JP2009175230A - 表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】冷却効果を増大させつつ、薄型化が図られる表示装置、を提供する。
【解決手段】液晶テレビ１００は、発熱する表示モジュール１０と、実装面２２を有する基板２１と、実装面２２に実装される部品群２６と、表示モジュール１０、基板２１、部品群２６を収容する筐体１１とを備える。実装面２２は、表示モジュール１０と向い合って延在する主面２２ａと、主面２２ａの裏側に配置される非主面２２ｂとを含む。部品群２６のうち実装面２２を基準とする高さが最も大きくなる部品２６Ａが、主面２２ａおよび非主面２２ｂのうちの主面２２ａに実装される。筐体１１には、基板２１よりも下方に位置して下通気孔１８と、基板２１よりも上方に位置して上通気孔１９とが形成される。筐体１１内に、下通気孔１８、表示モジュール１０と主面２２ａとの間の空間３２および上通気孔１９を流通する空気流れが形成される。
【選択図】図１

Description

この発明は、一般的には、液晶テレビ、プラズマディスプレイテレビ、液晶ディスプレイ等の薄型表示装置に関し、より特定的には、表示パネル部や制御回路部の発熱を効率良く排出するための放熱構造を備えた薄型表示装置に関する。

従来の表示装置に関して、たとえば、特開２００３−１７３１４７号公報には、温度上昇を確実に抑えることを目的とした表示装置が開示されている（特許文献１）。特許文献１に開示された表示装置は、画像を表示する表示パネルと、表示パネルを支持するフレームシャーシと、表示パネルを駆動し、画像を表示させる回路基板とを有する。表示パネル、フレームシャーシおよび回路基板から構成されるモジュールの前後には、前面意匠枠および後面カバーが固定されている。フレームシャーシには冷却ファンが装着されており、後面カバーには、この冷却ファン用の吸気孔および排気孔が形成されている。

また、特開平１０−１１７３１５号公報には、ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）の熱で温度上昇したＰＤＰと駆動回路との間の空気を強制的に排気し、ＰＤＰの温度上昇を抑制することを目的としたＰＤＰの放熱構造が開示されている（特許文献２）。特許文献２に開示されたＰＤＰの放熱構造においては、プラズマディスプレイパネルの背面に、プラズマディスプレイパネルの駆動回路を搭載した駆動回路基板が所要の間隔を設けて配設されている。プラズマディスプレイパネルの外周部に導出された電極と駆動回路基板の外周部に導出された導体とが、フラットケーブルにより接続されている。この駆動回路基板には、通風穴が穿設されており、さらに第１排気ファンが取り付けられている。第１排気ファンの駆動により、プラズマディスプレイパネルと駆動回路基板との間の空気が通風穴を通じて排気される。
特開２００３−１７３１４７号公報 特開平１０−１１７３１５号公報

上述の特許文献１および２に開示されるように、液晶テレビ等の表示装置において、内部冷却用の電動ファンが設けられる構造が知られている。しかしながら、電動ファンを設けた場合、キャビネット内に埃がたまる、風切り音による騒音が発生する、消費電力が増大する、機械的可動部品であるファンに故障発生の可能性が高くなるといった問題が生じる。このため、近年においてはファンレス構造が主流になってきている。

一方で、市場競争力強化のため、表示装置の筐体厚みは薄型化される傾向にある。この薄型化に伴い、機器内部の気流の流れが阻害され、内部温度が上昇し、基板上部品の熱暴走や部品寿命の短期化などの問題が発生してきている。

図１２は、ファンレス構造を有する液晶テレビを示す断面図である。図１２を参照して、液晶テレビ４００は、バックライトユニットを内蔵する表示モジュール１１０と、複数の部品１２６Ａ，１２６Ｂ，１２６Ｃを実装する基板１２１とを有する。表示モジュール１１０と基板１２１とは、互いに間隔を設けて配置されている。

液晶テレビ４００で生じる発熱量のうち半分以上を、バックライトの光源である冷陰極管などが発する。液晶テレビ４００では、発熱した機器を冷却するため、表示モジュール１１０および基板１２１を収容する筐体１１１に空気の流出入を許容する通気孔１１８，１１９，１３０が形成されている。筐体１１１内部に流入した空気は、自然対流により表示モジュール１１０と基板１２１との間の空間を主流路として流通し、この間、表示モジュール１１０を空冷する。

