KR100792635B1 - 복합 튜너 모듈 - Google Patents

Abstract

본 발명은 복합 튜너 모듈에 관한 것이다.

본 발명은 각종 디지털방송을 수신할 수 있는 복합 튜너 모듈에 회로 부품을 보호하는 샤시와 일체로 방열판을 형성하여 상기 샤시와 일체로 형성된 방열판을 통해서 상기 집적회로에서 발생되는 열을 샤시를 통해서 방출하도록 함으로써, 상기 복합 튜너 모듈의 발열을 방출하기 위하여 별도의 방열판을 사용하지 않고도 간편하게 방열 효과를 얻을 수 있으며, 아울러 공정 작업 간소화할 수 있어 생산 비용을 절감할 수 있는 효과를 제공하게 되는 것이다.

튜너모듈, 방열판, 샤시

Description

복합 튜너 모듈{COMPLEX TUNER MODULE}

도 1 은 종래의 복합 튜너 모듈의 정면도

도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 복합 튜너 모듈의 정면도

도 3은 도 2의 A-A 선 단면도

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*

21; 보드 22; 튜너

23; 디모듈레이터 24; 엠펙 디코더

25; 샤시 26; 방열판

261; 연결부

본 발명은 복합 튜너 모듈에 관한 것이다.

일반적으로 복합 튜너 모듈은 각종 디지털방송을 수신할 수 있는 모듈로서, 상기 모듈은 디지털 영상/ 음성신호를 원하는 주파수 대역의 신호로 동조하여 출력하는 튜너, 수신된 원래의 신호로 복조하는 디모듈레이터, 수신된 신호를 동영상신호로 재생하는 엠펙(MPEG)디코더 등의 부품을 하나의 보드에 넣어 지상파, 케이블, 위성파 등의 각종 방식의 디지털 방송을 모두 수신처리할 수 있는 하나의 수신장치이다.

이와 같이 각종 방식의 디지털 방송을 모두 수신 처리하는 상기 복합 튜너 모듈은 상기 디모듈레이터, 엠펙 디코더와 같은 집적회로에 방열판을 부착하여 디모듈레이터, 엠펙 디코더에서 발생되는 열을 방출하게 되는데, 그 이유는 상기 디모듈레이터, 엠펙 디코더와 같은 집적회로의 특성상 열에 의해 잡음이 발생하게 되기 때문이다.

상기 열 잡음은 안정된 시스템 구현을 불가능하게 만드는 요소 중의 한가지로 제품 설계 전 중요하게 고려되는 항목이다.

그러므로 종래의 복합 튜너 모듈은 도 1에 도시한 바와 같이 하나의 보드(1) 상에 장착되는 튜너(TUNER)(2), 디모듈레이터(DEMODULATOR)(3), 엠펙 디코더(MPEG DECORDER)(4)와; 상기 디모듈레이터(3), 엠펙 디코더(4)의 표면에는 이들에서 발생되는 열을 효율적으로 방출하기 위하여 방열판(5)을 각각 부착하게 된다.

그러나 상기 디모듈레이터(3), 엠펙 디코더(4)의 표면에 부착되는 방열판(5)은 통상적으로 별도로 제작되는 알루미늄 재질의 사출물을 사용하게 되므로, 상기 방열판(5)사용에 따른 부품의 가격 상승은 물론 양산시 별도의 부착 작업으로 인하여 작업 효율이 저하되는 문제점이 있다.

본 발명은 샤시로 집적회로의 발열을 방출할 수 있는 복합 튜너 모듈 방열장치를 제공한다.

또한 본 발명은 집적회로의 발열을 저렴하고 간편한 구성으로 방출할 수 있는 복합 튜너 모듈 방열장치를 제공한다.

본 발명은 복합 튜너 모듈에 있어서, 회로 부품이 실장되는 보드와; 상기 보드에 실장된 회로부품을 노이즈로부터 차폐하고 이물질 및 외력으로부터 보호하는 샤시와; 상기 회로부품에 분할 부착되어 열을 방출하는 방열판; 및 상기 방열판과 샤시를 연결하는 연결부를 포함한다.

상기 회로부품은 수신되는 디지털신호를 원하는 주파수 대역의 신호로 동조하여 출력하는 튜너; 상기 튜너를 통해서 수신되는 디지털신호를 원래의 신호로 복조하는 디모듈레이터 및 상기 디모듈레이터를 통해서 복조되는 신호를 재생하는 엠펙 디코더를 포함한다.

상기 연결부는 상기 방열판과 샤시를 일체로 형성한다.

또한 상기 연결부는 상기 방열판과 다른 높이로 절곡 형성한다.

