DE10121902A1 - Speichermodul - Google Patents
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Abstract
Die Erfindung bezieht sich auf ein Speichermodul (33) mit einer Mehrzahl von Speicherbauelementen (35) sowie auf einen Speichermodulsatz, in welchem ein solches Speichermodul verwendbar ist. DOLLAR A Erfindungsgemäß sind mehrere Kontaktstreifen (38) auf einer Front- und einer Rückseite des Speichermoduls zum Anschließen an einen Verbinder einer Systemplatine sowie mehrere Datenbusse (36) vorgesehen, an welche die Speicherbauelemente angeschlossen sind und die sich von der jeweiligen frontseitigen Kontaktstelle des Speichermoduls durch das Modul hindurch zum jeweiligen Kontaktstreifen auf der Rückseite des Speichermoduls erstrecken. DOLLAR A Verwendung z. B. für Speichermodule von gedruckten Leiterplatten.
Description
Die Erfindung bezieht sich auf ein Speichermodul nach dem Oberbegriff
des Anspruchs 1.
Die Entwicklung von Speicherbauelementen schreitet weiter voran, wobei
im Zeitrum des Interesses hohe Speicherdichten und darauf basierend
große Speicherkapazitäten stehen. Gleichzeitig schreitet die Entwicklung
von Zentralprozessoreinheiten (CPU) für Computersysteme voran, wobei
besonderes Augenmerk auf hohe Geschwindigkeiten gelegt wird. Als Re
sultat ist es bei Computersystemen bekannt, dass eine merkliche Diskre
panz der Betriebsgeschwindigkeiten der CPU einerseits und des Speicher
bauelementes andererseits besteht, die so groß ist, dass in den meisten
gegenwärtigen Systemen die Betriebsgeschwindigkeit des Speicherbau
elementes typischerweise der primär beschränkende Faktor des
Leistungsvermögens des Gesamtsystems darstellt.
Um die Systembetriebsgeschwindigkeit zu steigern, befinden sich Hoch
geschwindigkeits-Speicherbauelemente und Speichersysteme hoher
Leistungsfähigkeit in der Entwicklung. In letzteren besteht das Ziel darin, Daten
innerhalb einer gegebenen Zeiteinheit ein- und auszugeben. Hierfür muss
ein Hochgeschwindigkeits-Speicherbauelement entwickelt werden, und
zudem sind Modul- und Busarchitekturen von hoher Bedeutung, die eine
hohe Geschwindigkeit einer Eingabe/Ausgabe-Schnittstelle zum Verbinden
des Speicherbauelementes mit dessen Außenumgebung ermöglichen.
Herkömmliche Busarchitekturen von Speichersystemen werden im allge
meinen in solche einer Stichleitungsform und solche einer Durchschlei
fungsform unterschieden. Die Fig. 1 und 2 zeigen schematisch solche
Busarchitekturen des erstgenannten bzw. letztgenannten Typs.
Wie aus Fig. 1 ersichtlich, ist bei der herkömmlichen Speicherbusarchitek
tur des Stichleitungstyps ein Bus 11 auf einer Systemplatine vorgesehen,
und jedes Speicherbauelement 15 eines jeweils mit der Systemplatine ge
koppelten Speichermoduls 13 ist über eine Stichleitung 17 auf dem Modul
13 an den Bus 11 angeschlossen. Die Stichleitung 17 geht vom Bus 11
über einen Modulsockel 19 ab.
Bei der herkömmlichen Speicherbusstruktur vom Durchschleifungstyp sind,
wie aus Fig. 2 ersichtlich, die Speicherbauelemente 25 auf einem jeweili
gen Speichermodul 23 aufeinanderfolgend ohne eine Stichleitung direkt mit
einem Bus 27 auf dem Modul 23 verbunden. Der Bus 27 auf dem Modul 23
ist an einen auf einer Systemplatine befindlichen Bus 21 über einen Mo
dulsockel 29 angeschlossen.
In den Fig. 1 und 2 sind die Busse 11 und 21 jeweils mit einer Speicher
steuerung 10, 20 verbunden.
In der herkömmlichen Busarchitektur vom Stichleitungstyp gemäß Fig. 1 ist
die Verzögerungszeit der Signalübertragung über einen Kanal relativ kurz,
da die Gesamtlänge des Kanals, d. h. die Gesamtlänge des Busses 11,
entsprechend kurz ist, so dass allenfalls geringe Elektronenwelleninterfe
renz auftritt. Aufgrund der Stichleitungsarchitektur kann jedoch auf dem
Kanal eine Diskontinuität und eine Impedanz-Fehlanpassung auftreten,
was in der Erzeugung von reflektiertem Wellenrauschen resultieren kann.
Als Folge dieses Effektes reflektierten Wellenrauschens kann während ei
nes Hochgeschwindigkeitsbetriebs eine merkliche Verzerrung im Verlauf
eines Signals auf dem Kanal auftreten. Mit anderen Worten kann sich bei
der Busarchitektur vom Stichleitungstyp aufgrund von Rauschen durch re
flektierte Wellen auf dem Kanal die Signalintegrität verschlechtern.
Um die Signalintegrität zu verbessern, wird daher bei der Busarchitektur
vom Stichleitungstyp ein Stichleitungswiderstand auf dem Bus vorgesehen.
Als Folge des erhöhten Widerstands erhöhen sich auch die Treiberspan
nung eines Treibers in der Speichersteuerung 10 und die Treiberspannung
eines Treibers im Speicherbauelement 15, so dass der Stromverbrauch
anwächst.
In der herkömmlichen Busarchitektur vom Durchschleifungstyp gemäß Fig.
2 ist hingegen die Impedanz-Fehlanpassung reduziert, da der gesamte
Kanal, der aus dem auf der Systemplatine befindlichen Bus 21 und dem
Bus 27 auf dem Modul 23 besteht, eine einheitliche Impedanz aufweist, so
dass reflektiertes Wellenrauschen verglichen mit dem Stichleitungstyp
deutlich reduziert ist. Da in dieser Architektur zudem die Stichleitung und
der Stichleitungswiderstand nicht benötigt werden, sind die Treiberspan
nung für einen Treiber in der Speichersteuerung 20 und die Treiberspan
nung für einen Treiber im Speicherbauelement 25 vergleichsweise gerin
ger, was den Stromverbrauch reduziert.
Aus den obigen Vorteilen der Busarchitektur vom Durchschleifungstyp ist
ersichtlich, dass dieser Architekturtyp von Fig. 2 für einen Hochgeschwin
digkeitsbetrieb im Allgemeinen geeigneter ist als die Busarchitektur vom
Stichleitungstyp gemäß Fig. 1. Wie jedoch aus Fig. 2 ersichtlich, ist bei der
Busarchitektur vom Durchschleifungstyp die Länge des gesamten Kanals
verglichen mit der herkömmlichen Busarchitektur vom Stichleitungstyp ge
mäß Fig. 1 sehr hoch. Als Folge davon ist die Verzögerungszeit der
Signalübertragung auf dem Kanal lang, und die Elektronenwelleninterferenz
ist hoch, was folglich das Hochgeschwindigkeits-Leistungsvermögen be
schränkt. Außerdem sind beim Durchschleifungstyp von Fig. 2 verglichen
mit dem Stichleitungstyp von Fig. 1 mehr Speicherbauelemente auf dem
Kanal angebracht. Dies erhöht die kapazitive Last, und die Impedanz des
Kanals ist verringert. Die niedrige Impedanz des Kanals ist ein Faktor, der
zu erhöhten Kosten für die Herstellung von Systemen wie gedruckten Lei
terkarten (PCB) und Modulverbindern beiträgt.
