WO2007020842A1 - プラズマディスプレイ装置 - Google Patents

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WO2007020842A1
WO2007020842A1 PCT/JP2006/315689 JP2006315689W WO2007020842A1 WO 2007020842 A1 WO2007020842 A1 WO 2007020842A1 JP 2006315689 W JP2006315689 W JP 2006315689W WO 2007020842 A1 WO2007020842 A1 WO 2007020842A1
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drive circuit
circuit board
plasma display
display device
support substrate
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Application number
PCT/JP2006/315689
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Katsuhisa Kitada
Jumpei Hashiguchi
Nobuyuki Matsui
Etsuo Tsujimoto
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Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.
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Definitions

  • the present invention relates to a plasma display device using a plasma display panel.
  • a plasma display device using a plasma display panel as a self-luminous image display has an advantage that it can be thinned and have a large screen.
  • an image is displayed by using light emission in the discharge of the discharge cells constituting the pixels.
  • the plasma display device is mainly composed of a plasma display panel, an aluminum plate holding the plasma display panel, and a circuit board attached to the aluminum plate (for example, refer to Patent Document 1). .
  • a plurality of electronic components are mounted on the circuit board.
  • the plasma display device described in Patent Document 1 has a plurality of electronic components on one surface of a circuit board, and the other surface of the circuit board is bonded to an aluminum plate via a heat conductive sheet. Has been.
  • FIG. 12 is a schematic diagram showing the structure of the plasma display panel of the plasma display device.
  • a plurality of rows of display electrodes 2 are formed on a front substrate 1 having a transparent glass substrate and are made up of scanning electrodes and sustain electrodes.
  • a dielectric layer 3 is formed so as to cover the plurality of display electrodes 2, and a protective film 4 is formed on the dielectric layer 3.
  • a plurality of columns of address electrodes covered with an overcoat layer 6 are provided on the back substrate 5 arranged to face the front substrate 1 so as to intersect the display electrode 2. 7 is formed.
  • a plurality of barrier ribs 8 are provided between the address electrodes 7 in parallel with the address electrodes 7, and a phosphor layer 9 is provided on the side surface between the barrier ribs 8 and on the overcoat layer 6. ing.
  • the substrate 1 and the substrate 5 are disposed so as to face each other so that the display electrode 2 and the address electrode 7 are substantially orthogonal to each other and form a discharge space, and the periphery is sealed.
  • the discharge space one kind or two or more kinds of gases among helium, neon, argon and xenon are enclosed as a discharge gas.
  • a plurality of discharge cells are formed by partitioning the discharge space into a plurality of sections by the partition walls 8.
  • Each discharge cell is provided with red, green and blue phosphor layers 9.
  • address discharge is performed between the address electrode 7 and the scan electrode by applying a write pulse between the address electrode 7 and the scan electrode.
  • a periodic sustain pulse that is alternately inverted is applied between the scan electrode and the sustain electrode, whereby sustain discharge is performed between the scan electrode and the sustain electrode.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 11-284379
  • heat dissipation of a plurality of electronic components mounted on a circuit board is performed by an aluminum plate via a circuit board and a heat conductive sheet.
  • the thermal conductivity of the circuit board is not high enough, so the electronic components on the circuit board are not sufficiently radiated.
  • An object of the present invention is to provide a plasma display device capable of ensuring sufficient heat dissipation.
  • a plasma display device includes a plasma display panel and
  • a support substrate for supporting the plasma display panel a first drive circuit board having a first surface and a second surface, one surface of the support substrate, and a first surface of the first drive circuit substrate.
  • a connecting member for connecting the support substrate and the first drive circuit board between, a second drive circuit board disposed on the support substrate between the support board and the first drive circuit board, the first and It is mounted on a second drive circuit board and comprises one or more drive circuits for supplying a drive current to the plasma display panel.
  • the plasma display panel is supported by the support substrate. Further, the support substrate and the first drive circuit board are connected by a connecting member between one surface of the support board and the first surface of the first drive circuit board.
  • the second drive circuit board is disposed on the support board between the support board and the first drive circuit board. A driving current is supplied to the plasma display panel by a driving circuit mounted on the first and second driving circuit boards.
  • the plasma display device further includes a conductive connection member that connects the first and second drive circuit boards so that the first drive circuit board and the second drive circuit board face each other.
  • the connection member is used as a member for connecting the first drive circuit board and the second drive circuit board to each other, and one or a plurality of drive mounted on the second drive circuit board. Used as circuit wiring and terminals.
  • the connecting member may have a plurality of openings. In this case, the connection member can be easily processed.
  • the plasma display panel, the support substrate, the first drive circuit board, and the second drive circuit board are arranged along a substantially vertical direction, a plurality of connection members are provided, and the plurality of connection members are arranged in the vertical direction. It will be placed in
  • the plasma display panel the support substrate, the first drive circuit substrate, and the first
  • the atmosphere warmed by one or more drive circuits mounted on the second drive circuit board is formed between the support board and the first drive circuit board. Rise between.
  • the plurality of connecting members are arranged in the vertical direction, the high-temperature atmosphere can be smoothly raised without being obstructed by the plurality of connecting members. Therefore, sufficient heat dissipation of the plasma display device is ensured.
  • the second drive circuit board may be disposed below the center of the plasma display panel.
  • the high-temperature atmosphere force heated by one or more drive circuits mounted on the second drive circuit board is lower than the center of the plasma display panel.
  • Between the support board and the first drive circuit board Rise between. As a result, upward airflow is also generated in the plasma display device. As a result, sufficient heat dissipation of the plasma display device is ensured.
  • the plasma display device may further include an airflow forming device that forms an airflow between the support substrate and the first drive circuit substrate.
  • an airflow is formed between the support substrate and the first drive circuit board by the airflow forming device.
  • the plasma display device may further include a heat dissipation member between the plasma display panel and the support substrate. In this case, the heat dissipation of one or more drive circuits is further improved.
  • a heat conductive member may be further provided between the support substrate and the second drive circuit substrate. In this case, the heat dissipation of one or more drive circuits is further improved.
  • the one or more driving circuits may include a transistor. In this case, even when a switching element having a high exothermic property such as a transistor is used, the heat dissipation is sufficiently ensured.
  • the plasma display device may further include at least one of a diode and a transformer provided on the second drive circuit board. In this case, even when components having high heat generation such as a diode and a transformer are used, the heat dissipation is sufficiently ensured.
  • the plasma display device may further include an electronic component provided on one or both of the first and second surfaces of the first drive circuit board.
  • one or more drive circuits are mounted on the second drive circuit board disposed on the support board, so that one or both of the first and second surfaces of the first drive circuit board are provided.
  • the mounting area of the electronic components to be provided is expanded.
  • the heat dissipation of the electronic component is improved by increasing the interval between the electronic components provided on one or both of the first and second surfaces of the first drive circuit board.
  • the size of the first drive circuit board can be reduced by reducing the distance between the electronic components provided on one or both of the first and second surfaces of the first drive circuit board.
  • the first drive circuit board can be reduced in size and the heat dissipation of the electronic component can be improved.
  • the one or more drive circuits may be provided on the first surface of the first drive circuit board and in a region facing the second drive circuit board. As a result, the mounting area of the electronic component on the first drive circuit board is expanded.
  • the heat dissipation of the electronic component is further improved by increasing the interval between the electronic components on the first drive circuit board.
  • further miniaturization of the first drive circuit board is realized by reducing the interval between the electronic components on the first drive circuit board.
  • the first drive circuit board can be further downsized and the heat dissipation of the electronic components can be further improved. Is done.
  • a plasma display device includes a plasma display panel including scan electrodes and sustain electrodes, a support substrate that supports the plasma display panel, and a first scan having a first surface and a second surface.
  • the support substrate and the first sustain drive circuit board are respectively connected between the first connection member that connects the scan drive circuit board and the support substrate and the third surface of the first sustain drive circuit board.
  • Second maintenance drive provided on the support substrate
  • One or more first drive circuits mounted on the road substrate, the first and second scan drive circuit boards, and supplying drive current to the scan electrodes of the plasma display panel, and the first and second sustain drives It is mounted on a circuit board and includes one or a plurality of second drive circuits that supply a drive current to the sustain electrodes of the plasma display panel.
  • the plasma display panel is supported by the support substrate. Further, the support substrate and the first scan drive circuit board are connected by the first connecting member between the one surface of the support substrate and the first surface of the first scan drive circuit board. Further, the support substrate and the first sustain drive circuit board are connected by the second connecting member between one surface of the support substrate and the third surface of the first sustain drive circuit board. [0040]
  • the second scan drive circuit board is disposed on the support board between the support board and the first scan drive circuit board. A driving current is supplied to the plasma display panel by one or a plurality of first driving circuits mounted on the first and second scanning driving circuit boards.
  • At least a part of the one or more first drive circuits is mounted on the second scan drive circuit board disposed on the support substrate, so that one or more The heat generated by the first drive circuit is efficiently transferred to the support substrate.
  • the heat dissipation of the one or more first drive circuits is improved, and sufficient heat dissipation of the plasma display device is ensured.
  • the second sustain drive circuit board is disposed on the support board between the support board and the first sustain drive circuit board.
  • a driving current is supplied to the plasma display panel by one or a plurality of second driving circuits mounted on the first and second sustain driving circuit boards.
  • a plasma display apparatus includes a plasma display panel, a support substrate that supports the plasma display panel, and first and second surfaces, and supplies a driving current to the plasma display panel 1 or A drive circuit board on which a plurality of drive circuits are mounted; and a bonding member that joins the support board and the drive circuit board between the support board and the first surface of the drive circuit board. At least a part of this is provided on the first surface of the drive circuit board.
  • the plasma display panel is supported by a support substrate.
  • a drive current is supplied to the plasma display panel by the drive circuit of the drive circuit board.
  • the support substrate and the drive circuit board are bonded by the bonding member between the support substrate and the first surface of the drive circuit board.
  • At least a part of the one or more drive circuits is a drive circuit.
  • heat radiation of the one or more drive circuits is sufficiently performed by the support substrate.
  • One or a plurality of driving circuits provided on the first surface of the driving circuit board may be in contact with or close to the supporting board. In this case, heat radiation of one or more drive circuits is reliably performed by the support substrate.
  • the plasma display device may further include a heat dissipation member between the plasma display panel and the support substrate. In this case, the heat dissipation of one or more drive circuits is further improved.
  • the plasma display device may further include a heat conductive member between the support substrate and the first surface of the drive circuit substrate. In this case, the heat dissipation of one or more drive circuits is further improved.
  • the one or more driving circuits may include a transistor. In this case, even when a switching element having a high exothermic property such as a transistor is used, the heat dissipation is sufficiently ensured.
  • the plasma display device may further include at least one of a diode and a transformer provided on the first surface of the drive circuit board. In this case, sufficient heat dissipation is ensured even when a part having high heat generation such as a diode and a transformer is used.
  • the plasma display device may further include an electronic component provided on the second surface of the drive circuit board. Since one or more drive circuits are provided on the first surface of the drive circuit board, the arrangement area of the electronic components provided on the second surface of the drive circuit board is expanded. [0053] (13-d)
  • the electronic component may include at least one of an integrated circuit, a coil, a resistor, a variable resistor, a transistor, a capacitor, an inductor, a transformer, a transformer, and a photopower bra. Since one or more drive circuits are provided on the first surface of the drive circuit board, integrated circuits, coils, resistors, variable resistors, transistors, capacitors, inductors, transformers provided on the second surface of the drive circuit board are provided. Alternatively, the arrangement area of the photo power bra is enlarged.
  • a plasma display device includes a plasma display panel including scan electrodes and sustain electrodes, a support substrate for supporting the plasma display panel, and first and second surfaces, and the plasma display panel.
  • the first driving circuit board on which one or a plurality of first driving circuits for supplying a driving current to the scanning electrodes is mounted, and the third and fourth surfaces are driven to the sustain electrodes of the plasma display panel.
  • the support board, and the first and third surfaces of the first and second drive circuit boards A support member and a joining member for joining the first and second drive circuit boards, respectively, and at least a part of the first drive circuit of the first drive circuit board is the first drive circuit board of the first drive circuit board.
  • a plasma display panel including scan electrodes and sustain electrodes is supported by a support substrate.
  • drive currents are supplied to the plasma display panel by the first and second drive circuits of the first and second drive circuit boards, respectively.
  • the support substrate and the first and second drive circuit boards are respectively joined by the joining members between the support board and the first surfaces of the first and second drive circuit boards.
  • At least part of the one or more first drive circuits is provided on the first surface of the first drive circuit board, and one or more second drive circuits By providing at least a part on the third surface of the second drive circuit board, the heat radiation of the one or more first and second drive circuits is sufficiently performed by the support board.
