JPH09102688A - 電子パッケージの実装構造およびそれを用いたノートブック型コンピュータ - Google Patents
電子パッケージの実装構造およびそれを用いたノートブック型コンピュータInfo
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- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＴＣＰ形状の電子パッケージの電子回路基板
への実装において、優れた放熱性と信頼性を得ることが
できる電子パッケージの実装構造およびそれを用いたノ
ートブック型コンピュータを提供する。 【解決手段】 ＴＣＰ形状の電子パッケージを電子回路
基板に実装する場合の実装構造であって、半導体デバイ
ス１に接続されるテープ状の配線リード２を持つ電子パ
ッケージ３と、この電子パッケージ３が実装され、多数
の基板層４およびグランド層５による基板６と、この基
板６に固着される分割構造のサーマルプレート７，８と
から構成されている。この２分割されたサーマルプレー
ト７，８が、それぞれ基板６の裏面側のグランド層５を
挟んで向かい合うように基板６の開口部９，１０に固着
され、表面側のサーマルプレート７の上面に電子パッケ
ージ３の半導体デバイス１が接続されている。
への実装において、優れた放熱性と信頼性を得ることが
できる電子パッケージの実装構造およびそれを用いたノ
ートブック型コンピュータを提供する。 【解決手段】 ＴＣＰ形状の電子パッケージを電子回路
基板に実装する場合の実装構造であって、半導体デバイ
ス１に接続されるテープ状の配線リード２を持つ電子パ
ッケージ３と、この電子パッケージ３が実装され、多数
の基板層４およびグランド層５による基板６と、この基
板６に固着される分割構造のサーマルプレート７，８と
から構成されている。この２分割されたサーマルプレー
ト７，８が、それぞれ基板６の裏面側のグランド層５を
挟んで向かい合うように基板６の開口部９，１０に固着
され、表面側のサーマルプレート７の上面に電子パッケ
ージ３の半導体デバイス１が接続されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子パッケージの
実装技術に関し、特にテープ状の配線リードを持つＴＣ
Ｐ（Tape Carrier Package）形状の電子パッケージに適
用され、このＴＣＰ形状の電子パッケージを装着するよ
うに設計された電子回路基板を利用する場合に好適な電
子パッケージの実装構造およびそれを用いたノートブッ
ク型コンピュータに適用して有効な技術に関する。
実装技術に関し、特にテープ状の配線リードを持つＴＣ
Ｐ（Tape Carrier Package）形状の電子パッケージに適
用され、このＴＣＰ形状の電子パッケージを装着するよ
うに設計された電子回路基板を利用する場合に好適な電
子パッケージの実装構造およびそれを用いたノートブッ
ク型コンピュータに適用して有効な技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】たとえば、発明者が検討したところによ
れば、半導体素子の実装密度の向上に伴い、薄型で多ピ
ンを指向したものとしてＴＣＰ形状が脚光を浴びるよう
になってきている。このＴＣＰ形状は薄型であるため、
特にノートブックなどの小型コンピュータのＣＰＵに適
しているものと考えられる。
れば、半導体素子の実装密度の向上に伴い、薄型で多ピ
ンを指向したものとしてＴＣＰ形状が脚光を浴びるよう
になってきている。このＴＣＰ形状は薄型であるため、
特にノートブックなどの小型コンピュータのＣＰＵに適
しているものと考えられる。
【０００３】しかし、ＴＣＰ形状はテープ部の強度が弱
いため、発熱が大きい際に取り付けるヒートシンクの取
り付け方法には、特別な工夫が必要となっている。たと
えば、電子パッケージの配線層を有するテープ部が、電
子パッケージと基板の間に位置する場合には、特公平１
−２７０２５３号公報や特公平７−１２０６９号公報な
どに記載される技術が挙げられる。
いため、発熱が大きい際に取り付けるヒートシンクの取
り付け方法には、特別な工夫が必要となっている。たと
えば、電子パッケージの配線層を有するテープ部が、電
子パッケージと基板の間に位置する場合には、特公平１
−２７０２５３号公報や特公平７−１２０６９号公報な
どに記載される技術が挙げられる。
【０００４】その反対に、テープ部が電子パッケージの
上面に位置する場合には、たとえば図７に示すように、
電子パッケージ３を基板６ｄに固着し、その下面にサー
マルビア１８と呼ばれる熱的スルーホールを設け、その
下面にヒートシンクを取り付ける方法が知られている
（日経バイト、Ｎｏ．１３９、１９９５−６，Ｐ１０
４）。
上面に位置する場合には、たとえば図７に示すように、
電子パッケージ３を基板６ｄに固着し、その下面にサー
マルビア１８と呼ばれる熱的スルーホールを設け、その
下面にヒートシンクを取り付ける方法が知られている
（日経バイト、Ｎｏ．１３９、１９９５−６，Ｐ１０
４）。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記のよう
なＴＣＰ形状の電子パッケージにおいて、このＴＣＰ形
状をノートブックなどの小型コンピュータに利用するこ
とを考えた場合、電子パッケージの下面にサーマルビア
を設ける技術の方が固定性や実装プロセスでの取り扱い
性のうえで優れているものと考えられる。
なＴＣＰ形状の電子パッケージにおいて、このＴＣＰ形
状をノートブックなどの小型コンピュータに利用するこ
とを考えた場合、電子パッケージの下面にサーマルビア
を設ける技術の方が固定性や実装プロセスでの取り扱い
性のうえで優れているものと考えられる。
【０００６】しかしながら、この場合、サーマルビアに
おける熱抵抗が、たとえば約２℃／Ｗ前後と大きくなる
ということが、金属の熱伝導率と断面積および長さなど
に基づいて算出された理論値から予想される。
おける熱抵抗が、たとえば約２℃／Ｗ前後と大きくなる
ということが、金属の熱伝導率と断面積および長さなど
に基づいて算出された理論値から予想される。
【０００７】また、電子パッケージを基板に固着する接
着層とサーマルビアとの間が、長い間繰り返して使用す
るうちに剥がれ、熱抵抗値が急増することも考えられ、
さらに製造段階において、電子パッケージに接着剤を付
ける際に、サーマルビアの近傍においてボイドが発生す
ると熱抵抗が急増することも予想される。
着層とサーマルビアとの間が、長い間繰り返して使用す
るうちに剥がれ、熱抵抗値が急増することも考えられ、