しかしながら、図１２中に示された液晶テレビ４００においては、表示モジュール１１０と基板１２１との間に空気の主流路を形成するために、筐体１１１の厚みが増大するという問題がある。このため、液晶テレビの薄型化に対する要求に十分に答えることが難しくなる。

そこでこの発明の目的は、上記の課題を解決することであり、冷却効果を増大させつつ、薄型化が図られる表示装置を提供することである。

この発明の１つの局面に従った表示装置は、発熱する表示モジュールと、基板と、部品群と、筐体とを備える。基板は、実装面を有し、表示モジュールと距離を隔てて配置される。部品群は、実装面に実装される。筐体は、表示モジュール、基板、部品群を収容する。実装面は、表示モジュールと向い合って延在する第１表面と、第１表面の裏側に配置される第２表面とを含む。部品群のうち実装面を基準とする高さが最も大きくなる部品が、第１表面および第２表面のうちの第１表面に実装される。筐体には、基板よりも下方に位置して第１通気孔と、基板よりも上方に位置して第２通気孔とが形成される。筐体内に、第１通気孔、表示モジュールと第１表面との間の空間および第２通気孔を流通する空気流れが形成される。

このように構成された表示装置によれば、実装面に実装される部品群のうち高さが最も大きくなる部品を第１表面に実装することにより、空気流れが形成される表示モジュールと第１表面との間の空間の流路断面積を大きく確保しつつ、第２表面と筐体との間の距離を短縮することができる。このため、筐体内部の空気流れによる冷却効果を増大させると同時に、表示装置の薄型化を図ることができる。

また好ましくは、部品群は、第２表面に実装される部品をさらに有する。このように構成された表示装置によれば、相対的に高さが小さい部品を第２表面に実装することによって、第２表面と筐体との間の距離を短縮することができる。

この発明の別の局面に従った表示装置は、発熱する表示モジュールと、基板と、発熱する第１部品群および第２部品群と、筐体とを備える。基板は、表示モジュールと向い合って延在する第１表面と、第１表面の裏側に配置される第２表面とを有する。基板は、表示モジュールと距離を隔てて配置される。第１部品群および第２部品群は、第１表面および第２表面にそれぞれ実装される。筐体は、表示モジュール、基板、第１部品群および第２部品群を収容する。第１部品群の総発熱量は、第２部品群の総発熱量よりも大きい。筐体には、基板よりも下方に位置して第１通気孔と、基板よりも上方に位置して第２通気孔とが形成される。筐体内に、第１通気孔、表示モジュールと第１表面との間の空間および第２通気孔を流通する空気流れが形成される。

このように構成された表示装置によれば、総発熱量が相対的に大きく冷却の必要性の大きい第１部品群を、発熱する表示モジュールと向い合って延在する第１表面に実装することにより、筐体内部で流通する空気の流路を、表示モジュールと第１表面との間の空間に集約して設けることが可能となる。このため、第２表面と筐体との間の距離を短縮することができる。これにより、筐体内部の空気流れによる冷却効果を増大させつつ、表示装置の薄型化を図ることができる。

また好ましくは、筐体は、第２表面と向い合い、基板から距離を隔てた位置で延在する背面部を有する。第１表面と表示モジュールとの間の距離は、第２表面と背面部との間の距離よりも大きい。このように構成された表示装置によれば、第２表面と背面部との間の距離を短縮することにより、表示装置の薄型化を図ることができる。

また好ましくは、筐体は、第２表面と向い合い、基板から距離を隔てた位置で延在する背面部を有する。筐体内とその外側の空間との間の空気流れを許容する孔が、背面部の、第２表面と向い合う範囲に存在しない。このように構成された表示装置によれば、一般的に高さが最も大きくなる部品の発熱量は他の部品の発熱量よりも大きいため、第２表面上で発生する熱量が小さくなる。このため、側部の、第２表面と向い合う範囲に孔を設けない構成として、筐体の意匠的価値の向上、生産コストの低減、筐体内部への異物混入の可能性の低減を図ることができる。また、第２表面には総発熱量が相対的に小さい第２部品群が実装されるため、第２表面上で発生する熱量が小さくなる。このため、側部の、第２表面と向い合う範囲に孔を設けない構成として、前述の効果を同様に得ることができる。

また好ましくは、表示装置は、第２表面上に設けられ、筐体に近接して配置される熱伝導部材をさらに備える。このように構成された表示装置によれば、熱伝導部材によって基板から筐体への熱伝導を促進させる。これにより、筐体を通じた放熱が効率良く行なわれるため、冷却効果をさらに増大させることができる。

