JP2012080127A - Led装置および灯火装置 - Google Patents

Led装置および灯火装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2012080127A
JP2012080127A JP2012001359A JP2012001359A JP2012080127A JP 2012080127 A JP2012080127 A JP 2012080127A JP 2012001359 A JP2012001359 A JP 2012001359A JP 2012001359 A JP2012001359 A JP 2012001359A JP 2012080127 A JP2012080127 A JP 2012080127A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
led
conductive plate
led device
cooling body
leds
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2012001359A
Other languages
English (en)
Inventor
Karlheinz Arndt
アーント カールハインツ
Vital Guenther
ヴァイトル ギュンター
Bogner Georg
ボグナー ゲオルク
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ams Osram International GmbH
Original Assignee
Osram Opto Semiconductors GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=7908017&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=JP2012080127(A) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Osram Opto Semiconductors GmbH filed Critical Osram Opto Semiconductors GmbH
Publication of JP2012080127A publication Critical patent/JP2012080127A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21SNON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S43/00Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights
    • F21S43/10Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights characterised by the light source
    • F21S43/13Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights characterised by the light source characterised by the type of light source
    • F21S43/14Light emitting diodes [LED]
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21SNON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S45/00Arrangements within vehicle lighting devices specially adapted for vehicle exteriors, for purposes other than emission or distribution of light
    • F21S45/40Cooling of lighting devices
    • F21S45/47Passive cooling, e.g. using fins, thermal conductive elements or openings
    • F21S45/48Passive cooling, e.g. using fins, thermal conductive elements or openings with means for conducting heat from the inside to the outside of the lighting devices, e.g. with fins on the outer surface of the lighting device
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50Cooling arrangements
    • F21V29/70Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09FDISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F13/00Illuminated signs; Luminous advertising
    • G09F13/20Illuminated signs; Luminous advertising with luminescent surfaces or parts
    • G09F13/22Illuminated signs; Luminous advertising with luminescent surfaces or parts electroluminescent
    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09FDISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F21/00Mobile visual advertising
    • G09F21/04Mobile visual advertising by land vehicles
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/64Heat extraction or cooling elements
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0058Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
    • H05K3/0061Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates onto a metallic substrate, e.g. a heat sink
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21SNON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S10/00Lighting devices or systems producing a varying lighting effect
    • F21S10/06Lighting devices or systems producing a varying lighting effect flashing, e.g. with rotating reflector or light source
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21WINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO USES OR APPLICATIONS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS
    • F21W2111/00Use or application of lighting devices or systems for signalling, marking or indicating, not provided for in codes F21W2102/00 – F21W2107/00
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10Light-emitting diodes [LED]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007Types of components
    • H05K2201/10106Light emitting diode [LED]
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S362/00Illumination
    • Y10S362/80Light emitting diode

Abstract

【課題】LEDの光出力を最適に利用できるように、LEDの改善された放熱によって優れた、表面実装されたLED装置、および、立体的形態の異なる空間的形態を簡単に実現可能であるLED装置が得られることになる。
【解決手段】プラスチック材料からなる導電性プレート(1)と、該導電性プレート(1)の主要面積上に対応配置された複数のLED(2)と、金属性層(4)とを有し、該金属性層(4)は、該導電性プレート(1)のLEDに向けられていない側の上に備えられている表面実装されたLED装置において、LED(2)が、表面実装可能なLEDであり、冷却体(3)が、導電性プレート(1)のLED(2)に向けられていない側と接続されている。
【選択図】図1

