JP2001053433A - 半田付け装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子部品のずれ、浮き、欠品などを防ぎ、耐
熱性のない電子部品に対しても使用できる半田付け装置
を提供する。 【解決手段】 熱風を吹き付けることにより基板１の部
品４の実装面２と同じ側の半田６を溶着して該部品４を
前記基板１に半田付けする半田付け装置において、前記
熱風は前記基板１の前記部品４の実装面２の反対側から
吹き付ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は半田付け装置に関す
る。より詳しくは、熱風を吹き付けて基板に部品を実装
する半田付け装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図４は従来の半田付け装置の概略図であ
る。図示したように、配線パターン（図示しない）が形
成された基板３１の実装面３２はパターニングされたラ
ンド３３を有する。ＩＣパッケージ等の電子部品３４の
リード端子３５とランド３３を半田３６により接合し、
電子部品３４を基板３１の実装面３２に搭載する。

【０００３】この電子部品３４を基板３１に実装すると
き、従来は実装面３２側に設けたノズル３７から熱風
（矢印）をランド３３上の半田３６に向けて吹き付ける
局所リフロー方式を用いていた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
半田付け装置では、電子部品を搭載する基板の実装面か
ら熱風を吹き付けて局所リフローを行うため、耐熱性に
乏しい電子部品を実装することが困難であった。また、
熱風によって電子部品がずれたり、浮いたり、あるいは
飛ばされて欠品などの実装不良が発生することがあっ
た。

【０００５】本発明は、上記従来技術を考慮したもので
あって、電子部品のずれ、浮き、欠品などを防ぎ、耐熱
性の低い電子部品に対しても使用できる半田付け装置の
提供を目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明では、熱風を吹き付けることにより基板の部
品実装面と同じ側の半田を溶着して該部品を前記基板に
半田付けする半田付け装置において、前記熱風は前記基
板の前記部品実装面の反対側から吹き付けることを特徴
とする半田付け装置を提供する。

【０００７】この構成によれば、基板に対し熱風が実装
面の反対側から吹き付けられるので、熱風が電子部品周
辺に回りこむことはなく、耐熱性の乏しい電子部品を実
装することが容易になり、熱風で電子部品がずれたり浮
いたりすることはなくなる。好ましい構成例において
は、前記基板を搭載するための所定の位置に開口を有す
る搬送ボードを備えたことを特徴としている。

【０００８】この構成によれば、フレキシブル基板など
の柔らかい基板に電子部品を実装するとき、搬送ボード
上に基板を確実に保持して実装面の反対側の搬送ボード
の開口部から熱風を吹き付けることができる。

【０００９】好ましい構成例においては、前記基板の部
品実装面側から該基板を押える基板押え部材を備えたこ
とを特徴としている。

【００１０】この構成によれば、基板を実装面側から押
えることにより、実装面の反対側から吹き付ける熱風に
よる基板のずれや浮きを防止することができる。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態について説明する。図１は本発明の実施の形態
に係る半田付け装置の概略図である。図示したように、
配線パターン（図示しない）が形成されたフレキシブル
基板あるいは硬質樹脂からなる基板１の実装面２はパタ
ーニングされたランド３を有する。ＩＣパッケージ等の
電子部品４のリード端子５とランド３を半田６により接
合し電子部品４を基板１の実装面２に搭載する。

【００１２】基板１の下部（実装面２の反対側）に実装
面２の半田６接合部に対応した開口部７を有する搬送ボ
ード８が備わる。この搬送ボード８は基板１を搭載して
支持するとともに半田付けの位置に搬送するためのもの
である。半田付け位置におけるこの搬送ボード８の下側
には、ノズル９を有する上下に移動可能なサージタンク
１０が設けられている。

【００１３】硬質基板の場合、基板自体で剛性を保持で
きるため搬送ボード８を用いなくてもよい。フレキシブ
ル基板の場合、基板自体が柔らかく、搬送レールから脱
落、撓みによって、半田６接合部とノズル９との位置ず
れが発生する。このため、搬送ボード８を用いることに
よりフレキシブル基板を硬質基板に擬似化することが可
能となり、これにより柔らかい材質の基板１を用いたと
きも確実に所定の半田付け位置に保持することができ
る。