また好ましくは、空気流れは、自然対流によって形成される。このように構成された表示装置によれば、電動ファンを用いる場合と比較して、騒音および消費電力の低減を図ることができる。また、筐体内部に埃が侵入することを抑制したり、冷却構造の信頼性を向上させることができる。

また好ましくは、表示装置は、筐体に収容され、基板とは別に設けられた別基板をさらに備える。別基板は、第１通気孔から表示モジュールと第１表面との間の空間に向かう空気流れの経路上であって、かつ表示モジュールと別基板との間の距離が第１通気孔と別基板との間の距離よりも小さくなる位置に配置される。このように構成された表示装置によれば、第１通気孔から表示モジュールと第１表面との間の空間に向かう空気流れの流路断面積を確保し、空気流れを円滑にできる。これにより、筐体内部の空気流れによる冷却効果を十分に得ることができる。

以上説明したように、この発明に従えば、冷却効果を増大させつつ、薄型化が図られる表示装置を提供することができる。

この発明の実施の形態について、図面を参照して説明する。なお、以下で参照する図面では、同一またはそれに相当する部材には、同じ番号が付されている。

（実施の形態１）
図１は、この発明の実施の形態１における液晶テレビを示す断面図である。図１を参照して、本実施の形態における液晶テレビ１００の基本的な構造についてまず説明すると、液晶テレビ１００は、発熱する表示モジュール１０と、実装面２２を有し、表示モジュール１０と距離を隔てて配置される基板２１と、実装面２２に実装される部品群２６と、表示モジュール１０、基板２１、部品群２６を収容する筐体１１とを備える。実装面２２は、表示モジュール１０と向い合って延在する第１表面としての主面２２ａと、主面２２ａの裏側に配置される第２表面としての非主面２２ｂとを含む。部品群２６のうち実装面２２を基準とする高さが最も大きくなる部品２６Ａが、主面２２ａおよび非主面２２ｂのうちの主面２２ａに実装される。筐体１１には、基板２１よりも下方に位置して第１通気孔としての下通気孔１８と、基板２１よりも上方に位置して第２通気孔としての上通気孔１９とが形成される。筐体１１内に、下通気孔１８、表示モジュール１０と主面２２ａとの間の空間３２および上通気孔１９を流通する空気流れが形成される。

続いて、図１中の液晶テレビ１００の詳細な構造について説明を行なう。表示モジュール１０は、液晶パネルと冷陰極管もしくは発光ダイオードなどの光源とが一体化された液晶表示機構と、必要に応じて導光板、拡散板または反射板などとが板金製のケースに収納されることにより、モジュールとして設けられている。本発明における表示装置は、液晶テレビに限られない。たとえば、液晶表示機構に替えて、プラズマディスプレイパネルや有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）パネル、フィールドエミッションディスプレイなどの自光式表示機構が表示モジュールとして設けられてもよい。

筐体１１は、液晶テレビ１００の前面（画像を表示する側）に配置される前面筐体１２と、背面に配置される背面筐体１３とを含む。前面筐体１２と背面筐体１３とは、ビスなどの締結部材により互いに組み合わされている。表示モジュール１０は、前面筐体１２の略中央部分に配置されている。背面筐体１３は、背面部１４を含む。背面部１４は、基板２１の非主面２２ｂと向い合い、基板２１から距離を隔てた位置で延在する。背面部１４は、非主面２２ｂと略平行に延在する。

筐体１１は、前面筐体１２および背面筐体１３の下部に接続されたスタンド１７によって支持されている。基板２１は、基板支持柱３１により固定されている。基板支持柱３１は、表示モジュール１０に接続されている。つまり、基板２１は、基板支持柱３１を介して表示モジュール１０により支持されている。

図２は、図１中の液晶テレビの第１変形例を示す断面図である。図２を参照して、本変形例では、基板支持柱３１が背面筐体１３の背面部１４に接続されている。この場合、基板２１は、基板支持柱３１を介して筐体１１により支持されている。このほか、基板支持柱３１は、表示モジュール１０または背面筐体１３に設けられた別部品（図示せず）を介して、表示モジュール１０または背面筐体１３に間接的に接続されてもよい。

図１を参照して、基板２１は、表示モジュール１０および背面部１４から距離を隔てた筐体１１内部の空間に配置されている。基板２１は、実装面２２が表示モジュール１０に平行に延在するように配置されている。基板２１の主面２２ａと表示モジュール１０との間には、空間３２が形成されている。