Der Erfindung liegt die Bereitstellung eines Speichermoduls der eingangs
genannten Art mit verbesserter Datenbusleistungsfähigkeit zugrunde, das
insbesondere dazu verwendbar ist, Speicherbussysteme mit kurzer Durch
schleifungslänge und damit reduzierter Gesamtkanallänge zu realisieren,
was diese Systeme für einen Hochgeschwindigkeitsbetrieb besonders ge
eignet macht und die Kosten zur Herstellung von Systemen wie gedruckten
Leiterkarten und Modulverbindern reduziert.
Die Erfindung löst dieses Problem durch die Bereitstellung eines Spei
chermoduls mit den Merkmalen des Anspruchs 1 oder 14 und eines Spei
chermodulsatzes mit den Merkmalen des Anspruchs 19 oder 22.
Beim Speichermodul nach Anspruch 1 sind mehrere Kontaktstreifen auf
einer Front- und einer Rückseite als Anschluss zu einem Verbinder auf ei
ner Systemplatine vorgesehen. Mehrere Datenbusse erstrecken sich von
den frontseitigen Kontaktstreifen durch das Modul hindurch zu den rücksei
tigen Kontaktstreifen, und eine entsprechende Mehrzahl von Speicherbau
elementen ist mit einem jeweils zugehörigen Datenbus verbunden.
Beim Speichermodul nach Anspruch 14 sind ein frontseitiger und ein rück
seitiger Kontaktstreifen zum elektrisch leitenden Verbinden des Moduls mit
einem passenden Sockel vorgesehen. Eine Mehrzahl von Datenbussen
sowie wenigstens ein Steuer-/Adressbus sind mit den Speicherbauelementen
des Moduls verbunden, wobei einer dieser Busse sich vom frontseiti
gen Kontaktstreifen durch das Modul hindurch zum rückseitigen Kontakt
streifen in einer kurzen Durchschleifungskonfiguration erstreckt, während
die übrigen Busse sich vom front- und/oder rückseitigen Kontaktstreifen in
einer Stichleitungskonfiguration zu den Speicherbauelementen erstrecken.
Der Speichermodulsatz nach Anspruch 19 beinhaltet zwei Speichermodule
mit wenigstens je einem Speicherbauelement, wobei sich eine Mehrzahl
von Kontaktstreifen auf der Front- und Rückseite der beiden Speichermo
dule zum Anschließen an einen Verbinder einer Systemplatine erstrecken.
Mehrere Datenbusse erstrecken sich von den frontseitigen Kontaktstreifen
des ersten Speichermoduls durch letzteres hindurch zu den Kontaktstreifen
auf dessen Rückseite in einer kurzen Durchschleifungskonfiguration. Das
erste Speicherbauelement des ersten Speichermoduls ist elektrisch mit
dem zweiten Speicherbauelement des zweiten Speichermoduls verbun
den, wobei jedes Speicherbauelement an einen jeweils zugehörigen Da
tenbus angeschlossen ist.
Der Speichermodulsatz nach Anspruch 21 umfasst zwei Speichermodule
mit jeweiliger Front- und Rückseite. Auf der Front- und der Rückseite der
Speichermodule befinden sich mehrere Kontaktstreifen zum Anschließen
an einen Verbinder einer Systemplatine, wobei ein erster Kontaktstreifen
auf der Frontseite des ersten Speichermoduls mit einem ersten Kontakt
streifen auf dessen Rückseite verbunden ist, während ein erster Kontakt
streifen auf der Vorderseite des zweiten Speichermoduls mit einem ersten
Kontaktstreifen auf dessen Rückseite verbunden ist. Des weiteren ist der
erste Kontaktstreifen auf der Rückseite des ersten Moduls mit dem ersten
Kontaktstreifen auf der Frontseite des zweiten Moduls über die Systempla
tine verbunden.
Alle genannten erfindungsgemäßen Modulkonfigurationen sind besonders
für einen Hochgeschwindigkeitsbetrieb geeignet, da sie eine relativ geringe
Gesamtkanallänge aufweisen. Durch die Erfindung lassen sich die Herstel
lungskosten von Systemen wie PCB und Modulverbindern reduzieren, und
es ist eine Speicherbusarchitektur vom Durchschleifungstyp mit geringer
Länge realisierbar, wodurch sich die Systemkonfiguration vereinfachen
lässt.
Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen
angegeben. Diese können unter anderem die Maßnahme umfassen, von
einer Mehrzahl von Datenbussen und einem Steuer-fAdressbus wenigs
tens einen Bus in einer kurzen Durchschleifungskonfiguration auszuführen,
während ein anderer Bus in einer Stichleitungskonfiguration ausgeführt ist.
Vorteilhafte, nachfolgend näher beschriebene Ausführungsformen der Er
findung sowie die zu deren besserem Verständnis oben erläuterten, her
kömmlichen Ausführungsbeispiele sind in den Zeichnungen dargestellt, in
denen zeigen:
Fig. 1 eine schematische Darstellung einer herkömmlichen Speicher
busarchitektur vom Stichleitungstyp,
Fig. 2 eine schematische Darstellung einer herkömmlichen Speicher
busarchitektur vom Durchschleifungstyp,
Fig. 3 eine schematische Darstellung eines erfindungsgemäßen Spei
chermoduls,
Fig. 4 eine schematische Darstellung einer das Speichermodul von Fig.
3 verwendenden Speicherbusarchitektur von einem kurzen
Durchschleifungstyp,
Fig. 5 eine schematische Darstellung einer ersten Realisierung des er
findungsgemäßen Speichermoduls von Fig. 3,
Fig. 6A eine schematische Darstellung einer zweiten Realisierung des
erfindungsgemäßen Speichermoduls von Fig. 3,
Fig. 6B eine Profildarstellung der zweiten erfindungsgemäßen Speicher
modulrealisierung von Fig. 6A,
Fig. 7A eine schematische Darstellung einer dritten Realisierung des er
findungsgemäßen Speichermoduls von Fig. 3,
Fig. 7B eine Profildarstellung der dritten erfindungsgemäßen Speicher
modulrealisierung von Fig. 7A,
Fig. 8 eine schematische Darstellung einer vierten Realisierung des er
findungsgemäßen Speichermoduls von Fig. 3,
Fig. 9 eine schematische Darstellung einer fünften Realisierung des er
findungsgemäßen Speichermoduls von Fig. 3,
Fig. 10 eine schematische Darstellung einer sechsten Realisierung des
erfindungsgemäßen Speichermoduls von Fig. 3,
Fig. 11A eine schematische Darstellung einer Speichermodulkonfiguration
mit Datenbussen in einer Stichleitungskonfiguration und Steuer-/Adress
bussen in einer Durchschleifungskonfiguration und
Fig. 11 B eine schematische Darstellung einer Speichermodulkonfiguration
mit Datenbussen in einer Durchschleifungskonfiguration und
Steuer-/Adressbussen in einer Stichleitungskonfiguration.
Das in Fig. 3 gezeigte Speichermodul 33 umfasst eine Mehrzahl von Spei
cherbauelementen 35, mehrere Durchkontakte 35, mehrere Datenbusse 37
und einen Kontaktstreifen 38, wobei die Datenbusse 37 vier Kanäle bil
den.
