JP2007234832A - 可撓性配線板および配線収納体 - Google Patents

Abstract

【課題】実装された発熱性半導体部品により生じた熱を効率よく外部に放熱することができる可撓性配線板を提供すること。
【解決手段】本発明の可撓性配線板２は、基板３の一面側（上面）３ｃに形成された導電パターン５と、基板の他面側（下面）３ｄに形成されているグランド線７と、導電パターン５もしくはグランド線７のいずれかに接続されている複数の接続ランド６と、基板３の他面側３ｄを被覆する被覆部材８とを備えている。この被覆部材８は、基板３の厚さ方向に対して接続ランド６および発光ダイオード１２と対向する位置に、第１の放熱用開口部８ａを有している。これより、接続ランド６および発光ダイオード１２と対向する基板３およびグランド線７が第１の放熱用開口部８ａを介して外気に触れるので、発光ダイオード１２の発生熱を基板３の他面側３ｄからも外気に放熱することができる。
【選択図】図２

Description

本発明は、可撓性配線板および配線収納体に係り、特に、液晶表示装置に用いられるバックライトなどの面状発光装置の内部に配設されたフレキシブルプリント配線板に取り付けられる発光ダイオードを効率よく放熱させるために好適に利用することができる可撓性配線板および配線収納体に関する。

一般的に、電子機器の部品間を電気的に接続させる場合、フレキシブルプリント配線板と呼ばれる可撓性配線板が多く用いられている。例えば、液晶表示装置の技術分野においては、駆動ＩＣや発光ダイオードなどの半導体部品を液晶表示パネルや制御回路などの他の回路に接続する場合に可撓性配線板がそれらの電気的接続部材として用いられていることが多い。この場合、近年の省スペース化のニーズから、駆動ＩＣや発光ダイオードなどの半導体部品は、可撓性配線板の接続ランド上に接続されることにより、その可撓性配線板上に実装されていた（特許文献１を参照）。

特開２００５−２１７０３１号公報

しかしながら、可撓性配線板に実装される大多数の半導体部品がその駆動により発熱するため、その駆動により発熱する半導体部品（以下、「発熱性半導体部品」という。）の蓄熱を効率よく放熱しなければ、発熱性半導体部品の駆動効率が減少し、発熱性半導体部品およびそれに接続した回路に所望の機能を発揮させることができないおそれがあった。

例えば、液晶表示装置の技術分野においては、発熱性半導体部品として液晶表示パネルの駆動ＩＣが可撓性配線板に実装されていた場合、駆動ＩＣがその許容発熱量を超えて発熱すると、駆動ＩＣが破壊したり、駆動ＩＣが正常に駆動せずに所定の駆動電圧を液晶表示パネルに供給することができなくなるので、液晶表示パネルに輝度むらを生じさせるおそれがあった。

また、バックライトなどの面状発光装置における光源となる発光ダイオードが発熱性半導体部品として可撓性配線板に実装されていた場合に、発光ダイオードがその許容発熱量を超えて発熱すると、発光ダイオードが破壊したり、発光ダイオードが正常に発光せずに所定の輝度を導光板に供給することができなくなることがあり、面状発光装置の輝度を低下させるおそれがあった。

そこで、本発明はこれらの点に鑑みてなされたものであり、実装された発熱性半導体部品により生じた熱を効率よく外部に放熱することができる可撓性配線板を提供することをその１の目的としている。

また、本発明は、発熱性半導体部品が実装された可撓性配線板を備えており、その発熱性半導体部品により生じた熱を効率よく外部に放熱することができる配線収納体を提供することを他の目的としている。

前述した１の目的を達成するため、本発明の可撓性配線板は、その第１の態様として、可撓性絶縁材を用いて平板状に形成されている基板と、基板の一面側に形成されている複数の導電パターンと基板の一面側と対向する他面側に形成されているグランド線と発熱性半導体部品に接続させるために一面側に形成されており導電パターンまたはグランド線のいずれかに接続されている複数の接続ランドと、グランド線の表面上および基板の他面側であってグランド線が形成されていない面上を被覆する絶縁性の被覆部材とを備えており、被覆部材が、基板の厚さ方向に対して接続ランドおよび接続ランドに接続される発熱性半導体部品と向かい合う位置に、第１の放熱用開口部を有していることを特徴としている。

