CN102213372A - 灯装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种灯装置，其目的在于低成本地提供能实现薄型化的灯装置。灯装置具备：壳体部，其通过具有绝缘性的合成树脂材料的注塑成型而一体形成；多个连接孔部，该多个连接孔部相对于壳体部在同一方向贯通形成；布线板，其被插入埋设于壳体部；具有导线的光半导体型灯；具有导线的电路元件；和外部连接端子，其将来自外部电源的电力供应给上述各元件；光半导体型灯和电路元件构成电路，布线板形成电路的布线图案，布线板的两面从连接孔部露出，对应的上述各元件的导线相对于从连接孔部露出的布线板的单面电连接且被固定。

Description

灯装置

技术领域

本发明涉及灯装置，具体涉及具备光半导体型灯(例如LED灯、有机EL灯等)的灯装置。

背景技术

本申请人已开发出专利文献1所公开的LED灯装置。

专利文献1的LED灯装置具备LED、电路元件、电路部、壳体部，电路部具有多个金属板，金属板被埋设在由树脂材料形成的壳体部，各金属板具有连结部，所有的连结部以其露出方向为同一方向的方式从壳体部露出，该露出方向是与LED的搭载侧相反一侧的方向，各连结部与对应的LED或电路元件的导线电阻焊接。

【专利文献1】日本特开2009-21616号公报

在专利文献1的技术中，通过使上述连结部从上述壳体部露出的露出方向成为与LED的搭载侧相反一侧的方向，使得上述连结部与上述导线的电阻焊接容易。

但是，为了使上述连结部从上述壳体部露出的露出方向成为与LED的搭载侧相反一侧的方向，必须将上述金属板近似垂直地折弯，以该被折弯后的侧面侧作为上述连结部。

因此，由于上述金属板的厚度方向的尺寸增大了将上述金属板近似垂直地折弯而形成的上述连结部的量，所以灯装置的厚度方向尺寸也增大，难以实现薄型化。

发明内容

本发明为了解决上述课题而提出，其目的在于，以低成本提供一种能实现薄型化的灯装置。

本发明人为了解决上述课题而进行了仔细的研究，结果发现了如下所述的本发明的各个方式。

<本发明的第一方式>

第一方式涉及的灯装置具备：

壳体部，其通过具有绝缘性的合成树脂材料的注塑成型而一体形成；

多个连接孔部，该多个连接孔部相对于壳体部在同一方向贯通形成；

布线板，其被插入埋设于壳体部；

具有导线的光半导体型灯；

具有导线的电路元件；和

外部连接端子，其将来自外部电源的电力供应给上述各元件；

其中，光半导体型灯和电路元件构成电路，

布线板形成电路的布线图案，

布线板的两面从连接孔部露出，

对应的上述各元件的导线相对于从连接孔部露出的布线板的单面电连接且被固定。

根据第一方式，能够低成本地使壳体部薄型化，还能够低成本地使灯装置整体薄型化。

而且，由于布线板的两面从连接孔部露出，所以能够采用直接点焊接(后述的连接方法1)，在采用了激光焊接(连接方法2)或钎焊(连接方法3)的情况下，由于多余的热量从由连接孔部露出的布线板的下面被放出，所以能够防止上述各元件的热损伤。

<本发明的第二方式>

第二方式的灯装置基于第一方式，设置有多个布线板，多个布线板中的从连接孔部露出的部分被配置在同一平面上。

根据第二方式，在采用直接点焊接(连接方法1)的情况下，通过设置多组电阻焊接装置的上部电极芯片及下部电极芯片，能够对所有布线板的从连接孔部露出的部分同时进行直接点焊接，可削减制造成本。

另外，在采用钎焊(连接方法3)的情况下，通过设置多个钎焊烙铁，能够对所有布线板的从连接孔部露出的部分同时进行钎焊，可削减制造成本。另外，通过在钎焊时采用回流方式能够进一步削减制造成本。

<本发明的第三方式>

第三方式的灯装置基于第一方式或第二方式，电路元件的导线被折弯，该导线的前端部与布线板电连接。

根据第三方式，在采用直接点焊接(连接方法1)、激光焊接(连接方法2)、钎焊(连接方法3)的情况下，导线的热膨胀被折弯的部分吸收，能够防止导线产生不必要的变形并且能够避免电路元件的热损伤。