さらに製造段階において、電子パッケージに接着剤を付
ける際に、サーマルビアの近傍においてボイドが発生す
ると熱抵抗が急増することも予想される。
【０００８】そこで、本発明の目的は、ＴＣＰ形状の電
子パッケージを接着する装着部に、従来のサーマルビア
に代えて電子回路基板と一体型の熱伝導性部材を設ける
ことによって、優れた放熱性と信頼性を得ることができ
る電子パッケージの実装構造およびそれを用いたノート
ブック型コンピュータを提供することにある。
子パッケージを接着する装着部に、従来のサーマルビア
に代えて電子回路基板と一体型の熱伝導性部材を設ける
ことによって、優れた放熱性と信頼性を得ることができ
る電子パッケージの実装構造およびそれを用いたノート
ブック型コンピュータを提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の電子パッケージ
の実装構造は、ＴＣＰ形状の電子パッケージを電子回路
基板に実装する場合に適用されるものであり、電子パッ
ケージに発生する熱をヒートシンクを通して放熱するた
めに、電子回路基板中の電子パッケージの装着部に熱伝
導性の良い金属からなる熱伝導性部材を設け、これをヒ
ートシンクに接続するものである。
の実装構造は、ＴＣＰ形状の電子パッケージを電子回路
基板に実装する場合に適用されるものであり、電子パッ
ケージに発生する熱をヒートシンクを通して放熱するた
めに、電子回路基板中の電子パッケージの装着部に熱伝
導性の良い金属からなる熱伝導性部材を設け、これをヒ
ートシンクに接続するものである。
【００１０】具体的には、放熱性に加えて荷重に対して
も考慮して、電子回路基板に、この電子回路基板中のグ
ランド層の１つを残して表面側および裏面側に開口部を
形成し、かつ熱伝導性部材を分割構造として、この分割
構造の熱伝導性部材を電子回路基板中のグランド層の１
つを挟んで向かい合うように電子回路基板の開口部に固
着するものであり、好ましくは熱抵抗の減少を考慮し
て、基板の表面側に固着される熱伝導性部材に比べて、
裏面側に固着される熱伝導性部材の面積を大きくするよ
うにしたものである。
も考慮して、電子回路基板に、この電子回路基板中のグ
ランド層の１つを残して表面側および裏面側に開口部を
形成し、かつ熱伝導性部材を分割構造として、この分割
構造の熱伝導性部材を電子回路基板中のグランド層の１
つを挟んで向かい合うように電子回路基板の開口部に固
着するものであり、好ましくは熱抵抗の減少を考慮し
て、基板の表面側に固着される熱伝導性部材に比べて、
裏面側に固着される熱伝導性部材の面積を大きくするよ
うにしたものである。
【００１１】または、特に放熱性のより一層の向上を考
慮して、電子回路基板に、この電子回路基板の表面側と
裏面側とを貫通する開孔部を形成し、かつ熱伝導性部材
を一体構造として、この一体構造の熱伝導性部材を電子
回路基板の開孔部に固着するようにしたものである。
慮して、電子回路基板に、この電子回路基板の表面側と
裏面側とを貫通する開孔部を形成し、かつ熱伝導性部材
を一体構造として、この一体構造の熱伝導性部材を電子
回路基板の開孔部に固着するようにしたものである。
【００１２】さらに、本発明のノートブック型コンピュ
ータは、前記ＴＣＰ形状の電子パッケージの実装構造を
適用し、ノートブック型コンピュータの筐体部材とし
て、アルミニウム板などの熱伝導性の良い放熱板と、こ
の放熱板の外側を被うモールド筐体とによる複合体を用
いたり、または外周部に断熱性素材が付着されたマグネ
シウム合金などの軽金属筐体を用い、筐体部材を熱伝導
性部材を介してヒートシンクとして作用させるものであ
り、好ましくはこの電子パッケージを筐体部材の中央付
近に配置するようにしたものである。
ータは、前記ＴＣＰ形状の電子パッケージの実装構造を
適用し、ノートブック型コンピュータの筐体部材とし
て、アルミニウム板などの熱伝導性の良い放熱板と、こ
の放熱板の外側を被うモールド筐体とによる複合体を用
いたり、または外周部に断熱性素材が付着されたマグネ
シウム合金などの軽金属筐体を用い、筐体部材を熱伝導
性部材を介してヒートシンクとして作用させるものであ
り、好ましくはこの電子パッケージを筐体部材の中央付
近に配置するようにしたものである。
【００１３】また、他のノートブック型コンピュータ
は、内部に収納される電子パッケージの形状に制限され
るものではなく、特にヒートシンクとして作用させる筐
体部材にマグネシウム合金などの軽金属筐体を用い、こ
の軽金属筐体の外周部に断熱性素材を付着させて用いる
ようにしたものである。
は、内部に収納される電子パッケージの形状に制限され
るものではなく、特にヒートシンクとして作用させる筐
体部材にマグネシウム合金などの軽金属筐体を用い、こ
の軽金属筐体の外周部に断熱性素材を付着させて用いる
ようにしたものである。
【００１４】これにより、電子回路基板に一体型に固着
された熱伝導性部材は、この熱伝導性部材自体の熱抵抗
が小さく、かつ電子回路基板内の熱拡散効果も良好なた
め、ＴＣＰ形状の電子パッケージに対する優れた放熱性
能を得ることができる。特に、一体構造の熱伝導性部材
を用いた場合には、最も優れた放熱効果を得ることがで
きる。
された熱伝導性部材は、この熱伝導性部材自体の熱抵抗
が小さく、かつ電子回路基板内の熱拡散効果も良好なた
め、ＴＣＰ形状の電子パッケージに対する優れた放熱性
能を得ることができる。特に、一体構造の熱伝導性部材
を用いた場合には、最も優れた放熱効果を得ることがで
きる。
【００１５】また、熱伝導性部材においては、電子パッ
ケージと電子回路基板間の接着層に生じた局所的なボイ
ドの位置によっても熱抵抗はあまり変化せず、かつ電子
パッケージを固着する接着層との間が剥がれることな
く、十分な接着面積と強度を得ることができるため、高
い接着信頼性を得ることができる。
ケージと電子回路基板間の接着層に生じた局所的なボイ
ドの位置によっても熱抵抗はあまり変化せず、かつ電子
パッケージを固着する接着層との間が剥がれることな
く、十分な接着面積と強度を得ることができるため、高
い接着信頼性を得ることができる。
【００１６】さらに、ノートブック型コンピュータに適
用して、筐体部材として放熱板とモールド筐体とによる
複合体、または断熱性素材が付着された軽金属筐体を用
いることにより、この筐体部材をヒートシンクとして作
用させて放熱性を高め、また金属により囲まれているの
で、筐体部材から出る電磁放射ノイズを低減することが
できる。
用して、筐体部材として放熱板とモールド筐体とによる
複合体、または断熱性素材が付着された軽金属筐体を用
いることにより、この筐体部材をヒートシンクとして作
用させて放熱性を高め、また金属により囲まれているの
