CN203517436U

CN203517436U - Led灯具

Info

Publication number: CN203517436U
Application number: CN201320657992.6U
Authority: CN
Inventors: 陈灿荣
Original assignee: SUZHOU SHIDING ELECTRONICS CO Ltd
Current assignee: SUZHOU SHIDING ELECTRONICS CO Ltd
Priority date: 2013-10-23
Filing date: 2013-10-23
Publication date: 2014-04-02
Anticipated expiration: 2023-10-23

Abstract

本实用新型关于一种LED灯具，其主要包括：一罩体、一铜线路层、一防焊层、多个LED组件以及两个端盖。于本实用新型中，特别地将该铜线路层仅以一绝缘导热胶而直接将其设置于灯具的罩体的底部之上；如此，多个LED组件便能够依据铜线路层设置范围而设置于罩体之内，而不需要使用任何基板或电路板，可减轻灯具的重量并降低成本，使得本实用新型的灯具能够以最简化的构件而组装完成。

Description

LED灯具

技术领域

本实用新型关于一种灯具，特别是指一种LED灯具。

背景技术

近年来，发光二极管(Light-Emitting Diode,LED)广泛地被应用于日常生活的照明装置上。请参阅图1，一种现有的LED日光灯具的立体透视图。如图1所示，现有的LED日光灯具1’包括:一灯罩11’、一基板12’、一电路板13’、多个LED组件14’以及两个端盖15’，其中，该基板12’容置于该灯罩11’之内，且设置有该LED组件14’的该电路板13’置于基板12’之上。如图所示，将该端盖15’内部的一连接导线151’连接于电路板13’后，即可以端盖15’套住该灯罩11’之端口，以此方式密封该灯罩11’。并且，端盖15’的外部具有导接端子152’，用以耦接外部输入电源。

图1所示的LED日光灯具1’的优点在于构成结构最为简单；但，其最为令人诟病的缺点是:(1)光发射角度严重不足。如图1所示，该LED日光灯具1’的光发射角度最多只有160°左右，甚至连180°都不到；以及(2)基板12’无法有效贴合于该灯罩11’的底面，导致LED组件14’所散发的热无法有效地被排除。

有鉴于现有的LED日光灯具1’具有光发射角度严重不足的缺点，LED灯具厂商提出一种改良的LED日光灯具。请参阅图2，改良的LED日光灯具的爆炸图图。如图2所示，该改良的LED日光灯具1’’包括：一容置体11’’、一电路板13’’、多个LED组件14’’以及两个端盖15’’，其中，该容置体11’’包括一承载部111’’与一罩部112’，设置有该多各LED组件14’’的电路板13’’设置于该承载部111’’之上。特别地，于该改良的LED日光灯具1’’之中，该承载部111’’由具有良好散热特性的一金属材料所制成，并且承载部111’’的外表面还形成有鳍式散热结构，以此方式来将LED组件14’’所产生的热加以排除。

经由上述的说明，可以得知的是，相较于现有的LED日光灯具1’，图2所示的改良的LED日光灯具1’’可能相对于该图1所示的LED日光灯具1’而具有较为良好的散热性质。然而，实际使用中，却发现图2所示的改良的LED日光灯具1’’仍然具有以下的缺点：

1.该改良的LED日光灯具1’’的组装结构包括容置体11’’、承载部111’’、一罩部112’、电路板13’’、多个LED组件14’’、以及两个端盖15’’，显示了其结构复杂、组装不便等缺点。

2.承载部111’’的增设提高了LED组件14’’于容置体11’’内的高度，反而降低了LED日光灯具1’’整体的光发射角度，导致光照区域锐减。

因此，综合上述对于两种现有的日光灯具的说明，可以得知现有的日光灯具仍具有许多缺点与不足；有鉴于此，本实用新型的创作人极力加以研究创作，而终于研发完成本实用新型的一种LED灯具。

