CN220830624U - 电子设备 - Google Patents

Abstract

提供了一种电子设备，该电子设备包括显示面板、机架和冷却模块，机架包括第一部分和第二部分，第一部分设置成与显示面板相邻，第二部分连接到第一部分并且与显示面板间隔预定距离以在第二部分和显示面板之间限定流动空间，并且在第二部分中限定有与流动空间连通的第一开口和第二开口，冷却模块设置在第二部分内部或外部，其中，第二开口定位成低于穿过显示面板的中心的参考线。

Description

电子设备

相关申请的交叉引用

本申请要求于2022年8月19日提交的第10-2022-0104089号韩国专利申请的优先权，该韩国专利申请的全部内容通过引用并入本文。

技术领域

本公开在本文中涉及一种电子设备，并且更具体地，涉及一种具有散热特性的电子设备。

背景技术

由电信号操作的电子设备可以包括显示面板、电路板和各种电子部件。显示面板可以包括通过电信号操作的各种显示面板，例如液晶显示器(LCD)、等离子体显示面板(PDP)、电泳显示面板、有机发光二极管(OLED)面板、量子点显示面板等。

电子设备的内部温度由于在显示面板、电路板等的操作期间生成的热量而升高。此时，随着电子设备的内部温度升高，诸如显示面板的元件或电路板的驱动元件的电子部件可能劣化，从而降低电子设备的寿命并且降低显示质量。

实用新型内容

本公开可以提供一种能够通过在与显示面板相邻的区域中形成冷却空气流来冷却显示面板的电子设备。

本公开也可以提供一种电子设备，其能够有效地消散从显示面板生成的热量，并因此可以改善内部部件的寿命和电子设备的寿命。

根据本公开的实施方式，电子设备包括：显示面板；机架，在第一方向上具有第一长度并且在不同于第一方向的第二方向上具有第二长度，并且包括第一部分、第二部分和流动空间，第一部分与显示面板相邻，第二部分连接到第一部分，并且比第一部分与显示面板间隔得更远，其中，第二部分设置有第一开口和第二开口，流动空间设置在第二部分和显示面板之间，并且连接到第一开口和第二开口；以及冷却模块，设置在第二部分上。第二开口定位成低于穿过显示面板的中心且在第一方向上延伸的参考线。

在实施方式中，第二部分可以包括：第一子部分，与显示面板的后表面相邻，并且设置有第一开口和第二开口；以及第二子部分，从第一子部分的一侧朝向显示面板的后表面弯曲，并且连接到第一部分。

在实施方式中，第二子部分可以包括第一表面和第二表面，第一表面和第二表面在第一方向上彼此间隔开，并且彼此面对且流动空间在第一表面和第二表面之间，第一表面和第二表面沿着第二方向弯曲，以及其中，在第一表面和第二表面之间在第一方向上的间隙沿着第二方向变化。

在实施方式中，第一开口可以在第二方向上在第二开口上方。

在实施方式中，第一开口的中心和第二开口的中心可以设置于在第二方向上延伸的直线处。

在实施方式中，第二开口可以被限定在机架的对应于显示面板在第二方向上的高度的约5％至约35％的位置处。

在实施方式中，冷却模块可以包括与第一开口相邻的第一风扇和与第二开口相邻的第二风扇中的至少一个。

在实施方式中，第一风扇可以位于流动空间外部，以及第二风扇位于流动空间内部。

在实施方式中，第一风扇可以包括配置成抽吸流动空间中的气体的第一抽吸部分和配置成将由第一抽吸部分抽吸的气体排放到第一风扇的外部的第一排放部分，以及第二风扇包括配置成从第二风扇的外部抽吸气体的第二抽吸部分和配置成将由第二抽吸部分抽吸的气体排放到流动空间的第二排放部分。

在实施方式中，电子设备还可以包括热电层，热电层位于显示面板和机架之间，并且与显示面板相邻。

在实施方式中，热电层可以由碳制成。

在实施方式中，热电层的厚度可以小于或等于显示面板的厚度。

在实施方式中，电子设备还可以包括设置在显示面板的后表面和机架之间的板，其中，板具有限定在其中的第三开口，以及其中，当板和机架投影到同一平面上时，第一开口和第二开口设置在第三开口的外边界内。

在实施方式中，电子设备还可以包括与显示面板的后表面间隔开的电路板，并且机架设置在电路板和显示面板的后表面之间。

在本公开的实施方式中，电子设备包括：显示面板；机架，在第一方向上具有第一长度并且在不同于第一方向的第二方向上具有第二长度，并且包括第一部分、第二部分和流动空间，第一部分与显示面板相邻，第二部分连接到第一部分并且比第一部分与显示面板间隔得更远，其中，第二部分设置有第一开口和第二开口，流动空间在第二部分和显示面板之间；电路板，与显示面板间隔开，其中第二部分设置在电路板和显示面板之间；以及冷却模块，由第二部分支承。冷却模块配置成经由第一开口和第二开口在流动空间中形成空气流。电路板位于第二部分的在第一开口和第二开口之间的区域处。

在实施方式中，第二部分可以包括：第一子部分，与显示面板的后表面相邻，并且与显示面板的后表面间隔开预定距离，并且设置有第一开口和第二开口；以及第二子部分，从第一子部分的侧表面朝向显示面板的后表面弯曲并且连接到第一部分，并且电路板设置在第一子部分上。