で、筐体部材から出る電磁放射ノイズを低減することが
できる。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて詳細に説明する。
に基づいて詳細に説明する。
【００１８】（実施の形態１）図１は本発明の実施の形
態１である電子パッケージの実装構造を示す断面図、図
２は本実施の形態１の電子パッケージの実装構造を用い
たノートブック型コンピュータの要部を示す断面図、図
３は図２の電子パッケージ付近を拡大して示す断面図で
ある。
態１である電子パッケージの実装構造を示す断面図、図
２は本実施の形態１の電子パッケージの実装構造を用い
たノートブック型コンピュータの要部を示す断面図、図
３は図２の電子パッケージ付近を拡大して示す断面図で
ある。
【００１９】まず、図１により本実施の形態１の電子パ
ッケージの実装構造の構成を説明する。
ッケージの実装構造の構成を説明する。
【００２０】本実施の形態１の電子パッケージの実装構
造は、たとえばＴＣＰ形状の電子パッケージを電子回路
基板に実装する場合に適用され、半導体デバイス１に接
続されるテープ状の配線リード２を持つ電子パッケージ
３と、この電子パッケージ３が実装され、多数の基板層
４およびグランド層５による基板６と、この基板６の開
口部に固着される分割構造のサーマルプレート７，８
（熱伝導性部材）とから構成されている。
造は、たとえばＴＣＰ形状の電子パッケージを電子回路
基板に実装する場合に適用され、半導体デバイス１に接
続されるテープ状の配線リード２を持つ電子パッケージ
３と、この電子パッケージ３が実装され、多数の基板層
４およびグランド層５による基板６と、この基板６の開
口部に固着される分割構造のサーマルプレート７，８
（熱伝導性部材）とから構成されている。
【００２１】電子パッケージ３は、ＬＳＩベアチップに
よる半導体デバイス１が配線リード２を形成したテープ
状の絶縁フィルムに搭載され、この半導体デバイス１の
パッドと配線リード２の一方とが接続された構造となっ
ており、この配線リード２の他方は基板６に接続されて
半導体デバイス１と基板６との間で電気信号のやり取り
が行われるようになっている。
よる半導体デバイス１が配線リード２を形成したテープ
状の絶縁フィルムに搭載され、この半導体デバイス１の
パッドと配線リード２の一方とが接続された構造となっ
ており、この配線リード２の他方は基板６に接続されて
半導体デバイス１と基板６との間で電気信号のやり取り
が行われるようになっている。
【００２２】基板６は、たとえば３層の基板層４と２層
のグランド層５とによる多層構造とされ、裏面側のグラ
ンド層５を残して表面側に開口される開口部９と、裏面
側に開口される開口部１０とが設けられており、表面側
の開口部９が裏面側の開口部１０に比べて大きな面積で
形成されている。
のグランド層５とによる多層構造とされ、裏面側のグラ
ンド層５を残して表面側に開口される開口部９と、裏面
側に開口される開口部１０とが設けられており、表面側
の開口部９が裏面側の開口部１０に比べて大きな面積で
形成されている。
【００２３】サーマルプレート７，８は、たとえば銅や
アルミニウムのような熱伝導性の良い金属により表面側
および裏面側に２分割される分割構造とされ、表面側の
サーマルプレート７に比べて裏面側のサーマルプレート
８は、上面部が小さく、かつ下面部が大きな面積で形成
されており、裏面側のサーマルプレート８の下面部はヒ
ートシンクに接続可能に基板６の裏面側に突出されてい
る。
アルミニウムのような熱伝導性の良い金属により表面側
および裏面側に２分割される分割構造とされ、表面側の
サーマルプレート７に比べて裏面側のサーマルプレート
８は、上面部が小さく、かつ下面部が大きな面積で形成
されており、裏面側のサーマルプレート８の下面部はヒ
ートシンクに接続可能に基板６の裏面側に突出されてい
る。
【００２４】このサーマルプレート７，８においては、
それぞれが基板６の裏面側のグランド層５を挟んで向か
い合うように基板６の開口部９，１０にそれぞれ半田や
樹脂などの接着剤で固着され、またグランド層５とサー
マルプレート７，８との接続については、基板６を形成
するプロセスの過程でグランド層５に金属接合、いわゆ
る接触のみでそれぞれの界面がなくなって結合されるよ
うになっている。あるいは、サーマルプレート７，８の
部分をくり抜いた状態で基板６を成形した後に、半田な
どの接着剤により固定する接続方法などでもよい。
それぞれが基板６の裏面側のグランド層５を挟んで向か
い合うように基板６の開口部９，１０にそれぞれ半田や
樹脂などの接着剤で固着され、またグランド層５とサー
マルプレート７，８との接続については、基板６を形成
するプロセスの過程でグランド層５に金属接合、いわゆ
る接触のみでそれぞれの界面がなくなって結合されるよ
うになっている。あるいは、サーマルプレート７，８の
部分をくり抜いた状態で基板６を成形した後に、半田な
どの接着剤により固定する接続方法などでもよい。
【００２５】この表面側のサーマルプレート７の上面に
は、電子パッケージ３の半導体デバイス１がシリコンゲ
ルなどの接着層１１を介して接着され、また裏面側のサ
ーマルプレート８の下面には熱を放出させるためのヒー
トシンクが取り付けられるようになっている。このヒー
トシンクとしては放熱フィンや筐体のシャーシなどが考
えられる。
は、電子パッケージ３の半導体デバイス１がシリコンゲ
ルなどの接着層１１を介して接着され、また裏面側のサ
ーマルプレート８の下面には熱を放出させるためのヒー
トシンクが取り付けられるようになっている。このヒー
トシンクとしては放熱フィンや筐体のシャーシなどが考
えられる。
【００２６】次に、本実施の形態１の作用について、電
子パッケージ３に発生した熱の放熱方法を説明する。
子パッケージ３に発生した熱の放熱方法を説明する。
【００２７】以上のように構成される電子パッケージ３
の基板６への実装構造において、この電子パッケージ３
の半導体デバイス１で発生した熱は、ほとんどがサーマ
ルプレート７，８を通ってヒートシンクから放熱され
る。また、残りの大部分はサーマルプレート７，８を通
った後、基板６内を伝わり、周囲に放出される。
の基板６への実装構造において、この電子パッケージ３
の半導体デバイス１で発生した熱は、ほとんどがサーマ
ルプレート７，８を通ってヒートシンクから放熱され
る。また、残りの大部分はサーマルプレート７，８を通
った後、基板６内を伝わり、周囲に放出される。
【００２８】たとえば、サーマルプレート７，８におけ
る熱抵抗は、グランド層５と金属接合した場合で約0.０
５℃／Ｗ、グランド層５と接着剤で固定した場合で約0.