Description

本発明は、殊に例えば自動車の外部灯火の場合に使用できるような灯火ケーシング中に組み込むことができる請求項1の上位概念によるLED−装置に関するものである。
自動車の外部灯火及び内部灯火の分野で、殊に尾灯又は制動灯等には、LEDが、より長い寿命、電気エネルギーを可視光スペクトル領域の光線エネルギーに変換する際のより良好な効率、これと結びついたより少ない発熱量及び全体により小さな所要面積を有しているので、従来の白熱電球の代わりに発光ダイオード(LED)が、規模を拡大させつつ使用されている。しかしながら、白熱電球に比して個々のLEDの小さな輝度に基づき、アレーを形成した多数のLEDが構成されていなければならないので、製造には、まず、ある程度多くの出費をしなければならない。
この種のアレーは、表面実装技術(SMT、表面実装技術)で、例えば導電性プレート(PCB、プリント回路板)の上に、多数のLEDが取り付けられていてもよい。この場合、例えば図1と関連して、雑誌Siemens Components 29(1991)、第4号、第147頁中のF.Moellmer及びG.Waitlの論文「SIEMENS SMT−TOPLED fuer die Oberflaechenmontage」に説明されているような1つのLED−構造形態が使用される。LEDの前記形態は、極めてコンパクトであり、場合によっては、連続配置又はマトリクス配置中でこの種のLEDの多数の配置を可能にする。
しかし、例えばInGaAlPをベースとして構成されており、黄色光又は琥珀色光を放出するこの種のLEDのケーシングの中では、電気出力の約5%のみが光の形に変換されるにすぎないが、他方で、約95%が、熱の形に変換されている。この熱は、チップ裏面から部材の電気的接続を介して排出されている。構造形態に応じて、出願者によって公知の構造素子の場合にTOPLED又はPower TOPLEDの名称で、1つ又は3つ存在するカソード接続部を通して、まず、ケーシングから、導電性プレート上のはんだ付け点の上に熱が導かれる。このはんだ付け点から、熱は、まず、主として銅パッドに広がり、次に、導電性プレートの領域でのエポキシド樹脂材料中に広がる。引き続き、熱は、熱線及び熱対流によって、大面積的に周囲に放出される。FR4−白金材料上の個々のLEDの場合、熱抵抗は、なお相対的に低い(例えばPower TOPLED(R)タイプのLEDの場合に約180K/W)。
しかしながら、多数のLEDが、互いに緊密に白金上に配置されている場合には、異なる挙動をする。各LEDについては、PCB上でより小さく区切られた面積が周囲への熱伝達に用いられている。従って、周囲へのPCBの熱抵抗は相対的に高くなっている。例えばPower TOPLEDタイプのLED及びFR4タイプの導電性プレートである場合には、6.5mmの部材の間隔では、550K/Wにまで熱抵抗が増大する。
熱放出は、白金上の全ての熱発生部材、従って、LEDのすぐ近くの周囲に存在している予備抵抗、トランジスタ、MOS−FET又は制御ICから開始している。従って、白金上での熱発生及び不十分な放熱の結果、部材の破壊とならないようにするために、駆動電流を低下させなければならない。従って、LEDの光出力を完全には利用できない。
自動車の灯火の前記の分野では、第3の制動光のためのLED−装置が使用される。これは、1行のアレーであり、その際、熱的問題は、まださほど重要になってはいない。
雑誌Siemens Components 29(1991)、第4号、第147頁中のF.Moellmer及びG.Waitlの論文「SIEMENS SMT−TOPLED fuer die Oberflaechenmontage」
従って、本発明の課題は、冒頭に記載した種類のLED−装置を、LEDの光出力を最適に利用できるように更に改良することである。殊に、本発明の課題は、LEDの改善された放熱によって優れた、表面実装されたLED−装置を記載することである。これ以外に、立体的形態の異なる空間的形態を簡単に実現可能であるLED装置が得られることになる。
前記課題は、請求項1の特徴部を有するLED−装置によって解決される。本発明の有利な他の態様及び本発明によるLED−装置を用いる有利な灯火装置は、請求項2から14の対象である。
図1Aは、本発明の基礎をなす実施態様の横断面図であり、表面実装されたLED装置の導電性プレートが冷却体に固定されており、図1Bは、良好な熱伝導性の層の1つの可能な構造を示す略図である。 図2A〜Cは、種々の形態の冷却体を有する本発明の変性された実施態様を示す図である。
本発明によれば、LED−装置は、導電性プレート及び該導電性プレート上に特に有利に表面実装された多数のLEDを備えているが、この場合、導電性プレートは、LEDに向けられていない側で冷却体に取り付けられており、前記の側では、導電性プレートによってLEDから電気的に絶縁されている良好な熱伝導性金属層を有している。従って、本発明は、殊に高いLED−密度の表面実装されたLED−装置の場合に、背後への熱誘導を促進しなければならないという認識に立っている。
冷却体は、例えば銅又はアルミニウム又は冷却薄板からなっていてもよく、導電性プレートは、有利に熱伝導性ペースト、熱伝導性粘着剤、熱伝導性シート等で該冷却板に固定されている。該冷却体の裏面では、できるだけ良好な熱放射が可能でなければならない。この目的には、該冷却体は、例えば黒色に塗装されていてもよい及び/又は冷却ひれ及び/又は粗面を有していてもよい。
更に、導電性プレートを構成するプラスチック材料は、一般に、熱を伝えにくいので、導電性プレートは、できるだけ薄くなければならない。導電性プレー値は、例えば可撓性導電性プレートであってもよい。可撓性導電性プレートは、通常、可撓性プラスチックから製造されている。これは、例えばポリエステルシート又はポリイミドシートからなっていてもよい。公知技術水準で自体公知のいわゆるフレックスボードの使用が特に有利である。これらのフレックスボードは、一般に、多層状の導電性プレートであり、多数のポリイミド担体シートから均一に構成されている。
更に、銅パッドは、表面(SMT)実装技術を用いて取り付けられたLEDのはんだ付け面積を、熱が導電性プレートの裏面へ流れる前に、導電性プレート材料を通る熱の通り道を拡大させることが可能な程度に大きくしなければならない。有利に、冷却体に向けられた導電性プレートの主要面積は、積層中の収縮空洞の場合に、なお、別の粘着部位に対して横方向の熱伝導を可能にするために、銅又は別の金属で隠蔽されている。銅層は、導電性プレートの可撓性を得るために、導電性プレートに対して横方向に例えばメアンダー状にパターン付与されていてもよい。
本発明によるLED−装置の場合、一定の立体的形態を有する冷却体が使用され、多数のLEDを有する主要面積上に設けられている可撓性の導電性プレートは、冷却体の成形又は湾曲した表面に併せて積層されている。これよって、特定の基準値に基づいて空間的に成形されたLEDモジュールを製造することができる。LEDモジュールとは、自動車の外部コンソールに場所を節約して合わせることができる。混種の特に実際的な実施例は、周囲の灯火(Rundumleuchte)であり、LED−アレーは、フレックスボード上で円筒状の冷却体の周囲に積層されている。
LED装置は、有利にその導電性プレートと一緒に、装置ケーシング又は自動車ボデー等の良好な熱伝導性の表面部分領域上に載置されていてもよい。この場合、有利に、装置ケーシングもしくは自動車ボデー等は、冷却体として作用する。これは、就中、より少ない興行的製造費及び重量軽減につながる。従って、前記表面部分領域は、本発明の範囲内での冷却体である。
他の有利な態様及び有利な実施態様は、以下に、実施例に基づいて、図1A〜2Cとの関連で詳細に説明してある。
図1中に記載された基礎的な実施態様には、導電性プレート1、該導電性プレート上に、多数の有利に表面実装可能なLED2が全体に載置されている。この場合、導電性プレート1は、公知の方法で接続部を有しており、外接属部は、定義された位置で、LEDの実装のための接続面を有している。これらの接続面は、例えば表面実装デバイス(SMD)装備自動装置(Surface Mount Device−Bestueckungsautomaten)中にはんだ付け接合部を備えており、引き続く取り付け工程でLED2を、その電気的接点2aで前記の接続面にはんだ付けされている。
この場合、導電性プレート1は、固定された導電性プレート、例えばFR4タイプであってもよいし、従って、本質的には、エポキシド樹脂材料から構成されている。あるいはまた、該導電性プレートは、可撓性導電性プレート、例えば上記のフレックスボードであってもよい。該導電性プレート1は、熱導電性粘着剤が、冷却体3の上に積層されており、該冷却体は、冷却薄板からなるか又は別の金属、例えば銅又はアルミニウムから仕上げられており、ひいては、高い熱伝導性を有している。
冷却体に向けられた、導電性プレート1の主要面積は、積層における収縮空洞の場合に、なお、別の接着位置に対して横方向の熱伝導性を可能にするために、良好な熱伝導性層4、例えば銅層又は別の金属層で隠蔽されている。該銅層は、導電性プレートの可撓性を得るために、例えばメアンダー状(図1B)であってもよい。
冷却体の、導電性プレート1に向けられていない側は、有利に、周囲への発熱量が最大になるように形成されている。このために、該表面は、黒色化されており及び/又は冷却ひれを備えさせている及び/又は別の適当な表面構造又は表面のざらつきで仕上げられている。
図2A〜Cには、特定の立体的発光体を製造するために、如何に本発明を有利に利用できるかを記載している。図示された全ての場合には、まず、所望の形態を有する冷却体3が準備され、その際、表面が、発行面としての表面実装されたレート2からなるLED装置の載置によって形成されることになる。こうして、可撓性の導電性プレート1、例えばLED2のアレーを備えるフレックスボードが、冷却体3の上に積層されるのである。
図2Aは、例えば横断面に、冷却体3の任意の湾曲を示しているが、該湾曲が、自動車の外部コンソールに場所を節約して合わせることができるので、有利に、自動車外部灯火、例えば方向指示器、尾灯又は制動灯等に使用できる。該冷却外は、例えば自動車ボデーの表面部分領域(例えばフェンダーの前照灯領域又は尾灯領域)又は装置ケーシング等の表面部分領域によって直接形成されていてもよい。
図2Bの実施例において、緊急車両の場合に使用することができる周囲用灯火の軸方向の横断面が示されている。図2Bの周囲用灯火の場合、LED2空のアレーを備えたフレックスボード1は、管のように形成された円筒状の中空冷却体3の周囲に積層されている。この実施態様の場合、付加的にストランドに向かってアレーの軸方向に平行にのびるLEDがまとめられていてもよく、これらは、互いに時計回りに(矢印を見よ)駆動されるので、回転光を生じることになる。この場合、ある時点で、1つのストランド及び特定の数の互いに隣接したストランドは、同時に駆動させることができる。LED2は、更に、放射された光の集束のために、レンズ5を備えていてもよい。この実施態様には、従来の構造の周囲用灯火のために従来必要とされている実際に全ての機械的部材が省略されるという大きな利点がある。望ましい場合には、更に、円筒状の冷却体3には、放熱の更なる改善のためにガス、例えば空気又は冷却液を還流させることができる。
図2Cには、投射図で、立体的な丸屋根状の光カバー(Lichtbaube)が記載されている。該光カバーは、上方平面及び4つの傾斜した側面を有する規則的な形を有しており、これらによって、それぞれ2つの側面が軸対称的に互いに配置されている。図2Cの図中では、冷却体は、フレックスボード1によって完全に覆われているので、冷却体自体は記載されていない。該フレックスボード1は、冷却体の平面に相応する数の領域を有しており、その中で、それぞれ、多数の、アレーに対して対応配置されたLED2が実装されている。該LED2は、望ましい場合には、放出された光の集束のためのレンズを備えていてもよい。この種の光カバーは、あらゆる種類の灯火の目的に使用することができる。
1 導電性プレート、 2 LED、 2a 接点、 3 冷却体、 4 熱伝導性層、 5 レンズ

