KR20080096039A - 플라즈마 디스플레이 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것으로, 방열 프레임의 적어도 일측에 벤딩부를 형성함으로써, 연성 기판의 분리 공정에 소요되는 시간을 감소시켜 제조 단가를 저감시키는 효과가 있다.

본 발명의 일실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치는 전면 기판과, 전면 기판에 대항되게 배치되며, 어드레스 전극이 형성되는 후면 기판 및 후면 기판의 배면에 배치되는 방열 프레임을 포함하고, 방열 프레임의 적어도 하나의 일측은 후면 기판과 교차하는 방향으로 구부러진 벤딩부(Bending Portion)를 포함하고, 후면 기판은 벤딩부보다 더 돌출된다.

Description

플라즈마 디스플레이 장치{Plasma Display Apparatus}

도 1a 내지 도 1b는 본 발명의 일실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 구성의 일례를 설명하기 위한 도면.

도 2a 내지 도 2b는 플라즈마 디스플레이 패널의 구조의 일례에 대해 설명하기 위한 도면.

도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 동작의 일례를 설명하기 위한 도면.

도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 구조를 보다 상세히 설명하기 위한 도면.

도 5a 내지 도 5c는 벤딩부를 형성하는 이유에 대해 설명하기 위한 도면.

도 6a 내지 도 6c는 안착부와 후면 기판 사이 간격과 안착부의 길이에 대해 보다 상세히 설명하기 위한 도면.

도 7은 벤딩부의 또 다른 일례를 설명하기 위한 도면.

도 8은 방열 프레임의 다른 구조의 일례에 대해 설명하기 위한 도면.

도 9a 내지 도 9b는 방열 프레임의 또 다른 구조의 일례에 대해 설명하기 위한 도면.

<도면의 주요 부분에 대한 번호의 설명>

101 : 전면 기판 102 : 후면 기판

110 : 플라즈마 디스플레이 패널 120 : 방열 프레임

121 : 벤딩부 122 : 안착부

본 발명은 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것이다.

플라즈마 디스플레이 장치는 플라즈마 디스플레이 패널을 포함한다.

일반적으로, 플라즈마 디스플레이 패널에는 격벽으로 구획된 방전 셀(Cell) 내에 형광체 층이 형성되고, 아울러 복수의 전극(Electrode)이 형성된다.

이러한, 전극을 통해 방전 셀로 구동 신호가 공급된다.

그러면, 방전 셀 내에서는 공급되는 구동 신호에 의해 방전이 발생한다. 여기서, 방전 셀 내에서 구동 신호에 의해 방전이 될 때, 방전 셀 내에 충진 되어 있는 방전 가스가 진공자외선(Vacuum Ultraviolet rays)을 발생하고, 이러한 진공 자외선이 방전 셀 내에 형성된 형광체를 발광시켜 가시 광을 발생시킨다. 이러한 가시 광에 의해 플라즈마 디스플레이 패널의 화면상에 영상이 표시된다.

본 발명의 일실시예는 플라즈마 디스플레이 패널의 배면에 배치되는 방열 프레임의 구조를 개선하여 제조 단가가 저감된 플라즈마 디스플레이 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.

본 발명의 일실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치는 전면 기판과, 전면 기판에 대항되게 배치되며, 어드레스 전극이 형성되는 후면 기판 및 후면 기판의 배면에 배치되는 방열 프레임을 포함하고, 방열 프레임의 적어도 하나의 일측은 후면 기판과 교차하는 방향으로 구부러진 벤딩부(Bending Portion)를 포함하고, 후면 기판은 벤딩부보다 더 돌출된다.

또한, 벤딩부의 끝단에는 후면 기판과 나란하고, 후면 기판과 소정 거리 이격된 안착부가 형성될 수 있다.

또한, 안착부에는 어드레스 전극으로 데이터 신호를 공급하는 데이터 집적회로부(Data Drive Integrated Circuit : Data IC)가 안착될 수 있다.

또한, 안착부는 후면 기판보다 더 돌출될 수 있다.

또한, 안착부와 후면 기판 사이 간격은 안착부의 길이의 0.3배 이상 1.8배 이하일 수 있다.

또한, 안착부와 후면 기판 사이 간격은 안착부의 길이의 0.75배 이상 1.34배 이하일 수 있다.

또한, 안착부와 후면 기판 사이 간격은 5mm이상 13mm이하일 수 있다.

또한, 방열 프레임은 철(Fe) 재질일 수 있다.

또한, 방열 프레임의 두께는 0.4mm이상 1.8mm이하일 수 있다.

또한, 벤딩부는 후면 기판과는 중첩(Overlap)되고, 전면 기판과는 중첩되지 않을 수 있다.

또한, 본 발명의 다른 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치는 전면 기판과, 전면 기판에 대항되게 배치되며, 어드레스 전극이 형성되는 후면 기판 및 후면 기판의 배면에 배치되는 방열 프레임을 포함하고, 방열 프레임의 적어도 하나의 일측은 후면 기판과 나란하며 후면 기판과 소정 거리 이격된 안착부를 포함하고, 안착부는 방열 프레임과 일체이고, 안착부의 배면에는 어드레스 전극으로 데이터 신호를 공급하는 데이터 집적회로부가 배치될 수 있다.

또한, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치는 전면 기판과, 전면 기판에 대항되게 배치되며, 어드레스 전극이 형성되는 후면 기판 및 후면 기판의 배면에 배치되는 방열 프레임을 포함하고, 방열 프레임의 적어도 하나의 일측은 후면 기판과 교차하는 방향으로 구부러진 벤딩부(Bending Portion)를 포함하고, 벤딩부의 끝단에는 후면 기판과 나란하며, 후면 기판과 소정 거리 이격된 안착부가 형성되고, 방열 프레임은 철(Fe) 재질일 수 있다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치를 상세히 설명하기로 한다.