３℃／Ｗ程度であり、サーマルビアを用いた場合の値、
約２℃／Ｗと比べて大きく減少する。なお、前記熱抵抗
の値は、金属の熱伝導率と断面積および長さなどに基づ
いて算出された理論値である。
る熱抵抗は、グランド層５と金属接合した場合で約0.０
５℃／Ｗ、グランド層５と接着剤で固定した場合で約0.
３℃／Ｗ程度であり、サーマルビアを用いた場合の値、
約２℃／Ｗと比べて大きく減少する。なお、前記熱抵抗
の値は、金属の熱伝導率と断面積および長さなどに基づ
いて算出された理論値である。
【００２９】また、本実施の形態１では、サーマルプレ
ート７はグランド層５上にあるため、グランド層５へ熱
が大変伝わり易くなっており、基板６内を熱伝導で伝わ
った後に周囲に放出される熱量も多くなる。これらの相
乗効果により、たとえば１０Ｗ程度の発熱量を有するＴ
ＣＰ形状の電子パッケージ３の冷却も容易に行われるよ
うになる。
ート７はグランド層５上にあるため、グランド層５へ熱
が大変伝わり易くなっており、基板６内を熱伝導で伝わ
った後に周囲に放出される熱量も多くなる。これらの相
乗効果により、たとえば１０Ｗ程度の発熱量を有するＴ
ＣＰ形状の電子パッケージ３の冷却も容易に行われるよ
うになる。
【００３０】さらに、半導体デバイス１とサーマルプレ
ート７の接着層１１には十分な接触面積があり、この２
面間は放熱経路として十分に生かされるため、熱抵抗の
値が接着層１１中のボイドの局所的分布に影響されるこ
となく、また十分な接着強度が得られる。
ート７の接着層１１には十分な接触面積があり、この２
面間は放熱経路として十分に生かされるため、熱抵抗の
値が接着層１１中のボイドの局所的分布に影響されるこ
となく、また十分な接着強度が得られる。
【００３１】なお、本実施の形態１においては、基板６
の下方にあるグランド層５（たとえば0.１ｍｍの銅板）
のテンションの働きにより、荷重がかかった際にサーマ
ルプレート７，８の接着面での変形が少なくなり、半導
体デバイス１を含めた接着強度が強くなるという利点が
ある。
の下方にあるグランド層５（たとえば0.１ｍｍの銅板）
のテンションの働きにより、荷重がかかった際にサーマ
ルプレート７，８の接着面での変形が少なくなり、半導
体デバイス１を含めた接着強度が強くなるという利点が
ある。
【００３２】このような電子パッケージ３の実装構造
は、たとえば図２および図３に示すように、ノートブッ
ク型小型コンピュータなどに適用され、図２はキーボー
ド部分の断面図であり、図３は電子パッケージ付近の拡
大断面図である。
は、たとえば図２および図３に示すように、ノートブッ
ク型小型コンピュータなどに適用され、図２はキーボー
ド部分の断面図であり、図３は電子パッケージ付近の拡
大断面図である。
【００３３】図２において、ノートブック型コンピュー
タの筐体１２の上面にはキーボード１３があり、筐体１
２の内部には、図１に示した半導体デバイス１および配
線リード２を含む電子パッケージ３が、基板６に一体的
に固着されたサーマルプレート７，８を介して基板６に
実装された状態で収納されている。
タの筐体１２の上面にはキーボード１３があり、筐体１
２の内部には、図１に示した半導体デバイス１および配
線リード２を含む電子パッケージ３が、基板６に一体的
に固着されたサーマルプレート７，８を介して基板６に
実装された状態で収納されている。
【００３４】また、基板６の裏面側にあるサーマルプレ
ート８は、熱伝導性接触子１４を介して放熱板１５に接
しており、この放熱板１５は筐体１２の大部分をカバー
するように拡がっている。そして、放熱板１５の外周上
には外壁１６が設けられている。本実施の形態１では、
放熱板１５と外壁１６との組み合わせは、熱伝導性の良
いアルミニウム板とモールドプラスチック筐体との複合
体により構成され、ヒートシンクとして作用されるよう
になっている。
ート８は、熱伝導性接触子１４を介して放熱板１５に接
しており、この放熱板１５は筐体１２の大部分をカバー
するように拡がっている。そして、放熱板１５の外周上
には外壁１６が設けられている。本実施の形態１では、
放熱板１５と外壁１６との組み合わせは、熱伝導性の良
いアルミニウム板とモールドプラスチック筐体との複合
体により構成され、ヒートシンクとして作用されるよう
になっている。
【００３５】このような構成において、半導体デバイス
１で発生した熱はサーマルプレート７，８、熱伝導性接
触子１４を通り、放熱板１５により筐体１２のほぼ全域
に拡がった後に、外壁１６を通って周囲に放出される。
特に放熱板１５の効果を向上させるために、半導体デバ
イス１は筐体１２の中央に位置するように配置されてい
る。
１で発生した熱はサーマルプレート７，８、熱伝導性接
触子１４を通り、放熱板１５により筐体１２のほぼ全域
に拡がった後に、外壁１６を通って周囲に放出される。
特に放熱板１５の効果を向上させるために、半導体デバ
イス１は筐体１２の中央に位置するように配置されてい
る。
【００３６】このサーマルプレート７，８と放熱板１５
の働きにより、半導体デバイス１から外壁１６までの熱
抵抗が大きく減少するため、発熱量が約１０Ｗ前後の半
導体デバイス１をファンや放熱フィン、あるいはヒート
パイプなどの特別な部材を設けることなしで冷却するこ
とが可能となる。
の働きにより、半導体デバイス１から外壁１６までの熱
抵抗が大きく減少するため、発熱量が約１０Ｗ前後の半
導体デバイス１をファンや放熱フィン、あるいはヒート
パイプなどの特別な部材を設けることなしで冷却するこ
とが可能となる。
【００３７】さらに、本実施の形態１では、外壁１６に
熱伝導性の低い材質を用いているため、筐体１２内の総
発熱量が大きくなり、放熱板１５の温度が、たとえば５
０〜６０℃と高くなった場合でも、外壁１６をさわった
人が熱く感じるようなことはない。
熱伝導性の低い材質を用いているため、筐体１２内の総
発熱量が大きくなり、放熱板１５の温度が、たとえば５
０〜６０℃と高くなった場合でも、外壁１６をさわった
人が熱く感じるようなことはない。
【００３８】また、本実施の形態１では、筐体１２は、
放熱板１５とキーボード１３の下部のように金属で囲ま
れているために、筐体１２から出る電磁放射ノイズが低
くなるという利点がある。
放熱板１５とキーボード１３の下部のように金属で囲ま