Claims (14)

  1. プラスチック材料からなる導電性プレート(1)と、
    該導電性プレート(1)の主要面積上に対応配置された複数のLED(2)と、
    金属性層(4)と
    を有し、
    該金属性層(4)は、該導電性プレート(1)のLEDに向けられていない側の上に備えられている
    表面実装されたLED装置において、
    LED(2)が、表面実装可能なLEDであり、
    冷却体(3)が、導電性プレート(1)のLED(2)に向けられていない側と接続されている
    ことを特徴とする、表面実装されたLED装置。
  2. 金属性層(4)が、銅又は良好な熱伝導性を有する別の金属を含有する、請求項1に記載のLED装置。
  3. 導電性プレート(1)が、可撓性の導電性プレート、殊にフレックスボードである、請求項1又は2に記載のLED装置。
  4. LED(2)に向けられていない側を有する導電性プレート(1)が、冷却体(3)又は装置ケーシング又は自動車ボデーの良好な熱伝導性部分領域の湾曲又は1回又は数回屈曲した表面の上に、複数のLED(2)が湾曲又は1回又は数回屈曲した表面によって予め定められた空間的形態で対応配置されているように載置されていることを特徴とする、請求項3に記載のLED装置。
  5. 金属性層(4)が、メアンダー状の横方向の構造を有している、請求項1から4までのいずれか1項に記載のLED装置。
  6. 冷却体(3)が、金属、殊に銅又はアルミニウム又は薄板からなる、請求項1から5までのいずれか1項に記載のLED装置。
  7. 冷却体(3)の、導電性プレート(1)に向けられていない表面が黒色化されており及び/又は冷却ひれ及び/又は表面のざらつきを有している、請求項1から6までのいずれか1項に記載のLED装置。
  8. LED(2)がレンズ(5)を備えている、請求項1から7までのいずれか1項に記載のLED装置。
  9. 導電性プレート(1)が、金属性層(4)をLED(2)から電気的に絶縁している、請求項1から8までのいずれか1項に記載のLED装置。
  10. 導電性プレート(1)が、FR4、エポキシド樹脂、ポリエステル又はポリイミドからなり、有利にポリエステルシート又はポリイミドシートの形である、請求項1から9までのいずれか1項に記載のLED装置。
  11. 請求項1から10までのいずれか1項に記載のLED装置を有する灯火装置。
  12. 自動車の外部用灯火、例えば方向指示器、尾灯又は制御灯であり、冷却体(3)が、自動車の外部コンソールに適合した湾曲を有するか又は自動車ボデーの表面部分領域である、請求項1から10までのいずれか1項に記載の灯火装置。
  13. 周囲用灯火であり、冷却体(3)が、円筒状の中空体であり、該中空体の外壁に導電性プレート(1)が取り付けられている、請求項1から10までのいずれか1項に記載の灯火装置。
  14. 軸方向に平行に延びる、アレーのLEDが、ストランドに向かって電気的にまとめられており、順次、回転して駆動させることができる、請求項11に記載の灯火装置。
JP2012001359A 1999-05-12 2012-01-06 Led装置および灯火装置 Pending JP2012080127A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19922176.6 1999-05-12
DE19922176A DE19922176C2 (de) 1999-05-12 1999-05-12 Oberflächenmontierte LED-Mehrfachanordnung und deren Verwendung in einer Beleuchtungseinrichtung

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000617500A Division JP2002544673A (ja) 1999-05-12 2000-05-12 Led−装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2012080127A true JP2012080127A (ja) 2012-04-19

Family

ID=7908017

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000617500A Pending JP2002544673A (ja) 1999-05-12 2000-05-12 Led−装置
JP2012001359A Pending JP2012080127A (ja) 1999-05-12 2012-01-06 Led装置および灯火装置

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000617500A Pending JP2002544673A (ja) 1999-05-12 2000-05-12 Led−装置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US6848819B1 (ja)
EP (1) EP1177586A1 (ja)
JP (2) JP2002544673A (ja)
KR (1) KR100629561B1 (ja)
DE (1) DE19922176C2 (ja)
WO (1) WO2000069000A1 (ja)

