DE202010008460U1 - Modulierte LED-Anzeigetafelanordnung und deren System - Google Patents

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Abstract

Modulierte LED-Anzeigetafelanordnung, umfassend:
– eine flexible Leiterplatine (10), an der mindestens ein Stromversorgungsdurchgangsloch (11) angeordnet ist, das zum Empfangen eines Arbeitsstroms dient;
– eine Mehrzahl von vollfarbigen LED-Einheiten (20), die an der flexiblen Leiterplatine (10) angeordnet und mit derselben elektrisch verbunden sind;
– eine Mehrzahl von Schutzscheiben (15), die an der Rückseite der flexiblen Leiterplatine (10) angehaftet und entsprechend den Anordnungsstellen der vollfarbigen LED-Einheiten (20) angeordnet sind; und
– mindestens ein Verbindungsteil (30a–30b), das am Außenrand der LED-Anzeigetafel (1a–1c) angeordnet ist und ferner folgendes umfasst: einen Gleitschienensatz (31); und einen Schienenhakensatz (32), der mit dem Gleitschienensatz (31) verbunden ist und zum Zusammenfügen mit dem Gleitschienensatz (31) des Verbindungsteils (30a–b) einer benachbarten Anzeigetafel (1a–1c) dient.

Description

  • Technisches Gebiet
  • Die Erfindung betrifft eine modulierte LED-Anzeigetafelanordnung und deren System, insbesondere eine unter Einsatz von vollfarbigen LEDs modulierte LED-Anzeigetafelanordnung, die beim Zusammenbauen und Montieren verschiedener großer LED-Anzeigesysteme verwendet wird.
  • Stand der Technik
  • LEDs (Leuchtdioden) sind volumenmäßig klein, gewichtsmäßig leicht, energiesparend, langlebig und kostengünstig und finden aufgrund dieser Vorteile bei Anzeigevorrichtungen eine breite Anwendung. Dank der technologischen Entwicklung hat sich die Arbeitsleistung der LEDs in erheblichem Maß erhöht, so dass LEDs mit hoher Leistung und Helligkeit hervorgebracht worden sind.
  • Eine herkömmliche LED-Anzeigebildschirmanordnung ist gewöhnlich derart ausgebildet, dass an einer großen Tafel eine LED-Matrix aus in vertikaler und horizontaler Richtung angeordneten LEDs ausgebildet ist, wobei der gesamte LED-Anzeigebildschirm durch Software gesteuert wird, so dass die LEDs verschiedener Stellen zu verschiedenen Zeitpunkten farblich variieren, um verschiedene Schriften oder Bilder anzuzeigen.
  • Die herkömmliche LED-Anzeigebildschirmanordnung hat jedoch die Nachteile, dass die Herstellungskosten eines LED-Anzeigebildschirms mit großer Tafel aus einer großen Anzahl von LEDs entsprechend steigen und beim Defekt eines Teils der LEDs der gesamte Anzeigeeffekt beeinträchtigt und die Reparatur erschwert wird. Zur Lösung dieser Probleme ist ein gegenwärtiger Anzeigebildschirm aus einer Mehrzahl von kleinen Anzeigebildschirmen zusammengebaut, um einen Effekt eines großen LED-Anzeigebildschirms zu erzielen. Jedoch sind die meisten handelsüblichen LED-Anzeigebildschirme klotzig, nicht leicht zu transportieren, und deren Montagevorgang ist kompliziert und zeitaufwendig. Daher stellt es sich als eine technische Aufgabe dar, einen LED-Anzeigebildschirm so zu modulieren, dass er leicht tragbar und montierbar ist.
  • Aufgabe der Erfindung
  • Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine modulierte LED-Anzeigetafelanordnung zu schaffen, mit der das Problem der Transportschwierigkeit bei einem herkömmlichen LED-Anzeigebildschirm gelöst wird.
  • Der Erfindung liegt ferner die Aufgabe zugrunde, ein System einer modulierten LED-Anzeigetafelanordnung zu schaffen, mit dem das Problem mit der Montageschwierigkeit bei einem herkömmlichen großen LED-Anzeigesystem gelöst wird.
