JP2006313808A - 発光ダイオードランプ - Google Patents
発光ダイオードランプ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006313808A JP2006313808A JP2005135614A JP2005135614A JP2006313808A JP 2006313808 A JP2006313808 A JP 2006313808A JP 2005135614 A JP2005135614 A JP 2005135614A JP 2005135614 A JP2005135614 A JP 2005135614A JP 2006313808 A JP2006313808 A JP 2006313808A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- emitting diode
- substrate
- heat dissipation
- diode lamp
- light
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
- H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
- Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
- Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
Abstract
【課題】 LEDチップの発熱を効率良く逃がすことができる放熱特性の良好な発光ダイオードランプを実現する。
【解決手段】 LEDチップ12が配置された基板14と、該基板14上のLEDチップ12を覆うカバーレンズ16と、上記基板14を支持するシンク18と、該シンク18と接合され外部電源との接続を行うための外部端子22,22が形成された口金24とを備えた発光ダイオードランプ10であって、上記基板14の中央部にアルミニウムより成る裁頭円錐形状の放熱部材26を配置すると共に、該放熱部材26の周囲に、8個のLEDチップ12を導体パターン28を介して基板14上に配置し、さらに、放熱部材26と各LEDチップ12とを、導体パターン28及び高放熱性樹脂より成る絶縁材30を介して接続した。
【選択図】 図1
【解決手段】 LEDチップ12が配置された基板14と、該基板14上のLEDチップ12を覆うカバーレンズ16と、上記基板14を支持するシンク18と、該シンク18と接合され外部電源との接続を行うための外部端子22,22が形成された口金24とを備えた発光ダイオードランプ10であって、上記基板14の中央部にアルミニウムより成る裁頭円錐形状の放熱部材26を配置すると共に、該放熱部材26の周囲に、8個のLEDチップ12を導体パターン28を介して基板14上に配置し、さらに、放熱部材26と各LEDチップ12とを、導体パターン28及び高放熱性樹脂より成る絶縁材30を介して接続した。
【選択図】 図1
Description
この発明は、自動車、オートバイの制動灯(ブレーキランプ)や尾灯(テールランプ)等を始めとする各種の光源に用いられる発光ダイオードランプに関し、特に、基板上に複数個の発光ダイオードチップを配置して成る発光ダイオードランプに関する。
発光ダイオード(LED)は低消費電力、長寿命である等の利点を有することから、近年、基板上に複数個の発光ダイオードチップ(LEDチップ)を配置して構成した発光ダイオードランプ(LEDランプ)が自動車やオートバイの制動灯や尾灯等を始めとする各種の光源に用いられている。
この種の発光ダイオードランプとして、例えば特開2003−59330号に開示されている発光ダイオードランプ(LED照明器具)が公知である。この公知例は、略平板状のLEDモジュール基板に複数のLEDチップ、電子部品、端子部を搭載して構成されている。
特開2003−59330号
この種の発光ダイオードランプとして、例えば特開2003−59330号に開示されている発光ダイオードランプ(LED照明器具)が公知である。この公知例は、略平板状のLEDモジュール基板に複数のLEDチップ、電子部品、端子部を搭載して構成されている。
上記した従来の発光ダイオードランプにあっては、基板上に複数個のLEDチップを配置していることから、ランプ点灯時におけるLEDチップの発熱総量が大きく、このためLEDチップが高温状態となり、熱劣化を生じることがあった。
この発明は、従来の上記問題点に鑑みて案出されたものであり、その目的とするところは、LEDチップの発熱を効率良く逃がすことができる放熱特性の良好な発光ダイオードランプを実現することにある。
上記の目的を達成するため、本発明に係る発光ダイオードランプは、基板上に、熱伝導性が良好な材料より成る凸状の放熱部材と、複数個のLEDチップとを配置すると共に、伝熱部材を介して上記放熱部材と各LEDチップとを接続したことを特徴とする。
上記放熱部材を、光反射率の高い材料で構成すると共に、その下端から上端に向かって径が徐々に縮小する凸状と成しても良い。
上記放熱部材は、熱伝導性が良好であると共に光反射率の高い材料であるアルミニウムで構成することができる。
本発明の発光ダイオードにあっては、基板上に、熱伝導性が良好な材料より成る凸状の放熱部材と、複数個のLEDチップとを配置すると共に、伝熱部材を介して上記放熱部材と各LEDチップとを接続したので、LEDチップの発熱を、上記伝熱部材及び放熱部材を通じて基板上方へ効率良く逃がすことができ、放熱特性が良好である。
また、上記放熱部材を、光反射率の高い材料で構成すると共に、その下端から上端に向かって径が徐々に縮小する凸状と成した場合には、放熱部材に向かって照射されたLEDチップの発光を反射させて基板上方へと導くことができ、発光ダイオードランプの輝度向上、輝度ムラの防止を図ることができる。
