JPH10224060A - Ｉｃモジュールの放熱構造 - Google Patents
Ｉｃモジュールの放熱構造Info
- Publication number
- JPH10224060A JPH10224060A JP1906697A JP1906697A JPH10224060A JP H10224060 A JPH10224060 A JP H10224060A JP 1906697 A JP1906697 A JP 1906697A JP 1906697 A JP1906697 A JP 1906697A JP H10224060 A JPH10224060 A JP H10224060A
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- Japan
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- heat
- connector
- cpu
- module
- heat radiating
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- Pending
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 層状に実装されるＣＰＵ等のＩＣチップの放
熱効果を上げる。 【解決手段】 カード型モジュール３に実装されたＣＰ
Ｕ４の上部に放熱板７を設ける。放熱板７は機器側基板
１に取付けられ、ＣＰＵ４に接着される。カード型モジ
ュール３にはコネクタ６が実装されており、このコネク
タ６にはメモリモジュール１０が放熱板７の上部で接続
される。ＣＰＵ４により発生する熱は放熱板７により放
出される。
熱効果を上げる。 【解決手段】 カード型モジュール３に実装されたＣＰ
Ｕ４の上部に放熱板７を設ける。放熱板７は機器側基板
１に取付けられ、ＣＰＵ４に接着される。カード型モジ
ュール３にはコネクタ６が実装されており、このコネク
タ６にはメモリモジュール１０が放熱板７の上部で接続
される。ＣＰＵ４により発生する熱は放熱板７により放
出される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＩＣモジュールの放
熱構造に関し、とくに組込み型のクレジットカードサイ
ズのＰＣモジュールの放熱構造に関する。
熱構造に関し、とくに組込み型のクレジットカードサイ
ズのＰＣモジュールの放熱構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＣＰＵ等のＩＣチップが実装され
たカードを機器側の基板に接続して使用するＰＣモジュ
ールが実用されている。カードはコネクタ部を有し、こ
のコネクタ部を機器側のコネクタに接続するのである
が、カード自体には別のコネクタ部を有し、このコネク
タ部にはメモリモジュールが接続されるようになってい
る。
たカードを機器側の基板に接続して使用するＰＣモジュ
ールが実用されている。カードはコネクタ部を有し、こ
のコネクタ部を機器側のコネクタに接続するのである
が、カード自体には別のコネクタ部を有し、このコネク
タ部にはメモリモジュールが接続されるようになってい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】カードのコネクタ部に
メモリモジュールを接続すると、このメモリモジュール
はＣＰＵ等のＩＣチップの上部に実装されることにな
る。ＣＰＵは動作中に高熱を発するが、その上をメモリ
モジュールで覆われると放熱がうまくなされずに、高熱
によってＣＰＵが誤動作するという問題があった。
メモリモジュールを接続すると、このメモリモジュール
はＣＰＵ等のＩＣチップの上部に実装されることにな
る。ＣＰＵは動作中に高熱を発するが、その上をメモリ
モジュールで覆われると放熱がうまくなされずに、高熱
によってＣＰＵが誤動作するという問題があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、複数のＩＣチップを層状に実装したＩＣモ
ジュールの放熱構造において、層状のＩＣチップの間に
放熱板を設けたことを特徴とする。前記放熱板は発熱す
るＩＣチップに接着されるようにするとよい。上記構成
を有する本発明によれば、ＩＣチップで発生した熱は放
熱板により放熱され、ＩＣチップ付近に熱が蓄積される
ことはなくなる。
に本発明は、複数のＩＣチップを層状に実装したＩＣモ
ジュールの放熱構造において、層状のＩＣチップの間に
放熱板を設けたことを特徴とする。前記放熱板は発熱す
るＩＣチップに接着されるようにするとよい。上記構成
を有する本発明によれば、ＩＣチップで発生した熱は放
熱板により放熱され、ＩＣチップ付近に熱が蓄積される
ことはなくなる。
【０００５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
にしたがって説明する。なお各図面に共通する要素には