이하 첨부되는 도면에 의거 본 발명을 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 복합 튜너 모듈의 정면도이고, 도 3은 도 2의 A-A 선 측단면도로서, 본 발명은 보드(21), 튜너(22), 디모듈레이터(23), 엠펙 디코더(24), 샤시(25), 방열판(26)으로 구성된다.

상기 보드(21)는 각종 디지털 방송을 모두 수신 처리하는 집적회로 및 부품이 실장되는 인쇄회로기판으로 구성된다.

상기 튜너(22)는 상기 보드(21)에 실장되어 수신되는 디지털신호를 필터, 증 폭 및 중간주파회로를 통해서 원하는 주파수 대역의 신호로 동조하여 출력하게 된다.

상기 디모듈레이터(23)는 상기 보드(21)에 실장되어 수신되는 디지털신호를 원래의 신호로 복조하게 된다.

상기 엠펙 디코더(24)는 상기 보드(21)에 실장되어 수신되는 영상신호를 동영상신호로 재생하여 출력하게 된다.

상기 샤시(25)는 상기 보드(21)에 실장된 회로부품을 외부신호, 예를 들면 노이즈로부터 차폐하고 기타 이물질 및 외력으로부터 보호하는 사각체로 형성하게 된다

상기 방열판(26)은 상기 샤시(25)와 일체로 형성되고, 상기 보드(21)에 실장된 디모듈레이터(23)와 엠펙 디코더(24)의 표면에 부착되어 상기 디모듈레이터(23)와 엠펙 디코더(24)로부터 발생되는 열을 방열하게 된다.

또한 상기 방열판(26)은 상기 디모듈레이터(23)와 엠펙 디코더(24)의 표면에 상하로 분할 부착되고, 상기 분할 부착된 방열판(26)은 각각의 연결부(261)를 통해서 샤시(25)와 연결된다.

상기 방열판(26)과 샤시(25)는 상기 연결부(261)를 통해서 일체로 형성될 수 있다.

상기 연결부(261)는 상기 방열판(26)과 높이를 달리하여 상기 보드(21)의 실장된 부품에 영향을 주지 않도록 절곡 형성하게 된다.

이어서 상기 보드(21)에 실장된 디모듈레이터(23), 엠펙 디코더(24)의 표면 에는 상기 샤시(25)와 일체로 형성되고 연결부(261)로 연결된 방열판(26)을 상부와 하부에서 각각 부착하여 복합 튜너 모듈을 제작하게 된다.

이와 같이 제작된 복합 튜너 모듈은 구동시 디모듈레이터(23), 엠펙 디코더(24)의 표면에서 열이 발생하게 되는데, 이때 표면에 발생된 열은 상기 샤시(25)와 연결부(261)를 통해서 일체로 형성된 방열판(26)에 의하여 방열이 이루어짐과 아울러, 상기 연결부(261)를 통해서 샤시(25)로 전달되게 되어 상기 비교적 넓은 크기의 샤시(25)에 의하여 많은 방열이 이루어지게 된다.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명은 각종 디지털방송을 수신할 수 있는 복합 튜너 모듈에 샤시와 연결부를 통해서 일체로 형성되는 방열판을 부착하여, 상기 복합 튜너 모듈에서 발생되는 열을 방열판과 샤시를 통해서 방출하도록 함으로써, 상기 복합 튜너 모듈의 발열을 방출하기 위하여 별도의 방열판을 사용하지 않고도 간편하게 방열 효과를 얻을 수 있고, 공정 작업 간소화로 시간을 단축할 수 있어 생산 비용을 절감할 수 있는 효과를 제공하게 되는 것이다.

또한 외곽 샤시 사용으로 인해 외부에서 인가되는 고주파신호를 효과적으로 차단하는 효과가 있다.

Claims (4)

1. 복합 튜너 모듈에 있어서,

   회로 부품이 실장되는 보드와;

   상기 보드에 실장된 회로부품을 노이즈로부터 차폐하고 이물질 및 외력으로부터 보호하는 샤시와;

   상기 회로부품에 분할 부착되어 열을 방출하는 방열판; 및 상기 방열판과 샤시를 일체로 연결하는 연결부를 포함하는 복합 튜너 모듈.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 회로부품은 수신되는 디지털신호를 원하는 주파수 대역의 신호로 동조하여 출력하는 튜너;

   상기 튜너를 통해서 수신되는 디지털신호를 원래의 신호로 복조하는 디모듈레이터; 및 상기 디모듈레이터를 통해서 복조되는 신호를 재생하는 엠펙 디코더를 포함하는 것을 특징으로 하는 복합 튜너 모듈.
3. 삭제
4. 제 1 항에 있어서, 상기 연결부는 상기 방열판과 다른 높이로 절곡 형성하는 것을 특징으로 하는 복합 튜너모듈.

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