KR101320191B1 - 복합 튜너 모듈 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 동시에 다수의 시청 및 녹화가 가능하도록 다수의 튜너 칩을 구비하는 복합 튜너 모듈에 관한 것이다.
이를 위해 본 발명의 실시예에 따른 복합 튜너 모듈은, 다수의 튜너 칩이 실장되는 모듈 기판; 및 상기 모듈 기판 상에 체결되며, 상기 튜너 칩들 사이의 공간에 배치되어 상기 튜너 칩들 상호 간의 간섭을 차단하는 다수의 차단 측벽을 구비하는 샤시부;를 포함하며, 상기 모듈 기판은 상기 튜너 칩들 사이의 공간에 상기 튜너 칩들의 크기에 대응하여 관통 구멍 형태의 차단공이 형성된 것을 특징으로 한다.

Description

복합 튜너 모듈{Complex tuner module}
본 발명은 본 발명은 티비(TV)나 셋탑박스(settop box)에 적용되는 튜너 모듈에 관한 것으로, 특히 복수의 채널을 동시에 시청 및 녹화가 가능한 복합 튜너 모듈에 관한 것이다
근래의 디지털 방송은 지상파나 케이블을 이용한 지상파 방송과, 위성을 이용한 위성파 방송으로 구분될 수 있다. 이에 따라, 방송 신호를 수신하는 튜너도 지상파 튜너와 위성파 튜너가 별도로 제조되어 이용되고 있다.
종래의 경우, 하나의 티비(또는 셋탑박스)에서 지상파나 위성파 중 어느 하나만을 수신하여 이용하는 방법이 주로 이용되고 있다. 그러나, 소비자의 다양한 요구에 따라, 최근에는 하나의 튜너 모듈에 지상파와 위성파를 수신하는 각각의 튜너 칩(tuner chip)을 함께 실장하여 티비(또는 셋탑박스)에서 지상파와 위성파를 모두 이용하는 기술이 개발되고 있다.
그런데 이처럼 하나의 모듈에 다수 개의 튜너 칩을 실장하는 경우, 각각의 튜너 칩 상호 간에 간섭이 발생하는 문제가 있으며, 이러한 간섭은 티비의 수신 화질에 영향을 미쳐 수신 화질을 저하시키는 요인으로 작용하고 있다.
그리고 이러한 문제는 하나의 모듈에 보다 많은 튜너 칩(예컨대, 4개의 튜너칩)를 실장되는 경우에 더욱 심화되고 있어, 튜너 칩 상호 간의 간섭을 차폐할 수 있는 구조의 복합 튜너 모듈이 요구되고 있는 실정이다.
본 발명은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해서 제안된 것으로써, 동시에 다수의 시청 및 녹화가 가능하도록 다수의 튜너 칩을 구비하는 복합 튜너 모듈을 제공하는 데에 있다.
또한 본 발명의 다른 목적은 복수의 튜너 칩들 간에 간섭을 차단할 수 있는 복합 튜너 모듈을 제공하는 데에 있다.
본 발명의 실시예에 따른 복합 튜너 모듈은, 다수의 튜너 칩이 실장되는 모듈 기판 및 상기 모듈 기판 상에 체결되며 상기 튜너 칩들 사이의 공간에 배치되어 상기 튜너 칩들 상호간의 간섭을 차단하는 다수의 차단 측벽을 구비하는 샤시부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시예에 있어서 상기 모듈 기판은, 상기 튜너 칩들 사이의 공간에 상기 튜너 칩들의 크기에 대응하여 관통 구멍 형태의 차단공이 형성될 수 있다.
본 발명의 실시예에 있어서 상기 차단 측벽은, 상기 차단공 내에 삽입되도록 배치될 수 있다.
본 발명의 실시예에 있어서 상기 차단 측벽은, 상기 하나의 차단공 내에서 두 개가 삽입되어 배치될 수 있다.
본 발명의 실시예에 있어서 상기 차단 측벽은, 상기 차단공을 관통하여 상기 모듈 기판의 하부로 일부 돌출되도록 배치될 수 있다.