同一の符号を付す。図１は実施の形態の放熱構造を示す
側面図、図２は実施の形態の放熱構造を示す斜視図、図
３はメモリモジュール未実装状態を示す斜視図、図４は
放熱板を外した状態を示す斜視図である。なお図２、図
３では電子機器に実装される機器側基板は示していな
い。
にしたがって説明する。なお各図面に共通する要素には
同一の符号を付す。図１は実施の形態の放熱構造を示す
側面図、図２は実施の形態の放熱構造を示す斜視図、図
３はメモリモジュール未実装状態を示す斜視図、図４は
放熱板を外した状態を示す斜視図である。なお図２、図
３では電子機器に実装される機器側基板は示していな
い。
【０００６】図４において、電子機器に実装される機器
側基板１にはコネクタ２が実装されている。コネクタ２
は組み込み型のカード型モジュール３と接続されるもの
で、コネクタ２の側部に溝部２ａが形成されており、カ
ード型モジュール３はこの溝部２ａに挿入されて端子２
ｂと接続する。コネクタ２にはまた基板１に固定される
ためのねじ孔２ｃが形成されている。
側基板１にはコネクタ２が実装されている。コネクタ２
は組み込み型のカード型モジュール３と接続されるもの
で、コネクタ２の側部に溝部２ａが形成されており、カ
ード型モジュール３はこの溝部２ａに挿入されて端子２
ｂと接続する。コネクタ２にはまた基板１に固定される
ためのねじ孔２ｃが形成されている。
【０００７】カード型モジュール３にはＣＰＵ４、チッ
プセット５およびコネクタ６が搭載されている。コネク
タ６は後述のメモリモジュールを接続するためのもの
で、側部にはメモリモジュールが挿入される溝部６ａが
形成されている。なお機器側基板１には放熱板を取付け
るためのねじ孔１ａが形成されている。
プセット５およびコネクタ６が搭載されている。コネク
タ６は後述のメモリモジュールを接続するためのもの
で、側部にはメモリモジュールが挿入される溝部６ａが
形成されている。なお機器側基板１には放熱板を取付け
るためのねじ孔１ａが形成されている。
【０００８】図１、図２、図３において、放熱板７はカ
ード型モジュール３がコネクタ２に接続された状態で取
付けられる。放熱板７は図３に示すように、コネクタ６
と同形状の切り欠き７ａが形成され、この切り欠き７ａ
にコネクタ６が入るようにして放熱板７が取付けられ
る。放熱板７にはねじ孔７ｂ、７ｃが形成され、これら
のねじ孔７ｂ、７ｃはコネクタ２のねじ孔２ｃおよび基
板１のねじ孔１ｂに取付け時の位置が一致している。放
熱板７はＣＰＵ４およびチップセット５を覆うようにな
っており、放熱板７を取付ける際、放熱板７とＣＰＵ４
およびチップセット５は熱伝導性のある両面接着テープ
８等により接着される。これによりＣＰＵ４およびチッ
プセット５から発する熱は接着テープ８を介して放熱板
７に伝達されやすくなる。放熱板７は図１に示すねじ９
によりコネクタ２と一緒に基板１に取付けられる。
ード型モジュール３がコネクタ２に接続された状態で取
付けられる。放熱板７は図３に示すように、コネクタ６
と同形状の切り欠き７ａが形成され、この切り欠き７ａ
にコネクタ６が入るようにして放熱板７が取付けられ
る。放熱板７にはねじ孔７ｂ、７ｃが形成され、これら
のねじ孔７ｂ、７ｃはコネクタ２のねじ孔２ｃおよび基
板１のねじ孔１ｂに取付け時の位置が一致している。放
熱板７はＣＰＵ４およびチップセット５を覆うようにな
っており、放熱板７を取付ける際、放熱板７とＣＰＵ４
およびチップセット５は熱伝導性のある両面接着テープ
８等により接着される。これによりＣＰＵ４およびチッ
プセット５から発する熱は接着テープ８を介して放熱板
７に伝達されやすくなる。放熱板７は図１に示すねじ９
によりコネクタ２と一緒に基板１に取付けられる。
【０００９】放熱板７を取付けた状態では、コネクタ６
の溝部６ａの位置は放熱板７より上方に位置している。
メモリモジュール１０この溝部６ａに挿入してコネクタ
６に接続すると、メモリモジュール１０とＣＰＵ４およ
びチップセット５との間に放熱板７が位置することにな
る。なお放熱板７はアルミニウムまたはニッケルメッキ
を施した銅等から製造される。
の溝部６ａの位置は放熱板７より上方に位置している。
メモリモジュール１０この溝部６ａに挿入してコネクタ
６に接続すると、メモリモジュール１０とＣＰＵ４およ
びチップセット５との間に放熱板７が位置することにな
る。なお放熱板７はアルミニウムまたはニッケルメッキ
を施した銅等から製造される。
【００１０】カード型モジュール３およびメモリモジュ
ール１０を接続した状態で電子機器を動作させると、Ｃ
ＰＵ４およびチップセット５が発熱する。この熱は放熱
板７に伝達し、放熱板７から空気中に放熱される。これ
によりＣＰＵ４およびチップセット５の放熱が促進さ
れ、ＣＰＵ４およびチップセット５は誤動作しなくな
る。また放熱板７と機器側基板１との接触部１１をグラ
ンド層に接続することにより、機器側基板１のグランド
層からも熱を放出することが可能である。
ール１０を接続した状態で電子機器を動作させると、Ｃ