れているために、筐体１２から出る電磁放射ノイズが低
くなるという利点がある。
【００３９】従って、本実施の形態１の電子パッケージ
３の実装構造によれば、２分割されたサーマルプレート
７，８が、それぞれ基板６の裏面側のグランド層５を挟
んで向かい合うように基板６の開口部９，１０に固着さ
れることにより、このサーマルプレート７，８自体の熱
抵抗が小さく、かつ基板６内の熱拡散効果も良好なた
め、電子パッケージ３の半導体デバイス１に対する優れ
た放熱性能を得ることができる。
３の実装構造によれば、２分割されたサーマルプレート
７，８が、それぞれ基板６の裏面側のグランド層５を挟
んで向かい合うように基板６の開口部９，１０に固着さ
れることにより、このサーマルプレート７，８自体の熱
抵抗が小さく、かつ基板６内の熱拡散効果も良好なた
め、電子パッケージ３の半導体デバイス１に対する優れ
た放熱性能を得ることができる。
【００４０】また、サーマルプレート７，８において
は、半導体デバイス１と基板６間の接着層１１に生じた
局所的なボイドの位置によっても熱抵抗はあまり変化せ
ず、かつ半導体デバイス１を固着する接着層１１との間
が剥がれることなく、十分な接着面積と強度を得ること
ができるため、高い接着信頼性を得ることができる。
は、半導体デバイス１と基板６間の接着層１１に生じた
局所的なボイドの位置によっても熱抵抗はあまり変化せ
ず、かつ半導体デバイス１を固着する接着層１１との間
が剥がれることなく、十分な接着面積と強度を得ること
ができるため、高い接着信頼性を得ることができる。
【００４１】さらに、この電子パッケージ３の実装構造
をノートブック型コンピュータに適用し、筐体１２をア
ルミニウム板などの放熱板１５とモールドプラスチック
筐体による外壁１６との組み合わせにより構成すること
で、この筐体１２をヒートシンクとして作用させて放熱
性を高め、また金属による放熱板１５で囲まれているの
で、筐体１２から出る電磁放射ノイズを低減することも
できる。
をノートブック型コンピュータに適用し、筐体１２をア
ルミニウム板などの放熱板１５とモールドプラスチック
筐体による外壁１６との組み合わせにより構成すること
で、この筐体１２をヒートシンクとして作用させて放熱
性を高め、また金属による放熱板１５で囲まれているの
で、筐体１２から出る電磁放射ノイズを低減することも
できる。
【００４２】（実施の形態２）図４は本発明の実施の形
態２である電子パッケージの実装構造を示す断面図であ
る。
態２である電子パッケージの実装構造を示す断面図であ
る。
【００４３】本実施の形態２の電子パッケージの実装構
造は、前記実施の形態１と同様、図４に示すように、半
導体デバイス１に接続されるテープ状の配線リード２を
持つ電子パッケージ３と、この電子パッケージ３が実装
され、多数の基板層４およびグランド層５による基板６
ａと、この基板６ａの開口部９ａ，１０ａに固着される
分割構造のサーマルプレート７ａ，８ａ（熱伝導性部
材）とから構成され、前記実施の形態１との相違点は、
サーマルプレート７ａ，８ａの大きさが異なり、さらに
ノートブック型コンピュータの筐体の材質が異なる点で
ある。
造は、前記実施の形態１と同様、図４に示すように、半
導体デバイス１に接続されるテープ状の配線リード２を
持つ電子パッケージ３と、この電子パッケージ３が実装
され、多数の基板層４およびグランド層５による基板６
ａと、この基板６ａの開口部９ａ，１０ａに固着される
分割構造のサーマルプレート７ａ，８ａ（熱伝導性部
材）とから構成され、前記実施の形態１との相違点は、
サーマルプレート７ａ，８ａの大きさが異なり、さらに
ノートブック型コンピュータの筐体の材質が異なる点で
ある。
【００４４】すなわち、本実施の形態２におけるサーマ
ルプレート７ａ，８ａは、基板６ａの裏面側にあるサー
マルプレート８ａが表面側のサーマルプレート７ａより
も面積が大きくなっている。このため、表面側のサーマ
ルプレート７ａから裏面側のサーマルプレート８ａへの
広い放熱経路が確保され、サーマルプレート７ａ，８ａ
間の熱抵抗が減少するという利点がある。
ルプレート７ａ，８ａは、基板６ａの裏面側にあるサー
マルプレート８ａが表面側のサーマルプレート７ａより
も面積が大きくなっている。このため、表面側のサーマ
ルプレート７ａから裏面側のサーマルプレート８ａへの
広い放熱経路が確保され、サーマルプレート７ａ，８ａ
間の熱抵抗が減少するという利点がある。
【００４５】また、本実施の形態２の電子パッケージ３
の実装構造をノートブック型コンピュータに適用した場
合に、この筐体の放熱板と外壁とは、マグネシウム合金
などの軽金属筐体と、発泡性のあるゴム材などの断熱材
との組み合わせにより構成されている。これにより、軽
金属筐体は材質的に硬いので、筐体の変形などを防ぐこ
とができる。
の実装構造をノートブック型コンピュータに適用した場
合に、この筐体の放熱板と外壁とは、マグネシウム合金
などの軽金属筐体と、発泡性のあるゴム材などの断熱材
との組み合わせにより構成されている。これにより、軽
金属筐体は材質的に硬いので、筐体の変形などを防ぐこ
とができる。
【００４６】従って、本実施の形態２の電子パッケージ
３の実装構造によれば、サーマルプレート７ａ，８ａと
して、裏面側のサーマルプレート８ａを表面側のサーマ
ルプレート７ａよりも面積を大きくすることにより、前
記実施の形態１と同様に、電子パッケージ３に対する優
れた放熱性能および高い接着信頼性を得ることができ、
特に前記実施の形態１に比べてサーマルプレート７ａ，
８ａ間の熱抵抗の減少によって放熱性を高め、かつノー
トブック型コンピュータの筐体の強度を軽金属筐体の使
用によって向上させることができる。
３の実装構造によれば、サーマルプレート７ａ，８ａと
して、裏面側のサーマルプレート８ａを表面側のサーマ
ルプレート７ａよりも面積を大きくすることにより、前
記実施の形態１と同様に、電子パッケージ３に対する優
れた放熱性能および高い接着信頼性を得ることができ、
特に前記実施の形態１に比べてサーマルプレート７ａ，
８ａ間の熱抵抗の減少によって放熱性を高め、かつノー
トブック型コンピュータの筐体の強度を軽金属筐体の使
用によって向上させることができる。
【００４７】（実施の形態３）図５は本発明の実施の形
