JP2017004773A - 光源モジュール - Google Patents

Abstract

【課題】発光特性の異なるＬＥＤ等の発光素子を用いた場合でも、発光素子を好適な状態で発光させることができ、汎用性かつ信頼性の高い光源モジュールを提供する。
【解決手段】光源（ＬＥＤチップ）３２を含む光源アッシー３と、光源アッシー３が装着されるソケットハウジング２を備える光源モジュール１であって、ソケットハウジング２は光源アッシー３を係止する係止手段２４ａ，２４ｂと、光源アッシー３に電気接続されるコンタクト２６を備える。コンタクト２６により光源アッシー３に電気的に係合されて光源アッシー３に給電を行い、少なくとも係止手段２４ａ，２４ｂにおいて光源アッシー３に熱的に結合されて光源アッシー３の熱をソケットハウジング２から放熱する。
【選択図】 図２

Description

本発明は灯具等の照明装置に用いられる光源モジュールに関し、特に汎用性を高め、かつ信頼性を高めた光源モジュールに関するものである。

自動車等の車両に用いられる灯具では、灯具の機能や価格に応じて異なる光源、例えばバルブ（電球）やＬＥＤ（発光ダイオード）を用いた灯具が用いられる。この場合、灯具全体を交換するのではなく、光源のみを交換可能に構成することによって、灯具ハウジングの共用化を図り、低価格化を実現することが考えられる。例えば、特許文献１は、ソケットに装着されるバルブに代えて当該ソケットに装着することが可能なＬＥＤアッシーが提案されており、バルブとＬＥＤを選択して用いることが可能とされている。

特開２００３−２１２０３９号公報

近年、灯具の光源として用いることが可能なＬＥＤとして発光色、光度、サイズ等々が異なる種々の規格のＬＥＤが提供されており、これらの規格の異なるＬＥＤを用いた光源モジュールも提案されている。特許文献１のＬＥＤアッシーはバルブに対してＬＥＤを互換可能とするものであるので、規格の異なるＬＥＤアッシーの互換性については考慮されていない。そのため、規格の異なるＬＥＤの発光時の特性の違いに対応した好適な光源モジュールが要求されている。

特に、ＬＥＤは発光時の発熱によってＬＥＤ自身の発光性能が劣化され易いため、発光光度の高いＬＥＤにおいては放熱効果の高い光源モジュールが要求される。特許文献１の技術では、光源モジュールにおける放熱については特に考慮されていないため、発光光度が高くかつ発熱量の大きなＬＥＤアッシーを用いた光源モジュールでは、十分な発熱対策をとることが難しく、ＬＥＤの機能を十分に発揮させた好適な状態で光源モジュールを発光させることは難しい。

本発明の目的は、規格の異なる光源、特に発光特性の異なるＬＥＤ等の発光素子を用いた場合でも、各発光素子を好適な状態で発光させることができ、汎用性がありかつ信頼性の高い光源モジュールを提供するものである。

本発明は、光源を含む光源アッシーと、光源アッシーが装着されるソケットハウジングを備える光源モジュールであって、ソケットハウジングは光源アッシーを係止する係止手段を備えており、光源アッシーはソケットハウジングに装着されたときに当該ソケットハウジングに対して電気的および熱的に結合される構成であることを特徴とする。

本発明の好ましい形態では、ソケットハウジングは光源アッシーに電気接続されるコンタクトを備え、少なくとも係止手段において光源アッシーに熱的に結合され、コンタクトにおいて電気的に結合される構成とする。

例えば、光源アッシーは光源を搭載した配線基板で構成され、当該配線基板をソケットハウジングに装着したとき記配線基板ないしは当該配線基板に設けた配線パターンがソケットハウジングに密接されて熱結合され、配線パターンが前記コンタクトに接触されて電気的に結合される構成とする。あるいは、光源アッシーは金属材からなるバスバーで構成され、当該バスバーをソケットハウジングに装着したときにバスバーの一部がソケットハウジングに密接されて熱結合され、他の一部がコンタクトに接触されて電気的に結合される構成とする。

