CN219876650U - Pcb板散热结构及功能板卡 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种PCB板散热结构及功能板卡，包括风冷散热结构，所述风冷散热结构具有板状结构，和位于板状结构一侧的多条平行条状凸起；热传导结构，其具有多条平行条状凸起，所述热传导结构的条状凸起的宽度和所述风冷散热结构的条状凸起的间隙宽度相同；当所述热传导结构倒扣于所述风冷散热结构之上，所述风冷散热结构的条状凸起间隙被所述热传导结构的条状凸起填充，所述热传导结构的条状凸起间隙被所述风冷散热结构的条状凸起填充，从而所述风冷散热结构的条状凸起和所述热传导结构的条状凸起构成一个实心体，从而满足了风冷散热环境及传导型散热环境的双重需求，简化了操作，降低了成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及印制电路板制造技术领域，具体涉及一种PCB板散热结构及功能板卡。
背景技术
伴随现今电子技术的水平高速发展，轻薄短小的电子产品的设计越来越成为主流。与此同时，印制电路板上的电子元器件也朝着小型化，高密集化，封装一体化的方向发展。但是随着电子器件封装大小的不断变小，电子元器件的功耗不断增大，导致器件散热的问题越来越得到重视。而现阶段最常规的散热方法主要还是通过风冷散热结构和风扇来实现，或者通过传导型散热结构来实现，但由于不同的使用环境需要采用不同的散热方式，因此如果产品使用环境变化就需要更换散热结构。
实用新型内容
为了解决上述PCB板的散热问题，本实用新型提出了一种PCB板散热结构及功能板卡，可以提高PCB板的散热效率，简化了操作。
本实用新型的一种PCB板散热结构，包括：风冷散热结构，所述风冷散热结构具有板状结构，和位于板状结构一侧的多条平行条状凸起；
热传导结构，其具有多条平行条状凸起，所述热传导结构的条状凸起的宽度和所述风冷散热结构的条状凸起的间隙宽度相同，所述热传导结构的条状凸起的间隙和所述风冷散热结构的条状凸起的宽度相同；
当所述热传导结构倒扣于所述风冷散热结构之上，所述风冷散热结构的条状凸起间隙被所述热传导结构的条状凸起填充，所述热传导结构的条状凸起间隙被所述风冷散热结构的条状凸起填充，从而所述风冷散热结构的条状凸起和所述热传导结构的条状凸起构成一个实心体。从而满足了风冷散热环境及传导型散热环境的双重需求，简化了操作，降低了成本。
附图说明
通过结合附图对本实用新型示例性实施例进行更详细的描述，本实用新型的上述以及其它目的、特征和优势将变得更加明显，在本实用新型示例性实施例中，相同的参考标号通常代表相同部件。
图1示出了本实用新型的PCB板散热结构的示意图；
图2示出了本实用新型的PCB板散热结构的工作状态示意图。
具体实施方式
下面将参照附图更详细地描述本实用新型。虽然附图中显示了本实用新型的优选实施例，然而应该理解，可以以各种形式实现本实用新型而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了使本实用新型更加透彻和完整，并且能够将本实用新型的范围完整地传达给本领域的技术人员。
如图1所示，本实用新型提供了一种PCB板散热结构，包括：风冷散热结构100，所述风冷散热结构100具有板状结构110，和位于板状结构110一侧的多条平行条状凸起120；热传导结构130，所述热传导结构130具有多条平行条状凸起140，所述热传导结构的条状凸起140的宽度d1和所述风冷散热结构的条状凸起的间隙宽度m1相同，所述热传导结构130的条状凸起的间隙m2和所述风冷散热结构的条状凸起的宽度d2相同。在本实施例中，所述热传导结构130具有板状结构150，所述平行条状凸起140位于板状结构150一侧。
图2为本实用新型的PCB板散热结构的工作状态示意图，如图2所示，当所述热传导结构130倒扣于所述风冷散热结构100之上，所述风冷散热结构100的条状凸起间隙m1被所述热传导结构的条状凸起140填充，所述热传导结构的条状凸起间隙m2被所述风冷散热结构的条状凸起120填充，从而所述风冷散热结构的条状凸起120和所述热传导结构的条状凸起140构成一个实心体，换言之，所述热传导结构的板状结构150和风冷散热结构的板状结构110相对，两个板状结构中间的部分构成一个实心体，所述实心体利于热传导散热。
