CN101268498B - 等离子体显示装置 - Google Patents

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Abstract

PDP(600)通过散热片(60)安装在导电性基板(31)上。第1驱动电路基板(32)利用多个导电性支承物(34)固定在导电性基板(31)上。在与导电性基板(31)对置的第1驱动电路基板(32)的一个面上安装一个或多个电子器件，同时安装第2驱动电路基板(40)。第2驱动电路基板(40)的多个支持端子(43b)连接于第1驱动电路基板(32)上，该第1驱动电路基板(32)利用导电性支承物(34)安装在导电性基板(31)上。通过这样，使第2驱动电路基板(40)的一个面与导电性基板(31)接触。在与第1驱动电路基板(32)对置的第2驱动电路基板(40)的另一面上安装一个或多个面安装器件(36)。

Description

等离子体显示装置
技术领域
本发明涉及一种使用等离子体显示面板的等离子体显示装置。
背景技术
在作为自发光图像显示器的使用等离子体显示面板的等离子体显示装置中，具有能够实现薄型化和大画面化的优点。在这样的等离子体显示装置中，利用构成像素的放电单元放电时的发光来进行图像显示。
上述等离子体显示装置主要由：等离子体显示面板、支持该等离子体显示面板的铝板、以及安装在该铝板上的电路基板来构成(例如，参照专利文献1)。在上述电路基板中安装多个电子器件。
在专利文献1所述的等离子体显示装置中，在电路基板的一个面上具有多个电子器件，而在电路基板的另一面上通过传热片与铝板接合。
在这里，对等离子体显示面板的结构进行简要说明。
图12是表示等离子体显示装置的等离子体显示面板的结构的示意图。
如图12所示，在由透明的玻璃基板等所构成的前表面侧的基板1上，利用扫描电极和维持电极而成对地形成多列显示电极2。形成电介质层3以覆盖该多个显示电极2，并且该电介质层3上形成保护膜4。
另外，在与前表面侧基板1相对配置的后表面侧基板5上，形成用外敷层6所覆盖的多列地址电极7，从而使其与显示电极2交叉。
在外敷层6上，在地址电极7之间分别与地址电极7平行地设置多块隔板8。
上述基板1和基板5相对配置并且将周围密封，从而使显示电极2与地址电极7大致垂直、并且形成放电空间。而且，在上述放电空间中封入氦、氖、氩、氙中的一种或一种以上的气体来作为放电气体。
利用隔板8将上述放电空间利用隔成为多个区间，通过这样来形成多个放电单元。在各放电单元中，设置红色、绿色以及蓝色荧光体9。
在这样结构的等离子体显示面板上，通过向地址电极7与扫描电极之间施加写入脉冲，从而在地址电极7与扫描电极之间进行地址放电。
然后，在选择放电单元之后，通过向扫描电极与维持电极之间施加交替反转的周期性的维持脉冲，从而在扫描电极与维持电极之间进行维持放电，并且实现规定的显示形态。
专利文献1：日本专利特开平11-284379号公报
发明内容
在已有的等离子体显示装置中，安装在电路基板上的多个电子器件的散热可以由铝板通过电路基板与热传导片来进行。但是，由于电路基板的热传导性能不够高，因此电路基板上的电子器件的散热不能够充分地进行。
特别是在安装于电路基板上的电子器件的数量较大的情况下，或是在这些电子器件的发热量较大的情况下，确保充分散热是必不可少的。
本发明的目的在于，提供一种能够确保充分散热性的等离子体显示装置。
(1)根据本发明的一种形态的等离子体显示装置，其具备：等离子体显示面板；支持等离子体显示面板的支持基板；具有第1面和第2面的第1驱动电路基板；在支持基板的一面与第1驱动电路基板的第1面之间连接支持基板与第1驱动电路基板的连结构件；在支持基板与第1驱动电路基板之间且配置于支持基板上的第2驱动电路基板；以及安装于第1和第2驱动电路基板上，且向等离子体显示面板提供驱动电流的一个或多个驱动电路。
在该等离子体显示装置中，利用支持基板来支持等离子体显示面板。而且在支持基板的一个面与第1驱动电路基板的第1面之间，利用连结构件连接支持基板与第1驱动电路基板。第2驱动电路基板在支持基板与第1驱动电路基板之间且配置在支持基板上。由安装在第1和第2驱动电路基板上的驱动电路向等离子体显示面板提供驱动电流。
在这样的结构中，一个或多个驱动电路的至少一部分安装在支持基板上所配置的第2驱动电路基板上，以此，高效率地将由一个或多个驱动电路所产生的热量传递到支持基板上。通过这样，能够提高一个或多个驱动电路的散热性能，并且确保等离子体显示装置的充分散热性能。
(2)等离子体显示装置，还具备：连接第1驱动电路基板与第2驱动电路基板，以使第1驱动电路基板与第2驱动电路基板互相相对的导电性连接构件。在这种情况下，连接构件作为用于将第1驱动电路基板与第2驱动电路基板相互连接的构件来使用，同时作为安装在第2驱动电路基板上的一个或多个驱动电路的配线及端子来使用。
这样，由于使用共同的构件来进行第1驱动电路基板与第2驱动电路基板的电连接和机械连接，所以器件数目减少，而且结构也简化了。
(3)连接构件也可以具有多个开口。在这种情况下，连接构件的加工变得容易。因此等离子体显示装置的制造也变得容易。而且，由安装在第2驱动电路基板上的一个或多个驱动电路所产生的热量，能够通过多个开口放出。因此，可以提高一个或多个驱动电路的散热性能。
(4)也可以沿着大致铅直的方向配置等离子体显示面板、支持基板、第1驱动电路基板以及第2驱动电路基板，设置多个连接构件，并且在铅直方向上并排地配置多个连接构件。