  • the one or more first drive circuits provided on the first surface of the first drive circuit board are in contact with or close to the support substrate and provided on the third surface of the second drive circuit board.
  • the one or more second drive circuits may be in contact with or in close proximity to the support substrate.
  • the heat radiation of one or a plurality of first and second drive circuits is reliably performed by the support substrate.
  • the plasma display panel is supported by the support substrate. Further, the support substrate and the first drive circuit board are connected by a connecting member between the one surface of the support substrate and the first surface of the first drive circuit board.
  • the second drive circuit board is disposed on the support board between the support board and the first drive circuit board. A drive current is supplied to the plasma display panel by a drive circuit mounted on the first and second drive circuit boards.
  • At least a part of the one or more drive circuits is mounted on the second drive circuit board disposed on the support substrate, thereby generating the one or more drive circuits. Heat is efficiently transferred to the support substrate. As a result, the heat dissipation of one or more drive circuits is improved, and sufficient heat dissipation of the plasma display device is ensured.
  • At least a part of the one or more drive circuits is provided on the first surface of the drive circuit board, whereby the heat dissipation of the one or more drive circuits is supported by the support substrate. Well done.
  • FIG. 1 is a block diagram showing a configuration of a plasma display device according to a first embodiment.
  • FIG. 2 is a diagram for explaining the ADS system applied to the plasma display device shown in FIG.
  • FIG. 3 is an external perspective view showing the plasma display device according to the first embodiment.
  • FIG. 4 is a side view showing the plasma display device of FIG.
  • FIG. 5 is a diagram for explaining the details of the structure of the second drive circuit board of FIG.
  • FIG. 6 is a diagram for explaining the flow of atmosphere in the plasma display device of FIG.
  • FIG. 7 is a side view showing a plasma display device according to a second embodiment.
  • FIG. 8 is a side view showing a plasma display device according to a third embodiment.
  • FIG. 9 is an external perspective view showing a plasma display device according to a fourth embodiment.
  • FIG. 10 is a side view showing the plasma display device of FIG.
  • FIG. 11 is a side view showing a plasma display device according to another embodiment.
  • FIG. 12 is a schematic diagram showing the structure of a plasma display panel of a plasma display device.
  • FIG. 1 is a block diagram showing the configuration of the plasma display device according to the first embodiment.
  • the plasma display device includes an AZD converter (analog 'digital converter) 200, a scan number conversion unit 300, a subfield conversion unit 400, a discharge control timing generation circuit 500, a plasma display panel. (PDP) 600, data driver 700, scan-line driver 800 and sustain driver 900 are included.
  • AZD converter analog 'digital converter
  • the video signal VS is input to the AZD converter 200. Further, the horizontal synchronization signal H and the vertical synchronization signal V are given to the discharge control timing generation circuit 500, the AZD converter 200, the scanning number conversion unit 300, and the subfield conversion unit 400.
  • the AZD converter 200 converts the video signal VS into digital image data VD, and provides the image data VD to the scan number conversion unit 300.
  • the scan number conversion unit 300 converts the image data VD into image data having the number of lines corresponding to the number of pixels of the PDP 600, and supplies the image data of each line to the subfield conversion unit 400.
  • the image data of each line is a plurality of pixel data respectively corresponding to a plurality of pixels of each line. Become Taka.
  • the sub-field conversion unit 400 converts each pixel data of the image data of each line into serial data SD corresponding to a plurality of sub-fields, and the serial data SD is a data driver 700.
  • Discharge control timing generation circuit 500 generates discharge control timing signals SC and SU on the basis of horizontal synchronizing signal H and vertical synchronizing signal V. Discharge control timing generation circuit 500 provides discharge control timing signal SC to scan driver 800 and discharge control timing signal SU to sustain driver 900.
  • the PDP 600 includes a plurality of data electrodes 1 lc, a plurality of scan electrodes (scan electrodes) 1 la, and a plurality of sustain electrodes (sustain electrodes) l ib.
  • the plurality of data electrodes 11c are arranged in the vertical direction of the screen, and the plurality of scan electrodes 11a and the plurality of sustain electrodes l ib are arranged in the horizontal direction of the screen. Multiple sustain electrodes 1 lb are connected in common.
  • a discharge cell is formed at each intersection of data electrode l lc, scan electrode 11a, and sustain electrode l ib, and each discharge cell constitutes a pixel on the screen.
  • the data driver 700 converts the serial data SD supplied from the subfield conversion unit 400 into parallel data, and selectively applies a write pulse to the plurality of data electrodes 11c based on the parallel data.
  • Scan driver 800 drives each scan electrode 1 la based on discharge control timing signal SC provided from discharge control timing generation circuit 500.
  • Sustain driver 900 drives sustain electrode 1 lb based on discharge control timing signal SU provided from discharge control timing generation circuit 500.
  • an ADS (Additions Display-Period Separation) method can be used as a gradation display driving method.
  • FIG. 2 is a diagram for explaining the ADS method applied to the plasma display device shown in FIG. Note that Fig. 2 shows an example of a negative pulse that discharges when the drive pulse falls, and the basic operation is the same as below even in the case of a positive pulse that discharges when the driving force rises. .
  • one field is temporally divided into a plurality of subfields. For example, one field is divided into five subfields SF1 to SF5.
  • Each subfield SF1 to SF5 is divided into an initialization period R1 to R5, a write period AD1 to AD5, a sustain period SUS1 to SUS5, and an erase period RS1 to RS5.
  • the initialization process of each subfield is performed.
  • address discharge for selecting the discharge cells to be lit is performed, and in the sustain periods SUS1 to SUS5.
  • a sustain discharge for display is performed.
  • a single initialization pulse is applied to the sustain electrode l ib, and a single initialization pulse is also applied to the scan electrode 11a. As a result, preliminary discharge is performed.
  • the scan electrode 11a is sequentially scanned, and a predetermined write process is performed only on the discharge cells that have received the write pulse from the data electrode 11c. As a result, address discharge is performed.
  • sustain pulses corresponding to values weighted in subfields SF1 to SF5 are output to sustain electrode 1 lb and scan electrode 1 la.
  • the sustain pulse is applied once to the sustain electrode ib
  • the sustain pulse is applied once to the scan electrode 11a
  • the discharge cell 14 selected in the write period P2 performs the sustain discharge twice.
  • the sustain pulse is applied to the sustain electrode l ib twice
  • the sustain pulse is applied to the scan electrode 11a twice
  • the discharge cell 14 selected in the write period P2 performs sustain discharge four times. .
  • the sustain pulse is applied to the sustain electrode l ib and the scan electrode 1 la once, twice, four times, eight times, and 16 times.
  • the discharge cell emits light with the corresponding brightness (luminance). That is, the sustain periods SUS1 to SUS5 are periods in which the discharge cells selected in the write periods AD1 to AD5 are discharged a number of times corresponding to the weighting amount of brightness.
  • FIG. 3 is an external perspective view showing the plasma display device according to the first embodiment.
  • a conductive substrate (panel support) 31 that also has, for example, aluminum or iron is bonded to the PDP 600 via a heat dissipation sheet (described in the following drawings).
  • PDP 600 includes a plurality of scan electrodes 1 la and a plurality of sustain electrodes 1 lb in FIG.
  • the first drive circuit boards 32 and 33 are attached to the conductive board 31 by a plurality of conductive supports (bosses) 34, respectively.
  • a plurality of conductive supports (bosses) 34 respectively.
  • various surface mounting components and various electronic components described later mounted on the surfaces of the first drive circuit boards 32 and 33 are not shown.
  • the second drive circuit board (described later) attached to the first drive circuit boards 32 and 33 is also illustrated!
  • the first drive circuit boards 32 and 33 are respectively connected to the scan electrode 1 la and the sustain electrode 1 lb of the PDP 600 via a plurality of flexible connection boards 35 as wiring boards.
  • a power supply circuit 50 and a fan (not shown) are provided on the conductive substrate 31.
  • the power supply circuit 50 is connected to the first drive circuit board 32 through the wiring member 51 and is connected to the first drive circuit board 33 through the wiring member 52.
  • FIG. 4 is a side view showing the plasma display device of FIG. FIG. 4 shows a state in which the side force of the first drive circuit board 32 is also seen, and a part thereof is omitted.
  • the configuration of the first drive circuit board 32 and the second drive circuit board attached to the first drive circuit board 32 will be described as a representative, but the configuration of the first drive circuit board 33 and the second drive circuit board attached thereto This is the same as the configuration of the first drive circuit board 32 and the second drive circuit board attached thereto.
  • the PDP 600 is attached to the conductive substrate 31 via the heat dissipation sheet 60. Further, as described above, the first drive circuit board 32 is fixed on the conductive substrate 31 by the plurality of conductive supports 34. The distance between the first drive circuit board 32 and the conductive board 31 is, for example, about 10 to 25 mm.
  • one surface of the first drive circuit board 32 facing the conductive substrate 31 On top of this, one or a plurality of electronic components 37 are mounted, and a second drive circuit board 40 is attached.
  • the second drive circuit board 40 includes a plurality of support terminals 43b.
  • the plurality of support terminals 43 b have substantially the same height as the distance between the conductive substrate 31 and the first drive circuit substrate 32.
  • the plurality of support terminals 43b serve as support members for the second drive circuit board 40, and also serve as wiring and terminals for a surface mount component 36 described later. Details will be described later.
  • the plurality of support terminals 43 b of the second drive circuit board 40 are connected to the first drive circuit board 32, and the first drive circuit board 32 is connected by the conductive support 34. Attached to the conductive substrate 31. As a result, one surface of the second drive circuit board 40 comes into contact with the conductive substrate 31.
  • one or a plurality of surface mount components 36 are mounted on the other surface of the second drive circuit board 40 facing the first drive circuit board 32.
  • the surface mount component 36 has high heat generation properties, and includes, for example, a bipolar transistor, a field effect transistor (FET), an insulated gate bipolar transistor (IGBT), a diode, a small transformer, and the like.
  • a bipolar transistor for example, the collector fin force of a bipolar transistor or an insulated gate bipolar transistor (IGBT), the drain fin force of a field effect transistor (FET), or the force sword fin of a diode is secondly soldered.
  • the terminals are connected to a conductor layer (wiring pattern) of the second drive circuit board 40 described later by soldering.
  • the height of the surface mount component 36 is, for example, about 10 mm or less.
  • the electronic component 37 mounted on the first drive circuit board 32 has a heat generation property relatively lower than that of the surface mount component 36.
  • the electronic component 37 includes, for example, an integrated circuit, a coil, a resistor, a variable resistor, a small signal transistor, a capacitor, an inductor, a transformer, a photo power bra, and the like.
  • the electronic component 37 has a height lower than the support terminal 43b of the second drive circuit board 40 (for example, about 10 to 25 mm or less).
  • the electronic component 37 can also be mounted on one surface of the first drive circuit board 32 that faces the second drive circuit board 40.
  • any or all of a bipolar transistor, a field effect transistor, an insulated gate bipolar transistor, and a small transformer are connected to the second drive circuit board 40.
  • the first drive circuit board 32 is preferably provided on one surface.
  • a front cover FC is provided so as to cover the heat dissipation sheet 60 and the PDP 600 provided on one surface of the conductive substrate 31, and the conductive support 34 provided on the other surface of the conductive substrate 31.
  • a rear force bar BC is provided so as to cover the surface mount component 36, the first drive circuit board 32, and the electronic component 37.
  • the front cover FC and the rear cover BC are indicated by broken lines.
  • the lower end portion of the conductive substrate 31 is fixed to the upper end portion of the support base 39. Accordingly, the plasma display device is erected along the vertical direction by the support base 39. That is, the PDP 600, the heat dissipation sheet 60, the conductive substrate 31, the first drive circuit board 32, and the second drive circuit board 40 are arranged along the vertical direction.
  • a fan F is provided on the conductive substrate 31. Fan F draws the lower atmosphere and discharges it upward. As a result, heat generated between the conductive substrate 31 and the first drive circuit substrate 32 is released to the outside (upward).
  • FIG. 5 is a diagram for explaining the details of the structure of the second drive circuit board 40.
  • FIG. 5 (a) shows an enlarged side view of the second drive circuit board 40 of FIG. 4, and
  • FIG. 5 (b) shows an enlarged top view.
  • the second drive circuit board 40 includes a reinforcing plate 41, an insulating layer 42, and a plurality of conductor layers 43a.
  • the reinforcing plate 41 is made of a material having high thermal conductivity such as aluminum or iron.
  • the reinforcing plate 41 is located on the conductive substrate 31 side and contacts the conductive substrate 31.
  • An insulating layer 42 made of an insulating resin such as an inorganic filler is provided on the reinforcing plate 41. Further, a plurality of conductor layers 43a having a conductive material force such as copper or silver are formed on the insulating layer. The plurality of conductor layers 43a have a predetermined pattern. The above-described surface mounting component 36 is mounted on these conductor layers 43a.
