JP2017054619A

JP2017054619A - 光源モジュール

Info

Publication number: JP2017054619A
Application number: JP2015176235A
Authority: JP
Inventors: 範明伊東; Noriaki Ito; 卓也芹田; Takuya Serita; 富晴平野; Tomiharu Hirano; 篤小澤; Atsushi Ozawa
Original assignee: Koito Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Koito Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2015-09-08
Filing date: 2015-09-08
Publication date: 2017-03-16
Anticipated expiration: 2035-09-08
Also published as: US20170067626A1; JP6621274B2

Abstract

【課題】ＬＥＤ等の光源を発光制御する制御回路から光源への伝熱を抑制する一方で、照明装置への光源の組み付け作業を容易にした光源モジュールを提供する。
【解決手段】ＬＥＤチップ等の光源２１と、光源２１の発光を制御するための制御回路３１とを備える光源モジュール１であって、光源２１を搭載する光源搭載部２と、制御回路３１を搭載する制御搭載部３を備える。光源搭載部２と制御搭載部３は、両者を一体化することが可能なそれぞれ独立した構成体として形成され、光源搭載部２と制御搭載部３を一体化したときに光源２１と制御回路３１とが電気接続される構成である。
【選択図】図２

Description

本発明は灯具等の照明装置に用いられる光源モジュールに関し、特にＬＥＤ等の発光素子を光源とした場合に好適な光源モジュールに関するものである。

自動車等の車両に用いられる灯具では、ＬＥＤ等の発光素子を光源として構成された光源モジュールが提供されている。例えば、特許文献１には、ソケットに装着されるバルブ（電球）に代えて当該ソケットに装着することが可能なＬＥＤアッシーが提案されている。また、特許文献２には、ＬＥＤと制御回路及びソケットを一体に構成したＬＥＤ光源が提案されている。これらＬＥＤアッシーやＬＥＤ光源は、いずれも光源（発光体）としてのＬＥＤと、このＬＥＤを発光させるための点灯回路（制御回路）を一体に構成しており、車載バッテリー等の外部電源に接続するだけで点灯させることが可能とされている。

特開２００３−２１２０３９号公報特開２００４−６３０８４号公報特開２００６−３１３６７６号公報

特許文献１のＬＥＤアッシーは、ベースとなる部材にＬＥＤを搭載するとともに、当該ベースにＬＥＤの制御回路を一体に設けている。そのため、点灯時に制御回路を構成している電子部品、特に電流制限抵抗で発生した熱がベースとなる部材を介して、あるいは直接的にＬＥＤにまで伝熱され、ＬＥＤの発光特性を低下させることが懸念される。特許文献２のＬＥＤ光源はＬＥＤと制御回路とをそれぞれ独立してソケットとなる部材に搭載しているが、ソケット部材に組み込んだ状態ではＬＥＤと制御回路は直接に接続されるため、制御回路で発生した熱がＬＥＤに伝熱され易い状態であることは同じである。

一方、特許文献３では、ＬＥＤと制御回路とを別体に構成し、両者を電気コードで電気接続してＬＥＤを点灯する構成がとられている。そのため、制御回路で発生した熱がＬＥＤに伝熱することを防止する上では有効であるが、ＬＥＤと制御回路をそれぞれ独立して灯具に組み付け、かつ両者を電気コードで接続する必要があり、特許文献１，２のような単一構成の光源構体に比較して取り扱いが面倒である。

本発明の目的は、制御回路からＬＥＤ等のような光源への伝熱を抑制する一方で、照明装置への光源の組み付け作業を容易に行なうことを可能にした光源モジュールを提供するものである。

本発明は、光源と、光源の発光を制御するための制御回路とを備える光源モジュールであって、光源を搭載する光源搭載部と、制御回路を搭載する制御搭載部を備えており、これら光源搭載部と制御搭載部は、両者を一体化することが可能なそれぞれ独立した構成体として形成され、光源搭載部と制御搭載部を一体化したときに光源と制御回路とが電気接続される構成であることを特徴とする。