  • Technische Lösung
  • Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch eine modulierte LED-Anzeigetafelanordnung und deren System mit den Merkmalen der Ansprüche 1 und 6 gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen sind Gegenstand der abhängigen Ansprüche.
  • Erfindungsgemäß ist die modulierte LED-Anzeigetafel derart ausgebildet, dass an einer flexiblen Leiterplatine eine Matrix aus einer Mehrzahl von vollfarbigen LED-Einheiten ausgebildet ist, in denen jeweils ein Antriebsmechanismus angeordnet ist, der zu einer erhöhten Anzeigedichte beiträgt, so dass die modulierte LED-Anzeigetafel ein kleineres Volumen aufweist und leicht transportierbar ist.
  • Erfindungsgemäß ist an den Rändern der erfindungsgemäßen Anzeigetafeln jeweils ein Verbindungsteil angeordnet, das mit einem Gleitschienensatz versehen ist, so dass die vollfarbigen LED-Anzeigetafeln durch das zusammenfügen der Gleitschienensätze ineinander leicht miteinander verbunden sind. Durch die Signalverbindung zwischen den modulierten LED-Anzeigetafeln wird ein großer LED-Anzeigebildschirm zusammengebaut, wobei die Arbeitszeit wirksam reduzierbar ist.
  • Kurze Beschreibung der Zeichnungen
  • 1 zeigt eine aus der Vorderseite betrachtete, perspektivische Ansicht einer erfindungsgemäßen modulierten LED-Anzeigetafelanordnung.
  • 2 zeigt eine aus der Rückseite betrachtete, perspektivische Ansicht der erfindungsgemäßen modulierten LED-Anzeigetafelanordnung.
  • 3 zeigt eine perspektivische Ansicht der erfindungsgemäßen modulierten LED-Anzeigetafelanordnung im zerlegten Zustand.
  • 4 zeigt eine Schnittansicht der erfindungsgemäßen modulierten LED-Anzeigetafelanordnung im verbundenen Zustand.
  • 5 zeigt eine schematische Darstellung der Innenstruktur einer vollfarbigen LED-Einheit der erfindungsgemäßen modulierten LED-Anzeigetafelanordnung.
  • 6A zeigt eine erste schematische Darstellung der Verbindung der Stromversorgungsbereiche bei der erfindungsgemäßen modulierten LED-Anzeigetafelanordnung.
  • 6B zeigt eine zweite schematische Darstellung der Verbindung der Stromversorgungsbereiche bei der erfindungsgemäßen modulierten LED-Anzeigetafelanordnung.
  • 7A zeigt eine erste schematische Darstellung der erfindungsgemäßen modulierten LED-Anzeigetafelanordnung im verbundenen Zustand.
  • 7B zeigt eine zweite schematische Darstellung der erfindungsgemäßen modulierten LED-Anzeigetafelanordnung im verbundenen Zustand.
  • Wege der Ausführung der Erfindung
  • Im Folgenden werden Aufgaben, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung anhand der detaillierten Beschreibung eines Ausführungsbeispiels und der beigefügten Zeichnungen näher erläutert werden. Jedoch soll die Erfindung nicht auf die Beschreibung und die beigefügten Zeichnungen beschränkt werden.
  • Gemäß 1 ist die erfindungsgemäße modulierte LED-Anzeigetafelanordnung derart ausgebildet, dass an einer flexiblen Leiterplatine 10 eine LED-Matrix aus einer Mehrzahl von vollfarbigen LED-Einheiten 20 ausgebildet ist, wobei an den vier Rändern der flexiblen Leiterplatine 10 jeweils ein Verbindungsteil 30 angeordnet ist, das zum Verbinden des Verbindungsteils 30 der benachbarten LED-Anzeigetafel zu einer Einheit dient oder nach außen hin zum Verbinden mit einer angehängten Scheibe 40 für Aufhängezwecke dient.
