JP7206221B2 - 改善された熱挙動を有する照明アセンブリ及びその製造方法 - Google Patents
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Description
前記少なくとも1つの点状光源を電源に電気的に接続するとともに当該メタル領域を介して前記少なくとも1つの点状光源から熱を拡散させるのに好適なメタル領域を有するリードフレームを用意する工程と、
リードフレームを当該プラスチック層の第1の表面から電気的に絶縁するように、少なくともリードフレームの頂面上に好適形状のプラスチック層を配設する工程と、
リードフレームに面しない側のプラスチック層の第1の表面上に導電トレースを設ける工程と、
前記少なくとも1つの点状光源の少なくとも第1の電気コンタクトをリードフレームに接続する工程と、
プラスチック層の第1の表面上の導電トレースに、リードフレームから分離して、少なくとも1つの追加コンポーネントを接続する、及び/又は前記少なくとも1つの点状光源の第2の電気コンタクトを、電源に接続される導電トレースのうち1つと接続する工程と、を有する。
プラスチック層の第1の表面を導電層で覆う工程と、
導電トレースが置かれないところで、導電層を部分的に除去する工程と、
を有するように構成され得る。
2 点状光源、例えばLED
21 点状光源の第1の電気コンタクト
22 点状光源の第2の電気コンタクト
3 リードフレーム
31 リードフレームのメタル領域
32 はんだパッド
4 追加の電気作動コンポーネント
5 プラスチック層
51 プラスチック層の第1の表面
52 プラスチック層の下面(リードフレーム側に面する)
53 プラスチック層内の開口部
53a 凹部(リセス)としての開口部
53b ビアとしての開口部
54 プラスチック層の頂面上の導電層
55 導電材料54の頂面上に成長される更なる導電材料
6 導電トレース
7 ドライバ
10 本発明に従った照明装置
100 本発明に従った照明アセンブリを製造する方法
110 リードフレームを用意する
120 リードフレームの頂面上に好適形状のプラスチック層を設ける
125 プラスチック層に少なくとも1つの開口部を設ける
130 プラスチック層の第1の表面上に導電トレースを設ける
132 プラスチック層の第1の表面を導電層で覆う
134 導電トレースが置かれないところで導電層を部分的に除去する
136 存在している導電材料の頂面上に更なる導電材料を成長させる
140 上記少なくとも1つの点状光源をリードフレームに接続する
150 1つ以上の追加コンポーネントを導電トレースに接続し、且つ/或いは上記少なくとも1つの点状光源の第2の電気コンタクトを、電源に接続される導電トレースのうち1つに接続する
Claims (9)
- 第1及び第2の電気コンタクトを有する少なくとも1つの点状光源と、
前記少なくとも1つの点状光源の前記第1の電気コンタクト及び前記第2の電気コンタクトを電源に電気的に接続するためのメタル領域を有するリードフレームであり、前記メタル領域は、前記メタル領域を介して前記少なくとも1つの点状光源から熱を拡散させる、リードフレームと、
少なくとも前記リードフレームの頂面上に配置されたプラスチック層と、
を有し、
前記プラスチック層は、前記メタル領域の上に配置された開口部を有し、
各開口部が、導電材料で充填されたビアであり、
前記少なくとも1つの点状光源は、前記リードフレームに面しない側の前記プラスチック層の第1の表面上に配置され、且つ、前記少なくとも1つの点状光源は、前記ビアによって前記リードフレームの前記メタル領域と電気的に接触しており、
前記プラスチック層の前記第1の表面上の追加コンポーネントを前記リードフレームから分離して電気的に接続することができるように、1つ以上の導電トレースが、前記リードフレームの前記メタル領域から電気的に絶縁されて、前記プラスチック層の前記第1の表面上に設けられている、
照明アセンブリ。 - 点状光源が前記リードフレームの頂面上に直に接続される場合の熱拡散と比較して熱拡散を減少させないように、前記ビアの材料、形状及びサイズが適応されている、請求項1に記載の照明アセンブリ。
- 前記プラスチック層は、絶縁層としてのプラスチック材料で前記リードフレームをオーバーモールドすることによって、前記リードフレームの頂面上に設けられている、請求項1又は2に記載の照明アセンブリ。
- 前記プラスチック層の前記第1の表面上の前記導電トレースは、MID(成形相互接続デバイス)技術を用いることによって設けられている、請求項1乃至3のいずれか一項に記載の照明アセンブリ。
- 1つ以上の、請求項1に記載された照明アセンブリと、該1つ以上の照明アセンブリを駆動するように該照明アセンブリに接続された少なくとも1つのドライバと、を有する照明装置。
- 照明アセンブリを製造する方法であって、
少なくとも1つの点状光源を電源に電気的に接続するためのメタル領域を有するリードフレームを用意し、前記メタル領域は、前記メタル領域を介して前記少なくとも1つの点状光源から熱を拡散させるものであり、
少なくとも前記リードフレームの頂面上にプラスチック層を配設し、当該配設することは、前記プラスチック層の第1の表面から前記リードフレームを電気的に絶縁するように行われ、前記第1の表面は、前記リードフレームに面しない側であり、
前記プラスチック層に開口部を設け、各開口部が、導電材料で充填されたビアであり、
前記プラスチック層の前記第1の表面上に前記少なくとも1つの点状光源を配設し、且つ前記少なくとも1つの点状光源の第1及び第2の電気コンタクトを前記ビアによって前記リードフレームの前記メタル領域に電気的に接続し、
前記リードフレームに面しない側の前記プラスチック層の前記第1の表面上に導電トレースを設け、そして、
前記リードフレームの前記メタル領域から電気的に絶縁された前記プラスチック層の前記第1の表面上の前記導電トレースに、少なくとも1つの追加コンポーネントを接続する、
工程を有する方法。 - 前記リードフレームの頂面上に前記プラスチック層を配設する工程は、前記プラスチック層としてのプラスチック材料で前記リードフレームをオーバーモールドすることによって行われる、請求項6に記載の方法。
- 前記プラスチック層の前記第1の表面上に前記導電トレースを設ける工程は、
前記プラスチック層の前記第1の表面を導電層で覆い、
導電トレースが置かれないところで、前記導電層を部分的に除去する、
工程を有する、請求項6又は7に記載の方法。 - 存在している前記導電材料の頂面上に更なる導電材料を成長させて、より厚い導電トレースを形成する工程、を更に有する請求項8に記載の方法。
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