  • the conductor layer 43a has a thickness of about 0.8 mm, for example.
  • each conductor layer 43a is bent substantially vertically at both ends of the insulating layer 42 in the horizontal direction.
  • the insulating layer 42 is A plurality of support terminals 43b are formed so as to extend substantially perpendicular to one drive circuit board 32.
  • the plurality of support terminals 43b are arranged in the vertical direction.
  • Some support terminals 43b are formed with a plurality of openings 44b arranged in the vertical direction. These openings 44b facilitate the bending force of the conductor layer 43a.
  • a plurality of connecting portions 44a projecting toward the first drive circuit board 32 is formed at the tip of the support terminal 43b.
  • a plurality of terminal connection holes 32h are provided at positions of the first drive circuit board 32 corresponding to the plurality of connection portions 44a.
  • the plurality of connection portions 44 a of the second drive circuit board 40 are inserted into the plurality of terminal connection holes 32 h provided in the first drive circuit board 32.
  • the second drive circuit board 40 can be attached to the first drive circuit board 32 (see arrows X in FIGS. 5 (a) and 5 (b)).
  • the first drive circuit board 32 is attached to the conductive substrate 31 by the conductive support 34 of FIG. 4 (see arrows Y in FIGS. 5 (a) and 5 (b)).
  • the second drive circuit board 40 is attached on one surface of the first drive circuit board 32 facing the conductive substrate 31.
  • One surface of the second drive circuit board 40 is in contact with the conductive substrate 31, and one or more surface mount components 36 having high heat generation properties are mounted on the other surface of the second drive circuit board 40.
  • the surface-mounted component 36 contacts the conductive substrate 31 via the second drive circuit board 40, so that the heat generated by the surface-mounted component 36 is efficiently transferred to the conductive substrate 31. And is radiated by the conductive substrate 31. As a result, the heat dissipating property of the surface mount component 36 having high heat generation is improved, and sufficient heat dissipating property of the plasma display device can be ensured.
  • the electronic component 37 can be mounted on one surface of the first drive circuit board 32 facing the second drive circuit board 40. As a result, the mounting area of the electronic component 37 on the first drive circuit board 32 is expanded.
  • the heat dissipation of the electronic component 37 can be improved by increasing the distance between the electronic components 37 on the first drive circuit board 32. Meanwhile, on the first drive circuit board 32 By reducing the distance between the electronic components 37, the first drive circuit board 32 can be downsized.
  • the first drive circuit board 32 can be downsized and the heat dissipation of the electronic component 37 can be improved. Can be realized.
  • the interval between 31 is set to about 10 to 25 mm.
  • the plasma display device can be sufficiently thinned.
  • the electronic component 37 having a height of about 25 mm or less is made to be the second drive circuit board. It can be mounted on the first drive circuit board 32 so as to face 40. As a result, the mounting area of the electronic component 37 on the first drive circuit board 32 is expanded.
  • the PDP 600 is provided in contact with the conductive substrate 31 via the heat dissipation sheet 60, not only the surface mount component 36 but also the PDP 600 can be dissipated by the conductive substrate 31. it can.
  • the second drive circuit board 40 is preferably provided below the center in the lead direction of the plasma display device.
  • FIG. 6 is a diagram for explaining the flow of the atmosphere in the plasma display device of FIG. In FIG. 6, the electronic component 37 is not shown.
  • the second drive circuit board 40 is provided below the central portion in the vertical direction of the plasma display device (see the dashed line C). In this case, the high temperature atmosphere generated by the surface mount component 36 rises, and the lower atmosphere is sucked upward by the fan F, so that the conductive substrate 31 and the first substrate are connected to each other as shown by the arrows in FIG. Ascending air current is generated between the drive circuit board 32 and the drive circuit board 1.
  • the plurality of support terminals 43b of the second drive circuit board 40 are formed to be aligned along the vertical direction. This prevents the plurality of support terminals 43b from obstructing the upward airflow generated between the conductive substrate 31 and the first drive circuit substrate 32. As a result, the high-temperature atmosphere flows smoothly without being affected by the support terminals 43b, so that the heat dissipating properties of the surface mount component 36 and the electronic component 37 in the plasma display device are sufficiently ensured.
  • the plasma display device according to the second embodiment is different from the plasma display device according to the first embodiment in the following points.
  • FIG. 7 is a side view showing the plasma display device according to the second embodiment.
  • a heat conductive member 31a including one or both of the high heat conductive pressure-sensitive adhesive liquids having equal force may be provided. Thereby, the heat dissipation of the surface mount component 36 can be further improved.
  • the plasma display device according to the third embodiment is different from the plasma display device according to the first embodiment in the following points.
  • FIG. 8 is a side view showing a plasma display device according to the third embodiment. As shown in FIG. 8, in the plasma display device according to the present embodiment, one or more electronic components 37 are mounted on the other surface of the first drive circuit board 32 opposite to the conductive substrate 31. Yes.
  • the height of the electronic component 37 is not limited to the distance between the conductive substrate 31 and the first drive circuit substrate 32. Therefore, the size of the electronic component 37 used in the plasma display device Restrictions are relaxed. Therefore, the selection range of the electronic component 37 is widened. As a result, by increasing the mounting interval between the electronic components 37 on the first drive circuit board 32, The heat dissipation of the part 37 can be improved. On the other hand, by reducing the mounting interval between the electronic components 37 on the first drive circuit board 32, the first drive circuit board 32 can be downsized.
  • the first drive circuit board 32 can be reduced in size and the heat dissipation of the electronic component 37 can be improved. Can be realized.
  • an electronic component 37 is further provided on one surface of the first drive circuit substrate 32 facing the conductive substrate 31. May be implemented.
  • the heat dissipation of the electronic component 37 can be further improved.
  • the first drive circuit board 32 can be further reduced in size.
  • the first drive circuit board 32 can be further miniaturized and the heat dissipation of the electronic component 37 can be reduced. Further improvements can be realized.
  • only the surface mount component 36 need not be mounted on the second drive circuit board 40.
  • An electronic component 37 having a height lower than that of the support terminal 43b can be mounted on the second drive circuit board 40. In this case, the mounting area of the electronic component 37 on the first drive circuit board 32 is expanded.
  • the plasma display device may not include the fan F shown in FIG. In this case, for example, an opening is formed in the upper part of a rear cover (not shown). As a result, a high-temperature atmosphere generated in the plasma display device is released outside the opening force of the rear cover along the rising air current generated between the conductive substrate 31 and the first drive circuit substrate 32. As a result, the low cost of the plasma display device can be realized.
  • the conductive substrate 31 may be used as a current path of the drive circuit provided in each of the scan driver 800 and the sustain driver 900, and the conductive support 34 is provided in each of the scan driver 800 and the sustain driver 900. It may be used as a current path for the drive circuit provided.
  • the plasma display device according to the fourth embodiment is different from the plasma display device according to the first embodiment in the following points.
  • FIG. 9 is an external perspective view showing the plasma display device according to the fourth embodiment.
  • a conductive substrate (panel support) 31 that also has, for example, aluminum or iron is bonded to the PDP 600 via a heat dissipation sheet (described in the following drawings).
  • PDP 600 includes a plurality of scan electrodes 1 la and a plurality of sustain electrodes 1 lb in FIG.
  • Drive circuit boards 132 and 133 are attached to the conductive board 31 by a plurality of conductive supports (bosses) 34, respectively.
  • a plurality of conductive supports (bosses) 34 respectively.
  • FIG. 9 various surface mounting components and various electronic components described later mounted on the surfaces of the drive circuit boards 132 and 133 are not shown.
  • Drive circuit boards 132 and 133 are connected to scan electrode 1 la and sustain electrode 1 lb of PDP 600 through a plurality of flexible connection boards 35 as wiring boards, respectively.
  • a power supply circuit 50 and a fan are provided on the conductive substrate 31.
  • the power supply circuit 50 is connected to the drive circuit board 132 via the wiring member 51, and
  • the drive circuit board 133 is connected via the member 52.
  • FIG. 10 is a side view showing the plasma display device of FIG. FIG. 10 shows a state in which the driving circuit board 132 side force is also seen, and a part thereof is omitted.
  • the configuration of the drive circuit board 132 will be described as a representative example, but the configuration of the drive circuit board 133 is the same as that of the drive circuit board 132.
  • PDP 600 is attached to conductive substrate 31 via heat dissipation sheet 60. Further, as described above, the drive circuit board 132 is fixed on the conductive substrate 31 by the plurality of conductive supports 34. The distance between the drive circuit board 132 and the conductive board 31 is, for example, 10 mm or less.
  • one or a plurality of surface mount components 36 are mounted on the surface of the drive circuit board 132 on the conductive substrate 31 side.
  • one or more surface mount components 36 having a height of 10 mm or less are mounted on the surface of the drive circuit board 132 so as to be in contact with or close to the conductive substrate 31.
  • the surface mount component 36 has a high heat generation property, and includes, for example, a bipolar transistor, a field effect transistor, an insulated gate bipolar transistor, a diode, a small transformer, and the like.
  • the collector fin thereof is adhered to the surface of the drive circuit board 132 by solder, and the terminal is connected to the wiring pattern of the drive circuit board 132 by solder.
  • the drain fin thereof is adhered to the surface of the drive circuit board 132 by solder, and the terminal is connected to the wiring pattern of the drive circuit board 132 by the solder.
  • the force sword fins are bonded onto the surface of the drive circuit board 132 by solder, and the terminals are connected to the wiring pattern of the drive circuit board 132 by solder.
  • Part 37 is provided on the surface of the drive circuit board 132 opposite to the conductive substrate 31, one or more electrons are provided.
  • Part 37 is provided.
  • the electronic component 37 has a relatively low exothermic property and a relatively high height (for example, 10 mm or more).
  • the electronic component 37 includes a control integrated circuit (control IC), a coil, a resistor, a variable resistor, a small signal transistor, a capacitor, an inductor, a transformer, a photo power bra, and the like.
  • one or more surface-mounted components 36 are placed in the center of the drive circuit board 132 so that the one or more surface-mounted components 36 are surely in contact with or closer to the conductive substrate 31.
  • the drive circuit board 132 and the conductive board 31 are fixed to each other with a plurality of screws 38 in the vicinity of the side portion.
  • a front cover (not shown) is provided so as to cover the heat dissipation sheet 60 and the PDP 600 provided on one surface of the conductive substrate 31, and is provided on the other surface of the conductive substrate 31.
  • a rear cover is provided to cover the conductive support 34, surface mount component 36, screw 38, drive circuit board 132, and electronic component 37, not shown! /
  • one or more surface mount components 36 having high heat generation are mounted on the surface of the drive circuit board 132 on the conductive substrate 31 side, and the surface mount components 36 are connected to the conductive substrate 31.
  • the surface mount component 36 is sufficiently dissipated by the conductive substrate 31 by being in contact with or close to the surface.
  • one or more surface mount components 36 are mounted on the center of the drive circuit board 132 so that the one or more surface mount components 36 are surely in contact with or closer to the conductive substrate 31.
  • the drive circuit board 132 and the conductive board 31 are fixed to each other with a plurality of screws 38, so that the adhesion between the surface mount component 36 and the conductive board 31 can be improved, and heat dissipation can be achieved. It becomes possible to improve the property.
  • the PDP 600 is provided in contact with the conductive substrate 31 via the heat dissipation sheet 60, not only the surface mount component 36 but also the PDP 600 can be dissipated by the conductive substrate 31. Can do.
  • one or more surface-mounted components are provided on the surface of the drive circuit board 132 on the conductive substrate 31 side.
  • the plasma display device of the present embodiment does not require a heat radiator that radiates heat to the outside, low cost can be realized.
  • the plasma display device according to another embodiment is different from the plasma display device according to the fourth embodiment in the following points.
  • FIG. 11 shows a side view of a plasma display device according to another embodiment.
  • a high heat conductive sheet such as silicon rubber or carbon sheet
  • a high heat such as silicon liquid or putty
  • a heat conductive member 31a containing one or both of the conductive adhesive liquids may be provided. Thereby, the heat dissipation of the surface mount component 36 can be further improved.
  • the electronic component 37 is provided on the surface of the drive circuit board 132 opposite to the conductive substrate 31.
  • the present invention is not limited to this. If it is possible to arrange the conductive substrate 31 and the drive circuit board 132 at an interval, a part or all of the electronic components 37 may be provided on the surface of the drive circuit board 132 on the conductive substrate 31 side. Yes.
  • the conductive substrate 31 may be used as a current path of a drive circuit provided in each of the scan driver 800 and the sustain driver 900, and the conductive support 34 may be used as the scan driver 800 and the sustain driver. It may be used as a current path of a drive circuit provided in each 900.