態３である電子パッケージの実装構造を示す断面図であ
る。
態３である電子パッケージの実装構造を示す断面図であ
る。
【００４８】本実施の形態３の電子パッケージの実装構
造は、前記実施の形態１および２と同様、図５に示すよ
うに、半導体デバイス１に接続されるテープ状の配線リ
ード２を持つ電子パッケージ３と、この電子パッケージ
３が実装され、多数の基板層４およびグランド層５によ
る基板６ｂと、この基板６ｂに固着されるサーマルプレ
ート７ｂ（熱伝導性部材）とから構成され、前記実施の
形態１および２との相違点は、サーマルプレート７ｂの
形状が異なり、さらにこのサーマルプレート７ｂが固着
される基板６ｂの開孔部１７が異なる点である。
造は、前記実施の形態１および２と同様、図５に示すよ
うに、半導体デバイス１に接続されるテープ状の配線リ
ード２を持つ電子パッケージ３と、この電子パッケージ
３が実装され、多数の基板層４およびグランド層５によ
る基板６ｂと、この基板６ｂに固着されるサーマルプレ
ート７ｂ（熱伝導性部材）とから構成され、前記実施の
形態１および２との相違点は、サーマルプレート７ｂの
形状が異なり、さらにこのサーマルプレート７ｂが固着
される基板６ｂの開孔部１７が異なる点である。
【００４９】すなわち、本実施の形態３においては、図
５に示すようにサーマルプレート７ｂが一体構造とさ
れ、さらに基板６ｂについても、表面側から裏面側に貫
通する開孔部１７が形成されており、この一体構造のサ
ーマルプレート７ｂが基板６ｂの開孔部１７に固着され
ている。
５に示すようにサーマルプレート７ｂが一体構造とさ
れ、さらに基板６ｂについても、表面側から裏面側に貫
通する開孔部１７が形成されており、この一体構造のサ
ーマルプレート７ｂが基板６ｂの開孔部１７に固着され
ている。
【００５０】このため、本実施の形態３の電子パッケー
ジ３の実装構造は、サーマルプレート７ｂの入る大きさ
の孔あきの基板６ｂを作成した後に、サーマルプレート
７ｂを接着して作ることができる。また、本実施の形態
３では、半導体デバイス１と基板６ｂの下部に取り付け
るヒートシンクとの間の熱抵抗が最も低くなるという利
点がある。
ジ３の実装構造は、サーマルプレート７ｂの入る大きさ
の孔あきの基板６ｂを作成した後に、サーマルプレート
７ｂを接着して作ることができる。また、本実施の形態
３では、半導体デバイス１と基板６ｂの下部に取り付け
るヒートシンクとの間の熱抵抗が最も低くなるという利
点がある。
【００５１】従って、本実施の形態３の電子パッケージ
３の実装構造によれば、サーマルプレート７ｂが一体構
造として基板６ｂの開孔部１７に固着されることによ
り、前記実施の形態１および２と同様に、電子パッケー
ジ３に対する優れた放熱性能および高い接着信頼性を得
ることができ、特に前記実施の形態１および２に比べて
サーマルプレート７ｂの熱抵抗の減少によって放熱性を
より一層向上させることができる。
３の実装構造によれば、サーマルプレート７ｂが一体構
造として基板６ｂの開孔部１７に固着されることによ
り、前記実施の形態１および２と同様に、電子パッケー
ジ３に対する優れた放熱性能および高い接着信頼性を得
ることができ、特に前記実施の形態１および２に比べて
サーマルプレート７ｂの熱抵抗の減少によって放熱性を
より一層向上させることができる。
【００５２】（実施の形態４）図６は本発明の実施の形
態４である電子パッケージの実装構造を示す断面図であ
る。
態４である電子パッケージの実装構造を示す断面図であ
る。
【００５３】本実施の形態４の電子パッケージの実装構
造は、前記実施の形態１〜３と同様、図６に示すよう
に、半導体デバイス１に接続されるテープ状の配線リー
ド２を持つ電子パッケージ３と、この電子パッケージ３
が実装され、多数の基板層４およびグランド層５による
基板６ｃと、この基板６ｃに固着されるサーマルプレー
ト７ｃ，８ｃ（熱伝導性部材）とから構成され、前記実
施の形態１〜３、特に実施の形態３との相違点は、サー
マルプレート７ｃ，８ｃの構造が異なり、さらに基板６
ｃの開孔部１７ｃの大きさが異なる点である。
造は、前記実施の形態１〜３と同様、図６に示すよう
に、半導体デバイス１に接続されるテープ状の配線リー
ド２を持つ電子パッケージ３と、この電子パッケージ３
が実装され、多数の基板層４およびグランド層５による
基板６ｃと、この基板６ｃに固着されるサーマルプレー
ト７ｃ，８ｃ（熱伝導性部材）とから構成され、前記実
施の形態１〜３、特に実施の形態３との相違点は、サー
マルプレート７ｃ，８ｃの構造が異なり、さらに基板６
ｃの開孔部１７ｃの大きさが異なる点である。
【００５４】すなわち、本実施の形態４においては、サ
ーマルプレート７ｃ，８ｃが２分割された構造とされ、
さらに基板６ｃの開孔部１７ｃが裏面側に比べて表面側
が大きな面積で形成されており、それぞれのサーマルプ
レート７ｃ，８ｃがグランド層５を介さずに直接接続さ
れて基板６ｃの開孔部１７ｃに固着されている。
ーマルプレート７ｃ，８ｃが２分割された構造とされ、
さらに基板６ｃの開孔部１７ｃが裏面側に比べて表面側
が大きな面積で形成されており、それぞれのサーマルプ
レート７ｃ，８ｃがグランド層５を介さずに直接接続さ
れて基板６ｃの開孔部１７ｃに固着されている。
【００５５】このため、本実施の形態４の電子パッケー
ジ３の実装構造は、基板６ｃのサーマルプレート７ｃを
固着した表面側と、サーマルプレート８ｃを固着した裏
面側とを作成した後に、それぞれを接着して作ることが
できる。また、本実施の形態４においては、裏面側のグ
ランド層５の一部が表面側のサーマルプレート７ｃに接
しているため、基板６ｃを通して逃げる熱は大きくなる
という利点がある。
ジ３の実装構造は、基板６ｃのサーマルプレート７ｃを
固着した表面側と、サーマルプレート８ｃを固着した裏
面側とを作成した後に、それぞれを接着して作ることが
できる。また、本実施の形態４においては、裏面側のグ
ランド層５の一部が表面側のサーマルプレート７ｃに接
しているため、基板６ｃを通して逃げる熱は大きくなる
という利点がある。
【００５６】従って、本実施の形態４の電子パッケージ
３の実装構造によれば、サーマルプレート７ｃ，８ｃが
２分割され、さらに基板６ｃの開孔部１７ｃが裏面側に
比べて表面側が大きな面積で形成されることにより、前