본 발명의 실시예에 있어서 상기 샤시부는, 상기 모듈 기판의 가장자리를 따라 형성되며, 일단에 신호 입력단이 체결되는 외부 측벽을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 있어서 상기 샤시부는, 하단에 적어도 하나의 고정 핀이 돌출되어 형성되고, 상기 고정 핀은 상기 모듈 기판에 고정 체결되며 상기 모듈 기판의 접지 전극과 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 실시예에 있어서 상기 샤시부는, 내부에 적어도 하나의 상기 튜너 칩을 수용하며, 적어도 하나의 상기 차단 측벽을 구비하는 적어도 하나의 제1 샤시 및 상기 제1 샤시를 내부에 수용하며 상기 제1 샤시의 차단 측벽과 나란하게 배치되는 적어도 하나의 상기 차단 측벽을 구비하는 제2 샤시를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 있어서 상기 샤시부는, 상기 모듈 기판과 평행하게 배치되어 상부에 커버가 안착되는 안착부 및 상기 안착부에서 절곡되어 상기 커버와 상기 모듈 기판 사이에서 기둥 역할을 하는 다수의 측벽들을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 있어서 상기 안착부와 상기 측벽들은, 편평한 철판을 프레스 장치로 펀칭한 후, 절곡함에 따라 형성될 수 있다.
본 발명의 실시예에 있어서 상기 모듈 기판은, 외부로부터 입력되는 신호를 분배하는 분배부, 상기 다수의 튜너 칩을 포함하며 상기 분배부로부터 입력된 신호를 변환하는 튜너부, 및 상기 튜너부로부터 입력되는 신호를 복조하는 복조부를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 있어서 상기 분배부는 다수개가 구비되며 상기 차단 측벽은 상기 다수의 분배부 사이의 공간에 더 배치될 수 있다.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 샤시부의 외부면을 덮으며 외부로부터 유입되는 전자파를 차단하는 커버를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 있어서 상기 다수의 튜너 칩들은, 다수의 지상파 튜너 칩과 다수의 위성파 튜너 칩을 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 복합 튜너 모듈은 하나의 모듈 기판상에 다수의 튜너 칩을 구비한다. 따라서, 다양한 방송을 복합적으로 시청 및 녹화할 수 있다.
또한, 본 실시예에 따른 복합 튜너 모듈은 다수의 칩들 사이의 공간에 관통 구멍인 차단공이 형성된다. 따라서, 인접하게 배치된 두 개의 칩들 사이에서 모듈 기판을 따라 발생되는 신호 간섭의 직접적인 경로를 차단하므로, 인접한 튜너 칩들간에 발생되는 신호 간섭을 최소화할 수 있다.
이에 더하여, 본 실시예에 따른 복합 튜너 모듈은 튜너 칩들과 분배부가 배치된 사이의 공간에 배치되는 이중의 차단 측벽을 구비한다. 따라서, 이에 따라 인접하게 배치된 칩들 사이에 전자파 간섭이 발생하는 것을 효과적으로 차단할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 복합 튜너 모듈의 사시도.
도 2는 도 1에 도시된 복합 튜너 모듈의 분해 사시도.
도 3은 도 1에 도시된 복합 튜너 모듈의 저면을 도시한 사시도.
도 4는 본 실시예에 따른 모듈 기판과 제1 샤시가 결합된 구조를 나타내는 사시도.
도 5는 본 실시예에 따른 모듈 기판과 샤시부가 결합된 구조를 나타내는 사시도.
도 6은 도 5의 A-A'에 따른 단면도이다.
본 발명의 상세한 설명에 앞서, 이하에서 설명되는 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념으로 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 실시예에 불과할 뿐, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다. 이때, 첨부된 도면에서 동일한 구성 요소는 가능한 동일한 부호로 나타내고 있음을 유의해야 한다. 또한, 본 발명의 요지를 흐리게 할 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략할 것이다. 마찬가지의 이유로 첨부 도면에 있어서 일부 구성요소는 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었으며, 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 전적으로 반영하는 것이 아니다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 복합 튜너 모듈의 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 복합 튜너 모듈의 분해 사시도이며, 도 3은 도 1에 도시된 복합 튜너 모듈의 저면을 도시한 사시도이다.