这样，通过沿着大致铅直的方向配置离子体显示面板、支持基板、第1驱动电路基板以及第2驱动电路基板，从而使得由安装在第2驱动电路基板上的一个或多个驱动电路所加热的气体介质在支持基板与第1驱动电路基板之间上升。
于是，由于多个连接构件沿着铅直的方向并排地配置，所以高温气体介质能够不受多个连接构件妨碍而顺利地上升。因此能够确保等离子体显示装置具有更加充分的散热性能。
(5)第2驱动电路基板也可以配置在等离子体显示面板中央偏向下方处。在这种情况下，由安装在第2驱动电路基板上的一个或多个驱动电路所加热的高温气体介质，从等离子体显示面板中央偏向下方处向支持基板与第1驱动电路基板之间上升。通过这样，在等离子体显示装置内产生从下向上的气流。其结果是确保等离子体显示装置具有更加充分的散热性能。
(6)等离子体显示装置也可以具备：在支持基板与第1驱动电路基板之间形成气流的气流形成装置。在这种情况下，利用气流形成装置在支持基板与第1驱动电路基板之间形成气流。其结果是确保等离子体显示装置具有更加充分的散热性能。
(7)等离子体显示装置也可以在等离子体显示面板与支持基板之间再具备散热构件。在这种情况下，一个或多个驱动电路的散热性能够进一步提高。
(8)在支持基板与第2驱动电路基板之间也可以再具备热传导性构件。在这种情况下，一个或多个驱动电路的散热性能够进一步提高。
(8-a)一个或多个驱动电路也可以包含晶体管。在这种情况下，即使在使用晶体管那样具有高发热性能的开关元件的情况下，也能够充分地确保其散热性能。
(8-b)等离子体显示装置也可以再具备设置于第2驱动电路基板上的二极管和变压器中的至少一个。在这种情况下，即使在使用二极管以及变压器那样的具有高发热性的器件的情况下，也能够充分地确保其散热性能。
(8-c)等离子体显示装置也可以再具备设置在第1驱动电路基板的第1面和第2面之中的一个面或两个面上的电子器件。在这种情况下，因为将一个或多个驱动电路安装在配置于支持基板上的第2驱动电路基板上，因此设置第1驱动电路基板的第1和第2面之中的一个面或两个面上的电子器件的安装区域得以扩大。
这样，通过将设置在第1驱动电路基板的第1和第2面之中的一个面或两个面上的电子器件之间的间隔加大，从而能够提高电子器件的散热性能。另一方面，通过将设置在第1驱动电路基板的第1和第2面之中的一个面或两个面上的电子器件之间的间隔缩小，从而能够实现第1驱动电路基板的小型化。
因此，通过适当地设定第1驱动电路基板的大小以及电子器件之间的间隔，能够实现第1驱动电路基板的小型化，并且能够提高电子器件的散热性能。
(9)一个或多个驱动电路也可以设置在第1驱动电路基板的第1面上、并且与第2驱动电路基板相对的区域中。借助于此，能够扩大第1驱动电路基板上的电子器件的安装区域。
因此，通过扩大第1驱动电路基板上的电子器件之间的间隔，从而能够进一步提高电子器件的散热性能。另一方面，通过将第1驱动电路基板上的电子器件之间的间隔缩小，从而能够实现第1驱动电路基板更进一步的小型化。
因此，通过适当地设定第1驱动电路基板的尺寸以及电子器件之间的间隔，能够实现第1驱动电路基板更进一步的小型化，并且进一步提高电子器件的散热性能。
(10)根据本发明的另一种形态的等离子体显示装置，其具备：包括扫描电极和维持电极的等离子体显示面板；支持等离子体显示面板的支持基板；具有第1面和第2面的第1扫描驱动电路基板；具有第3面和第4面的第1维持驱动电路基板；在支持基板与第1扫描驱动电路基板的第1面之间、分别连接支持基板与第1扫描驱动电路基板的第1连接构件；在支持基板与第1维持驱动电路基板的第3面之间、分别连接支持基板与第1维持驱动电路基板的第2连接构件；在支持基板与第1扫描驱动电路基板之间、设置在支持基板上的第2扫描驱动电路基板；在支持基板与第1维持驱动电路基板之间、设置在支持基板上的第2维持驱动电路基板；安装在第1以及第2扫描驱动电路基板上、且向等离子体显示面板的扫描电极提供驱动电流的一个或多个第1驱动电路；以及安装在第1以及第2维持驱动电路基板上、且向等离子体显示面板的维持电极提供驱动电流的一个或多个第2驱动电路。
在该等离子体显示装置中，利用支持基板来支持等离子体显示面板。另外，在支持基板的一个面与第1扫描驱动电路基板的第1面之间，利用第1连结构件来连接支持基板与第1扫描驱动电路基板。而且，在支持基板的一个面与第1维持驱动电路基板的第3面之间，利用第2连结构件来连接支持基板与第1维持驱动电路基板。
第2扫描驱动电路基板在支持基板与第1扫描驱动电路基板之间，且配置在支持基板上。利用安装在第1和第2扫描驱动电路基板上的、一个或多个第1驱动电路向等离子体显示面板提供驱动电流。
在这样的结构中，将一个或多个第1驱动电路的至少一部分安装在支持基板上所配置的第2扫描驱动电路基板上，借助于此，高效率地将由一个或多个第1驱动电路所产生的热量传递到支持基板上。因此，能够提高一个或多个第1驱动电路的散热性能，并且确保等离子体显示装置具有充分的散热性能。
第2维持驱动电路基板在支持基板与第1维持驱动电路基板之间，且配置在支持基板上。利用安装在第1和第2维持驱动电路基板上的、一个或多个第2驱动电路向等离子体显示面板提供驱动电流。
在这样的结构中，将一个或多个第2驱动电路的至少一部分安装在支持基板上所配置的第2维持驱动电路基板上，借助于此，高效率地将由一个或多个第2驱动电路所产生的热量传递到支持基板上。因此，能够提高一个或多个第2驱动电路的散热性能，并且确保等离子体显示装置具有充分的散热性能。