実装面２２には、複数の部品２６Ａ，２６Ｂ，２６Ｃを含む部品群２６が実装されている。基板２１の主面２２ａには、部品２６Ａ，２６Ｂが実装され、基板２１の非主面２２ｂには、部品２６Ｃが実装されている。

部品２６Ａは、実装面２２に実装される部品群２６の中で実装面２２を基準とする高さが最も大きくなる部品である。すなわち、実装面２２を基準とする部品２６Ａの高さ（主面２２ａから部品２６Ａの最頂部までの長さ）は、実装面２２を基準面とする部品２６Ｂの高さ（主面２２ａから部品２６Ｂの最頂部までの長さ）よりも大きく、実装面２２を基準とする部品２６Ｃの高さ（非主面２２ｂから部品２６Ｃの最頂部までの長さ）よりも大きい。

一例を挙げれば、部品２６Ａは、ＬＳＩとその上に積層された放熱用のヒートシンクとからなる部品である。この場合、部品２６Ａの高さは、ＬＳＩの厚みを含めて、主面２２ａからヒートシンクの最頂部までの長さとなる。部品２６Ａは、トランス、コイルなどの電子部品や、電磁波の放射を低減するため基板２１の全体を覆うシールドケースであってもよい。

主面２２ａに実装される他の部品２６Ｂについて一例を挙げれば、ＬＳＩ、抵抗、ダイオード、コンデンサ、コネクタ、トランジスタなどが挙げられる。非主面２２ｂに実装される部品２６Ｃについて一例を挙げれば、チップ抵抗、ＬＳＩなどの部品が挙げられる。

なお、本実施の形態では、基板２１の主面２２ａおよび非主面２２ｂの両方に部品が実装される場合を説明したが、非主面２２ｂには必ずしも部品が実装される必要はなく、主面２２ａにのみ部品が実装される構成としてもよい。

筐体１１には、下通気孔１８および上通気孔１９が形成されている。下通気孔１８および上通気孔１９は、背面部１４を貫通する孔によって形成されている。下通気孔１８は、基板２１よりも低い位置に形成され、上通気孔１９は、基板２１よりも高い位置に形成されている。背面部１４に基板２１の非主面２２ｂと向い合う範囲１５を規定した場合に、下通気孔１８および上通気孔１９は、範囲１５を除いた背面部１４の範囲に形成されている。

液晶テレビ１００においては、図１中に矢印で示すように、下通気孔１８を通じて筐体１１内部に流入し、表示モジュール１０および主面２２ａ間の空間３２を通過し、上通気孔１９を通じて筐体１１外部に流出する空気の自然対流が生じる。この空気流れにより、筐体１１内部の発熱の半分以上を発生させている表示モジュール１０と、主面２２ａ上の部品２６Ａ，２６Ｂとが冷却され、これらの熱源から発生した熱は、筐体１１の外部に効率良く排出される。

本実施の形態では、部品群２６の中で高さが最も大きくなる部品２６Ａが、表示モジュール１０と向い合う主面２２ａに実装されている。このような構成により、主面２２ａと表示モジュール１０との間の距離Ａを大きく確保して、空間３２に形成される空気流れの流路断面積を増大させつつ、非主面２２ｂと背面部１４との間の距離Ｂを短縮することができる（Ａ＞Ｂ）。

また、高さが最も大きくなる部品２６Ａは、一般的に発熱量も大きくなる傾向がある。この場合、基板２１の非主面２２ｂ側では発熱が小さくなるため、背面部１４における範囲１５に通気孔を設けてなくても必要十分な冷却を行なうことができる。背面部１４における範囲１５に通気孔を設けない構造により、筐体１１が意匠的にすっきりとし、商品価値が高まる。また、筐体１１を製作する際に用いる金型が単純な構造となるため、金型費用が安価になる。また、射出成形によって筐体１１を製作する際に、樹脂の充填が容易で充填時間が短くなるため、生産タクトタイムが短くなるとともにヒケや反りの発生が減る。また、筐体１１の背面部１４から異物が混入する可能性を低減できる。

図３は、図１中の液晶テレビの第２変形例を示す断面図である。図３を参照して、本変形例における液晶テレビは、非主面２２ｂ上に設けられ、筐体１１に近接して配置される熱伝導部材としての熱伝導パッド４１をさらに有する。