本発明によれば、規格の異なる光源アッシーをソケットハウジングに装着した場合でも、ソケットハウジングに対する電気的な結合によって光源アッシーに対する給電を行なって発光させることができ、同時にソケットハウジングに対する熱的な結合により光源アッシーで発生した熱をソケットハウジングを介して放熱することができる。これにより、規格の異なる光源、特に発光特性の異なるＬＥＤ等の発光素子を用いた場合でも、各発光素子を好適な状態で発光させることが可能になり、汎用性があり、かつ信頼性の高い光源モジュールが得られる。

光源モジュールを配設したランプの一部の断面図。 実施形態１の光源モジュールの部分分解斜視図。 図２のIII−III線に沿った組立状態と組付状態の断面図。 ＬＥＤアッシーの表面側および裏面側の斜視図。 ＬＥＤアッシーの放熱作用を説明する模式図。 実施形態２の光源モジュールの部分分解斜視図。 図６のVII−VII線に沿った組立状態の断面図。

次に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。図１は本発明の実施形態１の光源モジュール１を装着したランプの一部の断面図である。ここではランプはテールランプ等の標識ランプとして構成されており、ランプボディ１０１と、前面レンズ１０２とでランプハウジング１００が構成され、ランプボディ１０１に開口された光源取付穴１０３に光源モジュール１が装着されている。この光源モジュール１はランプの点灯時に赤色光を発光するようになっており、発光されて光源モジュール１から出射された赤色光の一部は直接前面レンズ１０２を透過されて自動車の外部の所定の方向に向けて照射される。

図２は前記光源モジュール１の部分分解斜視図であり、図３（ａ）は当該光源モジュール１の図２におけるIII−III線に沿った断面図である。これらの図に示すように、光源モジュール１は、ソケットハウジング２と、発光素子アッシー３とで構成されている。

ソケットハウジング２はコネクタを一体化した構成であり、成形により形成されたベース２１を備えている。このベース２１は、短円筒状に形成され、その周面には円形フランジ２２と、円周複数箇所に径方向に突設されたバヨネット片２３が形成されている。これら円形フランジ２２とバヨネット片２３とでバヨネット構造が形成されており、ハウジング部２はこのバヨネット構造により前記ランプボディ１０１の光源取付穴１０３に着脱可能とされている。

前記ベース２１は、筒軸方向の一方（図２，３の上側）がほぼ長円形に開口され、開口された筒内がアッシー収容室２４として構成され、前記ＬＥＤアッシー３が内装されるようになっている。また、前記ベース２１の筒軸方向の他方（図２，３の下側）には筒軸方向に凹設した凹部２５が形成されている。そして、前記アッシー収容室２４の底壁を貫通して当該アッシー収容室２４から前記凹部２５内にまで筒軸方向に沿って延長配置された所要本数、ここでは２本のコンタクト２６が前記ベース２１に支持されている。このコンタクト２６はベース２１を成形した後に組み込む構成としてもよく、あるいはコンタクト２６をベース２１と一体成形（インサート成形）してもよい。

このコンタクト２６は弾性を有し、かつ金属等の導電材料で細片状に形成されており、当該コンタクト２６の一端部２６ａは所要の長さの部分が前記凹部２５内に突出されており、ソケットコンタクトとして構成されている。また、前記コンタクト２６の他端部２６ｂは逆Ｕ字型に曲げ加工され、前記アッシー収容室２４内に筒軸方向と垂直な平面上に並んで配置されている。

前記アッシー収容室２４の内周面の複数箇所、ここでは筒径方向に対向する２箇所に、内径方向に向けて突出された板座２４ａが形成されている。この板座２４ａは内径側が径方向に沿った直線を有する円弧形状に形成されている。また、前記アッシー収容室２４の内周面の当該板座２４ａに対して筒軸方向に微小の寸法をおいて対向された位置には、楔型をした係止爪２４ｂが一体に形成されている。ここでは各板座２４ａに対してそれぞれ１つの係止爪２４ｂが形成されている。これら板座２４ａと係止爪２４ｂは、前記ソケットコンタクト２６の他端部２６ｂの筒軸方向の位置とほぼ同じ位置に配設されている。

前記ソケットハウジング２、すなわち前記ベース２１は電気絶縁性を有する一方で熱伝導率の高い材料で形成されている。この実施形態ではアルミナで形成されているが、樹脂に熱伝導率の高いカーボン等の材料を混入させたものであってもよい。ただし、この場合には前記ソケットコンタクト２６における電気絶縁性を保持するための構成を採用することが必要である。