(11)根据本发明的再一种形态的等离子体显示装置，具备：等离子体显示面板；支持等离子体显示面板的支持基板；具有第1和第2面、且安装了向等离子体显示面板提供驱动电流的一个或多个驱动电路的驱动电路基板；以及在支持基板与驱动电路基板的第1面之间接合支持基板与驱动电路基板的接合构件，而且一个或多个驱动电路的至少一部分设置在驱动电路基板的第1面上。
在该等离子体显示装置中，利用支持基板来支持等离子体显示面板。另外，利用驱动电路基板的驱动电路向等离子体显示面板提供驱动电流。而且，在支持基板与驱动电路基板的第1面之间，利用接合构件来接合支持基板与驱动电路基板。
在这样的结构中，将一个或多个驱动电路的至少一部分设置在驱动电路的第1面上，通过这样，能够利用支持基板更充分地进行一个或多个驱动电路的散热。
(12)设置在驱动电路基板的第1面上的一个或多个驱动电路也可以与支持基板接触或接近。在这种情况下，能够利用支持基板更可靠地进行一个或多个驱动电路的散热。
(12-a)等离子体显示装置也可以在等离子体显示面板与支持基板之间再具备散热构件。在这种情况下，一个或多个驱动电路的散热性能够得到进一步的提高。
(13)等离子体显示装置也可以在支持基板与驱动电路基板的第1面之间再具备热传导性构件。在这种情况下，一个或多个驱动电路的散热性能够得到进一步的提高。
(13-a)一个或多个驱动电路也可以包含晶体管。在这种情况下，即使在使用晶体管那样发热量大的开关元件的情况下，也能够确保其充分的散热性。
(13-b)等离子体显示装置也可以再具备设置在驱动电路基板的第1面上的二极管和变压器中的至少一种。在这种情况下，即使在使用二极管和变压器那样发热量大的器件的情况下，也能够确保其充分的散热性。
(13-c)等离子体显示装置也可以再具备设置在驱动电路基板的第2面上的电子器件。由于在驱动电路基板的第1面上设置一个或多个驱动电路，因此设置在驱动电路基板的第2面上的电子器件的配置区域得以扩大。
(13-d)电子器件也可以包括集成电路、线圈、电阻、可变电阻、晶体管、电容器、电感、变压器、以及光耦合器中的至少一个。由于在驱动电路基板的第1面上设置一个或多个驱动电路，所以设置在驱动电路基板的第2面上的集成电路、线圈、电阻、可变电阻、晶体管、电容器、电感、变压器、或者光耦合器的配置区域得以扩大。
(14)根据本发明的再一种形态的等离子体显示装置，具备：包含扫描电极和维持电极的等离子体显示面板；支持等离子体显示面板的支持基板；具有第1和第2面、且安装了向等离子体显示面板的扫描电极提供驱动电流的一个或多个第1驱动电路的第1驱动电路基板；具有第3和第4面、且安装了向等离子体显示面板的维持电极提供驱动电流的一个或多个第2驱动电路的第1驱动电路基板；以及在支持基板与第1、第2驱动电路基板的第1、第3面之间，分别接合支持基板与第1、第2驱动电路基板的接合构件，而且第1驱动电路基板的第1驱动电路的至少一部分设置在第1驱动电路基板的第1面上，第2驱动电路基板的一个或多个第2驱动电路的至少一部分设置在第2驱动电路基板的第3面上。
在该等离子体显示装置中，利用支持基板来支持包含扫描电极和维持电极的等离子体显示面板。另外，分别利用第1和第2驱动电路基板的第1和第2驱动电路向等离子体显示面板提供驱动电流。而且，在支持基板与第1、第2驱动电路基板的第1、第3面之间，分别利用接合构件来接合支持基板与第1、第2驱动电路基板。
在这样的结构中，一个或多个第1驱动电路的至少一部分设置在第1驱动电路基板的第1面上，一个或多个第2驱动电路的至少一部分设置在第2驱动电路基板的第3面上，一个或多个第1和第2驱动电路的散热分别利用支持基板来充分地进行。
(15)也可以使设置在第1驱动电路基板的第1面上的一个或多个第1驱动电路与支持基板接触或接近，使设置在第2驱动电路基板的第3面上的一个或多个第2驱动电路与支持基板接触或接近。
在这种情况下，一个或多个第1和第2驱动电路的散热分别利用支持基板而可靠地进行。
在与本发明相关的等离子体显示装置中，利用支持基板来支持等离子体显示面板。而且，在支持基板一面与第1驱动电路基板的第1面之间，利用连结构件连接支持基板与第1驱动电路基板。第2驱动电路基板在支持基板与第1驱动电路基板之间、且配置在支持基板上。利用安装在第1和第2驱动电路基板上的驱动电路向等离子体显示面板提供驱动电流。
在这样的结构中，将一个或多个驱动电路的至少一部分安装在支持基板上所配置的第2驱动电路基板上，借助于此，能够高效地将由一个或多个驱动电路所产生的热量传递给支持基板。通过这样，能够提高一个或多个驱动电路的散热性能，并且确保等离子体显示装置具有充分的散热性能。
另外，如果采用本发明，则将一个或多个驱动电路的至少一部分设置在驱动电路基板的第1面上，通过这样，一个或多个驱动电路的散热能够利用支持基板而充分地进行。
附图说明
图1是表示与第1实施形态相关的等离子体显示装置的结构的框图。
图2是说明图1所示的等离子体显示装置中所使用的ADS方式的说明图。
图3是表示与第1实施形态相关的等离子体显示装置的外观立体图。
图4是表示图3的等离子体显示装置的侧视图。
图5是用于说明图4的第2驱动电路基板的详细结构的说明图。
图6是用于说明图4的等离子体显示装置内的气体介质的流动的说明图。
图7是表示与第2实施形态相关的等离子体显示装置的侧视图。
图8是表示与第3实施形态相关的等离子体显示装置的侧视图。
图9是表示与第4实施形态相关的等离子体显示装置的外观立体图。
图10是表示图9的等离子体显示装置的侧视图。
图11是表示与其他实施形态相关的等离子体显示装置的侧视图。
图12是表示等离子体显示装置的等离子体显示面板的结构的示意图。