Families Citing this family (206)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7320632B2 (en) 2000-06-15 2008-01-22 Lednium Pty Limited Method of producing a lamp
AUPR570501A0 (en) * 2001-06-15 2001-07-12 Q1 (Pacific) Limited Led lamp
AUPQ818100A0 (en) 2000-06-15 2000-07-06 Arlec Australia Limited Led lamp
JP2002141556A (ja) 2000-09-12 2002-05-17 Lumileds Lighting Us Llc 改良された光抽出効果を有する発光ダイオード
US7064355B2 (en) 2000-09-12 2006-06-20 Lumileds Lighting U.S., Llc Light emitting diodes with improved light extraction efficiency
US7053419B1 (en) 2000-09-12 2006-05-30 Lumileds Lighting U.S., Llc Light emitting diodes with improved light extraction efficiency
DE10058660B4 (de) * 2000-11-25 2009-07-30 Volkswagen Ag Kraftfahrzeugleuchte
DE10059844A1 (de) * 2000-11-30 2002-06-13 Karl Kapfer Mehrfach-Warnleuchte für verschiedenfarbige Signallichter
DE10063409A1 (de) * 2000-12-19 2002-07-04 Klaus Baulmann Beleuchtungseinrichtung
DE10063876B4 (de) * 2000-12-21 2009-02-26 Continental Automotive Gmbh Aus einer Vielzahl von Leuchtdioden bestehende Lichtquelle
DE10109997A1 (de) * 2001-03-01 2002-09-05 Diemer & Fastenrath Gmbh & Co Leseleuchte für ein Fahrzeug, insbesondere für ein Kraftfahrzeug
DE10110835B4 (de) * 2001-03-06 2005-02-17 Osram Opto Semiconductors Gmbh Beleuchtungsanordnung mit einer Mehrzahl von LED-Modulen auf einer Kühlkörperoberfläche
US6987613B2 (en) 2001-03-30 2006-01-17 Lumileds Lighting U.S., Llc Forming an optical element on the surface of a light emitting device for improved light extraction
FR2826097B1 (fr) * 2001-06-15 2004-02-27 Cyril Michel Pascal Pourtoy Bandeau electrique lumineux sur support souple depourvu de cable
DE10130809A1 (de) * 2001-06-26 2003-01-02 Hella Kg Hueck & Co Scheinwerfer für Fahrzeuge
AUPR598201A0 (en) * 2001-06-28 2001-07-19 Showers International Pty Ltd Light assembly for solid state light devices
DE10160052A1 (de) * 2001-12-06 2003-06-18 Hella Kg Hueck & Co Fahrzeugleuchte
GB0209190D0 (en) * 2002-04-23 2002-06-05 Lewis Keith Lighting apparatus
JP3914819B2 (ja) * 2002-05-24 2007-05-16 オリンパス株式会社 照明装置及び画像投影装置
US6573536B1 (en) * 2002-05-29 2003-06-03 Optolum, Inc. Light emitting diode light source
USRE47011E1 (en) * 2002-05-29 2018-08-28 Optolum, Inc. Light emitting diode light source
AU2003233248B2 (en) 2002-06-14 2006-11-09 Lednium Technology Pty Limited A lamp and method of producing a lamp
DE10227720B4 (de) * 2002-06-21 2006-01-19 Audi Ag LED-Scheinwerfer für Kraftfahrzeuge
DE10234102A1 (de) * 2002-07-26 2004-02-12 Hella Kg Hueck & Co. Leuchtdiodenanordnung
DE10239347A1 (de) * 2002-08-28 2004-03-18 Fhf Funke + Huster Fernsig Gmbh Signalleuchte
US6945672B2 (en) * 2002-08-30 2005-09-20 Gelcore Llc LED planar light source and low-profile headlight constructed therewith
JP4046585B2 (ja) * 2002-10-01 2008-02-13 オリンパス株式会社 照明装置と、この照明装置を用いた投影表示装置
DE20219483U1 (de) * 2002-12-16 2003-05-08 Fer Fahrzeugelektrik Gmbh Fahrzeugleuchte
US6827469B2 (en) * 2003-02-03 2004-12-07 Osram Sylvania Inc. Solid-state automotive lamp
FI114167B (fi) * 2003-02-05 2004-08-31 Obelux Oy Lentoestevalaisin, jossa on putkimainen runko
DE10316512A1 (de) * 2003-04-09 2004-10-21 Werma Signaltechnik Gmbh + Co. Kg Signalgerät
DE10318932A1 (de) * 2003-04-26 2004-11-25 Aqua Signal Aktiengesellschaft Spezialleuchtenfabrik Laterne, vorzugsweise für die Verwendung an Bord von Schiffen, insbesondere auf Sportbooten
KR20060031648A (ko) * 2003-06-30 2006-04-12 코닌클리즈케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. 발광 다이오드 열 관리 시스템
US7009213B2 (en) 2003-07-31 2006-03-07 Lumileds Lighting U.S., Llc Light emitting devices with improved light extraction efficiency
US7135357B2 (en) 2003-10-06 2006-11-14 E. I. Du Pont De Nemours And Company Process for making an organic electronic device having a roughened surface heat sink
US7482636B2 (en) 2003-10-15 2009-01-27 Nichia Corporation Light emitting device
JP4526256B2 (ja) * 2003-10-17 2010-08-18 スタンレー電気株式会社 光源モジュールおよび該光源モジュールを具備する灯具
US20050157500A1 (en) * 2004-01-21 2005-07-21 Wen-Ho Chen Illumination apparatus with laser emitting diode
DE102004009284A1 (de) * 2004-02-26 2005-09-15 Osram Opto Semiconductors Gmbh Leuchtdioden-Anordnung für eine Hochleistungs-Leuchtdiode und Verfahren zur Herstellung einer Leuchtdioden-Anordnung
US8967838B1 (en) * 2004-03-13 2015-03-03 David Christopher Miller Flexible LED substrate capable of being formed into a concave LED light source, concave light sources so formed and methods of so forming concave LED light sources
DE102004016847A1 (de) * 2004-04-07 2005-12-22 P.M.C. Projekt Management Consult Gmbh Leuchtdiodenanordnung und Verfahren zum Herstellen einer Leuchtdiodenanordnung
CN2703295Y (zh) * 2004-04-19 2005-06-01 佛山市国星光电科技有限公司 一种标牌用led光源模块
US7086767B2 (en) * 2004-05-12 2006-08-08 Osram Sylvania Inc. Thermally efficient LED bulb
DE102004046696A1 (de) * 2004-05-24 2005-12-29 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zur Montage eines Oberflächenleuchtsystems und Oberflächenleuchtsystem
DE102004025640A1 (de) * 2004-05-25 2005-12-22 Hella Kgaa Hueck & Co. Scheinwerfer mit am Leuchtmittel angeordnetem Wärmetauscher
US20050243042A1 (en) * 2004-07-01 2005-11-03 Shivji Shiraz M Method and apparatus for LED based display
US20070118593A1 (en) * 2004-07-26 2007-05-24 Shiraz Shivji Positioning system and method for LED display
WO2006017930A1 (en) * 2004-08-18 2006-02-23 Remco Solid State Lighting Inc. Led control utilizing dynamic resistance of leds
US7261452B2 (en) * 2004-09-22 2007-08-28 Osram Sylvania Inc. LED headlight
DE102004052348B4 (de) * 2004-10-28 2009-08-06 Sidler Gmbh & Co. Kg Kraftfahrzeugleuchte
US7303315B2 (en) 2004-11-05 2007-12-04 3M Innovative Properties Company Illumination assembly using circuitized strips
US7462502B2 (en) 2004-11-12 2008-12-09 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Color control by alteration of wavelength converting element
US7419839B2 (en) 2004-11-12 2008-09-02 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Bonding an optical element to a light emitting device
US20060114172A1 (en) * 2004-11-26 2006-06-01 Giotti, Inc. Method and apparatus for LED based modular display
US7387403B2 (en) * 2004-12-10 2008-06-17 Paul R. Mighetto Modular lighting apparatus
US20060126346A1 (en) * 2004-12-10 2006-06-15 Paul R. Mighetto Apparatus for providing light
KR100580753B1 (ko) * 2004-12-17 2006-05-15 엘지이노텍 주식회사 발광소자 패키지
US7296916B2 (en) 2004-12-21 2007-11-20 3M Innovative Properties Company Illumination assembly and method of making same
US7285802B2 (en) 2004-12-21 2007-10-23 3M Innovative Properties Company Illumination assembly and method of making same
DE102005001998A1 (de) * 2005-01-15 2006-07-20 Schmitz Gotha Fahrzeugwerke Gmbh Fahrzeugleuchte
KR101197046B1 (ko) 2005-01-26 2012-11-06 삼성디스플레이 주식회사 발광다이오드를 사용하는 2차원 광원 및 이를 이용한 액정표시 장치
US20060176702A1 (en) * 2005-02-08 2006-08-10 A L Lightech, Inc. Warning lamp
JP4903393B2 (ja) * 2005-04-27 2012-03-28 京セラ株式会社 光源装置、および液晶表示装置
TW200642109A (en) 2005-05-20 2006-12-01 Ind Tech Res Inst Solid light-emitting display and its manufacturing method
