KR20130099227A - 방열판, 회로 기판, 및 화상 표시 장치 - Google Patents

방열판, 회로 기판, 및 화상 표시 장치 Download PDF

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KR20130099227A
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겐스케 무라시마
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파나소닉 주식회사
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Abstract

화상 표시 장치의 제조에 드는 비용이나 공정 시간의 증가를 억제하여, 보다 안정하게 회로 기판에 부착할 수 있는 방열판을 실현한다. 그 때문에, 회로 기판에 실장하는 방열판에, 개구부와, 개구부의 양측에 설치된 땜납 접착 영역을 마련한다. 그리고, 이 방열판은, 땜납 접착 영역을 회로 기판에 접착했을 때에 개구부가 회로 기판과 방열판으로 둘러싸임과 아울러 한쪽의 단부와 다른쪽의 단부가 개구한 통풍 터널을 형성하는 형상을 갖는다.

Description

방열판, 회로 기판, 및 화상 표시 장치{HEAT SINK, CIRCUIT BOARD, AND IMAGE DISPLAY APPARATUS}
본 발명은, 회로 기판의 표면상에 실장하는 방열판, 회로 기판, 및 그들을 이용한 화상 표시 장치에 관한 것이다.
화상 표시 장치는, 전면 프레임와 백 커버를 구비한 케이스를 갖는다. 케이스의 내부에는, 화상 표시 디바이스와 그 화상 표시 디바이스를 구동하는 구동 회로를 부착한 샤시 부재가 수납되어 있다.
화상 표시 디바이스로서 대표적인 것으로 플라스마 디스플레이 패널이 있다. 그리고, 이러한 화상 표시 디바이스의 두께는 수 mm 정도이다.
그러나, 이러한 화상 표시 디바이스의 두께가 얇더라도, 화상 표시 장치의 두께는, 전자 부품이나 그 외의 부품의 크기, 전자 부품의 발열에 대응하기 위해서 마련하지 않으면 안 되는 방열판 등에 의해 결정되어 있다.
예를 들면, 플라스마 디스플레이 패널을 이용한 플라스마 디스플레이 장치에서는, 그 두께는 10cm 정도이다.
화상 표시 디바이스를 이용한 화상 표시 장치를 박형화하는 기술이 제안되어 있다(예를 들면, 특허 문헌 1 참조). 특허 문헌 1에는, 동작 시에 발열하는 삽입형의 전자 부품을 특수한 형상의 방열판에 설치하고, 그 방열판을 전자 부품과 함께 회로 기판에 실장하는 구조가 개시되어 있다.
또한, 삽입형의 전자 부품은, 전자 부품의 다리(leg)나 리드(lead) 등이 회로 기판에 설치된 관통 구멍에 삽입됨으로써 회로 기판에 장착되는 전자 부품이다.
화상 표시 장치를 더 박형화하기 위해서는, 삽입형의 전자 부품을 표면 실장형의 전자 부품으로 변경하면 좋다.
또한, 표면 실장형의 전자 부품은, 회로 기판의 표면에 설치된 부착 영역에 땜납 등에 의해 접착함으로써, 관통 구멍을 이용하지 않고 회로 기판의 표면에 장착되는 전자 부품이다.
그러나, 동작 시에 발열하는 전자 부품에 관해서는, 회로 기판의 표면에 실장된 전자 부품상에 방열판을 부착할 필요가 있다. 그리고, 그 방열판은, 접착 테이프나 접착제 혹은 나사 등의 부재를 이용하여 전자 부품에 장착된다.
그러나, 이러한 부재를 이용하는 것은, 화상 표시 장치의 제조에 드는 비용을 상승시키는 한 요인이 된다. 또한, 화상 표시 장치의 제조 시에, 방열판을 전자 부품에 부착하는 공정 시간도 발생한다. 또한, 방열판을 전자 부품에 부착하는데 접착 테이프를 이용하면, 나사나 접착제 등을 이용하는 경우와 비교하여 공정 시간의 삭감을 도모할 수 있지만, 다른 작업을 할 때에 방열판이 분리된다고 하는 문제가 발생하는 경우가 있다.
그 때문에, 화상 표시 장치의 제조에 드는 비용이나 공정 시간의 증가를 억제하여, 보다 안정하게 회로 기판에 부착할 수 있는 방열판이 요구되고 있다.
(선행 기술 문헌)
(특허 문헌)
특허 문헌 1 : 일본 특개 제2011－13596호 공보
본 발명은, 회로 기판의 표면에 실장하는 방열판에 관한 것으로, 이 방열판은 이하의 형상을 갖는다. 이 방열판은, 개구부와, 개구부의 양측에 설치된 땜납 접착 영역을 갖는다. 그리고, 이 방열판은, 땜납 접착 영역을 회로 기판에 접착했을 때에, 개구부가 회로 기판과 이 방열판으로 둘러싸임과 아울러 한쪽의 단부와 다른쪽의 단부가 개구한 통풍 터널을 회로 기판상에 형성한다.
이 구성에 의해, 화상 표시 장치의 제조에 드는 비용이나 공정 시간의 증가를 억제하여, 보다 안정하게 회로 기판에 부착할 수 있는 방열판을 실현할 수 있다.
본 발명은, 방열판과 전자 부품을 실장하는 회로 기판에 관한 것이다. 이 회로 기판에는, 개구부와, 개구부의 양측에 설치된 땜납 접착 영역을 갖고 땜납 접착 영역을 이 회로 기판에 접착했을 때에 이 회로 기판과 방열판으로 둘러싸임과 아울러 한쪽의 단부와 다른쪽의 단부가 개구한 통풍 터널을 이 회로 기판상에 형성하는 방열판이, 이 방열판에 의해 방열되는 전자 부품으로부터 소정의 거리를 두어 실장된다. 그리고, 이 회로 기판은, 방열판과 방열의 대상이 되는 전자 부품을 연결하는 선이 통풍 터널의 연장 방향으로 그어진 선과 교차하는 위치에 배치되도록, 방열판을 접착하는 방열판 접착 영역을 갖는다.
회로 기판에 마련하는 방열판의 땜납 접착 영역을 접착하는 영역은, 한 방향으로 연장하는 직사각형의 형상을 갖는 복수의 영역이 평행하게 배치되어 형성되어 있어도 좋다.
통풍 터널이 동일 방향으로 되도록, 방열판의 땜납 접착 영역을 접착하는 복수의 영역을 회로 기판에 설치해도 좋다.
본 발명은, 화상 표시 디바이스와, 화상 표시 디바이스를 구동하는 구동 회로 및 방열판을 장착한 회로 기판을 구비한 화상 표시 장치에 관한 것이다. 방열판은, 개구부와, 개구부의 양측에 설치된 땜납 접착 영역을 갖고, 땜납 접착 영역을 회로 기판에 접착했을 때에 개구부가 회로 기판과 방열판으로 둘러싸임과 아울러 한쪽의 단부와 다른쪽의 단부가 개구한 통풍 터널을 형성하는 형상을 갖는다. 회로 기판은, 방열판에 의해 방열되는 전자 부품으로부터 소정의 거리를 두어 방열판이 실장되고, 방열판과 전자 부품을 연결하는 선이 통풍 터널의 연장 방향으로 그어진 선과 교차하는 위치에 방열판이 배치된다.
도 1은, 본 발명의 실시 형태 1에 있어서의 플라스마 디스플레이 장치에 이용하는 패널의 구조를 나타내는 분해 사시도이다.
도 2는, 본 발명의 실시 형태 1에 있어서의 플라스마 디스플레이 장치에 이용하는 패널의 전극 배열도이다.
도 3은, 본 발명의 실시 형태 1에 있어서의 플라스마 디스플레이 장치에 이용하는 패널의 각 전극에 인가하는 구동 전압 파형의 일례를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 4는, 본 발명의 실시 형태 1에 있어서의 플라스마 디스플레이 장치를 구성하는 회로 블록의 일례를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 5는, 본 발명의 실시 형태 1에 있어서의 플라스마 디스플레이 장치에 이용하는 유지 펄스 발생 회로의 일 구성예를 개략적으로 나타내는 회로도이다.
도 6은, 본 발명의 실시 형태 1에 있어서의 플라스마 디스플레이 장치에 이용하는 회로 기판의 일부를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 7은, 본 발명의 실시 형태 1에 있어서의 플라스마 디스플레이 장치에 있어서 발열하는 전자 부품이 실장되어 있는 회로 기판의 온도의 실측치의 일례를 나타내는 도면이다.
도 8은, 본 발명의 실시 형태 1에 있어서의 플라스마 디스플레이 장치에 이용하는 방열판의 형상의 일례를 나타내는 도면이다.
도 9는, 본 발명의 실시 형태 1에 있어서의 회로 기판상에 설치된 방열판을 접착하는 영역의 일례를 나타내는 사시도이다.
도 10은, 본 발명의 실시 형태 1에 있어서의 회로 기판상에 실장된 방열판과 전자 부품의 배치 위치의 일례를 나타내는 사시도이다.
도 11은, 본 발명의 실시 형태 2에 있어서의 플라스마 디스플레이 장치에 이용하는 방열판의 형상의 일례를 나타내는 도면이다.
도 12는, 본 발명의 실시 형태 3에 있어서의 방열판의 형상의 일례를 나타내는 정면도이다.
도 13은, 본 발명의 실시 형태 3에 있어서의 방열판의 형상의 다른 일례를 나타내는 정면도이다.
도 14는, 본 발명의 실시 형태 4에 있어서의 방열판의 형상의 일례를 나타내는 정면도이다.
도 15(a)는, 본 발명의 실시 형태 4에 있어서의 방열판의 형상의 다른 일례를 나타내는 정면도이다.
도 15(b)는, 본 발명의 실시 형태 4에 있어서의 방열판의 형상의 다른 일례를 나타내는 정면도이다.
