WO2013005404A1 - 放熱板、回路基板、および画像表示装置 - Google Patents

放熱板、回路基板、および画像表示装置 Download PDF

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WO2013005404A1
WO2013005404A1 PCT/JP2012/004222 JP2012004222W WO2013005404A1 WO 2013005404 A1 WO2013005404 A1 WO 2013005404A1 JP 2012004222 W JP2012004222 W JP 2012004222W WO 2013005404 A1 WO2013005404 A1 WO 2013005404A1
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heat sink
circuit board
heat
solder bonding
electronic component
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健介 村島
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パナソニック株式会社
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    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Definitions

  • the present invention relates to a heat sink mounted on the surface of a circuit board, a circuit board, and an image display device using them.
  • the image display device has a housing with a front frame and a back cover.
  • a chassis member to which an image display device and a drive circuit for driving the image display device are attached is housed inside the housing.
  • a typical example of an image display device is a plasma display panel. And the thickness of such an image display device is about several mm.
  • the thickness of the image display device is determined by the size of electronic components and other components, the heat sink that must be provided to cope with the heat generated by the electronic components, etc. ing.
  • the thickness is about 10 cm.
  • Patent Document 1 discloses a structure in which an insertion-type electronic component that generates heat during operation is attached to a heat sink having a special shape, and the heat sink is mounted on a circuit board together with the electronic component.
  • the insertion-type electronic component is an electronic component that is mounted on the circuit board by inserting legs, leads, and the like of the electronic component into through holes provided in the circuit board.
  • the insertion type electronic component may be changed to a surface mount type electronic component.
  • the surface-mount type electronic component is an electronic component that is mounted on the surface of the circuit board without using a through hole by adhering to a mounting region provided on the surface of the circuit board with solder or the like. .
  • the heat radiating plate is attached to the electronic component using a member such as an adhesive tape, an adhesive, or a screw.
  • the present invention relates to a heat sink mounted on the surface of a circuit board, and the heat sink has the following shape.
  • the heat radiating plate has an opening and solder bonding regions provided on both sides of the opening. And when this heat sink is bonded to the circuit board, the opening is surrounded by the circuit board and the heat sink, and one end and the other end are opened in the circuit. Form on the substrate.
  • the present invention relates to a circuit board on which a heat sink and an electronic component are mounted.
  • the circuit board has an opening and a solder bonding area provided on both sides of the opening. When the solder bonding area is bonded to the circuit board, the circuit board is surrounded by the heat sink and at one end.
  • a heat sink that forms a ventilation tunnel having an opening at the other end on the circuit board is mounted at a predetermined distance from an electronic component that is radiated by the heat sink.
  • this circuit board is a heat sink that adheres the heat sink so that the line connecting the heat sink and the electronic component that is the target of heat dissipation intersects with the line drawn in the extending direction of the ventilation tunnel. Has an adhesive area.
  • the region where the solder bonding region of the heat sink provided on the circuit board is bonded may be formed by arranging a plurality of regions having a rectangular shape extending in one direction in parallel.
  • a plurality of areas for bonding the solder bonding areas of the heat sink may be provided on the circuit board so that the ventilation tunnel is in the same direction.
  • the present invention relates to an image display device including an image display device, a drive circuit that drives the image display device, and a circuit board on which a heat sink is mounted.
  • the heat radiating plate has an opening and solder bonding areas provided on both sides of the opening. When the solder bonding area is bonded to the circuit board, the opening is surrounded by the circuit board and the heat radiating plate. It has the shape which forms the ventilation tunnel which the edge part and the other edge part opened.
  • the circuit board is mounted at a predetermined distance from the electronic components that are dissipated by the heat sink, and the line connecting the heat sink and the electronic components intersects the line drawn in the extension direction of the ventilation tunnel.
  • a heat sink is arranged.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view showing a structure of a panel used in the plasma display device in accordance with the first exemplary embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is an electrode array diagram of the panel used in the plasma display device in accordance with the first exemplary embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a diagram schematically showing an example of a drive voltage waveform applied to each electrode of the panel used in the plasma display device in accordance with the first exemplary embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a diagram schematically showing an example of a circuit block constituting the plasma display device in accordance with the first exemplary embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view showing a structure of a panel used in the plasma display device in accordance with the first exemplary embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is an electrode array diagram of the panel used in the plasma display device in accordance with the first exemplary embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a diagram schematically showing an example of a drive voltage waveform applied to each electrode
  • FIG. 5 is a circuit diagram schematically showing a configuration example of the sustain pulse generating circuit used in the plasma display device in accordance with the first exemplary embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a diagram schematically showing a part of a circuit board used in the plasma display device in accordance with the first exemplary embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a diagram showing an example of an actual measurement value of the temperature of a circuit board on which electronic components that generate heat are mounted in the plasma display device according to the first exemplary embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is a diagram showing an example of the shape of the heat sink used in the plasma display device in accordance with the first exemplary embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is a perspective view showing an example of a region to which a heat sink provided on the circuit board in Embodiment 1 of the present invention is bonded.
  • FIG. 10 is a perspective view showing an example of an arrangement position of the heat sink and electronic components mounted on the circuit board in the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 11 is a diagram showing an example of the shape of the heat sink used in the plasma display device in accordance with the second exemplary embodiment of the present invention.
  • FIG. 12 is a front view showing an example of the shape of the heat sink in the third embodiment of the present invention.
  • FIG. 13 is a front view which shows another example of the shape of the heat sink in Embodiment 3 of this invention.
  • FIG. 14 is a front view showing an example of the shape of the heat sink in the fourth embodiment of the present invention.
  • FIG. 15A is a front view showing another example of the shape of the heat sink in the fourth exemplary embodiment of the present invention.
  • FIG. 15B is a front view showing another example of the shape of the heat sink in the fourth exemplary embodiment of the present invention.
  • FIG. 15C is a front view showing another example of the shape of the heat sink in the fourth exemplary embodiment of the present invention.
  • FIG. 16A is a front view showing an example of the shape of the heat sink in Embodiment 5 of the present invention.
  • FIG. 16B is a front view showing another example of the shape of the heat sink in the fifth exemplary embodiment of the present invention.
  • FIG. 16C is a front view showing still another example of the shape of the heat sink in the fifth exemplary embodiment of the present invention.
  • FIG. 16D is a front view showing still another example of the shape of the heat sink in the fifth exemplary embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view showing the structure of panel 10 used in the plasma display device in accordance with the first exemplary embodiment of the present invention.
  • the panel 10 is configured by arranging a glass front substrate 11 and a rear substrate 21 to face each other.
  • a plurality of display electrode pairs 14 including scan electrodes 12 and sustain electrodes 13 are formed on the front substrate 11.
  • a dielectric layer 15 is formed so as to cover the scan electrode 12 and the sustain electrode 13, and a protective layer 16 is formed on the dielectric layer 15.
  • the protective layer 16 is formed of a material mainly composed of magnesium oxide (MgO), which is a material having high electron emission performance, in order to easily generate discharge in the discharge cell.
  • MgO magnesium oxide
  • the protective layer 16 may be composed of a single layer or may be composed of a plurality of layers. Moreover, the structure which particle
  • a plurality of data electrodes 22 are formed on the rear substrate 21, a dielectric layer 23 is formed so as to cover the data electrodes 22, and a grid-like partition wall 24 is formed on the dielectric layer 23.
  • a phosphor layer 25 that emits light of each color of red (R), green (G), and blue (B) is provided on the side surface of the partition wall 24 and the dielectric layer 23.
  • the front substrate 11 and the rear substrate 21 are arranged to face each other so that the display electrode pair 14 and the data electrode 22 intersect with each other across a minute discharge space, and a discharge space is formed in the gap between the front substrate 11 and the rear substrate 21. Is provided. And the outer peripheral part is sealed with sealing materials, such as glass frit. Then, for example, a mixed gas of neon (Ne) and xenon (Xe) is sealed in the discharge space inside as a discharge gas.
  • the discharge space is partitioned into a plurality of sections by the barrier ribs 24, and discharge cells constituting pixels are formed at the intersections between the display electrode pairs 14 and the data electrodes 22.
  • a color image is displayed on the panel 10 by discharging and emitting (lighting) these discharge cells.
  • the panel 10 faces the front substrate 11 on which the plurality of display electrode pairs 14 are formed and the rear substrate 21 on which the plurality of data electrodes 22 are formed so that the display electrode pairs 14 and the data electrodes 22 cross each other. It is arranged and formed.
  • the structure of the panel 10 is not limited to the above-described structure, and may be, for example, provided with a stripe-shaped partition wall.
  • the mixing ratio of the discharge gas may be, for example, a xenon partial pressure of 10%, but the xenon partial pressure may be further increased in order to improve the light emission efficiency in the discharge cell. Good.
  • FIG. 2 is an electrode array diagram of panel 10 used in the plasma display device in accordance with the first exemplary embodiment of the present invention.
  • the panel 10 includes n scan electrodes 12 and n sustain electrodes 13 extended in the horizontal direction (row direction, line direction), and m data electrodes extended in the vertical direction (column direction). 22 are arranged.
  • one discharge cell is formed in a region where the pair of scan electrodes 12 and sustain electrodes 13 and one data electrode 22 intersect.
  • m discharge cells are formed on one pair of display electrodes 14 and m / 3 pixels are formed.
  • m ⁇ n discharge cells are formed in the discharge space, and an area where m ⁇ n discharge cells are formed in a matrix form becomes an image display area of the panel 10.
  • n 1080, but the present invention is not limited to this value.
  • FIG. 3 is a diagram schematically showing an example of a drive voltage waveform applied to each electrode of panel 10 used in the plasma display device in accordance with the first exemplary embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 shows drive voltage waveforms applied to the scan electrode 12, the sustain electrode 13, and the data electrode 22, respectively.
  • the drive voltage waveform applied to the scan electrode 12 is applied to each of the scan electrode 12 that performs the address operation first in the address period, the scan electrode 12 that performs the address operation second, and the scan electrode 12 that performs the address operation last.
  • An example of the driving voltage waveform is shown.
  • One field is composed of a plurality of subfields (e.g., eight subfields from subfield SF1 to subfield SF8) having different emission luminances (luminance weights).
  • Each subfield has an initialization period Ti, an address period Tw, and a sustain period Ts.
  • each discharge cell light emission / non-light emission is controlled for each subfield based on an image signal. Thereby, each discharge cell emits light with brightness according to the image signal.
  • FIG. 3 shows an example of drive voltage waveforms in three subfields of subfield SF1, subfield SF2, and subfield SF3.
  • the voltage 0 (V) is applied to the data electrode 22 and the sustain electrode 13.
  • a voltage Vi1 is applied to the scan electrode 12 after a voltage 0 (V) is applied, and an upward ramp waveform voltage (upramp voltage) that gradually increases from the voltage Vi1 toward the voltage Vi2 is applied.
  • Voltage Vi1 is set to a voltage lower than the discharge start voltage with respect to sustain electrode 13, and voltage Vi2 is set to a voltage exceeding the discharge start voltage.
  • a positive voltage Ve is applied to the sustain electrode 13 and a voltage 0 (V) is applied to the data electrode 22.
  • a downward ramp waveform voltage (down-ramp voltage) that gently falls from the voltage Vi3 toward the negative voltage Vi4 is applied to the scan electrode 12.
  • Voltage Vi3 is set to a voltage that is less than the discharge start voltage with respect to sustain electrode 13, and voltage Vi4 is set to a voltage that exceeds the discharge start voltage.
  • the voltage Ve is applied to the sustain electrode 13
  • the voltage 0 (V) is applied to the data electrode 22
  • the voltage Vc is applied to the scan electrode 12.
  • a negative scan pulse with a negative voltage Va is applied to the scan electrode 12 in the first row where the address operation is first performed.
  • a positive address pulse having a positive voltage Vd is applied to the data electrode 22 corresponding to the discharge cell to emit light in the first row.
  • the discharge cell discharge cell to emit light
  • the address discharge is generated, and wall charges necessary for the sustain operation in the subsequent sustain period Ts are formed on each electrode.
  • no address discharge occurs in the discharge cells to which no address pulse is applied.
  • the same address operation is sequentially performed until the discharge cell of the last row is reached, and the address period of the subfield SF1 ends.
  • the voltage 0 (V) is applied to the sustain electrode 13 and the sustain pulse of the positive voltage Vs is applied to the scan electrode 12.
  • a voltage 0 (V) is applied to the scan electrode 12 and a sustain pulse of the voltage Vs is applied to the sustain electrode 13.
  • V voltage
  • the sustain discharge occurs again, and the phosphor layer 25 emits light. Further, due to this sustain discharge, wall charges necessary for the immediately subsequent sustain operation are formed on each electrode.
  • the number of sustain pulses corresponding to the luminance weight is alternately applied to the scan electrode 12 and the sustain electrode 13.
  • the discharge cells that have generated the address discharge in the address period emit light with a luminance corresponding to the luminance weight.
  • the ramp waveform gradually rises from the voltage 0 (V) to the voltage Vr to the scan electrode 12 while the voltage 0 (V) is applied to the sustain electrode 13 and the data electrode 22. Apply voltage (erase lamp voltage).
  • subfield SF1 is completed.
  • the drive voltage waveform in the other subfields is substantially the same as the drive voltage waveform in subfield SF1 except that no upramp voltage is generated in initialization period Ti and the number of sustain pulses generated in the sustain period is different. Description is omitted.
  • voltage Vi2 440 (V)
  • voltage Vi4 ⁇ 80 (V)
  • voltage Va ⁇ 85 (V)
  • voltage Ve 150 (V).