  • An der flexiblen Leiterplatine 10 sind Stromversorgungsdurchgangslöcher 11 angeordnet, die direkt durch die flexible Leiterplatine 10 hindurch verlaufen und zum Empfangen eines Arbeitsstroms dienen. An der Rückseite der flexiblen Leiterplatine 10 sind Schutzscheiben 15, ein Eingangsanschluss 51 und ein Ausgangsanschluss 52 angeordnet, wobei der Eingangsanschluss 51 ein vom Arbeitskopfende erzeugtes Steuersignal empfängt und dieses Steuersignal an alle vollfarbigen LED-Einheiten 20 überträgt. Schließlich wird das Steuersignal an den Ausgangsanschluss 52 übertragen und durch denselben ausgegeben. Somit können benachbarte LED-Anzeigetafeln lediglich mittels Übertragungskabelsätze gleicher Norm mit dem Arbeitskopfende kommunizieren, so dass alle modulierte LED-Anzeigetafeln zusammen ein einheitliches, großes LED-Anzeigesystem bilden. Die 2 zeigt eine aus der Rückseite betrachtete, perspektivische Ansicht der erfindungsgemäßen modulierten LED-Anzeigetafelanordnung.
  • Wie aus 3 ersichtlich, ist an der flexiblen Leiterplatine 10 eine LED-Matrix aus einer Mehrzahl von vollfarbigen LED-Einheiten 20 ausgebildet, die als dreigrundfarbige LEDs mit Rot-, Grün- und Blaulicht ausgebildet werden können, um alle Lichtfarben komplett darstellen zu können. Jeder der dreigrundfarbigen LEDs ist ein entsprechendes Treiber-IC zugewiesen, um die durch das Farbmischen aller vollfarbigen LED-Einheiten 20 erzeugten Lichtfarben zu gewähren. An der Rückseite der flexiblen Leiterplatine 10 sind Schutzscheiben 15 entsprechend der Stellen der vollfarbigen LED-Einheiten 20 angeordnet, wobei die Schutzscheibe 15 etwas größer als die vollfarbige LED-Einheit 20 ausgebildet ist, um wirksam vermeiden zu können, dass die Verbindungspunkte (Verschweißpunkte) der flexiblen Leiterplatine 10 und der vollfarbigen LED-Einheiten 20 dadurch beschädigt werden, dass die flexible Leiterplatine 10 durch eine Außenkraft sich verbiegt.
  • Um gleichzeitig eine optische Einheit bei miteinander verbundenen Anzeigetafeln erzielen zu können, sind an den Umfangsrändern der flexiblen Leiterplatine 10 Verbindungsteile 30 angeordnet, die an der Rückseite der flexiblen Leiterplatine 10 angehaftet sind, wie in der Zeichnung dargestellt. Hierbei kann das Zusammensetzen der Verbindungsteile 30 durch Ankleben, Stanzen, Anhaften oder Heißverschweißen erfolgen. Am Verbindungsteil 30 ist entlang des Außenrands der LED-Anzeigetafel ein paralleler Gleitschienensatz 31 mit Öffnung angeordnet, wobei mit dem distalen Ende des Gleitschienensatzes 31 ein parallel zum Gleitschienensatz 31 verlaufender Schienenhakensatz 32 verbunden ist. Wie in der 4 gezeigt, sind das Verbindungsteil 30a der linken LED-Anzeigetafel mit dem Verbindungsteil 30b der rechten LED-Anzeigetafel zusammengefügt, wobei der Schienenhakensatz 32 des Verbindungsteils 30a am oberen Rand und der Schienenhakensatz 32 des Verbindungsteils 30b am unteren Rand angeordnet ist. Dadurch, dass die beiden Schienenhakensätze 32 für die Verbindungsteile 30a, 30b links und rechts einander gegenüber angeordnet sind, kann der Schienenhakensatz 32 des linken Verbindungsteils 30a genau im Gleitschienensatz 31 des rechten Verbindungsteils 30b und der Schienenhakensatz 32 des rechten Verbindungsteils 30b genau im Gleitschienensatz 31 des linken Verbindungsteils 30a aufgenommen werden. Ein derartiges Zusammenfügen ermöglicht eine erhöhte Festigkeit zwischen den miteinander verbundenen LED-Anzeigetafeln und gleichzeitig eine optische Gefälligkeit der zusammengebauten LED-Anzeigetafelanordnung.