在实施方式中，第一开口的中心和第二开口的中心可以设置于在第二方向上延伸的直线处，并且第一开口在第二方向上限定在第二开口上方。

在实施方式中，第二开口可以定位成低于穿过显示面板的后表面的中心且在第一方向上延伸的参考线。

在实施方式中，冷却模块可以包括与第一开口相邻的第一风扇和与第二开口相邻的第二风扇中的至少一个，第一风扇位于流动空间外部，并且第二风扇位于流动空间内部。

在实施方式中，电子设备可以包括热电层，热电层位于显示面板的后表面和机架之间，并且设置成相比于到机架，更靠近于显示面板的后表面。

附图说明

包括附图以提供对本公开的进一步理解，并且将附图并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图示出了本公开的示例性实施方式，并且与说明书一起用于说明本公开的原理。在附图中：

图1是根据本公开的实施方式的电子设备的立体图；

图2是图1所示的电子设备的分解立体图；

图3A和图3B是根据本公开的实施方式的电子设备的一部分的分解立体图；

图4A和图4B是根据本公开的实施方式的机架的立体图；

图5A和图5B是根据本公开的实施方式的电子设备的侧视图；

图6A至图6D是根据本公开的实施方式的电子设备的一部分的放大侧视图；以及

图7A和图7B是作为评估根据本公开的实施方式和比较性示例的电子设备的散热特性的结果而获得的测试数据。

具体实施方式

在本说明书中，将理解的是，当元件(或区域、层、部分等)被称为在另一元件“上”、“连接到”或“联接到”另一元件时，它可以直接设置在另一元件上、直接连接到另一元件或直接联接到另一元件，或者可以在它们之间设置中间元件。

相同的附图标记或符号始终表示相同的元件。在附图中，为了有效地描述技术内容，夸大了元件的厚度、比例和尺寸。如本文中所使用的，术语“和/或”包括相关所列项目中的一个或多个的任何和所有组合。

将理解的是，尽管术语第一、第二等可以在本文中用于描述各种元件、部件、区域、层和/或区段，但是这些元件、部件、区域、层和/或区段不应受到这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件、部件、区域、层或区段与另一元件、部件、区域、层或区段区分开。因此，在不背离本公开的范围的情况下，下面讨论的第一元件、第一部件、第一区域、第一层或第一区段可以被称为第二元件、第二部件、第二区域、第二层或第二区段。类似地，第二元件、第二部件、第二区域、第二层或第二区段可以被称为第一元件、第一部件、第一区域、第一层或第一区段。如本文中所使用的，单数形式“一”、“一个”和“该”旨在也包括复数形式，除非上下文另外清楚地指示。

此外，术语“下方”、“在下侧上”、“上方”、“在上侧上”等可以用于描述附图中所示的元件的关系。这些术语具有相对的概念，并基于附图中所指示的方向来描述。

还将理解，当在本说明书中使用时，术语“包括”和/或“具有”指定所阐述的特征、整体、步骤、操作、元件、部件和/或其组的存在，但不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、部件和/或其组的存在或添加。

除非另有限定，否则本文中使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属领域的普通技术人员通常理解的含义相同的含义。还将理解，术语，例如在常用词典中限定的那些，应被解释为具有与它们在相关技术的上下文中的含义一致的含义，并且将不以理想化或过于正式的含义进行解释，除非在本文中明确地如此限定。

在下文中，将参考附图详细描述本公开的实施方式。

图1和图2是根据本公开的实施方式的电子设备的立体图。

根据本公开的实施方式的电子设备ED可以包括显示面板和壳体HS。

图1所示的电子设备可以是大型的电子设备ED，诸如电视、监视器或广告牌。同时，作为电子设备ED的示例列出的那些仅作为实施方式呈现，并且在不背离本公开的构思的情况下也可以采用其它设备。例如，电子设备ED可以是小型或中型的电子设备ED，诸如智能电话、个人计算机、膝上型计算机、个人数字助理、汽车导航器和游戏机。电子设备ED可以通过显示表面IS显示图像。

图1示出了设置在由第一方向轴DR1和与第一方向轴DR1交叉的第二方向轴DR2限定的表面上的显示表面IS。然而，本公开的实施方式不限于此，并且在实施方式中，显示表面IS可以设置在曲形表面上。例如，电子设备ED可以包括具有平坦的显示表面IS的显示设备、或曲化的显示设备。

电子设备ED或显示设备可以具有在与由第一方向轴DR1和第二方向轴DR2限定的平面表面垂直的第三方向轴DR3上具有预定厚度的三维形状。在本说明书中，相对于在显示表面IS上显示图像的方向，限定每个构件的顶表面(例如，显示面板DP的前表面DP-F)和底表面(例如，显示面板DP的后表面DP-B)。顶表面和底表面可以在第三方向轴DR3上彼此相对，并且顶表面和底表面中的每个的法线方向可以平行于第三方向轴DR3。同时，由第一方向轴DR1、第二方向轴DR2和第三方向轴DR3指示的方向是相对概念，并且因此可以改变为其它方向。在下文中，第一方向至第三方向被称为由第一方向轴DR1、第二方向轴DR2和第三方向轴DR3指示的方向，并且可以被表示为相同的附图标记或符号。

壳体HS可以包括具有相对高刚性的材料，或者可以由具有相对高刚性的材料形成。例如，壳体HS可以包括由玻璃、塑料或金属制成的多个框架。壳体HS提供预定的内部空间ISP。显示设备可以容纳在内部空间ISP中，并且因此被保护以免受到外部冲击。

可选地，当电子设备ED包括不同于图1所示的曲形的显示表面IS时，壳体HS可以具有曲形形状，并且显示设备可以以与壳体HS的曲形形状一致的曲形形状被固定。

尽管在附图中未示出，但是壳体HS可以包括与内部空间ISP连通的多个孔，并且孔中的每个可以是通过其排放或引入空气的排气口。通过排气口，壳体HS可以具有改善的散热特性。