또한, 도 4는 본 실시예에 따른 모듈 기판과 제1 샤시가 결합된 구조를 나타내는 사시도이고, 도 5는 본 실시예에 따른 모듈 기판과 샤시부가 결합된 구조를 나타내는 사시도이며, 도 6은 도 5의 A-A'에 따른 단면도이다.
도 1 내지 도 6을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 복합 튜너 모듈(100)은 모듈 기판(20), 샤시부(30), 및 커버(10)를 포함하여 구성된다.
모듈 기판(20)은 상면에는 전자 부품을 실장하기 위한 실장용 전극이나 실장용 전극들 상호간을 전기적으로 연결하는 회로 패턴이 형성될 수 있다. 모듈 기판(20)은 복수의 층으로 형성된 다층 기판일 수 있으며, 각 층 사이에는 전기적 연결을 형성하기 위한 회로 패턴이 형성될 수 있다.
또한 본 실시예에 따른 모듈 기판(20)은 도 4에 도시된 바와 같이, 일면에 분배부(22), 튜너부(24), 및 복조부(25)를 구비할 수 있다.
분배부(22)는 후술되는 신호 입력단(37)과 전기적으로 연결되어 외부로부터 입력되는 신호를 복수의 경로로 분배한다. 본 실시예의 경우, 두 개의 신호 입력단(37)을 구비한다. 이에 따라, 분배부(22)도 두 개가 구비되어 각각의 신호 입력단(37)과 연결된다.
튜너부(24)는 분배부(22)에서 전달되는 신호를 변환하며, 이를 위해, 다수의 튜너 칩(24a, 24b, 24c, 24d)을 구비한다. 본 실시예에 따른 복합 튜너 모듈(100)은 사용자는 다양한 방송을 복합적으로 시청 및 녹화할 수 있도록 총 4개의 튜너 칩(24a, 24b, 24c, 24d)을 구비한다. 보다 구체적으로, 본 실시예에 따른 복합 튜너 모듈(100)은 2개의 지상파 튜너 칩(24a, 24b)과 2개의 위성파 튜너 칩(24c, 24d)을 구비할 수 있다.
복조부(25)는 튜너부(24)로부터 전송되는 신호를 기설정된 방식으로 복조한다. 이러한 복조부(25)는 필요에 따라 기 설정된 대역 신호만을 통과시키는 SAW 필터를 포함할 수 있다. 또한 본 실시예에 따른 복조부(25)는 각각의 튜너 칩(24a, 24b, 24c, 24d)에 대응하여 다수의 복조 칩을 구비할 수 있다. 그러나 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 하나의 복조 칩이 다수의 튜너 칩(24a, 24b, 24c, 24d)에 대응하여 복조를 수행할 수 있다면 하나의 복조 칩이 이용될 수 있다.
이러한 튜너 칩(24a, 24b, 24c, 24d)과 복조 칩은 집적회로(IC) 칩으로 이루어질 수 있으며, 별도의 칩 제조 공정을 통해 제조되어 모듈 기판(20) 상에 실장될 수 있다.
또한, 본 실시예에 따른 모듈 기판(20)은 후술되는 샤시들(30a, 30b)이 삽입되며 결합되는 다수의 관통공(26)와 차단공(28)을 구비한다.
도 3을 참조하면, 관통공(26)은 후술되는 샤시부(30)의 고정 핀(36)이 삽입되어 고정 체결되는 곳이다. 따라서, 관통공들(26)은 샤시부(30)의 고정 핀(36)이 배치된 위치에 대응하여 형성된다. 또한, 도 3에 도시된 바와 같이, 모듈 기판(20)의 하부면 중 관통공(26)의 외주면 둘레에는 접지 전극(27)이 형성될 수 있다. 이러한 접지 전극(27)은 솔더 접합(29)을 통해 샤시부(30)의 고정 핀(36)와 전기적, 물리적으로 연결된다.