  • Weiter wird auf 5 verwiesen, in der die Innenstruktur einer vollfarbigen LED-Einheit der erfindungsgemäßen modulierten LED-Anzeigetafelanordnung gezeigt wird.
  • Um eine große Anzahl von LED-Einheiten an der LED-Anzeigetafel anordnen zu können, sind in der vollfarbigen LED-Einheit 20 sechs Anschlussklemmen, nämlich ein Stromanschluss VCC, ein Erdungsanschluss GND, ein Taktdateneingang CLKI, ein Taktdatenausgang CLKO, ein Seriendateneingang SDI und ein Seriendatenausgang SDO enthalten. Der Erdungsanschluss GND erstreckt sich ins Innere der Verpackungsstruktur, so dass sich ein rechteckiges Erstreckungsteil 202 bildet. Die in einem Rahmen 200 angeordnete Verpackungsstruktur umfasst ein Treiber-IC 24, einen Rotlicht-Chip 21, einen Grünlicht-Chip 22 und einen Blaulicht-Chip 23, wobei am LED-Kristallkorn der Rot-, Grün- und Blaulichtfarbe jeweils eine erste und eine zweite Elektrode angeordnet sind, die am Erstreckungsteil 202 befestigt sind.
  • Das Erstreckungsteil 202 wird durch Drahtbonden (wire bonding) an der ersten Elektrode des Blaulicht-, des Rotlicht- und des Grünlicht-Chips 23, 21, 22 angeschlossen. Die zweite Elektrode des Rotlicht-, des Grünlicht- und des Blaulicht-Chips 21, 22, 23 wird durch Drahtbonden (wire bonding) an den Steuerpunkt des Treiber-ICs 24 angeschlossen, das am Erstreckungsteil 202 angeklebt ist und durch Drahtbonden (wire bonding) mit den sechs Anschlussklemmen, nämlich dem Stromanschluss VCC, dem Stromausgang GND (über das Erstreckungsteil 202), dem Taktdateneingang CLKI, dem Taktdatenausgang CLKO, dem Seriendateneingang SDI und dem Seriendatenausgang SDO verbunden ist.
  • Um den Arbeitsstrom weiter genau innerhalb eines fixierten Bereiches einzuhalten, wird ein Konstantstrommodus zum Schützen der Chips hervorgebracht. Dabei kann am Erstreckungsteil 202 ein Strombegrenzungswiderstand 25 angeordnet sein, der als Chipwiderstand 25 ausgeführt ist, dessen beiden Seiten elektrisch leitfähig sind. Sofern der Chipwiderstand 25 an seinem Boden mit dem Erstreckungsteil 202 angeklebt ist, kann er über das Erstreckungsteil 202 durch Drahtbonden mit dem Stromausgang GND elektrisch verbunden werden, während das andere Ende des Chipwiderstands 25 durch Drahtbonden mit dem Stromregulierpunkt des Treiber-ICs 24 verbunden wird. Durch den oben dargestellten Zusammenbau kann eine herkömmliche Treiberschaltung in die vollfarbige LED-Einheit 20 integriert werden, und der Arbeitsstrom der vollfarbigen LED-Einheit 20 wird durch den Strombegrenzungswiderstand 25 geregelt (bzw. gesenkt) werden. Gleichzeitig wird die Dichte der Anordnung der vollfarbigen LED-Einheiten 20 erhöht, wodurch sich die Auflösung der LED-Anzeigetafel in erheblichem Maße erhöht.
  • Weiter wird auf 6A und 6B verwiesen, in denen die Verbindung der Stromversorgungsbereiche bei der erfindungsgemäßen modulierten LED-Anzeigetafelanordnung angezeigt ist.