以下、図面に基づき、本発明に係る発光ダイオードランプの実施形態を説明する。
図1は、本発明に係る発光ダイオードランプ10の平面図、図2は、要部縦断面図である。
本発明の発光ダイオードランプ10は、複数個のLEDチップ12が配置された円盤状の基板14と、該基板14上のLEDチップ12を覆う内部が中空と成された半球状の透明なカバーレンズ16と、上記基板14を支持するシンク18と、該シンク18と接合され外部電源(図示せず)との接続を行うための外部端子22,22が形成された口金24とを備えている。
図1は、本発明に係る発光ダイオードランプ10の平面図、図2は、要部縦断面図である。
本発明の発光ダイオードランプ10は、複数個のLEDチップ12が配置された円盤状の基板14と、該基板14上のLEDチップ12を覆う内部が中空と成された半球状の透明なカバーレンズ16と、上記基板14を支持するシンク18と、該シンク18と接合され外部電源(図示せず)との接続を行うための外部端子22,22が形成された口金24とを備えている。
上記基板14は例えばガラエポ樹脂で構成され、基板14上の中央部には熱伝導性が良好なアルミニウムより成る放熱部材26が、基板14上方に向かって突出状態で配置されている。該放熱部材26は、その下端から上端に向かって径が徐々に縮小する裁頭円錐形状と成されている。
また、上記放熱部材26の周囲に、8個のLEDチップ12が、銅箔等より成る導体パターン28を介して基板14上に配置されている。各LEDチップ12の導体パターン28は、高放熱性樹脂等より成る絶縁材30(図2参照)を介して、放熱部材26と接続されている。尚、上記高放熱性樹脂としては、例えば、フィラー(金属粒子)入りエポキシ樹脂が該当する。
この結果、放熱部材26と各LEDチップ12とは、導体パターン28及び絶縁材30を介して接続されることとなり、上記導体パターン28及び絶縁材30はLEDチップ12の発熱を放熱部材26へ伝える伝熱部材として機能する。
また、上記放熱部材26の周囲に、8個のLEDチップ12が、銅箔等より成る導体パターン28を介して基板14上に配置されている。各LEDチップ12の導体パターン28は、高放熱性樹脂等より成る絶縁材30(図2参照)を介して、放熱部材26と接続されている。尚、上記高放熱性樹脂としては、例えば、フィラー(金属粒子)入りエポキシ樹脂が該当する。
この結果、放熱部材26と各LEDチップ12とは、導体パターン28及び絶縁材30を介して接続されることとなり、上記導体パターン28及び絶縁材30はLEDチップ12の発熱を放熱部材26へ伝える伝熱部材として機能する。
上記基板14には、一対の貫通孔が形成されると共に、該貫通孔に一対のリード端子32,32が挿通接続されており、これらリード端子32,32間において、導体パターン28及びボンディングワイヤ34を介して上記8個のLEDチップ12が直列接続されている。
上記シンク18は、アルミニウム等の熱伝導性が良好な材料より成り、該シンク18及び口金24内に収納された抵抗(図示せず)等の発熱性電子部品の熱を外部へ放熱できるようになっている。尚、シンク18の表面積を拡大して放熱性能を向上させるため、シンク18表面に溝や凸部を形成しても良い。
図3は、本発明の発光ダイオードランプ10をトラックの尾灯兼制動灯の光源(24V用)として使用した場合の駆動回路図である。
直列接続された8個のLEDチップ12は、尾灯としての作動時に小電流が流れる第1の抵抗(R)・ダイオード(D)回路36、制動灯としての作動時に大電流が流れる第2の抵抗(R)・ダイオード(D)回路38が接続されている。第1の抵抗・ダイオード回路36、第2の抵抗・ダイオード回路38を構成する抵抗R及びダイオードDは、上記シンク18及び口金24内に収納され、第1の抵抗・ダイオード回路36は口金24の一方の外部端子22に接続され、第2の抵抗・ダイオード回路38は口金24の他方の外部端子22に接続される。
尾灯側の第1の抵抗・ダイオード回路36を構成する抵抗Rは、抵抗値540オーム1/2Wのものが1本使用され、約12mAの電流が流れるよう構成される。また、制動灯側の第2の抵抗・ダイオード回路38を構成する抵抗Rは、抵抗値320オーム1/2Wのものが4本使用され、約80mAの電流が流れるよう構成される。
直列接続された8個のLEDチップ12は、尾灯としての作動時に小電流が流れる第1の抵抗(R)・ダイオード(D)回路36、制動灯としての作動時に大電流が流れる第2の抵抗(R)・ダイオード(D)回路38が接続されている。第1の抵抗・ダイオード回路36、第2の抵抗・ダイオード回路38を構成する抵抗R及びダイオードDは、上記シンク18及び口金24内に収納され、第1の抵抗・ダイオード回路36は口金24の一方の外部端子22に接続され、第2の抵抗・ダイオード回路38は口金24の他方の外部端子22に接続される。
尾灯側の第1の抵抗・ダイオード回路36を構成する抵抗Rは、抵抗値540オーム1/2Wのものが1本使用され、約12mAの電流が流れるよう構成される。また、制動灯側の第2の抵抗・ダイオード回路38を構成する抵抗Rは、抵抗値320オーム1/2Wのものが4本使用され、約80mAの電流が流れるよう構成される。
上記ダイオードDは、電流の回り込み防止と逆サージ電圧に対する保護のために挿入されているものである。このダイオードDの機能により、制動灯側の第2の抵抗・ダイオード回路38をオンした場合、ダイオードDの逆耐圧により尾灯側の第1の抵抗・ダイオード回路36はオフとなる。逆に、尾灯側の第1の抵抗・ダイオード回路36をオンした場合、ダイオードDの逆耐圧により制動灯側の第2の抵抗・ダイオード回路38はオフとなる。