<本发明的第四方式>

第四方式的灯装置基于第一～第三方式，在壳体部形成有将上述各元件包围的侧壁部。

根据第四方式，在从侧壁部的方向对壳体部施加不用的力的情况下，侧壁部能够成为防护部来保护上述各元件，可防止上述各元件的损伤。

而且，根据第四方式，在使壳体部薄型化的情况下，由于侧壁部作为壳体部的加强部件发挥作用，所以能够防止壳体部变形。

<本发明的第五方式>

第五方式的灯装置基于第一～第四方式，光半导体型灯是表面安装用元件，在光半导体型灯的导线上形成有与布线板连接的凸部。

根据第五方式，在将灯的导线与从连接孔部露出的布线板连接时，由于仅通过将凸部与布线板连接，便能够将布线板与导线良好地连接，所以可获得布线板与灯的可靠电连接。

<本发明的第六方式>

第六方式的灯装置基于第一～第五方式，壳体部的连接孔部为近似圆形。

根据第六方式，能够在使上述各元件的导线与布线板良好电连接的基础上，减小从连接孔部露出的布线板的面积，可防止布线板被腐蚀。

而且，根据第六方式，由于除了连接孔部的面积减小之外，施加于连接孔部的应力也被均匀分散，所以能够提高壳体部的强度。

<本发明的第七方式>

第七方式的灯装置基于第一～第六方式，外部连接端子由布线板的一部分构成。

根据第七方式，由于以布线板的一部分构成外部连接端子，所以与单独设置外部连接端子的情况相比，能够减少部件个数而实现低成本化。

其中，为了以布线板的一部分构成外部连接端子，例如可以采用将布线板延出的部分形成为作为外部连接端子的雄侧连接器端子的构成、将布线板被折弯的部分形成为作为外部连接端子的母线连接端子(雌侧连接器端子)的构成。

附图说明

图1(A)是从上面侧观察将本发明具体化后的第一实施方式的灯装置10的立体图，图1(B)是从下面侧观察灯装置10的立体图。

图2是从上面侧观察灯装置10的分解立体图。

图3是表示灯装置10所具备的光半导体型灯13的立体图。

图4(A)是从上面侧观察将本发明具体化后的第二实施方式的灯装置20的立体图，图4(B)是从下面侧观察灯装置20的立体图。

图5是从上面侧观察灯装置20的分解立体图。

图6(A)是从上面侧观察将本发明具体化后的第三实施方式的灯装置30的立体图，图6(B)是从下面侧观察灯装置30的立体图。

图7是从上面侧观察灯装置30的分解立体图。

图8(A)是从左侧方上面侧观察将本发明具体化后的第四实施方式的灯装置40的立体图，图8(B)是从右侧方上面侧观察图8(A)所示的灯装置40的立体图。

图9是从上面侧观察图8的(B)所示的灯装置40的分解立体图。

图10是从上面侧观察将本发明具体化后的第五实施方式的灯装置50的局部分解立体图。

图11(A)是将本发明具体化后的第六实施方式的灯装置60的俯视图，图11(B)是灯装置60的主视图。

图12是从下面侧观察灯装置60的立体图。

附图标记说明：10、20、30、40、50、60...灯装置；11...壳体部；11a...周壁部；11d...连接孔部；12...布线板；13...光半导体型灯；13a、14a、15a...导线；13d...光半导体型灯的导线13a的突条(凸部)；14...电阻元件(电路元件)；15...二极管元件(电路元件)；16...电线束(harness)(外部连接端子)；22...雄侧连接器端子(外部连接端子)；32...母线(bus bar)连接端子(外部连接端子)。