도 1a 내지 도 1b는 본 발명의 일실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 구성의 일례를 설명하기 위한 도면이다.

먼저, 도 1a를 살펴보면, 본 발명의 일실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치는 전면 기판(101)과 후면 기판(102)을 포함하는 플라즈마 디스플레이 패널(110)과 플라즈마 디스플레이 패널(110)의 배면, 즉 후면 기판(102)의 배면에 배치되는 방열 프레임(120)을 포함한다.

방열 프레임(120)은 플라즈마 디스플레이 패널(110)을 지지하고, 플라즈마 디스플레이 패널(110)에서 발생한 열을 외부로 방출시킬 수 있다.

또한, 방열 프레임(120)은 플라즈마 디스플레이 패널(110)에 형성된 전극(미도시)들에 구동 신호를 공급하는 구동 보드(미도시)들이 배치될 수 있는 공간을 마련하고, 아울러 구동 보드들을 지지할 수 있다.

이러한 방열 프레임(120)의 단면이 도 1b에 보다 상세히 나타나 있다.

도 1b를 살펴보면, 방열 프레임(120)의 적어도 하나의 일측은 후면 기판(102)과 반대 방향으로 구부러진 벤딩부(Bending Portion, 121)를 포함한다.

이러한 벤딩부(121)의 끝단에는 후면 기판(102)과 나란하고, 후면 기판(102)과 소정 거리 이격된 안착부(122)가 형성될 수 있다.

방열 프레임(120)은 플라즈마 디스플레이 패널(110) 및 구동 보드들을 지지하기 위해서는 충분한 강도를 가져야 함은 물론이고, 플라즈마 디스플레이 패널(110)에서 발생한 열을 효과적으로 외부로 방출하기 위해 열전도성을 가지는 것이 바람직할 수 있다.

따라서 방열 프레임(120)은 철(Fe) 재질, 알루미늄(Al) 재질, 구리(Cu) 재질 등의 열전도성의 금속 재질로 이루어지는 것이 바람직할 수 있다. 여기서, 방열 프레임(120)의 강도를 더욱 높이며 제조 단가의 상승을 억제하기 위해서는 방열 프레임(120)은 철(Fe) 재질인 것이 더욱 바람직할 수 있다.

또한, 방열 프레임(120)의 두께(t)가 과도하게 두꺼우면 플라즈마 디스플레이 장치의 무게가 과도하게 증가할 수 있고 또한 제조 단가가 상승할 수 있다. 반 면에 방열 프레임(120)의 두께(t)가 과도하게 얇은 경우에는 방열 프레임(120)의 강도가 과도하게 약해질 수 있다. 이를 고려할 때, 방열 프레임(120)의 두께(t)는 0.4mm이상 1.8mm이하인 것이 바람직할 수 있다. 더욱 바람직하게는 방열 프레임(120)의 두께(t)는 0.5mm이상 0.8mm이하일 수 있다. 예를 들면, 방열 프레임(120)의 두께(t)는 0.6mm이다.

이러한 방열 프레임(120)에 대해서는 이후에서 보다 상세히 설명하기로 한다.

다음, 도 2a 내지 도 2b는 플라즈마 디스플레이 패널의 구조의 일례에 대해 설명하기 위한 도면이다.

먼저, 도 2a를 살펴보면, 본 발명의 일실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치에 포함될 수 있는 플라즈마 디스플레이 패널은 서로 나란한 스캔 전극(202, Y)과 서스테인 전극(203, Z)이 형성되는 전면 기판(201)과, 전술한 스캔 전극(202, Y) 및 서스테인 전극(203, Z)과 교차하는 어드레스 전극(213, X)이 형성되는 후면 기판(211)이 합착되어 이루어질 수 있다.

스캔 전극(202, Y)과 서스테인 전극(203, Z)이 형성된 전면 기판(201)에는 스캔 전극(202, Y)과 서스테인 전극(203, Z)을 덮도록 유전체 층, 예컨대 상부 유전체 층(204)이 배치될 수 있다.

상부 유전체 층(204)은 스캔 전극(202, Y) 및 서스테인 전극(203, Z)의 방전 전류를 제한하며 스캔 전극(202, Y)과 서스테인 전극(203, Z) 간을 절연시킬 수 있다.

상부 유전체 층(204)이 형성된 전면 기판(201)에는 방전 조건을 용이하게 하기 위한 보호 층(205)이 형성될 수 있다. 이러한 보호 층(205)은 2차 전자 방출 계수가 높은 재질, 예컨대 산화마그네슘(MgO) 재질을 포함할 수 있다.

한편, 후면 기판(211) 상에는 전극, 예컨대 어드레스 전극(213, X)이 형성되고, 이러한 어드레스 전극(213, X)이 형성된 후면 기판(211)의 상부에는 어드레스 전극(213, X)을 덮도록 유전체 층, 예컨대 하부 유전체 층(215)이 형성될 수 있다.

이러한, 하부 유전체 층(215)은 어드레스 전극(213, X)을 절연시킬 수 있다.

이러한 하부 유전체 층(215)의 상부에는 방전 공간 즉, 방전 셀을 구획하기 위한 스트라이프 타입(Stripe Type), 웰 타입(Well Type), 델타 타입(Delta Type), 벌집 타입 등의 격벽(212)이 형성될 수 있다. 이에 따라, 전면 기판(201)과 후면 기판(211)의 사이에서 적색(Red : R), 녹색(Green : G), 청색(Blue : B) 방전 셀 등이 형성될 수 있다.