前記ＬＥＤアッシー３は、図４（ａ）と（ｂ）に表面側と裏面側の各斜視図を示すように、配線基板３１と、この配線基板３１に搭載されたＬＥＤ素子、ここではＬＥＤチップ３２および発光制御回路３４を構成する複数の電子部品３３で構成されている。前記配線基板３１はアルミナ等の熱伝導率の高い絶縁材料で形成されることが好ましく、対角線の長さが前記アッシー収容室２４の内径よりも小さい寸法を有するほぼ正方形をした平板状に形成されている。

前記配線基板３１の表面と裏面に導電膜からなる回路配線３５が形成されている。この回路配線３５は一部がＬＥＤランド３５ａとして形成されており、このＬＥＤランド３５ａに前記ＬＥＤチップ３２が搭載されている。また、前記表面および裏面の回路配線３５には前記した電子部品３３として抵抗、コンデンサ等の電子部品が実装されており、これらの電子部品３３によって発光制御回路３４が構成されている。

前記配線基板３１の裏面の回路配線３５は、その一部に２つのコンタクトパッド３５ｂが形成されている。このコンタクトパッド３５ｂは前記配線基板３１の一方向に沿って所要の間隔で配置され、前記ソケットコンタクト２６の他端部２６ａが当接されて相互に電気接続されるようになっている。

前記配線基板３１の表面および裏面には、回路配線３５の一部としていわゆる接地パターン３５ｃが形成されており、特に、裏面の接地パターン３５ｃは発光制御回路に影響を与えることがない範囲で可及的に広い面積領域にわたって形成されている。これら表裏面の接地パターン３５ｃは互いに導通され、あるいは一体に形成されている。さらに、この接地パターン３５ｃの一部は前記配線基板３１の前記一方向に直交する他方向に対向する２つの辺部に沿った領域に配設されている。

この実施形態１の光源モジュール１では、ＬＥＤアッシー３をソケットハウジング２に装着して一体化することにより構成される。すなわち、図３（ｂ）に示すように、ＬＥＤアッシー３の配線基板３１をソケットハウジング２のベース２１に設けた開口からアッシー収容室２４に内挿する。配線基板３１の裏面をソケットハウジング２に向けた状態で、かつ当該裏面を筒軸と垂直な状態にしてアッシー収容室２４に内挿すると、配線基板３１の一方向に対向する２つの辺部は係止爪２４ｂに当接される。配線基板３１をさらに押し込むと、係止爪２４ｂは外径方向に弾性変形され、当該辺部は係止爪２４ｂを乗り越え、板座２４ａの前面に当接される。

これにより、配線基板３１は一方向の辺部が弾性復帰された係止爪２４ｂによって板座２４ａの前面との間に挟持された状態で係止され、アッシー収容室２４内に装着される。この状態では、配線基板３１の一方向の辺部の裏面領域に形成されている接地パターン３５ｃが板座２４ａの前面に密接された状態とされる。これにより、接地パターン３５ｃと板座２４ａとの間での伝熱が可能になり、配線基板３１は接地パターン３５ｃと板座２４ａを介してソケットハウジング２に熱的に結合されることになる。

また、配線基板３１がアッシー収容室２４に装着されることにより、ＬＥＤアッシー３はソケットハウジング２に一体化され、前記した光源モジュール１が構成される。このとき、装着されたＬＥＤアッシー３は、配線基板３１の裏面に設けられているコンタクトパッド３５ｂがソケットハウジング２に配設されているソケットコンタクト２６の他端部２６ｂに弾接され、相互に電気接続される。この他端部２６ｂは逆Ｕ字型に曲げ加工されていて弾性変形力と弾性変形量か大きくされているので、コンタクトパッド３５ｂに対する弾接力が十分であり、良好な電気接続が行なわれる。

この光源モジュール１は、ベース２１に設けたバヨネット構造を利用して、図１に示したようにランプボディ１０１の光源取付穴１０３に装着される。その上で、車載バッテリーに接続されている外部電源コネクタ４をベース２１の凹部２５に嵌入すると、ソケットコンタクト２６の一端部２６ａが外部電源コネクタ４の図には表れないコンタクトに電気接続される。

