JP4260236B2 - 電子機器ユニット - Google Patents

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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、インテル社「ｉ４８６」等に代表される大型の高発熱ＩＣを実装したプリント基板を有する電子機器ユニットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来インテル社「ｉ４８６」等に代表される大型の高発熱ＩＣを取付けた電子機器ユニットは、図２に示すように構成されている。
図において、２０はプリント基板で、基板上に高発熱ＩＣ２１が取付けられている。前記高発熱ＩＣ２１の上面には金属ブロック２２が熱伝導性接着剤により接着してある。２３はアルミ板等よりなる放熱板で、前記金属ブロック２２に熱伝導接着剤で接着してある。前記放熱板２３の４隅には、導電性のスタッド２４によりプリント基板２０の信号電位グランドと接続するためのスタッド固定用の穴を設けている。前記プリント基板２０には、スタッドを介して放熱板２３と電気的に接続するためにスタッド固定用の穴とその周囲に配設されたランドを設けている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、プリント基板上に取付けた高発熱ＩＣ２１の熱を放熱するため板状の放熱板を高発熱ＩＣ２１上に接着固定して放熱し、板状の放熱板を信号電位グランドに接続しているが、放熱板が悪影響し高周波の電磁的ノイズの除去を十分にできなかった。このため、高周波の電磁的ノイズによる誤動作が生じていた。
そこで、本発明は電磁的ノイズに対して影響を受けない電子機器ユニットを提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明は、高発熱ＩＣを実装したプリント基板を有する電子機器ユニットにおいて、前記高発熱ＩＣのチップ上面部に、前記高発熱ＩＣチップと同じ面積で、かつ同じ大きさの放熱材よりなる金属ブロックを接着固定するとともに、前記金属ブロックの上部を開放し、前記金属ブロックの上面に、編組された金属線の一端を接続し、前記編組された金属線の他端を前記プリント基板上の前記高発熱ＩＣの信号電位グランドに電気的に接続したものである。
【０００５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施例を図に基づいて説明をする。
図１は、本発明の実施例を示す電子機器ユニットの斜視図である。
図において、１はプリント基板で、このプリント基板１の上面に高発熱ＩＣ２が取付けてある。３は前記プリント基板１に配線した信号電位グランドである。４は前記高熱ＩＣ２と同じ面積で、かつ同じ体積の放熱材よりなる金属ブロックで、前記高発熱ＩＣ２の上面に熱伝導性接着剤で接着してある。５は編組された金属線で、一端を前記金属ブロック４に接続し、他端を前記プリント基板１の信号電位グランド３に接続してある。
このように構成した電子機器ユニットは、高発熱ＩＣ２からの発熱は、前記高熱ＩＣ２と同じ面積で、かつ同じ体積の放熱材よりなる金属ブロック４を介して放熱される。前記金属ブロック４は編組された金属線５によりプリント基板１上の信号電位グランド３に接続されているので、高周波ノイズを前記信号電位グランド３に逃がしやすくなり、高発熱ＩＣ２は高周波ノイズによる誤動作を生じない。
【０００６】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、インテル社「ｉ４８６」等に代表される大型の高発熱ＩＣを取付けた電子機器ユニットにおいても、電磁的ノイズに対して特別なシールド構造を持たせることなく、耐ノイズ性に優れた効果を容易に得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の実施例を示す電子機器ユニットの斜視図である。
【図２】 従来の電子機器ユニットの斜視図である。
【符号の説明】
１ プリント基板、 ２ 高発熱ＩＣ、 ３ 信号電位グランド、
４ 金属ブロック、 ５ 編組された金属線

Claims (1)

  1. 高発熱ＩＣを実装したプリント基板を有する電子機器ユニットにおいて、前記高発熱ＩＣのチップ上面部に、前記高発熱ＩＣチップと同じ面積で、かつ同じ大きさの放熱材よりなる金属ブロックを接着固定するとともに、前記金属ブロックの上部を開放し、前記金属ブロックの上面に、編組された金属線の一端を接続し、前記編組された金属線の他端を前記プリント基板上の前記高発熱ＩＣの信号電位グランドに電気的に接続したことを特徴とする電子機器ユニット。
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