또한, 적색(R), 녹색(G), 청색(B) 방전 셀 이외에 백색(White : W) 또는 황색(Yellow : Y) 방전 셀이 더 형성되는 것도 가능하다.

한편, 본 발명의 일실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치에 적용될 수 있는 플라즈마 디스플레이 패널에서의 적색(R), 녹색(G) 및 청색(B) 방전 셀의 폭은 실질적으로 동일할 수도 있지만, 적색(R), 녹색(G) 및 청색(B) 방전 셀 중 적어도 하나의 폭이 다른 방전 셀의 폭과 다르게 할 수도 있다.

예컨대, 적색(R) 방전 셀의 폭이 가장 작고, 녹색(G) 및 청색(B) 방전 셀의 폭을 적색(R) 방전 셀의 폭보다 크게 할 수 있다.

여기서, 녹색(G) 방전 셀의 폭은 청색(B) 방전 셀의 폭과 실질적으로 동일하거나 상이할 수 있다.

이와 같이, 형성하게 되면 방전 셀 내에 형성되는 후술될 형광체 층(214)의 폭도 방전 셀의 폭에 관련하여 변경된다. 예를 들면, 청색(B) 방전 셀에 형성되는 청색(B) 형광체 층의 폭이 적색(R) 방전 셀 내에 형성되는 적색(R) 형광체 층의 폭보다 넓고, 아울러 녹색(G) 방전 셀에 형성되는 녹색(G) 형광체 층의 폭이 적색(R) 방전 셀 내에 형성되는 적색(R) 형광체 층의 폭보다 넓을 수 있다.

그러면, 구현되는 영상의 색온도 특성이 향상될 수 있다.

또한, 본 발명의 일실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치에 적용될 수 있는 플라즈마 디스플레이 패널은 도 2a에 도시된 격벽(212)의 구조뿐만 아니라, 다양한 형상의 격벽의 구조도 가능할 것이다. 예컨대, 격벽(212)은 제 1 격벽(212b)과 제 2 격벽(212a)을 포함하고, 여기서, 제 1 격벽(212b)의 높이와 제 2 격벽(212a)의 높이가 서로 다른 차등형 격벽 구조, 제 1 격벽(212b) 또는 제 2 격벽(212a) 중 하나 이상에 배기 통로로 사용 가능한 채널(Channel)이 형성된 채널형 격벽 구조, 제 1 격벽(212b) 또는 제 2 격벽(212a) 중 하나 이상에 홈(Hollow)이 형성된 홈형 격벽 구조 등이 가능할 것이다.

여기서, 차등형 격벽 구조인 경우에는 제 1 격벽(212b)의 높이가 제 2 격벽(212a)의 높이보다 더 낮을 수 있다. 아울러, 채널형 격벽 구조인 경우에는 제 1 격벽(212b)에 채널이 형성될 수 있다.

또한, 본 발명의 일실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치에 적용될 수 있 는 플라즈마 디스플레이 패널에서는 적색(R), 녹색(G) 및 청색(B) 방전 셀 각각이 동일한 선상에 배열되는 것으로 도시 및 설명되고 있지만, 다른 형상으로 배열되는 것도 가능할 것이다. 예컨대, 적색(R), 녹색(G) 및 청색(B) 방전 셀이 삼각형 형상으로 배열되는 델타(Delta) 타입의 배열도 가능할 것이다. 또한, 방전 셀의 형상도 사각형상뿐만 아니라 오각형, 육각형 등의 다양한 다각 형상도 가능할 것이다.

또한, 여기 도 2a에서는 후면 기판(211)에 격벽(212)이 형성된 경우만을 도시하고 있지만, 격벽(212)은 전면 기판(201) 또는 후면 기판(211) 중 적어도 어느 하나에 형성될 수 있다.

여기서, 격벽(212)에 의해 구획된 방전 셀 내에는 소정의 방전 가스가 채워질 수 있다.

아울러, 격벽(212)에 의해 구획된 방전 셀 내에는 어드레스 방전 시 화상표시를 위한 가시 광을 방출하는 형광체 층(214)이 형성될 수 있다. 예를 들면, 적색(Red : R), 녹색(Green : G), 청색(Blue : B) 형광체 층이 형성될 수 있다.

또한, 적색(R), 녹색(G), 청색(B) 형광체 이외에 백색(White : W) 및/또는 황색(Yellow : Y) 형광체 층이 더 형성되는 것도 가능하다.

또한, 적색(R), 녹색(G) 및 청색(B) 방전 셀 중 적어도 어느 하나의 방전 셀에서의 형광체 층(214)의 두께가 다른 방전 셀과 상이할 수 있다. 예를 들면, 녹색(G) 방전 셀의 형광체 층, 즉 녹색(G) 형광체 층 또는 청색(B) 방전 셀에서의 형광체 층, 즉 청색(B) 형광체 층의 두께가 적색(R) 방전 셀에서의 형광체 층, 즉 적색(R) 형광체 층의 두께보다 더 두꺼울 수 있다. 여기서, 녹색(G) 형광체 층의 두 께는 청색(B) 형광체 층의 두께와 실질적으로 동일하거나 상이할 수 있다.

한편, 이상에서는 본 발명의 일실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치에 적용될 수 있는 플라즈마 디스플레이 패널의 일례만을 도시하고 설명한 것으로써, 본 발명이 이상에서 설명한 구조의 플라즈마 디스플레이 패널에 한정되는 것은 아님을 밝혀둔다. 예를 들면, 여기 이상의 설명에서는 번호 204의 상부 유전체 층 및 번호 215의 하부 유전체 층이 각각 하나의 층(Layer)인 경우만을 도시하고 있지만, 이러한 상부 유전체 층 및 하부 유전체 층 중 하나 이상은 복수의 층으로 이루지는 것도 가능한 것이다.