本発明の第２の態様の可撓性配線板は、第１の態様の可撓性配線板において、第１の放熱用開口部が、接続ランドおよび接続ランドに接続される発熱性半導体部品が占める範囲よりも広い範囲で形成されていることを特徴としている。

本発明の第３の態様の可撓性配線板は、第１または第２の態様の可撓性配線板において、グランド線が、基板の厚さ方向に対して接続ランドおよび発熱性半導体部品と向かい合う位置において、接続ランドおよび接続ランドに接続される発熱性半導体部品が占める範囲よりも広い範囲を占めるように形成されていることを特徴としている。

本発明の第４の態様の可撓性配線板は、第１から第３のいずれか１の態様の可撓性配線板において、接続ランドおよびグランド線が、基板の厚さ方向に対して重なる位置に形成されており、接続ランドは、接続ランドの形成面内において前記基板に形成されたスルーホールを介して、グランド線に接続されていることを特徴としている。

本発明の第５の態様の可撓性配線板は、第１から第４のいずれか１の態様の可撓性配線板において、発熱性半導体部品が発光ダイオードであることを特徴としている。

本発明の第６の態様の可撓性配線板は、第１から第５のいずれか１の態様の可撓性配線板において、接続ランドおよび接続ランドに接続される発熱性半導体部品と対向する基板およびグランド線が、第１の放熱用開口部を介して、放熱部材に接続されていることを特徴としている。

本発明の第７の態様の可撓性配線板は、第６の態様の可撓性配線板において、放熱部材が、被覆部材の表面上に形成された金属薄膜または被覆部材の表面上に貼付された金属薄板であることを特徴としている。

また、前述した他の目的を達成するため、本発明の配線収納体は、その第１の態様として、第１から第７のいずれか１の態様の可撓性配線板と、少なくとも可撓性配線板を収納するとともに収納される可撓性配線板の第１の放熱用開口部と対向する位置に第２の放熱用開口部を有している筐体とを備えていることを特徴としている。

本発明の第２の態様の配線収納体は、第１の態様の配線収納体において、第２の放熱用開口部が、第１の放熱用開口部が占める範囲よりも広い範囲を占めるように形成されていることを特徴としている。

本発明の第１の態様の可撓性配線板によれば、基板の一面側に配設される接続ランドおよびその接続ランドに接続される発熱性半導体部品と対向する基板の他面側およびグランド線が第１の放熱用開口部を介して外気に触れるので、基板の他面側からも発熱性半導体部品により発生した熱を外気に放熱することができる。これにより、上昇した発熱性半導体部品の発生熱によりその発熱性半導体部品や他の回路が破壊されてしまうことを防止することができるという効果を奏する。また、本発明の第１の態様の可撓性配線板により、従来より発熱性半導体部品に流すことができた電流分に、その発熱性半導体部品の破損防止により流すことができなかった電流分を加えて流すことができるので、その発熱性半導体部品により多くの仕事を行なわせることができるという効果を奏する。

本発明の第２の態様の可撓性配線板によれば、基板の一面側に配設される接続ランドおよびその接続ランドに接続される発熱性半導体部品と対向する基板の他面側およびグランド線のすべての範囲が第１の放熱用開口部を介して外気に触れるので、発熱性半導体部品により発生した熱を外気に効率よく放熱することができるという効果を奏する。

本発明の第３の態様の可撓性配線板によれば、放熱性の良い金属製のグランド線が、接続ランドおよびその接続ランドに接続される発熱性半導体部品に対向する基板と外気との媒介部材になるので、発熱性半導体部品により発生した熱を外気に効率よく放熱することができるという効果を奏する。

本発明の第４の態様の可撓性配線板によれば、接続ランドとグランド線とをスルーホールを介して接続しているので、接続ランドに熱伝導した発熱性半導体部品の発生熱を外気に接触しているグランド線に効率よく伝導させることができるという効果を奏する。

本発明の第５の態様の可撓性配線板によれば、発光ダイオードの整流効果により発光ダイオードを介してグランド線から導電パターンへ電流が流れることを防止するので、被覆されずに露出したグランド線に高電位の部材が接触し、そのグランド線の電位が導電パターンの電位よりも高くなった場合においても電流の逆流を防止することができるという効果を奏する。