도 15(c)는, 본 발명의 실시 형태 4에 있어서의 방열판의 형상의 다른 일례를 나타내는 정면도이다.
도 16(a)는, 본 발명의 실시 형태 5에 있어서의 방열판의 형상의 일례를 나타내는 정면도이다.
도 16(b)는, 본 발명의 실시 형태 5에 있어서의 방열판의 형상의 다른 일례를 나타내는 정면도이다.
도 16(c)는, 본 발명의 실시 형태 5에 있어서의 방열판의 형상의 또 다른 일례를 나타내는 정면도이다.
도 16(d)는, 본 발명의 실시 형태 5에 있어서의 방열판의 형상의 또 다른 일례를 나타내는 정면도이다.
이하, 본 발명의 실시 형태에 있어서의 방열판, 회로 기판, 및 그들을 이용한 화상 표시 장치에 대해서 설명한다. 또한, 이하에서는, 화상 표시 디바이스로서, 예를 들면, 플라스마 디스플레이 패널(이하, 「패널」이라고 약기함)을 이용한 플라스마 디스플레이 장치를 예로 들어, 도면을 이용하여 설명한다.
(실시 형태 1)
도 1은, 본 발명의 실시 형태 1에 있어서의 플라스마 디스플레이 장치에 이용하는 패널(10)의 구조를 나타내는 분해 사시도이다.
패널(10)은, 유리제의 전면 기판(11)과 배면 기판(21)을 대향 배치하여 구성되어 있다.
전면 기판(11)상에는, 주사 전극(12)과 유지 전극(13)으로 이루어지는 표시 전극 쌍(14)이 복수 형성되어 있다. 그리고, 주사 전극(12)과 유지 전극(13)을 덮도록 유전체층(15)이 형성되고, 그 유전체층(15)상에 보호층(16)이 형성되어 있다.
보호층(16)은, 방전 셀에 있어서의 방전을 발생하기 쉽게 하기 위해서, 전자 방출 성능이 높은 재료인 산화 마그네슘(MgO)을 주성분으로 하는 재료로 형성되어 있다.
보호층(16)은, 하나의 층으로 구성되어 있어도 좋고, 혹은 복수의 층으로 구성되어 있어도 좋다. 또한, 층 위에 입자가 존재하는 구성이어도 좋다.
배면 기판(21)상에는 데이터 전극(22)이 복수 형성되고, 데이터 전극(22)을 덮도록 유전체층(23)이 형성되고, 또한 유전체층(23)상에 우물 정자의 형상의 격벽(24)이 형성되어 있다. 그리고, 격벽(24)의 측면 및 유전체층(23)상에는 적색(R), 녹색(G) 및 청색(B)의 각 색으로 발광하는 형광체층(25)이 설치되어 있다.
이들 전면 기판(11)과 배면 기판(21)을, 미소한 방전 공간을 사이에 두고 표시 전극 쌍(14)과 데이터 전극(22)이 교차하도록 대향 배치하여, 전면 기판(11)과 배면 기판(21)의 간격에 방전 공간을 마련한다. 그리고, 그 외주부를 글래스 프릿(glass frit) 등의 봉착재에 의해 봉착한다. 그리고, 그 내부의 방전 공간에는, 예를 들면, 네온(Ne)과 크세논(Xe)의 혼합 가스를 방전 가스로서 봉입한다.
방전 공간은 격벽(24)에 의해 복수의 구획으로 구분되어 있고, 표시 전극 쌍(14)과 데이터 전극(22)이 교차하는 부분에, 화소를 구성하는 방전 셀이 형성된다. 그리고, 이러한 방전 셀을 방전, 발광(점등)함으로써, 패널(10)에 컬러의 화상이 표시된다.
이와 같이, 패널(10)은, 복수의 표시 전극 쌍(14)을 형성한 전면 기판(11)과 복수의 데이터 전극(22)을 형성한 배면 기판(21)을, 표시 전극 쌍(14)과 데이터 전극(22)이 교차하도록 대향 배치하여 형성되어 있다.
또한, 패널(10)에 있어서는, 표시 전극 쌍(14)이 연장하는 방향으로 배열된 연속하는 3개의 방전 셀, 즉, 적색(R)으로 발광하는 방전 셀과, 녹색(G)으로 발광하는 방전 셀과, 청색(B)으로 발광하는 방전 셀의 3개의 방전 셀로 1개의 화소가 구성된다.
또한, 패널(10)의 구조는 상술한 것에 한정되는 것은 아니고, 예를 들면, 스트라이프 형상의 격벽을 구비한 것이어도 좋다. 또한, 방전 가스의 혼합 비율은, 예를 들면, 크세논 분압을 10%로 해도 좋지만, 방전 셀에 있어서의 발광 효율을 향상하기 위해서 크세논 분압을 더 높여도 좋고, 그 외의 혼합 비율이어도 좋다.
도 2는, 본 발명의 실시 형태 1에 있어서의 플라스마 디스플레이 장치에 이용하는 패널(10)의 전극 배열도이다.
패널(10)에는, 수평 방향(행 방향, 라인 방향)으로 연장된 n개의 주사 전극(12) 및 n개의 유지 전극(13)이 배열되고, 수직 방향(열 방향)으로 연장된 m개의 데이터 전극(22)이 배열되어 있다.
그리고, 1 쌍의 주사 전극(12) 및 유지 전극(13)과 1개의 데이터 전극(22)이 교차한 영역에 방전 셀이 1개 형성된다. 즉, 1 쌍의 표시 전극 쌍(14)상에는, m개의 방전 셀이 형성되고, m/3개의 화소가 형성된다. 그리고, 방전 셀은 방전 공간 내에 m×n개 형성되고, m×n개의 방전 셀이 행렬 형상으로 형성된 영역이 패널(10)의 화상 표시 영역이 된다. 예를 들면, 화소 수가 1920×1080개의 패널에서는, m=1920×3이 되고, n=1080이 된다. 또한, 본 실시 형태에 있어서는, n=1080으로 하지만, 본 발명은 하등 이 수치로 한정되는 것은 아니다.
도 3은, 본 발명의 실시 형태 1에 있어서의 플라스마 디스플레이 장치에 이용하는 패널(10)의 각 전극에 인가하는 구동 전압 파형의 일례를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 3에는, 주사 전극(12), 유지 전극(13) 및 데이터 전극(22)의 각각에 인가하는 구동 전압 파형을 나타낸다. 주사 전극(12)에 인가하는 구동 전압 파형으로서는, 기입 기간에 있어서 최초로 기입 동작을 행하는 주사 전극(12), 2번째로 기입 동작을 행하는 주사 전극(12), 및 마지막으로 기입 동작을 행하는 주사 전극(12)의 각각에 인가하는 구동 전압 파형을 예로 들어 나타낸다.
1 필드는 발광 휘도(휘도 가중치)가 서로 다른 복수의 서브필드(예를 들면, 서브필드 SF1로부터 서브필드 SF8까지의 8개의 서브필드)로 구성된다. 각 서브필드는, 초기화 기간 Ti, 기입 기간 Tw, 유지 기간 Ts를 갖고, 각 방전 셀에서는, 화상 신호에 근거하여, 서브필드마다 발광·비발광이 제어된다. 이에 의해, 각 방전 셀은 화상 신호에 따른 밝기로 발광한다. 또한, 도 3에는, 서브필드 SF1, 서브필드 SF2, 서브필드 SF3의 3개의 서브필드의 구동 전압 파형을 예로 들어 나타낸다.
서브필드 SF1의 초기화 기간 Ti에서는, 데이터 전극(22) 및 유지 전극(13)에 전압 0(V)을 인가한다. 주사 전극(12)에는, 전압 0(V)을 인가한 후에 전압 Vi1을 인가하고, 전압 Vi1로부터 전압 Vi2를 향해 완만하게 상승하는 상승 경사 파형 전압(상승 램프 전압)을 인가한다. 전압 Vi1은, 유지 전극(13)에 대해서 방전 개시 전압보다 낮은 전압으로 설정하고, 전압 Vi2는, 방전 개시 전압을 넘는 전압으로 설정한다.
이 상승 램프 전압이 상승하는 동안에, 각 방전 셀에 미약한 초기화 방전이 지속하여 발생한다.
계속해서, 유지 전극(13)에 정의 전압 Ve를 인가하고, 데이터 전극(22)에는 전압 0(V)을 인가한다. 주사 전극(12)에는, 전압 Vi3으로부터 부의 전압 Vi4를 향해 완만하게 하강하는 하강 경사 파형 전압(하강 램프 전압)을 인가한다. 전압 Vi3은, 유지 전극(13)에 대해서 방전 개시 전압 미만이 되는 전압으로 설정하고, 전압 Vi4는 방전 개시 전압을 넘는 전압으로 설정한다.
이 하강 램프 전압이 하강하는 동안에, 각 방전 셀에 미약한 초기화 방전이 지속하여 발생한다.
이렇게 하여 서브필드 SF1의 초기화 기간에 있어서의 초기화 동작이 종료하고, 계속되는 기입 기간 Tw에 있어서의 기입 동작에 필요한 벽전하가 각 전극상에 형성된다.
또한, 서브필드 SF2 및 서브필드 SF3의 초기화 기간 Ti에 나타낸 바와 같이, 초기화 기간 Ti의 동작으로서는, 하강 램프 전압을 주사 전극(12)에 인가하는 것만으로도 충분하다.
기입 기간 Tw에서는, 유지 전극(13)에는 전압 Ve를 인가하고, 데이터 전극(22)에는 전압 0(V)을 인가하고, 주사 전극(12)에는 전압 Vc를 인가한다.