아울러, 번호 212의 격벽으로 인한 외부 광의 반사를 방지하기 위해 격벽(212)의 상부에 외부 광을 흡수할 수 있는 블랙 매트릭스(Black Matrix, 미도시)를 더 배치하는 것도 가능하다.

또한, 격벽(212)과 대응되는 전면 기판(201) 상의 특정 위치에 또 다른 블랙 매트릭스(미도시)가 더 형성되는 것도 가능하다.

또한, 후면 기판(211) 상에 형성되는 어드레스 전극(213)은 폭이나 두께가 실질적으로 일정할 수도 있지만, 방전 셀 내부에서의 폭이나 두께가 방전 셀 외부에서의 폭이나 두께와 다를 수도 있을 것이다. 예컨대, 방전 셀 내부에서의 폭이나 두께가 방전 셀 외부에서의 그것보다 더 넓거나 두꺼울 수 있을 것이다.

다음, 도 2b를 살펴보면 스캔 전극과 서스테인 전극의 또 다른 구조의 일례가 나타나 있다.

스캔 전극(202)과 서스테인 전극(203)은 각각 복수 층(Multi layer) 구조를 갖는 것이 가능하다. 예를 들면, 스캔 전극(202)과 서스테인 전극(203)은 투명 전극(202a, 203a)과 버스 전극(202b, 203b)을 포함할 수 있다.

여기서, 버스 전극(202b, 203b)은 실질적으로 불투명한 재질, 예컨대 은(Ag), 금(Au), 알루미늄(Al) 재질을 포함하고, 투명 전극(202a, 203a)은 실질적으로 투명한 재질, 예컨대 인듐주석산화물(ITO) 재질을 포함할 수 있다.

아울러, 스캔 전극(202)과 서스테인 전극(203)이 버스 전극(202b, 203b)과 투명 전극(202a, 203a)을 포함하는 경우에, 버스 전극(202b, 203b)에 의한 외부 광의 반사를 방지하기 위해 투명 전극(202a, 203a)과 버스 전극(202b, 203b)의 사이에 블랙 층(220, 230)이 더 포함될 수 있다.

한편, 스캔 전극(202)과 서스테인 전극(203)에서 투명 전극(202a, 203a)이 생략되는 것도 가능하다. 즉, 스캔 전극(202)과 서스테인 전극(203)은 투명 전극(202a, 203a)이 생략된 ITO-Less 전극인 것도 가능한 것이다.

다음, 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 동작의 일례를 설명하기 위한 도면이다.

도 3을 살펴보면, 초기화를 위한 리셋 기간에서는 스캔 전극으로 리셋 신호가 공급될 수 있다. 리셋 신호는 상승 램프(Ramp-Up) 신호와 하강 램프(Ramp-Down) 신호를 포함할 수 있다.

예를 들어, 셋업(Set-Up) 기간에서는 스캔 전극으로 제 1 전압(V1)부터 제 2 전압(V2)까지 급격히 상승한 이후 제 2 전압(V2)부터 제 3 전압(V3)까지 전압이 점진적으로 상승하는 상승 램프 신호가 공급될 수 있다. 여기서, 제 1 전압(V1)은 그 라운드 레벨(GND)의 전압일 수 있다.

이러한 셋업 기간에서는 상승 램프 신호에 의해 방전 셀 내에는 약한 암방전(Dark Discharge), 즉 셋업 방전이 일어난다. 이 셋업 방전에 의해 방전 셀 내에는 어느 정도의 벽 전하(Wall Charge)가 쌓일 수 있다.

셋업 기간 이후의 셋다운(Set-Down) 기간에서는 상승 램프 신호 이후에 이러한 상승 램프 신호와 반대 극성 방향의 하강 램프 신호가 스캔 전극에 공급될 수 있다.

여기서, 하강 램프 신호는 상승 램프 신호의 피크(Peak) 전압, 즉 제 3 전압(V3)보다 낮은 제 4 전압(V4)부터 제 5 전압(V5)까지 점진적으로 하강할 수 있다.

이러한 하강 램프 신호가 공급됨에 따라, 방전 셀 내에서 미약한 소거 방전(Erase Discharge), 즉 셋다운 방전이 발생한다. 이 셋다운 방전에 의해 방전 셀 내에는 어드레스 방전이 안정되게 일어날 수 있을 정도의 벽전하가 균일하게 잔류된다.

리셋 기간 이후의 어드레스 기간에서는 하강 램프 신호의 최저 전압, 즉 제 5 전압(V5)보다는 높은 전압, 예컨대 제 6 전압(V6)을 실질적으로 유지하는 스캔 바이어스 신호가 스캔 전극에 공급된다.

아울러, 스캔 바이어스 신호로부터 하강하는 스캔 신호가 스캔 전극에 공급될 수 있다.

한편, 적어도 하나의 서브필드의 어드레스 기간에서 스캔 전극으로 공급되는 스캔 신호의 펄스폭은 다른 서브필드의 스캔 신호의 펄스폭과 다를 수 있다. 예컨대, 시간상 뒤에 위치하는 서브필드에서의 스캔 신호의 폭이 앞에 위치하는 서브필드에서의 스캔 신호의 폭보다 작을 수 있다. 또한, 서브필드의 배열 순서에 따른 스캔 신호 폭의 감소는 2.6㎲(마이크로초), 2.3㎲, 2.1㎲, 1.9㎲ 등과 같이 점진적으로 이루어질 수 있거나 2.6㎲, 2.3㎲, 2.3㎲, 2.1㎲......1.9㎲, 1.9㎲ 등과 같이 이루어질 수도 있다.