实用新型内容

本实用新型的主要目的，特别地将该铜线路层仅以一绝缘导热胶而直接设置于罩体的内壁底部之上；如此，多个LED组件便能够依据铜线路层的设置范围而设置于罩体之上，而不需要使用任何基板或电路板，可减轻灯具的重量并降低成本，使得本实用新型的灯具能够以最简化的构件而组装完成，并具有散热好、电气安定等优点。

为了达成本实用新型的上述目的，本实用新型的设计人提出一种LED灯具，包括：

一罩体；

一铜线路层，通过一绝缘导热胶而贴附于该罩体的内壁底部之上，并具有多个焊接垫，且该些焊接垫与一驱动与控制电路模块相互耦接；

一防焊层，覆盖于该铜线路层之上，并具有多个焊接窗，用以露出该些焊接垫；

多个LED组件，设置于该防焊层之上，并透过该些焊接窗而与该些焊接垫相互焊接；以及

两个端盖，分别结合至该罩体的两端侧，且该端盖具有两个电性端子，用以电性连接一外部电源。

如上所述的LED灯具，其中，该LED灯具还包括一软质基层，且该软质基层通过一导热胶而贴附于该罩体之上，而该铜线路层则通过该绝缘导热胶而贴附于该软质基层之上。

如上所述的LED灯具，其中，该软质基层的材质为聚丙烯、聚乙烯或聚碳酸酯。

如上所述的LED灯具，其中，该软质基层为一铝箔软质基层。

如上所述的LED灯具，其中，该LED灯具还可包括一交流电缆线，通过一第一软质胶带而贴附于该罩体的内壁底部，并位于该铜线路层之下，耦接于该驱动与控制电路模块。

如上所述的LED灯具，其中，该铜线路层通过至少一导线而与位于该罩体之外的该驱动与控制电路模块相互耦接，且该交流电缆线耦接于该端盖的两个电性端子。

如上所述的LED灯具，其中，该端盖具有一容置空间，且该驱动与控制电路模块容置于该容置空间之内。

如上所述的LED灯具，其中，该铜线路层具有一端子连接件组与一端子固定块组。

如上所述的LED灯具，其中，该铜线路层具有一接点组，且该控制电路模块具有一弹片组，如此，当该端盖组合至该罩体时，该弹片组会与该接点组紧密接触。

如上所述的LED灯具，其中，该防焊层为一具反射与散热功效的白漆。

如上所述的LED灯具，其中，该LED组件为水平封装式LED组件、芯片直接封装型LED组件与覆晶封装型LED组件。

如上所述的LED灯具，其中，所述的覆晶封装型LED组件通过将至少一个LED芯片设置于一基板之上，并覆以一荧光材料而制成。

如上所述的LED灯具，其中，所述的芯片直接封装型LED组件，包括：

一基板；

至少一个LED芯片，设置于该基板之上；

一透明胶体，覆盖该LED芯片；以及

一荧光材料，设置于该基板之上，用以覆盖该LED芯片与该透明胶体。

如上所述的LED灯具，其中，该罩体为玻璃罩体或塑料罩体。

如上所述的LED灯具，其中，该罩体为全透明罩体或雾面罩体。

如上所述的LED灯具，其中，所述的全透明罩体的内壁面还设置有一扩散膜片。

如上所述的LED灯具，其中，该罩体的两端侧的内部表面分别挖设有多个结合孔，且该端盖的内部表面形成有多个结合凸件，该些结合凸件可于该端盖结合至该罩体的端侧时嵌入该些结合孔之内。

如上所述的LED灯具，还包括一LED固定胶，设置于该多个LED组件的底部，用以固定该些LED组件于该防焊层之上。

如上所述的LED灯具，其中，该LED灯具包含至少一第二软质胶带，其一端贴附于该防焊层之上，且其另一端贴附于该罩体的内壁面，用以固定该铜线路层避免其脱落。

如上所述的LED灯具，其中，该铜线路层具有一延伸部往两侧延伸而出，用以增加散热面积。

如上所述的LED灯具，其中，该塑料罩体为一上半部的材质为塑料，而下半部的材质为玻璃纤维与塑料双料共押的罩体。

如上所述的LED灯具，其中，该塑料罩体具有一扣合部。

如上所述的LED灯具，其中，一防止变形件通过嵌入该扣合部的方式而与该罩体结合，以防止罩体受热弯曲变形；并且，该防止变形件的顶部设有多个开孔，以分别露出该些LED组件的光发射面。