具体实施方式

以下，参照附图对将本发明具体化后的各实施方式进行说明。其中，在各实施方式中，对相同的构成部件和构成要素使附图标记相同，并且对内容相同之处省略重复说明。

<第一实施方式>

图1(A)是从上面侧观察第一实施方式的灯装置10的立体图。

图1(B)是从下面侧观察灯装置10的立体图。

图2是从上面侧观察灯装置10的分解立体图。

灯装置10由壳体部(外壳)11、布线板12、光半导体型灯(光半导体型光源元件)13、电阻元件14、二极管元件15和电线束16构成，为扁平形状。

壳体部11通过具有绝缘性的合成树脂材料的注塑成型而一体形成，呈近似平板状。

壳体部11由侧壁部(周壁部)11a、平坦部11b、元件收容凹部11c、连接孔部11d、电线束插通孔部11e、卡止突起11f构成。

在壳体部11的外周缘部，同一高度的侧壁部11a突设于壳体部11的上表面侧。

在被侧壁部11a包围的壳体部11的内部，配置有近似平板状的平坦部11b。

在平坦部11b上形成有元件收容凹部11c和连接孔部11d。

元件收容凹部11c是为了收容各元件(灯13、电阻元件14、二极管元件15)而配合各元件13～15的形状将平坦部11b的上表面侧挖成凹状的部分。

连接孔部11d是与元件收容凹部11c中收容的各元件13～15的导线被配置的部分对应，在平坦部11b上贯通形成的近似圆形的贯通孔，其与元件收容凹部11c连通。其中，所有的连接孔部11d相对于壳体部11的平坦部11b在上下面方向(同一方向)贯通形成。

在侧壁部11a上形成有电线束插通孔部11e和卡止突起11f。

电线束插通孔部11e是为了插通电线束16而在侧壁部11a上贯通形成的贯通孔。

卡止突起11f是通过与用于封装壳体部11的罩部(省略图示)上形成的卡合凹部卡止，来将罩部安装固定于壳体部11用的卡合部件。

布线板12由导电材料(例如金属、导电性树脂等)的板材形成，是形成各元件13～15所构成的电路的布线图案的部件，在灯装置10中设有4个。

布线板12被插入(insert)埋设在壳体部11的平坦部11b的内部，布线板12的一部分从平坦部11b的连接孔部11c露出，除去从连接孔部11c露出的部分以外，布线板12被平坦部11b覆盖。

这里，布线板12的从连接孔部11c露出的部分是布线板12的上下两面。

而且，所有的布线板12中从连接孔部11c露出的部分被配置在平坦部11b的同一平面上。

图3是表示光半导体型灯13的立体图。

光半导体型灯(发光元件)13例如由LED或有机EL灯等构成。

灯13是表面安装用元件(SMD：Surface Mount Device)，在由合成树脂材料(例如尼龙、硅等)构成的长方体状的外壳13b的内部埋设有半导体芯片(省略图示)，矩形近似平板状的导线13a从外壳13b的两侧突出，在外壳13b的上表面侧设有光照射部13c。

在各导线13a上，与外壳13b平行地形成有突条13d，该突条13d截面为U字型且向下侧突起。

电阻元件14的由金属线材构成的导线14a从圆筒状的主体的两端部突出，各导线14a折弯成L字状。

二极管元件15的由金属线材构成的导线15a从圆筒状的主体的两端部突出，各导线15a折弯成L字状。

作为外部连接端子的电线束16由金属线材形成，电线束16的一端部与布线板12连接，电线束16的另一端部与外部电源(省略图示)连接，经由电线束16将来自外部电源的电力供应给各元件13～15(被施加来自外部电源的电压、电流)。

为了组装灯装置10，首先将各布线板12放置到注塑成型用模具中(省略图示)，通过向注塑成型用模具内注入合成树脂，从而一体形成各布线板12被插入埋设的壳体部11。

接着，在壳体部11的各元件收容凹部11c中分别收容对应的各元件13～15，将各元件13～15的导线13a～15a配置到壳体部11的连接孔部11d。

此时，将各导线14a、15a的前端部配置到连接孔部11d。

接着，通过以下的连接方法1～4等，将各元件13～15的导线13a～15a与从壳体部11的连接孔部11c露出的布线板12电连接并且固定。

与此同时，将电线束16插入到壳体部11的电线束插通孔部11e，通过连接方法1～4等将电线束16的前端部与从壳体部11的连接孔部11c露出的布线板12电连接并且固定。

[连接方法1]