  • each voltage value is desirably set optimally based on the discharge characteristics of the panel, the specifications of the plasma display device, and the like.
  • FIG. 4 is a diagram schematically showing an example of a circuit block constituting the plasma display device 30 according to the first embodiment of the present invention.
  • the plasma display device 30 includes a panel 10 and a drive circuit that drives the panel 10.
  • the drive circuit includes an image signal processing circuit 31, a data electrode drive circuit 32, a scan electrode drive circuit 33, a sustain electrode drive circuit 34, a timing generation circuit 35, and a power supply circuit (not shown) that supplies necessary power to each circuit block. It has.
  • the image signal processing circuit 31 assigns a gradation value to each discharge cell based on the inputted image signal, and the gradation value is assigned to the image data indicating light emission / non-light emission for each subfield (light emission / non-light emission digitally). Data corresponding to “1” and “0” of the signal).
  • the timing generation circuit 35 generates various timing signals for controlling the operation of each circuit block based on the horizontal synchronization signal and the vertical synchronization signal. Then, the generated timing signal is supplied to each circuit block.
  • the data electrode driving circuit 32 generates an address pulse corresponding to each data electrode 22 based on the image data output from the image signal processing circuit 31 and the timing signal supplied from the timing generation circuit 35, and applies to each data electrode 22. Apply.
  • Scan electrode drive circuit 33 includes a sustain pulse generation circuit, a ramp voltage generation circuit, and a scan pulse generation circuit (not shown in FIG. 4), and generates a drive voltage waveform based on a timing signal supplied from timing generation circuit 35. Created and applied to each scan electrode 12.
  • the sustain pulse generation circuit generates a sustain pulse during the sustain period based on the timing signal and applies it to scan electrode 12.
  • Sustain electrode drive circuit 34 includes a sustain pulse generation circuit and a circuit (not shown in FIG. 4) for generating voltage Ve, creates a drive voltage waveform based on the timing signal supplied from timing generation circuit 35, The voltage is applied to each sustain electrode 13.
  • the sustain pulse generation circuit generates a sustain pulse during the sustain period based on the timing signal and applies the sustain pulse to sustain electrode 13.
  • FIG. 5 is a circuit diagram schematically showing a configuration example of sustain pulse generating circuit 40 used in plasma display device 30 in the first exemplary embodiment of the present invention.
  • Sustain pulse generation circuit 40 is provided on each of scan electrode 12 side and sustain electrode 13 side.
  • the output terminal of sustain pulse generating circuit 40 on the scan electrode 12 side is connected to scan electrode 12, and the output terminal of sustain pulse generating circuit 40 on the sustain electrode 13 side is connected to sustain electrode 13.
  • Each switching element of sustain pulse generating circuit 40 is controlled by a timing signal supplied from timing generating circuit 35, but details of the signal path of the timing signal are omitted in FIG.
  • the sustain pulse generation circuit 40 on the scan electrode 12 side will be described as an example, but the sustain pulse generation circuit 40 on the sustain electrode 13 side has the same configuration as the sustain pulse generation circuit 40 on the scan electrode 12 side. Since the same operation is performed, the description is omitted.
  • the sustain pulse generating circuit 40 on the sustain electrode 13 side the following scan electrode 12 may be replaced with the sustain electrode 13.
  • the sustain pulse generation circuit 40 includes a power recovery unit 41 and a clamp unit 45, and generates a sustain pulse to be applied to the scan electrode 12 in the sustain period Ts.
  • the power recovery unit 41 includes a power recovery capacitor C41, switching elements Q42 and Q43, diodes D42 and D43, and a resonance inductor L41. Then, the power recovery unit 41 uses the LC resonance to recover the power stored in the interelectrode capacitance Cp of the panel 10 in the power recovery capacitor C41, and the power stored in the power recovery capacitor C41 is the scan electrode. Reused for 12 driving.
  • the clamp part 45 has switching elements Q46 and Q47. Scan electrode 12 is clamped to voltage Vs via switching element Q46 and clamped to voltage 0 (V) via switching element Q47.
  • sustain pulse generating circuit 40 switches each switching element based on the timing signal output from timing generating circuit 35 to generate a sustain pulse.
  • the switching element Q42 When the sustain pulse is raised, only the switching element Q42 is turned on to cause the equivalent capacitance Cp of the scan electrode 12, which is a capacitive load, and the inductor L41 to LC resonate to switch the charge stored in the power recovery capacitor C41. It moves to the equivalent capacitance Cp via the element Q42, the diode D42 and the inductor L41.
  • the switching element Q46 When the voltage of the scan electrode 12 approaches the voltage Vs, the switching element Q46 is turned on to clamp the scan electrode 12 at the voltage Vs.
  • the switching element Q43 When the sustain pulse is lowered, only the switching element Q43 is turned on to cause LC resonance between the equivalent capacitance Cp and the inductor L41, and the charge stored in the scan electrode 12 is converted into power via the inductor L41, the diode D43 and the switching element Q43. It collects in the collection capacitor C41.
  • the switching element Q47 When the voltage of the scan electrode 12 approaches the voltage 0 (V), the switching element Q47 is turned on to clamp the scan electrode 12 at the voltage 0 (V).
  • Sustain pulse generation circuit 40 generates a sustain pulse in this way and applies it to scan electrode 12.
  • the power recovery unit 41 charges and discharges the equivalent capacitance Cp having a large capacity via the switching elements Q42 and Q43, the diodes D42 and D43, and the inductor L41.
  • the clamp unit 45 causes a large discharge current due to the sustain discharge to flow through the switching elements Q46 and Q47. Therefore, a very large current flows instantaneously through these electronic components, and a large amount of heat is generated accordingly.
  • these electronic components are mounted on a circuit board with a cooling heat sink attached.
  • the electronic components such as switching elements Q42 and Q43 and diodes D42 and D43 are configured by connecting a plurality of electronic components in parallel. do it.
  • the number of electronic components that can be installed on the circuit board is limited depending on the size of the circuit board, the cost for manufacturing, and the like. Therefore, the number of electronic components that can be connected in parallel is limited.
  • FIG. 6 is a diagram schematically showing a part of the circuit board 60 used in the plasma display device 30 according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 shows a state in which the electronic component 62 having a relatively large amount of heat generation and the heat sink 64 corresponding to the electronic component 62 are mounted on the circuit board 60.
  • the electronic component 62 is, for example, the switching elements Q42, Q43, Q46, and Q47 shown in FIG. These are power transistors such as MOSFETs for high withstand voltage and high current and IGBTs (Insulated Gate Bipolar Transistors). Alternatively, the electronic component 62 is the diodes D42 and D43 shown in FIG.
  • these electronic components 62 are enclosed in a surface mount type package.
  • An electrode terminal portion also serving as a heat sink is provided on the back side of the package, and this electrode terminal portion is directly soldered to a copper foil provided on the surface of the circuit board 60. Therefore, the heat generated in the electronic component 62 is transmitted to the copper foil on the circuit board 60 through the electrode terminal portion on the back side of the package.
  • the heat radiating plate 64 is not directly attached to the heat generating electronic component 62 but mounted on the copper foil provided on the surface of the circuit board 60.
  • the heat sink 64 is mounted on a copper foil provided by extending a copper foil to which the electrode terminal portion on the back side of the package of the electronic component 62 is soldered.
  • the heat sink 64 has an opening, and when the heat sink 64 is mounted on the circuit board 60, a ventilation tunnel is formed between the opening and the circuit board 60.
  • the heat radiating plate 64 radiates heat generated through the copper foil on the circuit board 60 from the electrode terminal portion that also serves as the heat radiating plate provided on the back side of the package of the electronic component 62. .
  • the heat sink is arranged on the circuit board 60 so that the electronic component 62 to be radiated by the heat radiating board 64 is not located in the extending direction of the ventilation tunnel formed by the heat radiating board 64 and the circuit board 60.
  • 64 and the electronic component 62 are arranged. That is, in the heat sink 64 and the electronic component 62, the line drawn in the extending direction of the ventilation tunnel formed by the heat sink 64 and the electronic component 62 intersects the line connecting the heat sink 64 and the electronic component 62. Is disposed on the circuit board 60.
  • the heat sink 64 and the electronic component 62 are placed on the circuit board 60 so that the distance between the electronic component 62 and the heat sink 64 (the distance between the electronic component 62 and the heat sink 64) is within 10 mm, preferably within 5 mm. Deploy.
  • FIG. 7 is a diagram showing an example of an actual measurement value of the temperature of the circuit board 60 on which the electronic component 62 that generates heat is mounted in the plasma display device 30 according to the first exemplary embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 shows the measurement results of four samples from Sample 1 to Sample 4.
  • the temperature of the copper foil surface decreases as the distance from the electronic component 62 increases. Therefore, the heat dissipating effect of the heat dissipating plate 64 decreases as the disposition position of the heat dissipating plate 64 is further away from the electronic component 62.
  • one side closest to the heat sink 64 in the package enclosing the electronic component 62 and the position closest to the electronic component 62 in the heat sink 64 are present.
  • the distance from one side is the distance between the electronic component 62 and the heat sink 64.
  • FIG. 8 is a diagram showing an example of the shape of the heat sink 64 used in the plasma display device 30 according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 shows a view of the heat radiating plate 64 from three directions (a plan view, a front view below the plan view, and a side view next to the plan view).
  • FIG. 8 shows the height of the heat sink 64 as h1, the width including the solder bonding area 65 as w1, the width excluding the solder bonding area 65 as w2, the length as d1, and the thickness as t1.
  • the heat sink 64 shown in the present embodiment has the following shape.
  • the heat sink 64 has an opening 67 and solder bonding regions 65 provided on both sides of the opening 67.
  • the opening 67 is formed by being surrounded by two side plate portions 166 and a top plate portion 167.
  • the solder bonding region 65 is provided so as to be connected to the side plate portion 166.
  • the solder bonding area 65 is an area for bonding the heat sink 64 to the circuit board 60 by soldering.
  • the opening 67 is covered with the circuit board 60 by bonding the solder bonding region 65 to the circuit board 60.
  • the circuit board 60 is provided with the ventilation tunnel 66 surrounded by the circuit board 60 and the heat radiating plate 64 (two side plate portions 166 and the top plate portion 167) and opened at two locations of one end and the other end. Can be formed on top.
  • the shape of the heat radiating plate 64 when viewed from the direction in which the heat radiating plate 64 extends, that is, the direction in which the ventilation tunnel extends, is “U” -shaped (“U” -shaped in the opposite direction in the front view shown in FIG. 8).
  • the shape is as follows. That is, the shape of the opening 67 is “U” -shaped (“U” -shaped in the opposite direction in the front view shown in FIG. 8). Therefore, in the heat radiating plate 64, solder bonding regions 65 are formed on both sides of the “U” -shaped opening 67.
  • the heat sink 64 has such a shape.
  • solder bonding region 65 is not limited to the shape shown in FIG.
  • the solder bonding area 65 of the heat sink 64 may have any shape as long as the heat sink 64 can be fixed to the circuit board 60.
  • a through hole is provided in the circuit board 60 and the solder bonding area 65 is formed to penetrate the through hole. After the solder bonding area 65 is passed through the through hole, the heat sink 64 is attached to the circuit board 60 by soldering. It may be fixed.
  • FIG. 9 is a perspective view showing an example of the heat radiating plate bonding region 69 for bonding the heat radiating plate 64 provided on the circuit board 60 in the first embodiment of the present invention.
  • the heat sink 64 is mounted on the circuit board 60 by bonding the copper foil 70 provided on the surface of the circuit board 60 and the solder bonding region 65 by soldering. Therefore, the copper foil 70 is provided with a heat radiating plate bonding area 69 for bonding the solder bonding area 65.
  • the heat sink adhesion area 69 provided on the copper foil 70 of the circuit board 60 has a plurality of rectangular shapes extending in one direction (for example, one heat sink 64. 2 regions) are arranged in parallel.
  • FIG. 10 is a perspective view showing an example of an arrangement position of the heat dissipation plate 64 and the electronic component 62 mounted on the circuit board 60 in the first embodiment of the present invention.
  • the distance between the heat sink 64 and the electronic component 62 is indicated as “L”.
  • the heat sink 64 having the shape shown in FIG. 8 is installed on the circuit board 60 so that the “U” -shaped opening 67 is closed by the circuit board 60. It solders to the heat sink adhesion area 69 provided on the copper foil 70. Thereby, a ventilation tunnel 66 surrounded by the heat radiating plate 64 (two side plate portions 166 and the top plate portion 167) and the circuit board 60 is formed on the circuit board 60.
  • the heat radiating plate 64 is a line drawn in the direction in which the ventilation tunnel 66 extends on a copper foil 70 provided by extending the copper foil to which the electronic component 62 is soldered (for example, ventilation ventilation).
  • a line passing through the center of the electronic component 62 This is indicated by a one-dot chain line in Fig. 10. Note that this line is not actually provided on the heat radiating plate 64).
  • the distance L of the heat sink 64 and the electronic component 62 is less than 10 mm, Preferably it is less than 5 mm.
  • a ventilation tunnel 66 is formed on the circuit board 60.
  • the heat dissipation effect in the heat radiating plate 64 is enhanced by the air flowing through the ventilation tunnel 66. That is, the heat generated in the electronic component 62 is transferred to the heat radiating plate 64 having a high heat radiating effect through the copper foil 70 on the circuit board 60 and is radiated.
