JP2013513200A - 共にモールドされた光センサを有するｌｅｄ発光モジュール - Google Patents

Abstract

プリント基板（１２）と、プリント基板（１２）に接続された少なくとも１つのＬＥＤ（１４）と、プリント基板に設けられた電源回路（１６）と、プリント基板（１２）に設けられた少なくとも部分的にプラスチック製の保護ケーシング（２０）であって、少なくとも１つのＬＥＤ（１４）を囲む発光領域（２８）と、電源回路（１６）の構成要素を囲む収容領域（３０）とを画定する保護ケーシング（２０）と、少なくとも１つのＬＥＤ（１４）による発光を受光するよう設けられ、電源回路（１６）に接続された光センサ（３４）と、を備えるＬＥＤ発光モジュールにおいて、光センサ（３４）は、保護ケーシング（２０）中に共にモールドされており、かつ、発光領域（２８）に面している。

Description

本発明は、プリント基板と、プリント基板に接続された少なくとも１つのＬＥＤと、プリント基板に設けられた電源回路と、プリント基板に設けられた少なくとも部分的にプラスチック製の保護ケーシングであって、少なくとも１つのＬＥＤを囲む発光領域と、電源回路の構成要素を囲む収容領域とを画定する保護ケーシングと、少なくとも１つのＬＥＤによる発光を受光するよう設けられ、電源回路に接続された光センサと、を備えるＬＥＤ発光モジュールに関する。

従来のシステムでは、基本的に、発光領域にはＬＥＤの近傍に光センサを配置可能な十分なスペースが無いために、光センサは発光領域の外側に配置されていた。

光センサは、通常、電源回路要素を収容する領域に配置されている。この構成では、光センサを発光領域に光学的に接続するために光ガイドを設けなければならない。

本発明の課題は、より簡単な構造およびより少ない構成要素を有するＬＥＤ発光モジュールを提供することである。

本発明によれば、上記課題は、請求項に記載の特徴を有するＬＥＤ発光モジュールにより達成される。

これらの請求項は、本発明に関連して本明細書中に記載される技術的教示の不可欠な部分である。

本発明について、その非限定の例のみが、添付図面を参照して以下説明される。

ＬＥＤ発光モジュールの一実施形態の部分透視図である。 図１の発光モジュールの概略断面図である。

以下では、実施形態のより深い理解を与えることを意図した、種々の特定的な詳細を示す。これらの実施形態は、１つまたは複数の該特定的な詳細無しに、または、他の方法、構成要素、材料等を用いて、製造することができる。他の場合、実施形態の種々の態様を不明確とすることを避けるため、既知の構造、材料または動作については、示さないか、または、詳細に説明しない。

この詳細な説明における「実施形態」の記載は、実施形態に関連して記載された特定の構成、構造または特徴が少なくとも１つの実施形態に含まれることを意味する。すなわち、「一実施形態では」のような表現がこの詳細な説明において様々な場所で用いられているが、これは同じ実施形態を必ずしも指すものではない。さらに。特定の形状、構造または特徴が１つまたは複数の実施形態において適切に組み合わされてもよい。

本明細書に用いられている参照番号は、便宜的にのみ用いており、したがって、発明の範囲または実施形態の範囲を定めるものではない。

図面中、参照番号１０は、本明細書中に開示された解決手段にかかる一実施形態のＬＥＤ発光モジュールを示す。発光モジュール１０は複数のＬＥＤ１４が接続されたプリント基板１２を有する。モジュール１０は電源回路を有し、この電源回路は、プリント基板１２に接続された、複数の電気的または電子的構成要素１６によって形成されている。

ＬＥＤモジュール１０はプラスチック製の保護ケーシング２０を有する。保護ケーシング２０は内壁２２と、外壁２４と、上壁２６とを有する。図示の実施形態では、内壁２２および外壁２４はシリンダ状の壁であり、互いに同軸である。外壁２４はプリント基板１２の外周に沿って延在している。内壁２２はＬＥＤを囲んでおり、発光領域２８を画定している。