如上所述的LED灯具，其中，该端盖具有一结合部，可结合至该罩体的两端侧，并且，该结合部上设置有一导光环，该导光环则具有反射片，用以反射光源。

本实用新型提出了另外一种的LED灯具，包括：

一罩体；

一铜线路层，通过一绝缘导热胶而贴附于该罩体的内壁底部的上，并具有多个焊接垫，且该些焊接垫与一驱动与控制电路模块相互耦接；

一端盖，结合于该罩体之上，并与该罩体形成为一环形灯管，且该端盖具有两个电性端子，用以电性连接一外部电源。

如上所述的LED灯具，其中，该软质基层为一铝箔软质基层。

如上所述的LED灯具，其中，该LED组件为水平封装式LED组件、芯片直接封装型LED组件或覆晶封装型LED组件。

一基板；

至少一个LED芯片，设置于该基板之上；

一透明胶体，覆盖该LED芯片；以及

如上所述的LED灯具，其中，该罩体玻璃罩体或塑料罩体。

如上所述的LED灯具，其中，该罩体与该端盖的连接处的内部表面分别挖设有多个结合孔，且该端盖的内部表面形成有多个结合凸件，该些结合凸件可于该端盖结合至该罩体时嵌入该些结合孔之内。

如上所述的LED灯具，其中，该塑料罩体具有一扣合部。

如上所述的LED灯具，其中，该端盖具有一结合部，可结合至该罩罩体的两端侧，并且，该结合部上设置有一导光环，该导光环则具有反射片，用以反射光源。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：

1.于本实用新型中，特别地将该铜线路层仅以一绝缘导热胶而直接设置于灯具的玻璃罩体的底部之上；如此，多个LED组件便能够依据铜线路层设置范围而设置于罩体之上，而不需要使用任何基板或电路板，可减轻灯具的重量并降低成本，使得本实用新型的灯具能够以最简化的构件而组装完成。

2.承上述第1点，更重要的是，透过如此简化的结构，仅以一绝缘导热胶而将该铜线路层直接地设置于灯具的罩体的底部之上，使得该些LED组件可直接通过该铜线路层的面积经热传导将热散去，使得本实用新型的LED灯具具有散热好及电气安定等优点。