使用金属板(例如铜板、铝板等)作为布线板12，将各元件13～15的导线13a～15a与从壳体部11的连接孔部11c露出的布线板12电阻焊接。

这里，由于布线板12的上下两面从连接孔部11c露出，所以使用直接点(direct spot)型的电阻焊接装置(省略图示)，将从连接孔部11d露出的布线板12的下面、和从连接孔部11d露出的布线板12的上面以及导线13a～15a夹在电阻焊接装置的上部电极芯片与下部电极芯片之间进行加压。

然后，通过以下部电极芯片→布线板12的下面→导线13a～15a→布线板12的上面→上部电极芯片(或者上部电极芯片→布线板12的上面→导线13a～15a→布线板12的下面→下部电极芯片)的路径流过焊接电流，来进行直接点焊接。

[连接方法2]

使用金属板作为布线板12，针对从壳体部11的连接孔部11c露出的布线板12，向各元件13～15的导线13a～15a照射激光，来进行激光焊接。

[连接方法3]

使用金属板作为布线板12，一边对从壳体部11的连接孔部11c露出的布线板12、和各元件13～15的导线13a～15a进行加热一边供给焊料，来进行钎焊。

或者，使用金属板作为布线板12，通过回流(reflow)方式对从壳体部11的连接孔部11c露出的布线板12、和各元件13～15的导线13a～15a进行钎焊。

[连接方法4]

使用金属板或导电性合成树脂板作为布线板12，向从壳体部11的连接孔部11c露出的布线板12、和各元件13～15的导线13a～15a供给导电性合成树脂，来进行连接固定。

[第一实施方式的作用、效果]

根据第一实施方式的灯装置10，能够获得如下的作用、效果。

[1]灯装置10具备：壳体部11，其通过具有绝缘性的合成树脂材料的注塑成型而一体形成；多个连接孔部11d，它们相对壳体部11沿同一方向贯通形成；布线板12，其被插入埋设于壳体部11；具有导线13a的光半导体型灯13；具有导线14a、15a的电路元件(电阻元件14、二极管元件15)；和电线束16，其将来自外部电源的电力供应给各元件13～15。

而且，灯13和电路元件14、15构成电路，布线板12形成电路的布线图案，布线板12的两面从连接孔部11d露出。

另外，将对应的各元件13～15的导线13a～15a与从连接孔部11d露出的布线板12的单面电连接并且固定。

因此，能够以低成本使壳体部11薄型化，还能够以低成本使灯装置10整体薄型化。

而且，由于布线板12的两面从连接孔部11d露出，所以能够使用连接方法1(直接点焊接)，在使用连接方法2(激光焊接)或连接方法3(钎焊)的情况下，由于多余的热量从由连接孔部11d露出的布线板12的下面被放出，所以能够避免各元件13～15的热损伤。

其中，对于由布线板12形成的布线图案和由各元件13～15构成的电路，例如有专利文献1(日本特开2009-21616号公报)的第[0015]段和图5～图7所公开的电路等。

[2]设有4个布线板12，所有的布线板12的从连接孔部11d露出的部分被配置在同一平面上。

因此，在使用连接方法1(直接点焊接)的情况下，通过设置多组电阻焊接装置的上部电极芯片和下部电极芯片，能够对所有的布线板12中从连接孔部11d露出的部分同时进行直接点焊接，可降低制造成本。

另外，在使用连接方法3(钎焊)的情况下，通过设置多个钎焊烙铁，能够对所有的布线板12中从连接孔部11d露出的部分同时进行钎焊，可降低制造成本。其中，在连接方法3中，能够通过使用回流方式而进一步降低制造成本。

[3]由于电路元件(电阻元件14、二极管元件15)的导线14a、15a被折弯成L字状，导线14a、15a的前端部被配置在连接孔部11d，所以导线14a、15a的前端部与布线板12电连接。

因此，在使用连接方法1(直接点焊接)、连接方法2(激光焊接)、连接方法3(钎焊)的情况下，导线14a、15a的热膨胀被折弯成L字状的部分吸收，不仅能够避免导线14a、15a产生意外的变形，而且可以防止各电路元件14、15的热损伤。