支承件SSP可以联接到壳体HS。支承件SSP可以与壳体HS分开设置，或者可以与壳体HS成一体。可以省略支承件SSP，但是本公开的实施方式不限于此。

图2是图1的电子设备的分解立体图。

参考图2，壳体HS可以包括前表面框架HS-F和后表面框架HS-B。前表面框架HS-F和后表面框架HS-B联接在一起以形成壳体HS。

前表面框架HS-F覆盖显示面板DP的前表面DP-F。具体地，前表面框架HS-F覆盖显示面板DP的前表面DP-F的显示表面IS。用户可以通过前表面框架HS-F观看显示面板DP中显示的图像。

后表面框架HS-B设置在显示面板DP的后表面DP-B上，且电路板CB在后表面框架HS-B和显示面板DP的后表面DP-B之间，并且后表面框架HS-B联接到前表面框架HS-F。

后表面框架HS-B和前表面框架HS-F彼此联接在一起以限定内部空间ISP。内部空间ISP可以容纳显示面板DP和电路板CB。

后表面框架HS-B可以包括后表面部分HS-BS、以及多个侧表面HS1、HS2、HS3和HS4。后表面部分HS-BS可以平行于显示面板DP。在该实施方式中，后表面部分HS-BS可以具有由第一方向DR1和第二方向DR2限定的四边形形状。然而，这仅是示例，并且因此，后表面部分HS-BS可以具有各种形状，只要后表面部分HS-BS可以提供用于在其中容纳显示面板DP和电路板CB的内部空间ISP即可。后表面部分HS-BS的形状不限于本公开的任何一个实施方式。

侧表面HS1、HS2、HS3和HS4分别从后表面部分HS-BS的四个侧部弯曲。侧表面HS1、HS2、HS3和HS4中的每个可以在第三方向DR3上限定内部空间ISP的深度。侧表面HS1、HS2、HS3和HS4可以包括第一侧表面HS1至第四侧表面HS4。

第一侧表面HS1连接到后表面部分HS-BS的沿着第一方向DR1延伸的一侧，并且沿着第一方向DR1延伸。第一侧表面HS1可以限定壳体HS的底端区段。

第二侧表面HS2连接到后表面部分HS-BS的沿着第一方向DR1延伸的另一侧，并且沿着第一方向DR1延伸。

第三侧表面HS3连接到后表面部分HS-BS的沿着第二方向DR2延伸的一侧，并且沿着第二方向DR2延伸。第四侧表面HS4连接到后表面部分HS-BS的沿着第二方向DR2延伸的另一侧，并且沿着第二方向DR2延伸。第三侧表面HS3和第四侧表面HS4可以在第一方向DR1上彼此间隔开并且彼此平行。第三侧表面HS3和第四侧表面HS4可以连接到第一侧表面HS1和第二侧表面HS2。

机架SS可以容纳在壳体HS的内部空间ISP中。具体地，机架SS可以位于显示面板DP和壳体HS的后表面框架HS-B之间。机架SS的厚度可以小于壳体HS的厚度。

机架SS可以包括第一部分P1和第二部分P2。第一部分P1可以设置成与显示面板DP相邻。第一部分P1可以联接到显示面板DP或壳体HS。第一部分P1可以与显示面板DP紧密接触。然而，本公开的实施方式不限于此，并且第一部分P1可以与显示面板DP间隔开预定距离。

第二部分P2与显示面板DP间隔开预定距离。第二部分P2可以连接到第一部分P1以限定显示面板DP和第二部分P2之间的流动空间FSP(参见图3B)。

第一部分P1和第二部分P2可以设置成面对显示面板DP的后表面DP-B。在一些实施方式中，第二部分P2可以比第一部分P1更远离显示面板DP的后表面DP-B。

第二部分P2可以包括与流动空间FSP连通的第一开口OP1和第二开口OP2。通过第一开口OP1和第二开口OP2，流动空间FSP(参见稍后将在本文中描述的图3B)的内部和外部的气体可以流入和流出。

通过稍后将在本文中描述的冷却模块CM，在本公开的实施方式中，流动空间FSP中的气体可以通过第一开口OP1排放，并且气体可以通过第二开口OP2从流动空间FSP的外部引入到流动空间FSP中，从而在流动空间FSP中引起强制对流。使用冷却模块CM，在流动空间FSP中形成的这种强制对流可以冷却显示面板DP。

第一开口OP1可以限定在第二开口OP2上方。具体地，第一开口OP1可以相对于与第二部分P2的高度方向平行的方向限定为高于第二开口OP2。将一个开口定位在另一开口上方可以引起自然对流流动，并且由此结合如上所述的强制对流来改善流动空间FSP中的气体的流动性。因此，与发生强制对流现象(即，强制对流流动)和自然对流现象(即，自然对流流动)之中的仅一种现象的情况相比，显示面板DP可以被更有效地冷却。即，电子设备ED可以具有改善的散热能力。

机架SS可以由与壳体HS的材料相同或不同的材料制成，并且机架SS的材料不限于本公开的任何一个实施方式。

冷却模块CM可以设置在第二部分P2的内部或外部。冷却模块CM可以在流动空间FSP中产生气体流动。具体地，冷却模块CM可以在流动空间FSP中引起强制对流现象。冷却模块CM可以使气体通过第一开口OP1和第二开口OP2流入和流出，并且将流动空间FSP中的热量释放到外部。此时，在流动空间FSP中的气体和显示面板DP之间可以发生热交换，并且显示面板DP可以被冷却。因此，显示面板DP可以通过向外部释放热量而被连续地冷却。