熱伝導パッド４１は、非主面２２ｂおよび背面部１４に接触して設けられている。熱伝導パッド４１は、熱伝導性に優れた金属や樹脂などの材料から形成されている。本変形例では、熱伝導パッド４１が、０．５〜２（Ｗ／ｍ／Ｋ）の熱伝導率を有する樹脂から形成されている。この樹脂は、軟質もしくはゲル状であり（または、加熱により溶解し）、非主面２２ｂの接着面に密着する。また好ましくは、熱伝導パッド４１は、縦・横寸法よりも厚み寸法が小さくなる平板形状で使用される。伝熱能力は、熱伝導率×接触面積の値に比例するため、平板形状での使用により伝熱能力を向上させることができる。熱伝導パッド４１は、これに限らず、金属板の表裏に上記の樹脂を配置したものや、金属板のみから形成されてもよい。

図４は、図２中の液晶テレビの第３変形例を示す断面図である。図４を参照して、本変形例では、熱伝導パッド４１が、非主面２２ｂに実装された部品２６Ｃおよび背面部１４に接触して設けられている。

図３および図４中に示す変形例によれば、熱伝導パッド４１を通じて基板２１から背面部１４への熱伝導を促進させることにより、筐体１１からの放熱を効率良く行なうことができる。なお、熱伝導パッド４１と背面部１４とは、密着していることが望ましいが、製造上の誤差から両者の間に微小な隙間（たとえば、０．３ｍｍ程度の隙間）が存在してもよい。この場合であっても、基板２１から背面部１４へのある程度の熱伝導効果を得ることができる。

このように構成された、この発明の実施の形態１における液晶テレビ１００によれば、空間３２に形成される空気流れによる冷却効果を増大させつつ、液晶テレビ１００の薄型化を図ることができる。また、本実施の形態では、空気の自然対流によって筐体１１内部の冷却を実施している。このため、電動ファンを使用する場合と比較して、騒音や消費電力を低減させることができる。また、筐体１１内部に埃が侵入することを抑制したり、冷却構造の信頼性を向上させることができる。

続いて、上述の効果を確認するために行なった熱流体シミュレーションについて説明を行なう。本シミュレーションでは、図１中の液晶テレビ１００をより具体的にした下記のシミュレーションモデルを用いた。

図５は、比較例のシミュレーションモデルを背面から見た斜視図である。図６は、本発明のシミュレーションモデルを背面から見た斜視図である。図中では、内部構造を明らかにするため、図１中の背面筐体１３が透視して描かれているが、実際のシミュレーションモデルでは存在する。図６中の本発明のシミュレーションモデルは、図５中の比較例のシミュレーションモデルの各基板を裏返したものである。

図５および図６を参照して、筐体１１内部には、図１中の基板２１として、メイン基板５１、液晶制御基板５２、端子基板５３、電源基板５４およびインバータ基板５５が収容されている。メイン基板５１、液晶制御基板５２、端子基板５３、電源基板５４およびインバータ基板５５には、それぞれ、最も高さが大きくなる図１中の部品２６Ａとして、ヒートシンク６１、シールドケース６２、ヒートシンク６３、ヒートシンク６４および電子部品６５が実装されている。

図７は、図５および図６中のシミュレーションモデルの差異を説明するための断面図である。図７（Ａ）中には、図５中の比較例のシミュレーションモデルが模式的に表わされている。比較例のシミュレーションモデルでは、非主面２２ｂと表示モジュール１０とが向い合い、主面２２ａと筐体１１の背面部１４とが向い合うように基板２１が配置されている。非主面２２ｂに実装された部品２６Ｃと表示モジュール１０との間の距離をＸ、主面２２ａに実装された部品２６Ａと背面部１４との間の距離をＹ、非主面２２ｂと表示モジュール１０との間の距離をＡ１とする。このときの筐体１１の全厚みを、Ｈ１とする。

図７（Ｂ）中には、図７（Ａ）中に示す比較例のシミュレーションモデルから、ＸおよびＹを等しく保って基板２１を反転させた中間モデルが示されている。この中間モデルでは、主面２２ａと表示モジュール１０との間の距離がＡ２となり、Ａ２＞Ａ１の関係を満たす。このときの筐体１１の全厚みは、Ｈ１となり、図７（Ａ）中に示す比較例のシミュレーションモデルと等しくなる。