  • Aufgrund der hohen Dichte der erfindungsgemäßen LED-Anzeigetafel kann beim Betrieb der vollfarbigen LED-Einheiten 20 sich ein kleiner Farbunterschied durch die Verzögerung der Übertragung des Arbeitsstroms ergeben. Daher sind Stromversorgungsdurchgangslöcher angeordnet, so dass die Stromversorgung im Zentrum stattfindet, um den Farbunterschied möglichst zu eliminieren und den Anzeigezustand möglichst zu optimieren. Wie aus der Zeichnung zu erkennen ist, sind an der elektrisch leitfähigen Schicht der flexiblen Leiterplatine erste und zweite Stromversorgungsbereiche 13, 14 durch die Auslegung von Übertragungsdrähten 12 ausgebildet. Die vollfarbigen LED-Einheiten 20 sind entlang der Übertragungsdrähte 12 ausgelegt. Des Weiteren werden Steuersignale SD und Taktsignale CLK durch die Übertragungsdrähte 12 übertragen. Beim ersten und zweiten Stromversorgungsbereich 13, 14 ist jeweils ein Stromversorgungsdurchgangsloch 11 an einer angemessenen Stelle angeordnet, so dass die Stromversorgung der ganzen LED-Anzeigetafel in der Mitte stattfindet.
  • Für das aus erfindungsgemäßen modulierten LED-Anzeigentafeln zusammengebaute LED-Anzeigesystem wird auf 7A verwiesen.
  • Das LED-Anzeigesystem aus 7A ist aus drei LED-Anzeigetafeln 1a–1c) zusammengesetzt, die mittels der Verbindungsteile 30 miteinander einheitlich zu einem System verbunden sind. An der Rückseite der LED-Anzeigentafeln 1a–1c sind die Eingangs- und Ausgangsanschlüsse 51, 52 mittels Übertragungskabeln 53 miteinander verbunden. Zur Lösung des Problems mit dem Farbunterschied, der aufgrund der Verzögerung entsteht, sind beim erfindungsgemäßen LED-Anzeigesystem das Steuersignal und der Arbeitsstrom getrennt angeordnet. In der Mitte der LED-Anzeigentafeln 1a–1c ist jeweils ein Stromversorgungsdurchgangsloch 11 angeordnet, mit dem das Stromversorgungskabel verbunden ist, um einen stabilen Arbeitsstrom bereitzustellen. In der 7B ist eine Stromversorgungsbahn 54 aus Kupfer als Beispiel ausgeführt.
  • Die Erfindung betrifft somit eine modulierte LED-Anzeigetafelanordnung und deren System, wobei die LED-Anzeigetafel 1a–1c derart ausgebildet ist, dass an einer flexiblen Leiterplatine 10 eine Matrix aus einer Mehrzahl von vollfarbigen LED-Einheiten 20 ausgebildet ist, wobei an den Rändern der erfindungsgemäßen Anzeigetafeln 1a–1c jeweils ein Verbindungsteil 30a–b angeordnet ist, das mit einem Gleitschienensatz 31 versehen ist, so dass die vollfarbigen LED-Anzeigetafeln 1a–1c durch das Zusammenfügen der Gleitschienensätze 31 ineinander leicht miteinander verbunden sind; durch die Signalverbindung zwischen den modulierten LED-Anzeigetafeln 1a–1c wird ein großes LED-Anzeigebildsystem zusammengebaut, wobei die Arbeitszeit wirksam reduzierbar ist.
  • Außerdem ist in den vollfarbigen LED-Einheiten 20 jeweils ein Antriebsmechanismus angeordnet, der zu einer erhöhten Anzeigedichte und damit zu einer erhöhten Auflösung des LED-Anzeigebildsystems beiträgt.