차단공(28)은 전술한 바와 같이 튜너 칩들(24a, 24b, 24c, 24d) 사이의 공간에서 모듈 기판(20)을 관통하는 구멍으로 형성된다. 이러한 차단공(28)은 튜너 칩들(24a, 24b, 24c, 24d) 사이의 간섭을 최소화하기 위해 이용된다. 이에 대해 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.
본 실시예에 따른 모듈 기판(20)은 다수의 튜너 칩들(24a, 24b, 24c, 24d)이 실장된다. 이때, 튜너 칩들(24a, 24b, 24c, 24d)은 모듈 기판(20) 상에서 일정 간격 이격되도록 일렬로 배치된다.
이처럼 튜너 칩(24a, 24b, 24c, 24d)이 다른 튜너 칩들(24a, 24b, 24c, 24d)과 인접하게 배치된 경우, 튜너 칩(24a, 24b, 24c, 24d) 구동 시 발생되는 전자파나 노이즈 등이 모듈 기판(20)의 회로 패턴을 따라 인접한 다른 튜너 칩(24a, 24b, 24c, 24d)으로 전달될 수 있다.
따라서, 본 실시예에 따른 모듈 기판(20)은 상기한 문제를 해소하기 위해, 튜너 칩들(24a, 24b, 24c, 24d) 사이의 공간에 차단공(28)을 구비한다. 이에 따라, 인접하게 배치된 두 개의 튜너 칩(24a, 24b, 24c, 24d) 사이에서 모듈 기판(20)을 따라 발생되는 신호 간섭은 차단공(28)에 의해 직접적인 경로가 차단된다. 따라서, 튜너 칩들(24a, 24b, 24c, 24d)간에 발생되는 신호 간섭을 최소화할 수 있다.
이러한 간섭은 인접하게 배치되는 두 개의 분배부(22) 사이에도 발생될 수 있다. 따라서, 본 실시예에 따른 모듈 기판(20)은 두 개의 분배부(22) 사이의 공간에도 차단공(28)이 형성된다.
이에, 본 실시예에 따른 모듈 기판(20)은 4개의 튜너 칩들(24a, 24b, 24c, 24d) 사이에 형성되는 3개의 차단공(28)과, 2개의 분배부(22) 사이에 형성되는 하나의 차단공(28)을 구비한다.
그러나, 본 실시예에 따른 모듈 기판(20)은 이러한 구성에 한정되지 않는다. 즉 튜너 칩(24a, 24b, 24c, 24d)이나 분배부(22)의 배치 위치에 따라 각각 다양한 형태로 다양한 개수의 차단공(28)이 형성될 수 있다.
샤시부(30)는 후술되는 커버(10)와 모듈 기판(20) 사이에 개재되어 커버(10)를 지지한다.
또한, 본 실시예에 따른 샤시부(30)는 외부로부터 신호선이 연결되는 신호 입력단(37), 모듈 기판(20)과 평행하게 배치되며 상부에 커버(10)가 안착되는 안착부(35), 및 안착부(35)에서 절곡되어 형성되며 커버(10)와 모듈 기판(20) 사이에서 기둥 역할을 하는 다수의 측벽들(32, 33, 34)을 포함한다.
신호 입력단(37)은 분배부(22)의 개수에 대응하여 2개가 구비되며, 샤시부(30)의 외부 측벽(32)에서 외부로 돌출되도록 체결된다. 신호 입력단(37)은 일반적으로 이용되는 공지된 신호 입력단이 이용될 수 있으므로, 이에 대한 설명은 생략하기로 한다.
측벽(32, 33, 34)은 외부 측벽(32)과, 튜너 칩(24a, 24b, 24c, 24d) 사이의 전자파 간섭 차단을 위해 형성되는 차단 측벽(34)을 포함한다.
외부 측벽(32)은 복합 튜너 모듈(100)의 외부 측면을 형성한다. 따라서 외부 측벽(32)은 모듈 기판(20)의 가장자리를 따라 형성되며, 일단에 상기한 신호 입력단(37)이 체결된다.