3.此外，本实用新型所使用的LED组件，其可以是水平封装式LED组件、芯片直接封装型LED组件与覆晶封装型LED组件，并没有特殊的限制。

附图说明

图1为一种现有的LED灯具的立体透视图；

图2为一种改良的LED灯具的爆炸图；

图3A为A本实用新型的一种LED灯具的立体图；

图3B为LED灯具的侧视图；

图3C为LED灯具的铜线路层、交流电缆线、防焊层及LED组件的爆炸图；

图3D为LED灯具的端盖的侧面视图；

图4为本实用新型的一种LED灯具的塑料罩体实施态样的侧面视图以及防止变形件的上视图；

图5A为本实用新型的一种LED灯具的第二实施例的立体图；

图5B为LED灯具的第二实施例的软质基层、铜线路层、交流电缆线、防焊层及LED组件的爆炸图；

图6为本实用新型的一种LED灯具的铜线路层的立体图；

图7A及图7B为本实用新型的LED灯具的端子细部结构图；

图8A为LED组件的侧面视图；

图8B为LED组件的侧面视图；

图8C为LED组件的侧面视图；以及

图9为本实用新型的一种LED灯具的第三实施例的俯视图。

图中主要符号说明：

1：LED灯具 10：交流电缆线

11：罩体 13：软质基层

14：铜线路层 15：防焊层

16：LED组件 16a：LED固定胶

17：端盖 12：导热胶

112：扣合部 141：绝缘导热胶

142：焊接垫 143：延伸部

151：焊接窗 111：结合孔

173：结合凸件 101：第一软质胶带

174：容置空间 171：电性端子

18：端子连接件组 180：端子固定块组

181：接点组 19：第二软质胶带

21：端子组 2：驱动与控制电路模块

20：弹片组 21：LED芯片

21a：透明胶体 22：基板

23：荧光材料 24：端子组

25：防止变形件 251：开孔

现有技术：

1’：LED日光灯具

11’：灯罩 12’：基板

13’：电路板 14’：LED组件

15’：端盖 151’：连接导线

152’：导接端子

1’’：改良的LED日光灯具

11’’：容置体 13’’：电路板

14’’：LED组件 15’’：端盖

111’’：承载部 112’’：罩部

具体实施方式

为了能够更清楚地描述本实用新型所提出的一种LED灯具，以下将配合图式，详尽说明本实用新型的较佳实施例。

请同时参阅图3A与图3B本实用新型的一种LED灯具的立体图与侧视图。如图所示，本实用新型的LED灯具1包括：一罩体11、一铜线路层14、一防焊层15、多个LED组件16以及两个端盖17，其中，该罩体11用以覆盖并保护该罩体11内的该铜线路层14、该防焊层15以及该些LED组件16。

请再同时参阅图3C，铜线路层、交流电缆线、防焊层及LED组件爆炸图。该铜线路层14具有多个焊接垫142，并通过一绝缘导热胶141而贴附于该罩体11的内壁之底部上，并且该铜线路层14通过至少一导线而与位于该罩体11之外的该驱动与控制电路模块2相互耦接；此外，于本实用新型的LED灯具之中，还具有一交流电缆线10通过一第一软质胶带101而贴附于该罩体11的内壁最底部，且位于该铜线路层之下，并耦接于该驱动与控制电路模块2。再者，该防焊层15为一具反射与散热功效的白漆，且其覆盖于该铜线路层14；其中，防焊层15具有多个焊接窗151，用以露出该些焊接垫142。

继续地说明本实用新型的LED灯具1。该多个LED组件16则设置于该防焊层15之上，并透过该些焊接窗151而与该些焊接垫142相互焊接。并且，一LED固定胶16a设置于该多个LED组件的底部，用以固定该些LED组件于该防焊层之上。最后，该两个端盖17分别结合至该罩体11的两端侧，且该交流电缆线10的两端分别耦接于该两个端盖17。如图3A所示，罩体11的两端侧的内部表面分别挖设有多个结合孔111，且该端盖17的内部表面形成有多个结合凸件173；如此，该些结合凸件173可于端盖17结合至罩体11的端侧时嵌入该些结合孔111之内，以此方式稳固端盖17与罩体11的相互结合。

然而，该端盖17与该罩体11不仅限于上述的结合方式，请参阅图3D为端盖的侧面视图。如图3D为所示，该端盖17具有一结合部175，可结合至该罩体11的两端侧，并且，该结合部175上设置有一导光环，该导光环则具有反射片，用以反射光源以避免减少出光面。另，本实用新型所使用的罩体11可以是玻璃罩体与塑料罩体；并且，该罩体11亦可为全透明罩体或雾面罩体，其中，若以全透明玻璃罩体或全透明塑料罩体作为该罩体11，则必须于罩体的内壁面设置一扩散膜片，以增进LED灯具1的光散射率；再者，该塑料罩体更可为一上半部的材质为塑料，而下半部的材质为玻璃纤维与塑料双料共押的罩体。除此之外，请再参阅图4为本实用新型的一种LED灯具的塑料罩体实施态样的侧面视图以及防止变形件的上视图，如图所示，该LED灯具更包括一防止变形件25，其具有一白反射层设置于表面，用以反射光线，且该防止变形件25通过嵌入该塑料罩体的一扣合部112的方式而与该罩体11结合，以防止罩体受热弯曲变形；并且，该防止变形件25的顶部设有多个开孔251，以分别露出该些LED组件16的光发射面；并且，本实用新型的LED灯具1还具有至少一软质胶带19，如图3B所示，软质胶带19的一端贴附于该防焊层15之上，其另一端则贴附于该罩体11的内壁面，以此方式固定该铜线路层14避免其脱落。

