CN100394533C - 等离子体显示器 - Google Patents

Abstract

一种等离子体显示器，能够使电路板组件中的集成电路模块的散热途径多样化，由此增强了集成电路模块的散热效果。这种等离子体显示器包括等离子体显示板、能够结合并支撑等离子体显示板的底板、安装在电路板组件上的集成电路模块和散热器。集成电路模块位于底板上与等离子体显示板相反的一侧。各散热器结合到每一个集成电路模块的一侧，对集成电路模块进行散热。散热器的形成方式是，其一端延伸并与底板接触。

Description

等离子体显示器

技术领域

本发明涉及一种等离子体显示器，尤其是涉及一种能够有效地对布置在电路板组件上的开关元件或者集成电路模块进行散热的等离子体显示器。

技术背景

总的来说，等离子体显示板(下文称为“PDP”)是一种显示板，其中，放电室中气体放电产生的真空紫外线激发荧光体，以形成图像。PDP的显示配置包括高显示容量、亮度、对比度和宽视角。而且，PDP重量轻，厚度小，屏幕大。

根据现有技术的等离子体显示器具有用来显示图像的PDP、支持PDP的底板、设置在底板上面对着PDP的多个驱动电路板和罩着PDP、底板和驱动电路板的壳体。

壳体具有位于PDP前面的前盖和位于PDP后面的后盖。一般来讲，前盖和后盖能够相互组装在一起。

电路板组件装在底板上，包括电源板、图像处理板、逻辑板、地址缓冲器板、维持电极驱动板、扫描电极驱动板，等等。在各种板上安装有许多集成电路模块和开关元件。

维持电极驱动板和扫描电极驱动板上可具有若干控制PDP的维持电极和扫描电极的开关元件或者集成电路模块。开关元件或者集成电路模块提供高频维持脉冲，由此产生了热。相应地，考虑到PDP的运行，需要将控制维持电极和扫描电极的开关元件或者集成电路模块维持在适当的温度。

但是，设置在电路板组件上的各集成电路模块中流过的大电流，产生了大量的热。如果不能将热充分地散到外面，那么，集成电路模块就可能不会再正常运行。

某些传统的等离子体显示器在后盖和电路板组件之间有空间，该空间是气密封的。为了对电路板组件进行散热，要设置风扇等通风部分，来产生强制对流。这种结构能够很好地起到散热的作用。但是，风扇产生的噪声让用户感到不舒服。

另一方面，其他的等离子体显示器使用散热器来取代风扇，通过自由对流来对电路板组件进行散热。在某些PDP中，在经引线安装在电路板组件上的开关元件或集成电路模块的一侧，设置散热器，由此形成了散热器安装在电路板组件上的散热结构。按照这种结构，形成了单一方向散热途径，开关元件或者集成电路模块驱动PDP产生的热，经过该单一方向散热途径被传递到散热器，然后被传递的热经过在散热器中的对流反应而被散掉。但是，这种结构对集成电路模块和整个电路板组件的散热量是有限的。

发明内容

本发明提供了一种等离子体显示器，能够使电路板组件的开关元件或者集成电路模块的散热途径多样化，由此增强开关元件或者集成电路模块的散热效果。

根据本发明的一个示例性实施方式，一种等离子体显示器包括PDP、能够结合并支撑PDP的底板、安装在位于底板相反一侧的电路板组件上的集成电路模块和散热器。各散热器结合到每个集成电路模块的一侧，对集成电路模块进行散热。散热器的形成方式是，其一端延伸并与底板结合。

集成电路模块可以是表面安装器件(SMD)式或者双直列封装(DIP)式，还可以是混合集成电路(HIC)式或者智能功率模块(IPM)式。

集成电路模块可位于电路板组件的边缘。散热器具有结合到集成电路模块的第一部分、从第一部分弯向底板的第二部分和从第二部分延伸并与底板结合的第三部分。第一、二、三部分合起来具有U形截面。