冷却模块CM可以包括第一风扇F1和第二风扇F2中的至少一个。例如，冷却模块CM可以包括第一风扇F1和第二风扇F2二者。第一风扇F1和第二风扇F2可以由第二部分P2支承。第一风扇F1和第二风扇F2可以通过焊接固定到第二部分P2。然而，本公开的实施方式不限于此，并且第一风扇F1和第二风扇F2可以通过诸如螺钉的联接构件联接到第二部分P2。第一风扇F1和第二风扇F2的联接或固定不限于本公开的任何一个实施方式。

第一风扇F1可以设置成与第一开口OP1接触，并且第二风扇F2可以设置成与第二开口OP2接触。在一些实施方式中，第一风扇F1可以覆盖第一开口OP1，并且第二风扇F2可以覆盖第二开口OP2。第一风扇F1可以通过第一开口OP1将流动空间FSP中的气体排放到外部，并且第二风扇F2可以通过第二开口OP2将气体从外部引入到流动空间FSP中。

电路板CB可以设置在壳体HS的内部空间ISP中。具体地，电路板CB可以设置在机架SS中。电路板CB可以在第二部分P2中设置在第一开口OP1和第二开口OP2之间。

图3A和图3B是根据本公开的实施方式的电子设备的一部分的分解立体图。

具体地，图3A是当从面对显示面板DP的后表面DP-B的方向观察机架SS时的立体图。图3B是当从面对显示面板DP的前表面DP-F的方向观察机架SS时的立体图。

同时，先前已经参考图1和图2描述的相同部件被表示为相同的附图标记或符号，并且将省略其重复描述。此外，在图3A和图3B中省略了显示面板DP和壳体HS。参考图2、图3A和图3B，显示面板DP的后表面DP-B和机架SS的后表面SS-B可以设置成彼此面对，并且机架SS的前表面SS-F可以设置成面对壳体HS的后表面框架HS-B。

参考图3A和图3B，机架SS可以包括第一部分P1和第二部分P2。第二部分P2可以弯曲并延伸以连接到第一部分P1。第一部分P1和第二部分P2可以限定流动空间FSP。在流动空间FSP中，可以形成空气流。

在第二部分P2中，可以限定与流动空间FSP连通的第一开口OP1和第二开口OP2。在一些实施方式中，第二部分P2可以设置有连接到流动空间FSP的第一开口OP1和第二开口OP2。例如，第二部分P2可以包括板体，并且第一开口OP1和第二开口OP2穿透板体以连接到流动空间FSP。可以通过冷却模块CM、第一开口OP1和第二开口OP2在流动空间FSP中发生强制对流现象。

第二部分P2的高度和宽度可以小于或等于第一部分P1的高度和宽度。

根据本公开的实施方式，第二部分P2的高度H-SS可以是第一部分P1的高度H-DP约50％或更小。具体地，第二部分P2在高度方向上的长度H-SS可以是第一部分P1在高度方向上的长度H-DP约50％或更小。诸如“约”或“近似”的术语可以反映仅以相对小的方式和/或以不显著改变特定元件的操作、功能或结构的方式变化的量、尺寸、取向或布局。例如，“约0.1至约1”的范围可以包括诸如在0.1附近的0％-5％偏差和在1附近的0％-5％偏差的范围，特别是如果这种偏差保持与所列范围相同的效果。

这里，第一部分P1在高度方向上的长度H-DP可以对应于显示面板DP(参见图2)在高度方向上的长度。即，第二部分P2在高度方向上的长度H-SS可以对应于显示面板DP(参见图2)在高度方向上的长度的约50％或更小。

此外，第二部分P2的宽度可以是第一部分P1的宽度的约15％或更小。

当第二部分P2的宽度是第一部分P1的宽度的约15％或更小且第二部分P2的高度H-SS是第一部分P1的高度H-DP的约50％或更小时，在强制对流现象或自然对流现象期间可以促进流动空间FSP中的气体的流动。

如图所示，第二部分P2的一部分可以被定位成低于穿过显示面板DP的中心并且在与显示面板DP的高度方向交叉的方向上延伸的参考线BL-1。然而，本公开的实施方式不限于此，并且整个第二部分P2可以定位成低于穿过显示面板DP的中心的参考线BL-1。

第二部分P2可以包括第一子部分P21和第二子部分P22。

第一子部分P21可以面对显示面板DP(参见图2)的后表面DP-B(参见图2)，并且可以与显示面板DP(参见图2)的后表面DP-B(参见图2)间隔开预定距离，并且第二子部分P22可以从第一子部分P21朝向显示面板DP的后表面DP-B弯曲，以连接到第一部分P1。此时，第二子部分P22可以垂直于第一子部分P21弯曲，但是本公开的实施方式不限于此。

在第一子部分P21中，限定与流动空间FSP连通的第一开口OP1和第二开口OP2，并且第二子部分P22可以限定显示面板DP的后表面DP-B和第二子部分P22之间的流动空间FSP。

第一开口OP1可以相对于与第二部分P2的高度方向平行的方向限定在第二开口OP2上方。相比于第二开口OP2，第一开口OP1相对于与第二部分P2的高度方向平行的方向定位在上侧上，从而引起对流现象，并且因此促进空气流FLW(参见稍后将在本文中描述的图5A或图5B)。