JP2006343500A (ja) * 2005-06-08 2006-12-21 Olympus Corp 光源装置及び投影光学装置
US9412926B2 (en) * 2005-06-10 2016-08-09 Cree, Inc. High power solid-state lamp
WO2007000037A1 (en) * 2005-06-29 2007-01-04 Mitchell, Richard, J. Bendable high flux led array
US20070080360A1 (en) * 2005-10-06 2007-04-12 Url Mirsky Microelectronic interconnect substrate and packaging techniques
US20070081339A1 (en) * 2005-10-07 2007-04-12 Chung Huai-Ku LED light source module with high efficiency heat dissipation
DE102005050254B4 (de) * 2005-10-20 2010-02-11 Dieter Leber Verfahren zur Herstellung einer flexiblen Leuchteinrichtung als Mehrfachanordnung
US20070159420A1 (en) * 2006-01-06 2007-07-12 Jeff Chen A Power LED Light Source
DK176593B1 (da) 2006-06-12 2008-10-13 Akj Inv S V Allan Krogh Jensen Intelligent LED baseret lyskilde til erstatning af lysstofrör
US7708427B2 (en) * 2006-06-16 2010-05-04 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Light source device and method of making the device
US7736020B2 (en) * 2006-06-16 2010-06-15 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Illumination device and method of making the device
DE102007004303A1 (de) * 2006-08-04 2008-02-07 Osram Opto Semiconductors Gmbh Dünnfilm-Halbleiterbauelement und Bauelement-Verbund
US7621662B1 (en) * 2006-08-07 2009-11-24 Terry Thomas Colbert Device and system for emergency vehicle lighting
DE102006037376A1 (de) * 2006-08-09 2008-02-14 Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH Leuchte
DE102006061808B3 (de) * 2006-12-21 2008-07-10 Pintsch Bamag Antriebs- Und Verkehrstechnik Gmbh Verfahren und Anordnung zur Steuerung einer LED-Rundumkennleuchte
JP4812637B2 (ja) * 2007-01-17 2011-11-09 株式会社フジクラ 照明装置
DE102007004304A1 (de) 2007-01-29 2008-07-31 Osram Opto Semiconductors Gmbh Dünnfilm-Leuchtdioden-Chip und Verfahren zur Herstellung eines Dünnfilm-Leuchtdioden-Chips
WO2008122909A1 (en) * 2007-04-06 2008-10-16 Koninklijke Philips Electronics N.V. Tiled lighting device
CN105423169B (zh) * 2007-05-02 2018-02-23 飞利浦灯具控股公司 固态照明装置
JP4943943B2 (ja) * 2007-05-22 2012-05-30 東レ・デュポン株式会社 Led照明装置を用いた車両用灯具
DE102007023918A1 (de) 2007-05-23 2008-11-27 Siemens Ag Österreich Beleuchtungseinheit
CN101329054B (zh) * 2007-06-22 2010-09-29 富准精密工业(深圳)有限公司 具有散热结构的发光二极管灯具
US20090059594A1 (en) * 2007-08-31 2009-03-05 Ming-Feng Lin Heat dissipating apparatus for automotive LED lamp
KR100818880B1 (ko) * 2007-09-11 2008-04-02 전성훈 Led를 이용한 eng 카메라 조명 장치
US8104911B2 (en) 2007-09-28 2012-01-31 Apple Inc. Display system with distributed LED backlight
EP2058582B1 (de) * 2007-11-12 2015-04-22 Siteco Beleuchtungstechnik GmbH LED-Leuchte
TWM334274U (en) * 2007-12-04 2008-06-11 Cooler Master Co Ltd A lighting device and cover with heat conduction structure
KR100999161B1 (ko) * 2008-01-15 2010-12-07 주식회사 아모럭스 발광 다이오드를 사용한 조명장치
EP2096685A1 (de) 2008-02-28 2009-09-02 Robert Bosch Gmbh LED-Modul mit Montagemittel umfassenden Kühlkörpern
WO2010080561A1 (en) * 2008-12-19 2010-07-15 3M Innovative Properties Company Lighting assembly
KR101114090B1 (ko) * 2009-06-22 2012-02-20 기아자동차주식회사 차량용 선형 미등
US8789972B2 (en) 2009-07-10 2014-07-29 Lloyd R. Plumb Lighted moving ball display system
US8348466B2 (en) * 2009-07-10 2013-01-08 Lloyd Plumb Lighted moving ball display system
US20110149568A1 (en) * 2009-08-17 2011-06-23 Off Grid Corporation Luminaire
KR101191398B1 (ko) 2009-08-26 2012-10-15 에스엘 주식회사 차량용 램프
FR2949842B1 (fr) * 2009-09-09 2011-12-16 Peugeot Citroen Automobiles Sa Feu pour vehicule automobile
KR101628370B1 (ko) * 2009-09-28 2016-06-22 엘지이노텍 주식회사 발광소자 패키지
US8264155B2 (en) * 2009-10-06 2012-09-11 Cree, Inc. Solid state lighting devices providing visible alert signals in general illumination applications and related methods of operation
US8350500B2 (en) * 2009-10-06 2013-01-08 Cree, Inc. Solid state lighting devices including thermal management and related methods
KR101628372B1 (ko) * 2009-10-08 2016-06-09 엘지이노텍 주식회사 발광장치
KR101628374B1 (ko) * 2009-10-15 2016-06-09 엘지이노텍 주식회사 발광장치
JP2013513200A (ja) * 2009-12-04 2013-04-18 オスラム ゲーエムベーハー 共にモールドされた光センサを有するled発光モジュール
DE102009054840A1 (de) * 2009-12-17 2011-06-22 Poly-Tech Service GmbH, 67681 Leuchtmittel mit einer Mehrzahl von Leuchtdioden
TWM391034U (en) * 2010-01-08 2010-10-21 Hsin I Technology Co Ltd LED projection lamp
DE202010000020U1 (de) 2010-01-11 2010-04-15 Loewe Opta Gmbh Elektronikbaugruppe
DE102010000035B4 (de) 2010-01-11 2015-10-29 LOEWE Technologies GmbH Verfahren zur Herstellung einer Elektronikbaugruppe und eine nach dem Verfahren hergestellte Elektronikbaugruppe
US8931933B2 (en) 2010-03-03 2015-01-13 Cree, Inc. LED lamp with active cooling element
US8632196B2 (en) 2010-03-03 2014-01-21 Cree, Inc. LED lamp incorporating remote phosphor and diffuser with heat dissipation features
US9062830B2 (en) * 2010-03-03 2015-06-23 Cree, Inc. High efficiency solid state lamp and bulb
US9625105B2 (en) 2010-03-03 2017-04-18 Cree, Inc. LED lamp with active cooling element
US20110227102A1 (en) * 2010-03-03 2011-09-22 Cree, Inc. High efficacy led lamp with remote phosphor and diffuser configuration
US9275979B2 (en) 2010-03-03 2016-03-01 Cree, Inc. Enhanced color rendering index emitter through phosphor separation
US8562161B2 (en) 2010-03-03 2013-10-22 Cree, Inc. LED based pedestal-type lighting structure
US9500325B2 (en) 2010-03-03 2016-11-22 Cree, Inc. LED lamp incorporating remote phosphor with heat dissipation features
US10359151B2 (en) * 2010-03-03 2019-07-23 Ideal Industries Lighting Llc Solid state lamp with thermal spreading elements and light directing optics
US9024517B2 (en) * 2010-03-03 2015-05-05 Cree, Inc. LED lamp with remote phosphor and diffuser configuration utilizing red emitters
US8882284B2 (en) 2010-03-03 2014-11-11 Cree, Inc. LED lamp or bulb with remote phosphor and diffuser configuration with enhanced scattering properties
US9310030B2 (en) 2010-03-03 2016-04-12 Cree, Inc. Non-uniform diffuser to scatter light into uniform emission pattern
US9057511B2 (en) 2010-03-03 2015-06-16 Cree, Inc. High efficiency solid state lamp and bulb
US9316361B2 (en) 2010-03-03 2016-04-19 Cree, Inc. LED lamp with remote phosphor and diffuser configuration
US9052067B2 (en) 2010-12-22 2015-06-09 Cree, Inc. LED lamp with high color rendering index
JP5571438B2 (ja) * 2010-04-13 2014-08-13 Tss株式会社 照明装置及び照明装置に用いられる光源基板
US9157602B2 (en) 2010-05-10 2015-10-13 Cree, Inc. Optical element for a light source and lighting system using same
US8596821B2 (en) 2010-06-08 2013-12-03 Cree, Inc. LED light bulbs
DE202011050874U1 (de) 2010-07-30 2011-11-09 Pintsch Bamag Antriebs- Und Verkehrstechnik Gmbh Warnbalken für Einsatzfahrzeuge sowie Einsatzfahrzeug mit einem solchen Warnbalken
DE102010037124A1 (de) 2010-07-30 2012-02-02 Pintsch Bamag Antriebs- Und Verkehrstechnik Gmbh Warnbalken für Einsatzfahrzeuge sowie Einsatzfahrzeug mit einem solchen Warnbalken
US10451251B2 (en) 2010-08-02 2019-10-22 Ideal Industries Lighting, LLC Solid state lamp with light directing optics and diffuser
KR101035316B1 (ko) * 2010-08-31 2011-05-20 주식회사 비에스엘 Led 칩이 연성회로기판에 실장된 led 패키지