図７（Ｃ）中には、図６中の本発明のシミュレーションモデルが模式的に表わされている。本発明のシミュレーションモデルでは、Ａ＝Ａ２−Ｄとなるように、基板２１および背面部１４を距離Ｄだけ表示モジュール１０側に近づける（図中の距離Ｙは一定に保たれる）。このときの筐体１１の全厚みＨは、Ｈ＝Ｈ１−Ｄとなる。本シミュレーションでは、Ｈ１＝８０ｍｍ、Ｄ＝４ｍｍと設定した。この結果、本発明のシミュレーションモデルでは、筐体１１の全厚みＨが７６ｍｍとなり、薄型化が図られた。

図８は、図５および図６中のシミュレーションモデルから算出された各基板の温度を示す表である。図８を参照して、筐体１１内部に配置された、メイン基板５１、液晶制御基板５２、端子基板５３、電源基板５４およびインバータ基板５５や、これらの基板に実装された各部品の形状を入力し、それぞれの部品に実際の液晶テレビの動作時の消費電力に相当する発熱の条件を入力した。有限体積法により、図５および図６中の両モデルの熱流体解析を行ない、メイン基板５１、液晶制御基板５２および電源基板５４の温度を算出した。その結果、図６中に示す本発明のシミュレーションモデルの各部温度は、図５中に示す比較例のシミュレーションモデルと比較して同等か低温となり、冷却効果の向上を確認できた。

（実施の形態２）
この発明の実施の形態２における液晶テレビ２００は、実施の形態１で説明した液晶テレビ１００とほぼ同様の構造を有する。以下、実施の形態１における液晶テレビ１００と比較して重複する構造については、説明を繰り返さない。

図１を参照して、本実施の形態における液晶テレビ２００の基本的な構造についてまず説明すると、液晶テレビ２００は、発熱する表示モジュール１０と、表示モジュール１０と向い合って延在する第１表面としての主面２２ａと、主面２２ａの裏側に配置される第２表面としての非主面２２ｂとを有し、表示モジュール１０と距離を隔てて配置される基板２１と、主面２２ａおよび非主面２２ｂにそれぞれ実装され、発熱する第１部品群としての部品２６Ａ，２６Ｂおよび第２部品群としての部品２６Ｃと、表示モジュール１０、基板２１および部品２６Ａ，２６Ｂ，２６Ｃを収容する筐体１１とを備える。部品２６Ａ，２６Ｂの総発熱量は、部品２６Ｃの総発熱量よりも大きい。筐体１１には、基板２１よりも下方に位置して第１通気孔としての下通気孔１８と、基板２１よりも上方に位置して第２通気孔としての上通気孔１９とが形成される。筐体１１内に、下通気孔１８、表示モジュール１０と主面２２ａとの間の空間３２および上通気孔１９を流通する空気流れが形成される。

続いて、本実施の形態における液晶テレビ２００の詳細な構造について説明を行なう。本実施の形態では、主面２２ａおよび非主面２２ｂにそれぞれ、部品２６Ａ，２６Ｂおよび部品２６Ｃが実装されている。実施の形態１では、非主面２２ｂに必ずしも部品が実装される必要がないと説明したが、本実施の形態では、主面２２ａおよび非主面２２ｂの両方に部品が実装される。

主面２２ａに実装される部品２６Ａ，２６Ｂの総発熱量は、非主面２２ｂに実装される部品２６Ｃの総発熱量よりも大きい。発熱量の測定方法としては、動作中の部品２６Ａ，２６Ｂ，２６Ｃの各部品の表面（理想的には表面および裏面）に熱流束計を貼り付け、個々の部品から放出されている発熱量を測定する。また、動作中の各部品の温度上昇を測定し、温度上昇∝部品発熱量／部品体積と仮定して、発熱量を測定してもよい。総発熱量が相対的に大きくなる部品２６Ａ，２６Ｂとして一例を挙げれば、ＣＰＵ、電圧変換素子、電流増幅素子などが挙げられる。

本実施の形態では、発熱量が大きく冷却の必要性の大きい部品２６Ａ，２６Ｂを、発熱する表示モジュール１０と対向する主面２２ａに実装することにより、筐体１１内部で流通する空気の主流路を、表示モジュール１０と主面２２ａとの間の空間３２に集約して設けることが可能となる。このため、背面部１４と非主面２２ｂとの間の距離Ｂを短縮して、液晶テレビ２００の薄型化を図ることができる（Ａ＞Ｂ）。