  • the heat radiation effect of the heat radiating plate 64 is enhanced by flowing air through the ventilation tunnel 66. Therefore, it is important that the air flowing through the ventilation tunnel 66 is not blocked by an obstacle. Therefore, in the present embodiment, the electronic component 62 is not arranged in the direction in which the ventilation tunnel 66 extends so that the electronic component 62 does not block the air flowing through the ventilation tunnel 66. That is, the electronic component 62 is arranged so that a line drawn in the direction in which the ventilation tunnel 66 extends and a line connecting the heat sink 64 and the electronic component 62 intersect.
  • the heat radiating plate 64 be disposed on the circuit board 60 so that the direction in which the ventilation tunnel 66 extends is in the vertical direction inside the housing of the image display device.
  • the heat sinks 64 when mounting a plurality of heat sinks 64 on the circuit board 60, it is desirable to dispose the heat sinks 64 so that the ventilation tunnels 66 extend in the same direction. Thereby, the air passing through the plurality of ventilation tunnels 66 flows more smoothly.
  • the direction is more preferably a vertical direction.
  • the heat radiation plate 64 has a height h1 of 10 mm, a width w1 including the solder bonding region 65 of 10 mm, a width w2 excluding the solder bonding region 65 of 8 mm, and a length d1 of 15 mm.
  • the volume enveloped by the heat sink 64 is 1200 mm 3
  • the surface area of the heat sink 64 is 840 mm 2 .
  • the heat sink 64 In order to enhance the heat dissipation effect of the heat sink 64, it is desirable to make the heat sink 64 thicker. However, if the thickness of the heat radiating plate 64 is too thick, when the heat radiating plate 64 is soldered to the circuit board 60 by the reflow method, the temperature of the solder paste does not rise sufficiently, and a defect may occur in the soldering process. There is. Therefore, it is desirable to set the thickness of the heat radiating plate 64 in consideration of the heat radiating effect and the soldering method. In the present embodiment, the thickness t1 of the heat sink 64 is set to 0.3 mm on the premise that the soldering when attaching the heat sink 64 to the circuit board 60 is performed by the reflow method.
  • each dimension of the heat sink 64 is not limited to these numerical values.
  • Each dimension of the heat sink 64 is preferably set optimally based on the manufacturing process, the dimension of the circuit board 60, the amount of heat generated by the electronic component, and the like.
  • the material forming the heat sink 64 is preferably a material having high thermal conductivity, low cost, and easy processing.
  • an aluminum plate that is high in thermal conductivity, inexpensive, and easy to process is used as the material of the heat radiating plate 64.
  • the surface of the aluminum plate is plated with nickel and tin.
  • the material of the heat sink 64 is not limited to the above-mentioned material, For example, an iron plate and a copper plate may be sufficient. Moreover, you may paint the surface of the heat sink 64 black as needed.
  • the heat radiating plate 64 is provided on such a metal plate four times in order to provide a boundary (two places) between the solder bonding region 65 and the side plate portion 166 and a boundary (two places) between the top plate portion 167 and the side plate portion 166. It is formed by performing the bending process.
  • solder paste is applied to the area where the electronic component 62 and the heat sink 64 on the circuit board 60 are mounted by a screen printing method or the like.
  • a solder paste may be applied to the portion where the solder bonding region 65 contacts the circuit board 60.
  • the electronic component 62 and the heat radiating plate 64 are installed on the circuit board 60 to which the solder paste is applied using, for example, a NC control (Numerical Control) mounter device.
  • the heat sink 64 the heat sink 64 is sucked by using, for example, a vacuum suction head and installed at a predetermined position.
  • the circuit board 60 on which the electronic component 62 and the heat sink 64 are mounted is placed in a reflow furnace and preheated to 180 ° C.
  • the circuit board 60 is rapidly heated to 260 ° C. to melt the solder paste.
  • the circuit board 60 is quickly cooled, and the electronic component 62 and the heat sink 64 are bonded to the circuit board 60. In this way, the electronic component 62 and the heat sink 64 are soldered to the circuit board 60.
  • region 65 of the heat sink 64 is two rectangular areas which are not mutually connected. Therefore, the contact area between the heat sink 64 and the circuit board 60 is narrow, and the heat sink 64 can be soldered to the circuit board 60 by the reflow method simultaneously with other electronic components.
  • the heat sink 64 in the present embodiment can be mounted on the circuit board 60 reliably and inexpensively without increasing the number of steps in the manufacturing process.
  • FIG. 11 is a diagram showing an example of the shape of the heat sink 74 used in the plasma display device 30 according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 11 shows a view of the heat radiating plate 74 from three directions (a plan view, a front view below the plan view, and a side view next to the plan view).
  • the height of the heat sink 74 is h1
  • the width including the solder bonding region 75 is w1
  • the width excluding the solder bonding region 75 is w2
  • the width of the region forming one opening is w3.
  • the thickness is shown as d1
  • the thickness is shown as t1.
  • the heat sink 74 shown in the present embodiment has the following shape.
  • the heat sink 74 has a shape in which the shape of the opening when viewed from the direction in which the heat sink 74 extends is an “M” shape (shown in the front view of FIG. 11). That is, the heat radiating plate 74 includes two openings 78, two solder bonding regions 75 provided on both sides of the two openings 78, and one solder bonding region 77 sandwiched between the two openings 78. Three solder bonding regions 75 and 77 are provided.
  • the two openings 78 are formed by being surrounded by the inner plate portion 176, the outer plate portion 178, and the top plate portion 177, respectively. Therefore, the heat sink 74 has two inner plate portions 176, two outer plate portions 178 and two top plate portions 177.
  • the solder bonding area 75 is provided in connection with the outer plate portion 178, and the solder bonding area 77 is provided in connection with the inner plate portion 176.
  • the two openings 78 are each covered with the circuit board 60 by bonding the three solder bonding regions 75 and 77 to the copper foil 70 of the circuit board 60 by soldering.
  • the tunnel substrate is surrounded by the circuit board 60 and the heat radiating plate 74 (the inner plate portion 176, the outer plate portion 178, and the top plate portion 177) and has two openings, one end and the other end.
  • the two ventilation tunnels 76 are formed on the circuit board 60.
  • solder bonding region 75 is not limited to the shape shown in FIG.
  • the solder bonding region 75 of the heat sink 74 may have any shape as long as the heat sink 74 can be fixed to the circuit board 60.
  • a through hole is provided in the circuit board 60 and the solder bonding area 75 is formed to penetrate the through hole. After the solder bonding area 75 is passed through the through hole, the heat sink 74 is attached to the circuit board 60 by soldering. It may be fixed.
  • the heat sink 74 has a height h1 of 10 mm, a width w1 including the solder bonding region 75 of 10 mm, a width w2 excluding the solder bonding region 75 of 8 mm, and a width of a region where one opening is formed.
  • w3 is set to 2.5 mm
  • the length d1 is set to 15 mm
  • the thickness t1 is set to 0.3 mm.
  • the volume enveloped by the heat sink 74 is 1200 mm 3
  • the surface area of the heat sink 74 is 1410 mm 2 .
  • an aluminum plate plated with nickel and tin is used similarly to the heat sink 64.
  • the heat radiating plate 74 is formed of such a metal plate on the boundary between the solder bonding region 75 and the outer plate portion 178 (two locations), on the boundary between the solder bonding region 77 and the inner plate portion 176 (two locations), and the top plate.
  • the plate is formed by performing bending eight times.
  • each dimension of the heat sink 74 is not limited to these numerical values.
  • Each dimension of the heat sink 74 is preferably set optimally based on the manufacturing process, the dimension of the circuit board 60, the amount of heat generated by the electronic component, and the like.
  • the material of the heat sink 74 is not limited to the above-described material, and may be, for example, an iron plate or a copper plate. Moreover, you may coat the surface of the heat sink 74 black as needed.
  • the method of mounting the heat sink 74 on the circuit board 60 is the same as the method of mounting the heat sink 64 shown in the first embodiment on the circuit board 60, and thus the description thereof is omitted.
  • the heat radiating plate 74 in the present embodiment has a large surface area and a high heat radiating effect because there are more bent portions than the heat radiating plate 64 shown in the first embodiment. Further, since the heat sink 74 is bonded to the circuit board 60 by the three solder bonding regions 75 and 77, the mechanical strength related to bonding is stronger than when the heat sink 64 is bonded to the circuit board 60. Have.
  • FIG. 12 is a front view showing an example of the shape of the heat sink 84 in the third embodiment of the present invention.
  • the front view when the heat sink 84 is seen from the direction where the heat sink 84 is extended is shown.
  • the height of the heat sink 84 is h1
  • the width including the solder bonding region 85 is w1
  • the width excluding the solder bonding region 85 is w2
  • the width of the region forming one small opening is w3
  • the length is indicated by d1
  • the height to the small opening 81 is indicated by h2
  • the thickness is indicated by t1.
  • the heat sink 84 shown in the present embodiment has the following shape.
  • the heat sink 84 has a shape in which the shape of the opening when viewed from the direction in which the heat sink 84 extends is an “M” shape.
  • the heat radiating plate 84 is formed so that the tip of the region sandwiched between the two openings is higher than the bonding surface with the circuit board 60. Is not the solder bonding area, but is used as the inner top plate portion 87. Therefore, in the present embodiment, these two openings are called “small openings”. That is, the heat radiating plate 84 has a shape having two small openings 81 above one opening 83.
  • the two small openings 81 are formed by being surrounded by the inner plate 186, the outer plate 188 and the outer top plate 187, respectively. Accordingly, the opening 83 having the two small openings 81 is surrounded by the two inner plate portions 186, the two outer plate portions 188, the two outer top plate portions 187, and the one inner top plate portion 87. Is done. Therefore, the heat radiating plate 84 has two inner plate portions 186, two outer plate portions 188, two outer top plate portions 187, and one inner top plate portion 87.
  • the solder bonding area 85 is provided so as to be connected to the outer side plate portion 188.
  • solder bonding areas 85 of the heat sink 84 are two places on both sides of the “M” -shaped opening 83.
  • the opening 83 is covered with the circuit board 60 by bonding these two solder bonding regions 85 to the copper foil 70 of the circuit board 60 by soldering.
  • the circuit board 60 and the heat radiating plate 84 (the two inner plate portions 186, the two outer plate portions 188, the two outer top plate portions 187, and the one inner top plate portion 87 are surrounded by one end portion).
  • Two ventilation tunnels 86 are formed on the circuit board 60.
  • the ventilation tunnel 86 is formed in a “C” -shaped tunnel shape as shown in FIG. Become.
  • solder bonding region 85 is not limited to the shape shown in FIG.
  • the solder bonding area 85 of the heat sink 84 may have any shape as long as the heat sink 84 can be fixed to the circuit board 60.
  • a through hole is provided in the circuit board 60, and the solder bonding area 85 is formed to penetrate the through hole. After the solder bonding area 85 is passed through the through hole, the heat sink 84 is attached to the circuit board 60 by soldering. It may be fixed.
  • the heat sink 84 in the present embodiment forms, for example, a small opening by 10 mm in height h 1, 10 mm in width w 1 including the solder bonding region 85, 8 mm in width w 2 excluding the solder bonding region 85.
  • the width w3 of the region is set to 2.5 mm
  • the height h2 to the small opening 81 is set to 5 mm
  • the length d1 is set to 15 mm
  • the thickness t1 is set to 0.3 mm.
  • the volume enveloped by the heat sink 84 is 1200 mm 3
  • the surface area of the heat sink 84 is 1140 mm 2 .
  • the material of the heat radiating plate 84 an aluminum plate plated with nickel and tin is used similarly to the heat radiating plate 64.
  • the heat radiating plate 84 is attached to such a metal plate at the boundary between the solder bonding area 85 and the outer plate portion 188 (two locations), the boundary between the inner top plate portion 87 and the inner plate portion 186 (two locations), and the outer plate.
  • the bending is performed eight times.
  • each dimension of the heat sink 84 is not limited to these numerical values.
  • Each dimension of the heat sink 84 is desirably set optimally based on the manufacturing process, the dimension of the circuit board 60, the amount of heat generated by the electronic component, and the like.
  • the material of the heat sink 84 is not limited to the above-described material, and may be, for example, an iron plate or a copper plate. Moreover, you may paint the surface of the heat sink 84 black as needed.
  • the method of mounting the heat sink 84 on the circuit board 60 is the same as the method of mounting the heat sink 64 shown in the first embodiment on the circuit board 60, and thus the description thereof is omitted.
  • the heat sink 84 in the present embodiment has more bent portions than the heat sink 64 shown in the first embodiment, it has a large surface area and a high heat dissipation effect.
  • the heat radiating plate 84 is bonded to the circuit board 60 by the two solder bonding regions 85, the surfaces of the two solder bonding regions 85 may be aligned on one plane. Therefore, the heat sink 84 can easily form the solder bonding region 85 as compared with the heat sink 74.
  • the shape of the heat sink in this Embodiment is not limited to the shape shown in FIG.
  • the heat sink in the present embodiment only needs to be formed such that the tip of the region sandwiched between the two small openings is higher than the bonding surface between the circuit board 60 and the heat sink.
  • FIG. 13 is a front view showing another example of the shape of the heat sink in the third embodiment of the present invention.
  • the heat sink 94 is not provided with the inner top plate 87, and the region sandwiched between the two small openings 82 is “V” -shaped.
  • FIG. 14 is a front view showing an example of the shape of the heat sink in the fourth embodiment of the present invention.
  • FIG. 14 shows a partially enlarged view of the solder bonding region 105 when the heat radiating plate 104 is soldered to the circuit board 60 together with a front view of the heat radiating plate 104.