이와 같이, 스캔 신호가 스캔 전극으로 공급될 때, 스캔 신호에 대응되게 어드레스 전극에 데이터 신호가 공급될 수 있다.

이러한 스캔 신호와 데이터 신호가 공급되면, 스캔 신호와 데이터 신호 간의 전압 차와 리셋 기간에 생성된 벽 전하들에 의한 벽 전압이 더해지면서 데이터 신호가 공급되는 방전 셀 내에는 어드레스 방전이 발생될 수 있다.

여기서, 어드레스 기간에서 서스테인 전극의 간섭에 의해 어드레스 방전이 불안정해지는 것을 방지하기 위해 서스테인 전극에 서스테인 바이어스 신호가 공급될 수 있다.

서스테인 바이어스 신호는 서스테인 기간에서 공급되는 서스테인 신호의 전압보다는 작고 그라운드 레벨(GND)의 전압보다는 큰 서스테인 바이어스 전압(Vz)을 실질적으로 일정하게 유지할 수 있다.

이후, 영상 표시를 위한 서스테인 기간에서는 스캔 전극 또는 서스테인 전극 중 적어도 하나에 서스테인 신호가 공급될 수 있다. 예를 들면, 스캔 전극과 서스테인 전극에 교번적으로 서스테인 신호가 공급될 수 있다.

이러한 서스테인 신호가 공급되면, 어드레스 방전에 의해 선택된 방전 셀은 방전 셀 내의 벽 전압과 서스테인 신호의 서스테인 전압(Vs)이 더해지면서 서스테인 신호가 공급될 때 스캔 전극과 서스테인 전극 사이에 서스테인 방전 즉, 표시방전이 발생될 수 있다.

한편, 적어도 하나의 서브필드에서는 서스테인 기간에서 복수의 서스테인 신호가 공급되고, 복수의 서스테인 신호 중 적어도 하나의 서스테인 신호의 펄스폭은 다른 서스테인 신호의 펄스폭과 다를 수 있다. 예를 들면, 복수의 서스테인 신호 중 가장 먼저 공급되는 서스테인 신호의 펄스폭이 다른 서스테인 신호의 펄스폭보다 클 수 있다. 그러면, 서스테인 방전이 더욱 안정될 수 있다.

다음, 도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 구조를 보다 상세히 설명하기 위한 도면이다.

도 4를 살펴보면, 후면 기판(102)의 배면에 방열 프레임(120)이 배치되고, 방열 프레임의 배면에는 데이터 보드(400)가 배치될 수 있다.

데이터 보드(400)에서는 입력되는 영상 신호를 소정의 방법으로 영상 처리할 수 있다.

또한, 데이터 보드(400)는 지지부(450)에 의해 방열 프레임(120)의 배면에 지지될 수 있다.

한편, 후면 기판(102)과 방열 프레임(120)의 사이에는 후면 기판(102)을 방열 프레임(120)에 부착시키기 위한 접착시트(미도시)가 더 배치되는 것도 가능하다.

또한, 데이터 보드(400)와 플라즈마 디스플레이 패널(110)의 어드레스 전극(미도시)의 사이에는 데이터 보드(400)와 어드레스 전극을 전기적으로 연결하는 연성 기판(Flexible Circuit, 420)이 배치될 수 있다.

또한, 연성 기판(420)에는 데이터 집적회로부(Data Drive Integrated Circuit, Data IC : 430)가 배치될 수 있다.

데이터 집적회로부(430)는 소정의 스위칭(Switching) 동작으로 데이터 보드(400)가 영상 처리한 영상 신호에 대응하여 어드레스 전극으로 데이터 신호를 공급할 수 있다. 데이터 신호는 도 3에서 설명한 바와 같이 어드레스 기간에서 스캔 전극에 공급되는 스캔 신호에 대응되게 어드레스 전극으로 공급되는 신호이다.

연성 기판(420)의 일단은 후면 기판(102)에 부착되어 어드레스 전극고 연결되고, 타단은 데이터 보드(400)의 배면에 배치된 커넥터(Connector, 410)와 연결될 수 있다.

또한, 데이터 집적회로부(430)의 상부에는 구동 시 데이터 집적회로부(430)에서 발생한 열을 외부로 방출시키는 히트 싱크(Heat Sink, 460)가 배치될 수 있다.

한편, 방열 프레임(120)의 벤딩부(121)의 끝단에는 후면 기판(102)과 나란하고, 후면 기판(102)과 소정 거리(L1) 이격된 안착부(122)가 형성되는데, 이러한 안착부(122)에는 데이터 집적회로부(430)가 안착될 수 있다.

또한, 데이터 집적회로부(430)와 안착부(122)의 사이에는 데이터 집적회로부(430)와 안착부(122)의 충돌에 의한 안착부(122)의 손상을 방지하고, 데이터 집 적회로부(430)에서 발생한 열의 일부가 안착부(122)로 전달되도록 하는 완충시트(440)가 더 배치될 수 있다.

여기서, 후면 기판(102)은 후면 기판(102)과 반대 방향으로 구부러진 벤딩부(121)보다 더 돌출된다. 예를 들면, 여기 도 4에서와 같이 후면 기판(102)은 벤딩부(121)보다 W1의 길이만큼 더 돌출될 수 있다.

또한, 벤딩부(121)는 전면 기판(101)보다 W3의 길이만큼 더 돌출될 수 있다.