本発明の第６の態様の可撓性配線板によれば、放熱部材が接続された基板およびグランド線の放熱効率が向上するので、発熱性半導体部品により発生した熱を外気に効率よく放熱することができるという効果を奏する。

本発明の第７の態様の可撓性配線板によれば、放熱部材の材料に放熱性の良い金属（合金を含む。）を使用しているので、放熱部材の放熱効率を向上させることができるという効果を奏する。また、可撓性配線板の可撓性、省スペース性および収納性を損なうことなく、放熱部材を除く可撓性配線板に放熱部材を取り付けることができるという効果を奏する。

また、本発明の第１の態様の配線収納体によれば、筐体に覆われた可撓性配線板に係る基板の一面側に配設される接続ランドおよびその接続ランドに接続される発熱性半導体部品と対向する基板の他面側およびグランド線が第１の放熱用開口部および第２の放熱用開口部を介して外気に触れるので、基板の他面側からも発熱性半導体部品により発生した熱を外気に放熱することができる。これにより、上昇した発熱性半導体部品の発生熱によりその発熱性半導体部品や他の回路が破壊されてしまうことを防止することができるという効果を奏する。また、本発明の第１の態様の配線収納体により、従来より発熱性半導体部品に流すことができた電流分に、その発熱性半導体部品の破損防止により流すことができなかった電流分を加えて流すことができるので、その発熱性半導体部品により多くの仕事を行なわせることができるという効果を奏する。

本発明の第２の態様の配線収納体によれば、筐体に覆われた可撓性配線板に係る接続ランドおよびその接続ランドに接続される発熱性半導体部品と対向する基板およびグランド線のすべての範囲が第１の放熱用開口部および第２の放熱用開口部を介して外気に触れるので、発熱性半導体部品により発生した熱を外気に効率よく放熱することができるという効果を奏する。

以下、図１から図９を用いて、本発明の可撓性配線板およびその可撓性配線板が収納される配線収納体を、それらの第１の実施形態および第２の実施形態により説明する。なお、図１から図９の各図面は、第１の実施形態および第２の実施形態の理解を容易にするため、その寸法の一部を適宜変更して示している。

はじめに、図１から図６を用いて、第１の実施形態を説明する。図１は、第１の実施形態の面状発光装置の斜視図を示している。第１の実施形態の面状発光装置１Ａは、図１に示すように、液晶表示装置に備わるバックライトであり、矩形状の底面とその底面の周縁に起立する側壁とを有する筐体１１の内部において、底面から順に反射フィルム１３、導光板１４、２つの光学フィルム１５、１６および遮光フィルム１７を積層して備えており、さらにその導光板１４の側方において第１の実施形態の可撓性配線板２Ａに実装された発光ダイオード１２を備えている。ここで、駆動により発熱を伴う発光ダイオード１２が発熱性半導体部品として実装された可撓性配線板２Ａを面状発光装置１Ａの筐体１１の内部に収納していることから、第１の実施形態の面状発光装置１Ａは、本発明に係る配線収納体として用いられている。また、面状発光装置１Ａの反射フィルム１３、導光板１４、２つの光学フィルム１５、１６、遮光フィルム１７および発光ダイオード１２は、従来技術を利用したものが用いられている。

図２は、図１のＡ−Ａ部分断面図を示している。また、図３から図６は、第１の実施形態の可撓性配線板を上面側もしくは下面側から示した平面図である。

第１の実施形態の可撓性配線板２Ａは、図２に示すように、基板３、回路部４および被覆部材８を有している。

基板３は、図３に示すように、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド（ＰＩ）などの可撓性絶縁材を用いて、矩形部３ａと柱状部３ｂを組み合わせてなる横Ｌ字状に形成されている。

回路部４は、図２および図３に示すように、基板３の上面３ｃに銅やアルミニウムなどの良導電性の金属を用いて形成された複数の導電パターン５および複数の接続ランド６と、図２および図４に示すように、導電パターン５および接続ランド６と同様の金属を用いて基板３の下面３ｄに形成されたグランド線７とを有している。