具体实施方式
下面参照附图对与本发明一个实施形态相关的等离子体显示装置进行说明。
(1)第1实施形态
(1-a)等离子体显示装置的结构
图1是表示与第1实施形态相关的等离子体显示装置的结构的框图。
如图1所示，等离子体显示装置包含A/D变换器(模拟/数字变换器)200、扫描数变换部300、子域变换部400、放电控制时间发生电路500、等离子体显示面板(PDP)600、数据驱动器700、扫描驱动器800、以及维持驱动器900。
向A/D变换器200中输入视频信号VS。另外，向放电控制时间发生电路500、A/D变换器200、扫描数变换器300、以及子域变换部400提供水平同步信号H和垂直同步信号V。
A/D变换器200将视频信号VS变换为数字图像数据VD，并将该图像数据VD提供给扫描数变换部300。
扫描数变换部300将图像数据VD变换为与PDP600的像素数对应的行(line)数的图像数据，并将各行的图像数据提供给子域变换部400。各行的图像数据由分别对应于各行的多个像素的多个像素数据来构成。
子域变换部400将各行的图像数据的各像素数据变换为对应于多个子域的串行数据SD，并将串行数据SD提供给数据驱动器700。
放电控制时间发生电路500以水平同步信号H和垂直同步信号V为基准，产生放电控制时间信号SC、SU。放电控制时间发生电路500将放电控制时间信号SC提供给扫描驱动器800，并将放电控制时间信号SU提供给维持驱动器900。
PDP600包含：多个数据电极11c、多个扫描电极(扫描电极)11a、以及多个维持电极11b。多个数据电极11c排列在画面的垂直方向上，多个扫描电极11a和多个维持电极11b排列在画面的水平方向上。多个维持电极11b公共地连接起来。
在数据电极11c、扫描电极11a、以及维持电极11b的各交点上形成放电单元，并且各放电单元构成画面上的像素。
数据驱动器700将由子域变换部400提供的串行数据SD变换为并行数据，并且根据该并行数据有选择地向多个数据电极11c提供写入脉冲。
扫描驱动器800根据由放电控制时间发生电路500提供的放电控制时间信号SC来驱动各扫描电极11a。维持驱动器900根据由放电控制时间发生电路500提供的放电控制时间信号SU来驱动维持电极11b。
在图1所示的等离子体显示装置中，作为灰度显示驱动方式可以使用ADS(即地址·显示周期分离)方式。
(1-b)等离子体显示装置的动作
图2是用于说明图1所示的等离子体显示装置中所使用的ADS方式的说明图。另外，在图2中，虽然是表示在驱动脉冲的下降沿时进行放电的负极性脉冲的例子，但是即使是在驱动脉冲的上升沿时进行放电的正极性脉冲的情况，其基本动作也和以下所述相同。
在ADS方式中，将一个域在时间上分隔为多个子域。例如，将一个域分隔为5个子域SF1～SF5。另外，各子域SF1～SF5又分隔为初始化期间R1～R5、写入期间AD1～AD5、维持期间SUS1～SUS5、以及消除期间RS1～RS5。在初始化期间R1～R5中进行各子域的初始化处理，在写入期间AD1～AD5中，进行选择点亮的放电单元用的地址放电，在维持期间SUS1～SUS5中，进行显示用的维持放电。
在初始化期间R1～R5中，向维持电极11b施加单一的初始化脉冲，并也向扫描电极11a分别施加单一的初始化脉冲。以此进行预备放电。
在写入期间AD1～AD5中，对扫描电极11a依序进行扫描，只对从数据电极11c接收到写入脉冲的放电单元进行规定的写入处理。借助于此，进行地址放电。
在维持期间SUS1～SUS5中，向维持电极11b和扫描电极11a输出与对各子域SF1～SF5加权后的值对应的维持脉冲。例如在子域SF1中，向维持电极11b中施加一次维持脉冲，向扫描电极11a施加一次维持脉冲，并且使写入期间中所选择的放电单元进行两次维持放电。另外，在子域SF2中，向维持电极11b施加两次维持脉冲，向扫描电极11a施加两次维持脉冲，并且使写入期间中所选择的放电单元进行四次维持放电。
如上所述，在各子域SF1～SF5中，向维持电极11b和扫描电极11a分别施加维持脉冲各一次、两次、四次、八次、十六次，放电单元以相应于脉冲数的亮度(辉度)进行发光。也就是说，维持期间SUS1～SUS5是写入期间AD1～AD5所选择的放电单元以与亮度的权重相应的次数来进行放电的期间。
(1-c)等离子体显示装置的结构
图3是表示与第1实施形态相关的等离子体显示装置的外观立体图。
如图3所示，在PDP600上，由例如铝或铁等构成的导电性基板(面板支承物)31通过散热片(在下述图中有记载)与PDP600连接。还有，PDP600包含图1的多个扫描电极11a和多个维持电极11b。
在导电性基板31上借助于多个导电性支承物(凸起部)34分别安装第1驱动电路基板32、33。另外，在图3中，没有图示出安装在第1驱动电路基板32、33面上的下述各种面安装器件以及各种电子器件。再者，在图3中，也没有图示安装在第1驱动电路基板32、33上的下述第2驱动电路基板。
第1驱动电路基板32、33分别通过作为配线基板的多个柔性连接基板35，从而分别与PDP600的扫描电极11a和维持电极11b连接。
在导电性基板31上设置电源电路50和未图示的风扇。电源电路50通过配线构件51与第1驱动电路基板32连接，同时通过配线构件52与第1驱动电路基板33连接。
下面对安装在第1驱动电路基板32、33面上的各种面安装器件和各种电子器件、以及安装在第1驱动电路基板32、33上的第2驱动电路基板进行说明。