TWM422644U (en) * 2010-09-27 2012-02-11 chong-yuan Cai Light-emitting diode capable of dissipating heat and controlling light shape
US9279543B2 (en) 2010-10-08 2016-03-08 Cree, Inc. LED package mount
KR101766720B1 (ko) * 2010-11-25 2017-08-23 엘지이노텍 주식회사 발광소자 패키지
US9234655B2 (en) 2011-02-07 2016-01-12 Cree, Inc. Lamp with remote LED light source and heat dissipating elements
US9068701B2 (en) 2012-01-26 2015-06-30 Cree, Inc. Lamp structure with remote LED light source
US11251164B2 (en) 2011-02-16 2022-02-15 Creeled, Inc. Multi-layer conversion material for down conversion in solid state lighting
DE202012101044U1 (de) 2011-03-23 2012-04-03 Pintsch Bamag Antriebs- Und Verkehrstechnik Gmbh LED-Rundumkennleuchte
JP5750297B2 (ja) * 2011-04-19 2015-07-15 日本メクトロン株式会社 基板組立体および照明装置
US9470882B2 (en) 2011-04-25 2016-10-18 Cree, Inc. Optical arrangement for a solid-state lamp
US10094548B2 (en) 2011-05-09 2018-10-09 Cree, Inc. High efficiency LED lamp
US9797589B2 (en) 2011-05-09 2017-10-24 Cree, Inc. High efficiency LED lamp
DE102012009264A1 (de) * 2011-05-19 2012-11-22 Marquardt Mechatronik Gmbh Beleuchtung für ein Hausgerät
EP2745047A4 (en) 2011-08-17 2015-09-23 Atlas Lighting Products Inc LED LIGHT
KR101880133B1 (ko) * 2011-08-19 2018-07-19 엘지이노텍 주식회사 광원 모듈
US9066443B2 (en) 2011-09-13 2015-06-23 General Electric Company Overlay circuit structure for interconnecting light emitting semiconductors
EP2572990B1 (en) * 2011-09-26 2014-07-23 Goodrich Lighting Systems GmbH Aircraft light for emitting light in a desired spatial angular region and with a desired light distribution
US9482421B2 (en) 2011-12-30 2016-11-01 Cree, Inc. Lamp with LED array and thermal coupling medium
US9488359B2 (en) 2012-03-26 2016-11-08 Cree, Inc. Passive phase change radiators for LED lamps and fixtures
US9022601B2 (en) 2012-04-09 2015-05-05 Cree, Inc. Optical element including texturing to control beam width and color mixing
US9310028B2 (en) 2012-04-13 2016-04-12 Cree, Inc. LED lamp with LEDs having a longitudinally directed emission profile
US9234638B2 (en) 2012-04-13 2016-01-12 Cree, Inc. LED lamp with thermally conductive enclosure
US9395074B2 (en) 2012-04-13 2016-07-19 Cree, Inc. LED lamp with LED assembly on a heat sink tower
US9310065B2 (en) 2012-04-13 2016-04-12 Cree, Inc. Gas cooled LED lamp
US9410687B2 (en) 2012-04-13 2016-08-09 Cree, Inc. LED lamp with filament style LED assembly
US9651240B2 (en) 2013-11-14 2017-05-16 Cree, Inc. LED lamp
US9322543B2 (en) 2012-04-13 2016-04-26 Cree, Inc. Gas cooled LED lamp with heat conductive submount
US8757839B2 (en) 2012-04-13 2014-06-24 Cree, Inc. Gas cooled LED lamp
US9395051B2 (en) 2012-04-13 2016-07-19 Cree, Inc. Gas cooled LED lamp
US9356214B2 (en) * 2012-06-27 2016-05-31 Flextronics Ap, Llc. Cooling system for LED device
US9097393B2 (en) 2012-08-31 2015-08-04 Cree, Inc. LED based lamp assembly
US9097396B2 (en) 2012-09-04 2015-08-04 Cree, Inc. LED based lighting system
JP6030905B2 (ja) * 2012-09-28 2016-11-24 ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ 発光半導体を相互接続するためのオーバーレイ回路構造
US9134006B2 (en) 2012-10-22 2015-09-15 Cree, Inc. Beam shaping lens and LED lighting system using same
US9435526B2 (en) 2012-12-22 2016-09-06 Cree, Inc. LED lighting apparatus with facilitated heat transfer and fluid seal
US9570661B2 (en) 2013-01-10 2017-02-14 Cree, Inc. Protective coating for LED lamp
US9303857B2 (en) 2013-02-04 2016-04-05 Cree, Inc. LED lamp with omnidirectional light distribution
US9664369B2 (en) 2013-03-13 2017-05-30 Cree, Inc. LED lamp
US9052093B2 (en) 2013-03-14 2015-06-09 Cree, Inc. LED lamp and heat sink
US9115870B2 (en) 2013-03-14 2015-08-25 Cree, Inc. LED lamp and hybrid reflector
US9435492B2 (en) 2013-03-15 2016-09-06 Cree, Inc. LED luminaire with improved thermal management and novel LED interconnecting architecture
US9657922B2 (en) 2013-03-15 2017-05-23 Cree, Inc. Electrically insulative coatings for LED lamp and elements
US9243777B2 (en) 2013-03-15 2016-01-26 Cree, Inc. Rare earth optical elements for LED lamp
US9285082B2 (en) 2013-03-28 2016-03-15 Cree, Inc. LED lamp with LED board heat sink
US10094523B2 (en) 2013-04-19 2018-10-09 Cree, Inc. LED assembly
US9541241B2 (en) 2013-10-03 2017-01-10 Cree, Inc. LED lamp
US9080733B2 (en) 2013-10-11 2015-07-14 LED Waves, Inc. Method of making an LED lamp
DE102013226972A1 (de) 2013-12-20 2015-07-09 Zumtobel Lighting Gmbh Flexible Leiterplatte mit Kühlkörper
US10030819B2 (en) 2014-01-30 2018-07-24 Cree, Inc. LED lamp and heat sink
US9360188B2 (en) 2014-02-20 2016-06-07 Cree, Inc. Remote phosphor element filled with transparent material and method for forming multisection optical elements
US9518704B2 (en) 2014-02-25 2016-12-13 Cree, Inc. LED lamp with an interior electrical connection
US9759387B2 (en) 2014-03-04 2017-09-12 Cree, Inc. Dual optical interface LED lamp
US9462651B2 (en) 2014-03-24 2016-10-04 Cree, Inc. Three-way solid-state light bulb
US9562677B2 (en) 2014-04-09 2017-02-07 Cree, Inc. LED lamp having at least two sectors
US9435528B2 (en) 2014-04-16 2016-09-06 Cree, Inc. LED lamp with LED assembly retention member
US9488322B2 (en) 2014-04-23 2016-11-08 Cree, Inc. LED lamp with LED board heat sink
US9618162B2 (en) 2014-04-25 2017-04-11 Cree, Inc. LED lamp
US9951910B2 (en) 2014-05-19 2018-04-24 Cree, Inc. LED lamp with base having a biased electrical interconnect
CN103982829A (zh) * 2014-05-30 2014-08-13 昆山生态屋建筑技术有限公司 一种半圆形的led隧道灯
US9618163B2 (en) 2014-06-17 2017-04-11 Cree, Inc. LED lamp with electronics board to submount connection
US9488767B2 (en) 2014-08-05 2016-11-08 Cree, Inc. LED based lighting system
US10172215B2 (en) 2015-03-13 2019-01-01 Cree, Inc. LED lamp with refracting optic element
US9909723B2 (en) 2015-07-30 2018-03-06 Cree, Inc. Small form-factor LED lamp with color-controlled dimming
US9702512B2 (en) 2015-03-13 2017-07-11 Cree, Inc. Solid-state lamp with angular distribution optic
US10302278B2 (en) 2015-04-09 2019-05-28 Cree, Inc. LED bulb with back-reflecting optic
USD777354S1 (en) 2015-05-26 2017-01-24 Cree, Inc. LED light bulb
US9890940B2 (en) 2015-05-29 2018-02-13 Cree, Inc. LED board with peripheral thermal contact
US10260683B2 (en) 2017-05-10 2019-04-16 Cree, Inc. Solid-state lamp with LED filaments having different CCT's
KR101982779B1 (ko) 2017-06-21 2019-05-27 엘지전자 주식회사 차량용 램프 및 차량
KR101982778B1 (ko) * 2017-06-30 2019-05-27 엘지전자 주식회사 차량용 램프 및 차량
CN208002157U (zh) * 2018-03-30 2018-10-26 深圳市鑫华龙电子有限公司 新型无导线型led发光手套
EP3785299B1 (en) * 2018-06-14 2022-06-01 Magna International Inc. Vehicle light with 3-dimensional appearance
DE102019209082B3 (de) 2019-06-24 2020-06-04 Siemens Aktiengesellschaft Befestigung von Leistungshalbleiterbauelementen auf gekrümmten Oberflächen
CN110750026B (zh) * 2019-09-25 2021-01-29 深圳市火乐科技发展有限公司 投影仪
USD956271S1 (en) 2021-02-19 2022-06-28 ZhiSheng Xu LED light panel with SMD light emitting diodes and DIP light emitting diodes
US20240049653A1 (en) * 2022-07-27 2024-02-15 American Machine Vision Llc Solid state emitter grow lighting system