記実施の形態１〜３と同様に、電子パッケージ３に対す
る優れた放熱性能および高い接着信頼性を得ることがで
き、特に前記実施の形態３の次に半導体デバイス１とヒ
ートシンクとの間の熱抵抗を低くして放熱性を向上させ
ることができ、また前記実施の形態３に比べて基板６ｃ
を通して逃げる熱を大きくすることができる。
３の実装構造によれば、サーマルプレート７ｃ，８ｃが
２分割され、さらに基板６ｃの開孔部１７ｃが裏面側に
比べて表面側が大きな面積で形成されることにより、前
記実施の形態１〜３と同様に、電子パッケージ３に対す
る優れた放熱性能および高い接着信頼性を得ることがで
き、特に前記実施の形態３の次に半導体デバイス１とヒ
ートシンクとの間の熱抵抗を低くして放熱性を向上させ
ることができ、また前記実施の形態３に比べて基板６ｃ
を通して逃げる熱を大きくすることができる。
【００５７】本発明は前記実施の形態１〜４に限定され
るものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更
可能であることはいうまでもない。たとえば、前記実施
の形態においては、サーマルプレートを銅やアルミニウ
ムにより形成する場合について説明したが、本発明は前
記実施の形態に限定されるものではなく、タングステン
などの熱伝導性の良い他の金属についても広く適用可能
である。
るものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更
可能であることはいうまでもない。たとえば、前記実施
の形態においては、サーマルプレートを銅やアルミニウ
ムにより形成する場合について説明したが、本発明は前
記実施の形態に限定されるものではなく、タングステン
などの熱伝導性の良い他の金属についても広く適用可能
である。
【００５８】また、ノートブック型コンピュータにおけ
る放熱板と外壁との組み合わせについても、アルミニウ
ム板とモールドプラスチック筐体、マグネシウム合金と
断熱材の組み合わせに限られるものではなく、他の組み
合わせについても適用可能であり、特に放熱板について
は熱伝導性が良く、さらに強度的には硬い材質の方が良
く、また外壁については断熱性のある材質であれば、広
く適用することができる。
る放熱板と外壁との組み合わせについても、アルミニウ
ム板とモールドプラスチック筐体、マグネシウム合金と
断熱材の組み合わせに限られるものではなく、他の組み
合わせについても適用可能であり、特に放熱板について
は熱伝導性が良く、さらに強度的には硬い材質の方が良
く、また外壁については断熱性のある材質であれば、広
く適用することができる。
【００５９】さらに、基板の構造、サーマルプレートの
形状などについては、前記実施の形態によるものに制限
されるものではなく、たとえば基板は４層以上の基板層
を持つ多層構造などについても適用可能であり、またサ
ーマルプレートについては熱抵抗を考慮した他の形状に
ついても適用可能であることはいうまでもない。
形状などについては、前記実施の形態によるものに制限
されるものではなく、たとえば基板は４層以上の基板層
を持つ多層構造などについても適用可能であり、またサ
ーマルプレートについては熱抵抗を考慮した他の形状に
ついても適用可能であることはいうまでもない。
【００６０】以上の説明では、主として本発明者によっ
てなされた発明をその属する技術分野であるノートブッ
ク型コンピュータに用いられる電子パッケージの実装構
造に適用した場合について説明したが、これに限定され
るものではなく、ＴＣＰ形状の電子パッケージを装着す
るように設計された基板を利用する電子機器、特に薄型
が必要とされる他の機器についても広く適用可能であ
る。
てなされた発明をその属する技術分野であるノートブッ
ク型コンピュータに用いられる電子パッケージの実装構
造に適用した場合について説明したが、これに限定され
るものではなく、ＴＣＰ形状の電子パッケージを装着す
るように設計された基板を利用する電子機器、特に薄型
が必要とされる他の機器についても広く適用可能であ
る。
【００６１】
(1).本発明によれば、電子回路基板に一体型に固着され
た熱伝導性部材は、この熱伝導性部材自体の熱抵抗が小
さく、かつ電子回路基板内の熱拡散効果も良好となるの
で、ＴＣＰ形状の電子パッケージに対する優れた放熱性
能を得ることができ、特に一体構造の熱伝導性部材を用
いた場合には、最も優れた放熱効果を得ることが可能と
なる。
た熱伝導性部材は、この熱伝導性部材自体の熱抵抗が小
さく、かつ電子回路基板内の熱拡散効果も良好となるの
で、ＴＣＰ形状の電子パッケージに対する優れた放熱性
能を得ることができ、特に一体構造の熱伝導性部材を用
いた場合には、最も優れた放熱効果を得ることが可能と
なる。
【００６２】(2).また、本発明の熱伝導性部材において
は、電子パッケージと電子回路基板間の接着層に生じた
局所的なボイドの位置によっても熱抵抗はあまり変化せ
ず、かつ電子パッケージを固着する接着層との間が剥が
れることなく、十分な接着面積と強度を得ることができ
るので、高い接着信頼性を得ることが可能となる。
は、電子パッケージと電子回路基板間の接着層に生じた
局所的なボイドの位置によっても熱抵抗はあまり変化せ
ず、かつ電子パッケージを固着する接着層との間が剥が
れることなく、十分な接着面積と強度を得ることができ
るので、高い接着信頼性を得ることが可能となる。
【００６３】(3).さらに、本発明の電子パッケージの実
装構造をノートブック型コンピュータに適用し、筐体部
材として放熱板とモールド筐体とによる複合体、または
断熱性素材が付着された軽金属筐体を用いることで、こ
の筐体部材をヒートシンクとして作用させて放熱性を高
め、また金属により囲まれているので、筐体部材から出
る電磁放射ノイズを低減することが可能となる。
装構造をノートブック型コンピュータに適用し、筐体部
材として放熱板とモールド筐体とによる複合体、または
断熱性素材が付着された軽金属筐体を用いることで、こ
の筐体部材をヒートシンクとして作用させて放熱性を高
め、また金属により囲まれているので、筐体部材から出
る電磁放射ノイズを低減することが可能となる。
【００６４】(4).この結果、本発明は、電子パッケージ
を接着する装着部に設けた電子回路基板と一体型の熱伝