また、発熱量が大きく冷却の必要がある部品２６Ａ，２６Ｂと、発熱する表示モジュール１０とに対して、空間３２を共用の通気流路として利用することができる。このため、部品２６Ａ，２６Ｂと表示モジュール１０とを冷却するための通気通路を別々に設ける場合と比較して、空気流れに対する壁面からの摩擦抵抗を小さく抑えることができる。これにより、空気流れの速度が増大し、冷却効果を増大させることができる。

また、総発熱量がより大きい部品２６Ａ，２６Ｂが表示モジュール１０に向い合う主面２２ａに実装されるため、下通気孔１８、空間３２および上通気孔１９を流通する空気の自然対流が促進される。これにより、部品２６Ａ，２６Ｂおよび表示モジュール１０を、効率良く冷却することができる。

このように構成された、この発明の実施の形態２における液晶テレビ２００によれば、実施の形態１における液晶テレビ１００と同様の効果を得ることができる。

（実施の形態３）
図９は、この発明の実施の形態３における液晶テレビを示す断面図である。本実施の形態における液晶テレビ３００は、実施の形態１における液晶テレビ１００と比較して、基本的には同様の構造を備える。以下、重複する構造についてはその説明を繰り返さない。

図９を参照して、実施の形態１における部品群２６と同様の形態で、基板２１の主面２２ａに部品８１〜８５（基板２１に実装された部品群の中で最も高さが大きくなる部品を含む）が実装され、非主面２２ｂに部品８６が実装されている。

本実施の形態における液晶テレビ３００は、基板２１とは別に設けられた別基板としての基板７１をさらに有する。基板７１は、下通気孔１８から流入した空気が空間３２に向かう経路上に配置されている。

基板７１は、実装面７２を有する。実装面７２の面積は、基板２１の実装面２２の面積よりも小さい。実装面７２は、部品９１，９２が実装された主面７２ａと、部品９３が実装された非主面７２ｂとを含む。部品９１は、実装面７２に実装される部品群の中で最も高さが大きくなる部品である。基板７１は、主面７２ａと背面部１４とが向い合い、非主面７２ｂと表示モジュール１０とが向い合うように設けられている。つまり、基板７１は、基板２１を反転させた形態で設けられており、表示モジュール１０と基板７１との間の距離が下通気孔１８と基板７１との間の距離よりも小さくなるように配置されている。

下通気孔１８の近傍に基板７１を配置する場合、下通気孔１８から流入し、空間３２に向かう空気流れの流路断面積を十分に確保する必要がある。本実施の形態では、基板２１とは反転した形態で基板７１を設けることにより、基板２１および基板７１間の距離を大きく設定することができる。これにより、下通気孔１８から空間３２に向かう空気流れを円滑にし、筐体１１内部における冷却効果を向上させることができる。

このように構成された、この発明の実施の形態３における液晶テレビ３００によれば、下通気孔１８の近傍に基板２１とは別の基板７１が配置される場合であっても、実施の形態１に記載の効果を同様に得ることができる。

続いて、上述の効果を確認するために行なった熱流体シミュレーションについて説明を行なう。本実施の形態では、本発明のシミュレーションモデルとして図９中に示す形態のモデルを使用した。図９中の本発明のシミュレーションモデルにおいて、流速分布を測定した結果、図中の矢印１０２に示すように、下通気孔１８と空間３２との間で円滑な空気流れが形成されることを確認できた。

図１０は、比較例のシミュレーションモデルを示す断面図である。図１０（Ａ）中に示す比較例１のシミュレーションモデルでは、図９中の基板７１が、空間３２の経路上であって、基板２１と対向する位置に配置されている。図１０（Ｂ）中に示す比較例２のシミュレーションモデルでは、基板７１が、図９中に示す形態から反転させた形態で設けられている。基板７１と基板２１とは、同一平面上に配置されている。

図１１は、図９および図１０中のシミュレーションモデルから算出された各基板の温度示す表である。図１１を参照して、有限体積法により、図９および図１０中の両モデルの熱流体解析を行ない、部品８１〜８５および部品９１の温度を算出した。その結果、図９中の本発明のシミュレーションモデルの各部温度は、図１０中の比較例１および比較例２のシミュレーションモデルと比較して同等か低温となり、冷却効果の向上を確認できた。

なお、本実施の形態では、実施の形態１における液晶テレビ１００に基板７１を配置した構成について説明したが、実施の形態２における液晶テレビ２００に図９中に示す形態で基板７１を配置してもよい。また、実施の形態２および３における液晶テレビ２００，３００に、実施の形態１において説明した各種変形例の構造を組み合わせてもよい。