  • the force that all of the surface-mounted components 36 are provided on the surface of the drive circuit board 132 on the conductive substrate 31 side is not limited to this. If sufficient heat dissipation can be ensured, a part of the surface mount component 36 may be provided on the surface of the drive circuit board 132 opposite to the conductive board 31 side.
  • bipolar transistors, field effect transistors, insulated gate bipolar transistors and small transformers This is preferably provided on the surface of the drive circuit board 132 on the conductive substrate 31 side.
  • the plasma display device according to the first to third embodiments corresponds to the plasma display device according to claims 1 to 10.
  • PDP 600 corresponds to a plasma display panel
  • conductive substrate 31 corresponds to a support substrate
  • conductive support 34 corresponds to a connecting member.
  • the support terminal 43b corresponds to the connection member
  • the fan F corresponds to the airflow forming device
  • the heat dissipation sheet 60 corresponds to the heat dissipation member
  • the surface of the first drive circuit board 32 on the conductive substrate 31 side corresponds to the first surface
  • the surface of the first drive circuit board 32 opposite to the conductive substrate 31 corresponds to the second surface.
  • the first drive circuit board 32 corresponds to the first scanning drive circuit board
  • the first drive circuit board 33 corresponds to the first sustain drive circuit board
  • the second drive circuit board 40 Corresponds to the second scanning drive circuit board and the second sustain drive circuit board
  • the drive circuit including the surface mount component 36 and the electronic component 37 corresponds to the drive circuit, the first drive circuit, and the second drive circuit.
  • the surface of the first drive circuit board 33 on the conductive substrate 31 side corresponds to the third surface, and the surface of the first drive circuit board 33 on the opposite side of the conductive substrate 31 is the fourth surface. It corresponds to a surface.
  • the plasma display device according to the fourth and other embodiments corresponds to the plasma display device according to claims 11 to 15.
  • PDP 600 corresponds to a plasma display panel
  • drive circuit boards 132 and 133 correspond to the first and second drive circuit boards, respectively
  • the conductive substrate 31 corresponds to the support substrate
  • the surface mount component 36 corresponds to the drive circuit and the first and second drive circuits
  • the conductive support 34 corresponds to the joining member.
  • the heat dissipation sheet 60 corresponds to the heat dissipation member.
  • the surface of the drive circuit board 132 on the conductive substrate 31 side corresponds to the first surface, and is the side opposite to the conductive substrate 31 side.
  • the surface of the driving circuit board 132 corresponds to the second surface
  • the surface of the driving circuit board 133 on the conductive substrate 31 side corresponds to the third surface
  • 133 faces correspond to the 4th face.
  • the present invention can be used to display various videos.

Landscapes

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Description

プラズマディスプレイ装置
技術分野
[0001] 本発明は、プラズマディスプレイパネルを用いたプラズマディスプレイ装置に関する
背景技術
[0002] 自発光画像表示器としてのプラズマディスプレイパネルを用 ヽたプラズマディスプ レイ装置は、薄型化および大画面化が可能であるという利点を有する。このプラズマ ディスプレイ装置では、画素を構成する放電セルの放電の際における発光を利用す ることにより画像を表示する。
[0003] 上記プラズマディスプレイ装置は、主にプラズマディスプレイパネルと、このプラズマ ディスプレイパネルを保持するアルミニウム板と、このアルミニウム板に取り付けられた 回路基板とにより構成されている（例えば、特許文献 1参照)。上記回路基板には、複 数の電子部品が搭載されている。
[0004] 特許文献 1に記載のプラズマディスプレイ装置においては、回路基板の一方の面 上に複数の電子部品を有し、回路基板の他方の面は、熱伝導シートを介してアルミ ニゥム板に接合されている。
[0005] ここで、プラズマディスプレイパネルの構造について概略的に説明する。
[0006] 図 12は、プラズマディスプレイ装置のプラズマディスプレイパネルの構造を示す模 式図である。
[0007] 図 12に示すように、透明なガラス基板等力もなる前面側の基板 1上には、走査電極 と維持電極とにより対をなす複数列の表示電極 2が形成されている。この複数の表示 電極 2を覆うように誘電体層 3が形成され、この誘電体層 3上には保護膜 4が形成さ れている。
[0008] また、前面側の基板 1に対向するように配置される背面側の基板 5上には、表示電 極 2と交差するように、オーバーコート層 6で覆われた複数列のアドレス電極 7が形成 されている。 [0009] オーバーコート層 6上には、アドレス電極 7と平行に複数の隔壁 8がアドレス電極 7 間にそれぞれ設けられ、隔壁 8間の側面およびオーバーコート層 6上に蛍光体層 9が 設けられている。
[0010] 上記の基板 1および基板 5は、表示電極 2とアドレス電極 7とがほぼ直交するように かつ放電空間を形成するように対向的に配置されるとともに周囲が封止される。また 、上記の放電空間には、ヘリウム、ネオン、アルゴンおよびキセノンのうちの一種また は二種以上の気体が放電ガスとして封入される。
[0011] 上記の放電空間を隔壁 8によって複数の区画に仕切ることにより複数の放電セルが 形成される。各放電セルには、赤色、緑色および青色の蛍光体層 9が設けられる。
[0012] 上記のような構成のプラズマディスプレイパネルにおいては、アドレス電極 7と走査 電極との間に書き込みパルスを印加することにより、アドレス電極 7と走査電極との間 でアドレス放電を行う。
[0013] そして、放電セルを選択した後、走査電極と維持電極との間に交互に反転する周 期的なサスティンパルスを印加することにより、走査電極と維持電極との間で維持放 電を行い、所定の表示形態を実現する。
特許文献 1：特開平 11― 284379号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0014] 従来のプラズマディスプレイ装置においては、回路基板に搭載された複数の電子 部品の放熱は、回路基板と熱伝導シートとを介してアルミニウム板により行われる。し 力しながら、回路基板の熱伝導性は十分に高くはないので、回路基板上の電子部品 の放熱が十分に行われな 、。
[0015] 特に、回路基板に搭載される電子部品の数が多い場合、またはそれらの電子部品 の発熱性が高い場合には十分な放熱性の確保が必要不可欠となる。
[0016] 本発明の目的は、十分な放熱性を確保することが可能なプラズマディスプレイ装置 を提供することである。
課題を解決するための手段
[0017] (1) 本発明の一局面に従うプラズマディスプレイ装置は、プラズマディスプレイパネルと
、プラズマディスプレイパネルを支持する支持基板と、第 1の面および第 2の面を有す る第 1の駆動回路基板と、支持基板の一面と第 1の駆動回路基板の第 1の面との間 で支持基板と第 1の駆動回路基板とを連結する連結部材と、支持基板と第 1の駆動 回路基板との間で支持基板上に配置される第 2の駆動回路基板と、第 1および第 2 の駆動回路基板上に実装され、プラズマディスプレイパネルに駆動電流を供給する 1または複数の駆動回路とを備えるものである。
[0018] そのプラズマディスプレイ装置においては、プラズマディスプレイパネルが支持基板 により支持される。また、支持基板の一面と第 1の駆動回路基板の第 1の面との間で 支持基板と第 1の駆動回路基板とが連結部材により連結される。第 2の駆動回路基 板は、支持基板と第 1の駆動回路基板との間で支持基板上に配置される。第 1およ び第 2の駆動回路基板上に実装される駆動回路によりプラズマディスプレイパネルに 駆動電流が供給される。
[0019] このような構成において、 1または複数の駆動回路の少なくとも一部が、支持基板 上に配置される第 2の駆動回路基板上に実装されることにより、 1または複数の駆動 回路により発生される熱が効率的に支持基板に伝達される。それにより、 1または複 数の駆動回路の放熱性が向上され、プラズマディスプレイ装置の十分な放熱性が確 保される。
[0020] (2)
プラズマディスプレイ装置は、第 1の駆動回路基板と第 2の駆動回路基板とが互い に対向するように第 1および第 2の駆動回路基板を接続する導電性の接続部材をさ らに備えてもよい。この場合、接続部材が、第 1の駆動回路基板と第 2の駆動回路基 板とを互いに接続するための部材として用いられるとともに、第 2の駆動回路基板上 に実装される 1または複数の駆動回路の配線および端子として用いられる。
[0021] このように、第 1の駆動回路基板と第 2の駆動回路基板との電気的接続および機械 的接続が共通の部材で行われるので、部品点数が低減されるとともに、構造が簡単 となる。
[0022] (3) 接続部材は、複数の開口を有してもよい。この場合、接続部材の加工が容易となる
。それにより、プラズマディスプレイ装置の製造が容易となる。また、第 2の駆動回路 基板上に実装される 1または複数の駆動回路力 発生される熱が、複数の開口を通 じて放出される。したがって、 1または複数の駆動回路の放熱性が向上される。
[0023] (4)
プラズマディスプレイパネル、支持基板、第 1の駆動回路基板および第 2の駆動回 路基板は、略鉛直方向に沿って配置され、接続部材は複数設けられ、複数の接続 部材は、鉛直方向に並ぶように配置されてもょ 、。