于此，必须特别说明的是，虽然上述说明铜线路层14通过一绝缘导热胶141而贴附于罩体11之内，但并非以此限定本实用新型的实施例。请参阅图5A，为本实用新型的一种LED灯具的第二实施例的立体图，如图所示，第二实施例包括：一罩体11、一软质基层13、一铜线路层14、一防焊层15、多个LED组件16以及两个端盖17。继续地参阅图5A，并请同时参阅图5B，软质基层、铜线路层、交流电缆线、防焊层及LED组件爆炸图。如图所示，第二实施例的罩体11、第一软质胶带101、防焊层15、LED组件16以及两个端盖17皆相同于上述的实施例的罩体11、第一软质胶带101、防焊层15、LED组件16以及两个端盖17，故于此便不再重复说明。

然而，不同的是，于第二实施例之中，该LED灯具还包括一软质基层13，而该软质基层13通过一导热胶12贴附于该罩体11之上，该铜线路层14则通过该绝缘导热胶141而贴附于该软质基层13之上。于制作上，该软质基层13的材质可以是聚丙烯、聚乙烯、聚碳酸酯或者铝箔，该导热胶12则可以是固化胶型或感压胶型。另外，必须补充说明的是，如图6所示本实用新型的一种LED灯具的铜线路层的立体图；其中，如图6所示，本实用新型所使用的铜线路层14除了具有多个焊接垫142之外，还可包含一延伸部143往两侧延伸而出，用以增加散热面积。

虽然上述说明该铜线路层14通过至少一导线而与该驱动与控制电路模块2相互耦接，但也并非以此限定本实用新型的实施例；如图7A所示的该LED灯具的端子细部结构图，于制作本实用新型的LED灯具时，该驱动与控制电路模块2也可以直接地设置于该两个端盖17的一容置空间174内，且该驱动与控制电路模块2自该容置空间174伸出一端子组24；并且，对应于该驱动与控制电路模块2的该端子组24，铜线路层14则具有一端子连接件组18。

承上述的说明，如此，当端盖17组合至罩体11时，端盖17内的驱动与控制电路模块2的端子组24便会嵌入该端子连接件组18之内，以此方式达成铜线路层14与驱动与控制电路模块2的电性连接。此外，铜线路层14之上还设有一端子固定块组180，用以固定该端子连接件组18，以避免该端子组24与该端子连接件组18连接时，该端子组24 受到该端子连接件组18的推挤而向后倾斜。另，该端盖17的外部则设有两个电性端子171，用以电性连接一外部电源。

除此之外，如图7B所示的该LED灯具的端子细部结构图，于制作本实用新型的LED灯具时，可以一弹片组20取代如图7A所示的端子组24，并以一接点组181取代如图7A所示的端子连接件组18；如此，当端盖17组合至罩体11之时，驱动与控制电路模块2的弹片组20便能够卡接该接点组181，以此方式达成铜线路层14与驱动与控制电路模块2的电性连接。

如此，上述已清楚地说明本实用新型的LED灯具的架构以及可能实施例；另外，必须补充说明的是，如图8A、图8B与图8C所示的LED组件的侧面视图；其中，如图8A所示，本实用新型所使用的该些LED组件16其可以是水平封装式LED组件，例如：PCB板型LED组件、金属支架型LED组件或者侧光LED组件。另外，如图8B所示，本实用新型所使用的该些LED组件16，其也可以是芯片直接封装型LED组件；该芯片直接封装型LED组件通过将至少一个LED芯片21设置于一基板22之上，并覆以一荧光材料23而制成，其中，LED芯片21透过金线而焊接于该基板22之上。并且，由于LED芯片21透过金线而焊接于该基板22之上，因此，为了避免金线氧化，必须再以一透明胶体21a覆盖该LED芯片21，接着再以荧光材料23覆盖该LED芯片21与该透明胶体21a。