즉, 방열 프레임(120)은 어드레스 전극이 외부로 노출된 후면 기판(102)의 패드 영역(Pad Area)에서 구부러져서 벤딩부(121)를 형성할 수 있는 것이다. 이에 따라, 벤딩부(121)는 후면 기판(102)과는 중첩(Overlap)되고, 반면에 전면 기판(101)과는 중첩되지 않을 수 있다.

이와 같이, 벤딩부(121)보다 돌출된 후면 기판(102)을 손상으로부터 보호하기 위해 안착부(122)는 후면 기판(102)보다 W2의 길이만큼 더 돌출되는 것이 바람직할 수 있다. 이러한 W2는 과도하게 짧은 경우에는 외부로부터의 충격으로부터 후면 기판(102)을 충분히 보호하기 어렵고, 반면에 W2가 과도하게 큰 경우에는 연성 기판(420)의 길이가 과도하게 길어지는 등의 원인으로 인해 제조 단가가 상승할 수 있다. 이에 따라, W2는 0.5mm이상 3mm이하인 것이 바람직할 수 있다.

이상에서와 같이, 방열 프레임(120)의 일측을 구부려서 벤딩부(121)를 형성하는 이유에 대해 첨부된 도 5a 내지 도 5c를 결부하여 살펴보면 다음과 같다.

도 5a 내지 도 5c는 벤딩부를 형성하는 이유에 대해 설명하기 위한 도면이다.

먼저, 도 5a를 살펴보면 방열 프레임(510)에서 벤딩부가 생략되고, 탈착이 가능한 분리 플레이트(Separate Plate, 570)가 방열 프레임(510)의 일측 끝단에 배치된 경우가 나타나 있다. 분리 플레이트(570)는 방열 프레임(510)과 스크류(Screw) 등의 체결 수단(미도시)에 의해 체결될 수 있다.

여기서, 번호 520은 데이터 보드이고, 번호 580은 지지부이고, 번호 530은 커넥터이고, 번호 540은 연성 기판이고, 번호 550은 데이터 집적회로부이고, 번호 560은 완충 시트이다.

어드레스 전극과 연성 기판(540)이 잘못 연결된 경우, 즉 연성 기판(540)을 어드레스 전극이 형성된 후면 기판(102)에 부착할 때 연성 기판(540)과 어드레스 전극의 정렬(Align)이 틀어지는 경우를 가정하자.

이러한 경우에는, 어드레스 전극에 잘못된 데이터 신호가 공급되거나 심지어는 데이터 신호가 어드레스 전극에 공급되지 않을 수도 있다.

따라서 연성 기판(540)과 어드레스 전극의 정렬이 틀어지는 경우에는 연성 기판(540)을 후면 기판(102)에서 분리하여야 한다.

예를 들면, 연성 기판(540) 및 어드레스 전극의 손상을 방지하기 위해 어드레스 전극이 형성된 후면 기판(102)의 배면에 열을 가하여 연성 기판(540)을 후면 기판(102)에 부착시키기 위한 접착제를 녹이고, 이후 연성 기판(540)을 후면 기판(102)에서 분리할 수 있다.

한편, 도 5a와 같은 구조에서는 연성 기판(540)을 후면 기판(102)에서 분리하기 위해서는 도 5b와 같이 먼저 분리 플레이트(570)를 방열 프레임(120)으로부터 분리하여야 한다.

이와 같이, 분리 플레이트(570)를 분리한 이후에는 후면 기판(102)의 일부가 노출되어서 후면 기판(102)의 배면에 열을 가할 수 있게 되고, 이에 따라 연성 기판(540)을 후면 기판(102)으로부터 분리할 수 있다.

여기서, 분리 플레이트(570)를 분리하기 위해서는 스크류 등의 체결 수단을 모두 제거하여야 하고, 이에 따라 작업 시간이 증가할 수 있다.

또한, 하나의 플라즈마 디스플레이 장치에는 복수의 연성 기판(540), 예컨대 16개의 연성 기판(540)이 사용될 수 있는데, 이러한 복수의 연성 기판(540) 중 하나만 잘못되더라도 분리 플레이트(570)를 분리하여야 한다.

따라서 도 5a와 같은 구조에서는 분리 플레이트(570)의 사용에 의한 제조 단가의 상승이 유발되고, 또한 연성 기판(540)을 수리할 때 분리 플레이트(570)의 분리 작업에 소요되는 시간에 의해 제조 단가는 더욱 상승할 수 있다.

반면에, 도 5c의 경우와 같이 방열 프레임(120)의 일측이 구부러져 벤딩부(121)가 형성된 경우에는, 연성 기판(420)을 후면 기판(102)에서 분리시킬 때 소정의 분리 수단(590)을 이용하여 벤딩부(121)에 의해 노출된 후면 기판(102)의 배면에 열을 가할 수 있다.

즉, 도 5a 내지 도 5b의 경우에서와 같이 분리 플레이트를 분리시키는 것과 같은 추가적인 작업을 거치지 않고서도 분리 수단(590)을 이용하여 연성 기판(420)을 후면 기판(102)으로부터 분리시킬 수 있다.

이에 따라, 분리 플레이트와 같은 부품이 생략될 수 있어서 제조 단가가 저 감될 뿐만 아니라, 연성 기판(420)을 수리할 때, 작업 시간을 줄일 수 있어서 제조 단가를 더욱 저감시킬 수 있다.

한편, 방열 프레임(120)의 끝단을 구부려 벤딩부(121)를 형성하는 경우에는, 벤딩부(121)에 의해 방열 프레임(120)의 강도가 저하되는 것을 방지하기 위해 방열 프레임(120)을 철(Fe) 재질로 형성하는 것이 바람직할 수 있다.