今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

この発明の実施の形態１における液晶テレビを示す断面図である。 図１中の液晶テレビの第１変形例を示す断面図である。 図１中の液晶テレビの第２変形例を示す断面図である。 図２中の液晶テレビの第３変形例を示す断面図である。 比較例のシミュレーションモデルを背面から見た斜視図である。 本発明のシミュレーションモデルを背面から見た斜視図である。 図５および図６中のシミュレーションモデルの差異を説明するための断面図である。 図５および図６中のシミュレーションモデルから算出された各基板の温度を示す表である。 この発明の実施の形態３における液晶テレビを示す断面図である。 比較例のシミュレーションモデルを示す断面図である。 図９および図１０中のシミュレーションモデルから算出された各基板の温度示す表である。 ファンレス構造を有する液晶テレビを示す断面図である。

符号の説明

１０ 表示モジュール、１１ 筐体、１４ 背面部、１５ 範囲、１８ 下通気孔、１９ 上通気孔、２１，７１ 基板、２２ 実装面、２２ａ 主面、２２ｂ 非主面、２６ 部品群、２６Ａ，２６Ｂ，２６Ｃ，８１〜８６，９１〜９３ 部品、３２ 空間、４１ 熱伝導パッド、１００，２００，３００ 液晶テレビ。

Claims (8)

1. 発熱する表示モジュールと、
   実装面を有し、前記表示モジュールと距離を隔てて配置される基板と、
   前記実装面に実装される部品群と、
   前記表示モジュール、前記基板、前記部品群を収容する筐体とを備え、
   前記実装面は、前記表示モジュールと向い合って延在する第１表面と、前記第１表面の裏側に配置される第２表面とを含み、
   前記部品群のうち前記実装面を基準とする高さが最も大きくなる部品が、前記第１表面および前記第２表面のうちの前記第１表面に実装され、
   前記筐体には、前記基板よりも下方に位置して第１通気孔と、前記基板よりも上方に位置して第２通気孔とが形成され、
   前記筐体内に、前記第１通気孔、前記表示モジュールと前記第１表面との間の空間および前記第２通気孔を流通する空気流れが形成される、表示装置。
2. 前記部品群は、前記第２表面に実装される部品をさらに有する、請求項１に記載の表示装置。
3. 発熱する表示モジュールと、
   前記表示モジュールと向い合って延在する第１表面と、前記第１表面の裏側に配置される第２表面とを有し、前記表示モジュールと距離を隔てて配置される基板と、
   前記第１表面および前記第２表面にそれぞれ実装され、発熱する第１部品群および第２部品群と、
   前記表示モジュール、前記基板、前記第１部品群および前記第２部品群を収容する筐体とを備え、
   前記第１部品群の総発熱量は、前記第２部品群の総発熱量よりも大きく、
   前記筐体には、前記基板よりも下方に位置して第１通気孔と、前記基板よりも上方に位置して第２通気孔とが形成され、
   前記筐体内に、前記第１通気孔、前記表示モジュールと前記第１表面との間の空間および前記第２通気孔を流通する空気流れが形成される、表示装置。
4. 前記筐体は、前記第２表面と向い合い、前記基板から距離を隔てた位置で延在する背面部を有し、
   前記第１表面と前記表示モジュールとの間の距離は、前記第２表面と前記背面部との間の距離よりも大きい、請求項１から３のいずれか１項に記載の表示装置。
5. 前記筐体は、前記第２表面と向い合い、前記基板から距離を隔てた位置で延在する背面部を有し、
   前記筐体内とその外側の空間との間の空気流れを許容する孔が、前記背面部の、前記第２表面と向い合う範囲に存在しない、請求項１から４のいずれか１項に記載の表示装置。
6. 前記第２表面上に設けられ、前記筐体に近接して配置される熱伝導部材をさらに備える、請求項１から５のいずれか１項に記載の表示装置。
7. 前記空気流れは、自然対流によって形成される、請求項１から６のいずれか１項に記載の表示装置。
8. 前記筐体に収容され、前記基板とは別に設けられた別基板をさらに備え、
   前記別基板は、前記第１通気孔から前記表示モジュールと前記第１表面との間の空間に向かう空気流れの経路上であって、かつ前記表示モジュールと前記別基板との間の距離が前記第１通気孔と前記別基板との間の距離よりも小さくなる位置に配置される、請求項１から７のいずれか１項に記載の表示装置。

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