本発明において、制御回路は、光源の発光時における発熱量が光源よりも相対的に大きな電子部品を含んでいる。また、制御回路は制御基板に構築され、制御搭載部は異なる制御基板への交換が可能である。

本発明によれば、光源と制御回路はそれぞれ別体の光源搭載部と制御搭載部に搭載されているので、光源が発光したときに制御回路において発生した熱は光源に伝熱されるまでの間に放熱され、光源にまで伝熱することが防止できる。また、光源搭載部と制御搭載部の一方を照明装置に装着すれば、他方は当該一方に対して一体化するだけで照明装置に対する組み付けを行なうことができ、しかもこの一体化により光源と制御回路との電気接続を行なうことができるので、照明装置に対する組み付けを容易に行なうことができる。

本発明の実施形態１の光源モジュールを灯具に装着した状態の断面図。実施形態１の光源モジュールを分解した状態の斜視図。実施形態１の光源モジュールを一体化する前の状態と一体化した状態の断面図。実施形態１の光源モジュールの一部の拡大斜視図。光源モジュールの回路構成の一例を示す回路図。実施形態２の光源モジュールの断面図。実施形態３の光源モジュールを分離した状態の斜視図。実施形態４の光源モジュールを分離した状態の斜視図。

次に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。図１は本発明の実施形態１の光源モジュール１を装着したランプの一部の断面図である。ここではランプはテールランプ等の標識ランプとして構成されており、ランプボディ１０１と、前面レンズ１０２とでランプハウジング１００が構成され、ランプボディ１０１に開口された光源取付穴１０３に光源モジュール１が装着されている。この光源モジュール１はランプの点灯時に赤色光を発光するようになっており、発光されて光源モジュール１から出射された赤色光の一部は直接前面レンズ１０２を透過されて自動車の外部の所定の方向に向けて照射される。

図２は前記光源モジュール１の部分分解斜視図である。図３（ａ）は当該光源モジュール１の断面図であり、光源モジュール１を分離した状態を水平方向に切断したときの断面図である。図２及び図３（ａ）に示すように、光源モジュール１は、光源搭載部２と、制御搭載部３とで構成されている。これら光源搭載部２と制御搭載部３は別体の構成体として形成されているが、両者が互いに嵌合されて一体化されたときには１つの光源モジュール１として構成されるようになっている。前記光源搭載部２は光源として、ここでは複数のＬＥＤチップ２１を搭載している。前記制御搭載部３は前記ＬＥＤチップ２１を点灯（発光）させるための制御電流を生成する制御回路３１を搭載している。また、この制御搭載部３は車載バッテリーにつながる外部電源コネクタ４が接続可能とされている。

前記光源搭載部２は、樹脂成形により形成された光源ベース２２を備えている。この光源ベース２２は、外形が短円柱状に形成され、その周面には円形フランジ２３と、円周複数箇所に径方向に突設されたバヨネット片２４が形成されている。これら円形フランジ２３とバヨネット片２４とでバヨネット構造が形成されており、光源搭載部２はこのバヨネット構造により前記ランプボディ１０１の光源取付穴１０３に着脱可能とされている。

前記光源ベース２２は柱軸方向の一方（各図の左側）の端面が光源搭載面２２ａとして構成されている。前記光源ベース２２の光源搭載面２２ａと反対側の部位には、柱軸方向に凹設した凹部２２ｂが形成されるとともに、これら光源搭載面２２ａと凹部２２ｂとの間の領域に所要本数、ここでは２本の光源コンタクト２５が延長された状態で埋設されている。この光源コンタクト２５は細片状をした金属等の導電材料で形成されており、前記光源ベース２２に対して一体成形により形成されている。前記光源コンタクト２５の一端部は前記光源搭載面２２ａに露呈され、他端部は所要の長さの部分が前記凹部２２ｂ内に突出されている。