차단 측벽(34)은 상기한 바와 같이, 다수의 튜너 칩들(24a, 24b, 24c, 24d)과 분배부(22) 사이의 공간을 차단하기 위해 형성된다. 따라서, 튜너 칩들(24a, 24b, 24c, 24d)과 분배부(22)가 배치된 사이의 공간을 따라 배치된다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 필요에 따라 차단 측벽(34)을 더 형성하는 것도 가능하다.
또한, 본 실시예에 따른 차단 측벽(34)은 각각의 배치 공간에 두 개가 일정 거리 이격된 형태로 나란하게 배치된다. 따라서, 튜너 칩들(24a, 24b, 24c, 24d)과 분배부(22)가 배치된 사이의 공간에는 각각 이중으로 차단 측벽(34)이 배치된다.
이에 따라 인접하게 배치된 칩들 사이에 전자파 간섭이 발생하는 것을 보다 효과적으로 차단할 수 있다.
또한, 본 실시예에 따른 차단 측벽들(34)은 도 3에 도시된 바와 같이 그 하단이 전술한 모듈 기판(20)의 차단공(28)으로 삽입된다. 즉, 차단 측벽들(34)은 하나의 차단공(28) 내에서 두 개가 삽입되도록 배치된다.
또한, 차단 측벽들(34)은 차단공(28)을 관통하여 모듈 기판(20)의 하부로 일부 돌출되도록 배치된다. 이에 따라, 본 실시예에 따른 복합 튜너 모듈(100)은 차단 내부 측벽(33)과 모듈 기판(20) 사이의 틈을 통해 발생하는 전자파 간섭도 효과적으로 차단할 수 있다.
이와 같이 구성되는 본 실시예에 따른 샤시부(30)는 편평한 철판을 프레스 장치(도시되지 않음)로 일정 형상에 따라 펀칭한 후, 절곡하여 형성할 수 있다. 이에 따라, 샤시부(30)는 안착부(35)와, 안착부(35)에서 하부로 절곡되어 형성되는 측벽들(32, 33, 34)로 구분될 수 있다.
한편, 본 실시예에 따른 샤시부(30)는 4개의 튜너 칩(24a, 24b, 24c, 24d)과 2개의 분배부(22) 사이에 모두 차단 측벽(34)을 구비한다.
그러나, 상기한 바와 같이 철판을 프레스하여 샤시부(30)를 형성하는 경우, 하나의 철판을 이용하여 전술한 이중의 차단 측벽(34)을 형성하기에 무리가 있다.
이를 위해, 본 실시예에 따른 샤시부(30)는 차단 측벽(34)을 구비하는 제1 샤시(30a)와 제2 샤시(30b)를 포함할 수 있다.
제1 샤시(30a)는 다수 개일 수 있다. 본 실시예의 경우, 도 2, 도 6 등에 도시된 바와 같이 2개가 한 쌍으로 형성되어 모듈 기판(20) 상에 나란하게 배치된다. 이때, 제1 샤시(30a)는 4개의 튜너 칩(24a, 24b, 24c, 24d) 중 내부에 배치되는 2개의 튜너 칩(24b, 24c)을 감싸는 형태로 모듈 기판(20) 상에 배치된다.
또한, 제1 샤시(30a)는 각각 내부에 배치되는 튜너 칩(24b, 24c)에 대응하는 형상으로 형성된다. 이에 따라 본 실시예의 경우 제1 샤시(30a)가 직사각 형상으로 형성된다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
이러한 제1 샤시(30a)는 길이 방향에 따른 양 측면에 차단 측벽(34)이 형성된다. 또한, 본 실시예에 따른 제1 샤시(30a)는 모듈 기판(20) 상에 안착될 때, 서로 마주보는 차단 측벽(34)들이 외부로 돌출되도록 연장된다. 이때 연장되는 부분은 분배부(22) 사이에 배치된다.
이에 따라, 제1 샤시(30a)가 모듈 기판(20) 상에 안착되어 체결되면, 도 4에 도시된 바와 같이, 4개의 튜너 칩(24a, 24b, 24c, 24d) 중 내부에 배치되는 2개의 튜너 칩(24b, 24c) 사이와, 분배부(22) 사이에는 이중으로 차단 측벽(34)이 형성된다.