  • the heat radiating plate 64 shown in FIG. 8 in the first embodiment has substantially the same shape as the heat radiating plate 64 shown in FIG. 8 in the first embodiment. However, it differs from the heat sink 64 in that the folded portion 106 is provided at the end of the solder bonding region 105.
  • a folded portion 106 is provided at the end of the solder bonding region 105.
  • the fracture surface 107 at the tip of the folded-back portion 106 is kept away from the solder bonding portion between the circuit board 60 and the solder bonding region 105.
  • the folded portion 106 is provided in the solder bonding region 105 of the heat radiating plate 104.
  • the solder can easily flow between the heat radiating plate 104 and the copper foil 70 on the circuit board 60. can do.
  • a smooth solder fillet 108 can be formed between the solder bonding region 105 and the circuit board 60, and high-quality soldering can be performed. .
  • FIG. 15A is a front view showing another example of the shape of the heat sink in Embodiment 4 of the present invention.
  • the heat sink 114 shown in FIG. 15A has substantially the same shape as the heat sink 74 shown in FIG. 11 in the second embodiment. Then, similarly to the heat radiating plate 104, a folded portion 116 is provided at the end of the solder bonding region 115.
  • FIG. 15B is a front view showing another example of the shape of the heat sink in Embodiment 4 of the present invention.
  • the heat sink 124 shown in FIG. 15B has substantially the same shape as the heat sink 84 shown in FIG. 12 in the third embodiment. Then, similarly to the heat sink 104, a folded portion 126 is provided at the end of the solder bonding region 125.
  • FIG. 15C is a front view showing another example of the shape of the heat sink in Embodiment 4 of the present invention.
  • 15C has substantially the same shape as the heat sink 94 shown in FIG. 13 in the third embodiment. Then, similarly to the heat radiating plate 104, a folded portion 136 is provided at the end of the solder bonding region 135.
  • a smooth solder fillet 108 can be formed between the solder adhesion region and the circuit board 60, and high-quality soldering can be performed.
  • turning part 106,116,126,136 is 1 mm.
  • the size of the folded portion is not limited to this value.
  • the dimensions of the folded portion are desirably set optimally based on the manufacturing process, the dimensions of the heat sink, the material of the heat sink, and the like.
  • each heat sink mentioned above is formed with the aluminum plate which plated nickel and tin similarly to the heat sink 64, you may form with other materials, such as an iron plate and a copper plate, for example.
  • the method of mounting the heat sink shown in the present embodiment on the circuit board 60 is the same as the method of mounting the heat sink 64 shown in the first embodiment on the circuit board 60, and thus the description thereof is omitted.
  • FIG. 16A is a front view showing an example of the shape of the heat sink in the fifth embodiment of the present invention.
  • the heat sink 144 shown in FIG. 16A has substantially the same shape as the heat sink 64 shown in FIG. 8 in the first embodiment. However, it differs from the heat radiating plate 64 in that the end of the heat radiating plate 144 is bent inside the heat radiating plate 144 and the solder bonding region 145 is formed inside the ventilation tunnel 149.
  • the ratio of the “volume encapsulated by the heat sink (or the surface area of the heat sink)” to the “area required for mounting the heat sink on the circuit board” 8 can be made larger than the heat radiating plate 64 (the heat radiating plate 64 provided outside the ventilation tunnel 66).
  • the area required when mounting the heat sink 64 shown in FIG. 8 on the circuit board 60 is length d1 ⁇ width w1, that is, 15 mm ⁇ 10 mm.
  • the volume enveloped by the heat sink 64 whose height h1 is 10 mm is 1200 mm ⁇ 3 >, and the surface area of the heat sink 64 is 840 mm ⁇ 2 >.
  • the heat dissipating plate 144 shown in FIG. 16A has a height h1 set to 10 mm which is the same as that of the heat dissipating plate 64, and a width w1 of 10 mm and a length d1 so that it can be mounted in a 15 mm ⁇ 10 mm region on the circuit board 60. Is set to 15 mm.
  • the volume enveloped by the heat sink 144 is 1500 mm 3
  • the surface area of the heat sink 144 is 900 mm 2 .
  • the surface area is increased compared to the heat sink 64 shown in FIG. 8 by making the heat sink 144 in the shape shown in FIG. The heat dissipation effect can be enhanced.
  • FIG. 16B is a front view showing another example of the shape of the heat sink in Embodiment 5 of the present invention.
  • the heat sink 154 shown in FIG. 16B has substantially the same shape as the heat sink 74 shown in FIG. However, similarly to the heat sink 144 shown in FIG. 16A, the end of the heat sink 154 is bent inside the heat sink 154 to form the solder bonding region 155 inside the wind tunnel 159.
  • the heat sink 154 can have a larger surface area than the heat sink 74 shown in FIG.
  • FIG. 16C is a front view showing another example of the shape of the heat sink in Embodiment 5 of the present invention.
  • the heat sink 164 shown in FIG. 16C has substantially the same shape as the heat sink 84 shown in FIG. 12 in the third embodiment. Then, similarly to the heat sink 144 shown in FIG. 16A, the end of the heat sink 164 is bent inside the heat sink 164, and the solder bonding region 165 is formed inside the wind tunnel 169.
  • the heat sink 164 can have a larger surface area than the heat sink 84 shown in FIG.
  • FIG. 16D is a front view showing another example of the shape of the heat sink in Embodiment 5 of the present invention.
  • the heat sink 174 shown in FIG. 16D has substantially the same shape as the heat sink 94 shown in FIG. 13 in the third embodiment. Then, similarly to the heat sink 144 shown in FIG. 16A, the end of the heat sink 174 is bent inside the heat sink 174, and the solder bonding region 175 is formed inside the wind tunnel 179.
  • the heat sink 174 can have a larger surface area than the heat sink 94 shown in FIG.
  • the width w4 of each of the solder bonding regions 145, 155, 165, and 175 is 2 mm.
  • the size of the solder bonding area is not limited to this value. It is desirable that the size of the solder bonding region is optimally set based on the manufacturing process, the size of the heat sink, the material of the heat sink and solder, and the like.
  • each heat sink mentioned above is formed with the aluminum plate which plated nickel and tin similarly to the heat sink 64, you may form with other materials, such as an iron plate and a copper plate, for example.