例如，第一开口OP1的中心和第二开口OP2的中心可以相对于与机架SS的高度方向平行的方向设置在同一线BL-2上。

第二开口OP2可以被定位成低于穿过显示面板DP的中心并且在与显示面板DP的高度方向交叉的方向上延伸的参考线BL-1。

显示面板DP(参见先前描述的图2)在其中的所有区域内不具有均匀的温度。显示面板DP中较低区域的温度设定为高于其它区域的温度。例如，对应于显示面板DP的高度的约10％至约30％的区域的温度可以设定为高于显示面板DP中的其它区域的温度。该区域在下文中称为最高温度区域H-S(参见稍后将在本文中描述的图7A)。

根据实施方式，显示面板DP的最高温度区域H-S可以形成在对应于显示面板DP的高度的约20％的位置中，但是本公开的实施方式不限于此。

第二开口OP2可以限定在机架SS的对应于显示面板DP的高度的约5％至约35％的部分中。具体地，第二开口OP2可以限定在第二部分P2的对应于显示面板DP的高度的约5％至约35％的位置中。例如，第二开口OP2可以限定在对应于显示面板DP的高度的约20％的位置中，并且所述位置是第二开口OP2的中心，但是本公开的实施方式不限于此。

根据实施方式，当显示面板DP的最高温度区域H-S形成在对应于显示面板DP的高度的约20％的位置中时，第二开口OP2可以限定在机架SS的对应于显示面板DP的高度的约0％至约25％的位置中，但是本公开的实施方式不限于此。

即，第二开口OP2可以限定在机架SS的与显示面板DP的最高温度区域H-S相邻的区域处。因此，在通过第一开口OP1和第二开口OP2发生的自然对流现象或者通过冷却模块CM发生的强制对流现象期间，利用流动空间FSP中的空气流FLW可以增加显示面板DP的最高温度区域H-S的在其中发生热传递的区域。

例如，第二开口OP2可以限定在机架SS的对应于显示面板DP的高度的约0％至约25％的位置中，但是本公开的实施方式不限于此。

冷却模块CM的第一风扇F1可以设置成与第一开口OP1相邻，并且第二风扇F2可以设置成与第二开口OP2相邻。第一风扇F1和第二风扇F2分别设置在第二部分P2的一个表面和另一表面上。当第一开口OP1和第二开口OP2彼此间隔开时，第一风扇F1和第二风扇F2也彼此间隔开。

参考图3B，第二子部分P22可以包括第一表面S1和第二表面S2。第一表面S1和第二表面S2彼此面对并且彼此间隔开。流动空间FSP可以存在于第一表面S1和第二表面S2之间。在第一表面S1和第二表面S2之间的流动空间FSP中形成由于自然对流现象和强制对流现象引起的空气流FLW。

图4A和图4B是根据本公开的实施方式的机架的立体图。

具体地，图4A是当从面对显示面板DP的后表面DP-B的方向观察机架SS时的立体图。图4B是当从面对显示面板DP的前表面DP-F的方向观察机架SS时的立体图。

与根据本公开的实施方式的图3A和图3B中的机架SS的第一部分P1和第二部分P2相比，根据本公开的实施方式的图4A和图4B中的机架SS示出了在第一部分P1'和第二部分P2'的形状方面的差异。

同时，先前已经参考图1至图3B描述的相同部件被表示为相同的附图标记或符号，并且将省略其重复的描述。

参考图4A，根据本公开的实施方式的第二部分P2'可以设置成使得第二部分P2'朝向机架SS的上部分变窄的形状。具体地，第二部分P2'的顶侧的长度可以小于第二部分P2'的底侧的长度，并且第二部分P2'的宽度可以沿着第一子部分P21'的高度方向变窄。第一部分P1'的形状也可以根据第二部分P2'改变。

同样，第一开口OP1和第二开口OP2被限定在第一子部分P21'中。冷却模块CM的第一风扇F1设置成与第一开口OP1相邻，并且第二风扇F2设置成与第二开口OP2相邻。

参考图4B，第二子部分P22'可以包括彼此面对的第一表面S1'和第二表面S2'，且流动空间FSP在它们之间。

第一表面S1'和第二表面S2'沿着显示面板DP的高度方向弯曲，并且因此可以改变第一表面S1'和第二表面S2'之间的间隙。根据本公开的实施方式，第一表面S1'和第二表面S2'之间的间隙可以沿着显示面板DP的高度方向减小。

具体地，第一表面S1'和第二表面S2'之间的间隙L-S可以沿着显示面板DP的高度方向或第二部分P2'的高度方向逐渐减小。通过沿着高度方向逐渐减小第一表面S1'和第二表面S2'之间的间隙L-S，可以促进在流动空间FSP中的气体的流动。

图5A和图5B是根据本公开的实施方式的电子设备的侧视图。

图5A是示出显示面板DP、机架SS和冷却模块CM的布置关系的侧视图。

机架SS的第一部分P1可以在与显示面板DP的后表面DP-B平行的方向上延伸。机架SS的第二部分P2的一部分可以在与显示面板DP的后表面DP-B平行的方向上延伸。

具体地，第一子部分P21可以包括平行于显示面板DP的后表面DP-B的后表面，并且第二子部分P22可以包括从第一子部分P21的后表面倾斜的后表面，并且可以连接到第一部分P1。

位于机架SS上方的第一风扇F1通过第一开口OP1将流动空间FSP中的气体排放到外部。位于机架SS下方的第二风扇F2通过第二开口OP2将气体从外部引入流动空间FSP中。

此时，当第一开口OP1位于第二开口OP2上方时，发生对流现象，导致空气流FLW。即，在机架SS的流动空间FSP中，可能发生从下部分到上部分的空气流FLW，即自然对流，并且因此改善电子设备ED的散热特性。