  • Die Anordnung der Verbindungsteile der erfindungsgemäßen modulierten LED-Anzeigentafeln trägt zu einer erheblichen Reduktion der Montagezeit des LED-Anzeigesystems bei. Modulierte LED-Anzeigentafeln haben außerdem den Vorteil, dass sie im Falle eines Defekts einzeln leicht auszuwechseln sind, wodurch die Wartungszeit effektiv verkürzt werden kann. Alternativ zur in der Zeichnung dargestellten Verbindungsweise durch Zusammenfügen der. Gleitschienen können die Verbindungsteile durch Klettverschließen, Einzapfen, Verrasten im Einstecken- und Aufnehmen-Verhältnis miteinander zusammengebaut werden. Mit der erfindungsgemäßen vollfarbigen LED-Einheit wird das Problem mit der Kompliziertheit des herkömmlichen LED-Elements gelöst, die Anordnungsdichte der LED-Einheiten wird erheblich erhöht; außerdem ist die Erfindung insofern von Vorteil, dass die modulierten LED-Anzeigetafeln leicht transportierbar und tragbar sind.
  • Die vorstehende Beschreibung stellt nur ein bevorzugtes Ausführungsbeispiel der Erfindung dar und soll nicht die Schutzansprüche beschränken. Alle gleichwertigen Änderungen und Modifikationen, die dem Sinn nach gemäß den Schutzansprüchen vorgenommen werden, gehören zum Schutzbereich der vorliegenden Erfindung.
  • Bezugszeichenliste
    • 1a–1c
    LED-Anzeigetafel
    10
    flexible Leiterplatte
    11
    Stromversorgungsdurchgangsloch
    12
    Übertragungsdraht
    13
    erster Stromversorgungsbereich
    14
    zweiter Stromversorgungsbereich
    15
    Schutzscheibe
    20
    vollfarbige LED-Einheit
    21
    Rotlicht-LED-Chip
    22
    Grünlicht-LED-Chip
    23
    Blaulicht-LED-Chip
    24
    Treiber-IC
    25
    Strombegrenzungswiderstand
    200
    Rahmen
    201
    Auflageteil
    202
    Erstreckungsteil
    30a–30b
    Verbindungsteil
    31
    Gleitschiebensatz
    32
    Schienenhakensatz
    40
    angehängte Scheibe
    51
    Eingangsanschluss
    52
    Ausgangsanschluss
    53
    Übertragungskabelsatz
    54
    Stromversorgungsbahn

Claims (10)

  1. Modulierte LED-Anzeigetafelanordnung, umfassend: – eine flexible Leiterplatine (10), an der mindestens ein Stromversorgungsdurchgangsloch (11) angeordnet ist, das zum Empfangen eines Arbeitsstroms dient; – eine Mehrzahl von vollfarbigen LED-Einheiten (20), die an der flexiblen Leiterplatine (10) angeordnet und mit derselben elektrisch verbunden sind; – eine Mehrzahl von Schutzscheiben (15), die an der Rückseite der flexiblen Leiterplatine (10) angehaftet und entsprechend den Anordnungsstellen der vollfarbigen LED-Einheiten (20) angeordnet sind; und – mindestens ein Verbindungsteil (30a–30b), das am Außenrand der LED-Anzeigetafel (1a–1c) angeordnet ist und ferner folgendes umfasst: einen Gleitschienensatz (31); und einen Schienenhakensatz (32), der mit dem Gleitschienensatz (31) verbunden ist und zum Zusammenfügen mit dem Gleitschienensatz (31) des Verbindungsteils (30a–b) einer benachbarten Anzeigetafel (1a–1c) dient.
  2. LED-Anzeigetafelanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass an der Rückseite der flexiblen Leiterplatine (10) folgendes angeordnet ist: – mindestens ein Eingangsanschluss (51), der mit der vollfarbigen LED-Einheit (20) elektrisch verbunden ist und ein Steuersignal empfängt und an die vollfarbige LED-Einheit (20) überträgt; und – mindestens ein Ausgangsanschluss (52), der mit der vollfarbigen LED-Einheit (20) elektrisch verbunden ist und das Steuersignal empfängt und an die benachbarte LED-Anzeigetafel (1a–1c) überträgt.