  • the method of mounting the heat sink shown in the present embodiment on the circuit board 60 is the same as the method of mounting the heat sink 64 shown in the first embodiment on the circuit board 60, and thus the description thereof is omitted.
  • the plasma display panel is described as an example of the image display device.
  • the present invention is not limited to the plasma display panel. It is not something.
  • the image display device include a liquid crystal display panel (Liquid Crystal Display Panel) and an EL display panel (Electro Luminescence Display Panel) in addition to the plasma display panel.
  • the present invention can also be applied to an image display apparatus using such an image display device, and the same effects as described above can be obtained.
  • the configuration in which the copper foil is provided on the surface of the circuit board and the heat sink is mounted has been described.
  • the material for forming the foil is not limited to copper, and aluminum or gold Any material having a high thermal conductivity, such as, may be used.
  • each numerical value is desirably set optimally according to the manufacturing process, the characteristics of the electronic component, the specifications of the plasma display device, and the like. Each of these numerical values is allowed to vary within a range where the above-described effect can be obtained.
  • the heat sink of the present invention is useful for a circuit board and an image display device because it suppresses an increase in costs and man-hours for manufacturing the image display device and can be more stably attached to the circuit board.

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Abstract

　画像表示装置の製造にかかる費用や工数の増加を抑え、より安定に回路基板へ取り付けることができる放熱板を実現する。そのために、回路基板に実装する放熱板に、開口部と、開口部の両側に設けられた半田接着領域とを設ける。そして、この放熱板は、半田接着領域を回路基板に接着したときに開口部が回路基板と放熱板とで囲まれるとともに一方の端部と他方の端部とが開口した通風トンネルを形成する形状を有する。

Description

放熱板、回路基板、および画像表示装置
　本発明は、回路基板の表面上に実装する放熱板、回路基板、およびそれらを用いた画像表示装置に関する。
　画像表示装置は、前面枠とバックカバーを備えた筐体を有する。筐体の内部には、画像表示デバイスと、その画像表示デバイスを駆動する駆動回路とを取り付けたシャーシ部材が収納されている。
　画像表示デバイスとして代表的なものにプラズマディスプレイパネルがある。そして、このような画像表示デバイスの厚みは数ｍｍ程度である。
　しかし、これらの画像表示デバイスの厚みが薄くても、画像表示装置の厚みは、電子部品やその他の部品の大きさ、電子部品の発熱に対応するために設けなければならない放熱板等により決定されている。
　例えば、プラズマディスプレイパネルを用いたプラズマディスプレイ装置では、その厚みは１０ｃｍ程度である。
　画像表示デバイスを用いた画像表示装置を薄型化する技術が提案されている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１には、動作時に発熱する挿入型の電子部品を特殊な形状の放熱板に取付け、その放熱板を電子部品とともに回路基板に実装する構造が開示されている。
　なお、挿入型の電子部品とは、電子部品の足やリード等が回路基板に設けられた貫通穴に挿入されることで回路基板に装着される電子部品のことである。
　画像表示装置をさらに薄型化するためには、挿入型の電子部品を表面実装型の電子部品に変更すればよい。
　なお、表面実装型の電子部品とは、回路基板の表面に設けられた取付け領域に半田等によって接着することで、貫通穴を用いずに回路基板の表面に装着される電子部品のことである。
　しかし、動作時に発熱する電子部品に関しては、回路基板の表面に実装された電子部品の上に放熱板を取り付ける必要がある。そして、その放熱板は、接着テープや接着剤あるいはビス等の部材を用いて電子部品に取り付けられる。
　しかし、これらの部材を用いることは、画像表示装置の製造にかかる費用を上昇させる一因となる。また、画像表示装置の製造時に、放熱板を電子部品に取り付ける工数も発生する。また、放熱板を電子部品へ取り付けるのに接着テープを用いると、ビスや接着剤等を用いる場合と比較して工数の削減を図ることはできるが、他の作業をするときに放熱板が外れるといった問題が発生することがある。
　そのため、画像表示装置の製造にかかる費用や工数の増加を抑え、より安定に回路基板へ取り付けることができる放熱板が求められている。
特開２０１１－１３５９６号公報
　本発明は、回路基板の表面に実装する放熱板に関するものであり、この放熱板は以下の形状を有する。この放熱板は、開口部と、開口部の両側に設けられた半田接着領域とを有する。そして、この放熱板は、半田接着領域を回路基板に接着したときに、開口部が回路基板とこの放熱板とで囲まれるとともに一方の端部と他方の端部とが開口した通風トンネルを回路基板上に形成する。
　この構成により、画像表示装置の製造にかかる費用や工数の増加を抑え、より安定に回路基板へ取り付けることができる放熱板を実現することができる。
　本発明は、放熱板と電子部品とを実装する回路基板に関するものである。この回路基板には、開口部と開口部の両側に設けられた半田接着領域とを有し半田接着領域をこの回路基板に接着したときにこの回路基板と放熱板とで囲まれるとともに一方の端部と他方の端部とが開口した通風トンネルをこの回路基板上に形成する放熱板が、この放熱板により放熱される電子部品から所定の距離を置いて実装される。そして、この回路基板は、放熱板と放熱の対象となる電子部品とを結ぶ線が通風トンネルの延伸方向に引かれた線と交差する位置に配置されるように、放熱板を接着する放熱板接着領域を有する。
　回路基板に設ける放熱板の半田接着領域を接着する領域は、一方向に延伸する長方形の形状を有する複数の領域が平行に配置されて形成されていてもよい。
　通風トンネルが同一方向になるように、放熱板の半田接着領域を接着する複数の領域を回路基板に設けてもよい。
　本発明は、画像表示デバイスと、画像表示デバイスを駆動する駆動回路および放熱板を装着した回路基板とを備えた画像表示装置に関するものである。放熱板は、開口部と、開口部の両側に設けられた半田接着領域とを有し、半田接着領域を回路基板に接着したときに開口部が回路基板と放熱板とで囲まれるとともに一方の端部と他方の端部とが開口した通風トンネルを形成する形状を有する。回路基板は、放熱板により放熱される電子部品から所定の距離を置いて放熱板が実装され、放熱板と電子部品とを結ぶ線が通風トンネルの延伸方向に引かれた線と交差する位置に放熱板が配置される。
図１は、本発明の実施の形態１におけるプラズマディスプレイ装置に用いるパネルの構造を示す分解斜視図である。 図２は、本発明の実施の形態１におけるプラズマディスプレイ装置に用いるパネルの電極配列図である。 図３は、本発明の実施の形態１におけるプラズマディスプレイ装置に用いるパネルの各電極に印加する駆動電圧波形の一例を概略的に示す図である。 図４は、本発明の実施の形態１におけるプラズマディスプレイ装置を構成する回路ブロックの一例を概略的に示す図である。 図５は、本発明の実施の形態１におけるプラズマディスプレイ装置に用いる維持パルス発生回路の一構成例を概略的に示す回路図である。 図６は、本発明の実施の形態１におけるプラズマディスプレイ装置に用いる回路基板の一部を概略的に示す図である。 図７は、本発明の実施の形態１におけるプラズマディスプレイ装置において発熱する電子部品が実装されている回路基板の温度の実測値の一例を示す図である。 図８は、本発明の実施の形態１におけるプラズマディスプレイ装置に用いる放熱板の形状の一例を示す図である。 図９は、本発明の実施の形態１における回路基板上に設けられた放熱板を接着する領域の一例を示す斜視図である。 図１０は、本発明の実施の形態１における回路基板上に実装された放熱板と電子部品の配置位置の一例を示す斜視図である。 図１１は、本発明の実施の形態２におけるプラズマディスプレイ装置に用いる放熱板の形状の一例を示す図である。 図１２は、本発明の実施の形態３における放熱板の形状の一例を示す正面図である。 図１３は、本発明の実施の形態３における放熱板の形状の他の一例を示す正面図である。 図１４は、本発明の実施の形態４における放熱板の形状の一例を示す正面図である。 図１５Ａは、本発明の実施の形態４における放熱板の形状の他の一例を示す正面図である。 図１５Ｂは、本発明の実施の形態４における放熱板の形状の他の一例を示す正面図である。 図１５Ｃは、本発明の実施の形態４における放熱板の形状の他の一例を示す正面図である。 図１６Ａは、本発明の実施の形態５における放熱板の形状の一例を示す正面図である。 図１６Ｂは、本発明の実施の形態５における放熱板の形状の他の一例を示す正面図である。 図１６Ｃは、本発明の実施の形態５における放熱板の形状のさら他の一例を示す正面図である。 図１６Ｄは、本発明の実施の形態５における放熱板の形状のさらに他の一例を示す正面図である。
　以下、本発明の実施の形態における放熱板、回路基板、およびそれらを用いた画像表示装置について説明する。なお、以下では、画像表示デバイスとして、例えばプラズマディスプレイパネル（以下、「パネル」と略記する）を用いたプラズマディスプレイ装置を例に挙げ、図面を用いて説明する。
　（実施の形態１）
　図１は、本発明の実施の形態１におけるプラズマディスプレイ装置に用いるパネル１０の構造を示す分解斜視図である。
　パネル１０は、ガラス製の前面基板１１と背面基板２１とを対向配置して構成されている。
　前面基板１１上には、走査電極１２と維持電極１３とからなる表示電極対１４が複数形成されている。そして、走査電極１２と維持電極１３とを覆うように誘電体層１５が形成され、その誘電体層１５上に保護層１６が形成されている。
　保護層１６は、放電セルにおける放電を発生しやすくするために、電子放出性能の高い材料である酸化マグネシウム（ＭｇＯ）を主成分とする材料で形成されている。
　保護層１６は、一つの層で構成されていてもよく、あるいは複数の層で構成されていてもよい。また、層の上に粒子が存在する構成であってもよい。
　背面基板２１上にはデータ電極２２が複数形成され、データ電極２２を覆うように誘電体層２３が形成され、さらに誘電体層２３上に井桁状の隔壁２４が形成されている。そして、隔壁２４の側面および誘電体層２３上には赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）および青色（Ｂ）の各色に発光する蛍光体層２５が設けられている。
　これら前面基板１１と背面基板２１とを、微小な放電空間をはさんで表示電極対１４とデータ電極２２とが交差するように対向配置し、前面基板１１と背面基板２１との間隙に放電空間を設ける。そして、その外周部をガラスフリット等の封着材によって封着する。そして、その内部の放電空間には、例えばネオン（Ｎｅ）とキセノン（Ｘｅ）の混合ガスを放電ガスとして封入する。
　放電空間は隔壁２４によって複数の区画に仕切られており、表示電極対１４とデータ電極２２とが交差する部分に、画素を構成する放電セルが形成される。そして、これらの放電セルを放電、発光（点灯）することにより、パネル１０にカラーの画像が表示される。
　このように、パネル１０は、複数の表示電極対１４を形成した前面基板１１と複数のデータ電極２２を形成した背面基板２１とを、表示電極対１４とデータ電極２２とが交差するように対向配置して形成されている。
　なお、パネル１０においては、表示電極対１４が延伸する方向に配列された連続する３つの放電セル、すなわち、赤色（Ｒ）に発光する放電セルと、緑色（Ｇ）に発光する放電セルと、青色（Ｂ）に発光する放電セルとの３つの放電セルで１つの画素が構成される。
　なお、パネル１０の構造は上述したものに限られるわけではなく、例えばストライプ状の隔壁を備えたものであってもよい。また、放電ガスの混合比率は、例えばキセノン分圧を１０％にしてもよいが、放電セルにおける発光効率を向上するためにキセノン分圧をさらに上げてもよく、その他の混合比率であってもよい。
　図２は、本発明の実施の形態１におけるプラズマディスプレイ装置に用いるパネル１０の電極配列図である。
　パネル１０には、水平方向（行方向、ライン方向）に延長されたｎ本の走査電極１２およびｎ本の維持電極１３が配列され、垂直方向（列方向）に延長されたｍ本のデータ電極２２が配列されている。
　そして、１対の走査電極１２および維持電極１３と１つのデータ電極２２とが交差した領域に放電セルが１つ形成される。すなわち、１対の表示電極対１４上には、ｍ個の放電セルが形成され、ｍ／３個の画素が形成される。そして、放電セルは放電空間内にｍ×ｎ個形成され、ｍ×ｎ個の放電セルが行列状に形成された領域がパネル１０の画像表示領域となる。例えば、画素数が１９２０×１０８０個のパネルでは、ｍ＝１９２０×３となり、ｎ＝１０８０となる。なお、本実施の形態においては、ｎ＝１０８０とするが、本発明は何らこの数値に限定されるものではない。