另外，导线14a、15a并不局限于L字型，只要能获得上述作用、效果，则可以是任何形状。

[4]在壳体部11上形成有包围各元件13～15的侧壁部11a。

因此，在从侧壁部11a的方向对壳体部11施加不用的力的情况下，侧壁部11a能够成为防护壁来保护各元件13～15，可防止各元件13～15的损伤。

而且，在使壳体部11薄型化的情况下，由于侧壁部11a作为壳体部11的加强部件发挥作用，所以能够防止壳体部11的挠曲等变形。

[5]灯13是表面安装用元件，在灯13的导线13a上形成有突条13d，导线13a的除了突条13d之外的部分是平坦的。

因此，当将灯13的导线13a与从连接孔部11d露出的布线板12连接时，由于仅通过将突条13d与布线板12连接，便能够将布线板12与导线13a良好连接，所以能够得到布线板12与灯13的可靠电连接。

另外，突条13可以置换成适当形状(例如半球状的突起等)的凸部。

[6]壳体部11的连接孔部11d为近似圆形。

因此，能够在使各元件13～15的导线13a～15a与布线板12良好电连接的基础上，减小从连接孔部11d露出的布线板12的面积，从而可防止布线板12被腐蚀。

而且，除了连接孔部11d的面积变小之外，由于施加于连接孔部11d的应力也被均匀分散，所以能够提高壳体部11的强度。

[7]灯装置10例如在被安装于车辆的安装部位的情况下，电线束16与车辆侧的电气布线连接，由车辆的控制器控制。

例如，在将灯装置10作为车内灯使用的情况下，可根据门的开闭等来控制灯13的开/关以及打开时的亮度等。

<第二实施方式>

图4(A)是从上面侧观察第二实施方式的灯装置20的立体图。

图4(B)是从下面侧观察灯装置20的立体图。

图5是从上面侧观察灯装置20的分解立体图。

灯装置20由壳体部21、布线板12、光半导体型灯13、电阻元件14、二极管元件15、雄侧连接器端子22构成。

在第二实施方式的灯装置20中，与第一实施方式的灯装置10的不同之处仅在于以下的方面。

[2-1]壳体部21通过具有绝缘性的合成树脂材料的注塑成型而一体形成，呈近似长方体状。

壳体部21由侧壁部11a、平坦部11b、元件收容凹部11c、连接孔部11d和卡止突起11f构成。

[2-2]雄侧连接器端子22由布线板12延出的部分形成，雄侧连接器端子22的前端部从壳体部22向外部突出。雄侧连接器端子22的前端部被插入到外部电源的雌侧连接器(图示省略)中与之连接，经由雄侧连接器端子22将来自外部电源的电力供应给各元件13～15。

[2-3]在壳体部21中，通过将发热大的电阻14配置在与其他元件13、15相反一侧的壳体部21的下面侧，使得来自电阻14的辐射热被合成树脂的壳体部21遮蔽，电阻14的辐射热不会传递给其他元件13、15，能够防止其他元件13、15的热损伤。

因此，在第二实施方式中，也能够获得与第一实施方式同样的作用、效果。

而且，在第二实施方式中，由于作为外部连接端子的雄侧连接器端子22由布线板12延出的部分形成，所以与需要将作为外部连接端子的电线束16和布线板12连接的第一实施方式相比，能够减少部件个数而实现低成本化。

<第三实施方式>

图6(A)是从上面侧观察第三实施方式的灯装置30的立体图。

图6(B)是从下面侧观察灯装置30的立体图。

图7是从上面侧观察灯装置30的分解立体图。

灯装置30由壳体部31、布线板12、光半导体型灯13、母线连接端子(雌侧连接器端子)32和凸透镜部33构成。

在第三实施方式的灯装置30中，与第一实施方式的灯装置10的不同之处仅在于以下的方面。

[3-1]壳体部31通过具有绝缘性的合成树脂材料的注塑成型而一体形成，呈近似平板状。

壳体部31由侧壁部11a、平坦部11b、元件收容凹部11c、连接孔部11d和母线插通孔部31a。

母线插通孔部31a是在侧壁部11a上形成的扁平矩形状的贯通孔。

[3-2]母线连接端子32由布线板12被折弯加工的部分形成。外部电源的母线(省略图示)经由母线插通孔部31a被插入到母线连接端子32而与之连接，来自外部电源的电力经由母线连接端子32被供应到各元件13～15。