[0024] このように、プラズマディスプレイパネル、支持基板、第 1の駆動回路基板および第
2の駆動回路基板が略鉛直方向に沿って配置されることにより、第 2の駆動回路基板 に実装された 1または複数の駆動回路により暖められた雰囲気が支持基板と第 1の 駆動回路基板との間で上昇する。
[0025] そして、複数の接続部材が鉛直方向に並ぶように配置されるので、高温の雰囲気 が複数の接続部材により妨げられずに円滑に上昇することができる。したがって、プ ラズマディスプレイ装置のより十分な放熱性が確保される。
[0026] (5)
第 2の駆動回路基板は、プラズマディスプレイパネルの中央よりも下方に配置され てもよい。この場合、第 2の駆動回路基板に実装された 1または複数の駆動回路によ り暖められた高温の雰囲気力 プラズマディスプレイパネルの中央よりも下方力 支 持基板と第 1の駆動回路基板との間で上昇する。それにより、プラズマディスプレイ装 置内で下方力も上方への気流が発生する。その結果、プラズマディスプレイ装置のよ り十分な放熱性が確保される。
[0027] (6)
プラズマディスプレイ装置は、支持基板と第 1の駆動回路基板との間に気流を形成 する気流形成装置をさらに備えてもよい。この場合、気流形成装置により、支持基板 と第 1の駆動回路基板との間に気流が形成される。その結果、プラズマディスプレイ 装置のさらに十分な放熱性が確保される。
[0028] (7) プラズマディスプレイ装置は、プラズマディスプレイパネルと支持基板との間に放熱 部材をさらに備えてもよい。この場合、 1または複数の駆動回路の放熱性がより向上 される。
[0029] (8)
支持基板と第 2の駆動回路基板との間に熱伝導性部材をさらに備えてもよい。この 場合、 1または複数の駆動回路の放熱性がさらに向上される。
[0030] (8 -a)
1または複数の駆動回路は、トランジスタを含んでもよい。この場合、トランジスタの ような高発熱性を有するスイッチング素子を用いた場合にも、十分にその放熱性が確 保される。
[0031] (8 -b)
プラズマディスプレイ装置は、第 2の駆動回路基板に設けられるダイオードおよびト ランスの少なくとも一方をさらに備えてもよい。この場合、ダイオードおよびトランスのよ うな高発熱性を有する部品を用いた場合にも、十分にその放熱性が確保される。
[0032] (8— c)
プラズマディスプレイ装置は、第 1の駆動回路基板の第 1および第 2の面の一方ま たは両方に設けられる電子部品をさらに備えてもよい。この場合、 1または複数の駆 動回路が支持基板上に配置される第 2の駆動回路基板上に実装されるので、第 1の 駆動回路基板の第 1および第 2の面の一方または両方に設けられる電子部品の実装 領域が拡大される。
[0033] それにより、第 1の駆動回路基板の第 1および第 2の面の一方または両方に設けら れる電子部品間の間隔を大きくすることにより電子部品の放熱性が向上される。一方 、第 1の駆動回路基板の第 1および第 2の面の一方または両方に設けられる電子部 品間の間隔を小さくすることにより第 1の駆動回路基板の小型化が実現される。
[0034] したがって、第 1の駆動回路基板の大きさおよび電子部品間の間隔を適切に設定 することにより、第 1の駆動回路基板の小型化、および電子部品の放熱性の向上が 実現される。
[0035] (9) 1または複数の駆動回路は、第 1の駆動回路基板の第 1の面上でかつ第 2の駆動 回路基板と対向する領域に設けられてもよい。これにより、第 1の駆動回路基板にお ける電子部品の実装領域が拡大される。
[0036] それにより、第 1の駆動回路基板上の電子部品間の間隔を大きくすることにより電 子部品の放熱性がさらに向上される。一方、第 1の駆動回路基板上の電子部品間の 間隔を小さくすることにより第 1の駆動回路基板のさらなる小型化が実現される。
[0037] したがって、第 1の駆動回路基板の大きさおよび電子部品間の間隔を適切に設定 することにより、第 1の駆動回路基板のさらなる小型化、および電子部品の放熱性の さらなる向上が実現される。
[0038] (10)
本発明の他の局面に従うプラズマディスプレイ装置は、走査電極および維持電極 を含むプラズマディスプレイパネルと、プラズマディスプレイパネルを支持する支持基 板と、第 1の面および第 2の面を有する第 1の走査駆動回路基板と、第 3の面および 第 4の面を有する第 1の維持駆動回路基板と、支持基板と第 1の走査駆動回路基板 の第 1の面との間で支持基板と第 1の走査駆動回路基板とをそれぞれ連結する第 1 の連結部材と、支持基板と第 1の維持駆動回路基板の第 3の面との間で支持基板と 第 1の維持駆動回路基板とをそれぞれ連結する第 2の連結部材と、支持基板と第 1 の走査駆動回路基板との間で支持基板上に設けられる第 2の走査駆動回路基板と、 支持基板と第 1の維持駆動回路基板との間で支持基板上に設けられる第 2の維持駆 動回路基板と、第 1および第 2の走査駆動回路基板上に実装され、プラズマディスプ レイパネルの走査電極に駆動電流を供給する 1または複数の第 1の駆動回路と、第 1 および第 2の維持駆動回路基板上に実装され、プラズマディスプレイパネルの維持 電極に駆動電流を供給する 1または複数の第 2の駆動回路とを備えるものである。
[0039] そのプラズマディスプレイ装置においては、プラズマディスプレイパネルが支持基板 により支持される。また、支持基板の一面と第 1の走査駆動回路基板の第 1の面との 間で支持基板と第 1の走査駆動回路基板とが第 1の連結部材により連結される。さら に、支持基板の一面と第 1の維持駆動回路基板の第 3の面との間で支持基板と第 1 の維持駆動回路基板とが第 2の連結部材により連結される。 [0040] 第 2の走査駆動回路基板は、支持基板と第 1の走査駆動回路基板との間で支持基 板上に配置される。第 1および第 2の走査駆動回路基板上に実装される、 1または複 数の第 1の駆動回路によりプラズマディスプレイパネルに駆動電流が供給される。
[0041] このような構成において、 1または複数の第 1の駆動回路の少なくとも一部が、支持 基板上に配置される第 2の走査駆動回路基板上に実装されることにより、 1または複 数の第 1の駆動回路により発生される熱が効率的に支持基板に伝達される。それに より、 1または複数の第 1の駆動回路の放熱性が向上され、プラズマディスプレイ装置 の十分な放熱性が確保される。
[0042] 第 2の維持駆動回路基板は、支持基板と第 1の維持駆動回路基板との間で支持基 板上に配置される。第 1および第 2の維持駆動回路基板上に実装される、 1または複 数の第 2の駆動回路によりプラズマディスプレイパネルに駆動電流が供給される。
[0043] このような構成において、 1または複数の第 2の駆動回路の少なくとも一部が、支持 基板上に配置される第 2の維持駆動回路基板上に実装されることにより、 1または複 数の第 2の駆動回路により発生される熱が効率的に支持基板に伝達される。それに より、 1または複数の第 2の駆動回路の放熱性が向上され、プラズマディスプレイ装置 の十分な放熱性が確保される。
[0044] (11)
本発明のさらに他の局面に従うプラズマディスプレイ装置は、プラズマディスプレイ パネルと、プラズマディスプレイパネルを支持する支持基板と、第 1および第 2の面を 有し、プラズマディスプレイパネルに駆動電流を供給する 1または複数の駆動回路が 実装される駆動回路基板と、支持基板と駆動回路基板の第 1の面との間で支持基板 と駆動回路基板とを接合する接合部材とを備え、 1または複数の駆動回路の少なくと も一部は、駆動回路基板の第 1の面上に設けられるものである。
[0045] そのプラズマディスプレイ装置においては、プラズマディスプレイパネルは支持基 板により支持される。また、駆動回路基板の駆動回路によりプラズマディスプレイパネ ルに駆動電流が供給される。さらに、支持基板と駆動回路基板の第 1の面との間で 支持基板と駆動回路基板とが接合部材により接合される。
[0046] このような構成において、 1または複数の駆動回路の少なくとも一部が、駆動回路 基板の第 1の面上に設けられることにより、 1または複数の駆動回路の放熱が支持基 板により十分に行われる。
[0047] (12)
駆動回路基板の第 1の面上に設けられた 1または複数の駆動回路は、支持基板に 接触または近接してもよい。この場合、 1または複数の駆動回路の放熱が支持基板 により確実に行われる。
[0048] (12— a)
プラズマディスプレイ装置は、プラズマディスプレイパネルと支持基板との間に放熱 部材をさらに備えてもよい。この場合、 1または複数の駆動回路の放熱性がより向上 される。
[0049] (13)
プラズマディスプレイ装置は、支持基板と駆動回路基板の第 1の面との間に熱伝導 性部材をさらに備えてもよい。この場合、 1または複数の駆動回路の放熱性がさらに 向上される。
[0050] (13— a)
1または複数の駆動回路は、トランジスタを含んでもよい。この場合、トランジスタの ような高発熱性を有するスイッチング素子を用いた場合にも、十分にその放熱性が確 保される。
[0051] (13— b)
プラズマディスプレイ装置は、駆動回路基板の第 1の面上に設けられるダイオード およびトランスの少なくとも一方をさらに備えてもよい。この場合、ダイオードおよびトラ ンスのような高発熱性を有する部品を用いた場合にも、十分にその放熱性が確保さ れる。
[0052] (13— c)
プラズマディスプレイ装置は、駆動回路基板の第 2の面上に設けられる電子部品を さらに備えてもよい。駆動回路基板の第 1の面上に 1または複数の駆動回路が設けら れるので、駆動回路基板の第 2の面上に設けられる電子部品の配置領域が拡大され る。 [0053] (13-d)
電子部品は、集積回路、コイル、抵抗、可変抵抗、トランジスタ、コンデンサ、インタ、 クタ、トランスおよびフォト力ブラの少なくとも 1つを含んでもよい。駆動回路基板の第 1 の面上に 1または複数の駆動回路が設けられるので、駆動回路基板の第 2の面上に 設けられる集積回路、コイル、抵抗、可変抵抗、トランジスタ、コンデンサ、インダクタ、 トランスまたはフォト力ブラの配置領域が拡大される。
[0054] (14)
本発明のさらに他の局面に従うプラズマディスプレイ装置は、走査電極および維持 電極を含むプラズマディスプレイパネルと、プラズマディスプレイパネルを支持する支 持基板と、第 1および第 2の面を有し、プラズマディスプレイパネルの走査電極に駆 動電流を供給する 1または複数の第 1の駆動回路が実装される第 1の駆動回路基板 と、第 3および第 4の面を有し、プラズマディスプレイパネルの維持電極に駆動電流を 供給する 1または複数の第 2の駆動回路が実装される第 2の駆動回路基板と、支持 基板と、第 1および第 2の駆動回路基板の第 1および第 3の面との間で支持基板と第 1および第 2の駆動回路基板とをそれぞれ接合する接合部材とを備え、第 1の駆動回 路基板の第 1の駆動回路の少なくとも一部は、第 1の駆動回路基板の第 1の面上に 設けられ、第 2の駆動回路基板の 1または複数の第 2の駆動回路の少なくとも一部は 、第 2の駆動回路基板の第 3の面上に設けられるものである。
[0055] そのプラズマディスプレイ装置においては、走査電極および維持電極を含むプラズ マディスプレイパネルは支持基板により支持される。また、第 1および第 2の駆動回路 基板の第 1および第 2の駆動回路によりプラズマディスプレイパネルに駆動電流がそ れぞれ供給される。さらに、支持基板と第 1および第 2の駆動回路基板の第 1の面と の間で支持基板と第 1および第 2の駆動回路基板とが接合部材によりそれぞれ接合 される。
[0056] このような構成において、 1または複数の第 1の駆動回路の少なくとも一部が、第 1 の駆動回路基板の第 1の面上に設けられ、 1または複数の第 2の駆動回路の少なくと も一部が、第 2の駆動回路基板の第 3の面上に設けられることにより、 1または複数の 第 1および第 2の駆動回路の放熱がそれぞれ支持基板により十分に行われる。 [0057] (15)
第 1の駆動回路基板の第 1の面上に設けられた 1または複数の第 1の駆動回路は、 支持基板に接触または近接し、第 2の駆動回路基板の第 3の面上に設けられた 1ま たは複数の第 2の駆動回路は、支持基板に接触または近接してもよい。
[0058] この場合、 1または複数の第 1および第 2の駆動回路の放熱がそれぞれ支持基板 により確実に行われる。
発明の効果
[0059] 本発明に係るプラズマディスプレイ装置にぉ 、ては、プラズマディスプレイパネルが 支持基板により支持される。また、支持基板の一面と第 1の駆動回路基板の第 1の面 との間で支持基板と第 1の駆動回路基板とが連結部材により連結される。第 2の駆動 回路基板は、支持基板と第 1の駆動回路基板との間で支持基板上に配置される。第 1および第 2の駆動回路基板上に実装される駆動回路によりプラズマディスプレイパ ネルに駆動電流が供給される。
[0060] このような構成において、 1または複数の駆動回路の少なくとも一部が、支持基板 上に配置される第 2の駆動回路基板上に実装されることにより、 1または複数の駆動 回路により発生される熱が効率的に支持基板に伝達される。それにより、 1または複 数の駆動回路の放熱性が向上され、プラズマディスプレイ装置の十分な放熱性が確 保される。
[0061] また、本発明によれば、 1または複数の駆動回路の少なくとも一部が、駆動回路基 板の第 1の面上に設けられることにより、 1または複数の駆動回路の放熱が支持基板 により十分に行われる。
図面の簡単な説明
[0062] [図 1]図 1は第 1の実施の形態に係るプラズマディスプレイ装置の構成を示すブロック 図
[図 2]図 2は図 1に示すプラズマディスプレイ装置に適用される ADS方式を説明する ための図