第一部分向内结合到集成电路模块的上表面，第三部分向外结合到底板。此外，第一部分、第三部分经第二部分连接在一起，形成热传导结构。

第一部分、第二部分可以是平板状的，还可以具有散热翅片。此外，第三部分也可是平板状。

散热器可以经散热垫结合到底板。散热垫可位于具有第一、二、三部分的散热器的第三部分和对应的底板之间。

此外，在散热器的结合到集成电路模块的一侧，可连接辅助散热器。

散热器可经散热垫连接到辅助散热器。于是，从集成电路模块传递到散热器的热经散热垫传递到辅助散热器。

辅助散热器的另一端接触底板。于是，从集成电路模块传递到辅助散热器的热被传递到底板。辅助散热器和底板经散热垫结合在一起。于是，传递到辅助散热器的热经该散热垫被传递到底板。

集成电路模块可位于电路板组件的边缘，这样，辅助散热器能够自由地结合到散热器的一侧。

散热器可横着结合到集成电路模块的一侧，辅助散热器可竖着结合到散热器的所述一侧。因此，集成电路模块中产生的热，其散热途径是多样的。

此外，散热器和辅助散热器的形状可以是相同的。因此，这些零部件可以通用。此外，辅助散热器可以是L形的，能够结合到散热器的所述一侧和底板的所述一侧。

附图说明

图1是根据本发明一个示例性实施方式的等离子体显示器的分解透视图。

图2是图1中部分“A”的放大透视图。

图3是沿图2中的线III-III截取的剖视图。

图4是部分地表示出根据本发明另一个示例性实施方式的等离子体显示器的剖视图。

图5是部分地表示出根据本发明又一个示例性实施方式的等离子体显示器的剖视图。

图6是根据本发明再一个示例性实施方式的等离子体显示器的分解透视图。

图7是图6中部分“B”的放大透视图。

图8是沿图7中的线VIII-VIII截取的剖视图。

图9是部分地表示出根据本发明另一个示例性实施方式的等离子体显示器的剖视图。

具体实施方式

参见图1，本发明等离子体显示器的一个示例性实施方式具有显示图像的PDP 3和底板5。底板5结合到PDP 3上与PDP 3的显示表面反向的表面上。此外，该等离子体显示器具有位于PDP 3上方的前盖7和位于底板5上方的后盖9。

散热片(未示出)可布置在PDP 3和底板5之间，将PDP 3产生的热传递到底板5。此外，过滤器11可安装在前盖7上，对PDP 3发出的电磁波进行屏蔽。

一般地，PDP 3的形状大致为四边形(在图1中为矩形，x方向的长度大于y方向的长度)。底板5的形状与PDP 3相似，并且由铝等具有优良导热性的材料制成。

PDP 3结合到底板5的一侧并支撑在上面。在底板5的另一侧安装有多个电路板组件13，每一个电路板组件都具有若干驱动PDP 3所需的电路元件。电路板组件13可通过定位螺钉(未示出)安装在设置于底板5后表面的凸台(未示出)上。

安装在底板5后表面上的电路板组件13可包括维持电极驱动板13a、扫描电极驱动板13b、图像处理板13c、开关型电源(SMPS)板13d，等等。一般地讲，各板是通过将SMD、DIP、HIC、IPM等各种类型的集成电路模块15经引线安装在印刷电路板上构成的。

下面将参照图2和图3来描述根据一个示例性实施方式的集成电路模块15的散热结构。图2和图3中表示的是具有SMD式开关元件的集成电路模块15。但是，本发明并不限于具有SMD式开关元件的集成电路模块。例如，根据具体的集成电路结构，本发明适当修改后可以应用于DIP式、HIC式、IPM式集成电路模块。

如上所述，电路板组件13用定位螺钉18固定安装在凸台17上。集成电路模块15和其他的电路元件安装在电路板组件13上，形成驱动电路。

每个集成电路模块15在驱动PDP 3时都会发热，因此，需要进行散热，使集成电路模块15保持在连续、自然驱动所需的合适温度。为了对集成电路模块15进行散热，可以使用散热器19。本实施方式中，散热器19的一侧结合到集成电路模块15，另一侧结合到底板5，使集成电路模块15经散热器19连接到底板5。散热器19可用粘结剂或者粘性垫结合到集成电路模块15。