在本实施例中，所述风冷散热结构100的条状凸起120背离面为平坦表面。
可选的，所述热传导结构130表面涂敷有导热硅脂。
在本实施例中，所述热传导结构130的条状凸起140数量和所述风冷散热结构100的条状凸起120数量相同，在其他实施例中也可以数量不同，例如所述风冷散热结构100的条状凸起120外测被所述热传导结构130的条状凸起填充。
在本实施例中，所述风冷散热结构100的板状结构和热传导结构130的板状结构的外侧边沿相对应，因此当热传导结构倒扣于风冷散热结构100之上时，所述风冷散热结构100的板状结构和热传导结构130的板状结构的外侧边沿对齐。可选的，在本实施例中，所述散热结构在所述实心体的外侧具有凹槽，即所述实心体的边缘到板状结构的边缘有一定的距离，从而形成凹槽，便于所述风冷散热结构100的安装使用。
在本实施例中，所述风冷散热结构100和所述热传导结构130构成一个立方体，从而便于PCB板的安装使用。
在本实施例中，所述风冷散热结构100和所述热传导结构130为可互相拆卸或组合的结构，即风冷散热结构可以单独使用，也可以与所述热传导结构构成一个整体使用。所述风冷散热结构100的条状突起也称为翅片，所述翅片用于进行风冷散热状态下增加与风的接触面积，提高散热效率。现有的PCB板会安装一种散热装置，风冷散热装置或者传导散热装置，由于风冷散热和传导散热的原理不同，装置也不同，因此如果安装了风冷散热装置，那么在需要进行传导散热时就需要将风冷散热装置拆卸掉，进行更换传导散热装置，并重新涂敷导热硅脂。本实用新型，在进行风冷散热和传导散热时，只需要热传导结构直接反扣安装在其上面即可，无需拆PCB板。从而避免了反复拆装，提高了效率，简化了操作。
除此之外，本实用新型还提供了一种具有散热功能的功能板卡，包括PCB板，位于PCB板上的功能芯片，位于PCB板上的散热结构。
Claims (8)
1.一种PCB板散热结构，其特征在于，包括：
风冷散热结构，所述风冷散热结构具有板状结构，和位于板状结构一侧的多条平行条状凸起；
热传导结构，其具有多条平行条状凸起，所述热传导结构的条状凸起的宽度和所述风冷散热结构的条状凸起的间隙宽度相同，所述热传导结构的条状凸起的间隙和所述风冷散热结构的条状凸起的宽度相同；
当所述热传导结构倒扣于所述风冷散热结构之上，所述风冷散热结构的条状凸起间隙被所述热传导结构的条状凸起填充，所述热传导结构的条状凸起间隙被所述风冷散热结构的条状凸起填充，从而所述风冷散热结构的条状凸起和所述热传导结构的条状凸起构成一个实心体。
2.根据权利要求1所述的PCB板散热结构，其特征在于，所述风冷散热结构的条状凸起背离面为平坦表面。
3.根据权利要求2所述的PCB板散热结构，其特征在于，所述热传导结构具有板状结构和位于板状结构一侧的多条平行条状凸起。
4.根据权利要求3所述的PCB板散热结构，其特征在于，所述热传导结构的条状凸起数量与所述风冷散热结构的条状凸起数量相同，所述散热结构在所述实心体的外侧具有凹槽。
5.根据权利要求4所述的PCB板散热结构，其特征在于，所述风冷散热结构的板状结构和热传导结构的板状结构的外侧边沿相对应。
6.根据权利要求5所述的PCB板散热结构，其特征在于，所述风冷散热结构和所述热传导结构构成一个立方体。
7.根据权利要求6所述的PCB板散热结构，其特征在于，所述热传导结构表面涂敷有导热硅脂。
8.一种具有散热功能的功能板卡，其特征在于，包括PCB板，位于PCB板上的功能芯片，位于PCB板上的权利要求1所述的散热结构。
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2023
- 2023-03-31 CN CN202320689456.8U patent/CN219876650U/zh active Active
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