　図３は、本発明の実施の形態１におけるプラズマディスプレイ装置に用いるパネル１０の各電極に印加する駆動電圧波形の一例を概略的に示す図である。
　図３には、走査電極１２、維持電極１３およびデータ電極２２のそれぞれに印加する駆動電圧波形を示す。走査電極１２に印加する駆動電圧波形としては、書込み期間において最初に書込み動作を行う走査電極１２、２番目に書込み動作を行う走査電極１２、および最後に書込み動作を行う走査電極１２のそれぞれに印加する駆動電圧波形を例に挙げて示す。
　１フィールドは発光輝度（輝度重み）が互いに異なる複数のサブフィールド（例えば、サブフィールドＳＦ１からサブフィールドＳＦ８までの８つのサブフィールド）で構成される。各サブフィールドは、初期化期間Ｔｉ、書込み期間Ｔｗ、維持期間Ｔｓを有し、各放電セルでは、画像信号にもとづき、サブフィールド毎に発光・非発光が制御される。これにより、各放電セルは画像信号に応じた明るさで発光する。なお、図３には、サブフィールドＳＦ１、サブフィールドＳＦ２、サブフィールドＳＦ３の３つのサブフィールドの駆動電圧波形を例に挙げて示す。
　サブフィールドＳＦ１の初期化期間Ｔｉでは、データ電極２２および維持電極１３に電圧０（Ｖ）を印加する。走査電極１２には、電圧０（Ｖ）を印加した後に電圧Ｖｉ１を印加し、電圧Ｖｉ１から電圧Ｖｉ２に向かって緩やかに上昇する上り傾斜波形電圧（上りランプ電圧）を印加する。電圧Ｖｉ１は、維持電極１３に対して放電開始電圧よりも低い電圧に設定し、電圧Ｖｉ２は、放電開始電圧を超える電圧に設定する。
　この上りランプ電圧が上昇する間に、各放電セルに微弱な初期化放電が持続して発生する。
　続いて、維持電極１３に正の電圧Ｖｅを印加し、データ電極２２には電圧０（Ｖ）を印加する。走査電極１２には、電圧Ｖｉ３から負の電圧Ｖｉ４に向かって緩やかに下降する下り傾斜波形電圧（下りランプ電圧）を印加する。電圧Ｖｉ３は、維持電極１３に対して放電開始電圧未満となる電圧に設定し、電圧Ｖｉ４は放電開始電圧を超える電圧に設定する。
　この下りランプ電圧が下降する間に、各放電セルに微弱な初期化放電が持続して発生する。
　こうしてサブフィールドＳＦ１の初期化期間における初期化動作が終了し、続く書込み期間Ｔｗにおける書込み動作に必要な壁電荷が各電極上に形成される。
　なお、サブフィールドＳＦ２およびサブフィールドＳＦ３の初期化期間Ｔｉに示すように、初期化期間Ｔｉの動作としては、下りランプ電圧を走査電極１２に印加するだけでもよい。
　書込み期間Ｔｗでは、維持電極１３には電圧Ｖｅを印加し、データ電極２２には電圧０（Ｖ）を印加し、走査電極１２には電圧Ｖｃを印加する。
　次に、最初に書込み動作を行う１行目の走査電極１２に負の電圧Ｖａの負極性の走査パルスを印加する。それと同時に、１行目において発光するべき放電セルに対応するデータ電極２２に正の電圧Ｖｄの正極性の書込みパルスを印加する。
　走査パルスと書込みパルスとを同時に印加した放電セル（発光するべき放電セル）では書込み放電が発生し、続く維持期間Ｔｓにおける維持動作に必要な壁電荷が各電極上に形成される。書込みパルスを印加しなかった放電セルでは、書込み放電は発生しない。
　このようにして、１行目の放電セルにおける書込み動作が終了する。
　同様の書込み動作を、最終行の放電セルに至るまで順次行い、サブフィールドＳＦ１の書込み期間が終了する。
　維持期間Ｔｓでは、維持電極１３に電圧０（Ｖ）を印加し、走査電極１２に正の電圧Ｖｓの維持パルスを印加する。
　これにより、書込み放電を発生した放電セルでは維持放電が発生する。そして、この維持放電により発生した紫外線により蛍光体層２５が発光する。また、この維持放電により、直後の維持動作に必要な壁電荷が各電極上に形成される。書込み期間において書込み放電が発生しなかった放電セルでは維持放電は発生しない。
　続いて、走査電極１２に電圧０（Ｖ）を印加し、維持電極１３に電圧Ｖｓの維持パルスを印加する。直前に維持放電を発生した放電セルでは再び維持放電が発生し、蛍光体層２５が発光する。また、この維持放電により、直後の維持動作に必要な壁電荷が各電極上に形成される。
　以降同様に、走査電極１２と維持電極１３とに、輝度重みに応じた数の維持パルスを交互に印加する。こうして、書込み期間において書込み放電を発生した放電セルは、輝度重みに応じた輝度で発光する。
　そして、維持期間における維持パルスの発生後に、維持電極１３およびデータ電極２２に電圧０（Ｖ）を印加したまま、走査電極１２に電圧０（Ｖ）から電圧Ｖｒに向かって緩やかに上昇する傾斜波形電圧（消去ランプ電圧）を印加する。
　これにより、維持放電を発生した放電セルに微弱な消去放電が発生し、放電セル内の不要な壁電荷が消去される。
　以上により、サブフィールドＳＦ１が終了する。なお、他のサブフィールドにおける駆動電圧波形は、初期化期間Ｔｉにおいて上りランプ電圧を発生せず、維持期間における維持パルスの発生数が異なる以外はサブフィールドＳＦ１の駆動電圧波形とほぼ同様であるので説明を省略する。
　なお、本実施の形態における各電圧の値は、例えば、電圧Ｖｉ２＝４４０（Ｖ）、電圧Ｖｉ４＝－８０（Ｖ）、電圧Ｖａ＝－８５（Ｖ）、電圧Ｖｓ＝電圧Ｖｒ＝２００（Ｖ）、電圧Ｖｅ＝１５０（Ｖ）である。
　しかし、上述した電圧値は単なる一例に過ぎず、各電圧値は、パネルの放電特性やプラズマディスプレイ装置の仕様等にもとづき最適に設定することが望ましい。
　なお、維持期間では、維持放電の発生にともない、瞬間的に数十アンペアを超える非常に大きな電流が維持電極１３に流れる。そして、このような大きな電流を制御する電子部品では大きな熱が発生する。
　図４は、本発明の実施の形態１におけるプラズマディスプレイ装置３０を構成する回路ブロックの一例を概略的に示す図である。
　プラズマディスプレイ装置３０は、パネル１０と、パネル１０を駆動する駆動回路とを備えている。
　駆動回路は、画像信号処理回路３１、データ電極駆動回路３２、走査電極駆動回路３３、維持電極駆動回路３４、タイミング発生回路３５および各回路ブロックに必要な電源を供給する電源回路（図示せず）を備えている。
　画像信号処理回路３１は、入力された画像信号にもとづき、各放電セルに階調値を割り当て、その階調値を、サブフィールド毎の発光・非発光を示す画像データ（発光・非発光をデジタル信号の「１」、「０」に対応させたデータのこと）に変換する。
　タイミング発生回路３５は、水平同期信号、垂直同期信号にもとづき、各回路ブロックの動作を制御する各種のタイミング信号を発生する。そして、発生したタイミング信号をそれぞれの回路ブロックへ供給する。
　データ電極駆動回路３２は、画像信号処理回路３１から出力される画像データおよびタイミング発生回路３５から供給されるタイミング信号にもとづき、各データ電極２２に対応する書込みパルスを発生し、各データ電極２２に印加する。
　走査電極駆動回路３３は、維持パルス発生回路、ランプ電圧発生回路、および走査パルス発生回路（図４には示さず）を備え、タイミング発生回路３５から供給されるタイミング信号にもとづいて駆動電圧波形を作成し、各走査電極１２に印加する。維持パルス発生回路は、タイミング信号にもとづき維持期間に維持パルスを発生し、走査電極１２に印加する。
　維持電極駆動回路３４は、維持パルス発生回路、および電圧Ｖｅを発生する回路（図４には示さず）を備え、タイミング発生回路３５から供給されるタイミング信号にもとづいて駆動電圧波形を作成し、各維持電極１３に印加する。維持パルス発生回路は、タイミング信号にもとづき維持期間に維持パルスを発生し、維持電極１３に印加する。
　図５は、本発明の実施の形態１におけるプラズマディスプレイ装置３０に用いる維持パルス発生回路４０の一構成例を概略的に示す回路図である。維持パルス発生回路４０は、走査電極１２側と維持電極１３側のそれぞれに設けられている。そして、走査電極１２側の維持パルス発生回路４０の出力端子は走査電極１２に接続され、維持電極１３側の維持パルス発生回路４０の出力端子は維持電極１３に接続されている。なお、維持パルス発生回路４０の各スイッチング素子はタイミング発生回路３５から供給されるタイミング信号によって制御されるが、図５では、タイミング信号の信号経路の詳細は省略する。
　なお、以下では走査電極１２側の維持パルス発生回路４０を例に挙げて説明をするが、維持電極１３側の維持パルス発生回路４０は走査電極１２側の維持パルス発生回路４０と同様の構成であり同様の動作をするので説明を省略する。維持電極１３側の維持パルス発生回路４０に関しては、以下の走査電極１２を維持電極１３に置き換えればよい。
　維持パルス発生回路４０は、電力回収部４１とクランプ部４５とを備え、維持期間Ｔｓにおいて走査電極１２に印加する維持パルスを発生する。
　電力回収部４１は、電力回収用コンデンサＣ４１、スイッチング素子Ｑ４２、Ｑ４３、ダイオードＤ４２、Ｄ４３、共振用のインダクタＬ４１を有する。そして、電力回収部４１は、ＬＣ共振を利用して、パネル１０の電極間容量Ｃｐに蓄えられた電力を電力回収用コンデンサＣ４１に回収し、電力回収用コンデンサＣ４１に蓄えられた電力を走査電極１２の駆動に再利用する。
　クランプ部４５は、スイッチング素子Ｑ４６、Ｑ４７を有する。走査電極１２は、スイッチング素子Ｑ４６を介して電圧Ｖｓにクランプされ、スイッチング素子Ｑ４７を介して電圧０（Ｖ）にクランプされる。
　そして、維持パルス発生回路４０は、タイミング発生回路３５から出力されるタイミング信号にもとづき各スイッチング素子を切り換えて維持パルスを発生する。
　維持パルスを立ち上げるときには、スイッチング素子Ｑ４２だけを導通させて容量性の負荷である走査電極１２の等価容量ＣｐとインダクタＬ４１とをＬＣ共振させ、電力回収用コンデンサＣ４１に蓄えられている電荷をスイッチング素子Ｑ４２、ダイオードＤ４２およびインダクタＬ４１を介して等価容量Ｃｐに移動する。そして、走査電極１２の電圧が電圧Ｖｓに近づいたら、スイッチング素子Ｑ４６を導通させて走査電極１２を電圧Ｖｓにクランプする。
　維持パルスを立ち下げるときには、スイッチング素子Ｑ４３だけを導通させて等価容量ＣｐとインダクタＬ４１とをＬＣ共振させ、走査電極１２に蓄えられた電荷を、インダクタＬ４１、ダイオードＤ４３およびスイッチング素子Ｑ４３を介して電力回収用コンデンサＣ４１に回収する。そして、走査電極１２の電圧が電圧０（Ｖ）に近づいたら、スイッチング素子Ｑ４７を導通させて走査電極１２を電圧０（Ｖ）にクランプする。
　維持パルス発生回路４０は、このようにして維持パルスを発生し、走査電極１２に印加する。
　上述したように、電力回収部４１は、大きな容量を有する等価容量Ｃｐの充放電をスイッチング素子Ｑ４２、Ｑ４３、ダイオードＤ４２、Ｄ４３、インダクタＬ４１を介して行う。また、クランプ部４５は、維持放電による大きな放電電流をスイッチング素子Ｑ４６、Ｑ４７を介して流す。そのため、これらの電子部品には瞬間的に非常に大きな電流が流れ、それにともなう大きな熱が発生する。
　したがって、一般的に、これらの電子部品は、冷却用の放熱板が取り付けられて回路基板に実装される。なお、一つ一つの電子部品に流れる電流を低減して発熱を抑えるためには、スイッチング素子Ｑ４２、Ｑ４３、ダイオードＤ４２、Ｄ４３等の電子部品を、複数個の電子部品を並列に接続して構成すればよい。しかし、回路基板上に設置できる電子部品の数は回路基板の大きさや製造にかかる費用等に応じて制限される。そのため、並列に接続できる電子部品の数は制限される。
　図６は、本発明の実施の形態１におけるプラズマディスプレイ装置３０に用いる回路基板６０の一部を概略的に示す図である。図６には、発熱量が相対的に大きい電子部品６２、および電子部品６２に対応する放熱板６４を回路基板６０に実装した様子を示す。
　電子部品６２は、例えば図５に示したスイッチング素子Ｑ４２、Ｑ４３、Ｑ４６、Ｑ４７である。これらは、例えば高耐圧大電流用のＭＯＳＦＥＴやＩＧＢＴ（Ｉｎｓｕｌａｔｅｄ　Ｇａｔｅ　Ｂｉｐｏｌａｒ　Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）等の電力用トランジスタである。あるいは、電子部品６２は、図５に示したダイオードＤ４２、Ｄ４３である。
　本実施の形態においてこれらの電子部品６２は、表面実装型のパッケージに封入されている。このパッケージの背面側には放熱板を兼ねた電極端子部が設けられており、この電極端子部が、回路基板６０の表面に設けられた銅箔に直接半田付けされている。したがって、電子部品６２で発生した熱は、パッケージ背面側の電極端子部を介して回路基板６０上の銅箔に伝わる。
　そして、本実施の形態においては、放熱板６４を、発熱する電子部品６２に直接取り付けるのではなく、回路基板６０の表面に設けられた銅箔上に実装する。
　言い換えると、放熱板６４は、電子部品６２のパッケージの背面側の電極端子部が半田付けされている銅箔を延長して設けた銅箔の上に実装される。
　放熱板６４は開口部を有しており、放熱板６４が回路基板６０に実装される際には開口部と回路基板６０との間に通風トンネルが作られる。
　そして、放熱板６４は、電子部品６２で発生し、電子部品６２のパッケージの背面側に設けられた放熱板を兼ねた電極端子部から回路基板６０上の銅箔を介して伝わる熱を放熱する。
　このとき、回路基板６０上には、放熱板６４による放熱の対象となる電子部品６２が放熱板６４と回路基板６０とが作る通風トンネルの延伸方向ではない位置に配置されるように、放熱板６４と電子部品６２を配置する。すなわち、放熱板６４と電子部品６２は、放熱板６４と電子部品６２とが作る通風トンネルの延伸方向に引かれた線と、放熱板６４と電子部品６２とを結ぶ線とが交差するように、回路基板６０上に配置される。
　そして、電子部品６２と放熱板６４との距離（電子部品６２と放熱板６４との間隔）が１０ｍｍ以内、望ましくは５ｍｍ以内、になるように放熱板６４と電子部品６２を回路基板６０上に配置する。
　図７は、本発明の実施の形態１におけるプラズマディスプレイ装置３０において発熱する電子部品６２が実装されている回路基板６０の温度の実測値の一例を示す図である。
　図７において、横軸は電子部品６２から温度測定点までの距離を示し、縦軸は回路基板６０の温度測定点における銅箔表面の温度を示している。また、図７には、サンプル１からサンプル４までの４つのサンプルにおける測定結果を示している。
　図７に示すように、電子部品６２から遠ざかるにつれて銅箔表面の温度は低下する。したがって、放熱板６４の配置位置が電子部品６２から離れるほど、放熱板６４による放熱の効果は小さくなる。
　図７に示した実験結果にもとづけば、放熱板６４と電子部品６２との距離が１０ｍｍ以内となる位置に放熱板６４を配置することが望ましいが、より大きな放熱効果を得るためには、放熱板６４と電子部品６２との距離が５ｍｍ以内となる位置に放熱板６４を配置することが望ましい。
　なお、本実施の形態では、後述する図１０に示すように、電子部品６２を封入したパッケージにおける放熱板６４に最も近い位置にある一辺と、放熱板６４における電子部品６２に最も近い位置にある一辺との距離を、電子部品６２と放熱板６４との距離とする。
　図８は、本発明の実施の形態１におけるプラズマディスプレイ装置３０に用いる放熱板６４の形状の一例を示す図である。図８には、放熱板６４を３方向から見た図面（平面図、平面図の下に正面図、平面図の横に側面図）を示す。また、図８には、放熱板６４の高さをｈ１、半田接着領域６５を含む幅をｗ１、半田接着領域６５を除く幅をｗ２、長さをｄ１、厚みをｔ１として示す。