内壁２２、外壁２４および上壁２６の内側のケーシング２０部分は、電源回路の構成要素１６を囲む収容領域３０を画定している。

リフレクタなどの光学要素３２が、保護ケーシング２０の上壁２６に接続されていてもよい。

図示の実施形態では、ＬＥＤモジュール１０は、電源回路１６を外部電源に電気的に接続するためのコネクタ３４を有する。変形例では、コネクタ１８は、本出願人によって同時にされた特許出願に記載のように、保護ケーシング２０の外壁２４中に共にモールドされた金属接点により置き換えてもよい。

発光モジュール１０は、保護ケーシング２０中に共にモールドされた光センサ３４を有する。図示の実施形態では、光センサ３４は内壁２２中に共にモールドされている。光センサ３４は発光領域２８に直面しており、ＬＥＤ１４による発光の強度を検出する。光センサ３４を発光領域２８に光学的に接続するための光ガイドなどの付加的な構成要素は不要である。

光センサ３４は端子２６を有し、端子２６によって、光センサ３４は電源回路１６に電気的に接続されている。

図２に示す実施形態では、端子３６は内壁２２中に共にモールドされており、その末端はプリント基板１２に接続されたコネクタ３８に接続されている。代わりに、光センサ３４の端子３６の末端は、プリント基板１２にプレス可能な、プレスばめ末端であってもよい。あるいはまた、端子３６はばね接点によりプリント基板１２に電気的に接続されていてもよい。

本明細書に記載の解決手段によれば、発光モジュールの構成要素の構造が簡単なものとなり、かつ、構成要素の点数を少なくすることができる。さらに、この解決手段によれば、より小さい構造とすることができ、したがって光学効率の損失を低減することができる。光センサ３４だけでなく他の電気的または電子的構成要素、たとえば、上述の外部電源に電源回路を接続するための金属接点なども、支持ケーシング２０に共にモールドしてもよい。

添付の特許請求の範囲において定められる本発明の範囲から逸脱することなく、非限定の例としてのみ記載されたものに対して、構成の詳細および実施形態を本発明の主旨から逸脱することなく大きく変えることもできることは明らかである。

１０ ＬＥＤ発光モジュール、 １２ プリント基板、 １４ ＬＥＤ、 １６ 電源回路、 ２２ 内壁、 ２４ 外壁、 ２６ 上壁、 ２８ 発光領域、 ３０ 収容領域、 ３２ リフレクタ、 ３４ 光センサ、 ３６ 端子

Claims (6)

1. プリント基板（１２）と、
   前記プリント基板（１２）に接続された少なくとも１つのＬＥＤ（１４）と、
   前記プリント基板に設けられた電源回路（１６）と、
   前記プリント基板（１２）に設けられた少なくとも部分的にプラスチック製の保護ケーシング（２０）であって、前記少なくとも１つのＬＥＤ（１４）を囲む発光領域（２８）と、前記電源回路（１６）の構成要素を囲む収容領域（３０）とを画定する保護ケーシング（２０）と、
   前記少なくとも１つのＬＥＤ（１４）による発光を受光するよう設けられ、前記電源回路（１６）に接続された光センサ（３４）と、
   を備え、
   前記光センサ（３４）は、前記保護ケーシング（２０）中に共にモールドされており、かつ、前記発光領域（２８）に面している、
   ことを特徴とするＬＥＤ発光モジュール。
2. 前記保護ケーシング（２０）は、前記発光領域（２８）を画定する内壁（２２）を有し、前記光センサ（２２）は前記内壁（２２）中に共にモールドされている、請求項１記載の発光モジュール。
3. 前記光センサ（３４）は、前記内壁（２２）中に共にモールドされた端子（２６）を有する、請求項２記載の発光モジュール。
4. 前記端子（２６）は、コネクタ（３８）により前記プリント基板（１２）に電気的に接続されている、請求項３記載の発光モジュール。
5. 前記端子（３６）は、前記プリント基板（１２）にプレスされるプレスばめ末端を有する、請求項３記載の発光モジュール。
6. 前記端子（３６）は、ばね接点により前記プリント基板（１２）に電気的に接続されている、請求項３記載の発光モジュール。

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