前記光源ベース２２の光源搭載面２２ａには、前記ＬＥＤチップ２１を実装した光源基板２０が搭載されている。この光源基板２０は、図には表れないが、矩形をした絶縁基板の表面と裏面に導電膜からなるＬＥＤランド、接続ランドおよびこれらを電気接続する回路パターンが形成されている。そして、ＬＥＤランドに前記ＬＥＤチップ２１が表面実装されている。ここでは４つのＬＥＤチップ２１が実装されている。また、接続ランドは前記光源コンタクト２５の一端部に半田等のろう材により電気接続されている。これにより、前記ＬＥＤチップ２１は光源基板２０の回路パターンおよび接続パターンを介して前記光源コンタクト２５に電気接続されることになる。

前記制御搭載部３は、樹脂成形により直方体に近い外形を有し、図２において上側に向けられた面が開口された収容室３２ａを有する矩形容器状の制御ベース３２を備えている。また、前記収容室３２ａの開口を覆うためのカバー体３３を備えている。制御ベース３２の長手方向の一方の面には前記光源搭載部２に設けた前記凹部２２ｂに嵌合可能な突部３２ｂが形成され、これと反対側の面には長手方向に凹んだ凹部３２ｃが形成されている。

前記突部３２ｂの先端面には前記光源搭載部２の光源コンタクト２５の他端部が嵌入可能な２つの凹穴３２ｄが形成されており、これらの凹穴３２ｄから前記収容室３２ａまでの領域にわたって細片状をした２本の金属等の導電部材３４が埋設状態に延設されている。この導電部材３４は、一端が前記凹穴３２ｄの内部に配設され、かつ折り返し加工されることにより一対の雌型コンタクト３４として構成されている。また、前記制御ベース３２の前記凹部３２ｃから前記収容室３２ａまでの領域にわたって細片状をした２本の金属等の導電部材３５が延設されている。この導電部材３５は、先端部が前記凹部３２ｃ内に所要の長さで突出されることにより一対の雄型コンタクト３５として構成されている。

前記制御ベース３２の収容室３２ａには制御基板３０が内装されている。この制御基板３０は前記ＬＥＤチップ２１を発光させるための制御回路３１を構成しており、制御基板３０に形成されている回路パターン上に抵抗、ダイオード、コンデンサ等の複数の電子部品３１ａを実装している。また、この制御基板３０の４箇所、ここでは四隅に近い箇所には、それぞれ基板の表面から裏面に貫通され、かつ前記回路パターンに電気接続されたスルーホール３１ｂが形成されている。

この制御基板３０は、前記制御ベース３２の開口を通して収容室３２ａに内装される。図４に制御基板３０と、前記した雌コンタクト３４と雄コンタクト３５の一部を拡大した斜視図を示すように、前記雌型コンタクト３４と前記雄型コンタクト３５が前記収容室３２ａの内部に延在している端部３４ａ，３５ａは、それぞれが収容室３２ａの開口方向に向けてほぼ直角に曲げ加工されるとともに、すり割りが形成されたテーパ状をした矢尻形状に加工されており、いわゆるプレスフィット端子として加工されている。

したがって、制御基板３０を開口を通して収容室３２ａに内装すると、制御基板３０の４箇所のスルーホール３１ｂにはそれぞれ雌型コンタクト３４と雄型コンタクト３５のプレスフィット端子３４ａ，３５ａが内挿され、相互に嵌合状態とされる。これにより、制御基板３０は収容室３２ａ内に固定支持されるとともに、制御回路３１は雌型コンタクト３４と雄型コンタクト３５に対してそれぞれ電気接続される。このプレスフィット端子３４ａ，３５ａによる接続構造は、制御基板３０を各コンタクト３４，３５に対して電気ワイヤで電気接続する場合に比較して接続が容易であるとともに、電気ワイヤを張設するスペースが不要になり、小型に構成することができる。