即，将散热器19设置成使相互连接的集成电路模块15和底板5形成热传导结构。因为这个原因，集成电路模块15产生的热能够直接传递到散热器19的一侧，随后被传递到底板5，这样，散掉了热。此外，在散热器19本身的结构中，通过对流效应来散热。因此，集成电路模块15的散热途径是多样的，由此，有效地增强的散热效果。相应地，与传统的散热效果相比，散热器19具有优良的传导性，并能够在有限的空间内获得尽可能大的散热面积。

经散热器19进行散热的集成电路模块15可设置在电路板组件13上的多个位置处。为了增强本发明的优点，在本发明的一个示例性实施方式中，集成电路模块15设置在电路板模块13的边缘。此外，对于每一个集成电路模块15可以单独地设置散热器19，或者将散热器19设置成共用于相邻的集成电路模块15。此外，在设计电路板组件13时，可以将集成电路模块15布置在电路板组件13的边缘。

本实施方式的散热器19可应用于设置在电路板组件13上的所有集成电路模块15，或者可以选择性地仅仅应用于设置在电路板组件13边缘的集成电路模块15。

如图3所示，本实施方式的散热器19具有U形截面，包括第一部分19a、第二部分19b和第三部分19c。散热器19设置在位于电路板组件13边缘的集成电路模块15上。第一部分19a结合到集成电路模块15，第二部分19b从第一部分19a弯向底板5。此外，第三部分19c与第二部分19b一体形成，向着第一部分19a弯平并结合到底板5。

更具体地说，散热器19第一部分19a的内表面结合到集成电路模块15的上表面，第三部分19c的外表面结合到底板5。第二部分19b将第一部分19a连接到第三部分19c，由此形成了热传导结构。

第一部分19a结合到集成电路模块15上，与该集成电路模块15的整个上表面实质性地接触。第三部分19c结合到底板5上，与该底板5的表面实质性地接触。

就上述构造而言，具有第一、二、三部分19a、19b、19c的散热器可以相应地做成各种形状。当集成电路模块15位于电路板组件13的边缘时，散热器19的截面可以是U形。利用这种散热器19，增加了从集成电路模块15传递热的散热面积。

此外，如图2、3所示，第一、二部分19a、19b可简单地形成为板状。利用板状的第一、二部分19a、19b，集成电路模块15的散热取决于对底板5的热传导反应而不是对流反应。

另一方面，第一、二部分19a、19b可具有散热翅片，这样能够进一步增强集成电路模块15的散热效果。

图4是部分地表示出根据本发明另一个示例性实施方式的等离子体显示器的剖视图。图5是部分地表示出根据本发明又一个示例性实施方式的等离子体显示器的剖视图。

参见图4，散热器29具有第一部分29a、第二部分29b、第三部分29c。第一部分29a具有散热翅片29aa。此外，参见图5，散热器39具有第一部分39a、第二部分39b、第三部分39c。第一部分39a和第二部分39b分别具有散热翅片39aa和39bb。

散热翅片29aa、39aa或者39bb增加了散热器29或者散热器39与外界环境的接触面积。结果，能够通过对流反应以及散热器29或者散热器39的热传导反应，更有效地对集成电路模块15进行散热。于是，由于能够对集成电路模块15进行有效的散热，所以，能够用一个元件来代替设置在电路板组件13上的众多元件。因此，减少了零部件的数量。

与第一部分29a或39a、第二部分29b或39b不同，第三部分29c或39c结合到底板5，并因此按板状形成。板状的第三部分29c或39c可以与底板5进行实质的接触。

在上述的示例性实施方式中，散热器19、29、39可直接结合到底板5。但是，也可以在散热器19、29、39和底板5之间放置散热垫21，使散热器与底板5接触得更紧密，由此增强热传导效应。当散热器19、29、39具有第一部分19a、29a、39a、第二部分19b、29b、39b、第三部分19c、29c、39c时，散热垫21可放在第三部分和底板5之间，由此增强热传导效应。