  3. LED-Anzeigetafelanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Gleitschienensatz (31) und der Schienenhakensatz (32) in einem Einstecken-und-Aufnehmen-Verhältnis miteinander verbunden sind.
  4. LED-Anzeigetafelanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass an der vollfarbigen LED-Einheit (20) ferner ein Rotlicht-Chip (21), ein Grünlicht-Chip (22) und ein Blaulicht-Chip (23) und ein Treiber-IC (24) angeordnet sind.
  5. LED-Anzeigetafelanordnung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass das Treiber-IC (24) ferner mit einem Strombegrenzungswiderstand (25) elektrisch verbunden ist.
  6. Moduliertes LED-Anzeigesystem, das aus einer Mehrzahl von LED-Anzeigetafeln (1a–1c) ausgebildet ist, wobei jede LED-Anzeigetafel (1a–1c) folgendes umfasst: – eine flexible Leiterplatine (10), an der mindestens ein Stromversorgungsdurchgangsloch (11), mindestens ein Eingangsanschluss (51) und mindestens ein Ausgangsanschluss (52) angeordnet sind; – eine Mehrzahl von vollfarbigen LED-Einheiten (20), die an der flexiblen Leiterplatine (10) angeordnet und mit derselben elektrisch verbunden sind; – eine Mehrzahl von Schutzscheiben (15), die an der Rückseite der flexiblen Leiterplatine (10) angehaftet und entsprechend den Anordnungsstellen der vollfarbigen LED-Einheiten (20) angeordnet sind; und – mindestens ein Verbindungsteil (30a–30b), das am Außenrand der LED-Anzeigetafel (1a–c) angeordnet ist und zum Zusammenfügen mit dem Verbindungsteil (30a–b) einer benachbarten LED-Anzeigetafel (1a–c) dient; – mindestens einen Übertragungskabelsatz (53), der mit dem Ein- und Ausgangsanschluss (51, 52) verbunden ist und zum Übertragen eines Steuersignals dient; und – einen Stromversorgungskabelsatz, der zum Verbinden mit dem Stromversorgungsdurchgangsloch (11) sowie zum Übertragen eines Arbeitsstroms dient.
  7. LED-Anzeigesystem nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass das Verbindungsteil (30a–30b) der LED-Anzeigetafel (1a–1c) einen Gleitschienensatz (31) und einen Schienenhakensatz (32) umfasst, wobei der Schienenhakensatz (32) mit dem Gleitschienensatz (31) verbunden ist, wobei der Schienenhakensatz (32) durch Zusammenfügen in einem Einstecken-und-Aufnehmen-Verhältnis mit der Gleitschiene des Verbindungsteils (30a–30b) einer benachbarten LED-Anzeigetafel (1a–1c) verbunden ist.
  8. LED-Anzeigesystem nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass an der vollfarbigen LED-Einheit (20) ferner ein Rotlicht-Chip (21), ein Grünlicht-Chip (22) und ein Blaulicht-Chip (23) und ein Treiber-IC (24) angeordnet sind.
  9. LED-Anzeigesystem nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass das Treiber-IC (24) ferner mit einem Strombegrenzungswiderstand (25) elektrisch verbunden ist.
  10. LED-Anzeigesystem nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass der Stromversorgungskabelsatz eine Stromversorgungsbahn (54) ist.