다음에, 최초로 기입 동작을 행하는 1행째의 주사 전극(12)에 부의 전압 Va의 부극성의 주사 펄스를 인가한다. 그와 동시에, 1행째에 있어서 발광해야 할 방전 셀에 대응하는 데이터 전극(22)에 정의 전압 Vd의 정극성의 기입 펄스를 인가한다.
주사 펄스와 기입 펄스를 동시에 인가한 방전 셀(발광해야 할 방전 셀)에서는 기입 방전이 발생하고, 계속되는 유지 기간 Ts에 있어서의 유지 동작에 필요한 벽전하가 각 전극상에 형성된다. 기입 펄스를 인가하지 않았던 방전 셀에서는, 기입 방전은 발생하지 않는다.
이와 같이 하여, 1행째의 방전 셀에 있어서의 기입 동작이 종료한다.
마찬가지의 기입 동작을, 최후 행의 방전 셀에 이를 때까지 순차적으로 행하여, 서브필드 SF1의 기입 기간이 종료한다.
유지 기간 Ts에서는, 유지 전극(13)에 전압 0(V)을 인가하고, 주사 전극(12)에 정의 전압 Vs의 유지 펄스를 인가한다.
이에 의해, 기입 방전을 발생한 방전 셀에서는 유지 방전이 발생한다. 그리고, 이 유지 방전에 의해 발생한 자외선에 의해 형광체층(25)이 발광한다. 또한, 이 유지 방전에 의해, 직후의 유지 동작에 필요한 벽전하가 각 전극상에 형성된다. 기입 기간에 있어서 기입 방전이 발생하지 않았던 방전 셀에서는 유지 방전은 발생하지 않는다.
계속해서, 주사 전극(12)에 전압 0(V)을 인가하고, 유지 전극(13)에 전압 Vs의 유지 펄스를 인가한다. 직전에 유지 방전을 발생한 방전 셀에서는 재차 유지 방전이 발생하고, 형광체층(25)이 발광한다. 또한, 이 유지 방전에 의해, 직후의 유지 동작에 필요한 벽전하가 각 전극상에 형성된다.
이후 마찬가지로, 주사 전극(12)과 유지 전극(13)에, 휘도 가중치에 따른 수의 유지 펄스를 교대로 인가한다. 이렇게 하여, 기입 기간에 있어서 기입 방전을 발생한 방전 셀은, 휘도 가중치에 따른 휘도로 발광한다.
그리고, 유지 기간에 있어서의 유지 펄스의 발생 후에, 유지 전극(13) 및 데이터 전극(22)에 전압 0(V)을 인가한 채로, 주사 전극(12)에 전압 0(V)으로부터 전압 Vr을 향해 완만하게 상승하는 경사 파형 전압(소거 램프 전압)을 인가한다.
이에 의해, 유지 방전을 발생한 방전 셀에 미약한 소거 방전이 발생하고, 방전 셀내의 불필요한 벽전하가 소거된다.
이상에 의해, 서브필드 SF1이 종료한다. 또한, 다른 서브필드에 있어서의 구동 전압 파형은, 초기화 기간 Ti에 있어서 상승 램프 전압을 발생하지 않고, 유지 기간에 있어서의 유지 펄스의 발생 수가 상이한 것 이외에는 서브필드 SF1의 구동 전압 파형과 거의 마찬가지이므로 설명을 생략한다.
또한, 본 실시 형태에 있어서의 각 전압의 값은, 예를 들면, 전압 Vi2=440(V), 전압 Vi4=－80(V), 전압 Va=－85(V), 전압 Vs=전압 Vr=200(V), 전압 Ve=150(V)이다.
그러나, 상술한 전압치는 단순한 일례에 지나지 않고, 각 전압치는, 패널의 방전 특성이나 플라스마 디스플레이 장치의 사양 등에 근거하여 최적으로 설정하는 것이 바람직하다.
또한, 유지 기간에서는, 유지 방전의 발생에 따라, 순간적으로 수십 암페어를 넘는 매우 큰 전류가 유지 전극(13)에 흐른다. 그리고, 이러한 큰 전류를 제어하는 전자 부품에서는 큰 열이 발생한다.
도 4는, 본 발명의 실시 형태 1에 있어서의 플라스마 디스플레이 장치(30)를 구성하는 회로 블록의 일례를 개략적으로 나타내는 도면이다.
플라스마 디스플레이 장치(30)는, 패널(10)과, 패널(10)을 구동하는 구동 회로를 구비하고 있다.
구동 회로는, 화상 신호 처리 회로(31), 데이터 전극 구동 회로(32), 주사 전극 구동 회로(33), 유지 전극 구동 회로(34), 타이밍 발생 회로(35) 및 각 회로 블록에 필요한 전원을 공급하는 전원 회로(도시하지 않음)를 구비하고 있다.
화상 신호 처리 회로(31)는, 입력된 화상 신호에 근거하여, 각 방전 셀에 계조치를 할당하고 그 계조치를, 서브필드마다의 발광·비발광을 나타내는 화상 데이터(발광·비발광을 디지탈 신호의 「1」, 「0」에 대응시킨 데이터)로 변환한다.
타이밍 발생 회로(35)는, 수평 동기 신호, 수직 동기 신호에 근거하여, 각 회로 블록의 동작을 제어하는 각종의 타이밍 신호를 발생한다. 그리고, 발생한 타이밍 신호를 각각의 회로 블록에 공급한다.
데이터 전극 구동 회로(32)는, 화상 신호 처리 회로(31)로부터 출력되는 화상 데이터 및 타이밍 발생 회로(35)로부터 공급되는 타이밍 신호에 근거하여, 각 데이터 전극(22)에 대응하는 기입 펄스를 발생하여, 각 데이터 전극(22)에 인가한다.
주사 전극 구동 회로(33)는, 유지 펄스 발생 회로, 램프 전압 발생 회로, 및 주사 펄스 발생 회로(도 4에는 나타내지 않음)를 구비하며, 타이밍 발생 회로(35)로부터 공급되는 타이밍 신호에 근거하여 구동 전압 파형을 작성해서, 각 주사 전극(12)에 인가한다. 유지 펄스 발생 회로는, 타이밍 신호에 근거하여 유지 기간에 유지 펄스를 발생하여, 주사 전극(12)에 인가한다.
유지 전극 구동 회로(34)는, 유지 펄스 발생 회로, 및 전압 Ve를 발생하는 회로(도 4에는 나타내지 않음)를 구비하며, 타이밍 발생 회로(35)로부터 공급되는 타이밍 신호에 근거하여 구동 전압 파형을 작성하여, 각 유지 전극(13)에 인가한다. 유지 펄스 발생 회로는, 타이밍 신호에 근거하여 유지 기간에 유지 펄스를 발생하여, 유지 전극(13)에 인가한다.
도 5는, 본 발명의 실시 형태 1에 있어서의 플라스마 디스플레이 장치(30)에 이용하는 유지 펄스 발생 회로(40)의 일 구성예를 개략적으로 나타내는 회로도이다. 유지 펄스 발생 회로(40)는, 주사 전극(12)측과 유지 전극(13)측의 각각에 설치되어 있다. 그리고, 주사 전극(12)측의 유지 펄스 발생 회로(40)의 출력 단자는 주사 전극(12)에 접속되고, 유지 전극(13)측의 유지 펄스 발생 회로(40)의 출력 단자는 유지 전극(13)에 접속되어 있다. 또한, 유지 펄스 발생 회로(40)의 각 스위칭 소자는 타이밍 발생 회로(35)로부터 공급되는 타이밍 신호에 의해 제어되지만, 도 5에서는, 타이밍 신호의 신호 경로의 상세한 것은 생략한다.
또한, 이하에서는 주사 전극(12)측의 유지 펄스 발생 회로(40)를 예로 들어 설명을 하지만, 유지 전극(13)측의 유지 펄스 발생 회로(40)는 주사 전극(12)측의 유지 펄스 발생 회로(40)와 마찬가지의 구성으로 마찬가지의 동작을 하므로 설명을 생략한다. 유지 전극(13)측의 유지 펄스 발생 회로(40)에 관해서는, 이하의 주사 전극(12)을 유지 전극(13)으로 치환하면 좋다.
유지 펄스 발생 회로(40)는, 전력 회수부(41)와 클램프부(45)를 구비하며, 유지 기간 Ts에 있어서 주사 전극(12)에 인가하는 유지 펄스를 발생한다.
전력 회수부(41)는, 전력 회수용 콘덴서 C41, 스위칭 소자 Q42, Q43, 다이오드 D42, D43, 공진용의 인덕터 L41을 갖는다. 그리고, 전력 회수부(41)는, LC 공진을 이용하여, 패널(10)의 전극간 용량 Cp에 축적된 전력을 전력 회수용 콘덴서 C41에 회수하고, 전력 회수용 콘덴서 C41에 축적된 전력을 주사 전극(12)의 구동에 재이용한다.
클램프부(45)는, 스위칭 소자 Q46, Q47을 갖는다. 주사 전극(12)은, 스위칭 소자 Q46을 거쳐서 전압 Vs로 클램프되고, 스위칭 소자 Q47을 거쳐서 전압 0(V)으로 클램프된다.
그리고, 유지 펄스 발생 회로(40)는, 타이밍 발생 회로(35)로부터 출력되는 타이밍 신호에 근거하여 각 스위칭 소자를 전환하여 유지 펄스를 발생한다.
유지 펄스를 상승할 때에는, 스위칭 소자 Q42만을 도통시켜 용량성의 부하인 주사 전극(12)의 등가 용량 Cp와 인덕터 L41을 LC 공진시키고, 전력 회수용 콘덴서 C41에 축적되어 있는 전하를 스위칭 소자 Q42, 다이오드 D42 및 인덕터 L41을 거쳐서 등가 용량 Cp로 이동한다. 그리고, 주사 전극(12)의 전압이 전압 Vs에 가까워지면, 스위칭 소자 Q46을 도통시켜 주사 전극(12)을 전압 Vs로 클램프한다.