[3-3]凸透镜部33以覆盖灯13的方式被安装固定于壳体部31。

灯13的照射光通过被凸透镜部33聚光而生成指向角小的点光，从灯装置30照射该点光。

因此，在第三实施方式中，也能获得与第一实施方式同样的作用、效果。

而且，在第三实施方式中，由于作为外部连接端子的母线连接端子32由布线板12被折弯加工的部分形成，所以与需要将作为外部连接端子的电线束16和布线板12连接的第一实施方式相比，能够减少部件个数而实现低成本化。

<第四实施方式>

图8(A)是从左侧方上面侧观察第四实施方式的灯装置40的立体图。

图8(B)是从右侧方上面侧观察图8(A)所示的灯装置40的立体图。

图9是从上面侧观察图8(B)所示的灯装置40的分解立体图。

灯装置40由灯组件部41、罩部42、外壳部43构成。

灯组件部41与第二实施方式的灯装置20(参照图4、图5)同样，是具备雄侧连接器端子22及卡止突起11f的灯装置，在图示下面侧露出了光半导体型灯13。

罩部42呈图示下面侧开口的近似长方体箱状，在侧面贯通形成有卡合孔部42a。

外壳部43具备：图示上面侧开口的近似长方体箱状的收容部43a、在收容部43a的侧面形成的卡合突起43b及卡合孔43c、在收容部43a的图示下面侧形成的平板部43d、在平板部43d上立设的卡合突起43e、和在收容部43a的侧面突设的连接器罩部43f，通过合成树脂材料的注塑成型而一体形成。

在组装灯装置40时，首先将灯组件部41收容到外壳部43的收容部43a中，通过使灯组件部41的卡止突起11f与外壳部43的卡合孔43c卡止，将灯组件部41安装固定于外壳部43。

于是，在外壳部43的连接器罩部43f的内部，收容了灯组件部41的雄侧连接器端子22。

然后，使罩部42覆盖外壳部43，并通过将罩部42的卡合孔部42a与外壳部43的卡合突起43b卡止，来将罩部42安装固定于外壳部43。

灯装置40是车辆的行李箱灯(luggage lamp)，为了将灯装置40安装于车辆，使外壳部43的卡合突起43e与车辆的卡合凹部(图示省略)卡止。

在外壳部43的收容部43a的底面侧安装有外透镜(outer lens)(省略图示)，灯组件部41的灯13的照射光经由该外透镜从灯装置40照射出。

此时，将外壳部43的连接器罩部43f安装固定于车辆的安装部件(省略图示)，将灯组件部41的雄侧连接器端子22与车辆的电气布线连接。

<第五实施方式>

图10是从上面侧观察第五实施方式的灯装置50的局部分解立体图。

灯装置50由灯装置30、外壳部51、外透镜(设计窗口(bezel))52、母线53、54和按钮开关55构成。

外壳部51通过合成树脂材料的注塑成型而一体形成，呈下面侧开口的扁平箱状。

在外壳部51的开口的下面侧安装固定有外透镜52。

在外壳部51的上面侧，开设有2个灯安装孔部51a，在各灯安装孔部51a的两侧形成有2个开关安装用凹部51b。

在外壳部51的灯安装孔部51a的侧面，突设有由带状的金属板形成的母线53。

在外壳部51的开关安装用凹部51b的底面，突设有由带状的金属板形成的母线54。

当组装灯装置50时，首先将第三实施方式的灯装置30(参照图6、图7)以上下颠倒的状态放置到外壳部51的灯安装孔部51a，将母线53插入到灯装置30的母线连接端子32中与之连接，将灯装置30安装固定于外壳部51。

然后，将按钮开关55放置于外壳部51的开关安装用凹部51b，使母线54插入到按钮开关55中与之连接，将按钮开关55安装于外壳部51。

灯装置50是车辆的阅读灯，被安装固定在车辆的车顶部(省略图示)。

各母线53、54在外壳部51的内部形成电路的布线图案，与车辆的电气布线连接。

因此，若按压按钮开关55而成为接通状态，则由于从车辆的电气布线经由母线53向与该按钮开关55邻接的灯装置30供应电源，所以灯装置30的灯13被点亮，灯13的光经由外透镜52从灯装置50向车内照射。