これにより、自動車等に設けられている図示を省略したスイッチ操作により、車載バッテリーの電力が図１に示した外部電源コネクタ４からソケットコンタクト２６に供給され、さらにこのソケットコンタクト２６の他端部２６ｂに電気接触しているコンタクトパッド３５ｂを介して配線基板３１の回路配線３５に供給される。したがって、配線基板３１に構成されている発光制御回路３４によって所要の電流が生成されてＬＥＤチップ３２に給電され、ＬＥＤチップ３２が発光されランプが点灯されることになる。

ＬＥＤチップ３２の発光に伴い、ＬＥＤチップ３２自身が発熱するとともに、発光制御回路３４の電子部品３３、特に電流制限抵抗において発熱する。この発熱によりＬＥＤアッシー３の温度が上昇し、ＬＥＤチップ３２の発光特性が低下するおそれが生じる。この光源モジュール１では、図５に模式図を示すように、発生した熱の大部分は配線基板３１の接地パターン３５ｃから、これに接触されている板座２４ａおよび係止爪２４ｂに伝熱され、これら板座２４ａおよび係止爪２４ｂと一体のソケットハウジング２に伝熱され、ソケットハウジング２の外面から放熱される。また、ＬＥＤアッシー３で発生した熱の他の一部はコンタクトパッド３５ｂからソケットコンタクト２６の他端部２６ｂに伝熱され、このソケットコンタクト２６の一端部２６ａにまで伝熱された後に外部電源コネクタ４を通して放熱されることになる。これにより、ＬＥＤチップ３２の温度上昇を抑制し、ＬＥＤチップ３２を好適な状態で発光させることができる。

また、この光源モジュール１は、ＬＥＤアッシー３を異なる発光特性のＬＥＤアッシーと交換することが容易である。すなわち、ソケットハウジング２のアッシー収容室２４に装着されているＬＥＤアッシー３の配線基板３１を治具、例えばドライバ（ネジ回し）等でアッシー収容室２４の開口側に向けて力を加えると、配線基板３１の辺部は係止爪２４ｂによる係止が外れてアッシー収容室２４から取り出すことが可能である。

しかる上で、図示は省略するが、同一形状および同一寸法の配線基板に構築された規格の異なるＬＥＤアッシーをアッシー収容室２４に装着する。このときの内装手順は前記したと同じであり、ＬＥＤアッシーを開口からアッシー収容室２４に向けて内挿させる作業だけでよい。これにより、ＬＥＤアッシーの配線基板をいわゆるワンタッチ操作で装着することができ、規格の異なる光源モジュール、特に発光色や発光光度等の発光特性が異なる光源モジュールを極めて容易に構成でき、発光形態の異なるランプが構築できる。

規格の異なるＬＥＤアッシーに交換した場合でも、当該ＬＥＤアッシーを構成する配線基板を同一またはほぼ同一に形成しておくことで、ＬＥＤチップや発光制御回路において発生した熱をソケットハウジングやソケットコンタクトを介して好適に放熱し、ＬＥＤチップを好適な状態で発光させることが可能であることは同じである。

図６は実施形態２の光源モジュール１Ａの一部の部分分解斜視図、図７はその組付状態を示すVII−VII線に沿った断面図である。実施形態１の光源モジュール１と等価な部分には同一符号を付してある。実施形態２はソケットハウジング２の一部の構成と、ＬＥＤアッシー５の構成が実施形態１とは異なっている。

実施形態２のソケットハウジング２Ａは、アッシー収容室２４Ａは開口形状がほぼ正方形に形成されている。このアッシー収容室２４Ａに配設されているソケットコンタクト２６は他端部２６ｂがアッシー収容室２４Ａの内周面に近接された位置、すなわち一方向に対向する２つの側面にそれぞれ近接した状態で配置されている。換言すれば、実施形態１の場合よりもアッシー収容室２４Ａの外方側の位置に配置されている。また、ＬＥＤアッシー３Ａを支持するための係止爪２４ｂを備えているが、板座は設けられておらず、板座に代えてアッシー収容室２４Ａの内底面の中心領域を開口側に向けて突出させた台座２４ｃが一体に形成されている。