유지 펄스를 하강할 때에는, 스위칭 소자 Q43만을 도통시켜 등가 용량 Cp와 인덕터 L41을 LC 공진시키고, 주사 전극(12)에 축적된 전하를, 인덕터 L41, 다이오드 D43 및 스위칭 소자 Q43을 거쳐서 전력 회수용 콘덴서 C41에 회수한다. 그리고, 주사 전극(12)의 전압이 전압 0(V)에 가까워지면, 스위칭 소자 Q47을 도통시켜 주사 전극(12)을 전압 0(V)으로 클램프한다.
유지 펄스 발생 회로(40)는, 이와 같이 하여 유지 펄스를 발생하여, 주사 전극(12)에 인가한다.
상술한 바와 같이, 전력 회수부(41)는, 큰 용량을 갖는 등가 용량 Cp의 충방전을 스위칭 소자 Q42, Q43, 다이오드 D42, D43, 인덕터 L41을 거쳐서 행한다. 또한, 클램프부(45)는, 유지 방전에 의한 큰 방전 전류를 스위칭 소자 Q46, Q47을 거쳐서 흘린다. 그 때문에, 이러한 전자 부품에는 순간적으로 매우 큰 전류가 흘러서, 그에 따른 큰 열이 발생한다.
따라서, 일반적으로, 이러한 전자 부품은, 냉각용의 방열판이 부착되어 회로 기판에 실장된다. 또한, 하나 하나의 전자 부품에 흐르는 전류를 저감하여 발열을 억제하기 위해서는, 스위칭 소자 Q42, Q43, 다이오드 D42, D43 등의 전자 부품을, 복수개의 전자 부품을 병렬로 접속하여 구성하면 좋다. 그러나, 회로 기판상에 설치할 수 있는 전자 부품의 수는 회로 기판의 크기나 제조에 드는 비용 등에 따라 제한된다. 그 때문에, 병렬로 접속할 수 있는 전자 부품의 수는 제한된다.
도 6은, 본 발명의 실시 형태 1에 있어서의 플라스마 디스플레이 장치(30)에 이용하는 회로 기판(60)의 일부를 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 6에는, 발열량이 상대적으로 큰 전자 부품(62), 및 전자 부품(62)에 대응하는 방열판(64)을 회로 기판(60)에 실장한 형태를 나타낸다.
전자 부품(62)은, 예를 들면, 도 5에 나타낸 스위칭 소자 Q42, Q43, Q46, Q47이다. 이들은, 예를 들면, 고내압 대전류용의 MOSFET나 IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor) 등의 전력용 트랜지스터이다. 혹은, 전자 부품(62)은, 도 5에 나타낸 다이오드 D42, D43이다.
본 실시 형태에 있어서 이러한 전자 부품(62)은, 표면 실장형의 패키지에 봉입되어 있다. 이 패키지의 배면측에는 방열판을 겸한 전극 단자부가 설치되어 있고, 이 전극 단자부가, 회로 기판(60)의 표면에 설치된 동박에 직접 납땜되어 있다. 따라서, 전자 부품(62)에서 발생한 열은, 패키지 배면측의 전극 단자부를 거쳐서 회로 기판(60)상의 동박에 전해진다.
그리고, 본 실시 형태에 있어서는, 방열판(64)을, 발열하는 전자 부품(62)에 직접 부착되는 것이 아니라, 회로 기판(60)의 표면에 설치된 동박상에 실장한다.
환언하면, 방열판(64)은, 전자 부품(62)의 패키지의 배면측의 전극 단자부가 납땜되어 있는 동박을 연장하여 마련한 동박상에 실장된다.
방열판(64)은 개구부를 갖고 있고, 방열판(64)이 회로 기판(60)에 실장될 때에 개구부와 회로 기판(60)의 사이에 통풍 터널이 형성된다.
그리고, 방열판(64)은, 전자 부품(62)에서 발생하고, 전자 부품(62)의 패키지의 배면측에 설치된 방열판을 겸한 전극 단자부로부터 회로 기판(60)상의 동박을 거쳐서 전해지는 열을 방열한다.
이 때, 회로 기판(60)상에는, 방열판(64)에 의한 방열의 대상이 되는 전자 부품(62)이 방열판(64)과 회로 기판(60)이 형성하는 통풍 터널의 연장 방향이 아닌 위치에 배치되도록, 방열판(64)과 전자 부품(62)을 배치한다. 즉, 방열판(64)과 전자 부품(62)은, 방열판(64)과 전자 부품(62)이 형성하는 통풍 터널의 연장 방향으로 그어진 선과, 방열판(64)과 전자 부품(62)을 연결하는 선이 교차하도록, 회로 기판(60)상에 배치된다.
그리고, 전자 부품(62)과 방열판(64)의 거리(전자 부품(62)과 방열판(64)의 간격)가 10mm 이내, 바람직하게는 5mm 이내가 되도록 방열판(64)과 전자 부품(62)을 회로 기판(60)상에 배치한다.
도 7은, 본 발명의 실시 형태 1에 있어서의 플라스마 디스플레이 장치(30)에 있어서 발열하는 전자 부품(62)이 실장되어 있는 회로 기판(60)의 온도의 실측치의 일례를 나타내는 도면이다.
도 7에 있어서, 횡축은 전자 부품(62)으로부터 온도 측정점까지의 거리를 나타내고, 종축은 회로 기판(60)의 온도 측정점에 있어서의 동박 표면의 온도를 나타내고 있다. 또한, 도 7에는, 샘플 1로부터 샘플 4까지의 4개의 샘플에 있어서의 측정 결과를 나타내고 있다.
도 7에 나타낸 바와 같이, 전자 부품(62)으로부터 멀어짐에 따라 동박 표면의 온도는 저하한다. 따라서, 방열판(64)의 배치 위치가 전자 부품(62)으로부터 멀어질수록, 방열판(64)에 의한 방열의 효과는 작아진다.
도 7에 나타낸 실험 결과에 근거하면, 방열판(64)과 전자 부품(62)의 거리가 10mm 이내가 되는 위치에 방열판(64)을 배치하는 것이 바람직하지만, 보다 큰 방열 효과를 얻기 위해서는, 방열판(64)과 전자 부품(62)의 거리가 5mm 이내가 되는 위치에 방열판(64)을 배치하는 것이 바람직하다.
또한, 본 실시 형태에서는, 후술하는 도 10에 나타낸 바와 같이, 전자 부품(62)을 봉입한 패키지에 있어서의 방열판(64)에 가장 가까운 위치에 있는 한 변과, 방열판(64)에 있어서의 전자 부품(62)에 가장 가까운 위치에 있는 한 변의 거리를, 전자 부품(62)과 방열판(64)의 거리로 한다.
도 8은, 본 발명의 실시 형태 1에 있어서의 플라스마 디스플레이 장치(30)에 이용하는 방열판(64)의 형상의 일례를 나타내는 도면이다. 도 8에는, 방열판(64)을 3 방향으로부터 본 도면(평면도, 평면도 아래에 정면도, 평면도의 옆에 측면도)을 나타낸다. 또한, 도 8에는, 방열판(64)의 높이를 h1, 땜납 접착 영역(65)을 포함하는 폭을 w1, 땜납 접착 영역(65)을 제외한 폭을 w2, 길이를 d1, 두께를 t1로서 나타낸다.
본 실시 형태에 나타내는 방열판(64)은 다음과 같은 형상을 갖는다.
방열판(64)은, 개구부(67)와, 개구부(67)의 양측에 설치된 땜납 접착 영역(65)을 갖는다. 개구부(67)는, 2개의 측판부(166)와 상측판부(167)에 의해 둘러싸여 형성된다. 그리고, 땜납 접착 영역(65)은 측판부(166)에 접속하여 설치되어 있다.
땜납 접착 영역(65)은, 납땜에 의해 방열판(64)을 회로 기판(60)에 접착하기 위한 영역이다. 땜납 접착 영역(65)을 회로 기판(60)에 접착함으로써, 개구부(67)는 회로 기판(60)에 의해 덮여진다. 이에 의해, 회로 기판(60)과 방열판(64)(2개의 측판부(166)와 상측판부(167))으로 둘러싸임과 아울러 한쪽의 단부와 다른쪽의 단부의 2 개소가 개구한 통풍 터널(66)을 회로 기판(60)상에 형성할 수 있다.
방열판(64)은, 방열판(64)이 연장하는 방향, 즉, 통풍 터널이 연장하는 방향으로부터 보았을 때의 형상이 「U」자형(도 8에 나타내는 정면도에서는 역방향의 「U」자형)이 되는 형상을 갖는다. 즉, 개구부(67)의 형상은 「U」자형(도 8에 나타내는 정면도에서는 역방향의 「U」자형)이 된다. 따라서, 방열판(64)에서는, 「U」자형의 개구부(67)의 양측에 땜납 접착 영역(65)이 형성된다. 방열판(64)은 이러한 형상을 갖는다.
또한, 땜납 접착 영역(65)은, 하등 도 8에 나타낸 형상으로 한정되는 것은 아니다. 방열판(64)이 갖는 땜납 접착 영역(65)은, 방열판(64)을 회로 기판(60)에 고착할 수 있으면, 어떠한 형상이어도 상관없다. 예를 들면, 회로 기판(60)에 관통 구멍을 마련하고, 땜납 접착 영역(65)을 이 관통 구멍에 관통시키는 형상으로 하고, 이 관통 구멍에 땜납 접착 영역(65)을 관통시킨 후, 납땜에 의해 방열판(64)을 회로 기판(60)에 고착하도록 해도 좋다.
도 9는, 본 발명의 실시 형태 1에 있어서의 회로 기판(60)상에 설치된 방열판(64)을 접착하는 방열판 접착 영역(69)의 일례를 나타내는 사시도이다.