此外，参考附图，可能由于从位于第二部分P2下方的第二风扇F2到位于第二部分P2上方的第一风扇F1的强制对流而发生空气流FLW。

通过在流动空间FSP中的由于自然对流或强制对流而产生的空气流FLW，可以预期到通过与显示面板DP或热电层HL(将稍后在本文中进行描述)进行热交换而产生的冷却效果，并且这种效果可以改善电子设备ED的散热特性。

热电层HL可以设置在显示面板DP和机架SS之间。热电层HL可以与显示面板DP的后表面DP-B接触，或者可以设置成与显示面板DP的后表面DP-B间隔开预定距离，但是本公开的实施方式不限于此。即，热电层HL可以位于显示面板DP的后表面DP-B和机架SS之间，并且设置成相比于到机架SS，更邻近于显示面板DP的后表面DP-B。

热电层HL可以由具有良好热传导的材料制成，并且因此当在流动空间FSP中形成空气流FLW时，容易通过空气流FLW消散热量，从而促进显示面板DP的热传递。

根据本公开的实施方式，热电层HL可以由碳制成。此外，增加热电层HL的表面面积可以进一步促进显示面板DP的热传递。热电层HL的厚度可以小于或等于显示面板DP的厚度。然而，这仅是示例，并且本公开的实施方式不限于此。

板PT可以设置在显示面板DP和机架SS之间。板PT可以增加电子设备ED的刚性。

在板PT中，限定有第三开口OP3。

当板PT和第一子部分P21被投影到同一平面上时，第三开口OP3可以被限定为对应于与第一子部分P21重叠的区域。在一些实施方式中，当板PT和机架SS投影到同一平面上时，第一开口OP1和第二开口OP2可以设置在第三开口OP3的外边界内。具体地，当板PT和第一子部分P21投影到同一平面上时，第一子部分P21和第三开口OP3可以重叠，并且第三开口OP3的直径可以对应于与第一子部分P21重叠的区域。即，第三开口OP3的直径可以小于或等于第一子部分P21的直径。

第三开口OP3可以限定在板PT中，使得限定在第一子部分P21中的第一开口OP1和第二开口OP2面向显示面板DP或热电层HL。即，可以促使在显示面板DP或热电层HL与由分别与第一开口OP1和第二开口OP2相邻的第一风扇F1和第二风扇F2形成的空气流FLW之间进行有效的热交换。

结果，可以实现电子设备ED的散热，并且使用板PT也可以确保电子设备ED的刚性。

图5B是示出电路板CB另外设置在图5A的电子设备ED中的第二部分P2上的状态的侧视图。

同时，先前已经参考图1至图4B描述的相同部件被表示为相同的附图标记或符号，并且将省略对其的重复描述。

电路板CB可以设置在第二部分P2的在第一开口OP1和第二开口OP2之间的区域上。

从电路板CB生成的热量中的一部分可以通过第二部分P2传递到流动空间FSP。

此时，传递到流动空间FSP的热量可以通过流动空间FSP中的气体的流动传递到流动空间FSP的外部。电路板CB可以设置在除了第一开口OP1和第二开口OP2之间的位置之外的位置中，但是电路板CB的位置不限于本公开的任何一个实施方式。

当通过由于第一开口OP1和第二开口OP2的位置而导致的自然对流或通过冷却模块CM的强制对流形成空气流FLW，并且显示面板DP通过热传递而直接冷却时，从电路板CB生成的热量中的一部分也可以通过流动空间FSP被释放到外部，并且因此电路板CB也可以被冷却。结果，可以改善电子设备ED的空间效率以及其散热特性。

图6A至图6D是根据本公开的实施方式的电子设备的一部分的放大侧视图。

同时，先前已经参考图1至图5B描述的相同部件被表示为相同的附图标记或符号，并且将省略对其的重复描述。

图6A是机架SS下侧的放大侧视图。

参考图6A，可以在远离显示面板DP的方向上设置热电层HL、板PT和机架SS。热电层HL可以设置在显示面板DP的后表面DP-B上，并且板PT可以设置成与热电层HL相邻。

如图所示，可以形成在机架SS和板PT之间具有预定间隙的空气层AL。此外，也可以形成在热电层HL和板PT之间具有预定间隙的空气层AL。尽管在附图中未示出，但是可以在机架SS和板PT之间的空气层AL中设置粘合剂，以将机架SS固定到板PT。此外，也可以在热电层HL和板PT之间的空气层AL中设置粘合剂，以将热电层HL固定到板PT。由于粘合剂层，可以改善电子设备ED的刚性。

图6B是机架SS的第二开口OP2和第二风扇F2的放大侧视图。

参考图6B，可以在远离显示面板DP的方向上布置显示面板DP、热电层HL、第二风扇F2和第二开口OP2或第二部分P2。这里，尽管在附图中未示出，但是先前在图5A中描述的第三开口OP3可以位于热电层HL和第二风扇F2之间。

如图所示，第二风扇F2可以与热电层HL间隔开预定距离。然而，本公开的实施方式不限于此，并且当省略热电层HL时，第二风扇F2可以与显示面板DP间隔开预定距离。

第二风扇F2可以与第二开口OP2相邻，并且可以将气体从外部抽吸到流动空间FSP中。在一些实施方式中，第二风扇F2可以覆盖第二开口OP2以经由第二开口OP2将气体(例如，空气)从外部提供到流动空间FSP中。