また、制動灯側の第2の抵抗・ダイオード回路38の抵抗を、4本の抵抗Rを並列接続して構成したのは、例え抵抗Rが何本か故障しても、残りの抵抗Rを通して通電を確保し、制動灯の完全消灯を防止すると共に、抵抗を小型化してシンク18及び口金24内への収納を容易にするためである。
また、制動灯側の第2の抵抗・ダイオード回路38の抵抗を、4本の抵抗Rを並列接続して構成したのは、例え抵抗Rが何本か故障しても、残りの抵抗Rを通して通電を確保し、制動灯の完全消灯を防止すると共に、抵抗を小型化してシンク18及び口金24内への収納を容易にするためである。
本発明の発光ダイオードランプ10にあっては、基板14上に、熱伝導性が良好なアルミニウムより成る裁頭円錐形状の放熱部材26を配置すると共に、該放熱部材26と各LEDチップ12とを、伝熱部材として機能する導体パターン28及び絶縁材30を介して接続したので、LEDチップ12の発熱を、上記導体パターン28、絶縁材30及び放熱部材26を通じて基板14上方へ効率良く逃がすことができ、放熱特性が良好である。
また、本発明の発光ダイオードランプ10は、上記放熱部材26を光反射率の高い材料でもあるアルミニウムで構成すると共に、放熱部材26の形状を下端から上端に向かって径が徐々に縮小する裁頭円錐形状と成したことから、放熱部材26に向かって照射されたLEDチップ12の発光を反射させて基板14上方へと導くことができ、発光ダイオードランプ10の輝度向上、輝度ムラの防止も図ることができる。
上記においては、放熱部材26の形状として、下端から上端に向かって径が徐々に縮小する裁頭円錐形状のものを例示して説明したがこれに限定されるものではない。すなわち、放熱部材26は、基板14上方に向かって突出する凸状と成されていれば良く、従って、上記した裁頭円錐形状以外に、ドーム状、半球状等の凸状と成された適宜な形状の放熱部材26を用いることができる。
また、放熱部材26の構成材料は、上記アルミニウムに限定されず、熱伝導性が良好な他の材料を用いても良い。
また、放熱部材26の構成材料は、上記アルミニウムに限定されず、熱伝導性が良好な他の材料を用いても良い。
10 発光ダイオードランプ
12 LEDチップ
14 基板
26 放熱部材
28 導体パターン
30 絶縁材
32 リード端子
34 ボンディングワイヤ
12 LEDチップ
14 基板
26 放熱部材
28 導体パターン
30 絶縁材
32 リード端子
34 ボンディングワイヤ
Claims (3)
- 基板上に、熱伝導性が良好な材料より成る凸状の放熱部材と、複数個のLEDチップとを配置すると共に、伝熱部材を介して上記放熱部材と各LEDチップとを接続したことを特徴とする発光ダイオードランプ。
- 上記放熱部材を、光反射率の高い材料で構成すると共に、その下端から上端に向かって径が徐々に縮小する凸状と成したことを特徴とする請求項1に記載の発光ダイオードランプ。
- 上記放熱部材がアルミニウムで構成されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の発光ダイオードランプ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005135614A JP2006313808A (ja) | 2005-05-09 | 2005-05-09 | 発光ダイオードランプ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005135614A JP2006313808A (ja) | 2005-05-09 | 2005-05-09 | 発光ダイオードランプ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006313808A true JP2006313808A (ja) | 2006-11-16 |
Family
ID=37535180
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005135614A Pending JP2006313808A (ja) | 2005-05-09 | 2005-05-09 | 発光ダイオードランプ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2006313808A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7764028B2 (en) | 2007-02-28 | 2010-07-27 | Sharp Kabushiki Kaisha | LED drive circuit and LED light-emitting device |
EP2440018A1 (en) | 2010-09-29 | 2012-04-11 | Rohm Co., Ltd. | Automobile LED driving device |
JP2015073131A (ja) * | 2015-01-05 | 2015-04-16 | ローム株式会社 | Led発光体およびled電球 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005050811A (ja) * | 2003-07-28 | 2005-02-24 | Osram Sylvania Inc | Led光源組立品 |
JP2005050838A (ja) * | 2003-07-29 | 2005-02-24 | Citizen Electronics Co Ltd | 表面実装型led及びそれを用いた発光装置 |
-
2005
- 2005-05-09 JP JP2005135614A patent/JP2006313808A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005050811A (ja) * | 2003-07-28 | 2005-02-24 | Osram Sylvania Inc | Led光源組立品 |