방열판(64)은, 회로 기판(60)의 표면에 설치된 동박(70)과 땜납 접착 영역(65)을 납땜에 의해 접착함으로써, 회로 기판(60)상에 실장된다. 따라서, 이 동박(70)에는, 땜납 접착 영역(65)을 접착하기 위한 방열판 접착 영역(69)이 설치되어 있다.
본 실시 형태에 있어서, 회로 기판(60)의 동박(70)상에 마련하는 방열판 접착 영역(69)은, 도 9에 나타낸 바와 같이, 한 방향으로 연장하는 직사각형의 형상을 갖는 복수(예를 들면, 1개의 방열판(64)에 대해 2개)의 영역이 평행하게 배치되어 형성된다.
도 10은, 본 발명의 실시 형태 1에 있어서의 회로 기판(60)상에 실장된 방열판(64)과 전자 부품(62)의 배치 위치의 일례를 나타내는 사시도이다.
또한, 도 10에는 방열판(64)과 전자 부품(62)의 거리를 「L」로서 나타낸다.
도 8에 나타낸 형상의 방열판(64)을, 「U」자형의 개구부(67)를 회로 기판(60)으로 커버하도록 회로 기판(60)상에 설치하고, 방열판(64)의 땜납 접착 영역(65)을 회로 기판(60)의 동박(70)상에 마련한 방열판 접착 영역(69)에 납땜한다. 이에 의해, 방열판(64)(2개의 측판부(166)와 상측판부(167))와 회로 기판(60)으로 둘러싸인 통풍 터널(66)이 회로 기판(60)상에 형성된다.
방열판(64)은, 도 10에 나타낸 바와 같이, 전자 부품(62)이 납땜된 동박을 연장하여 마련한 동박(70)상에, 통풍 터널(66)이 연장하는 방향으로 그어진 선(예를 들면, 통풍 터널(66)의 중앙을 지나는 선. 도 10에 파선으로 나타낸다. 또한, 이 선을 실제로 방열판(64)에 마련하는 것은 아님)과, 방열판(64)과 전자 부품(62)을 연결하는 선(예를 들면, 방열판(64)의 중심과 전자 부품(62)의 중심을 통과하는 선. 도 10에 일점쇄선으로 나타낸다. 또한, 이 선을 실제로 방열판(64)에 마련하는 것은 아님)이 교차하는 위치에 실장된다. 그리고, 본 실시 형태에 있어서 방열판(64)과 전자 부품(62)의 거리 L은 10mm 이내, 바람직하게는 5mm 이내이다.
이와 같이 방열판(64)을 회로 기판(60)에 실장함으로써, 회로 기판(60)상에 통풍 터널(66)이 형성된다. 그리고, 이 통풍 터널(66) 내를 공기가 흐름으로써 방열판(64)에 있어서의 방열 효과는 높아진다. 즉, 전자 부품(62)에서 발생한 열은, 회로 기판(60)상의 동박(70)을 거쳐서, 높은 방열 효과를 갖는 방열판(64)에 전해져서 방열된다.
또한, 본 실시 형태에서는, 통풍 터널(66) 내에 공기를 흘림으로써 방열판(64)의 방열 효과를 높이고 있다. 그 때문에, 통풍 터널(66) 내를 흐르는 공기가 장애물에 의해 차단되지 않는 것이 중요하다. 이로부터, 본 실시 형태에서는, 통풍 터널(66) 내를 흐르는 공기를 전자 부품(62)이 차단하지 않도록, 통풍 터널(66)이 연장하는 방향에는 전자 부품(62)을 배치하지 않는다. 즉, 통풍 터널(66)이 연장하는 방향으로 그어진 선과, 방열판(64)과 전자 부품(62)을 연결하는 선이 교차하도록 전자 부품(62)을 배치하고 있다.
또한, 방열판(64)은, 통풍 터널(66)이 연장하는 방향이 화상 표시 장치의 프레임 내부에서 연직 방향이 되도록, 회로 기판(60)상에 배치하는 것이 바람직하다. 이에 의해, 아래쪽으로부터 위쪽으로 향하는 층류(상승 기류)가 통풍 터널(66) 내를 흐르므로, 통풍 터널(66) 내의 공기의 흐름을 순조롭게 하여, 방열판(64)에 있어서의 방열 효과를 더 높일 수 있다.
또한, 회로 기판(60)상에 복수의 방열판(64)을 실장할 때에는, 통풍 터널(66)이 서로 동일한 방향으로 연장하도록 방열판(64)을 배치하는 것이 바람직하다. 이에 의해, 복수의 통풍 터널(66) 내를 지나는 공기는 보다 순조롭게 흐르게 된다. 그리고, 그 방향은 연직 방향인 것이 보다 바람직하다.
또한, 본 실시 형태에 있어서의 방열판(64)은, 높이 h1을 10mm, 땜납 접착 영역(65)을 포함하는 폭 w1을 10mm, 땜납 접착 영역(65)을 제외한 폭 w2를 8mm, 길이 d1을 15mm로 설정하고 있다. 이 때, 방열판(64)에 의해 포락(包絡)되는 체적은 1200mm3이며, 방열판(64)의 표면적은 840mm2이다.
또한, 방열판(64)의 방열 효과를 높이기 위해서는, 방열판(64)의 두께를 보다 두껍게 하는 것이 바람직하다. 그러나, 방열판(64)의 두께가 너무 두꺼우면, 방열판(64)을 리플로우 방식으로 회로 기판(60)에 납땜할 때에, 땜납 페이스트의 온도가 충분히 상승하지 않고, 납땜의 공정에서 불량이 발생할 우려가 있다. 그 때문에, 방열판(64)의 두께는, 방열 효과와, 납땜의 방법을 고려하여 설정하는 것이 바람직하다. 본 실시 형태에 있어서는, 회로 기판(60)에 방열판(64)을 부착할 때의 납땜을 리플로우 방식으로 행하는 것을 전제로, 방열판(64)의 두께 t1을 0.3mm로 설정하고 있다.
그러나, 본 발명은, 방열판(64)의 각 치수가 하등 이러한 수치로 한정되는 것은 아니다. 방열판(64)의 각 치수는, 제조의 공정이나 회로 기판(60)의 치수, 전자 부품의 발열량 등에 근거하여 최적으로 설정하는 것이 바람직하다.
또한, 방열판(64)을 형성하는 재료에 대해서는, 열 전도율이 높고, 염가이며, 또한 가공이 용이한 재료가 바람직하다. 본 실시 형태에서는, 방열판(64)의 재료에, 열 전도율이 높고, 염가이고, 가공이 용이한 알루미늄판을 이용하고 있다. 그리고, 납땜을 행할 때의 접착성을 고려하여, 알루미늄판의 표면에 니켈과 주석의 도금을 행하고 있다. 그러나, 본 발명에 있어서, 방열판(64)의 재료는 상술의 재료로 한정되는 것은 아니고, 예를 들면, 철판이나 동판이어도 좋다. 또한, 필요에 따라서 방열판(64)의 표면을 흑색으로 도장해도 좋다.
그리고, 방열판(64)은, 이러한 금속판에, 땜납 접착 영역(65)과 측판부(166)의 경계(2 개소)와, 상측판부(167)과 측판부(166)의 경계(2 개소)로 마련하기 위해서 4회의 폴딩(folding) 가공을 실시하는 것에 의해 형성된다.
다음에, 방열판(64)을 회로 기판(60)에 실장하는 방법에 대해 설명한다.
우선, 회로 기판(60)상의 전자 부품(62) 및 방열판(64)을 실장하는 영역에, 스크린 인쇄법 등에 의해 땜납 페이스트를 도포한다. 방열판(64)을 실장하는 영역에 관해서는, 땜납 접착 영역(65)이 회로 기판(60)에 접촉하는 부분에 땜납 페이스트를 도포하면 좋다.
다음에, 땜납 페이스트가 도포된 회로 기판(60)상에, 예를 들면, NC 제어(Numerical Control)의 마운터(mounter) 장치 등을 이용하여 전자 부품(62) 및 방열판(64)을 설치한다. 방열판(64)에 관해서는, 예를 들면, 진공 흡착 헤드를 이용하여 방열판(64)을 흡착하여, 소정의 위치에 설치한다.
다음에, 전자 부품(62) 및 방열판(64)을 탑재한 회로 기판(60)을, 리플로우노 내에 넣어, 180℃로 예비 가열한다. 다음에, 회로 기판(60)을 260℃까지 급속히 가열하여, 땜납 페이스트를 용해시킨다. 다음에, 회로 기판(60)을 신속하게 냉각하여, 전자 부품(62) 및 방열판(64)을 회로 기판(60)에 접착한다. 이렇게 하여, 전자 부품(62) 및 방열판(64)을 회로 기판(60)에 납땜한다.
또한, 방열판(64)의 땜납 접착 영역(65)을 접착하는 동박(70)상의 방열판 접착 영역(69)은, 서로 연결하고 있지 않은 2개의 직사각형의 영역이다. 그 때문에, 방열판(64)과 회로 기판(60)의 접촉 면적은 좁고, 다른 전자 부품과 동시에 방열판(64)을 회로 기판(60)에 리플로우 방식으로 납땜할 수 있다. 이와 같이, 본 실시 형태에 있어서의 방열판(64)은, 제조 공정에 있어서의 공정 시간을 늘리는 일 없이, 염가이고, 또한 확실하게, 회로 기판(60)에 실장할 수 있다.
(실시 형태 2)
실시 형태 1에서는, 방열판(64)의 개구부(67)의 형상을 「U」자형으로 하는 예를 설명했지만, 본 발명은 방열판의 개구부의 형상을 하등 「U」자형으로 한정하는 것은 아니다.