图4是表示图3的等离子体显示装置的侧视图。另外，图4表示从第1驱动电路基板32一侧观察到的状态，图示中有一部分被省略。下面虽然有代表性地对第1驱动电路基板32以及安装在其上的第2驱动电路基板的结构进行说明，但是第1驱动电路基板33以及安装在其上的第2驱动电路基板的结构也具有与第1驱动电路基板32以及安装在其上的第2驱动电路基板相同的结构。
如图4所示，PDP600通过散热片60安装在导电性基板31上。另外，如上所述，第1驱动电路基板32利用多个导电性支承物34固定在导电性基板31上。第1驱动电路基板32与导电性基板31之间的间隔约为10～25mm。
在本实施形态中，在与导电性基板3 1对置的第1驱动电路基板32的一个面上安装一个或多个电子器件37，同时安装第2驱动电路基板40。
第2驱动电路基板40具有多个支持端子43b。多个支持端子43b具有与导电性基板31和第1驱动电路基板32之间的间隔大致相同的高度。多个支持端子43b作为第2驱动电路基板40的支持构件来起作用，同时作为下述面安装器件36的配线和端子来起作用。详细情况如下所述。
当组装等离子体显示装置时，第2驱动电路基板40的多个支持端子43b与第1驱动电路基板32连接，该第1驱动电路基板32利用导电性支承物34安装在导电性基板31上。以此使第2驱动电路基板40的一个面与导电性基板31接触。
在与第1驱动电路基板32对置的第2驱动电路基板40的另一个面上，安装一个或多个面安装器件36。
面安装器件36是发热量较大的器件，包括例如双极晶体管、电场效应晶体管(FET)、绝缘栅极型双极晶体管(IGBT)、二极管、以及小型变压器等。在各种面安装器件36中，利用钎焊将例如双极晶体管或绝缘栅极型双极晶体管(IGBT)的集电极翼片(fin)、电场效应晶体管(FET)的漏极翼片(fin)、或者二极管的阴极翼片(fin)，与第2驱动电路基板40的另一个面连接起来，同时利用钎焊将端子与下述第2驱动电路基板40的导体层(配线图案)连接起来。面安装器件36的高度约在10mm以下。
安装在第1驱动电路基板32上的电子器件37具有比面安装器件36要低的发热性。电子器件37包括例如集成电路、线圈、电阻、可变电阻、小信号晶体管、电容器、电感、变压器以及光耦合器等。
电子器件37具有比第2驱动电路基板40的支持端子43b要低的高度(例如约为10～25mm以下)。也可以将电子器件37安装在与第2驱动电路基板40对置的第1驱动电路基板32的一个面上。
在这种情况下，最好是将双极晶体管、电场效应晶体管、绝缘栅极型双极晶体管、以及小型变压器中的任意一种或全部设置在与第2驱动电路基板40对置的第1驱动电路基板32的一个面上。
设置前表面盖FC，从而使其覆盖设置在导电性基板31的一个面上的散热片60和PDP600，并且设置后部盖BC，从而使其覆盖设置在导电性基板3 1的另一面上的导电性支承物34、面安装器件36、第1驱动电路基板32以及电子器件37。还有，在图4中，用虚线表示前表面盖FC和后部盖BC。
导电性基板31的下端部固定在支持台座39的上端部。借助于此，利用支持台座39而沿着铅直方向竖立地设置等离子体显示装置。也就是说，PDP600、散热片60、导电性基板31、第1驱动电路基板32、以及第2驱动电路基板40分别沿着铅直方向配置。
导电性基板31的上部设置翼片F。翼片F吸引下部的气体介质并向上方排出。借助于此，使导电性基板31与第1驱动电路基板32之间所产生的热量向外部(上方)排出。
(1-d)第2驱动电路基板的结构
在这里，对第2驱动电路基板40的结构进行详细说明。图5是用于说明第2驱动电路基板40的结构的详细说明图。图5(a)表示图4的第2驱动电路基板40的放大侧面图，图5(b)表示放大后的俯视图。
如图5(a)和图5(b)所示，第2驱动电路基板40具备：增强板41、绝缘层42、以及多个导体层43a。增强板41是由例如铝或铁等热传导性能良好的材料构成的。该增强板41位于导电性基板31的一侧，且与导电性基板31接触。
增强板41上设置由无机填料等绝缘性树脂所构成的绝缘层42。而且在绝缘层42上形成由铜或银等的导电性材料所构成的多个导体层43a。多个导体层43a具有规定的图案。在这些导体层43a上安装上述的面安装器件36。还有，导体层43a具有例如大约0.8mm的厚度。
如图5(b)所示，在水平方向上的绝缘层42的两端部处，各导体层43a大约垂直地弯折着。借助于此，形成多个支持端子43b，从而使其从绝缘层42的水平方向上的两端部相对于第1驱动电路基板32而大致垂直地延伸。多个支持端子43b并排在铅直方向上。
在一部分支持端子43b上形成排列在铅直方向上的多个开口44b。利用这些开口44b，导体层43a的弯折加工变得容易进行。在支持端子43b的前端部上，形成向第1驱动电路基板32突出的多个连接部44a。在对应于多个连接部44a的第1驱动电路基板32的位置上，设置多个端子连接孔32h。
当组装等离子体显示装置时，将第2驱动电路基板40的多个连接部44a插入设置在第1驱动电路基板32上的多个端子连接孔32h中。通过这样，可以将第2驱动电路基板40安装在第1驱动电路基板32上(参照图5(a)和图5(b)的箭头X)。
然后，利用图4的导电性支承物34将第1驱动电路基板32安装在导电性基板31上(参照图5(a)和图5(b)的箭头Y)。
(1-e)效果
在与本实施形态相关的等离子体显示装置中，在与导电性基板31对置的第1驱动电路基板32的一个面上安装第2驱动电路基板40。第2驱动电路基板40的一个面与导电性基板31接触，并且在第2驱动电路基板40的另一面上安装发热量大的一个或多个面安装器件36。