Die Durchkontakte 36 verbinden zwei verschiedene Signalschichten des
Speichermoduls 33, wobei sie sich z. B. von einem Frontbereich des Mo
duls zu einem Rückbereich desselben erstrecken. Der Kontaktstreifen 38
schafft einen Anschluss an einen Verbinder einer Systemplatine, d. h. ei
nem Modulsockel, und befindet sich mit einer Seite auf der Frontseite und
mit einer Seite auf der Rückseite des Speichermoduls 33. Mit anderen
Worten befindet sich der Kontaktstreifen 38 an einer horizontalen, unten
liegenden Seite der Front- und Rückseite des Moduls 33 von Fig. 3 und
weist Eingabe- und Ausgabeanschlüsse auf.
Die Datenbusse 37 weisen speziell eine kurze Durchschleifungsarchitektur
auf, wobei sich jeder vom Kontaktstreifen 38 an der Frontseite des Moduls
33 zum Kontaktstreifen 38 an der Rückseite des Moduls 33 über je einen
der Durchkontakte 36 erstreckt und wobei wenigstens ein Speicherbau
element mit dem jeweiligen Datenbus 37 verbunden ist. Mit anderen Wor
ten erstreckt sich jeder Datenbus 37 vom Kontaktstreifen 38 an der Front
seite des Moduls 33 zu einem jeweiligen Speicherbauelement 35 und von
diesem zum Kontaktstreifen 38 auf der Rückseite des Moduls 33 über die
jeweiligen Durchkontakte 36. Der Kontaktstreifen 38 an der Frontseite des
Moduls 33 weist einen Eingabeanschluss für jeden der Datenbusse auf,
und der Kontaktstreifen 38 an der Rückseite des Moduls 33 weist einen
Ausgabeanschluss für jeden der Datenbusse 37 auf. Vorzugsweise ist je
der der Datenbusse 37 so gestaltet, dass er senkrecht zu einer Seite des
Moduls 33 liegt, auf welcher der Kontaktstreifen 38 gebildet ist, d. h. in einer
vertikalen Richtung verläuft.
Aus Fig. 4 ist ersichtlich, dass in der Speicherbusarchitektur vom Durch
schleifungstyp unter Verwendung eines erfindungsgemäßen Speichermo
duls 33 jeder Datenbus 37 auf dem Modul 33 einen Modulsockel 49
passiert, der den Kontaktstreifen 38 von Fig. 3 kontaktiert, und mit jedem der
Datenbusse 41 auf einer Systemplatine verbunden ist. Jeder Datenbus 41
auf der Systemplatine ist mit einer Speichersteuerung 40 verbunden.
Wie oben beschrieben, ist im erfindungsgemäßen Speichermodul von Fig.
3 ein Durchschleifungstyp verwendet, bei dem die Speicherbauelemente
35 ohne eine Stichleitung direkt mit den Datenbussen 37 verbunden sind.
Das Speichermodul weist jedoch eine Datenbusarchitektur eines kurzen
Durchschleifungstyps auf, bei dem die Datenbusse 37 in einer vertikalen
Richtung des Moduls 33 angeordnet sind, so dass die Länge des gesam
ten Kanals verglichen mit dem herkömmlichen Durchschleifungstyp von
Fig. 2 sehr stark reduziert ist.
Eine in Fig. 5 gezeigte, erste Realisierung eines solchen erfindungsgemä
ßen Speichermoduls 53 umfasst mehrere Speicherbauelemente 55, meh
rere Durchkontakte 56, 56a, mehrere Datenbusse 57, einen Steuer-/Adress
bus 52, eine Steuer-/Adress-Stichleitung 54, einen Kontaktstreifen
58 sowie Stichleitungs-Abschlusswiderstände R1, R2. Gemäß Fig. 5 sind
die Datenbusse 57 vom kurzen Durchschleifungstyp, und der Steuer-/Adress
bus 52 besteht aus einem kurzen Durchschleifungstyp, zu dem ei
ne Stichleitung hinzugefügt ist. Auf der Frontseite des Speichermoduls 53
sind vier Speicherbauelemente montiert.
Die Speicherbauelemente 55, die Durchkontakte 56, die Datenbusse 57
und der Kontaktstreifen 58 entsprechen denjenigen von Fig. 3 und bedür
fen daher hier keiner nochmaligen Erläuterung. Der Steuer-/Adressbus 52
weist eine kurze Durchschleifungsarchitektur auf und erstreckt sich vom
Kontaktstreifen 58 auf der Frontseite des Moduls 53 über einen der Durch
kontakte 56a zum Kontaktstreifen 58 auf der Rückseite des Moduls 53. Die
Steuer-/Adress-Stichleitung 54 geht von einem Punkt x des
Steuer-/Adressbusses 52 ab. Jeder Datenbus 57 ist mit einem Speicherbauelement
verbunden, und alle Speicherbauelemente 55 sind gemeinsam mit
der Steuer-/Adress-Stichleitung 54 verbunden.
Die Steuer-/Adress-Stichleitung 54 ist vorzugsweise in Richtung derjenigen
Seite des Moduls 53 gebildet, auf welcher der Kontaktstreifen 58 gebildet
ist, d. h. in einer horizontalen Richtung, während die Datenbusse 57 des
kurzen Durchschleifungstyps und der Steuer-/Adressbus 52 senkrecht zur
betreffenden Seite des Moduls 53 gebildet sind, d. h. in einer vertikalen
Richtung verlaufend.
Jeder der die Stichleitung abschließenden Widerstände R1 und R2 ist zwi
schen ein jeweiliges Ende der Steuer-/Adress-Stichleitung 54 und eine Ab
schlussspannung Vterm eingeschleift. Am Verzweigungspunkt x kann ein
Puffer oder ein Register zum Treiben der Steuer-/Adress-Stichleitung 54
vorgesehen sein, um die Betriebseigenschaften hinsichtlich hoher Ge
schwindigkeit zu verbessern.
Die in den Fig. 6A und 6B veranschaulichte, zweite Realisierung eines er
findungsgemäßen Speichermoduls 63 beinhaltet mehrere Speicherbau
elemente 65, die an der Frontseite des Moduls 63 montiert sind, mehrere
Speicherbauelemente 65a, die auf der Rückseite des Moduls 63 montiert
sind, mehrere Durchkontakte 66 und 66a zum Verbinden zweier verschie
dener Signalschichten des Moduls 63, mehrere Datenbusse 67, einen
Steuer-/Adressbus 62, Steuer-/Adress-Stichleitungen 64 und 64a, einen
Kontaktstreifen 58 sowie Stichleitungs-Abschlusswiderstände R1 und R2.
Wie aus Fig. 6A ersichtlich, sind die Datenbusse 67 vom kurzen Durch
schleifungstyp, und der Steuer-/Adressbus 62 ist vom kurzen Durchschlei
fungstyp mit einer hinzugefügten Stichleitung. Auf der Front- und Rückseite
des Speichermoduls 63 sind jeweils vier Speicherbauelemente montiert.
Jeder Datenbus 67 erstreckt sich vom Kontaktstreifen 68 an der Frontseite
des Moduls 63 zum Kontaktstreifen 68 an der Rückseite des Moduls 63
über einen jeweiligen Durchkontakt 66, wobei je zwei Speicherbauelemen
te mit einem Datenbus 67 verbunden sind. Dabei ist ein Speicherbauele
ment mit den Datenbussen an der Frontseite des Moduls 63 und das ande
re Speicherbauelement mit den Datenbussen 67 an der Rückseite des
Moduls 63 verbunden.