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5793393A (en) * 1980-12-03 1982-06-10 Stanley Electric Co Ltd Rotary indication lamp
JPS6045079A (ja) * 1983-08-23 1985-03-11 Honda Motor Co Ltd 発光ダイオ−ドを用いたフレキシブルランプ
FR2601486B1 (fr) 1986-07-11 1989-04-14 Signal Vision Sa Procede de fabrication d'une plaque eclairante a diodes electroluminescentes et feu de signalisation obtenu par ce procede
US5059778A (en) * 1986-09-29 1991-10-22 Mars Incorporated Portable data scanner apparatus
JPH01105971U (ja) * 1987-12-29 1989-07-17
JPH06112361A (ja) * 1991-01-09 1994-04-22 Nec Corp 混成集積回路
JPH05136304A (ja) 1991-11-14 1993-06-01 Mitsubishi Electric Corp 半導体モジユール及びそれを用いたパワー制御装置
JPH0650397U (ja) * 1992-11-30 1994-07-08 ミノルタカメラ株式会社 電気部品実装装置
US5404282A (en) * 1993-09-17 1995-04-04 Hewlett-Packard Company Multiple light emitting diode module
US5528474A (en) * 1994-07-18 1996-06-18 Grote Industries, Inc. Led array vehicle lamp
JPH0825276A (ja) * 1994-07-19 1996-01-30 Japan Servo Co Ltd タッチセンサー
JPH0864846A (ja) * 1994-08-23 1996-03-08 Sumitomo Electric Ind Ltd 半導体装置
US6175084B1 (en) * 1995-04-12 2001-01-16 Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Metal-base multilayer circuit substrate having a heat conductive adhesive layer
US5519596A (en) 1995-05-16 1996-05-21 Hewlett-Packard Company Moldable nesting frame for light emitting diode array
DE19528459C2 (de) * 1995-08-03 2001-08-23 Garufo Gmbh Kühlung für ein mit LED's bestücktes Leuchtaggregat
US5806965A (en) * 1996-01-30 1998-09-15 R&M Deese, Inc. LED beacon light
US5890794A (en) * 1996-04-03 1999-04-06 Abtahi; Homayoon Lighting units
US5785418A (en) * 1996-06-27 1998-07-28 Hochstein; Peter A. Thermally protected LED array
US6045240A (en) * 1996-06-27 2000-04-04 Relume Corporation LED lamp assembly with means to conduct heat away from the LEDS
US5782555A (en) * 1996-06-27 1998-07-21 Hochstein; Peter A. Heat dissipating L.E.D. traffic light
US5857767A (en) * 1996-09-23 1999-01-12 Relume Corporation Thermal management system for L.E.D. arrays
US6367949B1 (en) * 1999-08-04 2002-04-09 911 Emergency Products, Inc. Par 36 LED utility lamp
JP4142227B2 (ja) * 2000-01-28 2008-09-03 サンデン株式会社 車両用電動圧縮機のモータ駆動用インバータ装置
US6520669B1 (en) * 2000-06-19 2003-02-18 Light Sciences Corporation Flexible substrate mounted solid-state light sources for exterior vehicular lighting
US6490159B1 (en) * 2000-09-06 2002-12-03 Visteon Global Tech., Inc. Electrical circuit board and method for making the same
US6682211B2 (en) * 2001-09-28 2004-01-27 Osram Sylvania Inc. Replaceable LED lamp capsule
US6480389B1 (en) * 2002-01-04 2002-11-12 Opto Tech Corporation Heat dissipation structure for solid-state light emitting device package