接続ランド６は、図３に示すように、基板３の矩形部３ａにおいて矩形の平面状に形成されており、２個１組の接続ランド６、６が発光ダイオード１２の配設個数分だけ用意されている。導電パターン５は、２個１組の接続ランド６、６のうち一方の接続ランド６から基板３の柱状部３ｂの端部まで引き回されるように形成されており、その柱状部３ｂの端部において他の回路と接続させる矩形の平面状の接続端子５ａを有している。

グランド線７は、図４に示すように、３つの矩形の平面部７ａ、それら３つの平面部７ａに接続された接続線７ｂおよび基板３の柱状部３ｂの端部に引き回された接続線７ｂの先端に形成された端子部７ｃを有している。ここで、平面部７ａは、基板３の厚さ方向に対して接続ランド６および接続ランド６に接続された発光ダイオード１２と向かい合う位置に形成されていることが好ましく、さらに接続ランド６および発光ダイオード１２が占める範囲よりも広い範囲を占めるような大きさを有する形状に形成されていることが好ましい。また、図２から図４に示すように、２個１組の接続ランド６、６のうち導電パターン５が接続されていない接続ランド６の形成面の周縁にその接続ランド６から平面部７ａに複数の貫通孔を形成した後にそれら複数の貫通孔に接続ランド６と同素材の金属を装填してなる複数のスルーホール９を当該接続ランド６に形成することより、平面部７ａと接続ランド６とが接続されていることが好ましい。

可撓性配線板２Ａの被覆部材８は、図２、図５および図６に示すように、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド（ＰＩ）などの可撓性絶縁材を用いて、図２に示す基板３の下面３ｄおよびグランド線７の表面に積層させることにより形成されている。ここで、この被覆部材８は、図２に示すように、接続ランド６および発光ダイオード１２の対向位置に第１の放熱用開口部８ａを有している。この第１の放熱用開口部８ａは、図５（ａ）もしくは（ｂ）のように、複数のスリット状もしくはスポット状に形成されていても良いが、図６に示すように、これら第１の放熱用開口部８ａは、接続ランド６および発光ダイオード１２が占める範囲（図４を参照）よりも広い範囲を占めるような大きさを有する形状に形成されていることが放熱効率の向上の観点から好ましい。

前述した第１の実施形態の可撓性配線板２Ａを収納する面状発光装置１Ａの筐体１１は、図２に示すように、その可撓性配線板２Ａに係る第１の放熱用開口部８ａと対向する位置に、第２の放熱用開口部１１ａを有している。第２の放熱用開口部１１ａは、第１の放熱用開口部８ａと同様、複数のスリット状もしくはスポット状に形成されていても良いが、放熱効率の向上の観点から、この第２の放熱用開口部１１ａは、接続ランド６および発光ダイオード１２が占める範囲（図４を参照）よりも広い範囲を有する形状に形成されていることが好ましい。なお、可撓性配線板２Ａと筐体１１との間に反射フィルム１３が介在する場合、図１および図２に示すように、第２の放熱用開口部１１ａの対向位置に第２の放熱用開口部１１ａと同じ大きさの対応開口部１３ａを設けておく。

次に、図２から図６を用いて、本実施形態の可撓性配線板２Ａおよび面状発光装置１Ａの作用を説明する。

第１の実施形態の可撓性配線板２Ａは、図２および図３に示すように、その基板３の上面３ｃ側に接続ランド６および発光ダイオード１２を有している。よって、基板３の下面３ｄ側において接続ランド６および発光ダイオード１２と対向する部分、特に接続ランド６と接続されたグランド線７は発光ダイオード１２の発生熱により高温となる。ここで、第１の実施形態の可撓性配線板２Ａは、図２、図５および図６に示すように、その基板３の下面３ｄ側において第１の放熱用開口部８ａを有する被覆部材８を備えているので、基板３の下面３ｄ側から高熱になった基板３およびグランド線７を外気に触れさせることができる。