前記制御搭載部３のカバー体３３は前記収容室３２ａの開口を閉塞するように概ねコ字状をした板部材として構成されており、その両側部にはそれぞれ係合穴３３ｂを有する係合爪片３３ａが突出形成されている。カバー体３３が前記収容室３２ａを閉塞するように前記制御ベース３２に装着されたときに、係合爪片３３ａは制御ベース３２の両側面に設けられた係合凹部３２ｅに係合され、この係合凹部３２ｄに設けた係合爪３２ｆが係合穴３３ｂに係合される。これにより、カバー体３３は制御ベース３２の開口を閉塞し、収容室３２ａに内装された制御基板３０が密封状態に保持される。

図５は前記制御基板３０に構成された制御回路３１の回路図である。前記４つのＬＥＤチップ２１は直列接続されており、その両端は前記光源コンタクト２５に接続されている。前記制御回路３１は電流制限抵抗Ｒ１〜Ｒ３、保護ダイオードＤ、コンデンサＣ１，Ｃ２で構成されており、これら電流制限抵抗Ｒ１〜Ｒ３と保護ダイオードＤは前記光源コンタクト２５および雌型コンタクト３４を介して前記ＬＥＤチップ２１に直列接続されている。また、この制御回路３１の電源供給側は前記雄型コンタクト３５に接続されている。

以上の構成の実施形態１の光源モジュール１においては、光源搭載部２は、光源ベース２２に設けたバヨネット構造を利用して、図１に示したようにランプボディ１０１の光源取付穴１０３に装着される。また、図３（ｂ）に示すように、制御搭載部３は光源搭載部２に嵌合されて一体化される。この一体化では、制御ベース３２の突部３２ｂが光源搭載部２の凹部２２ｂに嵌入される。この嵌入により、制御搭載部３の雌型コンタクト３４が光源搭載部２の光源コンタクト２５に弾接されて相互に電気接続されるため、制御基板３０と光源基板２０が電気接続され、図５に示したようにＬＥＤチップ２１は制御回路３１に電気接続される。

その上で、車載バッテリーに接続されている外部電源コネクタ４を制御搭載部３の制御ベース３２の凹部３２ｃに嵌入すると、雄型コンタクト３５が外部電源コネクタ４の図には表れないコンタクトに電気接続され、車載バッテリーの電力が制御回路３１に供給されることになる。これにより、自動車等に設けられている図示を省略したスイッチ操作により、車載バッテリーの電力が外部電源コネクタ４から制御搭載部３の制御回路３１に供給され、この制御回路３１において所要の電流が生成されて光源搭載部２のＬＥＤチップ２１に給電され、ＬＥＤチップ２１が発光されランプが点灯されることになる。

この光源モジュール１によれば、ＬＥＤチップ２１を発光する際に制御回路３１の電流制限抵抗Ｒ１〜Ｒ３において発熱するが、この熱の大部分は制御回路３１を構築している制御基板３０から制御ベース３２に伝熱され、この制御ベース３２、さらにはカバー体３３の表面から放熱される。また、一部の熱は雌型コンタクト３４および光源コンタクト２５を通して光源搭載部２に伝熱されるが、この光源コンタクト２５を伝熱する際に、光源ベース２２に伝熱され、その表面から放熱される。したがって、光源基板２０ないしＬＥＤチップ２１にまで伝熱されることは殆ど無く、ＬＥＤチップ２１の温度上昇に伴う発光特性の低下が防止できる。

また、この光源モジュール１は、ランプへの組み付けに際しては、図１に示したように光源搭載部２をランプボディ１０１に装着し、その後に光源搭載部２に制御搭載部３を嵌合させて一体化すればよい。あるいは、先に光源搭載部２に制御搭載部３を嵌合させて一体化した上で、光源搭載部２をランプボディ１０１に装着してもよい。したがって、特許文献３のようにＬＥＤに対して電気コードによる電気接続作業が不要であり、灯具への組み付け作業が容易なものにできる。