再者，如图8C所示，本实用新型所使用的LED组件16，其也可以是覆晶封装型LED组件；其中，该覆晶封装型LED组件通过将至少一个LED芯片21直接焊接于一基板22之上，并先覆以一荧光材料23而制成。于实际应用COB技术于本实用新型时，该基板22指的是具有该铜线路层14下面的绝缘导热胶141，原因在于铜线路层14形成于该绝缘导热胶141之上，并透过该绝缘导热胶141而设置于该罩体11的内壁底部。

并且，若以覆晶封装型LED组件作为本实用新型所使用的LED组件16，特别的方式是可以将所有的LED芯片21(如图8C所示)先行焊接所对应的焊接垫142；然后，再以一荧光材料23覆盖所有的LED芯片21。同样的，若以芯片直接封装型LED组件作为LED组件16，则可以使用金线将所有的LED芯片21(如图8B所示)先行焊接至所对应的焊接垫142；然后，再覆以一透明胶体21a于所有的LED芯片21之上，最后再以一荧光材料23覆盖该透明胶体21a与所有的LED芯片21。

如此，上述已清楚地说明本实用新型的一种全周光球形灯具的第一实施例与第二实施例。接着，将继续说明本实用新型的第三实施例。

虽然上述说明该两个端盖17分别结合至该罩体11的两端侧，但并非以此限定本实用新型的实施例。请参阅图9，本实用新型的一种LED灯具的第三实施例的俯视图。如图所示，本实用新型的LED灯具1包括：一罩体11、一铜线路层、一防焊层、多个LED组件以及一端盖17；其中，该铜线路层、该交流电缆线、该防焊层与该多个LED组件之基础架构相似于图3C所示的结构。不同的是，该端盖17，结合于该罩体11之上，并与该罩体11形成为一环形灯管，且该交流电缆线10之两端分别耦接于该端盖17。于此，必须补充说明的是，虽然该铜线路层、该交流电缆线、该防焊层与该多个LED组件之基础架构相似于图3C所示之结构，但为了配合由罩体11与端盖17所构成的环形灯管，铜线路层14、防焊层15以及LED组件16的外观形状也必须随之被设计成为环形。此外，于第三实施例之中，该罩体11与该端盖17的连接处的内部表面分别挖设有多个结合孔，且该端盖17的内部表面形成有多个结合凸件，该些结合凸件可于该端盖17结合至该罩体11时嵌入该些结合孔之内

以上实施例仅为本实用新型的示例性实施例，不用于限制本实用新型，本实用新型的保护范围由权利要求书限定。本领域技术人员可以在本实用新型的实质和保护范围内，对本实用新型做出各种修改或等同替换，这种修改或等同替换也应视为落在本实用新型的保护范围内。

Claims

1.一种LED灯具，其特征在于，包括：

一罩体；

2.根据权利要求1所述的LED灯具，其特征在于，其中，该LED灯具还包括一软质基层，且该软质基层通过一导热胶而贴附于该罩体之上，而该铜线路层则通过该绝缘导热胶而贴附于该软质基层之上。

3.根据权利要求2所述的LED灯具，其特征在于，其中，该软质基层的材质为聚丙烯、聚乙烯或聚碳酸酯。

4.根据权利要求2所述的LED灯具，其特征在于，其中，该软质基层为一铝箔软质基层。

5.根据权利要求1所述的LED灯具，其特征在于，其中，该LED灯具还包括一交流电缆线，通过一第一软质胶带而贴附于该罩体的内壁底部，并位于该铜线路层之下，耦接于该驱动与控制电路模块。