第二风扇F2可以设置在流动空间FSP内部。即，第二风扇F2可以设置在与第一风扇F1(稍后将在本文中对其进行描述)相对的一侧上，且第二部分P2在它们之间。

第二风扇F2可以设置成具有与流动空间FSP对应的厚度。具体地，第二风扇F2的厚度可以对应于第一部分P1和显示面板DP之间的间隙。此外，当热电层HL设置在显示面板DP的后表面DP-B上时，第二风扇F2的厚度可以对应于第一部分P1和热电层HL之间的间隙。

通过最小化第二风扇F2和显示面板DP的后表面DP-B之间的间隙或第二风扇F2和热电层HL之间的间隙，来自显示面板DP的后表面DP-B或热电层HL的热量可以通过空气流FLW有效地消散。通过最小化第二风扇F2和显示面板DP或热电层HL之间的间隙，可以最小化由于内部的空气层而导致的绝缘效应。同样，在其中没有定位第二风扇F2的流动空间FSP中，通过最小化第二部分P2和显示面板DP或热电层HL之间的间隙，也可以最小化由于内部的空气层而导致的绝缘效应。

例如，第二风扇F2可以是圆形风扇，但是本公开的实施方式不限于此。

第二风扇F2可以包括第二抽吸部分IH2和第二排放部分EH2。第二抽吸部分IH2可以从外部抽吸气体，并且第二排放部分EH2可以将由第二抽吸部分IH2抽吸的气体排放到流动空间FSP。因此，空气流FLW可以在流动空间FSP中形成。

如图所示，第二抽吸部分IH2和第二排放部分EH2二者可以位于流动空间FSP中。然而，本公开的实施方式不限于此，并且第二抽吸部分IH2可以设置在流动空间FSP外部，并且第二排放部分EH2可以设置在流动空间FSP内部。第二抽吸部分IH2和第二排放部分EH2的位置不限于本公开的任何一个实施方式。

图6C是第一开口OP1和第二开口OP2之间的区域的放大侧视图。

参考图6C，如先前在图5A中所示，由于由冷却模块CM引起的强制对流现象，或由第一开口OP1和第二开口OP2之间的位置关系引起的自然对流现象，可以通过空气流FLW形成从下部分到上部分的空气流FLW。

此时形成的空气流FLW可以允许与热电层HL或显示面板DP的后表面DP-B进行热交换。这种热交换可以使得热电层HL或显示面板DP被冷却，并且因此改善电子设备ED的散热特性。

尽管在附图中未示出，当电路板CB(参见先前描述的图5B)设置在第二部分P2的一侧上时，形成在流动空间FSP中的空气流FLW也可以向流动空间FSP的外部释放从电路板CB传递到流动空间FSP的热量的一部分。结果，可以实现电子设备ED的散热。

图6D是第一开口OP1和第一风扇F1的放大侧视图。

参考图6D，可以在远离显示面板DP的方向上布置显示面板DP、热电层HL、第一风扇F1和第一开口OP1。尽管在附图中未示出，但是板PT可以设置在热电层HL和第一风扇F1之间。

第一风扇F1可以设置在流动空间FSP外部。即，先前描述的第一风扇F1可以设置在与流动空间FSP相对的一侧上，且第二部分P2在它们之间。

第一风扇F1可以包括第一抽吸部分IH1和第一排放部分EH1。第一抽吸部分IH1可以抽吸流动空间FSP中的气体，并且第一排放部分EH1可以将由第一抽吸部分IH1抽吸的气体排放到流动空间FSP的外部。结果，空气流FLW可以形成在流动空间FSP中。

即，通过对流由第二风扇F2从流动空间FSP的下部分传递到流动空间FSP的上部分的热量和空气流FLW可以通过第一风扇F1排放到流动空间FSP的外部。

作为另一示例，第一抽吸部分IH1和第一排放部分EH1二者可以位于流动空间FSP中。然而，本公开的实施方式不限于此，并且第一抽吸部分IH1可以设置在流动空间FSP内部，并且第一排放部分EH1可以设置在流动空间FSP外部。第一抽吸部分IH1和第一排放部分EH1的位置不限于本公开的任何一个实施方式。

例如，第一风扇F1可以是类似于第二风扇F2的圆形风扇，但是本公开的实施方式不限于此。

图7A和图7B是作为评估根据本公开的实施方式和比较性示例的电子设备的散热特性的结果而获得的测试数据。

参考图7A和图7B，在图7A的上部分中的附图示出了比较性示例1的结果C-1，在比较性示例1中从第二部分P2中省略了第一开口OP1和第二开口OP2。图7A的下部分中的图示出了示例1的结果C-2，在示例1中在第二部分P2中限定有第一开口OP1和第二开口OP2。这里，在示例1中，第一风扇F1和第二风扇F2分别设置在第一开口OP1和第二开口OP2中。

在示例2中，第一风扇F1设置在第一开口OP1中，并且第二风扇F2从第二开口OP2中省略。

在示例3中，第一风扇F1从第一开口OP1中省略，并且第二风扇F2设置在第二开口OP2中。

如先前描述的，从图7A的测试数据可以看到显示面板的最高温度区域H-S的温度。

具体地，可以在比较性示例1的结果C-1中观察到显示面板的最高温度区域H-S1，并且可以在示例1的结果C-2中观察到显示面板的最高温度区域H-S2。这里，在比较性示例1中，显示面板的最高温度区域H-S1的温度是约50.24℃，并且在示例1中，显示面板的最高温度区域H-S2的温度是约41.05℃。