Mit anderen Worten erstreckt sich jeder Datenbus 67 vom Kontaktstreifen
68 an der Frontseite des Moduls 63 zum jeweiligen an der Frontseite des
Moduls 63 montierten Speicherbauelement 65 und von dort zum jeweiligen
an der Rückseite des Moduls 63 montierten Speicherbauelement 65a über
den jeweiligen Durchkontakt 66. Außerdem erstreckt sich der jeweilige Da
tenbus 67 vom jeweiligen an der Rückseite des Moduls 63 montierten
Speicherbauelement 65a zum Kontaktstreifen 68 an der Rückseite des
Moduls 63. Der Steuer-/Adressbus 62 erstreckt sich vom Kontaktstreifen
68 an der Frontseite des Moduls 63 zum Kontaktstreifen 68 an der Rück
seite des Moduls 63 über den Durchkontakt 66a. Eine erste Steuer-/Adress-Stich
leitung 64 zweigt von einem Punkt x des Steuer-/Adress
busses 62 an der Frontseite des Moduls 63 ab und ist gemeinsam an die
an der Frontseite des Moduls 63 montierten Speicherbauelemente 65 an
geschlossen. Eine zweite Steuer-/Adress-Stichleitung 64a zweigt von ei
nem Punkt y des Steuer-/Adressbusses 62 an der Rückseite des Moduls
63 ab und ist gemeinsam an die auf der Rückseite des Moduls 63 montier
ten Speicherbauelemente 65a angeschlossen.
Jeder der stichleitungsabschließenden Widerstände R1 und R2 ist zwi
schen ein jeweiliges Ende der Steuer-/Adress-Stichleitung 64 und eine Ab
schlussspannung Vterm eingeschleift. Außerdem sind in nicht gezeigter
Weise Stichleitungswiderstände zwischen das jeweilige Ende der Steuer-/Adress-Stich
leitung 64a und eine Abschlussspannung Vterm eingeschleift.
Um die Betriebseigenschaften hinsichtlich hoher Geschwindigkeit zu
verbessern, kann am Verzweigungspunkt x ein Puffer oder ein Register
zum Treiben der Steuer-/Adress-Stichleitung 64 enthalten sein, und eben
so kann am Verzweigungspunkt y ein Puffer oder ein Register zum Treiben
der Steuer-/Adress-Stichleitung 64a vorgesehen sein. Vorzugsweise sind
die Steuer-/Adress-Stichleitungen 64 und 64a in Richtung derjenigen Seite
des Moduls 63 gebildet, auf welcher der Kontaktstreifen 68 gebildet ist, d. h.
in einer horizontalen Richtung, und die Datenbusse 67 vom kurzen Kurz
schleifungstyp sowie der Steuer-/Adressbus 62 sind senkrecht zur betref
fenden Seite des Moduls 63 gebildet, d. h. in einer vertikalen Richtung.
Eine in den Fig. 7A und 7B veranschaulichte, dritte erfindungsgemäße Re
alisierung besteht aus einem Speichermodul 73 mit mehreren Speicher
bauelementen 75, die wie beim Speichermodul 63 der zweiten Realisie
rung von Fig. 6A an der Frontseite des Moduls 73 montiert sind, mehreren
Speicherbauelementen 75a, die auf der Rückseite des Moduls 73 montiert
sind, mehreren Durchkontakten 76 und 76a zum Verbinden zweier ver
schiedener Signalschichten des Moduls 73, mehreren Datenbussen 77,
einem Steuer-/Adressbus 72 und einem Kontaktstreifen 78.
Das Speichermodul 73 der dritten erfindungsgemäßen Realisierung bein
haltet jedoch verglichen mit dem Speichermodul 63 gemäß der zweiten
erfindungsgemäßen Realisierung nur eine Steuer-/Adress-Stichleitung 74
und nicht zwei, wobei die Speicherbauelemente 75, 75a gemeinsam durch
die Steuer-/Adress-Stichleitung 74 verbunden sind. Letztere zweigt von
einem Punkt x des Steuer-/Adressbusses 72 ab und ist über Verbindungs
leitungen 79 gemeinsam mit allen Speicherbauelementen 75, 75a verbun
den, die auf der Front- und Rückseite des Moduls 73 montiert sind. Stich
leitungs-Abschlusswiderstände R1 und R2 sind zwischen ein jeweiliges
Ende der Steuer-/Adress-Stichleitung 74 und eine Abschlussspannung
Vterm eingeschleift. Die übrigen Komponenten entsprechen denjenigen
des Speichermoduls 63 der zweiten Realisierung und brauchen daher hier
nicht nochmals erläutert werden. Die vorstehenden Speichermodule ge
mäß der ersten bis dritten Realisierung, d. h. die Speichermodule, in denen
die Datenbusse von einem kurzen Durchschleifungstyp und der Steuer-/Adress
bus von einem kurzen Durchschleifungstyp mit einer hinzugefügten
Stichleitung sind, sind für den Fall geeignet, dass der Steuer-/Adressbus
mit verhältnismäßig niedriger Frequenz betrieben wird. Mit anderen Worten
wird in den jüngsten Hochgeschwindigkeitssystemen der Steuer-/Adress
bus mit viel niedrigerer Geschwindigkeit als der Datenbus betrie
ben, so dass hierfür die Speichermodule gemäß der ersten bis dritte Reali
sierung in Systemen mit niedriger Taktfrequenz verwendbar sind.
In einem Fall hoher Taktfrequenz oder bei anwachsender Zahl an Spei
cherbauelementen auf dem Modul ist jedoch die Belastung der Steuer-/Adress-Stich
leitung hoch und folglich die Signalstörung groß, und die Sig
nalübertragung ist verzögert. Daher sollten in diesem Fall die Speichermo
dule verwendet werden, die einen Puffer oder ein Register zum Treiben
der Steuer-/Adress-Stichleitung an dem Punkt beinhalten, wo die Steuer-/Adress-Stich
leitung vom Steuer-/Adressbus abzweigt. In diesen Modulen
kann der Steuer-/Adressbus in gleicher Weise wie die Datenbusse bei ho
her Frequenz betrieben werden.
Fig. 8 zeigt als eine vierte erfindungsgemäße Realisierung ein Speicher
modul 83 mit einer Mehrzahl von Speicherbauelementen 85, die auf der
Frontseite des Moduls 83 montiert sind, mehreren Durchkontakten 86,
86a1, 86a2 zum Verbinden zweier verschiedener Signalschichten des Mo
duls 83, mehreren Datenbussen 87, einem Steuer-/Adressbus 82 und ei
nem Kontaktstreifen 88. Die Datenbusse 87 sind in Fig. 8 von einem kur
zen Durchschleifungstyp, und der Steuer-/Adressbus 82 ist von einem kur
zen Durchschleifungstyp und erstreckt sich in einer horizontalen Richtung
des Moduls 83. Dabei sind vier Speicherbauelemente 85 vorgesehen.