JP2005050838A (ja) * | 2003-07-29 | 2005-02-24 | Citizen Electronics Co Ltd | 表面実装型led及びそれを用いた発光装置 |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7764028B2 (en) | 2007-02-28 | 2010-07-27 | Sharp Kabushiki Kaisha | LED drive circuit and LED light-emitting device |
EP2440018A1 (en) | 2010-09-29 | 2012-04-11 | Rohm Co., Ltd. | Automobile LED driving device |
US8754592B2 (en) | 2010-09-29 | 2014-06-17 | Rohm Co., Ltd. | Automobile LED driving device |
US9148915B2 (en) | 2010-09-29 | 2015-09-29 | Rohm Co., Ltd. | Automobile LED driving device |
EP3626536A1 (en) | 2010-09-29 | 2020-03-25 | Rohm Co., Ltd. | Automobile led driving device |
EP3741622A1 (en) | 2010-09-29 | 2020-11-25 | Rohm Co., Ltd. | Automobile led driving device |
EP4046870A1 (en) | 2010-09-29 | 2022-08-24 | Rohm Co., Ltd. | Automobile led driving device |
JP2015073131A (ja) * | 2015-01-05 | 2015-04-16 | ローム株式会社 | Led発光体およびled電球 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7165866B2 (en) | Light enhanced and heat dissipating bulb | |
JP5779329B2 (ja) | 車両用灯具 | |
JP4999551B2 (ja) | 発光素子モジュール | |
JP5327096B2 (ja) | 口金付ランプおよび照明器具 | |
JP6052573B2 (ja) | 光半導体光源及び車両用照明装置 | |
US8193553B2 (en) | Semiconductor high-power light-emitting module with heat isolation | |
US20070291489A1 (en) | Light source device and method of making the device | |
WO2011024861A1 (ja) | 発光装置および照明装置 | |
JP6713904B2 (ja) | 車両用灯具用光源モジュール及び車両用灯具 | |
JP2011146483A (ja) | 車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット、車両用灯具 | |
JP6536259B2 (ja) | 車両用照明装置、および車両用灯具 | |
JP2013219289A (ja) | 光半導体光源及び車両用照明装置 | |
JP2006313808A (ja) | 発光ダイオードランプ | |
JP7319591B2 (ja) | 車両用照明装置、および車両用灯具 | |
US10361352B1 (en) | High heat dissipation light emitting diode package structure having at least two light cups and lateral light emission | |
JP2016106391A (ja) | 車両用発光モジュール、および車両用照明装置 | |
US20200136001A1 (en) | LED Light Source | |
KR20100130049A (ko) | 엘이디모듈 및 그를 가지는 엘이디조명장치 | |
JP5988135B2 (ja) | 光半導体光源及び車両用照明装置 | |
EP1754936B1 (en) | Cooling device for light emitting element | |
WO2023282041A1 (ja) | 車両用灯具 | |
KR200342035Y1 (ko) | 자동차용 램프 | |
JP3121695U (ja) | ランプカップの放熱装置 | |
JP2013258073A (ja) | 発光装置および照明器具 | |
JP6880507B2 (ja) | 車両用照明装置、および車両用灯具 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080421 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20101214 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110104 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20110628 |