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Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2615358A2 (de) 2012-01-12 2013-07-17 LongWide Technology Inc. LED-3D-gekrümmter Leiterrahmen einer Beleuchtungsvorrichtung
GB2507135A (en) * 2012-10-20 2014-04-23 Michael Marshall Flexible LED sign
DE102015107739A1 (de) * 2015-05-18 2016-11-24 Osram Opto Semiconductors Gmbh Lichtquelle mit mehreren Halbleiterkomponenten
DE102015118192A1 (de) 2015-10-26 2017-04-27 HARTING Electronics GmbH LED Panel
CN107545842A (zh) * 2016-06-28 2018-01-05 株式会社日本显示器 显示装置以及粘接方法
DE102017109103A1 (de) 2017-04-27 2018-10-31 HARTING Electronics GmbH LED-Panel
WO2018219402A1 (de) 2017-05-31 2018-12-06 HARTING Electronics GmbH Led-panel mit basisplatte
WO2019011378A1 (de) 2017-07-13 2019-01-17 HARTING Electronics GmbH Led-panel mit ausschwenkbarem steckverbinder
DE102017128353A1 (de) 2017-11-30 2019-06-06 HARTING Electronics GmbH LED-Panel mit Basisplatte
DE102017128350A1 (de) 2017-11-30 2019-06-06 HARTING Electronics GmbH LED-Panel mit ausschwenkbarem Steckverbinder
DE102017128352A1 (de) 2017-11-30 2019-06-06 HARTING Electronics GmbH LED-Panel mit Steckverbindern
DE102018108551B3 (de) 2018-04-11 2019-09-05 HARTING Electronics GmbH LED-Panel
WO2020182465A1 (de) * 2019-03-14 2020-09-17 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zum betrieb einer optischen anzeigevorrichtung und optische anzeigevorrichtung

Cited By (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9557041B2 (en) 2012-01-12 2017-01-31 Longwide Technology Inc. LED 3D curved lead frame of illumination device
EP2615358A2 (de) 2012-01-12 2013-07-17 LongWide Technology Inc. LED-3D-gekrümmter Leiterrahmen einer Beleuchtungsvorrichtung
GB2507135A (en) * 2012-10-20 2014-04-23 Michael Marshall Flexible LED sign
DE102015107739A1 (de) * 2015-05-18 2016-11-24 Osram Opto Semiconductors Gmbh Lichtquelle mit mehreren Halbleiterkomponenten
US10672749B2 (en) 2015-05-18 2020-06-02 Osram Oled Gmbh Light source comprising a number of semi-conductor components
DE102015118192A1 (de) 2015-10-26 2017-04-27 HARTING Electronics GmbH LED Panel
CN107545842A (zh) * 2016-06-28 2018-01-05 株式会社日本显示器 显示装置以及粘接方法
DE102017109103A1 (de) 2017-04-27 2018-10-31 HARTING Electronics GmbH LED-Panel
DE102017111878B4 (de) 2017-05-31 2019-02-21 HARTING Electronics GmbH LED-Panel mit Basisplatte
WO2018219402A1 (de) 2017-05-31 2018-12-06 HARTING Electronics GmbH Led-panel mit basisplatte
DE102017111878A1 (de) 2017-05-31 2018-12-06 HARTING Electronics GmbH LED-Panel mit Basisplatte
DE102017115730A1 (de) 2017-07-13 2019-01-17 HARTING Electronics GmbH LED-Panel mit ausschwenkbarem Steckverbinder
DE102017115730B4 (de) 2017-07-13 2019-01-24 HARTING Electronics GmbH LED-Panel mit ausschwenkbarem Steckverbinder
WO2019011378A1 (de) 2017-07-13 2019-01-17 HARTING Electronics GmbH Led-panel mit ausschwenkbarem steckverbinder
DE102017128353A1 (de) 2017-11-30 2019-06-06 HARTING Electronics GmbH LED-Panel mit Basisplatte
DE102017128350A1 (de) 2017-11-30 2019-06-06 HARTING Electronics GmbH LED-Panel mit ausschwenkbarem Steckverbinder
DE102017128352A1 (de) 2017-11-30 2019-06-06 HARTING Electronics GmbH LED-Panel mit Steckverbindern
DE102018108551B3 (de) 2018-04-11 2019-09-05 HARTING Electronics GmbH LED-Panel
WO2020182465A1 (de) * 2019-03-14 2020-09-17 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zum betrieb einer optischen anzeigevorrichtung und optische anzeigevorrichtung
US11568779B2 (en) 2019-03-14 2023-01-31 Osram Opto Semiconductors Gmbh Method and display device for reducing switch-on delay between different light emission components

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