さらに、この光源モジュール１は、光源搭載部２と制御搭載部３の組み合わせは自由である。すなわち、異なる特性や異なる個数のＬＥＤチップ２１を搭載している光源搭載部２に対して、異なる制御基板３０、すなわち異なる制御回路３１を構成した制御搭載部３を一体化して１つの光源モジュールとして構成することができる。したがって、同じ光源搭載部２のＬＥＤチップ２１を異なる光度や発光形態で発光させようとしたとき、あるいはＬＥＤチップ２１の規格の違いに対応して制御回路３１の保護素子を異なる特性の素子に置き換えるときには、それぞれに対応した好適な制御回路３１を備える制御搭載部３に交換して光源搭載部２に一体化することで、異なる光度や発光形態での発光を実現し、かつ信頼性の高い光源モジュールを実現することができる。

また、この場合、実施形態１の光源モジュール１では、制御搭載部３の制御基板３０のみを交換するようにしてもよい。制御基板３０は前記したようにプレスフィット端子３４ａ，３５ａとスルーホール３１ｂとの嵌合によって制御ベース３２の収容室３２ａに内装支持され、同時にコンタクト３４，３５に電気接続されている。したがって、制御基板３０を上方に持ち上げてプレスフィット端子３４ａ，３５ａとの嵌合を解除することで容易に他の制御基板３０に交換することが可能である。

図６は実施形態２の光源モジュール１Ａの断面図であり、実施形態１の光源モジュール１と等価な部分には同一符号を付してある。実施形態２は光源搭載部２Ａが実施形態１とは相違しているが、制御搭載部３の構成は実施形態１と同じである。この光源搭載部２Ａは、ＬＥＤチップ２１を実装した光源基板２０のみで構成されており、実施形態１の光源ベース２２は備えていない。

光源搭載部２Ａの光源基板２０は、実施形態１よりも外形寸法が大きな矩形をした絶縁基板の表面と裏面に導電膜からなるＬＥＤランド、接続ランドおよびこれらを電気接続する回路パターンが形成されている。ＬＥＤランドにはＬＥＤチップ２１が表面実装され、接続ランドには光源基板２０の表裏面に対してほぼ垂直方向に向けて２つの細片状の導電部材からなる光源コンタクト２６が立設されている。この光源コンタクト２６は先端が光源基板２０の裏面方向に向けられ、基端が前記接続ランドに半田等により固定接続されている。

一方、前記光源モジュール１Ａが装着されるランプボディ１０１には、その内面の一部に前方に向けて複数本のボス１０４が一体に突出形成されており、このボス１０４に前記光源基板２０がネジ２９により固定支持されている。また、前記光源コンタクト２６の先端部は、ランプボディ１０１の一部に貫通されている光源取付穴１０３を通して外部に突出されている。

前記ランプボディ１０１の外面には、前記光源取付穴１０３を囲むように筒状部１０５が後方に向けて一体に突出形成されており、この筒状部１０５には制御搭載部３の制御ベース３２が嵌入可能とされている。この制御搭載部３には、実施形態１と同様に雌型コンタクト３４が形成されており、この雌型コンタクト３４は光源搭載部２Ａの光源コンタクト２６の先端部に弾接して電気接続が可能な構成とされている。

実施形態２の光源モジュール１Ａでは、予め光源搭載部２Ａをランプボディ１０１内に固定支持し、その上でランプボディ１０１の外側から制御搭載部３をランプボディ１０１の筒状部１０５に嵌入させる。制御搭載部３が筒状部１０５に嵌入されたときには、当該制御搭載部３の突部３２ｂは光源取付穴１０３に内挿され、この光源取付穴１０３内にまで延長されている光源コンタクト２６の先端部に嵌合される。これにより、制御搭載部３の雌型コンタクト３４は光源コンタクト２６に電気接続され、制御搭載部３の制御回路３１がＬＥＤチップ２１に電気接続される。したがって、制御搭載部３を介して光源搭載部２ＡのＬＥＤチップ２１に対する給電が行なわれ、ＬＥＤチップ２１が発光されることは実施形態１と同じである。

