JP2007280714A - スイッチ装置用ランプモジュールおよびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】スイッチ装置2の器体内に設けられるランプモジュールMは、導電性のリードフレーム11を絶縁樹脂12の内部に埋設してなるベース部材10と、このベース部材10に実装される発光体としてのLEDベアチップ13と、ベース部材10上に注型成形されてこのLEDベアチップ13を封止する透光性の封止部材14と、を備える。
【選択図】図4
Description
8 透光窓
10 ベース部材
10a 裏面
10b 表面
10c 一般面
10d 隆起部
11 リードフレーム
12 絶縁樹脂
13 LEDベアチップ
14 封止部材
16 反射カップ(凹部)
16a 底面
17 狭窄部(仮保持部)
18 貫通穴
18a 係止部
20 型枠
100 部品実装工程(LED実装工程)
110 LED封止工程
M ランプモジュール
B 器体
K LED実装部
Claims (10)
- スイッチ装置の器体内に設けられ、発光体からの光を器体表面に設けられた透光窓に向けて照射させるランプモジュールにおいて、
導電性のリードフレームを絶縁樹脂の内部に埋設してなるベース部材と、
前記ベース部材に実装される前記発光体としてのLEDベアチップと、
前記ベース部材上で前記LEDベアチップを封止する透光性の封止部材と、
を備えたことを特徴とするランプモジュール。 - 前記LEDベアチップを複数設けるとともに、
前記封止部材に、複数のLEDベアチップの各々に対応させて、LEDベアチップの光を前記透光窓に向けて集光させるレンズ部を設けたことを特徴とする請求項1に記載のランプモジュール。 - 前記ベース部材のリードフレームに、前記複数のLEDベアチップの各々に対応させて、LEDベアチップの光を反射させる凹部を形成したことを特徴とする請求項1または2に記載のランプモジュール。
- 前記LEDベアチップは、リードフレームに絞り加工によって形成した前記凹部の底面に実装されることを特徴とする請求項3に記載のランプモジュール。
- 前記ベース部材においてLEDベアチップを実装した部分を、当該ベース部材の一般面よりも前記透光窓に近接する側に隆起させたことを特徴とする請求項1〜4のうちいずれか1つに記載のランプモジュール。
- 前記封止部材を型枠を用いた注型成形によって形成し、
前記ベース部材に、前記型枠を位置決めして仮止めする仮保持部を設けたことを特徴とする請求項1〜5のうちいずれか1つに記載のランプモジュール。 - 前記ベース部材の前記型枠が当接する面を平面に形成したことを特徴とする請求項6に記載のランプモジュール。
- 前記封止部材を型枠を用いた注型成形によって形成し、
前記ベース部材に、前記封止部材の成形材料をベース部材のLEDベアチップを実装する側の表面に対して裏側から注入するための貫通穴を設けたことを特徴とする請求項1〜7のうちいずれか1つに記載のランプモジュール。 - 前記貫通穴に、成形された封止部材を係止する係止部を設けたことを特徴とする請求項8に記載のランプモジュール。
- スイッチ装置の器体内に設けられ、発光体からの光を器体表面に設けられた透光窓に向けて照射させるランプモジュールの製造方法において、
導電性のリードフレームを絶縁樹脂内に埋設したベース部材に前記発光体としてのLEDベアチップを実装するLED実装工程と、
前記ベース部材上に透光性の成形材料を注型成形して前記LEDベアチップを封止する封止部材を形成するLED封止工程と、
を備えることを特徴とするランプモジュールの製造方法。
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