特に、この第１の放熱用開口部８ａは、図６に示すように、接続ランド６および発光ダイオード１２が占める範囲よりも広い範囲を占めるように形成されていることにより、接続ランド６および発光ダイオード１２と対向する基板３およびグランド線７のすべての範囲、すなわち高温となるすべての範囲が第１の放熱用開口部８ａを介して外気に触れることになる。これにより、発光ダイオード１２の発生熱を外気に効率よく放熱することができるようになる。ここで、図４に示すように、高温となるすべての範囲にグランド線７の平面部７ａが形成されていることにより、基板３よりも放熱効率の良いグランド線７が接続ランド６および発光ダイオード１２に対向する基板３と外気との媒介部材になる。これにより、発光ダイオード１２により発生した大部分の熱を外気に放熱することができる。

ここで、第１の実施形態の可撓性配線板２Ａの下面側（すなわち基板３の下面３ｄ側）から発光ダイオード１２の発生熱を効率よく放熱するためには、発光ダイオード１２の発生熱を下面３ｄ側に効率よく熱伝導させることが好ましい。そのため、第１の実施形態の可撓性配線板２Ａにおいては、図３および図４に示すように、基板３の厚さ方向に対して接続ランド６とグランド線７の平面部７ａとを重ね合わせ、その接続ランド６の形成面内に複数のスルーホール９を設けている。これにより、接続ランド６とグランド線７とをスルーホールを介して接続しているので、接続ランド６に熱伝導した発光ダイオード１２の発生熱を外気に接触しているグランド線７に効率よく伝導させることができる。

また、被覆部材８に第１の放熱用開口部８ａが形成されていることにより、被覆されていないグランド線７の平面部７ａに高電位の部材が接触し、そのグランド線７の電位が導電パターン５の電位よりも一時的に高くなってしまうようなことも考えられるが、第１の実施形態の可撓性配線板２Ａにおいては、可撓性配線板２Ａに実装させる発熱性半導体部品として発光ダイオード１２が用いられているので、その発光ダイオード１２の整流効果により、発光ダイオードを介してグランド線７から導電パターン５に電流が逆流することを防止することができる。

このような第１の実施形態の可撓性配線板２Ａを備える第１の実施形態の面状発光装置１Ａは、図２に示すように、その可撓性配線板２Ａを収納する筐体１１は第２の放熱用開口部１１ａを有しており、その第２の放熱用開口部１１ａが可撓性配線板２Ａの第１の放熱用開口部８ａに対向する位置に形成されているので、可撓性配線板２Ａの基板３およびグランド線７が第１の放熱用開口部８ａおよび第２の放熱用開口部１１ａを介して外気に触れることができる。この第２の放熱用開口部１１ａは、図２に示すように、接続ランド６および発光ダイオード１２の対向位置にあるグランド線７の平面部７ａの形成範囲よりも広い範囲で形成されているので、発光ダイオード１２により熱せられる基板３およびグランド線７の平面部７ａの範囲が第１の放熱用開口部８ａおよび第２の放熱用開口部１１ａを介して外気に触れることができ、発光ダイオード１２により発生した熱を外気に効率よく放熱することができる。

すなわち、第１の実施形態の可撓性配線板２Ａおよび面状発光装置（配線収納体）１Ａによれば、基板３の下面３ｄ側から基板３およびグランド線７に伝導した発光ダイオード１２の熱を第１の放熱用開口部８ａおよび第２の放熱用開口部１１ａを介して外気に放熱することができるので、上昇した発光ダイオード１２の発生熱によりその発光ダイオード１２や他の回路が破壊されてしまうことを防止することができる。

また、第１の実施形態の可撓性配線板２Ａおよび面状発光装置１Ａにより、発光ダイオード１２の発生熱を効果的に放熱できるので、発光ダイオード１２の発熱量を考慮して発光ダイオード１２に流すことができた従来の電流分（例えば最大許容電流の８割程度の電流）に、従来においてはその発光ダイオード１２の破損防止により流すことができなかった分の電流（例えば最大許容電流のうち残りの１〜２割程度の電流）を加えて流すことができる。これにより、その発光ダイオード１２により多くの仕事、すなわち従来よりも高輝度の照射をさせることができる。