这样，面安装器件36通过第2驱动电路基板40与导电性基板31接触，借助于此将由面安装器件36所产生的热量高效率地传递到导电性基板31上，并且利用导电性基板31来散热。通过这样，发热量大的面安装器件36的散热性能得以提高，并且能够确保等离子体显示装置具有充分的散热性。
在与第2驱动电路基板40对置的第1驱动电路基板32的一个面上，可以安装电子器件37。借助于此，可以使第1驱动电路基板32上的电子器件37的安装领域得以扩大。
借助于此，通过增大第1驱动电路基板32上的电子器件37之间的间隔，从而可以提高电子器件37的散热性能。另一方面，通过减小第1驱动电路基板32上的电子器件37之间的间隔，从而能够实现第1驱动电路基板32的小型化。
因此，通过适当地设定第1驱动电路基板32的大小和电子器件37之间的间隔，能够实现第1驱动电路基板32的小型化、以及提高电子器件37的散热性能。
另外，如上所述，在本实施形态中，第1驱动电路基板32与导电性基板31之间的间隔设定为例如约10～25mm。
通过将第1驱动电路基板32与导电性基板31之间的间隔设定为约10mm，能够实现等离子体显示装置的充分薄型化。
再者，通过将第1驱动电路基板32与导电性基板31之间的间隔设定为约25mm，能够将具有约25mm以下高度的电子器件37安装在第1驱动电路基板32上以使其与第2驱动电路基板40对置。其结果是，扩大了第1驱动电路基板32上的电子器件37的安装区域。
而且，因为设置PDP600以使其通过散热片60与导电性基板31接触，所以不仅面安装器件36的散热，而且PDP600的散热也可以借助于导电性基板31来实现。
在本实施形态中，最好将第2驱动电路基板40设置在等离子体显示装置的铅直方向的中央偏向下方处。图6是用于说明图4的等离子体显示装置内的气体介质的流动情况的说明图。还有，在图6中，电子器件37的图示省略。
将第2驱动电路基板40设置在等离子体显示装置的铅直方向上的中央部(参照点划线C)偏向下方处。在这种情况下，由面安装器件36所产生的高温气体介质上升，同时借助于翼片F使下方的气体介质向上方吸引，如图6的箭头所示，借助于此在导电性基板31与第1驱动电路基板32之间产生上升气流。
借助于此，在导电性基板31与第1驱动电路基板32之间，不仅是由面安装器件36，而且由电子器件37(图6中未图示)所产生的高温气体介质也上升。
而且，导电性基板31与第1驱动电路基板32之间所上升的气体介质通过翼片F向等离子体显示装置的外部放出。
形成第2驱动电路基板40的多个支持端子43b以使它们沿着铅直方向排列。通过这样，可以防止多个支持端子43b对导电性基板31与第1驱动电路基板32之间所产生的上升气流造成妨碍。其结果是，由于高温的气体介质能够不受支持端子43b的影响而顺利地流动，因此能够确保等离子体显示装置内的面安装器件36和电子器件37具有充足的散热性能。
(2)第2实施形态
与第2实施形态相关的等离子体显示装置在以下各点上不同于与第1实施形态相关的等离子体显示装置。
图7是表示与第2实施形态相关的等离子体显示装置的侧视图。
如图7所示，也可以在导电性基板31与第2驱动电路基板40之间设置包括例如由硅橡胶或碳片等构成的高热传导片，以及由硅液、油灰或碳液等构成的高热传导性粘着液之中的一种或两种的热传导性构件31a。借助于此，能够进一步提高面安装器件36的散热性能。
(3)第3实施形态
与第3实施形态相关的等离子体显示装置在以下各点上不同于与第1实施形态相关的等离子体显示装置。
图8是表示与第3实施形态相关的等离子体显示装置的侧视图。如图8所示，在与本实施形态相关的等离子体显示装置中，在与导电性基板31相反一侧的第1驱动电路基板32的另一面上，安装有一个或多个电子器件37。
在这种情况下，因为电子器件37的高度不受导电性基板31与第1驱动电路基板32之间的间隔所限制，因此能够缓和对于等离子体显示装置中所使用的电子器件37的大小的限制。因此，扩大了电子器件37的选择范围。借助于此，通过增大第1驱动电路基板32上的电子器件37之间的安装间隔，从而能够提高电子器件37的散热性能。另一方面，通过减小第1驱动电路基板32上的电子器件37之间的安装间隔，从而能够实现第1驱动电路基板32的小型化。
因此，通过适当地设定第1驱动电路基板32的大小以及电子器件37之间的间隔，能够实现第1驱动电路基板32的小型化、以及提高电子器件37的散热性能。
在与第3实施形态相关的等离子体显示装置中，如图8的虚线所示，也可以在与导电性基板31对置的第1驱动电路基板32的一个面上再安装电子器件37。
在这种情况下，因为能够在第1驱动电路基板32的两个面上安装一个或多个电子器件37，因此能够进一步扩大第1驱动电路基板32上的电子器件37的安装区域。
借助于此，通过增大第1驱动电路基板32上的电子器件37之间的安装间隔，从而能够进一步提高电子器件37的散热性能。另一方面，通过减小第1驱动电路基板32上的电子器件37之间的安装间隔，从而能够实现第1驱动电路基板32进一步的小型化。
因此，通过适当地设定第1驱动电路基板32的大小以及电子器件37之间的间隔，从而能够实现第1驱动电路基板32进一步的小型化，并且进一步提高电子器件37的散热性能。
(4)与第1～第3实施形态相关的等离子体显示装置的变形例
在第1～第3实施形态中，在第2驱动电路基板40上未必只需要安装面安装器件36。在第2驱动电路基板40上也可以安装具有比支持端子43b要低的高度的电子器件37。在这种情况下，第1驱动电路基板32上的电子器件37的安装区域得以扩大。