実施形態２の光源モジュール１Ａにおいても、制御搭載部３に内装されている制御回路３１は光源搭載部２ＡのＬＥＤチップ２１から離間されており、雌型コンタクト３４と光源コンタクト２６を通して接続された構成であるので、制御回路３１において発生した熱は制御ベース３２から放熱され、あるいは光源搭載部２Ａまで伝熱される途中でランプボディ１０１において放熱されることになり、ＬＥＤチップ２１の温度上昇が防止される。

また、実施形態２の光源モジュール１Ａでは、光源搭載部２Ａはランプハウジング１００を組み立てるときにランプボディ１０１内に固定支持されることになるので、組み立てられているランプに対して制御搭載部３のみをランプに対して組み付けるだけで光源モジュール１Ａを組み付けることが可能になる。さらに、この実施形態２の光源モジュール１Ａでは、光源搭載部２Ａは光源基板２０にＬＥＤチップ２１を実装し、かつ光源コンタクト２６を立設しただけの構成であるので、構造が簡易でかつ小型に構成することができる。

以上説明した実施形態１，２は本発明の一例であり、本発明は次のような実施形態として構成することも可能である。図７は実施形態３の光源モジュール１Ｂの断面図である。光源搭載部２Ｂは金属板を加工したリードフレーム２７を有しており、このリードフレーム２７を樹脂製の光源ベース２２に一体成形している。光源ベース２２の外面にバヨネット構造が設けられていることは実施形態１の光源ベースと同じであるが、光源ベース２２の他端側には角柱状の突出部２２ｃが一体に突出形成されている構成は実施形態１とは相違している。

前記リードフレーム２７は概ねコ字状に加工されており、その中央の搭載片部２７ａが光源ベース２２の光源搭載面２２ａに配設されている。この搭載片部２７ａには２つのＬＥＤチップ２１が搭載され、かつリードフレーム２７に対する電気接続が行なわれている。前記リードフレーム２７は光源コンタクトとして前記突出部２２ｃの両側に沿って露呈された状態で当該突出部２２ｃの突出方向に沿って延在されている。

制御搭載部３Ｂは実施形態１，２と同様に、制御回路３１を構成している制御基板３０が収容されている。また、制御搭載部３Ｂの外形形状についても概ね実施形態１，２と同様であるが、この実施形態３では制御ベース３２の突部３２ｂの端面に、前記光源ベース２Ｂの突出部２２ｃが嵌入可能な凹部３２ｇが凹設されている。そして、制御搭載部３Ｂの制御ベース３２に一体成形されている雌型コンタクト３４の一端部は、この凹部３２ｇの内部に配置されるとともに、実施形態１と同様に、折り返し加工されて多少の弾接力を有する構成とされている。

さらに、光源搭載部２Ｂの突出部２２ｃの側面のうち、前記光源コンタクト２７が存在しない側面、すなわち図７の上下に位置される面には係合爪２２ｄが一体に形成されている。また、前記制御搭載部３Ｂの前記凹部３２ｇの対応する上下の壁部には、切り込みスリットにより弾性が付与された係合片３２ｈが形成されており、この係合片３２ｈには前記係合爪２２ｄが係合可能な係合穴３２ｉが開口されている。

実施形態３の光源モジュール１Ｂでは、光源搭載部２Ｂと制御搭載部３Ｂを一体化するときには、光源搭載部２Ｂの突出部２２ｃが制御搭載部３Ｂの凹部３２ｇに嵌入されるようにする。突出部２２ｃが嵌入されると、突出部２２ｃの両側に延在されている光源コンタクト２７が制御搭載部３Ｂの雌型コンタクト３４に弾接され、相互に電気接続される。また、突出部２２ｃの係合爪２２ｄが凹部３２ｇに臨む係合片３２ｈの係合穴３２ｉに係合されるので、光源搭載部２Ｂと制御搭載部３Ｂの一体状態が強固に保持されるとともに、両者の密着性が向上される。