6.根据权利要求5所述的LED灯具，其特征在于，其中，该铜线路层通过至少一导线而与位于该罩体之外的该驱动与控制电路模块相互耦接，且该交流电缆线耦接于该端盖的两个电性端子。

7.根据权利要求1所述的LED灯具，其特征在于，其中，该端盖具有一容置空间，且该驱动与控制电路模块容置于该容置空间之内。

8.根据权利要求6所述的LED灯具，其特征在于，其中，该铜线路层具有一端子连接件组与一端子固定块组，用以防止一连接于该端盖内的端子组向后倾斜。

9.根据权利要求6所述的LED灯具，其特征在于，其中，该铜线路层具有一接点组，且该控制电路模块具有一弹片组，如此，当该端盖组合至该罩体时，该弹片组会与该接点组紧密接触。

10.根据权利要求1所述的LED灯具，其特征在于，其中，该防焊层为一具反射与散热功效的白漆。

11.根据权利要求1所述的LED灯具，其特征在于，其中，该LED组件为水平封装式LED组件、芯片直接封装型LED组件或覆晶封装型LED组件。

12.根据权利要求11所述的LED灯具，其特征在于，其中，所述的覆晶封装型LED组件通过将至少一个LED芯片设置于一基板之上，并覆以一荧光材料而制成。

13.根据权利要求11所述的LED灯具，其特征在于，其中，所述的芯片直接封装型LED组件，包括：

一基板；

至少一个LED芯片，设置于该基板之上；

一透明胶体，覆盖该LED芯片；以及

14.根据权利要求1所述的LED灯具，其特征在于，其中，该罩体为玻璃罩体或塑料罩体。

15.根据权利要求1所述的LED灯具，其特征在于，其中，该罩体为全透明罩体或雾面罩体。

16.根据权利要求15所述的LED灯具，其特征在于，其中，所述的全透明罩体的内壁面还设置有一扩散膜片。

17.根据权利要求1所述的LED灯具，其特征在于，其中，该罩体的两端侧的内部表面分别挖设有多个结合孔，且该端盖的内部表面形成有多个结合凸件，该些结合凸件可于该端盖结合至该罩体的端侧时嵌入该些结合孔之内。

18.根据权利要求1所述的LED灯具，其特征在于，还包括一LED固定胶，设置于该多个LED组件的底部，用以固定该些LED组件于该防焊层之上。

19.根据权利要求1所述的LED灯具，其特征在于，其中，该LED灯具包含至少一第二软质胶带，其一端贴附于该防焊层之上，且其另一端贴附于该罩体的内壁面，用以固定该铜线路层避免其脱落。

20.根据权利要求1所述的LED灯具，其特征在于，其中，该铜线路层具有一延伸部往两侧延伸而出，用以增加散热面积。

21.根据权利要求14所述的LED灯具，其特征在于，其中，该塑料罩体为一上半部的材质为塑料，而下半部的材质为玻璃纤维与塑料双料共押的罩体。

22.根据权利要求14所述的LED灯具，其特征在于，其中，该塑料罩体具有一扣合部。

23.根据权利要求22所述的LED灯具，其特征在于，其中，一防止变形件通过嵌入该扣合部的方式而与该罩体结合，以防止罩体受热弯曲变形；并且，该防止变形件的顶部设有多个开孔，以分别露出该些LED组件的光发射面。

24.根据权利要求1所述的LED灯具，其特征在于，其中，该端盖具有一结合部，可结合至该罩体的两端侧，并且，该结合部上设置有一导光环，该导光环则具有反射片，用以反射光源。

25.一种LED灯具，其特征在于，包括：

一罩体；

26.根据权利要求25所述的LED灯具，其特征在于，其中，该LED灯具还包括一软质基层，且该软质基层通过一导热胶而贴附于该罩体之上，而该铜线路层则通过该绝缘导热胶而贴附于该软质基层之上。