Also Published As

Publication number Publication date
JP2002544673A (ja) 2002-12-24
WO2000069000A1 (de) 2000-11-16
US6848819B1 (en) 2005-02-01
KR100629561B1 (ko) 2006-09-27
DE19922176A1 (de) 2000-11-23
EP1177586A1 (de) 2002-02-06
KR20010114260A (ko) 2001-12-31
DE19922176C2 (de) 2001-11-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2012080127A (ja) Led装置および灯火装置
CN107534051B (zh) 用于板上芯片封装柔性发光二极管的方法和装置
JP4241658B2 (ja) 発光ダイオード光源ユニット及びそれを用いて形成した発光ダイオード光源
US8975532B2 (en) Light-emitting diode arrangement for a high-power light-emitting diode and method for producing a light-emitting diode arrangement
JP5462379B2 (ja) 発光装置のled3d曲面リードフレーム
US9445490B2 (en) Film system for LED applications
US8253026B2 (en) Printed circuit board
US20110084612A1 (en) Hybrid chip-on-heatsink device and methods
WO2007126074A1 (ja) 半導体発光モジュール、装置、およびその製造方法
JP2004206947A (ja) 発光ダイオード及び灯具並びにその製造方法
JP2008053724A (ja) 冷却装置を有する発光ダイオードモジュール
KR101010351B1 (ko) 나노 분말을 이용한 방열장치
JP3938100B2 (ja) Ledランプおよびled照明具
JP5333765B2 (ja) 発光モジュール用プリント基板
JP2012043641A (ja) Led照明装置
JP2015513220A (ja) 発光装置及び発光装置の製造方法
JP2009021384A (ja) 電子部品及び発光装置
KR20060009976A (ko) 히트 씽크 일체형 발광 다이오드
US11175019B2 (en) Carrier for lighting modules and lighting device
KR20090102489A (ko) 레이저 조명등 장치
JP2011159825A (ja) Led照明用モジュール装置及びその製造方法
JPH038204A (ja) Ledランプ装置
JP2022539606A (ja) 発光素子及び照明デバイスのための支持体
TW201005212A (en) Light source and passive thermal heat dissipation apparatus thereof
WO2008104103A1 (fr) Procédé de fabrication d'une pluralité de del smd et structure de del

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20120203

A072 Dismissal of procedure

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A073

Effective date: 20130610