借助于此，通过增大第1驱动电路基板32上的电子器件37之间的安装间隔，从而能够提高电子器件37的散热性能。另一方面，通过减小第1驱动电路基板32上的电子器件37之间的安装间隔，从而能够实现第1驱动电路基板32的小型化。
在第1～第3实施形态中，等离子体显示装置也可以不具备图4的翼片F。在这种情况下，例如在未图示的后部盖上部处形成开口。通过这样，等离子体显示装置内所产生的高温气体介质沿着导电性基板31与第1驱动电路基板32之间所产生的上升气流，从后盖的开口向外部放出。其结果是，能够实现等离子体显示装置的低成本化。
也可以将导电性基板31作为分别设置在扫描驱动器800和维持驱动器900上的驱动电路的电流路径来使用，又可以将导电性支承物34作为分别设置在扫描驱动器800和维持驱动器900上的驱动电路的电流路径来使用。
(5)第4实施形态
与第4实施形态相关的等离子体显示装置在下述各点上和与第1实施形态相关的等离子体显示装置不同。
(5-a)等离子体显示装置的结构
图9是表示与第4实施形态相关的等离子体显示装置的外观立体图。
如图9所示，例如由铝或铁等构成的导电性基板(面板支承物)31通过散热片(记载于下述图中)接合在PDP600上。还有，PDP600包含图1的多个扫描电极11a和多个维持电极11b。
利用多个导电性支承物(凸起部)34分别将驱动电路基板132、133安装在导电性基板31上。还有，在图9中，安装在驱动电路基板132、133面上的下述各种面安装器件以及各种电子器件。
驱动电路基板132、133分别通过作为配线基板的多个柔性连接基板35分别与PDP600的扫描电极11a和维持电极11b连接。
在导电性基板31上设置电源电路50和未图示的翼片(fin)。电源电路50通过配线构件51与驱动电路基板132连接，同时通过配线构件52与驱动电路基板133连接。
下面对安装在驱动电路基板132、133面上的各种面安装器件和各种电子器件进行说明。
图10是表示图9的等离子体显示装置的侧视图。还有，图10表示从驱动电路基板132一侧观察到的状态，且一部分图示省略。虽然在下面有代表性地对驱动电路基板132的结构进行说明，但是驱动电路基板133的结构也和驱动电路基板132的结构相同。
如图10所示，PDP600通过散热片60安装在导电性基板31。另外，如上所述，利用多个导电性支承物34将驱动电路基板132固定在导电性基板31上。驱动电路基板132与导电性基板31之间的间隔为例如10mm以下。
在这里，在本实施形态中，在驱动电路基板132的导电性基板31一侧的面上，安装有一个或多个面安装器件36。在这种情况下，将具有10mm以下高度的一个或多个面安装器件36安装在驱动电路基板132的上述面上，从而使其与导电性基板31接触或接近。
上述面安装器件36是发热量大的器件，包括例如双极晶体管、场效应晶体管、绝缘栅极性双极晶体管、二极管、以及小型变压器等。
在这里，在双极晶体管以及绝缘栅极型双极晶体管中，利用钎焊将它们的集电极翼片(fin)与驱动电路基板132面上连接，同时利用钎焊将端子与驱动电路基板132的配线图案连接。
而且在场效应晶体管中，利用钎焊将其漏极翼片(fin)与驱动电路基板132面上连接，同时利用钎焊将端子与驱动电路基板132的配线图案连接。
而且在二极管中，利用钎焊将其阴极翼片(fin)与驱动电路基板132面上连接，同时利用钎焊将端子与驱动电路基板132的配线图案连接。
另一方面，在驱动电路基板132的与导电性基板相反一侧的面上，设置一个或多个电子器件37。上述电子器件37是发热量较低而且高度比较高(例如10mm以上)的器件。例如，电子器件37包括控制用集成电路(控制用IC)、线圈、电阻、可变电阻、小信号晶体管、电容器、电感、变压器、以及光耦合器等。
在本实施形态中，将一个或多个面安装器件36安装在驱动电路基板132的中心部，从而使一个或多个面安装器件36确实地与导电性基板31接触或更加接近，并且在其侧部附近，利用多个螺钉38使驱动电路基板132与导电性基板31相互固定。
另外，设置未图示的前表面盖，从而使其覆盖设置在导电性基板31的一个面上的散热片60和PDP600，又设置未图示的后部盖，从而使其覆盖设置在半导体基板31的另一个面上的导电性支承物34、面安装器件36、螺钉38、驱动电路基板132以及电子器件37。
(5-b)效果
在本实施形态中，在驱动电路基板132的导电性基板31一侧的面上，安装发热量大的一个或多个面安装器件36，并且通过使该面安装器件接触或接近导电性基板31，从而利用导电性基板3 1能够使面安装器件36充分地进行散热。
而且，通过使一个或多个面安装器件36的高度相等，能够提高面安装器件36与导电性基板31的紧贴性，并且进一步提高散热性能。
而且，将一个或多个面安装器件36安装在驱动电路基板132的中心部，从而使一个或多个面安装器件36确实地与导电性基板31接触或更加接近，并且在其侧部附近，通过利用多个螺钉38使驱动电路基板132与导电性基板3 1相互固定，从而能够提高面安装器件36与导电性基板31的紧贴性，且能够进一步提高散热性能。
另外，设置PDP600以使其通过散热片60与导电性基板31接触，通过这样，不仅面安装器件36的散热，而且PDP600的散热也能够利用导电性基板31来进行。
另外，在驱动电路基板132的导电性基板31一侧的面上，安装一个或多个面安装器件36，通过这样能够扩大设置在与导电性基板31相反侧的驱动电路基板132的面上的电子器件37的配置区域。