つづいて、図７から図９を用いて、第２の実施形態を説明する。

図７は、第２の実施形態の面状発光装置における部分断面図を示している。第２の実施形態の面状発光装置１Ｂは、図７に示すように、その筐体１１の内部において、底面から順に反射フィルム１３、導光板１４、２つの光学フィルム１５、１６および遮光フィルム１７を積層して備えており、さらにその導光板１４の側方において第２の実施形態の可撓性配線板２Ｂに実装された発光ダイオード１２を備えている。ここで、第２の実施形態の面状発光装置１Ｂにおける筐体１１、反射フィルム１３、導光板１４、２つの光学フィルム１５、１６、遮光フィルム１７および発光ダイオード１２は、第１の実施形態のものと同様にして形成されている。

第２の実施形態の可撓性配線板２Ｂは、基板３、回路部４、被覆部材８および放熱部材１０を有しており、第２の実施形態の基板３、回路部４および被覆部材８は、第１の実施形態のものと同様にして形成されている。

放熱部材１０は、良好な放熱性を有する金属を用いて形成されており、図７に示すように、第１の放熱用開口部８ａを介して接続ランド６および発光ダイオード１２と対向する基板３の下面３ｄ側およびグランド線７（グランド線７の平面部７ａが第１の放熱用開口部８ａよりも広い範囲に形成されている場合にはグランド線７のみ）に接続されている。第２の実施形態においては、図７および図８に示すように、この放熱部材１０は、アルミニウム、銅、またはアルミニウムもしくは銅を１の成分とする合金を用いることができ、さらに被覆部材８の表面上に形成された金属薄膜または被覆部材８の表面上に貼付された金属薄板であることが好ましい。

また、面状発光装置１Ｂの筐体１１は、第２の実施形態の可撓性配線板２Ｂに係る放熱部材１０に対向する位置に第２の放熱用開口部１１ａを有している。この第２の放熱用開口部１１ａは、第１の放熱用開口部８ａが占める範囲よりも広い範囲を占めるような大きさを有する形状に形成されていることが好ましい。

次に、図７を用いて、本実施形態の可撓性配線板２Ｂおよび面状発光装置（配線収納体）１Ｂの作用を説明する。

第２の実施形態においては、放熱部材１０が第１の放熱用開口部８ａを介して基板３の下面３ｄ側およびグランド線７（グランド線７の平面部７ａが第１の放熱用開口部８ａよりも広い範囲に形成されている場合にはグランド線７のみ）に接続されているので、基板３およびグランド線７の放熱効率が向上する。これにより、発光ダイオード１２の発生熱を外気に効率よく放熱することができる。

この放熱部材１０は、アルミニウム、銅、またはアルミニウムもしくは銅を１の成分とする合金など、放熱性の良い金属（合金を含む。）を用いて形成されることにより、放熱部材１０の放熱効率を向上させることができる。

また、この放熱部材１０は、金属薄膜もしくは金属薄板となっていることにより、その表面積を第１の放熱用開口部８ａよりも広い面積とすることができるとともに、可撓性配線板２Ｂの可撓性、省スペース性および収納性を損なうことなく、可撓性配線板２Ｂの基板３およびグランド線７に放熱部材１０を取り付けることができる。

そして、第２の実施形態の面状発光装置１Ｂは、第２の実施形態の可撓性配線板２Ｂに係る放熱部材１０に対向する位置に、第２の放熱用開口部１１ａを有しているので、放熱部材１０は第２の放熱用開口部１１ａを介して外気に触れることができ、放熱効果を期待することができる。また、第２の放熱用開口部１１ａは、第１の放熱用開口部８ａよりも大きくなるように形成されているので、高温になる範囲のすべてに外気をふれさせることができ、高い放熱効果を期待することができる。

すなわち、第２の実施形態の面状発光装置１Ｂによれば、筐体１１に覆われた可撓性配線板２Ｂに係る放熱部材１０が第１の放熱用開口部８ａおよび第２の放熱用開口部１１ａを介して外気に触れるので、発光ダイオード１２により発生した熱を外気に放熱することができる。これにより、上昇した発光ダイオード１２の発生熱によりその発光ダイオード１２や他の回路が破壊されてしまうことを防止することができる。