一方、実施形態２のＬＥＤアッシー５は、金属板を打抜き・曲げ加工したリードフレーム５１を主体に構成されている。このリードフレーム５１はバスバーとも称されるので、ここではバスバーと称する。このバスバー５１はＬＥＤチップ５２および発光制御回路を構成する電子部品５３を搭載するように所要の回路パターン形状に形成された素子搭載部５４と、この素子搭載部５４の周囲４箇所において外側方向に延出された細片状をした４つのリード部５５（５５１〜５５４）で構成されている。これら素子搭載部５４とリード部５５は樹脂等から平板状に形成された絶縁支持部５６によって一体化されている。

前記絶縁支持部５６は前記ソケットハウジング２Ａのアッシー収容室２４Ａの内法寸法よりも小さい寸法のほぼ正方形に形成されている。前記４つのリード部５５は素子搭載部５４に対して垂直に曲げ加工されて、バスバー５１全体として断面形状がコ字型に形成されている。

前記４つのリード部５５のうち、前記素子搭載部５４と一体で、かつ当該素子搭載部５４の一方向に対向する各辺部から延長された２つのリード部５５１，５５２は支持リード部として構成されている。この２つの支持リード部５５１，５５２には延長方向の中間位置に係止穴５５ａが開口されており、この係止穴５５ａは前記アッシー収容室２４内の係止爪２４ｂに嵌合可能とされている。

一方、前記素子搭載部５４の他方の対向する辺部からそれぞれ延長された２つのリード部５５３，５５４はそれぞれ導電リード部として構成されている。すなわち、一方のリード部５５３は正導電リード部として構成され、他方のリード部５５４は負導電リード部として構成されている。これら正負の各リード部５５３，５５４は素子搭載部５４と別体に形成され、前記絶縁支持部５６により素子搭載部５４に一体化されている。なお、負リード部５５４については素子搭載部５４と一体であってもよい。

前記素子搭載部５４の表面にはＬＥＤチップ５２や発光制御回路を構成する電子部品５３が搭載されており、特にＬＥＤチップ５２の負電極は負リード部５５４に直接又は間接に電気接続され、正電極は正リード部５５３に直接又は間接に電気接続されている。発光制御回路を構成する電子部品５３については、素子搭載部５４を構成しているバスバー５１の回路パターンでの電気接続によって所要の回路を構成する電気接続が行なわれる。

実施形態２の光源モジュール１Ａでは、図７に示すように、ＬＥＤアッシー５をソケットハウジング２Ａの開口側からアッシー収容室２４Ａに内挿する。内挿により２つの支持リード部５５１，５５２はアッシー収容室２４Ａの内壁に沿って筒軸方向に移動され、自身の弾性によって係止爪２４ｂを乗り越えた後、係止穴５５ａが係止爪２４ｂに嵌合され、かつ支持される。これによりＬＥＤアッシー５はソケットハウジング２Ａのアッシー収容室２４Ａ内に装着される。このとき、素子搭載部５４の裏面は台座２４ｃの表面に当接され、この台座２４ｃによって裏面側においてもアッシー収容室２４Ａ内に支持される。

ＬＥＤアッシー５がアッシー収容室２４Ａ内に内挿されると同時に、正負の導電リード部５５３，５５４はそれぞれソケットコンタクト２６の他端部２６ｂとアッシー収容室２４Ａの内周面との間に挿入され、当該他端部２６ｂに接触されることによりソケットコンタクト２６に電気接続される。これにより、図１に示したと同様に、外部電源コネクタ４の外部電力はソケットコンタクト２６を介してバスバー５１、すなわち正負の導電リード部５５３，５５４に供給され、素子搭載部５４に搭載されている電子部品５３からなる発光制御回路に給電され、ＬＥＤチップ５２が発光される。

ＬＥＤチップ５２の発光に伴って発生する熱はリード部５５、すなわち支持リード部５５１，５５２と正負の導電リード部５５３，５５４からソケットハウジング２Ａに伝熱され、ソケットハウジング２Ａから放熱される。さらに、素子搭載部５４の裏面に接している台座２４ｃにも直接に伝熱され、ソケットハウジング２Ａから放熱される。このとき、台座２４ｃの表面に高熱伝導性樹脂を塗布しておくことにより、素子搭載部５４から台座２４ｃへの伝熱性を高めて放熱性を高めることができる。これにより、ＬＥＤチップ５２の温度上昇を抑制し、ＬＥＤチップ５２を好適な状態で発光させることができる。