　本実施の形態に示す放熱板６４は次のような形状を有する。
　放熱板６４は、開口部６７と、開口部６７の両側に設けられた半田接着領域６５を有する。開口部６７は、２つの側板部１６６と天板部１６７とによって囲まれて形成される。そして、半田接着領域６５は側板部１６６に接続して設けられている。
　半田接着領域６５は、半田付けによって放熱板６４を回路基板６０に接着するための領域である。半田接着領域６５を回路基板６０に接着することで、開口部６７は回路基板６０によって覆われる。これにより、回路基板６０と放熱板６４（２つの側板部１６６と天板部１６７）とで囲まれるとともに一方の端部と他方の端部との２箇所が開口した通風トンネル６６を回路基板６０上に形成することができる。
　放熱板６４は、放熱板６４が延伸する方向、すなわち通風トンネルが延伸する方向から見たときの形状が「Ｕ」字型（図８に示す正面図では逆向きの「Ｕ」字型）となる形状を有する。すなわち、開口部６７の形状は「Ｕ」字型（図８に示す正面図では逆向きの「Ｕ」字型）となる。したがって、放熱板６４では、「Ｕ」字型の開口部６７の両側に半田接着領域６５が形成される。放熱板６４はこのような形状を有する。
　なお、半田接着領域６５は、何ら図８に示した形状に限定されるものではない。放熱板６４が有する半田接着領域６５は、放熱板６４を回路基板６０に固着できれば、どのような形状であってもかまわない。例えば、回路基板６０に貫通孔を設け、半田接着領域６５をこの貫通孔に貫通させる形状とし、この貫通孔に半田接着領域６５を貫通させた後、半田付けによって放熱板６４を回路基板６０に固着するようにしてもよい。
　図９は、本発明の実施の形態１における回路基板６０上に設けられた放熱板６４を接着する放熱板接着領域６９の一例を示す斜視図である。
　放熱板６４は、回路基板６０の表面に設けられた銅箔７０と半田接着領域６５とを半田付けによって接着することで、回路基板６０上に実装される。したがって、この銅箔７０には、半田接着領域６５を接着するための放熱板接着領域６９が設けられている。
　本実施の形態において、回路基板６０の銅箔７０上に設ける放熱板接着領域６９は、図９に示すように、一方向に延伸する長方形の形状を有する複数（例えば、１つの放熱板６４に付き２つ）の領域が平行に配置されて形成される。
　図１０は、本発明の実施の形態１における回路基板６０上に実装された放熱板６４と電子部品６２の配置位置の一例を示す斜視図である。
　なお、図１０には放熱板６４と電子部品６２との距離を「Ｌ」として示す。
　図８に示した形状の放熱板６４を、「Ｕ」字型の開口部６７を回路基板６０で塞ぐように回路基板６０上に設置し、放熱板６４の半田接着領域６５を回路基板６０の銅箔７０上に設けた放熱板接着領域６９に半田付けする。これにより、放熱板６４（２つの側板部１６６と天板部１６７）と回路基板６０とで囲まれた通風トンネル６６が回路基板６０上に形成される。
　放熱板６４は、図１０に示すように、電子部品６２が半田付けされた銅箔を延長して設けた銅箔７０上に、通風トンネル６６が延伸する方向に引かれた線（例えば、通風トンネル６６の中央を通る線。図１０に破線で示す。なお、この線を実際に放熱板６４に設けるわけではない）と、放熱板６４と電子部品６２とを結ぶ線（例えば、放熱板６４の中心と電子部品６２の中心とを通る線。図１０に一点鎖線で示す。なお、この線を実際に放熱板６４に設けるわけではない）とが交差する位置に実装される。そして、本実施の形態において放熱板６４と電子部品６２との距離Ｌは１０ｍｍ以内、望ましくは５ｍｍ以内である。
　このように放熱板６４を回路基板６０に実装することにより、回路基板６０上に通風トンネル６６が形成される。そして、この通風トンネル６６内を空気が流れることで放熱板６４における放熱効果は高められる。すなわち、電子部品６２で発生した熱は、回路基板６０上の銅箔７０を介して、高い放熱効果を有する放熱板６４に伝わり放熱される。
　なお、本実施の形態では、通風トンネル６６内に空気を流すことで放熱板６４の放熱効果を高めている。そのため、通風トンネル６６内を流れる空気が障害物によって遮られないことが重要である。このことから、本実施の形態では、通風トンネル６６内を流れる空気を電子部品６２が遮らないように、通風トンネル６６が延伸する方向には電子部品６２を配置しない。すなわち、通風トンネル６６が延伸する方向に引かれた線と、放熱板６４と電子部品６２とを結ぶ線とが交差するように電子部品６２を配置している。
　また、放熱板６４は、通風トンネル６６が延伸する方向が画像表示装置の筺体内部で鉛直方向になるように、回路基板６０上に配置することが望ましい。これにより、下方から上方に向かう層流（上昇気流）が通風トンネル６６内を流れるので、通風トンネル６６内の空気の流れをスムーズにし、放熱板６４における放熱効果をさらに高めることができる。
　また、回路基板６０上に複数の放熱板６４を実装するときには、通風トンネル６６が互いに同じ方向に延伸するように放熱板６４を配置することが望ましい。これにより、複数の通風トンネル６６内を通る空気はよりスムーズに流れるようになる。そして、その方向は鉛直方向であることがより望ましい。
　なお、本実施の形態における放熱板６４は、高さｈ１を１０ｍｍ、半田接着領域６５を含む幅ｗ１を１０ｍｍ、半田接着領域６５を除く幅ｗ２を８ｍｍ、長さｄ１を１５ｍｍに設定している。このとき、放熱板６４により包絡される体積は１２００ｍｍ3であり、放熱板６４の表面積は８４０ｍｍ2である。
　また、放熱板６４の放熱効果を高めるためには、放熱板６４の厚みをより厚くすることが望ましい。しかし、放熱板６４の厚みが厚すぎると、放熱板６４をリフロー方式で回路基板６０に半田付けするときに、半田ペーストの温度が十分に上昇せず、半田付けの工程で不良を発生するおそれがある。そのため、放熱板６４の厚みは、放熱効果と、半田付けの方法とを考慮して設定することが望ましい。本実施の形態においては、回路基板６０へ放熱板６４を取り付けるときの半田付けをリフロー方式で行うことを前提に、放熱板６４の厚みｔ１を０．３ｍｍに設定している。
　しかし、本発明は、放熱板６４の各寸法が何らこれらの数値に限定されるものではない。放熱板６４の各寸法は、製造の工程や回路基板６０の寸法、電子部品の発熱量等にもとづき最適に設定することが望ましい。
　また、放熱板６４を形成する材料については、熱伝導率が高く、安価で、かつ加工が容易な材料が望ましい。本実施の形態では、放熱板６４の材料に、熱伝導率が高く、安価で、加工が容易なアルミニウム板を用いている。そして、半田付けを行うときの接着性を考慮して、アルミニウム板の表面にニッケルと錫の鍍金を行っている。しかし、本発明において、放熱板６４の材料は上述の材料に限定されるものではなく、例えば鉄板や銅板であってもよい。また、必要に応じて放熱板６４の表面を黒色に塗装してもよい。
　そして、放熱板６４は、このような金属板に、半田接着領域６５と側板部１６６の境界（２箇所）と、天板部１６７と側板部１６６の境界（２箇所）と設けるために４回の折り曲げ加工を施すことによって形成される。
　次に、放熱板６４を回路基板６０に実装する方法について説明する。
　まず、回路基板６０上の電子部品６２および放熱板６４を実装する領域に、スクリーン印刷法等により半田ペーストを塗布する。放熱板６４を実装する領域に関しては、半田接着領域６５が回路基板６０に接触する部分に半田ペーストを塗布すればよい。
　次に、半田ペーストが塗布された回路基板６０上に、例えばＮＣ制御（Ｎｕｍｅｒｉｃａｌ　Ｃｏｎｔｒｏｌ）のマウンター装置等を用いて電子部品６２および放熱板６４を設置する。放熱板６４に関しては、例えば真空吸着ヘッドを用いて放熱板６４を吸着し、所定の位置に設置する。
　次に、電子部品６２および放熱板６４を搭載した回路基板６０を、リフロー炉の中に入れ、１８０℃に予備加熱する。次に、回路基板６０を２６０℃まで急速に加熱し、半田ペーストを溶融させる。次に、回路基板６０を速やかに冷却し、電子部品６２および放熱板６４を回路基板６０に接着する。こうして、電子部品６２および放熱板６４を回路基板６０に半田付けする。
　なお、放熱板６４の半田接着領域６５を接着する銅箔７０上の放熱板接着領域６９は、互いに連結していない２つの長方形の領域である。そのため、放熱板６４と回路基板６０との接触面積は狭く、他の電子部品と同時に放熱板６４を回路基板６０にリフロー方式で半田付けすることができる。このように、本実施の形態における放熱板６４は、製造工程における工数を増やすことなく、安価に、かつ確実に、回路基板６０に実装することができる。
　（実施の形態２）
　実施の形態１では、放熱板６４の開口部６７の形状を「Ｕ」字型とする例を説明したが、本発明は放熱板の開口部の形状を何ら「Ｕ」字型に限定するものではない。
　図１１は、本発明の実施の形態２におけるプラズマディスプレイ装置３０に用いる放熱板７４の形状の一例を示す図である。図１１には、放熱板７４を３方向から見た図面（平面図、平面図の下に正面図、平面図の横に側面図）を示す。また、図１１には、放熱板７４の高さをｈ１、半田接着領域７５を含む幅をｗ１、半田接着領域７５を除く幅をｗ２、1つの開口部を形成する領域の幅をｗ３、長さをｄ１、厚みをｔ１として示す。
　本実施の形態に示す放熱板７４は次のような形状を有する。
　放熱板７４は、放熱板７４が延伸する方向から見たときの開口部の形状が「Ｍ」字型（図１１の正面図に示す）となる形状を有する。すなわち、放熱板７４は、２つの開口部７８と、２つの開口部７８の両側に設けられた２つの半田接着領域７５および２つの開口部７８にはさまれた１つの半田接着領域７７の計３つの半田接着領域７５、７７を有する。
　２つの開口部７８は、それぞれ、内側板部１７６、外側板部１７８および天板部１７７によって囲まれて形成される。したがって、放熱板７４は、２つの内側板部１７６、２つの外側板部１７８および２つの天板部１７７を有する。そして、半田接着領域７５は外側板部１７８に接続して設けられ、半田接着領域７７は内側板部１７６に接続して設けられている。
　これら３つの半田接着領域７５、７７を回路基板６０の銅箔７０に半田付けによって接着することで、２つの開口部７８はそれぞれ回路基板６０によって覆われる。これにより、回路基板６０と放熱板７４（内側板部１７６、外側板部１７８、および天板部１７７）とで囲まれるとともに一方の端部と他方の端部との２箇所が開口したトンネル状の２つの通風トンネル７６が回路基板６０上に形成される。
　なお、半田接着領域７５は、何ら図１１に示した形状に限定されるものではない。放熱板７４が有する半田接着領域７５は、放熱板７４を回路基板６０に固着できれば、どのような形状であってもかまわない。例えば、回路基板６０に貫通孔を設け、半田接着領域７５をこの貫通孔に貫通させる形状とし、この貫通孔に半田接着領域７５を貫通させた後、半田付けによって放熱板７４を回路基板６０に固着するようにしてもよい。
　なお、本実施の形態における放熱板７４は、高さｈ１を１０ｍｍ、半田接着領域７５を含む幅ｗ１を１０ｍｍ、半田接着領域７５を除く幅ｗ２を８ｍｍ、１つの開口部を形成する領域の幅ｗ３を２．５ｍｍ、長さｄ１を１５ｍｍ、厚みｔ１を０．３ｍｍに設定している。このとき、放熱板７４により包絡される体積は１２００ｍｍ3であり、放熱板７４の表面積は１４１０ｍｍ2である。
　また、放熱板７４の材料には、放熱板６４と同様に、ニッケルと錫を鍍金したアルミニウム板を用いている。
　そして、放熱板７４は、このような金属板に、半田接着領域７５と外側板部１７８の境界（２箇所）と、半田接着領域７７と内側板部１７６の境界（２箇所）と、天板部１７７と内側板部１７６の境界および外側板部１７８の境界（２箇所×２）と設けるために８回の折り曲げ加工を施すことによって形成される。
　しかし、本発明は、放熱板７４の各寸法が何らこれらの数値に限定されるものではない。放熱板７４の各寸法は、製造の工程や回路基板６０の寸法、電子部品の発熱量等にもとづき最適に設定することが望ましい。また、放熱板７４の材料も何ら上述の材料に限定されるものではなく、例えば鉄板や銅板であってもよい。また、必要に応じて放熱板７４の表面を黒色に塗装してもよい。
　なお、放熱板７４を回路基板６０に実装する方法は、実施の形態１に示した放熱板６４を回路基板６０に実装する方法と同様であるため説明を省略する。
　本実施の形態における放熱板７４は、実施の形態１に示した放熱板６４と比較して、折り曲げ箇所が多いため、表面積が広く、放熱効果が高い。また、放熱板７４は、３つの半田接着領域７５、７７で回路基板６０に接着されるために、放熱板６４を回路基板６０に接着するときよりも、接着に関する機械的強度が強いという特徴を有する。
　（実施の形態３）
　図１２は、本発明の実施の形態３における放熱板８４の形状の一例を示す正面図である。図１２には、放熱板８４が延伸する方向から放熱板８４を見たときの正面図を示す。また、図１２には、放熱板８４の高さをｈ１、半田接着領域８５を含む幅をｗ１、半田接着領域８５を除く幅をｗ２、1つの小開口部を形成する領域の幅をｗ３、長さをｄ１、小開口部８１までの高さをｈ２、厚みをｔ１として示す。
　本実施の形態に示す放熱板８４は次のような形状を有する。
　放熱板８４は、図１２に示すように、放熱板８４が延伸する方向から見たときの開口部の形状が「Ｍ」字型となる形状を有する。
　ただし、放熱板８４は、実施の形態２に示した放熱板７４とは異なり、２つの開口部にはさまれた領域の先端を回路基板６０との接着面よりも高い位置に形成し、そこを半田接着領域とはせず、内天板部８７とする。そこで、本実施の形態では、この２つの開口部を「小開口部」と呼ぶ。すなわち、放熱板８４は、１つの開口部８３の上方に２つの小開口部８１を有する形状となる。
　２つの小開口部８１は、それぞれ、内側板部１８６、外側板部１８８および外天板部１８７によって囲まれて形成される。したがって、２つの小開口部８１を有する開口部８３は、２つの内側板部１８６、２つの外側板部１８８、２つの外天板部１８７、および１つの内天板部８７によって囲まれて形成される。したがって、放熱板８４は、２つの内側板部１８６、２つの外側板部１８８、２つの外天板部１８７、および１つの内天板部８７を有する。そして、半田接着領域８５は外側板部１８８に接続して設けられている。
　したがって、放熱板８４が有する半田接着領域８５は、「Ｍ」字型の開口部８３の両側の２箇所となる。
　これら２つの半田接着領域８５を回路基板６０の銅箔７０に半田付けによって接着することで、開口部８３は回路基板６０によって覆われる。これにより、回路基板６０と放熱板８４（２つの内側板部１８６、２つの外側板部１８８、２つの外天板部１８７、および１つの内天板部８７とで囲まれるとともに一方の端部と他方の端部との２箇所が開口した２つの通風トンネル８６が回路基板６０上に形成される。そして、この通風トンネル８６は、図１２に示すように「Ｃ」字型のトンネル状になる。
　なお、半田接着領域８５は、何ら図１２に示した形状に限定されるものではない。放熱板８４が有する半田接着領域８５は、放熱板８４を回路基板６０に固着できれば、どのような形状であってもかまわない。例えば、回路基板６０に貫通孔を設け、半田接着領域８５をこの貫通孔に貫通させる形状とし、この貫通孔に半田接着領域８５を貫通させた後、半田付けによって放熱板８４を回路基板６０に固着するようにしてもよい。