なお、本発明は、前述した実施形態などに限定されるものではなく、必要に応じて種々の変更が可能である。

第１の実施形態の面状発光装置（配線収納体）を示す斜視図 図１のＡ−Ａ部分断面図 第１の実施形態の可撓性配線板を上面側から示す平面図 第１の実施形態の可撓性配線板を下面側から示す平面図（被覆部材を除く。） 第１の実施形態の可撓性配線板に係る被覆部材に形成された第１の放熱用開口部を示す平面図；（ａ）は第１の放熱用開口部がスリット状に形成されており、（ｂ）は第１の放熱用開口部がスポット状に形成されている。 第１の実施形態の可撓性配線板に係る被覆部材において矩形状に形成された第１の放熱用開口部を示す平面図 第２の実施形態の面状発光装置（配線収納体）を示す部分断面図 第２の実施形態の可撓性配線板を下面側から示す平面部 第２の実施形態の面状発光装置（配線収納体）を下面側から示す部分平面図

符号の説明

１ 面状発光装置（配線収納体）
２ 可撓性配線板
３ 基板
３ａ 矩形部
３ｂ 柱状部
３ｃ 上面
３ｄ 下面
４ 回路部
５ 導電パターン
５ａ 端子
６ 接続ランド
７ グランド線
７ａ 平面部
７ｂ 接続線
７ｃ 端子
８ 被覆部材
８ａ 第１の放熱用開口部
９ スルーホール
１０ 放熱部材
１１ 筐体
１１ａ 第２の放熱用開口部
１２ 発光ダイオード（発熱性半導体部品）
１３ 反射フィルム
１３ａ 対応開口部
１４ 導光板
１５、１６ 光学フィルム
１７ 遮光フィルム

Claims (9)

1. 可撓性絶縁材を用いて平板状に形成されている基板と、
   前記基板の一面側に形成されている複数の導電パターンと、
   前記基板の一面側と対向する他面側に形成されているグランド線と、
   発熱性半導体部品に接続させるために前記一面側に形成されており前記導電パターンまたは前記グランド線のいずれかに接続されている複数の接続ランドと、
   前記グランド線の表面上および前記基板の他面側であって前記グランド線が形成されていない面上を被覆する絶縁性の被覆部材と
   を備えており、
   前記被覆部材は、前記基板の厚さ方向に対して前記接続ランドおよび前記接続ランドに接続される前記発熱性半導体部品と向かい合う位置に、第１の放熱用開口部を有している
   ことを特徴とする可撓性配線板。
2. 前記第１の放熱用開口部は、前記接続ランドおよび前記接続ランドに接続される前記発熱性半導体部品が占める範囲よりも広い範囲で形成されている
   ことを特徴とする請求項１に記載の可撓性配線板。
3. 前記グランド線は、前記基板の厚さ方向に対して前記接続ランドおよび前記接続ランドに接続される前記発熱性半導体部品と向かい合う位置において、前記接続ランドおよび前記発熱性半導体部品が占める範囲よりも広い範囲を占めるように形成されている
   ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の可撓性配線板。
4. 前記接続ランドおよび前記グランド線は、前記基板の厚さ方向に対して重なる位置に形成されており、
   前記接続ランドは、前記接続ランドの形成面内において前記基板に形成されたスルーホールを介して、前記グランド線に接続されている
   ことを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の可撓性配線板。
5. 前記発熱性半導体部品は、発光ダイオードである
   ことを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の可撓性配線板。
6. 前記接続ランドおよび前記接続ランドに接続される発熱性半導体部品と対向する基板およびグランド線は、前記第１の放熱用開口部を介して、放熱部材に接続されている
   ことを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の可撓性配線板。
7. 前記放熱部材は、前記被覆部材の表面上に形成された金属薄膜または前記被覆部材の表面上に貼付された金属薄板である
   ことを特徴とする請求項６に記載の可撓性配線板。
8. 請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の可撓性配線板と、
   少なくとも前記可撓性配線板を収納するとともに、収納される前記可撓性配線板の第１の放熱用開口部と対向する位置に第２の放熱用開口部を有している筐体と
   を備えていることを特徴とする配線収納体。
9. 前記第２の放熱用開口部は、前記第１の放熱用開口部が占める範囲よりも広い範囲を占めるように形成されている
   ことを特徴とする請求項８に記載の配線収納体。

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