<第六实施方式>

图11(A)是第六实施方式的灯装置60的俯视图。

图11(B)是灯装置60的主视图。

图12是从下面侧观察灯装置60的立体图。

灯装置60由壳体部61、母线62、光半导体型灯13、电阻元件14、二极管元件15、凸透镜部33等构成。

壳体部61通过具有绝缘性的合成树脂材料的注塑成型而一体形成，是近似长方体状的长条物。

在壳体部61的上面侧，沿着壳体的长度方向并列配置形成有4个开关安装用凹部61a。

在壳体部61的上面侧，在中央和长度方向两侧分别安装固定有灯13，并以覆盖灯13的方式安装固定有凸透镜部33。

在壳体部61上形成多个连接孔部11d，所有的连接孔部11d相对于壳体部61在上下方向(同一方向)贯通形成。

多个母线62由带状的金属板形成，是形成各元件13～15所构成的电路的布线图案的部件。

母线62的一部分被插入埋设在壳体部61的内部，母线62的其他部分被配置在壳体部61的底面侧且各处与壳体部61铆接。

在母线62中，插入埋设于壳体部61内部的部分的局部的两面从壳体部61的连接孔部11d露出。

而且，对应的各元件13～15的导线与从连接孔部11d露出的母线62的单面电连接并且固定。

在壳体部61的开关安装用凹部61a的底面突设有母线62。而且，按钮开关(省略图示)被放置于壳体部61的开关安装用凹部61a，母线62插入到该按钮开关中与之连接，该按钮开关被安装于壳体部61。

灯装置60是车辆的阅读灯(map lamp)，被安装固定于车辆的车顶部(省略图示)，母线62与车辆的电气布线连接。

因此，若按压上述按钮开关而成为接通状态，则由于从母线62经由电路元件14、15而从车辆的电气布线向与该按钮开关对应的灯13供应电源，所以该灯13被点亮，该灯13的光经由凸透镜部33从灯装置60向车内照射。

第六实施方式的灯装置60是将第一～第三实施方式的灯装置10、20、30以及开关模块化而得到的装置，由于不使用打印布线基板而通过母线构造形成电路的布线图案，所以能够实现低成本化。

此外，上述各实施方式可以适当组合加以实施，该情况下组合后的实施方式的作用效果得以叠加，能够获得倍增的效果。

而且，本发明不受“具体实施方式”的记载的任何限制。只要不脱离“技术方案的记载，本领域技术人员在容易想到的范围中所进行的各种变形方式也包含在本发明之内。本说明书中写明的专利公报等的内容，通过援引而引用其所有内容。

Claims (7)

1.一种灯装置，具备：

壳体部，其通过具有绝缘性的合成树脂材料的注塑成型而一体形成；

多个连接孔部，该多个连接孔部相对于所述壳体部在同一方向贯通形成；

布线板，其被插入埋设于所述壳体部；

具有导线的光半导体型灯；

具有导线的电路元件；和

外部连接端子，其将来自外部电源的电力供应给所述各元件；

其特征在于，

所述光半导体型灯和所述电路元件构成电路，

所述布线板形成电路的布线图案，

所述布线板的两面从所述连接孔部露出，

对应的所述各元件的导线相对于从所述连接孔部露出的所述布线板的单面电连接且被固定。

2.根据权利要求1所述的灯装置，其特征在于，

设置有多个所述布线板，多个所述布线板的从所述连接孔部露出的部分被配置在同一平面上。

3.根据权利要求1或2所述的灯装置，其特征在于，

所述电路元件的导线被折弯，该导线的前端部与所述布线板电连接。

4.根据权利要求1或2所述的灯装置，其特征在于，

在所述壳体部形成有将所述各元件包围的侧壁部。

5.根据权利要求1或2所述的灯装置，其特征在于，

所述光半导体型灯是表面安装用元件，

在所述光半导体型灯的导线上形成有与所述布线板连接的凸部。

6.根据权利要求1或2所述的灯装置，其特征在于，

所述壳体部的所述连接孔部为近似圆形。

7.根据权利要求1或2所述的灯装置，其特征在于，

所述外部连接端子由所述布线板的一部分构成。

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