[図 3]図 3は第 1の実施の形態に係るプラズマディスプレイ装置を示す外観斜視図 [図 4]図 4は図 3のプラズマディスプレイ装置を示す側面図 [図 5]図 5は図 4の第 2の駆動回路基板の構造の詳細を説明するための図
[図 6]図 6は図 4のプラズマディスプレイ装置内の雰囲気の流れを説明するための図
[図 7]図 7は第 2の実施の形態に係るプラズマディスプレイ装置を示す側面図
[図 8]図 8は第 3の実施の形態に係るプラズマディスプレイ装置を示す側面図
[図 9]図 9は第 4の実施の形態に係るプラズマディスプレイ装置を示す外観斜視図
[図 10]図 10は図 9のプラズマディスプレイ装置を示す側面図
[図 11]図 11は他の実施の形態に係るプラズマディスプレイ装置を示す側面図
[図 12]図 12はプラズマディスプレイ装置のプラズマディスプレイパネルの構造を示す 模式図
発明を実施するための最良の形態
[0063] 以下、本発明の一実施の形態に係るプラズマディスプレイ装置について図面を参 照しながら説明する。
[0064] (1) 第 1の実施の形態
( 1 a) プラズマディスプレイ装置の構成
図 1は、第 1の実施の形態に係るプラズマディスプレイ装置の構成を示すブロック図 である。
[0065] 図 1に示すように、プラズマディスプレイ装置は、 AZDコンバータ（アナログ 'デジタ ル変換器） 200、走査数変換部 300、サブフィールド変換部 400、放電制御タイミン グ発生回路 500、プラズマディスプレイパネル（PDP) 600、データドライバ 700、スキ ヤンドライノく 800およびサスティンドライバ 900を含む。
[0066] AZDコンバータ 200には映像信号 VSが入力される。また、放電制御タイミング発 生回路 500、 AZDコンバータ 200、走査数変換部 300およびサブフィールド変換部 400には水平同期信号 Hおよび垂直同期信号 Vが与えられる。
[0067] AZDコンバータ 200は、映像信号 VSをデジタルの画像データ VDに変換し、その 画像データ VDを走査数変換部 300に与える。
[0068] 走査数変換部 300は、画像データ VDを PDP600の画素数に応じたライン数の画 像データに変換し、各ラインの画像データをサブフィールド変換部 400に与える。各 ラインの画像データは、各ラインの複数の画素にそれぞれ対応する複数の画素デー タカらなる。
[0069] サブフィールド変換部 400は、各ラインの画像データの各画素データを複数のサブ フィールドに対応するシリアルデータ SDに変換し、シリアルデータ SDをデータドライ ノ 700【こ与免る。
[0070] 放電制御タイミング発生回路 500は、水平同期信号 Hおよび垂直同期信号 Vを基 準として放電制御タイミング信号 SC, SUを発生する。放電制御タイミング発生回路 5 00は、放電制御タイミング信号 SCをスキャンドライバ 800に与え、放電制御タイミン グ信号 SUをサスティンドライバ 900に与える。
[0071] PDP600は、複数のデータ電極 1 lc、複数のスキャン電極（走査電極） 1 laおよび 複数のサスティン電極 (維持電極） l ibを含む。複数のデータ電極 11cは、画面の垂 直方向に配列され、複数の走査電極 11aおよび複数の維持電極 l ibは画面の水平 方向に配列されて 、る。複数の維持電極 1 lbは共通に接続されて 、る。
[0072] データ電極 l lc、走査電極 11aおよび維持電極 l ibの各交点に放電セルが形成さ れ、各放電セルが画面上の画素を構成する。
[0073] データドライバ 700は、サブフィールド変換部 400から与えられるシリアルデータ SD をパラレルデータに変換し、そのパラレルデータに基づ 、て書き込みパルスを複数 のデータ電極 11cに選択的に与える。
[0074] スキャンドライバ 800は、放電制御タイミング発生回路 500から与えられる放電制御 タイミング信号 SCに基づ 、て各走査電極 1 laを駆動する。サスティンドライバ 900は 、放電制御タイミング発生回路 500から与えられる放電制御タイミング信号 SUに基 づ ヽて維持電極 1 lbを駆動する。
[0075] 図 1に示すプラズマディスプレイ装置では、階調表示駆動方式として、 ADS (Addre ss Display-Period Separation:アドレス ·表示期間分離）方式を用いることができる。
[0076] (1 -b) プラズマディスプレイ装置の動作
図 2は、図 1に示すプラズマディスプレイ装置に適用される ADS方式を説明するた めの図である。なお、図 2では、駆動パルスの立ち下がり時に放電を行う負極性のパ ルスの例を示して 、る力 立ち上がり時に放電を行う正極性のパルスの場合でも基本 的な動作は以下と同様である。 [0077] ADS方式では、 1フィールドを複数のサブフィールドに時間的に分割する。例えば 、 1フィールドを 5つのサブフィールド SF1〜SF5に分割する。また、各サブフィールド SF1〜SF5は、初期化期間 R1〜R5、書き込み期間 AD1〜AD5、維持期間 SUS1 〜SUS5および消去期間 RS1〜RS5に分離される。初期化期間 R1〜R5において は、各サブフィールドの初期化処理が行われ、書き込み期間 AD1〜AD5において は、点灯される放電セルを選択するためのアドレス放電が行われ、維持期間 SUS1 〜SUS5においては、表示のための維持放電が行われる。
[0078] 初期化期間 R1〜R5においては、維持電極 l ibに単一の初期化パルスが加えられ 、走査電極 11aにもそれぞれ単一の初期化パルスが加えられる。これにより予備放電 が行われる。
[0079] 書き込み期間 AD1〜AD5においては、走査電極 11aが順次走査され、データ電 極 11cから書き込みパルスを受けた放電セルだけに所定の書き込み処理が行われる 。これによりアドレス放電が行われる。
[0080] 維持期間 SUS1〜SUS5においては、各サブフィールド SF1〜SF5に重み付けさ れた値に応じたサスティンパルスが維持電極 1 lbおよび走査電極 1 laへ出力される 。例えば、サブフィールド SF1では、維持電極 l ibにサスティンパルスが 1回印加さ れ、走査電極 11aにサスティンパルスが 1回印加され、書き込み期間 P2において選 択された放電セル 14が 2回維持放電を行う。また、サブフィールド SF2では、維持電 極 l ibにサスティンパルスが 2回印加され、走査電極 11aにサスティンパルスが 2回 印加され、書き込み期間 P2において選択された放電セル 14が 4回維持放電を行う。
[0081] 上記のように、各サブフィールド SF1〜SF5では、維持電極 l ibおよび走査電極 1 laに 1回、 2回、 4回、 8回、 16回ずっサスティンパルスが印加され、パルス数に応じ た明るさ (輝度)で放電セルが発光する。すなわち、維持期間 SUS1〜SUS5は、書 き込み期間 AD1〜AD5で選択された放電セルが明るさの重み付け量に応じた回数 で放電する期間である。
[0082] (1 c) プラズマディスプレイ装置の構造
図 3は、第 1の実施の形態に係るプラズマディスプレイ装置を示す外観斜視図であ る。 [0083] 図 3に示すように、 PDP600に例えばアルミニウムまたは鉄等力もなる導電性基板（ パネル支持具) 31が放熱シート (後述の図に記載)を介して接着されている。なお、 P DP600は、図 1の複数の走査電極 1 laおよび複数の維持電極 1 lbを含む。
[0084] 導電性基板 31上に複数の導電性支持具 (ボス） 34により第 1の駆動回路基板 32, 33がそれぞれ取り付けられている。なお、図 3では、第 1の駆動回路基板 32, 33の 面上に実装される後述の各種面実装部品および各種電子部品については図示され ていない。また、図 3では、第 1の駆動回路基板 32, 33に取り付けられる後述の第 2 の駆動回路基板につ ヽても図示されて!ヽな!、。
[0085] 第 1の駆動回路基板 32, 33は、それぞれ配線基板としての複数のフレキシブル接 続基板 35を介して PDP600の走査電極 1 laおよび維持電極 1 lbにそれぞれ接続さ れている。
[0086] 導電性基板 31上には電源回路 50および図示しないファンが設けられている。電源 回路 50は、配線部材 51を介して第 1の駆動回路基板 32に接続されているとともに、 配線部材 52を介して第 1の駆動回路基板 33に接続されている。
[0087] 次に、第 1の駆動回路基板 32, 33の面上に実装される各種面実装部品および各 種電子部品、ならびに第 1の駆動回路基板 32, 33に取り付けられる第 2の駆動回路 基板について説明する。
[0088] 図 4は、図 3のプラズマディスプレイ装置を示す側面図である。なお、図 4は、第 1の 駆動回路基板 32側力も見た状態を示しており、一部が省略されて図示されている。 以下においては、代表的に第 1の駆動回路基板 32およびそれに取り付けられる第 2 の駆動回路基板の構成について説明するが、第 1の駆動回路基板 33およびそれに 取り付けられる第 2の駆動回路基板の構成についても、第 1の駆動回路基板 32およ びそれに取り付けられる第 2の駆動回路基板の構成と同様である。
[0089] 図 4に示すように、 PDP600は、放熱シート 60を介して導電性基板 31に取り付けら れている。また、上述したように、第 1の駆動回路基板 32は、複数の導電性支持具 3 4により導電性基板 31上に固定されている。第 1の駆動回路基板 32と導電性基板 3 1との間の間隔は、例えば約 10〜 25mmである。
[0090] 本実施の形態において、導電性基板 31に対向する第 1の駆動回路基板 32の一面 上には、 1または複数の電子部品 37が実装されるとともに、第 2の駆動回路基板 40 が取り付けられている。
[0091] 第 2の駆動回路基板 40は、複数の支持端子 43bを有する。複数の支持端子 43bは 、導電性基板 31と第 1の駆動回路基板 32との間の間隔とほぼ同じ高さを有する。複 数の支持端子 43bは、第 2の駆動回路基板 40の支持部材として働くとともに、後述の 面実装部品 36の配線および端子として働く。詳細は後述する。
[0092] プラズマディスプレイ装置の組立て時には、第 2の駆動回路基板 40の複数の支持 端子 43bが第 1の駆動回路基板 32に接続され、その第 1の駆動回路基板 32が導電 性支持具 34により導電性基板 31に取り付けられる。これにより、第 2の駆動回路基板 40の一面が導電性基板 31に接触する。
[0093] 第 1の駆動回路基板 32に対向する第 2の駆動回路基板 40の他面上には、 1または 複数の面実装部品 36が実装されている。
[0094] 面実装部品 36は、高い発熱性を有するものであり、例えばバイポーラトランジスタ、 電界効果トランジスタ (FET)、絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ (IGBT)、ダイォ ードおよび小型トランス等を含む。これら各種面実装部品 36においては、例えばバイ ポーラトランジスタもしくは絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ (IGBT)のコレクタフィ ン力 電界効果トランジスタ（FET)のドレインフィン力 または、ダイオードの力ソード フィンが、半田により第 2の駆動回路基板 40の他面上に接着されるとともに、端子が 後述する第 2の駆動回路基板 40の導体層（配線パターン）に半田により接続される。 面実装部品 36の高さは、例えば約 10mm以下である。
[0095] 第 1の駆動回路基板 32に実装される電子部品 37は、面実装部品 36よりも比較的 低い発熱性を有する。電子部品 37は、例えば集積回路、コイル、抵抗、可変抵抗、 小信号トランジスタ、コンデンサ、インダクタ、トランスおよびフォト力ブラ等を含む。
[0096] 電子部品 37は、第 2の駆動回路基板 40の支持端子 43bよりも低い高さを有する（ 例えば約 10〜25mm以下)。電子部品 37を、第 2の駆動回路基板 40に対向する第 1の駆動回路基板 32の一面上に実装することもできる。
[0097] この場合、バイポーラトランジスタ、電界効果トランジスタ、絶縁ゲート型バイポーラト ランジスタおよび小型トランスのいずれかまたは全てを第 2の駆動回路基板 40に対 向する第 1の駆動回路基板 32の一面上に設けることが好ましい。
[0098] 導電性基板 31の一面上に設けられた放熱シート 60および PDP600を覆うように前 面カバー FCが設けられており、導電性基板 31の他面上に設けられた導電性支持具 34、面実装部品 36、第 1の駆動回路基板 32および電子部品 37を覆うように後部力 バー BCが設けられている。なお、図 4では、前面カバー FCおよび後部カバー BCを 破線で示している。
[0099] 導電性基板 31の下端部は、支持台座 39の上端部に固定されている。これにより、 プラズマディスプレイ装置が支持台座 39により鉛直方向に沿って立設される。すなわ ち、 PDP600、放熱シート 60、導電性基板 31、第 1の駆動回路基板 32および第 2の 駆動回路基板 40が、それぞれ鉛直方向に沿って配置される。
[0100] 導電性基板 31の上部にはファン Fが設けられている。ファン Fは、下方の雰囲気を 吸引して上方へ排出する。それにより、導電性基板 31と第 1の駆動回路基板 32との 間で発生する熱が外部 (上方)へ放出される。
[0101] (1 -d) 第 2の駆動回路基板の構造
ここで、第 2の駆動回路基板 40の構造の詳細を説明する。図 5は、第 2の駆動回路 基板 40の構造の詳細を説明するための図である。図 5 (a)に図 4の第 2の駆動回路 基板 40の拡大側面図が示され、図 5 (b)に拡大上面図が示されている。