　なお、本実施の形態における放熱板８４は、例えば、高さｈ１を１０ｍｍ、半田接着領域８５を含む幅ｗ１を１０ｍｍ、半田接着領域８５を除く幅ｗ２を８ｍｍ、１つの小開口部を形成する領域の幅ｗ３を２．５ｍｍ、小開口部８１までの高さｈ２を５ｍｍ、長さｄ１を１５ｍｍ、厚みｔ１を０．３ｍｍに設定している。このとき、放熱板８４により包絡される体積は１２００ｍｍ3であり、放熱板８４の表面積は１１４０ｍｍ2である。
　また、放熱板８４の材料には、放熱板６４と同様に、ニッケルと錫を鍍金したアルミニウム板を用いている。
　そして、放熱板８４は、このような金属板に、半田接着領域８５と外側板部１８８の境界（２箇所）と、内天板部８７と内側板部１８６の境界（２箇所）と、外天板部１８７と内側板部１８６の境界および外側板部１８８の境界（２箇所×２）と設けるために８回の折り曲げ加工を施すことによって形成される。
　しかし、本発明は、放熱板８４の各寸法が何らこれらの数値に限定されるものではない。放熱板８４の各寸法は、製造の工程や回路基板６０の寸法、電子部品の発熱量等にもとづき最適に設定することが望ましい。また、放熱板８４の材料も何ら上述の材料に限定されるものではなく、例えば鉄板や銅板であってもよい。また、必要に応じて放熱板８４の表面を黒色に塗装してもよい。
　なお、放熱板８４を回路基板６０に実装する方法は、実施の形態１に示した放熱板６４を回路基板６０に実装する方法と同様であるため説明を省略する。
　本実施の形態における放熱板８４は、実施の形態１に示した放熱板６４と比較して、折り曲げ箇所が多いため、表面積が広く、放熱効果が高い。
　また、放熱板８４は、２つの半田接着領域８５で回路基板６０に接着されるために、２つの半田接着領域８５の面を１つの平面に揃えればよい。そのため、放熱板８４は、放熱板７４と比較して半田接着領域８５を容易に形成することができる。
　なお、本実施の形態における放熱板の形状は図１２に示した形状に限定されるものではない。本実施の形態における放熱板は、２つの小開口部にはさまれた領域の先端が、回路基板６０と放熱板との接着面よりも高い位置に形成されていればよい。
　図１３は、本発明の実施の形態３における放熱板の形状の他の一例を示す正面図である。
　例えば、本実施の形態においては、図１３に放熱板９４として示すように、放熱板９４に内天板部８７を設けず、２つの小開口部８２にはさまれた領域が「Ｖ」字型（すなわち、２つの内側板部１８２によって形成される形状が「Ｖ」字型）となる形状を有していてもよい。このような形状の放熱板９４であっても、図１２に示した放熱板８４とほぼ同様の効果を得ることができる。
　（実施の形態４）
　図１４は、本発明の実施の形態４における放熱板の形状の一例を示す正面図である。図１４には、放熱板１０４の正面図とともに、放熱板１０４が回路基板６０に半田付けされたときの半田接着領域１０５の部分拡大図を示す。
　図１４に示す放熱板１０４は、実施の形態１において図８に示した放熱板６４とほぼ同様の形状を有する。ただし、半田接着領域１０５の端部に折り返し部１０６を設けた点が放熱板６４とは異なる。
　図１４に示すように、本実施の形態における放熱板１０４においては、半田接着領域１０５の端部に折り返し部１０６を設ける。これにより、折り返し部１０６の先端部にある破断面１０７を、回路基板６０と半田接着領域１０５との半田接着部から遠ざけている。
　金属板の破断面には鍍金がなく半田が比較的溶着しにくいことがある。したがって、本実施の形態では、放熱板１０４の半田接着領域１０５に折り返し部１０６を設ける。こうして金属板の破断面１０７を半田接着部から遠ざけることにより、放熱板１０４を回路基板６０に半田付けするときに、放熱板１０４と回路基板６０上の銅箔７０との間に半田を流れ込みやすくすることができる。これにより、図１４の部分拡大図に示すように、半田接着領域１０５と回路基板６０との間に滑らかな半田フィレット１０８を形成することができ、品質のよい半田付けを行うことが可能になる。
　図１５Ａは、本発明の実施の形態４における放熱板の形状の他の一例を示す正面図である。
　図１５Ａに示す放熱板１１４は、実施の形態２において図１１に示した放熱板７４とほぼ同様の形状を有する。そして、放熱板１０４と同様に、半田接着領域１１５の端部に折り返し部１１６を有する。
　図１５Ｂは、本発明の実施の形態４における放熱板の形状の他の一例を示す正面図である。
　図１５Ｂに示す放熱板１２４は、実施の形態３において図１２に示した放熱板８４とほぼ同様の形状を有する。そして、放熱板１０４と同様に、半田接着領域１２５の端部に折り返し部１２６を有する。
　図１５Ｃは、本発明の実施の形態４における放熱板の形状の他の一例を示す正面図である。
　図１５Ｃに示す放熱板１３４は、実施の形態３において図１３に示した放熱板９４とほぼ同様の形状を有する。そして、放熱板１０４と同様に、半田接着領域１３５の端部に折り返し部１３６を有する。
　これらの放熱板においても、放熱板１０４と同様に、半田接着領域と回路基板６０との間に滑らかな半田フィレット１０８を形成することができ、品質のよい半田付けを行うことができる。
　なお、上述した各放熱板において、折り返し部１０６、１１６、１２６、１３６のそれぞれの高さｈ３は１ｍｍである。
　しかし、本発明は、折り返し部の寸法が何らこの数値に限定されるものではない。折り返し部の寸法は、製造の工程や放熱板の寸法、放熱板の材質等にもとづき最適に設定することが望ましい。
　なお、上述した各放熱板は、放熱板６４と同様に、ニッケルと錫を鍍金したアルミニウム板によって形成しているが、例えば鉄板や銅板等の他の材料で形成してもよい。
　なお、本実施の形態に示す放熱板を回路基板６０に実装する方法は、実施の形態１に示した放熱板６４を回路基板６０に実装する方法と同様であるため説明を省略する。
　（実施の形態５）
　上述した各実施の形態では、半田接着領域を通風トンネルの外部に設ける例を説明したが、本発明は、半田接着領域を設ける位置を何ら通風トンネルの外部に限定するものではない。本実施の形態では、半田接着領域を通風トンネルの内部に設ける例について説明する。
　図１６Ａは、本発明の実施の形態５における放熱板の形状の一例を示す正面図である。
　図１６Ａに示す放熱板１４４は、実施の形態１において図８に示した放熱板６４とほぼ同様の形状を有する。ただし、放熱板１４４の端部を放熱板１４４の内側に折り曲げ、半田接着領域１４５を通風トンネル１４９の内部に形成した点が放熱板６４とは異なる。
　放熱板１４４をこのような形状にすることで、「放熱板を回路基板に実装するときに要する面積」に対する「放熱板により包絡される体積（または、放熱板の表面積）」の比率を、図８に示した放熱板６４（半田接着領域６５を通風トンネル６６の外部に設けた放熱板６４）よりも大きくすることができる。
　例えば、図８に示した放熱板６４を回路基板６０に実装するときに要する面積は、長さｄ１×幅ｗ１、すなわち、１５ｍｍ×１０ｍｍである。そして、上述したように、高さｈ１が１０ｍｍの放熱板６４により包絡される体積は１２００ｍｍ3であり、放熱板６４の表面積は８４０ｍｍ2である。
　一方、図１６Ａに示す放熱板１４４を、高さｈ１を放熱板６４と同じ１０ｍｍに設定するとともに、回路基板６０上の１５ｍｍ×１０ｍｍの領域に実装できるように、幅ｗ１を１０ｍｍ、長さｄ１を１５ｍｍに設定する。このとき、放熱板１４４により包絡される体積は１５００ｍｍ3となり、放熱板１４４の表面積は９００ｍｍ2となる。これらの数値は、図８に示した放熱板６４よりも大きい。したがって、「放熱板を回路基板に実装するときに要する面積」が同じであれば、放熱板１４４を図１６Ａに示す形状にすることで、図８に示した放熱板６４よりも表面積を広げ、放熱効果を高めることができる。
　図１６Ｂは、本発明の実施の形態５における放熱板の形状の他の一例を示す正面図である。
　図１６Ｂに示す放熱板１５４は、実施の形態２において図１１に示した放熱板７４とほぼ同様の形状を有する。ただし、図１６Ａに示した放熱板１４４と同様に、放熱板１５４の端部を放熱板１５４の内側に折り曲げ、半田接着領域１５５を通風トンネル１５９の内部に形成している。
　したがって、放熱板１５４は、「放熱板を回路基板に実装するときに要する面積」が同じであれば、図１１に示した放熱板７４よりも表面積を広げ、放熱効果を高めることができる。
　図１６Ｃは、本発明の実施の形態５における放熱板の形状の他の一例を示す正面図である。
　図１６Ｃに示す放熱板１６４は、実施の形態３において図１２に示した放熱板８４とほぼ同様の形状を有する。そして、図１６Ａに示した放熱板１４４と同様に、放熱板１６４の端部を放熱板１６４の内側に折り曲げ、半田接着領域１６５を通風トンネル１６９の内部に形成している。
　したがって、放熱板１６４は、「放熱板を回路基板に実装するときに要する面積」が同じであれば、図１２に示した放熱板８４よりも表面積を広げ、放熱効果を高めることができる。
　図１６Ｄは、本発明の実施の形態５における放熱板の形状の他の一例を示す正面図である。
　図１６Ｄに示す放熱板１７４は、実施の形態３において図１３に示した放熱板９４とほぼ同様の形状を有する。そして、図１６Ａに示した放熱板１４４と同様に、放熱板１７４の端部を放熱板１７４の内側に折り曲げ、半田接着領域１７５を通風トンネル１７９の内部に形成している。
　したがって、放熱板１７４は、「放熱板を回路基板に実装するときに要する面積」が同じであれば、図１３に示した放熱板９４よりも表面積を広げ、放熱効果を高めることができる。
　なお、上述した各放熱板において、半田接着領域１４５、１５５、１６５、１７５のそれぞれの幅ｗ４は２ｍｍである。
　しかし、本発明は、半田接着領域の寸法が何らこの数値に限定されるものではない。半田接着領域の寸法は、製造の工程や放熱板の寸法、放熱板や半田の材質等にもとづき最適に設定することが望ましい。
　なお、上述した各放熱板は、放熱板６４と同様に、ニッケルと錫を鍍金したアルミニウム板によって形成しているが、例えば鉄板や銅板等の他の材料で形成してもよい。
　なお、本実施の形態に示す放熱板を回路基板６０に実装する方法は、実施の形態１に示した放熱板６４を回路基板６０に実装する方法と同様であるため説明を省略する。
　なお、本発明の実施の形態１、２、３、４、５では、画像表示デバイスとしてプラズマディスプレイパネルを例に挙げて説明をしたが、本発明は何ら画像表示デバイスがプラズマディスプレイパネルに限定されるものではない。画像表示デバイスとしては、プラズマディスプレイパネル以外にも、例えば液晶ディスプレイパネル（Ｌｉｑｕｉｄ　Ｃｒｙｓｔａｌ　Ｄｉｓｐｌａｙ　Ｐａｎｅｌ）やＥＬディスプレイパネル（Ｅｌｅｃｔｒｏ　Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ　Ｄｉｓｐｌａｙ　Ｐａｎｅｌ）等を挙げることができる。そして、そのような画像表示デバイスを用いた画像表示装置においても本発明を適用することは可能であり、上述と同様の効果を得ることができる。
　なお、本発明の実施の形態においては、回路基板の表面に銅箔を設けて放熱板を実装する構成を説明したが、箔を形成する材質は銅に限定されるものではなく、アルミニウムや金等の熱伝導性が高い材料であればよい。
　なお、本発明の実施の形態において示した具体的な数値は、単に実施の形態における一例を示したものに過ぎず、本発明は何らこれらの数値に限定されるものではない。各数値は、製造の工程、電子部品の特性、プラズマディスプレイ装置の仕様等にあわせて最適に設定することが望ましい。また、これらの各数値は、上述した効果を得られる範囲でのばらつきを許容するものとする。
　本発明の放熱板は、画像表示装置の製造にかかる費用や工数の増加を抑え、より安定に回路基板へ取り付けることができるので、回路基板や画像表示装置に有用である。
　１０　　パネル
　１１　　前面基板
　１２　　走査電極
　１３　　維持電極
　１４　　表示電極対
　１５，２３　　誘電体層
　１６　　保護層
　２１　　背面基板
　２２　　データ電極
　２４　　隔壁
　２５　　蛍光体層
　３０　　プラズマディスプレイ装置
　３１　　画像信号処理回路
　３２　　データ電極駆動回路
　３３　　走査電極駆動回路
　３４　　維持電極駆動回路
　３５　　タイミング発生回路
　４０　　維持パルス発生回路
　４１　　電力回収部
　４５　　クランプ部
　６０　　回路基板
　６２　　電子部品
　６４，７４，８４，９４，１０４，１１４，１２４，１３４，１４４，１５４，１６４，１７４　　放熱板
　６５，７５，７７，８５，１０５，１１５，１２５，１３５，１４５，１５５，１６５，１７５　　半田接着領域
　６６，７６，８６，１４９，１５９，１６９，１７９　　通風トンネル
　６７，７８，８３　　開口部
　６９　　放熱板接着領域
　７０　　銅箔
　８１，８２　　小開口部
　８７　　内天板部
　１０６，１１６，１２６，１３６　　折り返し部
　１０７　　破断面
　１０８　　半田フィレット
　１６６　　側板部
　１６７，１７７　　天板部
　１７６，１８２，１８６　　内側板部
　１７８，１８８　　外側板部
　１８７　　外天板部
　Ｃ４１　　電力回収用コンデンサ
　Ｄ４２，Ｄ４３　　ダイオード
　Ｌ４１　　インダクタ
　Ｑ４２，Ｑ４３，Ｑ４６，Ｑ４７　　スイッチング素子

Claims (5)

  1. 開口部と、前記開口部の両側に設けられた半田接着領域とを有する放熱板であって、
    前記半田接着領域を回路基板に接着したときに、前記開口部が前記回路基板と当該放熱板とで囲まれるとともに一方の端部と他方の端部とが開口した通風トンネルを形成する形状を有する
    ことを特徴とする放熱板。
  2. 放熱板と電子部品とを実装する回路基板であって、
    開口部と前記開口部の両側に設けられた半田接着領域とを有し前記半田接着領域を当該回路基板に接着したときに当該回路基板と前記放熱板とで囲まれるとともに一方の端部と他方の端部とが開口した通風トンネルを当該回路基板上に形成する前記放熱板が、前記放熱板により放熱される電子部品から所定の距離を置いて当該回路基板に実装され、前記放熱板と前記電子部品とを結ぶ線が前記通風トンネルの延伸方向に引かれた線と交差する位置に配置されるように前記放熱板を接着する放熱板接着領域を有する
    ことを特徴とする回路基板。
  3. 前記放熱板接着領域は一方向に延伸する長方形の形状であり、
    複数の前記放熱板接着領域が平行に配置される
    ことを特徴とする請求項２に記載の回路基板。
  4. 前記放熱板接着領域は、複数の前記通風トンネルが同一方向になるように形成される
    ことを特徴とする請求項２に記載の回路基板。
  5. 画像表示デバイスと、前記画像表示デバイスを駆動する駆動回路および放熱板を装着した回路基板とを備えた画像表示装置であって、
    前記放熱板は、
    開口部と、前記開口部の両側に設けられた半田接着領域とを有し、前記半田接着領域を前記回路基板に接着したときに前記開口部が前記回路基板と前記放熱板とで囲まれるとともに一方の端部と他方の端部とが開口した通風トンネルを形成する形状を有し、
    前記回路基板は、
    前記放熱板により放熱される電子部品から所定の距離を置いて前記放熱板が実装され、前記放熱板と前記電子部品とを結ぶ線が前記通風トンネルの延伸方向に引かれた線と交差する位置に前記放熱板が配置される
    ことを特徴とする画像表示装置。
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