27.根据权利要求25所述的LED灯具，其特征在于，其中，该软质基层的材质为聚丙烯、聚乙烯或聚碳酸酯。

28.根据权利要求26所述的LED灯具，其特征在于，其中，该软质基层为一铝箔软质基层。

29.根据权利要求25所述的LED灯具，其特征在于，其中，该LED灯具还包括一交流电缆线，通过一第一软质胶带而贴附于该罩体的内壁底部，并位于该铜线路层之下，耦接于该驱动与控制电路模块。

30.根据权利要求29所述的LED灯具，其特征在于，其中，该铜线路层通过至少一导线而与位于该罩体之外的该驱动与控制电路模块相互耦接，且该交流电缆线耦接于该端盖的两个电性端子。

31.根据权利要求25所述的LED灯具，其特征在于，其中，该端盖具有一容置空间，且该驱动与控制电路模块容置于该容置空间之内。

32.根据权利要求30所述的LED灯具，其特征在于，其中，该铜线路层具有一端子连接件组与一端子固定块组，用以防止一连接于该端盖内的端子组向后倾斜。

33.根据权利要求30所述的LED灯具，其特征在于，其中，该铜线路层具有一接点组，且该控制电路模块具有一弹片组，如此，当该端盖组合至该罩体时，该弹片组会与该接点组紧密接触。

34.根据权利要求25所述的LED灯具，其特征在于，其中，该防焊层为一具反射与散热功效的白漆。

35.根据权利要求25所述的LED灯具，其特征在于，其中，该LED组件为水平封装式LED组件、芯片直接封装型LED组件或覆晶封装型LED组件。

36.根据权利要求35所述的LED灯具，其特征在于，其中，所述的覆晶封装型LED组件通过将至少一个LED芯片设置于一基板之上，并覆以一荧光材料而制成。

37.根据权利要求35所述的LED灯具，其特征在于，其中，所述的芯片直接封装型LED组件，包括：

一基板；

至少一个LED芯片，设置于该基板之上；

一透明胶体，覆盖该LED芯片；以及

38.根据权利要求25所述的LED灯具，其特征在于，其中，该罩体玻璃罩体或塑料罩体。

39.根据权利要求25所述的LED灯具，其特征在于，其中，该罩体为全透明罩体或雾面罩体。

40.根据权利要求38所述的LED灯具，其特征在于，其中，所述的全透明罩体的内壁面还设置有一扩散膜片。

41.根据权利要求38所述的LED灯具，其特征在于，其中，该罩体与该端盖的连接处的内部表面分别挖设有多个结合孔，且该端盖的内部表面形成有多个结合凸件，该些结合凸件可于该端盖结合至该罩体时嵌入该些结合孔之内。

42.根据权利要求25所述的LED灯具，其特征在于，还包括一LED固定胶，设置于该多个LED组件的底部，用以固定该些LED组件于该防焊层之上。

43.根据权利要求25所述的LED灯具，其特征在于，其中，该LED灯具包含至少一第二软质胶带，其一端贴附于该防焊层之上，且其另一端贴附于该罩体的内壁面，用以固定该铜线路层避免其脱落。

44.根据权利要求25所述的LED灯具，其特征在于，其中，该铜线路层具有一延伸部往两侧延伸而出，用以增加散热面积。

45.根据权利要求38所述的LED灯具，其特征在于，其中，该塑料罩体为一上半部的材质为塑料，而下半部的材质为玻璃纤维与塑料双料共押的罩体。

46.根据权利要求38所述的LED灯具，其特征在于，其中，该塑料罩体具有一扣合部。

47.根据权利要求46所述的LED灯具，其特征在于，其中，一防止变形件通过嵌入该扣合部的方式而与该罩体结合，以防止罩体受热弯曲变形；并且，该防止变形件的顶部设有多个开孔，以分别露出该些LED组件的光发射面。

48.根据权利要求25所述的LED灯具，其特征在于，其中，该端盖具有一结合部，可结合至该罩罩体的两端侧，并且，该结合部上设置有一导光环，该导光环则具有反射片，用以反射光源。