Die Speicherbauelemente 85, die Durchkontakte 86, die Datenbusse 87
und der Kontaktstreifen 88 entsprechen denjenigen von Fig. 3, so dass
sich eine erneute Erläuterung dieser Komponenten erübrigt. Es wurde für
dieses Ausführungsbeispiel angenommen, dass der Steuer-/Adressbus 82
einen Eingabe/Ausgabe-Anschluss in der Mitte des Kontaktstreifens 88 an
der Frontseite des Moduls 83 aufweist und die Datenbusse 87 bezüglich
des Steuer-/Adressbusses 82 zentriert und symmetrisch auf beiden Seiten
desselben angeordnet sind. Außerdem sind die Speicherbauelemente 85
nur auf der Frontseite des Moduls 83 angeordnet.
Der Steuer-/Adressbus 82 erstreckt sich vom einen Anschlusspunkt in der
Mitte des Kontaktstreifens 88 nach links und ist sequentiell mit den Spei
cherbauelementen 85 verbunden, die bezüglich des Steuer-/Adressbusses
82 zentriert auf der linken Seite des Moduls 83 montiert sind. Anschließend
tritt der Steuer-/Adressbus 82 über den Durchkontakt 86a1 durch die Plati
ne hindurch und ist auf der Rückseite des Moduls 83 von der linken Seite
zur rechten Seite geführt. Daraufhin tritt der Steuer-/Adressbus 82 über
den Durchkontakt 86a2 wieder durch die Platine hindurch zurück und ist
sequentiell mit den Speicherbauelementen 85 verbunden, die zum Steuer-/Adress
bus 82 zentriert auf der rechten Seite des Moduls 83 montiert sind,
wonach er sich zum anderen Anschlusspunkt in der Mitte des Kontaktstrei
fens 88 erstreckt.
Vorzugsweise ist der Steuer-/Adressbus 82 in Richtung derjenigen Seite
des Moduls 83 gebildet, auf welcher sich der Kontaktstreifen 88 befindet,
d. h. in einer horizontalen Richtung, und die Datenbusse 87 sind senkrecht
zu dieser Richtung, in welcher der Kontaktstreifen 88 verläuft, d. h. in einer
vertikalen Richtung gebildet.
Fig. 9 zeigt eine fünfte Realisierung eines erfindungsgemäßen Speicher
moduls 93 mit einer Mehrzahl von Speicherbauelementen 95, die auf der
Frontseite des Moduls 93 montiert sind, einer Mehrzahl von Speicherbau
elementen 95a, die auf der Rückseite des Moduls 93 montiert sind, mehre
ren Durchkontakten 96, 96a1, 96a2 zum Verbinden zweier verschiedener
Signalschichten des Moduls 93, mehreren Datenbussen 97, einem
Steuer-/Adressbus 92 und einem Kontaktstreifen 98. In Fig. 9 sind die Datenbusse
97 von einem kurzen Durchschleifungstyp, und der Steuer-/Adressbus 92
ist von einem kurzen Durchschleifungstyp in einer horizontalen Richtung
des Moduls 93, wobei acht Speicherbauelemente 95 vorgesehen sind.
Wie bei der zweiten Realisierung gemäß Fig. 6A erstreckt sich jeder Da
tenbus 97 vom Kontaktstreifen 98 an der Frontseite des Moduls 93 zum
Kontaktstreifen 98 an der Rückseite des Moduls 93 über einen jeweiligen
Durchkontakt 96, und zwei Speicherbauelemente sind jeweils mit einem
Datenbus 97 verbunden. Jeweils ein Speicherbauelement ist an den Da
tenbus 97 an der Frontseite des Moduls 93 angeschlossen, und das ande
re Speicherbauelement ist an den jeweiligen Datenbus 97 an der Rücksei
te des Moduls 93 angeschlossen.
Mit anderen Worten erstreckt sich jeder Datenbus 97 vom Kontaktstreifen
98 an der Frontseite des Moduls 93 zu einem jeweiligen Speicherbauele
ment 95, das an der Frontseite des Moduls 93 montiert ist, und von dort
über einen jeweiligen Durchkontakt 96 zu einem jeweiligen Speicherbau
element 95a, das an der Rückseite des Moduls 93 montiert ist. Außerdem
erstreckt sich jeder Datenbus vom jeweiligen, an der Rückseite des Moduls
93 montierten Speicherbauelement 95a zum Kontaktstreifen 98 an der
Rückseite des Moduls 93.
Der Steuer-/Adressbus 92 erstreckt sich vom einen Anschlusspunkt in der
Mitte des Kontaktstreifens 98 aus nach links und ist sequentiell mit denje
nigen Speicherbauelementen 95 verbunden, die zum Speicher-/Adressbus
92 zentriert auf der linken Seite des Moduls 93 montiert sind. Der Steuer-/Adress
bus 92 passiert dann die Platine über den Durchkontakt 96a1 und
ist anschließend sequentiell mit denjenigen Speicherbauelementen 95a
verbunden, die auf der Rückseite des Moduls 93 montiert sind. Danach
passiert der Steuer-/Adressbus 92 über den Durchkontakt 96a2 wieder die
Platine und ist sequentiell mit denjenigen Speicherbauelementen 95
verbunden, die bezüglich des Steuer-/Adressbusses 92 zentriert auf der rech
ten Seite des Moduls 93 montiert sind. Anschließend erstreckt sich der
Steuer-/Adressbus 92 zum anderen Anschlusspunkt in der Mitte des Kon
taktstreifens 98.
Vorzugsweise ist der Steuer-/Adressbus 92 in Richtung derjenigen Seite
des Moduls 93 gebildet, auf welcher sich der Kontaktstreifen 98 befindet,
d. h. in einer horizontalen Richtung, während die Datenbusse 97 in einer zu
dieser Richtung, in welcher der Kontaktstreifen 98 gebildet ist, senkrechten
Richtung gebildet sind, d. h. in einer vertikalen Richtung.
Fig. 10 zeigt in einer sechsten erfindungsgemäßen Realisierung ein Spei
chermodul 103 mit einer Mehrzahl von Speicherbauelementen 105-1, 105-2,
die auf der Frontseite des Moduls 103 montiert sind, einer Mehrzahl von
Speicherbauelementen 105a-1, 105a-2, die auf der Rückseite des Moduls
103 montiert sind, mehreren Durchkontakten 106, 106a1, 106a2 zum Ver
binden zweier verschiedener Signalschichten des Moduls 103, einer Mehr
zahl von Datenbussen 107, einem Steuer-/Adressbus 102 und einem Kon
taktstreifen 108. In Fig. 10 sind die Datenbusse 107 von einem kurzen
Durchschleifungstyp, und der Steuer-/Adressbus 102 ist von einem kurzen
Durchschleifungstyp in einer horizontalen Richtung des Moduls 103, wobei
sechzehn Speicherbauelemente 105-1, 105-2, 105a-1 und 105a-2 vorge
sehen sind.
Jeder Datenbus 107 erstreckt sich vom Kontaktstreifen 108 auf der Front
seite des Moduls 103 zum Kontaktstreifen 108 auf der Rückseite des Mo
duls 103 über einen jeweiligen Durchkontakt 106, wobei mit jedem Daten
bus 107 vier Speicherbauelemente verbunden sind. Zwei Speicherbauele
mente sind mit dem jeweiligen Datenbus 107 auf der Frontseite des Mo
duls 103 verbunden, während die zwei anderen Speicherbauelemente mit
dem jeweiligen Datenbus 107 auf der Rückseite des Moduls 103 verbun
den sind.