도 11은, 본 발명의 실시 형태 2에 있어서의 플라스마 디스플레이 장치(30)에 이용하는 방열판(74)의 형상의 일례를 나타내는 도면이다. 도 11에는, 방열판(74)을 3 방향으로부터 본 도면(평면도, 평면도 아래에 정면도, 평면도의 옆에 측면도)을 나타낸다. 또한, 도 11에는, 방열판(74)의 높이를 h1, 땜납 접착 영역(75)을 포함하는 폭을 w1, 땜납 접착 영역(75)을 제외한 폭을 w2, 1개의 개구부를 형성하는 영역의 폭을 w3, 길이를 d1, 두께를 t1로서 나타낸다.
본 실시 형태에 나타내는 방열판(74)은 다음과 같은 형상을 갖는다.
방열판(74)은, 방열판(74)이 연장하는 방향으로부터 보았을 때의 개구부의 형상이 「M」자형(도 11의 정면도에 나타냄)이 되는 형상을 갖는다. 즉, 방열판(74)은, 2개의 개구부(78)와, 2개의 개구부(78)의 양측에 설치된 2개의 땜납 접착 영역(75) 및 2개의 개구부(78)에 개재된 1개의 땜납 접착 영역(77)의 합계 3개의 땜납 접착 영역(75, 77)을 갖는다.
2개의 개구부(78)는, 각각, 내측판부(176), 외측판부(178) 및 상측판부(177)에 의해 둘러싸여 형성된다. 따라서, 방열판(74)은, 2개의 내측판부(176), 2개의 외측판부(178) 및 2개의 상측판부(177)을 갖는다. 그리고, 땜납 접착 영역(75)은 외측판부(178)에 접속하여 설치되고, 땜납 접착 영역(77)은 내측판부(176)에 접속하여 설치되어 있다.
이들 3개의 땜납 접착 영역(75, 77)을 회로 기판(60)의 동박(70)에 납땜에 의해 접착함으로써, 2개의 개구부(78)는 각각 회로 기판(60)에 의해 덮여진다. 이에 의해, 회로 기판(60)과 방열판(74)(내측판부(176), 외측판부(178), 및 상측판부(177))으로 둘러싸임과 아울러 한쪽의 단부와 다른쪽의 단부의 2 개소가 개구한 터널 형상의 2개의 통풍 터널(76)이 회로 기판(60)상에 형성된다.
또한, 땜납 접착 영역(75)은, 하등 도 11에 나타낸 형상으로 한정되는 것은 아니다. 방열판(74)이 갖는 땜납 접착 영역(75)은, 방열판(74)을 회로 기판(60)에 고착할 수 있으면, 어떠한 형상이어도 상관없다. 예를 들면, 회로 기판(60)에 관통 구멍을 마련하고, 땜납 접착 영역(75)을 이 관통 구멍에 관통시키는 형상으로 하여, 이 관통 구멍에 땜납 접착 영역(75)을 관통시킨 후, 납땜에 의해 방열판(74)을 회로 기판(60)에 고착하도록 해도 좋다.
또한, 본 실시 형태에 있어서의 방열판(74)은, 높이 h1을 10mm, 땜납 접착 영역(75)을 포함하는 폭 w1을 10mm, 땜납 접착 영역(75)을 제외한 폭 w2를 8mm, 1개의 개구부를 형성하는 영역의 폭 w3을 2.5mm, 길이 d1을 15mm, 두께 t1을 0.3mm로 설정하고 있다. 이 때, 방열판(74)에 의해 포락되는 체적은 1200mm3이며, 방열판(74)의 표면적은 1410mm2이다.
또한, 방열판(74)의 재료에는, 방열판(64)과 마찬가지로, 니켈과 주석을 도금한 알루미늄판을 이용하고 있다.
그리고, 방열판(74)은, 이러한 금속판에, 땜납 접착 영역(75)과 외측판부(178)의 경계(2 개소)와, 땜납 접착 영역(77)과 내측판부(176)의 경계(2 개소)와, 상측판부(177)와 내측판부(176)의 경계 및 외측판부(178)의 경계(2 개소×2)로 마련하기 위해서 8회의 폴딩 가공을 하는 것에 의해 형성된다.
그러나, 본 발명은, 방열판(74)의 각 치수가 하등 이러한 수치로 한정되는 것은 아니다. 방열판(74)의 각 치수는, 제조의 공정이나 회로 기판(60)의 치수, 전자 부품의 발열량 등에 근거하여 최적으로 설정하는 것이 바람직하다. 또한, 방열판(74)의 재료도 하등 상술의 재료로 한정되는 것이 아니고, 예를 들면, 철판이나 동판이어도 좋다. 또한, 필요에 따라서 방열판(74)의 표면을 흑색으로 도장해도 좋다.
또한, 방열판(74)을 회로 기판(60)에 실장하는 방법은, 실시 형태 1에 나타낸 방열판(64)을 회로 기판(60)에 실장하는 방법과 마찬가지이기 때문에 설명을 생략한다.
본 실시 형태에 있어서의 방열판(74)은, 실시 형태 1에 나타낸 방열판(64)과 비교하여, 폴딩 개소가 많기 때문에, 표면적이 넓고, 방열 효과가 높다. 또한, 방열판(74)은, 3개의 땜납 접착 영역(75, 77)에서 회로 기판(60)에 접착되기 때문에, 방열판(64)을 회로 기판(60)에 접착할 때보다, 접착에 관한 기계적 강도가 강하다고 하는 특징을 갖는다.
(실시 형태 3)
도 12는, 본 발명의 실시 형태 3에 있어서의 방열판(84)의 형상의 일례를 나타내는 정면도이다. 도 12에는, 방열판(84)이 연장하는 방향으로부터 방열판(84)을 보았을 때의 정면도를 나타낸다. 또한, 도 12에는, 방열판(84)의 높이를 h1, 땜납 접착 영역(85)을 포함하는 폭을 w1, 땜납 접착 영역(85)을 제외한 폭을 w2, 1개의 소개구부를 형성하는 영역의 폭을 w3, 길이를 d1, 소개구부(81)까지의 높이를 h2, 두께를 t1로서 나타낸다.
본 실시 형태에 나타내는 방열판(84)은 다음과 같은 형상을 갖는다.
방열판(84)은, 도 12에 나타낸 바와 같이, 방열판(84)이 연장하는 방향으로부터 보았을 때의 개구부의 형상이 「M」자형이 되는 형상을 갖는다.
단, 방열판(84)은, 실시 형태 2에 나타낸 방열판(74)과는 달리, 2개의 개구부에 개재된 영역의 선단을 회로 기판(60)과의 접착면보다 높은 위치에 형성하고, 그곳을 땜납 접착 영역으로는 하지 않고, 내부 상측판부(87)으로 한다. 그래서, 본 실시 형태에서는, 이 2개의 개구부를 「소개구부」라고 부른다. 즉, 방열판(84)은, 1개의 개구부(83)의 위쪽에 2개의 소개구부(81)를 갖는 형상이 된다.
2개의 소개구부(81)는, 각각, 내측판부(186), 외측판부(188) 및 외부 상측판부(187)에 의해 둘러싸여 형성된다. 따라서, 2개의 소개구부(81)를 갖는 개구부(83)는, 2개의 내측판부(186), 2개의 외측판부(188), 2개의 외부 상측판부(187), 및 1개의 내부 상측판부(87)에 의해 둘러싸여 형성된다. 따라서, 방열판(84)은, 2개의 내측판부(186), 2개의 외측판부(188), 2개의 외부 상측판부(187), 및 1개의 내부 상측판부(87)를 갖는다. 그리고, 땜납 접착 영역(85)은 외측판부(188)에 접속하여 설치되어 있다.
따라서, 방열판(84)이 갖는 땜납 접착 영역(85)은, 「M」자형의 개구부(83)의 양측의 2 개소로 된다.
이들 2개의 땜납 접착 영역(85)을 회로 기판(60)의 동박(70)에 납땜에 의해 접착함으로써, 개구부(83)는 회로 기판(60)에 의해 덮인다. 이에 의해, 회로 기판(60)과 방열판(84)(2개의 내측판부(186), 2개의 외측판부(188), 2개의 외부 상측판부(187), 및 1개의 내부 상측판부(87)으로 둘러싸임과 아울러 한쪽의 단부와 다른쪽의 단부의 2 개소가 개구한 2개의 통풍 터널(86)이 회로 기판(60)상에 형성된다. 그리고, 이 통풍 터널(86)은, 도 12에 나타낸 바와 같이 「C」자형의 터널 형상이 된다.
또한, 땜납 접착 영역(85)은, 하등 도 12에 나타낸 형상으로 한정되는 것은 아니다. 방열판(84)이 갖는 땜납 접착 영역(85)은, 방열판(84)을 회로 기판(60)에 고착할 수 있으면, 어떠한 형상이어도 상관없다. 예를 들면, 회로 기판(60)에 관통 구멍을 마련하고, 땜납 접착 영역(85)을 이 관통 구멍에 관통시키는 형상으로 하고, 이 관통 구멍에 땜납 접착 영역(85)을 관통시킨 후, 납땜에 의해 방열판(84)을 회로 기판(60)에 고착하도록 해도 좋다.
또한, 본 실시 형태에 있어서의 방열판(84)은, 예를 들면, 높이 h1을 10mm, 땜납 접착 영역(85)을 포함하는 폭 w1을 10mm, 땜납 접착 영역(85)을 제외한 폭 w2를 8mm, 1개의 소개구부를 형성하는 영역의 폭 w3을 2.5mm, 소개구부(81)까지의 높이 h2를 5mm, 길이 d1을 15mm, 두께 t1을 0.3mm로 설정하고 있다. 이 때, 방열판(84)에 의해 포락되는 체적은 1200mm3이며, 방열판(84)의 표면적은 1140mm2이다.