ＰＵ４およびチップセット５が発熱する。この熱は放熱
板７に伝達し、放熱板７から空気中に放熱される。これ
によりＣＰＵ４およびチップセット５の放熱が促進さ
れ、ＣＰＵ４およびチップセット５は誤動作しなくな
る。また放熱板７と機器側基板１との接触部１１をグラ
ンド層に接続することにより、機器側基板１のグランド
層からも熱を放出することが可能である。
【００１１】放熱板７はコネクタ６を除いてカード型モ
ジュール３のほぼ全体を覆うようになっているので、こ
のカード型モジュール３に対する防塵効果も実現でき
る。さらにカード型モジュール３が接続されるコネクタ
２を固定するように放熱板７が取付けられるので、カー
ド型モジュール３に対する耐振動性を高めるという効果
も期待できる。
ジュール３のほぼ全体を覆うようになっているので、こ
のカード型モジュール３に対する防塵効果も実現でき
る。さらにカード型モジュール３が接続されるコネクタ
２を固定するように放熱板７が取付けられるので、カー
ド型モジュール３に対する耐振動性を高めるという効果
も期待できる。
【００１２】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、層状のＩＣチップの間に放熱板を設けたので、Ｉ
Ｃチップで発生した熱は放熱板により放熱され、ＩＣチ
ップ付近に熱が蓄積されることはなくなる。
れば、層状のＩＣチップの間に放熱板を設けたので、Ｉ
Ｃチップで発生した熱は放熱板により放熱され、ＩＣチ
ップ付近に熱が蓄積されることはなくなる。
【図１】実施の形態の放熱構造を示す側面図である。
【図２】実施の形態の放熱構造を示す斜視図である。
【図３】メモリモジュール未実装状態を示す斜視図であ
る。
る。
【図４】放熱板を外した状態を示す斜視図である。
１ 機器側基板 ３ カード型モジュール ４ ＣＰＵ ６ コネクタ ７ 放熱板 １０ メモリモジュール
Claims (3)
- 【請求項１】 複数のＩＣチップを層状に実装したＩＣ
モジュールの放熱構造において、 層状のＩＣチップの間に放熱板を設けたことを特徴とす
るＩＣモジュールの放熱構造。 - 【請求項２】 前記放熱板は発熱するＩＣチップに固着
される請求項１記載のＩＣモジュールの放熱構造。 - 【請求項３】 前記ＩＣモジュールは基板に実装され、
前記放熱板は該基板に取付けられる請求項１記載のＩＣ
モジュールの放熱構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1906697A JPH10224060A (ja) | 1997-01-31 | 1997-01-31 | Ｉｃモジュールの放熱構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1906697A JPH10224060A (ja) | 1997-01-31 | 1997-01-31 | Ｉｃモジュールの放熱構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10224060A true JPH10224060A (ja) | 1998-08-21 |
Family
ID=11989064
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1906697A Pending JPH10224060A (ja) | 1997-01-31 | 1997-01-31 | Ｉｃモジュールの放熱構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10224060A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6992889B1 (en) | 2000-01-25 | 2006-01-31 | Fujitsu Limited | Retention module, heat sink and electronic device |
-
1997
- 1997-01-31 JP JP1906697A patent/JPH10224060A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6992889B1 (en) | 2000-01-25 | 2006-01-31 | Fujitsu Limited | Retention module, heat sink and electronic device |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20040330 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20040608 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20041019 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |