JPH0249999A

JPH0249999A - 圧電ファン

Info

Publication number: JPH0249999A
Application number: JP63199158A
Authority: JP
Inventors: Katsumi Fujimoto; 克己藤本
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1988-08-09
Filing date: 1988-08-09
Publication date: 1990-02-20

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】産業上の利用分野本発明は、交番電圧の印加により伸縮振動する圧電素子
を利用した圧電ファンに関する。

従来の技術とその課題従来、プリント配線基板に実装された発熱体を有する電
子部品を冷却するためには、電磁モータとファンとから
なる冷却ファンが用いられている。

この冷却ファンは、通常、配線基板の一端側に配設され
、実装効率を高めるために配線基板の上面のみならず、
下面側にも配設された電子部品を冷却する。

ところで、この種の冷却ファンは、モーフ及びファンの
形状からして大型であり、配線基板に配設された場合、
一定の厚み方向のスペースを必要とする。従って、この
様な冷却ファンを備えた配線基板は、全体構造を薄くで
きないため、電子機器が必然的に大型化するという問題
点があった。

また、配線基板には送風によってほこりも運ばれるため
、発熱の少ない電子部品が実装きれている場合、これら
冷却の不要な電子部品にほこりが付若するという不具合
があった。冷却の必要な電子部品と不要な電子部品とを
区別するためには、遮蔽板を設ければよいが、これでは
配線基板の構造が複雑化すると共に、遮蔽板の存在によ
り電子部品の実装効率も低下する等の問題点を生じる。

本発明の課題は、配線基板を効率よく冷却すると共に、
基板の全体構造を小型化し得る圧電ファンを提供するこ
とにある。

課題を解決するための手段本発明は、上記課題を解決するために、（ａ）配線基板
の１箇所で上下面に基端部を固定され、自由端部が配線
基板の上下面に所定の間隔を保持して延在する弾性を有
する導電性支持板と、（ｂ）前記導電性支持板に密着固
定した圧電素子と、を備えたことを特徴とする。

また、前記導電性支持板の先端部は圧電素子の屈曲振動
を増幅するため、そのまま水平方向に延長されるか、別
体のプレートが固着される。

作用前記圧電素子に交番電圧が印加されると、圧電素子の伸
張かつ収縮により導電性支持板がたわみ振動を行なう。

このとき、支持板は配線基板の上下面の同一箇所にその
基端部が固定されているので、自由端側に向けてうちわ
の様に揺動する。これに伴ってその周囲の空気が振動し
、配線基板の上下面に送風される。

尖薄珂以下、本発明の実施例を添付図面に基づいて説明する。

本発明に係る圧電ファンは、第１図及び第２図に示す様
に、配線基板９の上下面９ａ、　９ｂに配設された一対
の弾性を有する導電性支持板１，２と、該支持板１，２
に設けられた圧電素子３〜６と、各支持板１，２の自由
端１　ａ　＋　２ａに連設されたブレード７．８を具備
し、全体が音叉形の構成とされている。

支持板１，２は略へ字状に折曲され、基端部１ｂ。

２ｂでビス１１及びナツト１２により、基板９の一端側
の上下面同一箇所に固定されている。また、第１図に示
す様に、上部支持板ｌには、ビス１１により固定された
端子（図示せず）を介して、リード線が接続されており
、このリード線の他端は交番電源１０に接続されている
。

圧電素子３〜６は、矩形状をなし、その短片方向に分極
処理され、表裏面に電極が形成されており、前記各支持
板１，２の表裏面に貼着されている。即ち、支持板１．
２の表裏面に分極方向が同じ向きとなる様に密着した状
態で固定されている。

また、これら各圧電素子３〜６の電極には交番電源１０
がリード線を介して接続されている。従って、電源１０
から交番電圧が印加されると、支持板１゜２において、
各上面側の圧電素子３，５が伸張し、かつ各下面側の圧
電素子４，６が収縮する第１の状態と、各上面側の圧電
素子３，５が収縮し、かつ各下面側の圧電素子４，６が
収縮する第２の状態とが交互に生じ、全体としてたわみ
振動を生じる。

ブレード７．８は矩形状の薄板で、ポリエチレンテレフ
タレート等のプラスチック材からなり、前記支持板１．
２の自由端１ａ、２ａに接着剤を介して強固に固着され
、前記圧電素子３〜６の伸縮に基づく支持板１，２の振
動を増幅可能となっている。

配線基板９は、パソコン等の様な各種情報処理機器に実
装されるプリント配線基板であって、上面９ａ及び下面
９ｂには、抵抗、トランジスタ及びＩＣ等の如き発熱性
を有する電子部品１３と、電界コンデンサやセラミック
コンデンサの様な電子部品１４とが実装効率よく搭載さ
れている。また、これら発熱性を殆ど有しない電子部品
１４は、冷却の必要がないので、配線基板９の後端側つ
まり支持板１．２の基端部１ｂ、２ｂの近傍に配設され
ている。

次に、以上の構成からなる圧電ファンの送風作用につい
て説明する。

交番電源１０から各圧電素子３〜６に交番電圧を印加す
ると、支持板１，２においては、前述の如く、上面側の
圧電素子３，５が伸張し、かつ下面側の圧電素子４，６
が収縮する第１の状態と、上面側の圧電素子３，５が収
縮し、かつ下面側の圧電素子４，６が伸張する第２の状
態とが交互に繰り返して行なわれる。これによって、各
支持板１゜２の水平部分が上下方向に振動する。即ち、
支持板１，２は配線基板９に固定された基端部１ｂ、２
ｂから自由端１ａ、２ａに向かってたわみ振動を発生す
る。そして、ブレード７．８がこの振動に応動すると共
に全体の振動を増幅し、その周囲の空気を振動させるこ
とにより、矢印Ａ方向に送風する。

このとき、支持板１，２及びブレード７．８は、配線基
板９に対し所要の間隔を有して延在されており、水平方
向から見て音叉形となっているので、配線基板９の両側
部から空気を吸引し得て同一方向に効率的に送風するこ
とができる。

従って、配線基板９の上下面９ａ、　９ｂに配設された
発熱性を有する電子部品１３は、効率よく冷却される。

また、支持板１，２は、それぞれ基端部ｔｂ。

２ｂが配線基板９の一端側において同一箇所に固定され
ているので、各支持板１，２及びブレード７゜８が振動
したとき、この振動が基端部１ｂ、２ｂで吸収される。

これにより、配線基板９に振動が伝達されるのが抑制さ
れ、配線基板９のガタッキが防止される。

なお、本発明に係る圧電ファンは以上の実施例に限定さ
れるものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更する
ことができる。

例えば、前記実施例では配線基板９の上下面９ａ。

９ｂに一対の支持板１，２を同一方向に延在して配設し
たが、この様な形態に限るものではなく、支持板１，２
を配線基板９の上下面９ａ、　９ｂにおいて逆方向に延
在して配設してもよい。

発明の効果以上詳述した様に、本発明によれば、配線基板の上下面
に弾性を有する導電性支持板を延在し、圧電素子の伸縮
による支持板のたわみ振動によって基板面に送風するの
で、基板の上下両面に実装された電子部品を効率よく冷
却できる。しかも、基板の同一箇所に各支持板の基端部
を固定しており、該支持板が基板に対し並行な配置とさ
れるから、圧電ファンは薄形となる。従って、この圧電
ファンを備えた基板全体の構造も薄形が可能となるうえ
、電子機器の／Ｊ−型化が図れる等の効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は本発明の一実施例を示し、第１図は
側面図、第２図は斜視図である。１．２・・・支持板、３〜６・・・圧電素子、７，８・
・・ブレード、９・・・配線基板、１０・・・交番電源
、１３．１４・・・電子部品。

Claims

【特許請求の範囲】

１、交番電圧の印加による圧電素子の屈曲振動に基づい
て送風を行なう圧電ファンにおいて、配線基板の１箇所
で上下面に基端部を固定され、自由端部が配線基板の上
下面に所定の間隔を保持して延在する弾性を有する導電
性支持板と、前記導電性支持板に密着固定した圧電素子
と、を備えたことを特徴とする圧電ファン。