[0102] 図 5 (a)および図 5 (b)に示すように、第 2の駆動回路基板 40は、補強板 41、絶縁 層 42および複数の導体層 43aを備える。補強板 41は、例えばアルミニウムまたは鉄 等の熱伝導性の高い材料カゝらなる。この補強板 41は、導電性基板 31側に位置し、 導電性基板 31に接触する。
[0103] 補強板 41上に無機フイラ一等の絶縁性の樹脂からなる絶縁層 42が設けられている 。さらに、絶縁層 42上に銅または銀等の導電性材料力 なる複数の導体層 43aが形 成されている。複数の導体層 43aは所定のパターンを有する。これら導体層 43a上に 上述の面実装部品 36が実装される。なお、導体層 43aは、例えば約 0. 8mmの厚み を有する。
[0104] 図 5 (b)に示すように、水平方向における絶縁層 42の両端部で各導体層 43aが略 垂直に折り曲げられている。これにより、絶縁層 42の水平方向における両端部から第 1の駆動回路基板 32に対して略垂直に延びるように複数の支持端子 43bが形成さ れている。複数の支持端子 43bは鉛直方向に並ぶ。
[0105] 一部の支持端子 43bには鉛直方向に並ぶ複数の開口 44bが形成されている。これ らの開口 44bにより、導体層 43aの折り曲げ力卩ェが容易となっている。支持端子 43b の先端部には第 1の駆動回路基板 32に向力つて突出する複数の接続部 44aが形成 されている。複数の接続部 44aに対応する第 1の駆動回路基板 32の位置に、複数の 端子接続孔 32hが設けられて 、る。
[0106] プラズマディスプレイ装置の組立て時には、第 2の駆動回路基板 40の複数の接続 部 44aを第 1の駆動回路基板 32に設けられた複数の端子接続孔 32hに挿入する。こ れにより、第 2の駆動回路基板 40を第 1の駆動回路基板 32に取り付けることができる (図 5 (a)および図 5 (b)矢印 X参照)。
[0107] その後、第 1の駆動回路基板 32を図 4の導電性支持具 34により導電性基板 31に 取り付ける（図 5 (a)および図 5 (b)矢印 Y参照)。
[0108] (1 -e) 効果
本実施の形態に係るプラズマディスプレイ装置にぉ ヽては、導電性基板 31に対向 する第 1の駆動回路基板 32の一面上に第 2の駆動回路基板 40が取り付けられる。 第 2の駆動回路基板 40の一面は導電性基板 31に接触し、第 2の駆動回路基板 40 の他面には高い発熱性を有する 1または複数の面実装部品 36が実装される。
[0109] このように、面実装部品 36が第 2の駆動回路基板 40を介して導電性基板 31に接 触することにより、面実装部品 36により発生される熱が効率的に導電性基板 31に伝 達され、導電性基板 31により放熱される。それにより、高い発熱性を有する面実装部 品 36の放熱性が向上し、プラズマディスプレイ装置の十分な放熱性を確保すること ができる。
[0110] 第 2の駆動回路基板 40に対向する第 1の駆動回路基板 32の一面上に、電子部品 37を実装することができる。これにより、第 1の駆動回路基板 32における電子部品 3 7の実装領域が拡大する。
[0111] それにより、第 1の駆動回路基板 32上の電子部品 37間の間隔を大きくすることによ り電子部品 37の放熱性を向上させることができる。一方、第 1の駆動回路基板 32上 の電子部品 37間の間隔を小さくすることにより第 1の駆動回路基板 32の小型化を実 現することができる。
[0112] したがって、第 1の駆動回路基板 32の大きさおよび電子部品 37間の間隔を適切に 設定することにより、第 1の駆動回路基板 32の小型化、および電子部品 37の放熱性 の向上を実現することができる。
[0113] また、上記のように、本実施の形態において、第 1の駆動回路基板 32と導電性基板
31との間の間隔は、例えば約 10〜 25mmに設定する。
[0114] 第 1の駆動回路基板 32と導電性基板 31との間の間隔を約 10mmに設定すること により、プラズマディスプレイ装置の十分な薄型化を実現することができる。
[0115] また、第 1の駆動回路基板 32と導電性基板 31との間の間隔を約 25mmに設定す ることにより、約 25mm以下の高さを有する電子部品 37を第 2の駆動回路基板 40に 対向するように第 1の駆動回路基板 32に実装することができる。その結果、第 1の駆 動回路基板 32における電子部品 37の実装領域が拡大される。
[0116] さらに、 PDP600が放熱シート 60を介して導電性基板 31に接触して設けられてい ることによって、面実装部品 36の放熱だけでなく PDP600の放熱も導電性基板 31に より行うことができる。
[0117] 本実施の形態において、第 2の駆動回路基板 40はプラズマディスプレイ装置の鉛 直方向における中央よりも下方に設けられることが好ましい。図 6は、図 4のプラズマ ディスプレイ装置内の雰囲気の流れを説明するための図である。なお、図 6では、電 子部品 37の図示は省略する。
[0118] 第 2の駆動回路基板 40をプラズマディスプレイ装置の鉛直方向における中央部（ 一点鎖線 C参照)よりも下方に設ける。この場合、面実装部品 36により発生された高 温の雰囲気が上昇するとともに、ファン Fにより下方の雰囲気が上方へ吸引されること により、図 6の矢印で示すように、導電性基板 31と第 1の駆動回路基板 32との間に上 昇気流が発生する。
[0119] これにより、導電性基板 31と第 1の駆動回路基板 32との間では、面実装部品 36の みならず電子部品 37 (図 6では図示せず）により発生される高温の雰囲気も上昇する [0120] そして、導電性基板 31と第 1の駆動回路基板 32との間で上昇した雰囲気が、ファ ン Fを通じてプラズマディスプレイ装置の外部に放出される。
[0121] 第 2の駆動回路基板 40の複数の支持端子 43bは、鉛直方向に沿って並ぶように形 成されている。これにより、複数の支持端子 43bが導電性基板 31と第 1の駆動回路 基板 32との間で発生する上昇気流の妨げとなることが防止されている。その結果、高 温の雰囲気が支持端子 43bの影響を受けることなく円滑に流れるので、プラズマディ スプレイ装置内の面実装部品 36および電子部品 37の放熱性が十分に確保されて いる。
[0122] (2) 第 2の実施の形態
第 2の実施の形態に係るプラズマディスプレイ装置は、以下の点で第 1の実施の形 態に係るプラズマディスプレイ装置と異なる。
[0123] 図 7は、第 2の実施の形態に係るプラズマディスプレイ装置を示す側面図である。
[0124] 図 7に示すように、導電性基板 31と第 2の駆動回路基板 40との間には、例えばシリ コンゴムもしくはカーボンシート等力もなる高熱伝導性シート、およびシリコン液、パテ もしくはカーボン液等力 なる高熱伝導性粘着液の一方または両方を含む熱伝導性 部材 31aを設けてもよい。それにより、面実装部品 36の放熱性をさらに向上すること ができる。
[0125] (3) 第 3の実施の形態
第 3の実施の形態に係るプラズマディスプレイ装置は、以下の点で第 1の実施の形 態に係るプラズマディスプレイ装置と異なる。
[0126] 図 8は、第 3の実施の形態に係るプラズマディスプレイ装置を示す側面図である。図 8に示すように、本実施の形態に係るプラズマディスプレイ装置においては、導電性 基板 31と反対側の第 1の駆動回路基板 32の他面上に 1または複数の電子部品 37 が実装されている。
[0127] この場合、電子部品 37の高さが、導電性基板 31と第 1の駆動回路基板 32との間の 間隔に制限されな 、ので、プラズマディスプレイ装置に用いる電子部品 37の大きさ の制限が緩和される。したがって、電子部品 37の選択範囲が広くなる。それにより、 第 1の駆動回路基板 32上の電子部品 37間の実装間隔を大きくすることにより、電子 部品 37の放熱性を向上させることができる。一方、第 1の駆動回路基板 32上の電子 部品 37間の実装間隔を小さくすることにより第 1の駆動回路基板 32の小型化を実現 することができる。
[0128] したがって、第 1の駆動回路基板 32の大きさおよび電子部品 37間の間隔を適切に 設定することにより、第 1の駆動回路基板 32の小型化、および電子部品 37の放熱性 の向上を実現することができる。
[0129] 第 3の実施の形態に係るプラズマディスプレイ装置においては、図 8の点線で示す ように、導電性基板 31に対向する第 1の駆動回路基板 32の一面上にさらに電子部 品 37を実装してもよい。
[0130] この場合、第 1の駆動回路基板 32の両面に 1または複数の電子部品 37を実装する ことができるので、第 1の駆動回路基板 32における電子部品 37の実装領域がさらに 拡大される。
[0131] それにより、第 1の駆動回路基板 32上の電子部品 37間の実装間隔を大きくするこ とにより、電子部品 37の放熱性をさらに向上させることができる。一方、第 1の駆動回 路基板 32上の電子部品 37間の実装間隔を小さくすることにより第 1の駆動回路基板 32のさらなる小型化を実現することができる。
[0132] したがって、第 1の駆動回路基板 32の大きさおよび電子部品 37間の間隔を適切に 設定することにより、第 1の駆動回路基板 32のさらなる小型化、および電子部品 37の 放熱性のさらなる向上を実現することができる。
[0133] (4) 第 1〜第 3の実施の形態に係るプラズマディスプレイ装置の変形例
第 1〜第 3の実施の形態において、第 2の駆動回路基板 40には、必ずしも面実装 部品 36のみが実装される必要はない。第 2の駆動回路基板 40には、支持端子 43b よりも低い高さを有する電子部品 37を実装することもできる。この場合、第 1の駆動回 路基板 32における電子部品 37の実装領域が拡大される。
[0134] それにより、第 1の駆動回路基板 32上の電子部品 37間の実装間隔を大きくするこ とにより、電子部品 37の放熱性を向上させることができる。一方、第 1の駆動回路基 板 32上の電子部品 37間の実装間隔を小さくすることにより第 1の駆動回路基板 32 の小型化を実現することができる。 [0135] 第 1〜第 3の実施の形態において、プラズマディスプレイ装置は図 4のファン Fを備 えなくてもよい。この場合、例えば図示しない後部カバーの上部に開口を形成する。 これにより、プラズマディスプレイ装置内で発生する高温の雰囲気が、導電性基板 31 と第 1の駆動回路基板 32との間で発生する上昇気流に沿って、後部カバーの開口 力 外部に放出される。その結果、プラズマディスプレイ装置の低コストィ匕を実現する ことができる。
[0136] 導電性基板 31をスキャンドライバ 800およびサスティンドライバ 900にそれぞれ設 けられた駆動回路の電流経路として用いてもよぐまた、導電性支持具 34をスキャン ドライバ 800およびサスティンドライバ 900にそれぞれ設けられた駆動回路の電流経 路として用いてもよい。
[0137] (5) 第 4の実施の形態
第 4の実施の形態に係るプラズマディスプレイ装置は、以下の点で第 1の実施の形 態に係るプラズマディスプレイ装置と異なる。
[0138] (5— a) プラズマディスプレイ装置の構造
図 9は、第 4の実施の形態に係るプラズマディスプレイ装置を示す外観斜視図であ る。
[0139] 図 9に示すように、 PDP600に例えばアルミニウムまたは鉄等力もなる導電性基板（ パネル支持具) 31が放熱シート (後述の図に記載)を介して接着されている。なお、 P DP600は、図 1の複数の走査電極 1 laおよび複数の維持電極 1 lbを含む。
[0140] 導電性基板 31上に複数の導電性支持具 (ボス） 34により駆動回路基板 132, 133 がそれぞれ取り付けられている。なお、図 9では、駆動回路基板 132, 133の面上に 実装される後述の各種面実装部品および各種電子部品については図示されていな い。
[0141] 駆動回路基板 132, 133は、それぞれ配線基板としての複数のフレキシブル接続 基板 35を介して PDP600の走査電極 1 laおよび維持電極 1 lbにそれぞれ接続され ている。
[0142] 導電性基板 31上には電源回路 50および図示しないファンが設けられている。電源 回路 50は、配線部材 51を介して駆動回路基板 132に接続されているとともに、配線 部材 52を介して駆動回路基板 133に接続されている。
[0143] 次に、駆動回路基板 132, 133の面上に実装される各種面実装部品および各種電 子部品について説明する。
[0144] 図 10は、図 9のプラズマディスプレイ装置を示す側面図である。なお、図 10は、駆 動回路基板 132側力も見た状態を示しており、一部が省略されて図示されている。以 下においては、代表的に駆動回路基板 132の構成について説明するが、駆動回路 基板 133の構成についても駆動回路基板 132の構成と同様である。
[0145] 図 10に示すように、 PDP600は、放熱シート 60を介して導電性基板 31に取り付け られている。また、上述したように、駆動回路基板 132は、複数の導電性支持具 34に より導電性基板 31上に固定されている。駆動回路基板 132と導電性基板 31との間 隔は、例えば 10mm以下である。
[0146] ここで、本実施の形態においては、駆動回路基板 132の導電性基板 31側の面上 には、 1または複数の面実装部品 36が実装されている。この場合、 10mm以下の高 さを有する 1または複数の面実装部品 36が、導電性基板 31に接触または近接する ように、駆動回路基板 132の上記面上に実装されている。
[0147] 上記の面実装部品 36は、高い発熱性を有するものであり、例えばバイポーラトラン ジスタ、電界効果トランジスタ、絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ、ダイオードおよ び小型トランス等を含む。