Mit anderen Worten erstreckt sich jeder Datenbus 107 vom Kontaktstreifen
108 auf der Frontseite des Moduls 103 zu einem auf der Frontseite des
Moduls 103 montierten ersten Speicherbauelement 105-1 und von diesem
zu einem benachbarten zweiten Speicherbauelement 105-2. Von letzterem
erstreckt sich der jeweilige Datenbus 107 über den jeweiligen Durchkontakt
106 zu einem dritten Speicherbauelement 105a-2, das auf der Rückseite
des Moduls 103 montiert ist. Von dort erstreckt sich der jeweilige Datenbus
107 zu einem benachbarten vierten Speicherbauelement 105a-1 und dann
zum Kontaktstreifen 108 auf der Rückseite des Moduls 103. Wenngleich in
Fig. 10 jeweils vier Speicherbauelemente an einen Datenbus 107 ange
schlossen sind, versteht es sich, dass bei Bedarf auch mehr Speicherbau
elemente mit einem jeweiligen Datenbus 107 verbunden sein können.
Der Steuer-/Adressbus 102 erstreckt sich von einem Anschlusspunkt in der
Mitte des Kontaktstreifens 108 und ist sequentiell mit denjenigen Speicher
bauelementen 105-1, 105-2 verbunden, die bezüglich des Steuer-/Adress
busses 102 zentriert auf der linken Seite des Moduls 103 montiert
sind. Anschließend passiert der Steuer-/Adressbus die Platine über den
Durchkontakt 106a1 und ist sequentiell mit denjenigen Speicherbauele
menten 105a-1, 105a-2 verbunden, die auf der Rückseite des Moduls 103
montiert sind. Anschließend passiert der Steuer-/Adressbus 102 wieder die
Platine über den Durchkontakt 106a2 und ist sequentiell mit denjenigen
Speicherbauelementen 105-1, 105-2 verbunden, die bezüglich des Steuer-/Adress
busses 102 zentriert auf der rechten Seite des Moduls 103 ange
ordnet sind. Danach erstreckt sich der Steuer-/Adressbus 102 zum ande
ren Anschlusspunkt in der Mitte des Kontaktstreifens 108.
Vorzugsweise ist der Steuer-/Adressbus 102 in Richtung derjenigen Seite
des Moduls 103 gebildet, auf welcher der Kontaktstreifen 108 gebildet ist,
d. h. in einer horizontalen Richtung, während die Datenbusse 107 in einer
zu der Richtung, in welcher der Kontaktstreifen 108 verläuft, senkrechten
Richtung gebildet sind, d. h. in einer vertikalen Richtung.
Die vorstehend erläuterten Speichermodule gemäß der vierten bis sechs
ten Realisierung, d. h. die Speichermodule, in denen der Steuer-/Adressbus
sowie die Datenbusse vom kurzen Durchschleifungstyp sind, kann bei ho
her Frequenz mit hoher Geschwindigkeit ohne zusätzliche Komponenten,
wie einen Puffer oder ein Register, betrieben werden. Wie oben beschrie
ben, kann das erfindungsgemäße Speicherbauelement gemäß Fig. 3 in
unterschiedlichen vorteilhaften Ausführungsformen gemäß den Fig. 5 bis
10 angewandt werden. Dabei wird für das Speichermodul, wie erwähnt, ein
Durchschleifungstyp benutzt, bei dem die Speicherbauelemente direkt oh
ne eine Stichleitung mit den Datenbussen verbunden sind. Jedoch sind im
erfindungsgemäßen Speichermodul die Datenbusse in einer vertikalen
Richtung des Moduls angeordnet, und dabei ist die Länge des gesamten
Kanals verglichen mit dem herkömmlichen Durchschleifungstyp von Fig. 2
beträchtlich reduziert.
Beim erfindungsgemäßen Speichermodul ist daher die Länge des gesam
ten Kanals verringert, während die Vorteile des herkömmlichen Durch
schleifungstyps beibehalten werden. Folglich ist die Verzögerungszeit der
Signalübertragung auf dem Kanal verkürzt, und die Elektronenwelleninter
ferenz ist reduziert. Damit werden die Hochgeschwindigkeitseigenschaften
verbessert.
Da außerdem verglichen mit dem herkömmlichen Durchschleifungstyp we
niger Speicherbauelemente auf dem Kanal montiert sind, ist die kapazitive
Belastung reduziert, und die Impedanz des Kanals wird beibehalten oder
erhöht, was zu einer relativen Kostenreduktion bei der Fabrikation von Sys
temen wie PCB und Modulverbinder führt. Da außerdem die Busse ihren
Eingang/Ausgang über eine Seite des Moduls haben, wobei die Eingangs
anschlüsse des Busses im Kontaktstreifen auf der Frontseite des Moduls
und die Ausgangsanschlüsse des Busses im Kontaktstreifen auf der Rück
seite des Moduls angeordnet sind, wird der Aufbau solcher Systeme einfa
cher. Außerdem lässt sich die Kapazität in einfacher Weise ausdehnen, da
bei diesem Speichermodul eine höhere Anzahl von Speicherbauelementen
möglich ist.
Zudem sind, wie zu den vorteilhaften Ausführungsbeispielen der Fig. 5 bis
10 erläutert, der Steuer-/Adressbus vorzugsweise in einer Richtung derje
nigen Seite des Moduls, an welcher der Kontaktstreifen verläuft, d. h. in ei
ner horizontalen Richtung gebildet, und die Datenbusse sind senkrecht zur
betreffenden Seite des Moduls gebildet, d. h. in einer vertikalen Richtung. In
der obigen Verbindungsarchitektur ist wegen des erhöhten Freiheitsgrades
für die Verbindungen verglichen mit dem Fall, in welchem zwei Busse in
derselben Richtung angeordnet sind, eine einfache Entwurfsgestaltung
möglich, und Rauschen durch gegenseitige Interferenz zwischen den zwei
Bussen kann minimiert werden, da die zwei betreffenden Steuer-/Daten
busse zueinander senkrecht angeordnet sind.
Als Folge davon ist das Speichermodul, da es die Länge des Gesamtka
nals verringert, für einen Hochgeschwindigkeitsbetrieb geeignet. Außer
dem reduziert es die Kosten zur Herstellung von Systemen wie PCB und
Modulverbinder und ermöglicht den Aufbau einer Speicherbusarchitektur
vom kurzen Durchschleifungstyp, der eine Vereinfachung der Konfiguration
solcher Systeme ermöglicht.
Es versteht sich, dass außer den oben beschriebenen Ausführungsformen
weitere Realisierungen der Erfindung für den Fachmann ersichtlich sind.
So kann in einer alternativen Realisierung der Steuer-/Adressbus eine kur
ze Durchschleifungskonfiguration aufweisen, während auf demselben Mo
dul der Datenbus eine Stichleitungskonfiguration aufweisen kann. Im Aus
führungsbeispiel von Fig. 11A sind mehrere Speicherbauelemente auf ei
ner ersten Hauptseite eines Speichermoduls 53 vorgesehen. Eine
Mehrzahl von Datenbussen 57a leiten Daten zu den Speicherbauelementen,
wie oben beschrieben. Die Datenbusse weisen, wie oben erwähnt, eine
Stichleitungskonfiguration auf. Ein Steuer-/Adressbus 52 weist eine Durch
schleifungskonfiguration mit einem optionalen Puffer x auf, wie oben unter
Bezugnahme auf die Fig. 5 bis 7 erläutert. Diese Konfiguration ist auch auf
den Fall anwendbar, in welchem Speicherbauelemente sowohl auf der
Front- als auch auf der Rückseite des Moduls angeordnet sind.