图6是根据本发明再一个示例性实施方式的等离子体显示器的分解透视图。图7是图6中部分“B”的放大透视图。图8是沿图7中的线VIII-VIII截取的剖视图。

当驱动PDP 3时，集成电路模块15发热，因此要对集成电路模块15连续地进行散热，以将集成电路模块保持在适当的温度，从而能够长时间地驱动PDP。在本实施方式中，为了散掉集成电路模块15中产生的热，使用了散热器49和辅助散热器48。散热器49横着结合到集成电路模块15的一侧，辅助散热器48连接到散热器49的一侧，使热能够从散热器49传递到辅助散热器48。

散热器49和辅助散热器48可以经导热性优良的散热垫41结合在一起。散热垫41使产生于集成电路模块15中并传递到散热器49的热，能够立即从散热器49散掉并传递到辅助散热器48。这样，就能够通过辅助散热器48来散热。

带散热垫41的辅助散热器48使集成电路模块15的散热途径多样化，由此增强了集成电路模块15的散热效率。集成电路模块15中产生的热经过带散热垫41的辅助散热器48和散热器49中的对流效应散掉。

此外，辅助散热器48的一侧可连接到散热器49，其另一侧可连接到底板5。在这种情况下，辅助散热器48和底板5可经散热垫42结合在一起。如上所述，散热垫42能够使传递到辅助散热器48的热立即传递到底板5。于是，辅助散热器48的散热途径是多样的。

集成电路模块15中产生的热经散热器49、辅助散热器48和底板5散掉。利用散热垫41，集成电路模块15中产生的热通过辅助散热器48和散热器49的对流效应以及通过向底板5的传导效应散掉。最后，热从底板5的表面通过对流效应散掉。

散热器49横着结合到集成电路模块15的一侧，使散热器49和集成电路模块15的结合面积最大。这使得集成电路模块15中产生的热能够立即传递到散热器49。

辅助散热器48竖着结合到散热器49的一侧，由此使对流面积最大。这样，散热器49传递来的热能够通过辅助散热器48的对流效应立即散掉。辅助散热器48的形状可以与散热器49的形状相同，这样，相同的零部件可以用于这两种部件。

集成电路模块15可以设置在电路板组件13上的多个位置处。在一个示例性实施方式中，集成电路模块15设置在电路板组件13的边缘。此外，散热器49和辅助散热器48可应用于设置在电路板组件13上的所有集成电路模块15，或者选择性地仅仅应用于设置电路板组件13边缘上的集成电路模块15。

在一个示例性实施方式中，辅助散热器48可以是L形，以结合到散热器49的一侧和底板5的一侧。散热垫41可位于L形辅助散热器48和散热器49之间，散热垫42可位于L形辅助散热器48和底板5之间。在这种情况下，可以在热按顺序流经散热器49、散热垫41、辅助散热器48、散热垫42和底板5的同时被散掉。

图9是部分地表示出根据本发明另一个示例性实施方式的等离子体显示器的剖视图。该等离子体显示器的构造和运行基本类似于前述实施方式。

在本实施方式中，辅助散热器58与散热器59具有相同的形状。辅助散热器58可结合到散热器59的一侧，以增加对流反应的面积，由此增加集成电路模块15的散热效果。

因此，这种构造可以应用于任何结构，不管集成电路模块15安装在电路板组件13的什么地方。

在本实施方式中，辅助散热器58与底板5不接触地结合到电路板组件13。

就上述构造而言，根据本发明的一个示例性等离子体显示器，设置在电路板组件上的集成电路模块经散热器连接到底板，然后，集成电路模块中产生的热经散热器传递到底板而被散掉。此外，利用面积很大的散热翅片通过对流效应，能够增强集成电路模块的散热效果。

另外，因为在散热器的一侧设置辅助散热器，所以，集成电路模块中产生的热经散热器和辅助散热器散掉。另外，因为辅助散热器的一侧结合到底板，所以，热也通过底板散掉，由此增强了集成电路模块的散热效果。

虽然对本发明的示例性实施方式进行了描述，但是，本发明并不限于这些实施方式。在不脱离从权利要求、本发明详细描述和附图所理解出的本发明主题的情况下，可以作出各种的修改。这些修改也落在本发明的范围内。

Claims (24)