[0148] ここで、バイポーラトランジスタおよび絶縁ゲート型バイポーラトランジスタにおいて は、これのコレクタフィンが半田により駆動回路基板 132面上に接着されるとともに、 端子が駆動回路基板 132の配線パターンに半田により接続される。
[0149] また、電界効果トランジスタにおいては、これのドレインフィンが半田により駆動回路 基板 132面上に接着されるとともに、端子が駆動回路基板 132の配線パターンに半 田により接続される。
[0150] さらに、ダイオードにおいては、これの力ソードフィンが半田により駆動回路基板 13 2面上に接着されるとともに、端子が駆動回路基板 132の配線パターンに半田により 接続される。
[0151] 一方、駆動回路基板 132の導電性基板 31と逆側の面上には、 1または複数の電子 部品 37が設けられている。上記の電子部品 37は、比較的低い発熱性を有し、その 高さも比較的高い（例えば 10mm以上)ものである。例えば、電子部品 37は、制御用 集積回路 (制御用 IC)、コイル、抵抗、可変抵抗、小信号トランジスタ、コンデンサ、ィ ンダクタ、トランスおよびフォト力ブラ等を含む。
[0152] 本実施の形態では、 1または複数の面実装部品 36が導電性基板 31に確実に接触 またはより近接するように、 1または複数の面実装部品 36を駆動回路基板 132の中 心部に実装し、その側部近傍において、駆動回路基板 132と導電性基板 31とを複 数のネジ 38により互いに固定する。
[0153] また、導電性基板 31の一方の面上に設けられた放熱シート 60および PDP600を 覆うように図示しない前面カバーが設けられており、導電性基板 31の他方の面上に 設けられた導電性支持具 34、面実装部品 36、ネジ 38、駆動回路基板 132および電 子部品 37を覆うように図示しな 、後部カバーが設けられて！/、る。
[0154] (5-b) 効果
本実施の形態においては、駆動回路基板 132の導電性基板 31側の面上に、高い 発熱性を有する 1または複数の面実装部品 36が実装され、この面実装部品 36が導 電性基板 31に接触または近接していることにより、導電性基板 31により面実装部品 36の放熱が十分に行われる。
[0155] また、 1または複数の面実装部品 36の高さを等しくすることにより、面実装部品 36と 導電性基板 31との密着性を向上することができ、放熱性をより向上することが可能と なる。
[0156] また、 1または複数の面実装部品 36が導電性基板 31に確実に接触またはより近接 するように、 1または複数の面実装部品 36を駆動回路基板 132の中心部に実装し、 その側部近傍において、駆動回路基板 132と導電性基板 31とを複数のネジ 38によ り互いに固定することにより、面実装部品 36と導電性基板 31との密着性を向上する ことができ、放熱性をより向上することが可能となる。
[0157] また、 PDP600が放熱シート 60を介して導電性基板 31に接触して設けられている ことによって、面実装部品 36の放熱だけでなく PDP600の放熱も導電性基板 31によ り行うことができる。 [0158] また、駆動回路基板 132の導電性基板 31側の面上に、 1または複数の面実装部品
36が実装されることにより、導電性基板 31側と反対側の駆動回路基板 132の面上に 設けられる電子部品 37の配置領域が拡大される。
[0159] さらに、本実施の形態のプラズマディスプレイ装置では、外部に熱を放射させる放 熱器を必要としな 、ので、低コストィ匕を実現することができる。
[0160] (6) 他の実施の形態
他の実施の形態に係るプラズマディスプレイ装置は、以下の点で第 4の実施の形態 に係るプラズマディスプレイ装置と異なる。
[0161] 図 11に、他の実施の形態に係るプラズマディスプレイ装置の側面図が示されてい る。
[0162] 図 11に示すように、導電性基板 31と面実装部品 36との間に、例えば、シリコンゴム もしくはカーボンシート等力 なる高熱伝導性シート、およびシリコン液もしくはパテ等 カゝらなる高熱伝導性粘着液の一方または両方を含む熱伝導性部材 31aを設けてもよ い。それにより、面実装部品 36の放熱性をさらに向上することができる。
[0163] また、上述の第 4の実施の形態では、電子部品 37が導電性基板 31側と反対側の 駆動回路基板 132の面上に設けられているが、これに限定されるものではなぐ導電 性基板 31と駆動回路基板 132との間隔に配置されることが可能であれば、電子部品 37の一部または全部を導電性基板 31側の駆動回路基板 132の面上に設けてもよ い。
[0164] また、導電性基板 31をスキャンドライバ 800およびサスティンドライバ 900にそれぞ れ設けられた駆動回路の電流経路として用いてもよぐまた、導電性支持具 34をスキ ヤンドライバ 800およびサスティンドライバ 900にそれぞれ設けられた駆動回路の電 流経路として用いてもよい。
[0165] さらに、上述の第 4の実施の形態では、面実装部品 36の全てが導電性基板 31側 の駆動回路基板 132の面上に設けられている力 これに限定されるものではなぐ十 分な放熱性の確保が可能であれば、面実装部品 36の一部を導電性基板 31側と反 対側の駆動回路基板 132の面上に設けてもよい。この場合、バイポーラトランジスタ、 電界効果トランジスタ、絶縁ゲート型バイポーラトランジスタおよび小型トランスの 、ず れかを、導電性基板 31側の駆動回路基板 132の面上に設けることが好ましい。
[0166] (7)請求項の各構成要素と実施の形態の各部との対応関係
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各部との対応の例について説明する 力 本発明は下記の例に限定されない。
[0167] (7— a)
第 1〜第 3の実施の形態に係るプラズマディスプレイ装置は、請求項 1〜10のブラ ズマディスプレイ装置に相当する。
[0168] 第 1〜第 3の実施の形態においては、 PDP600がプラズマディスプレイパネルに相 当し、導電性基板 31が支持基板に相当し、導電性支持具 34が連結部材に相当する
[0169] また、支持端子 43bが接続部材に相当し、ファン Fが気流形成装置に相当し、放熱 シート 60が放熱部材に相当し、導電性基板 31側の第 1の駆動回路基板 32の面が 第 1の面に相当し、導電性基板 31と反対側の第 1の駆動回路基板 32の面が第 2の 面に相当する。
[0170] さらに、第 1の駆動回路基板 32が第 1の走査駆動回路基板に相当し、第 1の駆動 回路基板 33が第 1の維持駆動回路基板に相当し、第 2の駆動回路基板 40が第 2の 走査駆動回路基板および第 2の維持駆動回路基板に相当し、面実装部品 36および 電子部品 37を含む駆動回路が駆動回路、第 1の駆動回路および第 2の駆動回路に 相当する。
[0171] また、導電性基板 31側の第 1の駆動回路基板 33の面が第 3の面に相当し、導電性 基板 31と反対側の第 1の駆動回路基板 33の面が第 4の面に相当する。
[0172] (7-b)
第 4の実施の形態および他の実施の形態に係るプラズマディスプレイ装置は、請求 項 11〜 15のプラズマディスプレイ装置に相当する。
[0173] 第 4の実施の形態および他の実施の形態においては、 PDP600がプラズマデイス プレイパネルに相当し、駆動回路基板 132, 133がそれぞれ第 1および第 2の駆動 回路基板に相当し、導電性基板 31が支持基板に相当し、面実装部品 36が駆動回 路ならびに第 1および第 2の駆動回路に相当し、導電性支持具 34が接合部材に相 当し、放熱シート 60が放熱部材に相当する。
[0174] また、第 4の実施の形態および他の実施の形態においては、導電性基板 31側の駆 動回路基板 132の面が第 1の面に相当し、導電性基板 31側と反対側の駆動回路基 板 132の面が第 2の面に相当し、導電性基板 31側の駆動回路基板 133の面が第 3 の面に相当し、導電性基板 31側と反対側の駆動回路基板 133の面が第 4の面に相 当する。
産業上の利用可能性
[0175] 本発明は、種々の映像を表示するため等に利用することができる。

Claims

請求の範囲
[1] プラズマディスプレイパネルと、
前記プラズマディスプレイパネルを支持する支持基板と、
第 1の面および第 2の面を有する第 1の駆動回路基板と、
前記支持基板の一面と前記第 1の駆動回路基板の前記第 1の面との間で前記支 持基板と前記第 1の駆動回路基板とを連結する連結部材と、
前記支持基板と前記第 1の駆動回路基板との間で前記支持基板上に配置される 第 2の駆動回路基板と、
前記第 1および第 2の駆動回路基板上に実装され、前記プラズマディスプレイパネ ルに駆動電流を供給する 1または複数の駆動回路とを備える、プラズマディスプレイ 装置。
[2] 前記第 1の駆動回路基板と前記第 2の駆動回路基板とが互いに対向するように前記 第 1および第 2の駆動回路基板を接続する導電性の接続部材をさらに備える、請求 項 1記載のプラズマディスプレイ装置。
[3] 前記接続部材は、複数の開口を有する、請求項 2記載のプラズマディスプレイ装置。
[4] 前記プラズマディスプレイパネル、前記支持基板、前記第 1の駆動回路基板および 前記第 2の駆動回路基板は、略鉛直方向に沿って配置され、
前記接続部材は複数設けられ、
前記複数の接続部材は、鉛直方向に並ぶように配置された請求項 2記載のプラズ マディスプレイ装置。
[5] 前記第 2の駆動回路基板は、前記プラズマディスプレイパネルの中央よりも下方に配 置される、請求項 4記載のプラズマディスプレイ装置。
[6] 前記支持基板と、前記第 1の駆動回路基板との間に気流を形成する気流形成装置 をさらに備える、請求項 1記載のプラズマディスプレイ装置。
[7] 前記プラズマディスプレイパネルと前記支持基板との間に放熱部材をさらに備えた、 請求項 1記載のプラズマディスプレイ装置。
[8] 前記支持基板と前記第 2の駆動回路基板との間に熱伝導性部材をさらに備えた、請 求項 1記載のプラズマディスプレイ装置。
[9] 前記 1または複数の駆動回路は、前記第 1の駆動回路基板の前記第 1の面上でかつ 前記第 2の駆動回路基板と対向する領域に設けられる、請求項 1記載のプラズマディ スプレイ装置。
[10] 走査電極および維持電極を含むプラズマディスプレイパネルと、
前記プラズマディスプレイパネルを支持する支持基板と、
第 1の面および第 2の面を有する第 1の走査駆動回路基板と、
第 3の面および第 4の面を有する第 1の維持駆動回路基板と、
前記支持基板と前記第 1の走査駆動回路基板の前記第 1の面との間で前記支持 基板と前記第 1の走査駆動回路基板とをそれぞれ連結する第 1の連結部材と、 前記支持基板と前記第 1の維持駆動回路基板の前記第 3の面との間で前記支持 基板と前記第 1の維持駆動回路基板とをそれぞれ連結する第 2の連結部材と、 前記支持基板と前記第 1の走査駆動回路基板との間で前記支持基板上に設けら れる第 2の走査駆動回路基板と、
前記支持基板と前記第 1の維持駆動回路基板との間で前記支持基板上に設けら れる第 2の維持駆動回路基板と、
前記第 1および第 2の走査駆動回路基板上に実装され、前記プラズマディスプレイ パネルの前記走査電極に駆動電流を供給する 1または複数の第 1の駆動回路と、 前記第 1および第 2の維持駆動回路基板上に実装され、前記プラズマディスプレイ パネルの前記維持電極に駆動電流を供給する 1または複数の第 2の駆動回路とを備 える、プラズマディスプレイ装置。
[11] プラズマディスプレイパネルと、
前記プラズマディスプレイパネルを支持する支持基板と、
第 1および第 2の面を有し、前記プラズマディスプレイパネルに駆動電流を供給す る 1または複数の駆動回路が実装される駆動回路基板と、
前記支持基板と前記駆動回路基板の前記第 1の面との間で前記支持基板と前記 駆動回路基板とを接合する接合部材とを備え、
前記 1または複数の駆動回路の少なくとも一部は、前記駆動回路基板の前記第 1 の面上に設けられる、プラズマディスプレイ装置。
[12] 前記駆動回路基板の前記第 1の面上に設けられた前記 1または複数の駆動回路は、 前記支持基板に接触または近接する、請求項 11記載のプラズマディスプレイ装置。
[13] 前記支持基板と前記駆動回路基板の前記第 1の面との間に熱伝導性部材をさらに 備えた、請求項 11記載のプラズマディスプレイ装置。
[14] 走査電極および維持電極を含むプラズマディスプレイパネルと、
前記プラズマディスプレイパネルを支持する支持基板と、
第 1および第 2の面を有し、前記プラズマディスプレイパネルの走査電極に駆動電 流を供給する 1または複数の第 1の駆動回路が実装される第 1の駆動回路基板と、 第 3および第 4の面を有し、前記プラズマディスプレイパネルの維持電極に駆動電 流を供給する 1または複数の第 2の駆動回路が実装される第 2の駆動回路基板と、 前記支持基板と、前記第 1および第 2の駆動回路基板の前記第 1および第 3の面と の間で前記支持基板と前記第 1および第 2の駆動回路基板とをそれぞれ接合する接 合部材とを備え、
前記第 1の駆動回路基板の前記 1または複数の第 1の駆動回路の少なくとも一部は 、前記第 1の駆動回路基板の前記第 1の面上に設けられ、
前記第 2の駆動回路基板の前記 1または複数の第 2の駆動回路の少なくとも一部は 、前記第 2の駆動回路基板の前記第 3の面上に設けられる、プラズマディスプレイ装 置。
[15] 前記第 1の駆動回路基板の前記第 1の面上に設けられた前記 1または複数の第 1の 駆動回路は、前記支持基板に接触または近接し、
前記第 2の駆動回路基板の前記第 3の面上に設けられた前記 1または複数の第 2 の駆動回路は、前記支持基板に接触または近接する、請求項 14記載のプラズマデ イスプレイ装置。
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