In ähnlicher Weise kann eine Konfiguration vorgesehen sein, bei welcher
der Steuer-/Adressbus eine Stichleitungskonfiguration aufweist, während
auf demselben Modul der Datenbus von einer kurzen Durchschleifungs
konfiguration ist. Fig. 11B zeigt ein Beispiel, bei dem mehrere Speicher
bauelemente auf einer ersten Seite eines Speichermoduls 53 vorgesehen
sind. Mehrere Datenbusse 57 leiten Daten zu den Speicherbauelementen,
wie oben beschrieben. Die Datenbusse 57 besitzen eine kurze Durch
schleifungskonfiguration, wie oben erläutert. Ein Steuer-/Adressbus 52a ist
von einer Stichleitungskonfiguration mit einem optionalen Puffer x. Diese
Konfiguration ist auch auf den Fall anwendbar, bei dem Speicherbauele
mente auf der Front- und Rückseite des Moduls angeordnet sind.
Claims (22)
1. Speichermodul mit
mehreren montierten Speicherbauelementen (35), gekennzeichnet durch
mehrere Kontaktstreifen (38), die auf einer Frontseite und einer Rückseite des Speichermoduls (33) angeordnet sind, zum Anschluss an einen Verbinder einer Systemplatine und
eine Mehrzahl von Datenbussen (36), mit denen die Speicherbau elemente (35) verbunden sind und die sich vom Kontaktstreifen auf der Frontseite des Speichermoduls durch das Modul hindurch zum Kontakt streifen auf der Rückseite des Speichermoduls erstrecken.
mehreren montierten Speicherbauelementen (35), gekennzeichnet durch
mehrere Kontaktstreifen (38), die auf einer Frontseite und einer Rückseite des Speichermoduls (33) angeordnet sind, zum Anschluss an einen Verbinder einer Systemplatine und
eine Mehrzahl von Datenbussen (36), mit denen die Speicherbau elemente (35) verbunden sind und die sich vom Kontaktstreifen auf der Frontseite des Speichermoduls durch das Modul hindurch zum Kontakt streifen auf der Rückseite des Speichermoduls erstrecken.
2. Speichermodul nach Anspruch 1, weiter dadurch gekennzeichnet,
dass sich die Kontaktstreifen in einer ersten Richtung erstrecken und sich
der jeweilige Datenbus in einer zur ersten im wesentlichen senkrechten
zweiten Richtung erstreckt.
3. Speichermodul nach Anspruch 1 oder 2, weiter dadurch gekenn
zeichnet, dass der jeweilige Kontaktstreifen auf der Frontseite des Spei
chermoduls einen Eingabeanschluss für den jeweiligen Datenbus aufweist
und der jeweilige Kontaktstreifen auf der Rückseite des Speichermoduls
einen Ausgabeanschluss für den jeweiligen Datenbus aufweist.
4. Speichermodul nach einem der Ansprüche 1 bis 3, weiter gekenn
zeichnet durch folgende Elemente:
einen Steuer-/Adressbus (52), der sich vom jeweiligen Kontaktstrei fen (58) auf der Frontseite des Speichermoduls (53) und durch das Spei chermodul hindurch zum jeweiligen Kontaktstreifen auf der Rückseite des Speichermoduls erstreckt, und
wenigstens eine Steuer-/Adress-Stichleitung (54), die vom Steuer-/Adress bus abzweigt und mit dem zugeordnete Speicherbauelemente ver bunden sind.
einen Steuer-/Adressbus (52), der sich vom jeweiligen Kontaktstrei fen (58) auf der Frontseite des Speichermoduls (53) und durch das Spei chermodul hindurch zum jeweiligen Kontaktstreifen auf der Rückseite des Speichermoduls erstreckt, und
wenigstens eine Steuer-/Adress-Stichleitung (54), die vom Steuer-/Adress bus abzweigt und mit dem zugeordnete Speicherbauelemente ver bunden sind.
5. Speichermodul nach Anspruch 4, weiter gekennzeichnet durch we
nigstens einen Puffer oder wenigstens ein Register zum Treiben der we
nigstens einen Steuer-/Adress-Stichleitung am Verzweigungspunkt (x).
6. Speichermodul nach Anspruch 4 oder 5, weiter dadurch gekenn
zeichnet, dass sich die wenigstens eine Steuer-/Adress-Stichleitung im
wesentlichen in einer ersten Richtung auf dem Speichermodul erstreckt,
während sich der Steuer-/Adressbus (52) im wesentlichen in einer dazu
senkrechten zweiten Richtung erstreckt.
7. Speichermodul nach einem der Ansprüche 4 bis 6, weiter dadurch
gekennzeichnet, dass sich eine erste Steuer-/Adress-Stichleitung (64) für
frontseitig montierte Speicherbauelemente auf der Frontseite des Spei
chermoduls und eine zweite Steuer-/Adress-Stichleitung (64a) für rücksei
tig montierte Speicherbauelemente auf der Rückseite des Speichermoduls
befinden.
8. Speichermodul nach Anspruch 7, weiter dadurch gekennzeichnet,
dass die erste und zweite Steuer-/Adress-Stichleitung in einer im wesentli
chen zu einer Seite des Speichermoduls, auf der die Kontaktstreifen gebil
det sind, parallelen ersten Richtung gebildet sind und der Steuer-/Adress
bus in einer dazu im wesentlichen senkrechten zweiten Richtung
gebildet ist.
9. Speichermodul nach einem der Ansprüche 4 bis 8, weiter dadurch
gekennzeichnet, dass auf der Frontseite des Speichermoduls montierte
Speicherbauelemente und auf der Rückseite des Speichermoduls
montierte Speicherbauelemente mit einer gemeinsamen Steuer-/Adress-Stichlei
tung verbunden sind.
10. Speichermodul nach Anspruch 9, weiter dadurch gekennzeichnet,
dass die Steuer-/Adress-Stichleitung in einer im wesentlichen zu einer Sei
te des Speichermoduls parallelen ersten Richtung gebildet ist, in welcher
die Kontaktstreifen verlaufen, und der Steuer-/Adressbus in einer zur ers
ten Richtung im wesentlichen senkrechten zweiten Richtung gebildet ist.
11. Speichermodul nach einem der Ansprüche 1 bis 3, weiter gekenn
zeichnet durch einen in einer Durchschleifungskonfiguration gebildeten
Steuer-/Adressbus (82), der sich von einem ersten Kontaktstreifenan
schluss zu einem zweiten Kontaktstreifenanschluss erstreckt und an den
die Speicherbauelemente (85) gemeinsam angeschlossen sind.
12. Speichermodul nach Anspruch 11, weiter dadurch gekennzeichnet,
dass der Steuer-/Adressbus parallel zu einer Seite des Speichermoduls
gebildet ist, auf welcher die Kontaktstreifen gebildet sind.
13. Speichermodul nach Anspruch 11 oder 12, weiter dadurch gekenn
zeichnet, dass der Steuer-/Adressbus (92) auf der Front- und Rückseite
des Speichermoduls gebildet ist und auf der Frontseite und auf der Rück
seite des Speichermoduls montierte Speicherbauelemente (95, 95a) ge
meinsam mit dem Steuer-/Adressbus verbunden sind.