또한, 방열판(84)의 재료에는, 방열판(64)과 마찬가지로, 니켈과 주석을 도금한 알루미늄판을 이용하고 있다.
그리고, 방열판(84)은, 이러한 금속판에, 땜납 접착 영역(85)과 외측판부(188)의 경계(2 개소)와, 내부 상측판부(87)와 내측판부(186)의 경계(2 개소)와, 외부 상측판부(187)와 내측판부(186)의 경계 및 외측판부(188)의 경계(2 개소×2)로 마련하기 위해서 8회의 폴딩 가공을 하는 것에 의해 형성된다.
그러나, 본 발명은, 방열판(84)의 각 치수가 하등 이러한 수치로 한정되는 것은 아니다. 방열판(84)의 각 치수는, 제조의 공정이나 회로 기판(60)의 치수, 전자 부품의 발열량 등에 근거하여 최적으로 설정하는 것이 바람직하다. 또한, 방열판(84)의 재료도 하등 상술의 재료로 한정되는 것이 아니고, 예를 들면, 철판이나 동판이어도 좋다. 또한, 필요에 따라서 방열판(84)의 표면을 흑색으로 도장해도 좋다.
또한, 방열판(84)을 회로 기판(60)에 실장하는 방법은, 실시 형태 1에 나타낸 방열판(64)을 회로 기판(60)에 실장하는 방법과 마찬가지이기 때문에 설명을 생략한다.
본 실시 형태에 있어서의 방열판(84)은, 실시 형태 1에 나타낸 방열판(64)과 비교하여, 폴딩 개소가 많기 때문에, 표면적이 넓고, 방열 효과가 높다.
또한, 방열판(84)은, 2개의 땜납 접착 영역(85)에서 회로 기판(60)에 접착되기 위해서, 2개의 땜납 접착 영역(85)의 면을 1개의 평면에 정렬하면 좋다. 그 때문에, 방열판(84)은, 방열판(74)과 비교하여 땜납 접착 영역(85)을 용이하게 형성할 수 있다.
또한, 본 실시 형태에 있어서의 방열판의 형상은 도 12에 나타낸 형상으로 한정되는 것은 아니다. 본 실시 형태에 있어서의 방열판은, 2개의 소개구부에 개재된 영역의 선단이, 회로 기판(60)과 방열판의 접착면보다 높은 위치에 형성되어 있으면 좋다.
도 13은, 본 발명의 실시 형태 3에 있어서의 방열판의 형상의 다른 일례를 나타내는 정면도이다.
예를 들면, 본 실시 형태에 있어서는, 도 13에 방열판(94)로서 나타낸 바와 같이, 방열판(94)에 내부 상측판부(87)를 마련하지 않고, 2개의 소개구부(82)에 개재된 영역이 「V」자형(즉, 2개의 내측판부(182)에 의해 형성되는 형상이 「V」자형)이 되는 형상을 갖고 있어도 좋다. 이러한 형상의 방열판(94)이더라도, 도 12에 나타낸 방열판(84)과 거의 마찬가지의 효과를 얻을 수 있다.
(실시 형태 4)
도 14는, 본 발명의 실시 형태 4에 있어서의 방열판의 형상의 일례를 나타내는 정면도이다. 도 14에는, 방열판(104)의 정면도와 함께, 방열판(104)이 회로 기판(60)에 납땜되었을 때의 땜납 접착 영역(105)의 부분 확대도를 나타낸다.
도 14에 나타내는 방열판(104)은, 실시 형태 1에 있어서 도 8에 나타낸 방열판(64)과 거의 마찬가지의 형상을 갖는다. 단, 땜납 접착 영역(105)의 단부에 폴딩부(106)를 마련한 점이 방열판(64)과는 상이하다.
도 14에 나타낸 바와 같이, 본 실시 형태에 있어서의 방열판(104)에 있어서는, 땜납 접착 영역(105)의 단부에 폴딩부(106)을 마련한다. 이에 의해, 폴딩부(106)의 선단부에 있는 파단면(107)을, 회로 기판(60)과 땜납 접착 영역(105)의 땜납 접착부로부터 분리하고 있다.
금속판의 파단면에는 도금이 없고 땜납이 비교적 용착하기 어려운 것이 있다. 따라서, 본 실시 형태에서는, 방열판(104)의 땜납 접착 영역(105)에 폴딩부(106)를 마련한다. 이렇게 하여 금속판의 파단면(107)을 땜납 접착부로부터 분리함으로써, 방열판(104)을 회로 기판(60)에 납땜할 때에, 방열판(104)과 회로 기판(60)상의 동박(70)의 사이에 땜납이 흘러들어 가기 쉽게 할 수 있다. 이에 의해, 도 14의 부분 확대도에 나타낸 바와 같이, 땜납 접착 영역(105)과 회로 기판(60)의 사이에 매끄러운 땜납 필렛(108)을 형성할 수 있어, 품질이 좋은 납땜을 행하는 것이 가능하게 된다.
도 15(a)는, 본 발명의 실시 형태 4에 있어서의 방열판의 형상의 다른 일례를 나타내는 정면도이다.
도 15(a)에 나타내는 방열판(114)은, 실시 형태 2에 있어서 도 11에 나타낸 방열판(74)과 거의 마찬가지의 형상을 갖는다. 그리고, 방열판(104)과 마찬가지로, 땜납 접착 영역(115)의 단부에 폴딩부(116)를 갖는다.
도 15(b)는, 본 발명의 실시 형태 4에 있어서의 방열판의 형상의 다른 일례를 나타내는 정면도이다.
도 15(b)에 나타내는 방열판(124)은, 실시 형태 3에 있어서 도 12에 나타낸 방열판(84)와 거의 마찬가지의 형상을 갖는다. 그리고, 방열판(104)과 마찬가지로, 땜납 접착 영역(125)의 단부에 폴딩부(126)를 갖는다.
도 15(c)는, 본 발명의 실시 형태 4에 있어서의 방열판의 형상의 다른 일례를 나타내는 정면도이다.
도 15(c)에 나타내는 방열판(134)은, 실시 형태 3에 있어서 도 13에 나타낸 방열판(94)과 거의 마찬가지의 형상을 갖는다. 그리고, 방열판(104)과 마찬가지로, 땜납 접착 영역(135)의 단부에 폴딩부(136)를 갖는다.
이러한 방열판에 있어서도, 방열판(104)과 마찬가지로, 땜납 접착 영역과 회로 기판(60)의 사이에 매끄러운 땜납 필렛(108)을 형성할 수 있어, 품질이 좋은 납땜을 행할 수 있다.
또한, 상술한 각 방열판에 있어서, 폴딩부(106, 116, 126, 136)의 각각의 높이 h3은 1mm이다.
그러나, 본 발명은, 폴딩부의 치수가 하등 이 수치로 한정되는 것은 아니다. 폴딩부의 치수는, 제조의 공정이나 방열판의 치수, 방열판의 재질 등에 근거하여 최적으로 설정하는 것이 바람직하다.
또한, 상술한 각 방열판은, 방열판(64)과 마찬가지로, 니켈과 주석을 도금한 알루미늄판에 의해 형성하고 있지만, 예를 들면, 철판이나 동판 등의 다른 재료로 형성해도 좋다.
또한, 본 실시 형태에 나타내는 방열판을 회로 기판(60)에 실장하는 방법은, 실시 형태 1에 나타낸 방열판(64)을 회로 기판(60)에 실장하는 방법과 마찬가지이기 때문에 설명을 생략한다.
(실시 형태 5)
상술한 각 실시 형태에서는, 땜납 접착 영역을 통풍 터널의 외부에 마련하는 예를 설명했지만, 본 발명은, 땜납 접착 영역을 마련하는 위치를 하등 통풍 터널의 외부로 한정하는 것은 아니다. 본 실시 형태에서는, 땜납 접착 영역을 통풍 터널의 내부에 마련하는 예에 대해 설명한다.
도 16(a)는, 본 발명의 실시 형태 5에 있어서의 방열판의 형상의 일례를 나타내는 정면도이다.
도 16(a)에 나타내는 방열판(144)은, 실시 형태 1에 있어서 도 8에 나타낸 방열판(64)과 거의 마찬가지의 형상을 갖는다. 단, 방열판(144)의 단부를 방열판(144)의 내측에 폴딩되어, 땜납 접착 영역(145)을 통풍 터널(149)의 내부에 형성한 점이 방열판(64)과는 상이하다.
방열판(144)을 이러한 형상으로 함으로써, 「방열판을 회로 기판에 실장할 때에 필요로 하는 면적」에 대한 「방열판에 의해 포락되는 체적(또는, 방열판의 표면적)」의 비율을, 도 8에 나타낸 방열판(64)(땜납 접착 영역(65)을 통풍 터널(66)의 외부에 마련한 방열판(64))보다 크게 할 수 있다.
예를 들면, 도 8에 나타낸 방열판(64)을 회로 기판(60)에 실장할 때에 필요로 하는 면적은, 길이 d1×폭 w1, 즉, 15mm×10mm이다. 그리고, 상술한 바와 같이, 높이 h1이 10mm의 방열판(64)에 의해 포락되는 체적은 1200mm3이며, 방열판(64)의 표면적은 840mm2이다.
한편, 도 16(a)에 나타내는 방열판(144)을, 높이 h1을 방열판(64)과 동일한 10mm로 설정함과 함께, 회로 기판(60)상의 15mm×10mm의 영역에 실장할 수 있도록, 폭 w1을 10mm, 길이 d1을 15mm로 설정한다. 이 때, 방열판(144)에 의해 포락되는 체적은 1500mm3가 되고, 방열판(144)의 표면적은 900mm2가 된다. 이러한 수치는, 도 8에 나타낸 방열판(64)보다 크다. 따라서, 「방열판을 회로 기판에 실장할 때에 필요로 하는 면적」이 동일하면, 방열판(144)을 도 16(a)에 나타내는 형상으로 함으로써, 도 8에 나타낸 방열판(64)보다 표면적을 넓게 하여, 방열 효과를 높일 수 있다.