実施形態３の光源モジュール１Ｂでは、制御搭載部３Ｂの制御回路３１で発生した熱は、雌型コンタクト３４及び雄型コンタクト３５から制御ベース３２に伝熱され、その外面から放熱される。また、雌型コンタクト３４を通して光源コンタクト２７にまで伝熱された熱は、光源ベース２２に伝熱され、その外面から放熱される。雌型コンタクト３４と雄型コンタクト３５は制御ベース３２に一体成形されており、光源コンタクト２７は光源ベース２２に一体成形されているので、これらコンタクト３４，３５，２７とベース３２，２２との間の密着性は優れており、各コンタクト３４，３５，２７から各ベース３２，２２への伝熱性を高め、放熱効果を高めることができる。

ここで、本発明における制御搭載部は、必ずしも外部電源コネクタ４が着脱可能な構成である必要はない。したがって、例えば、実施形態１の光源モジュール１の場合には、図８に示すように、制御搭載部３に車載バッテリー等の外部電源に接続される電気コード４１を直接接続した構成としてもよい。この場合には、制御搭載部３に設けていた雄型コンタクト３５が不要になり、かつ外部コネクタ４も不要になるので、さらなる構造の簡略化が実現できる。

前記各実施形態では、光源搭載部には光源、すなわちＬＥＤチップのみを搭載しているが、ＬＥＤの発光時における発熱量が他の電子部品よりも相対的に少なく、ＬＥＤへ熱の影響を及ぼさない電子部品であれば光源搭載部に搭載してもよい。特に、制御搭載部に搭載する制御基板を交換する場合でも、ＬＥＤチップを発光するために必要な共通の電子部品が存在しており、その電子部品の発熱量が少ない場合には、当該電子部品を光源搭載部に搭載することで、制御基板の電子部品点数を削減し、より小型化を実現することが可能になる。

前記各実施形態では光源として表面実装型のＬＥＤチップを用いた例を示したが、砲弾型ＬＥＤ、あるいはチップオンボード型のＬＥＤを用いてもよい。さらには、ＬＥＤ以外の発光体を用いてもよい。また、光源モジュールをテールランプ等の標識ランプの光源に用いた例を示したが、ヘッドランプや補助照明ランプ等の他のランプの光源として用いる光源モジュールとして用いることも可能である。

本発明の光源モジュールは、光源搭載部と制御搭載部が着脱可能に一体化できる構成であれば良いので、制御搭載部をランプに取り付けるようにしてもよい。例えば、制御搭載部にバヨネット構造を設けてランプに装着することを可能にし、装着される制御搭載部に対して光源搭載部が一体化されるようにしてもよい。

１，１Ａ，１Ｂ光源モジュール
２，２Ａ，２Ｂ光源搭載部
３，３Ｂ制御搭載部
４外部電源コネクタ
２２光源ベース
２０光源基板
２１ＬＥＤチップ
２５，２６，２７光源コンタクト
３０制御基板
３１制御回路
３４雌型コンタクト
３５雄型コンタクト
１００ランプハウジング
１０１ランプボディ
１０２前面カバー

Claims

光源と、前記光源の発光を制御するための制御回路とを備える光源モジュールであって、前記光源を搭載する光源搭載部と、前記制御回路を搭載する制御搭載部を備え、前記光源搭載部と前記制御搭載部は、両者を一体化することが可能なそれぞれ独立した構成体として形成され、前記光源搭載部と前記制御搭載部を一体化したときに前記光源と前記制御回路とが電気接続される構成であることを特徴とする光源モジュール。
前記制御回路は、前記光源の発光時における発熱量が当該光源よりも相対的に大きな電子部品を含む請求項１に記載の光源モジュール。
前記制御回路は制御基板に構築され、前記制御搭載部は異なる制御基板への交換が可能である請求項１又は２に記載の光源モジュール。
前記光源搭載部又は前記制御搭載部は、照明装置の構成部品に対して着脱可能である請求項１ないし３のいずれかに記載の光源モジュール。
前記制御搭載部は外部電源が接続される請求項１ないし４のいずれかに記載の光源モジュール。