다음, 도 6a 내지 도 6c는 안착부와 후면 기판 사이 간격과 안착부의 길이에 대해 보다 상세히 설명하기 위한 도면이다.

여기서는, 안착부의 길이(L2)를 대략 9mm로 고정하고, 안착부와 후면 기판 사이의 간격을 변경시키면서 연성 기판의 분리 공정의 작업성과, 방열 프레임의 구조적 안정성을 살펴본다.

◎ 표시는 연성 기판의 분리 공정의 작업성이 매우 용이하거나, 방열 프레임의 구조적 안정성이 충분히 높아서 매우 양호함을 나타내고, ○ 표시는 상대적으로 양호함을 나타내고, X 표시는 연성 기판의 분리 공정의 난이도가 높아 소요되는 시간이 과도하거나, 방열 프레임의 구조적 안정성이 낮아 불량함을 나타낸다.

먼저, 도 6a를 살펴보면 연성 기판의 분리 공정의 작업성의 측면에서는 L1이 L2의 0.2배에서 0.25배 사이인 경우에는 도 6b의 경우와 같이 안착부와 후면 기판 사이의 간격(L1)이 과도하게 작아서 도 5c의 번호 590의 분리 수단이 안착부와 후면 기판의 사이로 진입하기가 어렵고, 이에 따라 연성 기판의 분리 공정의 작업성은 불량(X)함을 알 수 있다.

반면에, L1이 L2의 0.3배 이상 0.62배 이하인 경우에는 안착부와 후면 기판 사이의 간격(L1)이 적절하여 연성 기판의 분리 공정의 작업성은 상대적으로 양호(○)함을 알 수 있다.

또한, L1이 L2의 0.75배 이상인 경우에는 안착부와 후면 기판 사이의 간격(L1)이 충분히 넓어서 도 5c의 번호 590과 같은 분리 수단이 안착부와 후면 기판 사이 공간으로 자유롭게 진입할 수 있고, 또한 분리 수단이 안착부 및 후면 기판과 충돌할 가능성이 충분히 감소함으로써, 연성 기판의 분리 공정의 작업성은 매우 양호(◎)함을 알 수 있다.

다음, 방열 프레임의 구조적 안정성의 측면에서는 L1이 L2의 0.2배 이상 1.34배 이하인 경우에는 안착부의 길이(L2)에 비해 안착부와 후면 기판 사이의 간격(L1)이 충분히 작아서 방열 프레임의 구조적 안정이 매우 양호(◎)함을 알 수 있다.

또한, L1이 L2의 1.47배 이상 1.8배 이하인 경우에는 안착부의 길이(L2) 대비 안착부와 후면 기판 사이의 간격(L1)이 적절하여 방열 프레임의 구조적 안정성은 상대적으로 양호(○)함을 알 수 있다.

반면에, L1이 L2의 2.0배 이상인 경우에는 도 6c의 경우와 같이 안착부와 후면 기판 사이의 간격(L1)이 안착부의 길이(L2)에 비해 과도하게 넓어서 작은 충격에도 안착부가 흔들리는 등 방열 프레임의 구조적 안정성이 불량(X)함을 알 수 있다.

이상의 도 6a 내지 도 6c의 내용을 고려할 때, 안착부와 후면 기판 사이 간격(L1)은 안착부의 길이(L2)의 0.3배 이상 1.8배 이하인 것이 바람직할 수 있고, 더욱 바람직하게는 0.75배 이상 1.34배 이하일 수 있다.

예를 들면, 안착부와 후면 기판 사이 간격은 5mm이상 13mm이하일 수 있다.

다음, 도 7은 벤딩부의 또 다른 일례를 설명하기 위한 도면이다.

도 7을 살펴보면, 방열 프레임(700)의 벤딩부(701)보다 전면 기판(101) 및 후면 기판(102)이 더 돌출될 수 있다.

즉, 전면 기판(101)이 벤딩부(701)보다 W10의 길이만큼 더 돌출되고, 후면 기판(102)은 벤딩부(701)보다 W10+W20의 길이만큼 더 돌출되는 것이 가능한 것이다.

이러한 도 7이 경우를 이상의 도 4의 경우와 비교하면, 안착부(702)와 후면 기판(102)의 사이 공간에서 노출된 후면 기판(102)을 충분히 보호하기 위해서 벤딩부(701)의 끝단에 형성된 안착부(702)의 길이가 상대적으로 더 길어질 수 있다.

다음, 도 8은 방열 프레임의 다른 구조의 일례에 대해 설명하기 위한 도면이다.

도 8을 살펴보면, 방열 프레임(800)의 상측과 하측에 각각 벤딩부(801, 803)와 안착부(802, 804)가 형성될 수 있다.

이러한 도 8의 경우는 플라즈마 디스플레이 패널에서 어드레스 전극이 제 1 어드레스 전극과 이러한 제 1 어드레스 전극에 대응되는 제 2 어드레스 전극으로 분할된 경우일 수 있다. 이를 듀얼 스캔(Dual Scan) 플라즈마 디스플레이 패널이라 할 수 있다.

즉, 어드레스 전극이 서로 대응되는 제 1 어드레스 전극과 제 2 어드레스 전 극으로 분할되는 경우에는, 제 1 어드레스 전극에 데이터 신호를 공급하는 제 1 데이터 집적회로부(미도시)와, 제 2 어드레스 전극에 데이터 신호를 공급하는 제 2 데이터 집적회로부(미도시)가 각각 필요할 수 있다.