導性部材により、放熱性と信頼性の優れたＴＣＰ形状の
電子パッケージの実装構造と、それを用いた動作信頼性
の高いノートブック型コンピュータを得ることが可能と
なる。
を接着する装着部に設けた電子回路基板と一体型の熱伝
導性部材により、放熱性と信頼性の優れたＴＣＰ形状の
電子パッケージの実装構造と、それを用いた動作信頼性
の高いノートブック型コンピュータを得ることが可能と
なる。
【図１】本発明の実施の形態１である電子パッケージの
実装構造を示す断面図である。
実装構造を示す断面図である。
【図２】実施の形態１の電子パッケージの実装構造を用
いたノートブック型コンピュータの要部を示す断面図で
ある。
いたノートブック型コンピュータの要部を示す断面図で
ある。
【図３】実施の形態１において、図２の電子パッケージ
付近を拡大して示す断面図である。
付近を拡大して示す断面図である。
【図４】本発明の実施の形態２である電子パッケージの
実装構造を示す断面図である。
実装構造を示す断面図である。
【図５】本発明の実施の形態３である電子パッケージの
実装構造を示す断面図である。
実装構造を示す断面図である。
【図６】本発明の実施の形態４である電子パッケージの
実装構造を示す断面図である。
実装構造を示す断面図である。
【図７】本発明の実施の形態に対応する比較例である電
子パッケージの実装構造を示す断面図である。
子パッケージの実装構造を示す断面図である。
１…半導体デバイス、２…配線リード、３…電子パッケ
ージ、４…基板層、５…グランド層、６，６ａ，６ｂ，
６ｃ…基板、７，７ａ，７ｂ，７ｃ，８，８ａ，８ｃ…
サーマルプレート（熱伝導性部材）、９，９ａ，１０，
１０ａ…開口部、１１…接着層、１２…筐体、１３…キ
ーボード、１４…熱伝導性接触子、１５…放熱板、１６
…外壁、１７，１７ｃ…開孔部。
ージ、４…基板層、５…グランド層、６，６ａ，６ｂ，
６ｃ…基板、７，７ａ，７ｂ，７ｃ，８，８ａ，８ｃ…
サーマルプレート（熱伝導性部材）、９，９ａ，１０，
１０ａ…開口部、１１…接着層、１２…筐体、１３…キ
ーボード、１４…熱伝導性接触子、１５…放熱板、１６
…外壁、１７，１７ｃ…開孔部。
Claims (6)
- 【請求項１】 テープ状の配線リードを持つ電子パッケ
ージが電子回路基板に実装される電子パッケージの実装
構造であって、前記電子回路基板中の前記電子パッケー
ジの装着部に、熱伝導性の良い金属からなる熱伝導性部
材が設けられ、前記電子パッケージに発生する熱を前記
熱伝導性部材を介して、この熱伝導性部材に接続される
ヒートシンクを通して放熱することを特徴とする電子パ
ッケージの実装構造。 - 【請求項２】 請求項１記載の電子パッケージの実装構
造であって、前記電子回路基板にこの電子回路基板中の
グランド層の１つを残して表面側および裏面側に開口部
が形成され、かつ前記熱伝導性部材が分割構造とされ
て、この分割構造の熱伝導性部材が前記電子回路基板中
のグランド層の１つを挟んで向かい合うように前記電子
回路基板の開口部に固着されていることを特徴とする電
子パッケージの実装構造。 - 【請求項３】 請求項１記載の電子パッケージの実装構
造であって、前記電子回路基板にこの電子回路基板の表
面側と裏面側とを貫通する開孔部が形成され、かつ前記
熱伝導性部材が一体構造とされて、この一体構造の熱伝
導性部材が前記電子回路基板の開孔部に固着されている
ことを特徴とする電子パッケージの実装構造。 - 【請求項４】 請求項１、２または３記載の電子パッケ
ージの実装構造を用いたノートブック型コンピュータで
あって、前記ノートブック型コンピュータの筐体部材と
して、アルミニウム板などの熱伝導性の良い放熱板と、
この放熱板の外側を被うモールド筐体とによる複合体が
用いられ、この複合体による筐体部材を前記熱伝導性部
材を介してヒートシンクとして作用させることを特徴と
するノートブック型コンピュータ。 - 【請求項５】 請求項１、２または３記載の電子パッケ
ージの実装構造を用いたノートブック型コンピュータで
あって、前記ノートブック型コンピュータの筐体部材と
して、マグネシウム合金などの軽金属筐体が用いられ、
この軽金属筐体の外周部には断熱性素材が付着され、こ
の断熱性素材が付着された軽金属筐体による筐体部材を
前記熱伝導性部材を介してヒートシンクとして作用させ
ることを特徴とするノートブック型コンピュータ。 - 【請求項６】 電子回路基板を内部に有するノートブッ
ク型コンピュータであって、前記ノートブック型コンピ
ュータの筐体部材として、マグネシウム合金などの軽金
属筐体が用いられ、この軽金属筐体の外周部には断熱性
素材が付着され、この断熱性素材が付着された軽金属筐
体による筐体部材をヒートシンクとして作用させること
を特徴とするノートブック型コンピュータ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7259133A JPH09102688A (ja) | 1995-10-06 | 1995-10-06 | 電子パッケージの実装構造およびそれを用いたノートブック型コンピュータ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7259133A JPH09102688A (ja) | 1995-10-06 | 1995-10-06 | 電子パッケージの実装構造およびそれを用いたノートブック型コンピュータ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09102688A true JPH09102688A (ja) | 1997-04-15 |
Family
ID=17329787
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7259133A Pending JPH09102688A (ja) | 1995-10-06 | 1995-10-06 | 電子パッケージの実装構造およびそれを用いたノートブック型コンピュータ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09102688A (ja) |
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