JP2001292576A - インバータ回路 - Google Patents
インバータ回路Info
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02B—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO BUILDINGS, e.g. HOUSING, HOUSE APPLIANCES OR RELATED END-USER APPLICATIONS
- Y02B70/00—Technologies for an efficient end-user side electric power management and consumption
- Y02B70/10—Technologies improving the efficiency by using switched-mode power supplies [SMPS], i.e. efficient power electronics conversion e.g. power factor correction or reduction of losses in power supplies or efficient standby modes
Abstract
て放熱板を不要とし、回路の小型、軽量化を図る。 【解決手段】 商用電源部1から印加される商用周波電
力を整流回路10で直流電力に整流し、かつ前記直流電
力をインバータ回路20で高周波電力に変換して加熱コ
イルL1に印加して高周波磁界を作り、前記加熱コイル
L1の近くに設けられた炊飯鍋2に発生するうず電流を
熱エネルギーに変換する炊飯ジャーの電気回路のうち、
インバータ回路20に加熱コイルL1に一定の電流変化
率をもった電流が流れるように、オン・オフするGaN
−FET21を用いてドライブ回路22で動作させるよ
うにした。
Description
ion heating:以下「IH」という)原理を応用したイ
ンバータ回路に関する。
イッチ用素子IGBT(insulated gate bipolar trans
istor)で整流回路からの直流電力を高周波電力に変換
して加熱コイルに印加することによって高周波磁界を作
り、加熱コイルの近くに設置された例えば炊飯鍋に発生
するうず電流を熱エネルギーに変換していた。
ータ回路では、IGBTとして用いられる制御用FET
は、例えばパワーMOS系の素子からなり発熱が大きい
ので、放熱設計を正確に行う必要がある。すなわち、I
GBTの損失Pは、 P=(Pon+Poff)×0.6 Pon=(Ioff×Vtf+Itr×(Vtf+Ioff×Rs)/
2+(Itr)2×Rs/3)×Duty Poff=Etail×f ここで、Rs=(Von−Vt)/Ion Vtf=Vt+Ioff×Rs Itr=Icp−Ioff Pon:IGBTの定常損失 Poff:ターンoff損失 Icp:コレクタ電流のピーク値 Ioffset(Ioff):オフセット電流 Ion:測定電流 Von:コレクタ−エミッタ間飽和電圧Vce(set)測定値 Vt:しきい値電圧 Duty:Ton/T Vtf:あるコレクタ電流のときのVce(set) Itr:{ピーク電流}−{オフセット電流(実回路でオ
フセット電流が発生しない場合もある)} Rs:測定したIGBTのVce(set)の傾き Etail:IGBTのテイル損失 f:周波数 0.6:実験的に求めた損失の経験値 で計算できる。すなわち、IGBTの損失Pは、 P=64W となる。次に、放熱板なしの状態で、チャネル温度Tch
maxを計算すると、 ここで、Ta max:周囲温度 Rth(ch-a):チャネル−周囲間の熱抵抗 となり、チャネル温度以上まで温度上昇する。従って、
放熱板を設ける必要がある。放熱板設計は、チャネル温
度150℃に対して、ディレーティングを25℃に考え
るとすると、 θf<θch-a−(θi+(θc+θs)) =1.02℃/W−(0.5℃/W+0.2℃/W) =0.32℃/W ここで、θf:放熱器熱抵抗 θch-a:チャネル−周囲間の全熱抵抗 θi:接合部−ケース間熱抵抗(内部熱抵抗) θc+θs:ケース−放熱器間の熱抵抗 となる。以上より、放熱器は熱抵抗0.32℃/W以下
のものを選択する必要がある。例えば250mm×17
0mm(700g)の放熱板(アルミ)が必要となる。
の放熱板のために回路構成が大きく、かつ重くなるとい
う問題点があった。本発明は、上記問題点に鑑みなされ
たもので、スイッチングトランジスタの発熱を小さくし
て放熱板を不要とし、回路の小型、軽量化を図ることが
できるインバータ回路を提供することを目的とする。
め、本発明では、商用電源部から印加される商用周波電
力を整流回路で直流電力に整流し、かつ前記直流電力を
インバータ回路で高周波電力に変換して加熱コイルに印
加して高周波磁界を作り、前記加熱コイルの近くに設け
られた炊飯鍋に発生するうず電流を熱エネルギーに変換
する電気回路において、前記インバータ回路に前記加熱
コイルに一定の電流変化率をもった電流が流れるよう
に、オン・オフするGaN−FETを備えたインバータ
回路が提供される。
熱の小さいGaN−FETで構成させることにより、専
有面積が大きく、かつ重量のある放熱板を不要とした。
た回路構成の一実施形態を図1乃至図3の図面に基づい
て説明する。図1において、炊飯ジャーの電気回路は、
商用電源部1から100Vの商用周波電力が印加される
整流回路10と、インバータ回路20とから構成されて
おり、直流電力から変換された高周波電力を後述する加
熱コイルL1に印加して、加熱コイルL1で高周波磁界を
作り、炊飯鍋2に発生するうず電流を熱エネルギーに変
換する誘導加熱を行っている。
サC2,C3と、コイルL2と、電流トランスCTとによ
って構成され、印加される交流の商用周波電力を直流電
力に整流してインバータ回路20に供給している。イン
バータ回路20は、電圧共振回路の回路の構成となって
おり、主スイッチ用素子であるガリウムナイトライト−
電界効果トランジスタ(以下、「GaN−FET」とい
う)21と、ドライブ回路22と、マイクロコンピュー
タからなるIH制御回路23と、共振回路を構成する共
振コンデンサC1、加熱コイルL1、ダイオードD1とを
有している。
ように、半絶縁性のサファイア基板21aの上に、Ga
Nバッファ層21bを積層し、その上に半絶縁性のGa
N層21c及びn型AlGaN層21dを順次積層し、
さらにn型AlGaN層21dの表層部中央の一部にI
nとC又はMgがドーピングされた拡散層21eが形成
され、拡散層21e上にゲートGの電極が装荷されてい
る。
他の部分には、n型GaN層21fが積層されている。
n型AlGaN層21dの表層部の他の部分のうち、一
方のn型GaN層21f上には、ソースSの電極が装荷
され、他方のn型GaN層21fには、ドレインDの電
極が装荷されている。これらゲートG、ソースS、ドレ
インDの各電極以外の部分は、SiOの絶縁膜21gで
被覆されている。
体層は、GaN系化合物半導体によって形成され、MO
CVD法或いはMBE法などのエピタキシャル結晶成長
法を用いて成膜される。GaN系化合物半導体とは、G
aN、AlGaN、InGaN、InAlGaN、In
GaNAs、InGaNPなどの総称である。インバー
タ回路20においてIH制御回路23は、共振回路の共
振時のゼロ電圧点を検出し、ドライブ回路22へ発振信
号を出力してドライブ回路22を駆動させるとともに、
回路電流を電流トランスCTで検出し、短絡時などの異
常発生時に発振信号を停止させている。ドライブ回路2
2が駆動されると、GaN−FET21がオンし、加熱
コイルL1に一定の電流変化率di/dtをもった電流
が流れる。そして、ドライブ回路22は、所定の電流、
又は一定時間になると、GaN−FET21をオフし、
加熱コイルL1に蓄積されていたエネルギーによって共
振コンデンサC1の両端の電圧が上昇する。
コンデンサC1に移り、共振コンデンサC1の両端の電圧
がピークを迎えた後、共振コンデンサC1が放電し始
め、放電が終了するとGaN−FET21のドレイン−
ソース間の電圧Vdsが0Vとなり、逆導通ダイオード
D1が導通し、上記ダイオードD1が導通している間に、
再びGaN−FET21をオンさせることで(図3参
照)、上記電流変化率di/dtをもった電流が加熱コ
イルL1に流れる状態となってこの一連の動作を繰り返
す。
ると、加熱コイルL1の周りにうず電流が発生し、この
うず電流が発生しているところに金属である炊飯鍋2を
近づけると、炊飯鍋2に電流が流れ、この電流と炊飯鍋
2の金属の抵抗によって熱が発生することとなる。次
に、GaN−FETを用いた回路設計について説明す
る。従来、このような回路における設計では、FETの
放熱設計を正確に行う必要があり、このために設計時間
が長くなったり、またプリント基板へのレイアウトなど
も考慮する必要があり、レイアウトの自由度が限られて
いた。これにともない近年では、FETの放熱設計の簡
素化、短縮化が望まれていた。
N−FETでは、動作周波数fを30kHz、ピークド
レイン電流Idpを60Aとして、GaN−FETのチ
ャネル温度Tch maxを計算する。なお、GaN−
FETの全損失Pは、9.2Wである。 となり、最大60A流すインバータ回路を構成しても放
熱板無しでGaN−FETは使用可能である。但し、周
囲素子への影響を考えると、放熱板を付けることが望ま
しい。
のアルミニウム板、60cm2程度の放熱板だけで済ん
でしまう。つまり、大きな放熱板は全く必要とせず、G
aN−FETのパッケージと同等のサイズの放熱板を取
り付けるだけで良い。
ーMOS系の主スイッチ用素子と比べてオン抵抗Ron m
axが小さいGaN−FETを用いることで、制御用FE
Tが発熱しなくなり、従来の主スイッチ用素子と同じ動
作ができ、かつ放熱板が不要となり、このために製作コ
ストの削減、放熱板の加工費の削減及びECUの小型化
が図られる。
ンジスタの放熱設計が不要となり、また回路パターン設
計が容易となるため、ECUの設計時間が短縮できる。
本発明は、これら実施例に限定されるものではなく、本
発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変形実施が可能で
ある。例えば、本発明に係るインバータ回路は、炊飯ジ
ャーの他に蛍光灯のインバータ制御やジェットタオルの
高速モータ制御等の多種多様のインバータ制御機器に適
用することが可能である。
バータ回路のスイッチングトランジスタに発熱の小さい
GaN−FETを用いるので、スイッチングトランジス
タの発熱を小さくして放熱板を不要とし、インバータ回
路の小型、軽量化を図ることができる。
一実施形態を示す構成図である。
す構成図である。
である。
Claims (1)
- 【請求項1】 商用電源部から印加される商用周波電力
を整流回路で直流電力に整流し、かつ前記直流電力をイ
ンバータ回路で高周波電力に変換して加熱コイルに印加
して高周波磁界を作り、前記加熱コイルの近くに設けら
れた炊飯鍋に発生するうず電流を熱エネルギーに変換す
る電気回路において、 前記インバータ回路に前記加熱コイルに一定の電流変化
率をもった電流が流れるように、オン・オフするGaN
−FETを備えたことを特徴とするインバータ回路。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000102484A JP2001292576A (ja) | 2000-04-04 | 2000-04-04 | インバータ回路 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000102484A JP2001292576A (ja) | 2000-04-04 | 2000-04-04 | インバータ回路 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001292576A true JP2001292576A (ja) | 2001-10-19 |
Family
ID=18616357
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000102484A Pending JP2001292576A (ja) | 2000-04-04 | 2000-04-04 | インバータ回路 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2001292576A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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2000
- 2000-04-04 JP JP2000102484A patent/JP2001292576A/ja active Pending
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Legal Events
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