【００１４】ノズル９より噴出した熱風（矢印）を搬送
ボード８の開口部７を通して基板１の裏面に対して吹き
付ける。これにより表面（実装面２）の半田６接合部の
リフロー温度は上昇し、半田付けを行うことができる。

【００１５】実装面２の上部には上下に移動可能な基板
押え１１が備わる。半田付け時にこの基板押え１１を矢
印Ａのように下降させて基板１を上から押えることによ
り、下から吹き付ける熱風による基板１のずれや浮きな
どを防止することができる。本発明に係る半田付け装置
は、基板１の裏面側から熱風を吹き付けるので、リフロ
ー中の実装面２（表面）に対する風の影響を排除するこ
ととなり、耐熱性に乏しい電子部品４の半田付けを可能
にするとともに、電子部品４のずれ、浮き、欠品などの
実装不良の低減を図ることができる。

【００１６】なお、本発明に係る半田付け装置の設定の
変更が可能なパラメータは以下のとおりである。すなわ
ち、サージタンク内の温度、ノズルから出る熱風の
流量、ノズル径およびノズルの位置、ノズルおよび
サージタンクの基板からの距離（プログラム設定）、
熱風を吹き付ける時間（プログラム設定）、搬送ボー
ドの有無およびボード厚、材質、開口部の位置、大き
さおよび形状、基板押えの有無、およびその仕様（機
構）である。これらのパラメータを調整もしくは選定
し、必要な条件で半田付けを行う。

【００１７】図２はノズルの位置調整の概略説明図であ
る。図示したように、ストッパー１４により固定された
基板１あるいは搬送ボード８に基準孔１２を設け、この
基準孔１２を挿通する基準ピン１３をサージタンク１０
から突出させる。これにより基板１とサージタンク１０
との位置合わせができ、サージタンク１０の必要な位置
にノズル９を設けることにより、ノズル９を半田６の位
置に対応させることができる。

【００１８】図３は搬送ボードの位置調整の概略図であ
る。図示したように、位置決めピン１６を有する貼り付
け治具１７を用いて基板１と搬送ボード８に位置決め孔
１５を設け、この位置決め孔１５より半田接合部の位置
を算出する。この半田接合部の位置に合わせて、搬送ボ
ード８の開口部７の位置や大きさを決定し、搬送ボード
８に開口部７を形成する。

【００１９】

【発明の効果】以上説明したように、本発明において
は、基板に対し熱風が実装面の反対側から吹き付けられ
るので、熱風が電子部品周辺に回りこむことはなく、耐
熱性の乏しい電子部品を実装することが容易になり、熱
風による電子部品のずれ、浮き、欠品などの実装不良の
低減を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の実施の形態に係る半田付け装置の概
略図。

【図２】 ノズルの位置調整の概略図。

【図３】 搬送ボードの位置調整の概略図。

【図４】 従来の半田付け装置の概略図。

【符号の説明】

１：基板、２：実装面、３：ランド、４：電子部品、
５：リード端子、６：半田、７：開口部、８：搬送ボー
ド、９：ノズル、１０：サージタンク、１１：基板押
え、１２：基準孔、１３：基準ピン、１４：ストッパ
ー、１５：位置決め孔、１６：位置決めピン、１７：貼
り付け治具

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】熱風を吹き付けることにより基板の部品実
   装面と同じ側の半田を溶着して該部品を前記基板に半田
   付けする半田付け装置において、 前記熱風は前記基板の前記部品実装面の反対側から吹き
   付けることを特徴とする半田付け装置。
2. 【請求項２】前記基板を搭載するための所定の位置に開
   口を有する搬送ボードを備えたことを特徴とする請求項
   １に記載の半田付け装置。
3. 【請求項３】前記基板の部品実装面側から該基板を押え
   る基板押え部材を備えたことを特徴とする請求項１に記
   載の半田付け装置。