実施形態２においても、同一構成のバスバー、特に素子搭載部の形状およびサイズ、とリード部の構成をほぼ同じにしたバスバーを用いてＬＥＤアッシーを構成すれば、規格の異なるＬＥＤアッシー、すなわち発光色や発光光度が異なるＬＥＤアッシーを交換することによって発光特性の異なる光源モジュールを構築することができる。

前記各実施形態では、配線基板又はバスバーの光源搭載部にＬＥＤチップと電子部品を搭載しているが、発光制御回路の全体あるいは一部はＬＥＤアッシーとは別体に構成し、これをソケットハウジングに独立した状態で組み込むようにしてもよい。この場合には別体に構成したものをソケットハウジングに対して交換できないように固定的に組み込むようにしてもよい。規格が異なるＬＥＤアッシーを交換する場合でも、発光制御回路の共通する部品をＬＥＤアッシーと別体に構成することで、ＬＥＤアッシーの構成の簡略化と小型化が可能になる。

前記各実施形態では光源として表面実装型のＬＥＤチップを用いた例を示したが、砲弾型ＬＥＤ、あるいはチップオンボード型のＬＥＤを用いてもよい。さらには、ＬＥＤ以外の発光体を用いてもよい。また、光源モジュールをテールランプ等の標識ランプの光源に用いた例を示したが、ヘッドランプや補助照明ランプ等の他のランプの光源として用いる光源モジュールとして用いることも可能である。

また、実施形態では、コネクタを兼ねたソケットハウジングに光源アッシーを装着しているが、コンタクトに対して外部電源に接続する電気コードを直接に接続した構成のソケットハウジングであってもよい。

本発明の光源モジュールは、光源を備える光源アッシーと、この光源アッシーを装着するソケットハウジングとで構成される光源モジュールであれば適用できる。光源アッシーとソケットハウジングの形態が実施形態１，２に記載の構成に限定されるものでないことは言うまでもない。

１， １Ａ 光源モジュール
２， ２Ａ ソケットハウジング
３ ＬＥＤアッシー
４ 外部電源コネクタ
５ ＬＥＤアッシー
２１ ベース
２４，２４Ａ アッシー収容室
２４ａ 板座
２４ｂ 係止爪
２４ｃ 台座
２６ ソケットコンタクト
３１ 配線基板
３２ ＬＥＤチップ
３３ 電子部品
３５ 回路配線
３５ａ ＬＥＤランド
３５ｂ コンタクトパッド
３５ｃ 接地パターン
５１ バスバー
５２ ＬＥＤチップ
５３ 電子部品
５４ 素子搭載部
５５ リード部
５６ 絶縁支持部
５５１，５５２ 支持リード部
５５３，５５４ 導電リード部

Claims (5)

1. 光源を含む光源アッシーと、前記光源アッシーが装着されるソケットハウジングを備える光源モジュールであって、前記ソケットハウジングは前記光源アッシーを係止する係止手段を備え、前記光源アッシーは前記ソケットハウジングに装着されたときに当該ソケットハウジングに対して電気的および熱的に結合される構成であることを特徴とする光源モジュール。
2. 前記ソケットハウジングは前記光源アッシーに電気接続されるコンタクトを備え、少なくとも前記係止手段において前記光源アッシーに熱的に結合され、前記コンタクトにおいて電気的に結合される請求項１に記載の光源モジュール。
3. 前記光源アッシーは光源を搭載した配線基板で構成され、当該配線基板を前記ソケットハウジングに装着したときに前記配線基板ないしは当該配線基板に設けた配線パターンが前記ソケットハウジングに密接されて熱結合され、前記配線パターンが前記コンタクトに接触されて電気的に結合される請求項２に記載の光源モジュール。
4. 前記光源アッシーは金属材からなるバスバーで構成され、当該バスバーを前記ソケットハウジングに装着したときに前記バスバーの一部が前記ソケットハウジングに密接されて熱結合され、他の一部が前記コンタクトに接触されて電気的に結合される請求項２に記載の光源モジュール。
5. 前記光源アッシーは光源としての発光素子と、当該発光素子を発光させる発光制御回路を備え、前記発光素子と、前記発光制御回路を構成する電子部品の少なくとも一部を前記配線基板又は前記バスバーに搭載している請求項３又は４に記載の光源モジュール。
   
   
   

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