14. Speichermodul mit
mehreren montierten Speicherbauelementen, gekennzeichnet durch
einen frontseitigen Kontaktstreifen an der Frontseite des Speicher moduls und einen rückseitigen Kontaktstreifen an der Rückweite des Spei chermoduls zum leitenden Verbinden des Moduls mit einem Sockel,
eine Mehrzahl von mit den Speicherbauelementen verbundenen Da tenbussen und
wenigstens einem mit den Speicherbauelementen verbundenen Steuer-/Adressbus,
wobei einer von den mehreren Datenbussen und dem Steuer-/Adress bus sich vom frontseitigen Kontaktstreifen durch das Modul hin durch zum rückseitigen Kontaktstreifen in einer kurzen Durchschleifungs konfiguration erstreckt und der andere von den mehreren Datenbussen und dem Steuer-/Adressbus sich vom front- oder rückseitigen Kontaktstrei fen zu den Speicherbauelementen in einer Stichleitungskonfiguration er streckt.
mehreren montierten Speicherbauelementen, gekennzeichnet durch
einen frontseitigen Kontaktstreifen an der Frontseite des Speicher moduls und einen rückseitigen Kontaktstreifen an der Rückweite des Spei chermoduls zum leitenden Verbinden des Moduls mit einem Sockel,
eine Mehrzahl von mit den Speicherbauelementen verbundenen Da tenbussen und
wenigstens einem mit den Speicherbauelementen verbundenen Steuer-/Adressbus,
wobei einer von den mehreren Datenbussen und dem Steuer-/Adress bus sich vom frontseitigen Kontaktstreifen durch das Modul hin durch zum rückseitigen Kontaktstreifen in einer kurzen Durchschleifungs konfiguration erstreckt und der andere von den mehreren Datenbussen und dem Steuer-/Adressbus sich vom front- oder rückseitigen Kontaktstrei fen zu den Speicherbauelementen in einer Stichleitungskonfiguration er streckt.
15. Speichermodul nach Anspruch 14, weiter dadurch gekennzeichnet,
dass die mehreren Datenbusse (57) eine kurze Durchschleifungskonfigura
tion aufweisen und der Steuer-/Adressbus (52a) eine Stichleitungskonfigu
ration aufweist.
16. Speicherbauelement nach Anspruch 14, weiter dadurch gekenn
zeichnet, dass die mehreren Datenbusse (57a) eine
Stichleitungskonfiguration aufweisen und der Steuer-/Adressbus (52) eine
kurze Durchschleifungskonfiguration aufweist.
17. Speichermodul nach einem der Ansprüche 1 bis 16, weiter dadurch
gekennzeichnet, dass es als Doppelreihen-Speichermodul ausgelegt ist
und mehrere Durchkontakte (66, 66a) zum Verbinden einer jeweiligen un
terschiedlichen Signalschicht des Speichermoduls aufweist.
18. Speichermodul nach Anspruch 17, weiter dadurch gekennzeichnet,
dass die auf der Frontseite des Speichermoduls montierten Speicherbau
elemente und die auf der Rückseite des Speichermoduls montierten Spei
cherbauelemente über die jeweilige unterschiedliche Signalschicht
geinsam mit einer vom Steuer-/Adressbus abzweigenden
Steuer-/Adress-Stichleitung (64, 64a) verbunden sind.
19. Speichermodulsatz mit
einem ersten und einem zweiten Speichermodul,
einem auf dem ersten Speichermodul montierten ersten Speicher bauelement und einem auf dem zweiten Speichermodul montierten zwei ten Speicherbauelement, gekennzeichnet durch
eine Mehrzahl von auf der Frontseite und auf der Rückseite des ers ten und zweiten Speichermoduls angeordneten Kontaktstreifen zum An schließen an einen Verbinder einer Systemplatine,
eine Mehrzahl von Datenbussen, mit denen die mehreren Speicher bauelemente verbunden sind und die sich vom Kontaktstreifen auf der Frontseite des ersten Speichermoduls durch letzteres hindurch zum Kon taktstreifen auf der Rückseite des ersten Speichermoduls in einer kurzen Durchschleifungskonfiguration erstrecken,
wobei das erste Speicherbauelement des ersten Speichermoduls elektrisch mit dem zweiten Speicherbauelement des zweiten Speichermo duls verbunden ist.
einem ersten und einem zweiten Speichermodul,
einem auf dem ersten Speichermodul montierten ersten Speicher bauelement und einem auf dem zweiten Speichermodul montierten zwei ten Speicherbauelement, gekennzeichnet durch
eine Mehrzahl von auf der Frontseite und auf der Rückseite des ers ten und zweiten Speichermoduls angeordneten Kontaktstreifen zum An schließen an einen Verbinder einer Systemplatine,
eine Mehrzahl von Datenbussen, mit denen die mehreren Speicher bauelemente verbunden sind und die sich vom Kontaktstreifen auf der Frontseite des ersten Speichermoduls durch letzteres hindurch zum Kon taktstreifen auf der Rückseite des ersten Speichermoduls in einer kurzen Durchschleifungskonfiguration erstrecken,
wobei das erste Speicherbauelement des ersten Speichermoduls elektrisch mit dem zweiten Speicherbauelement des zweiten Speichermo duls verbunden ist.
20. Speichermodulsatz nach Anspruch 19, weiter dadurch gekennzeich
net, dass das erste Speichermodul und/oder das zweite Speichermodul ein
solches nach einem der Ansprüche 1 bis 18 ist.
21. Speichermodulsatz nach Anspruch 19 oder 20, weiter dadurch ge
kennzeichnet, dass das erste Speichermodul und/oder das zweite Spei
chermodul ein Doppelreihen-Speichermodul (DIMM) mit Register oder oh
ne Puffer ist.
22. Speichermodulsatz mit
einem ersten Speichermodul mit Front- und Rückseite und einem zweiten Speichermodul mit Front- und Rückseite, die eine Mehrzahl von Speicherbauelementen aufweisen, gekennzeichnet durch
mehrere Kontaktstreifen, die auf der Front- und der Rückseite der Speichermodule zum Anschließen an einen Verbinder einer Systemplatine angeordnet sind, wobei ein erster Kontaktstreifen auf der Vorderseite mit einem ersten Kontaktstreifen auf der Rückseite im ersten Speichermodul verbunden ist und ein erster Kontaktstreifen auf der Frontseite mit einem ersten Kontaktstreifen auf der Rückseite im zweiten Speichermodul ver bunden ist und wobei der erste Kontaktstreifen auf der Rückseite des ersten Moduls mit dem ersten Kontaktstreifen auf der Frontseite des zweiten Moduls durch die Systemplatine hindurch verbunden ist.
einem ersten Speichermodul mit Front- und Rückseite und einem zweiten Speichermodul mit Front- und Rückseite, die eine Mehrzahl von Speicherbauelementen aufweisen, gekennzeichnet durch
mehrere Kontaktstreifen, die auf der Front- und der Rückseite der Speichermodule zum Anschließen an einen Verbinder einer Systemplatine angeordnet sind, wobei ein erster Kontaktstreifen auf der Vorderseite mit einem ersten Kontaktstreifen auf der Rückseite im ersten Speichermodul verbunden ist und ein erster Kontaktstreifen auf der Frontseite mit einem ersten Kontaktstreifen auf der Rückseite im zweiten Speichermodul ver bunden ist und wobei der erste Kontaktstreifen auf der Rückseite des ersten Moduls mit dem ersten Kontaktstreifen auf der Frontseite des zweiten Moduls durch die Systemplatine hindurch verbunden ist.
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