而且在本实施形态的等离子体显示装置中，由于不需要使热量向外部释放的散热器，因此能够实现低成本化。
(6)其他实施形态
与其他实施形态相关的等离子体显示装置在下述各点上不同于与第4实施形态相关的等离子体显示装置。
图11是表示与其他实施形态相关的等离子体显示装置的侧视图。
如图11所示，也可以在导电性基板31与面安装器件36之间，设置包括：例如由硅橡胶或碳片等构成的高热传导性片、以及由硅液或油灰等构成的高热传导性粘着液这之中的一种或两种的热传导性构件31a。借助于此，能够进一步提高面安装器件36的散热性能。
另外，在上述第4实施形态中，虽然电子器件37设置在与导电性基板31侧相反的一侧上的驱动电路基板132的面上，但是并不仅限于此，只要能够配置在导电性基板31与驱动电路基板132的间隔上，也可以将电子器件37的一部分或全部设置在导电性基板31一侧的驱动电路基板132的面上。
另外，可以将导电性基板31作为分别设置在扫描驱动器800和维持驱动器900上的驱动电路的电流路径来使用，还可以将导电性支承物34作为分别设置在扫描驱动器800和维持驱动器900上的驱动电路的电流路径来使用。
而且在上述第4实施形态中，虽然面安装器件36全部设置在导电性基板31一侧的驱动电路基板132面上，但是并不仅限于此，只要能够确保充分的散热性能，也可以把面安装器件36的一部分设置在与导电性基板31侧相反一侧上的驱动电路基板132面上。在这种情况下，最好将双极晶体管、场效应晶体管、绝缘栅极型双极晶体管、以及小型变压器中的任一种设置在导电性基板31一侧的驱动电路基板132的面上。
(7)权项的各构成要素与实施形态的各部分的对应关系
下面对权项的各构成要素与实施形态的各部分的对应关系的例子进行说明，但是本发明并不仅限于下述的例子。
(7-a)
与第1～第3实施形态相关的等离子体显示装置相当于权项1～10的等离子体显示装置。
在第1～第3实施形态中，PDP600相当于等离子体显示面板，导电性基板31相当于支持基板，导电性支承物34相当于连结构件。
另外，支持端子43b相当于连接构件，电扇F相当于气流形成装置，散热片60相当于散热构件，导电性基板31一侧的第1驱动电路基板32的面相当于第1面，与导电性基板31相反一侧的第1驱动电路基板31的面相当于第2面。
而且，第1驱动电路基板32相当于第1扫描驱动电路基板，第1驱动电路基板33相当于第1维持驱动电路基板，第2驱动电路基板40相当于第2扫描驱动电路基板和第2维持驱动电路基板，包括面安装器件36和电子器件37的驱动电路相当于驱动电路、第1驱动电路、以及第2驱动电路。
另外，导电性基板31一侧的第1驱动电路基板33的面相当于第3面，与导电性基板31相反一侧的第1驱动电路基板33的面相当于第4面。
(7-b)
与第4实施形态以及其他实施形态相关的等离子体显示装置相当于权项11～15的等离子体显示装置。
在第4实施形态以及其他实施形态中，PDP600相当于等离子体显示面板，驱动电路基板132、133分别相当于第1和第2驱动电路基板，导电性基板31相当于支持基板，面安装器件36相当于驱动电路以及第1和第2驱动电路，导电性支承物34相当于接合构件，散热片60相当于散热构件。
另外，在第4实施形态和其他实施形态中，导电性基板31一侧的驱动电路基板132的面相当于第1面，与导电性基板3 1侧相反一侧的驱动电路基板132的面相当于第2面，导电性基板31一侧的驱动电路基板133的面相当于第3面，与导电性基板31侧相反一侧的驱动电路基板133的面相当于第4面。
工业上的实用性
本发明可以应用于显示各种视频图像等中。

Claims (7)

1.一种等离子体显示装置，其特征在于，
具备：
等离子体显示面板；
支持所述等离子体显示面板的支持基板；
具有第1面和第2面的第1驱动电路基板；
在所述支持基板的一个面与所述第1驱动电路基板的所述第1面之间，连结所述支持基板与所述第1驱动电路基板的连结构件；
在所述支持基板与所述第1驱动电路基板之间，配置在所述支持基板上并与该支持基板接触的第2驱动电路基板；以及
安装在所述第1和第2驱动电路基板上，且向所述等离子体显示面板提供驱动电流的一个或多个驱动电路，
利用具有导电性的连接构件将所述第2驱动电路基板支持在所述第1驱动电路基板上，
所述连接构件是所述一个或多个驱动电路中的安装在所述第2驱动电路基板上的驱动电路的端子和布线。
2.如权利要求1中所述的等离子体显示装置，其特征在于，
所述等离子体显示面板、所述支持基板、所述第1驱动电路基板以及所述第2驱动电路基板沿着大致铅直的方向进行配置，
设置多个所述连接构件，
将所述多个连接构件配置为以使其并排在铅直方向上。
3.如权利要求1中所述的等离子体显示装置，其特征在于，
所述第2驱动电路基板配置在所述等离子体显示面板中央偏向下方处。
4.如权利要求1中所述的等离子体显示装置，其特征在于，
还具备在所述支持基板与所述第1驱动电路基板之间形成气流的气流形成装置。
5.如权利要求1中所述的等离子体显示装置，其特征在于，
在所述等离子体显示面板与所述支持基板之间还具备散热构件。
6.如权利要求1中所述的等离子体显示装置，其特征在于，
在所述支持基板与所述第2驱动电路基板之间还具备热传导性构件。
7.如权利要求1中所述的等离子体显示装置，其特征在于，
所述一个或多个驱动电路设置在所述第1驱动电路基板的所述第1面上、而且是在与所述第2驱动电路基板对置的区域中。
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