在下面的表1中，提供了根据在第二开口OP2中是否限定开口、以及根据第一风扇F1或第二风扇F2的布置的温度变化的模拟值。图6A至图6D的显示面板中的每个位置处的温度以及示例1至3的显示面板的温度相对于比较性示例1的温度的变化如以下呈现地所示。每个温度变化指示与比较性示例1的温度的差异。

示出了根据内部空间ISP的每个位置的温度变化的模拟值。

[表1]

如图7A的上部分所示，可以看出，当省略第一开口OP1和第二开口OP2时，显示面板DP的温度相对高于其它示例的温度。此外，可以看出，示例1的结果C-2呈现出了比示例2和3的散热效果更优异的散热效果。此外，示例2在散热效果方面比示例3更优异。这是因为在位于机架SS的上部分中的开口处可能发生自然对流，并且流动空间FSP中的气体也可能被排放到外部，以使得在流动空间FSP中容易发生强制对流。参考图7B的数据，可以看到流动空间FSP中的气体的流动。可以观察到由于机架SS的内部空间ISP的每个区段处的空气速度的差异而生成的空气流FLW。

由第一开口OP1和第二开口OP2的位置而导致的自然对流现象以及由冷却模块CM的第一风扇F1和第二风扇F2而导致的强制对流现象，在流动空间FSP中生成具有从下部分到上部分的对流的形式的空气流FLW。即，流动空间FSP中的气体通过第一风扇F1被排放到流动空间FSP的外部，并且来自外部的气体通过第二风扇F2被引入到流动空间FSP中。此外，由于第一风扇F1位于流动空间FSP的上部分中而第二风扇F2位于流动空间FSP的下部分中，因此容易发生气体上下流动的对流现象，并且因此，电子设备ED可以通过使用冷却模块CM而具有改善的散热特性。

根据本公开的实施方式，通过将第一开口OP1和第二开口OP2定位成与显示面板DP的最高温度区域相邻，或者通过将第二部分P2定位成与显示面板DP的最高温度区域相邻，可以减少空气流FLW在流动空间FSP中到达发热元件的时间，并且随着发热元件的直线性的改善，可以有效地增强散热的效果。

此外，根据本公开的实施方式，自然对流与由冷却模块CM导致的强制对流一起可以用于改善电子设备ED的散热的效果。

根据本公开的实施方式的电子设备可以通过在与显示面板相邻的区域中形成冷却空气流来冷却显示面板。

根据本公开的实施方式的电子设备可以有效地消散从显示面板生成的热量，从而改善内部部件的寿命和电子设备的寿命。

尽管已经描述了本公开的示例性实施方式，但是应理解，本公开不应限于这些示例性实施方式，而是可以由本领域的普通技术人员在本文中要求保护的本公开的精神和范围内做出各种改变和修改。因此，本公开的技术范围不应限于说明书的详细描述中所描述的内容，而应由权利要求书进行限定。

Claims (14)

1.电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：

显示面板；

机架，在第一方向上具有第一长度并且在不同于所述第一方向的第二方向上具有第二长度，并且包括：

第一部分，与所述显示面板相邻，

第二部分，连接到所述第一部分，并且比所述第一部分与所述显示面板间隔得更远，其中，所述第二部分设置有第一开口和第二开口，以及

流动空间，设置在所述第二部分和所述显示面板之间，并且连接到所述第一开口和所述第二开口；以及

冷却模块，设置在所述第二部分上，

其中，所述第二开口定位成低于穿过所述显示面板的中心且在所述第一方向上延伸的参考线。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

所述第二部分包括：

第一子部分，以预定距离与所述显示面板的后表面相邻，

并且设置有所述第一开口和所述第二开口；以及

第二子部分，从所述第一子部分的一侧朝向所述显示面板的所述后表面弯曲，并且连接到所述第一部分。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，

所述第二子部分包括第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面在所述第一方向上彼此间隔开，并且彼此面对且所述流动空间在所述第一表面和所述第二表面之间，

所述第一表面和所述第二表面沿着所述第二方向弯曲，以及

在所述第一表面和所述第二表面之间在所述第一方向上的间隙沿着所述第二方向变化。

4.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，

所述第一开口在所述第二方向上在所述第二开口上方。

5.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，

所述第一开口的中心和所述第二开口的中心设置于在所述第二方向上延伸的直线处。

6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

所述第二开口被限定在所述机架的对应于所述显示面板在所述第二方向上的高度的5％至35％的位置处。

7.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，

所述冷却模块包括与所述第一开口相邻的第一风扇和与所述第二开口相邻的第二风扇中的至少一个。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，

所述第一风扇位于所述流动空间外部，以及

所述第二风扇位于所述流动空间内部。

9.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，

所述第一风扇包括配置成抽吸所述流动空间中的气体的第一抽吸部分和配置成将由所述第一抽吸部分抽吸的所述气体排放到所述第一风扇的外部的第一排放部分，以及

所述第二风扇包括配置成从所述第二风扇的外部抽吸气体的第二抽吸部分和配置成将由所述第二抽吸部分抽吸的所述气体排放到所述流动空间的第二排放部分。

10.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：

热电层，位于所述显示面板和所述机架之间，并且与所述显示面板相邻。

11.根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于，

所述热电层由碳制成。

12.根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于，

所述热电层的厚度小于或等于所述显示面板的厚度。

13.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：

板，设置在所述显示面板的所述后表面和所述机架之间，

其中，所述板具有限定在其中的第三开口，以及

其中，当所述板和所述机架投影到同一平面上时，所述第一开口和所述第二开口设置在所述第三开口的外边界内。

14.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：

电路板，与所述显示面板的所述后表面间隔开，

其中，所述机架设置在所述电路板和所述显示面板的所述后表面之间。