도 16(b)는, 본 발명의 실시 형태 5에 있어서의 방열판의 형상의 다른 일례를 나타내는 정면도이다.
도 16(b)에 나타내는 방열판(154)은, 실시 형태 2에 있어서 도 11에 나타낸 방열판(74)과 거의 마찬가지의 형상을 갖는다. 단, 도 16(a)에 나타낸 방열판(144)과 마찬가지로, 방열판(154)의 단부를 방열판(154)의 내측에 폴딩하여, 땜납 접착 영역(155)을 통풍 터널(159)의 내부에 형성하고 있다.
따라서, 방열판(154)은, 「방열판을 회로 기판에 실장할 때에 필요로 하는 면적」이 동일하면, 도 11에 나타낸 방열판(74)보다 표면적을 넓게 하여, 방열 효과를 높일 수 있다.
도 16(c)는, 본 발명의 실시 형태 5에 있어서의 방열판의 형상의 다른 일례를 나타내는 정면도이다.
도 16(c)에 나타내는 방열판(164)은, 실시 형태 3에 있어서 도 12에 나타낸 방열판(84)과 거의 마찬가지의 형상을 갖는다. 그리고, 도 16(a)에 나타낸 방열판(144)과 마찬가지로, 방열판(164)의 단부를 방열판(164)의 내측에 폴딩하여, 땜납 접착 영역(165)을 통풍 터널(169)의 내부에 형성하고 있다.
따라서, 방열판(164)은, 「방열판을 회로 기판에 실장할 때에 필요로 하는 면적」이 동일하면, 도 12에 나타낸 방열판(84)보다 표면적을 넓게 하여, 방열 효과를 높일 수 있다.
도 16(d)는, 본 발명의 실시 형태 5에 있어서의 방열판의 형상의 다른 일례를 나타내는 정면도이다.
도 16(d)에 나타내는 방열판(174)은, 실시 형태 3에 있어서 도 13에 나타낸 방열판(94)과 거의 마찬가지의 형상을 갖는다. 그리고, 도 16(a)에 나타낸 방열판(144)과 마찬가지로, 방열판(174)의 단부를 방열판(174)의 내측에 폴딩하여, 땜납 접착 영역(175)을 통풍 터널(179)의 내부에 형성하고 있다.
따라서, 방열판(174)은, 「방열판을 회로 기판에 실장할 때에 필요로 하는 면적」이 동일하면, 도 13에 나타낸 방열판(94)보다 표면적을 넓게 하여, 방열 효과를 높일 수 있다.
또한, 상술한 각 방열판에 있어서, 땜납 접착 영역(145, 155, 165, 175)의 각각의 폭 w4는 2mm이다.
그러나, 본 발명은, 땜납 접착 영역의 치수가 하등 이 수치로 한정되는 것은 아니다. 땜납 접착 영역의 치수는, 제조의 공정이나 방열판의 치수, 방열판이나 땜납의 재질 등에 근거하여 최적으로 설정하는 것이 바람직하다.
또한, 상술한 각 방열판은, 방열판(64)과 마찬가지로, 니켈과 주석을 도금한 알루미늄판에 의해 형성하고 있지만, 예를 들면, 철판이나 동판 등의 다른 재료로 형성해도 좋다.
또한, 본 실시 형태에 나타내는 방열판을 회로 기판(60)에 실장하는 방법은, 실시 형태 1에 나타낸 방열판(64)을 회로 기판(60)에 실장하는 방법과 마찬가지이기 때문에 설명을 생략한다.
또한, 본 발명의 실시 형태 1, 2, 3, 4, 5에서는, 화상 표시 디바이스로서 플라스마 디스플레이 패널을 예로 들어 설명을 했지만, 본 발명은 하등 화상 표시 디바이스가 플라스마 디스플레이 패널로 한정되는 것은 아니다. 화상 표시 디바이스로서는, 플라스마 디스플레이 패널 이외에도, 예를 들면, 액정 디스플레이 패널(Liquid Crystal Display Panel)이나 EL 디스플레이 패널(Electro Luminescence Display Panel) 등을 들 수 있다. 그리고, 그러한 화상 표시 디바이스를 이용한 화상 표시 장치에 있어서도 본 발명을 적용하는 것은 가능하고, 상술과 마찬가지의 효과를 얻을 수 있다.
또한, 본 발명의 실시 형태에 있어서는, 회로 기판의 표면에 동박을 마련하여 방열판을 실장하는 구성을 설명했지만, 박을 형성하는 재질은 동으로 한정되는 것이 아니고, 알루미늄이나 금 등의 열 전도성이 높은 재료이면 좋다.
또한, 본 발명의 실시 형태에 있어서 나타낸 구체적인 수치는, 단지 실시 형태에 있어서의 일례를 나타낸 것에 지나지 않고, 본 발명은 하등 이러한 수치로 한정되는 것은 아니다. 각 수치는, 제조의 공정, 전자 부품의 특성, 플라스마 디스플레이 장치의 사양 등에 맞추어 최적으로 설정하는 것이 바람직하다. 또한, 이러한 각 수치는, 상술한 효과를 얻을 수 있는 범위에서의 편차를 허용하는 것으로 한다.
(산업상의 이용 가능성)
본 발명의 방열판은, 화상 표시 장치의 제조에 드는 비용이나 공정 시간의 증가를 억제하여, 보다 안정하게 회로 기판에 부착할 수 있으므로, 회로 기판이나 화상 표시 장치에 유용하다.
10 : 패널 11 : 전면 기판
12 : 주사 전극 13 : 유지 전극
14 : 표시 전극 쌍 15, 23 : 유전체층
16 : 보호층 21 : 배면 기판
22 : 데이터 전극 24 : 격벽
25 : 형광체층 30 : 플라스마 디스플레이 장치
31 : 화상 신호 처리 회로 32 : 데이터 전극 구동 회로
33 : 주사 전극 구동 회로 34 : 유지 전극 구동 회로
35 : 타이밍 발생 회로 40 : 유지 펄스 발생 회로
41 : 전력 회수부 45 : 클램프부
60 : 회로 기판 62 : 전자 부품
64, 74, 84, 94, 104, 114, 124, 134, 144, 154, 164, 174 : 방열판
65, 75, 77, 85, 105, 115, 125, 135, 145, 155, 165, 175 : 땜납 접착 영역
66, 76, 86, 149, 159, 169, 179 : 통풍 터널
67, 78, 83 : 개구부 69 : 방열판 접착 영역
70 : 동박 81, 82 : 소개구부
87 : 내부 상측판부 106, 116, 126, 136 : 폴딩부
107 : 파단면 108 : 땜납 필렛
166 : 측판부 167, 177 : 상측판부
176, 182, 186 : 내측판부 178, 188 : 외측판부
187 : 외부 상측판부 C41 : 전력 회수용 콘덴서
D42, D43 : 다이오드 L41 : 인덕터
Q42, Q43, Q46, Q47 : 스위칭 소자

Claims (5)

  1. 개구부와, 상기 개구부의 양측에 설치된 땜납 접착 영역을 갖는 방열판으로서,
    상기 땜납 접착 영역을 회로 기판에 접착했을 때에, 상기 개구부가 상기 회로 기판과 해당 방열판으로 둘러싸임과 아울러 한쪽의 단부와 다른쪽의 단부가 개구한 통풍 터널을 형성하는 형상을 갖는
    것을 특징으로 하는 방열판.
  2. 방열판과 전자 부품을 실장하는 회로 기판으로서,
    개구부와 상기 개구부의 양측에 설치된 땜납 접착 영역을 갖고 상기 땜납 접착 영역을 해당 회로 기판에 접착했을 때에 해당 회로 기판과 상기 방열판으로 둘러싸임과 아울러 한쪽의 단부와 다른쪽의 단부가 개구한 통풍 터널을 해당 회로 기판상에 형성하는 상기 방열판이, 상기 방열판에 의해 방열되는 전자 부품으로부터 소정의 거리를 두어 해당 회로 기판에 실장되고, 상기 방열판과 상기 전자 부품을 연결하는 선이 상기 통풍 터널의 연장 방향으로 그어진 선과 교차하는 위치에 배치되도록 상기 방열판을 접착하는 방열판 접착 영역을 갖는
    것을 특징으로 하는 회로 기판.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 방열판 접착 영역은 한 방향으로 연장하는 직사각형의 형상이며,
    복수의 상기 방열판 접착 영역이 평행하게 배치되는 것을 특징으로 하는 회로 기판.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 방열판 접착 영역은, 복수의 상기 통풍 터널이 동일 방향이 되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 회로 기판.
  5. 화상 표시 디바이스와, 상기 화상 표시 디바이스를 구동하는 구동 회로 및 방열판을 장착한 회로 기판을 구비한 화상 표시 장치로서,
    상기 방열판은,
    개구부와, 상기 개구부의 양측에 설치된 땜납 접착 영역을 갖고, 상기 땜납 접착 영역을 상기 회로 기판에 접착했을 때에 상기 개구부가 상기 회로 기판과 상기 방열판으로 둘러싸임과 아울러 한쪽의 단부와 다른쪽의 단부가 개구한 통풍 터널을 형성하는 형상을 갖고,
    상기 회로 기판은,
    상기 방열판에 의해 방열되는 전자 부품으로부터 소정의 거리를 두어 상기 방열판이 실장되고, 상기 방열판과 상기 전자 부품을 연결하는 선이 상기 통풍 터널의 연장 방향으로 그어진 선과 교차하는 위치에 상기 방열판이 배치되는
    것을 특징으로 하는 화상 표시 장치.
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