이에 따라, 방열 프레임(800)의 상측에 제 1 벤딩부(801)와 제 1 안착부(802)를 형성하여, 제 1 어드레스 전극에 데이터 신호를 공급하는 제 1 데이터 집적회로부를 배치하고, 또한 방열 프레임(800)의 하측에 제 2 벤딩부(803)와 제 2 안착부(804)를 형성하여, 제 2 어드레스 전극에 데이터 신호를 공급하는 제 2 데이터 집적회로부를 배치할 수 있는 것이다.

다음, 도 9a 내지 도 9b는 방열 프레임의 또 다른 구조의 일례에 대해 설명하기 위한 도면이다. 여기, 도 9a 내지 도 9b에서는 이상에서 상세히 설명한 내용에 대해서는 그 설명을 생략하기로 한다.

먼저, 도 9a를 살펴보면, 이상에서와는 다르게 방열 프레임(900)에서 안착부가 생략되고, 벤딩부(901)만 형성될 수 있다.

벤딩부(901)의 일면에 데이터 집적회로부(940)가 배치될 수 있다.

이러한 경우에는, 후면 기판(102)의 일부가 노출됨에 따라 연성 기판(930)의 분리 공정 시 용이하게 연성 기판(930)을 후면 기판(102)에서 분리시킬 수 있다.

또한, 도시하지는 않았지만, 데이터 집적회로부(940)에서 발생하는 열을 외부로 방출시키는 히트 싱크(미도시)가 데이터 집적회로부(940)의 상부에 배치될 수 있고, 또한 이러한 히트 싱크가 노출된 후면 기판(102)의 일부를 덮어서 후면 기판(102)을 보호하는 것도 가능할 수 있다.

다음, 도 9b를 살펴보면 이상에서와는 다르게 방열 프레임(970)의 적어도 일측에는 제 10 벤딩부(971)가 형성되고, 제 10 벤딩부(971)의 끝단에는 안착부(972)가 형성되고, 안착부(972)의 끝단에는 제 20 벤딩부(973)가 형성될 수 있다.

즉, 도 4의 경우와 비교하면, 안착부의 끝단에 제 20 벤딩부(973)가 더 형성될 수 있는 것이다.

제 20 벤딩부(973)의 일면에는 데이터 집적회로부(940)가 배치될 수 있다.

이러한 경우에도, 연성 기판(930)의 분리 공정 시 용이하게 연성 기판(930)을 분리하기 위해 안착부(972)와 후면 기판(102) 사이 간격(L1)을 충분히 확보하는 것이 바람직할 수 있다.

여기서, 번호 910은 데이터 보드이고, 번호 960은 지지부이고, 번호 920은 커넥터이고, 번호 950은 완충 시트이다.

한편, 이상에서 설명한 벤딩부는 방열 프레임의 적어도 일측의 끝단을 구부려서 형성하는 것도 가능하고, 또는 프레스 가공법으로 벤딩부를 포함하는 방열 프레임을 형성하는 것도 가능한 것이다.

이와 같이, 상술한 본 발명의 기술적 구성은 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자가 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.

그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 하고, 본 발명의 범위는 전술한 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

본 발명의 일실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치는 방열 프레임의 적어도 일측에 벤딩부를 형성함으로써, 연성 기판의 분리 공정에 소요되는 시간을 감소시켜 제조 단가를 저감시키는 효과가 있다.

Claims (10)

1. 전면 기판:

   상기 전면 기판에 대항되게 배치되며, 어드레스 전극이 형성되는 후면 기판; 및

   상기 후면 기판의 배면에 배치되는 방열 프레임;

   을 포함하고,

   상기 방열 프레임의 적어도 하나의 일측은 상기 후면 기판과 교차하는 방향으로 구부러진 벤딩부(Bending Portion)를 포함하고,

   상기 후면 기판은 상기 벤딩부보다 더 돌출된 플라즈마 디스플레이 장치.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 벤딩부의 끝단에는 상기 후면 기판과 나란하고, 상기 후면 기판과 소정 거리 이격된 안착부가 형성되는 플라즈마 디스플레이 장치.
3. 제 2 항에 있어서,

   상기 안착부에는 상기 어드레스 전극으로 데이터 신호를 공급하는 데이터 집적회로부(Data Drive Integrated Circuit : Data IC)가 안착되는 플라즈마 디스플레이 장치.
4. 제 2 항에 있어서,

   상기 안착부는 상기 후면 기판보다 더 돌출된 플라즈마 디스플레이 장치.
5. 제 2 항에 있어서,

   상기 안착부와 상기 후면 기판 사이 간격은 상기 안착부의 길이의 0.3배 이상 1.8배 이하인 플라즈마 디스플레이 장치.
6. 제 5 항에 있어서,

   상기 안착부와 상기 후면 기판 사이 간격은 상기 안착부의 길이의 0.75배 이상 1.34배 이하인 플라즈마 디스플레이 장치.
7. 제 5 항에 있어서,

   상기 안착부와 상기 후면 기판 사이 간격은 5mm이상 13mm이하인 플라즈마 디스플레이 장치.
8. 제 1 항에 있어서,

   상기 방열 프레임은 철(Fe) 재질인 플라즈마 디스플레이 장치.
9. 제 1 항에 있어서,

   상기 방열 프레임의 두께는 0.4mm이상 1.8mm이하인 플라즈마 디스플레이 장 치.
10. 제 1 항에 있어서,

    상기 벤딩부는 상기 후면 기판과는 중첩(Overlap)되고, 상기 전면 기판과는 중첩되지 않는 플라즈마 디스플레이 장치.

Images