1.一种显示器，包括

显示板；

底板，所述显示板结合并支撑在该底板上；

至少一个集成电路模块，安装在电路板组件上，所述电路板组件位于所述底板上与所述显示板反向的一侧；

至少一个散热器，能够结合到所述至少一个集成电路模块，适合于对所述至少一个集成电路模块进行散热，

其中，所述至少一个散热器的一端延伸并与所述底板结合。

2.如权利要求1所述的显示器，其中，所述至少一个集成电路模块是选自表面安装器件式、双直列封装式、混合集成电路式和智能功率模块式中的一种。

3.如权利要求1所述的显示器，其中，所述显示器是等离子体显示器。

4.如权利要求1所述的显示器，其中，所述至少一个集成电路模块位于所述电路板组件的边缘。

5.如权利要求1所述的显示器，其中，所述至少一个散热器具有结合到所述至少一个集成电路模块的第一部分、从所述第一部分伸向所述底板的第二部分和从所述第二部分延伸并与所述底板结合的第三部分。

6.如权利要求5所述的显示器，其中，所述至少一个散热器的截面为U形。

7.如权利要求5所述的显示器，其中，所述第一部分的内表面结合到所述至少一个集成电路模块的上表面，所述第三部分的外表面结合到所述底板，所述第一部分、第三部分经所述第二部分连接在一起，形成热传导结构。

8.如权利要求5所述的显示器，其中，所述第一部分、所述第二部分和所述第三部分是平板状的。

9.如权利要求5所述的显示器，其中，所述第一部分和所述第二部分中的至少一个部分具有散热翅片。

10.如权利要求1所述的显示器，其中，所述至少一个散热器经散热垫结合到所述底板。

11.如权利要求5所述的显示器，其中，所述散热垫位于所述至少一个散热器的所述第三部分和所述底板之间。

12.一种显示器，包括：

显示板；

底板，所述显示板结合并支撑在该底板上；

至少一个集成电路模块，安装在电路板组件上，所述电路板组件位于所述底板上与所述显示板反向的一侧；

至少一个散热器，结合到所述至少一个集成电路模块，适合于对所述至少一个集成电路模块进行散热；

辅助散热器，连接到所述至少一个散热器的一侧。

13.如权利要求12所述的显示器，其中，所述至少一个集成电路模块是选自表面安装器件式、双直列封装式、混合集成电路式和智能功率模块式中的一种。

14.如权利要求12所述的显示器，其中，所述显示器是等离子体显示器。

15.如权利要求12所述的显示器，其中，所述至少一个散热器经散热垫连接到所述辅助散热器。

16.如权利要求12所述的显示器，其中，所述辅助散热器的一端与所述底板结合。

17.如权利要求16所述的显示器，其中，在所述辅助散热器和所述底板之间具有散热垫。

18.如权利要求12所述的显示器，其中，所述至少一个集成电路模块位于所述电路板组件的边缘。

19.如权利要求12所述的显示器，其中，所述至少一个散热器横着结合到所述至少一个集成电路模块的一侧，所述辅助散热器竖着结合到所述至少一个散热器的所述侧。

20.如权利要求19所述的显示器，其中，所述至少一个散热器和所述辅助散热器具有相同的形状。

21.如权利要求19所述的显示器，其中，所述辅助散热器的截面是L形，使得所述辅助散热器能够结合到所述至少一个散热器的一侧和所述底板的一侧。

22.一种显示器的散热器，该显示器包括显示板、能结合并支撑所述显示板的底板、安装在电路板组件上的至少一个集成电路模块，所述电路板组件位于所述底板上与所述显示板反向的一侧，所述散热器包括：

第一部分，能够结合到所述至少一个集成电路模块；

第二部分，从所述第一部分伸向所述底板；

第三部分，从所述第二部分延伸并接触所述底板。

23.如权利要求22所述的显示器，其中，所述第一部分的内表面结合到所述至少一个集成电路模块的上表面，所述第三部分的外表面结合到所述底板，所述第一部分、第三部分经所述第二部分连接在一起。

24.如权利要求22所述的显示器，其中，所述第一部分和所述第二部分中的至少一个部分具有散热翅片。

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