제2 샤시(30b)는 전술한 외부 측벽(32)을 구비한다. 또한, 상기한 제1 샤시(30a)와 용이하게 결합되기 위해 내부 측벽(33)을 구비할 수 있다.
여기서 내부 측벽(33)은 제1 샤시(30a)의 측벽들과 접촉하며 제1 샤시(30a)를 제2 샤시(30b) 내부에 고정시키는 역할을 하며, 이를 위해, 내부 측벽(33)과 제1 샤시(30a)의 측벽이 대향하는 양 면에는 돌기나 홈 등이 형성되어 상호 끼움 결합될 수 있다.
또한, 제2 샤시(30b)의 외부 측벽(32)과 내부 측벽(33)의 하단면에는 모듈 기판(20)의 관통공(26)에 삽입되는 고정 핀(36)이 돌출되어 형성된다. 고정 핀(36)은 전술한 바와 같이 솔더링 등을 통해 모듈 기판(20)에 고정 체결되어 모듈 기판(20)의 접지 전극(27)과 전기적 물리적으로 연결되는 부분이다.
또한, 본 실시예에 따른 제2 샤시(30b)는 제1 샤시(30a)와 마찬가지로 차단 측벽(34)을 구비한다. 제2 샤시(30b)의 경우, 제1 샤시(30a)에 의해 이중 차단 측벽(34)이 형성되지 않은 부분에 대응하여 차단 측벽(34)이 형성된다. 즉, 도 2와 같이 제1 샤시(30a)의 외부 측면과 대응하는 위치에 두 개의 차단 측벽(34)이 형성된다.
이러한 제2 샤시(30b)가 모듈 기판(20)에 안착되면, 제1 샤시(30a)는 제2 샤시(30b)의 내부에 수용되며 제2 샤시(30b)와 결합된다. 그리고, 도 6에 도시된 바와 같이 각각의 튜너 칩(24a, 24b, 24c, 24d) 사이의 공간과 분배부(22) 사이의 공간에는 모두 이중 차단 측벽(34)이 형성된다.
한편, 전술한 바와 같이 본 실시예에 따른 샤시부(30)는 이중 차단 측벽(34)이 서로 일정 간격 이격되어 배치된다. 이를 위해, 서로 마주보는 이중 차단 측벽(34) 중 적어도 하나에는 이격 거리만큼 돌출된 이격 돌기(38)가 적어도 하나 형성될 수 있다. 이에 따라, 이중 차단 측벽(34)은 상호 간에 이격된 간격을 유지할 수 있다.
커버(10)는 샤시부(30)의 외부를 덮으며, 모듈 기판(20) 상에 실장된 전자 부품들을 외부로부터 보호한다. 또한, 외부로부터 유입되는 전자파를 차폐한다.
이상과 같이 구성되는 본 실시예에 따른 복합 튜너 모듈(100)은 하나의 모듈 기판(20)상에 다수의 튜너 칩(24a, 24b, 24c, 24d)을 구비한다. 따라서, 다양한 방송을 복합적으로 시청 및 녹화할 수 있다.
또한, 본 실시예에 따른 복합 튜너 모듈(100)은 다수의 칩들 사이의 공간에 차단공(28)이 형성된다. 따라서, 인접하게 배치된 두 개의 칩들 사이에서 모듈 기판(20)을 따라 발생되는 신호 간섭의 직접적인 경로를 차단하므로, 인접한 튜너 칩들(24a, 24b, 24c, 24d)간에 발생되는 신호 간섭을 최소화할 수 있다.
이에 더하여, 본 실시예에 따른 복합 튜너 모듈(100)은 튜너 칩들(24a, 24b, 24c, 24d)과 분배부(22)가 배치된 사이의 공간에 배치되는 이중의 차단 측벽(34)을 구비한다. 따라서, 이에 따라 인접하게 배치된 칩들 사이에 전자파 간섭이 발생하는 것을 효과적으로 차단할 수 있다.
한편, 본 발명에 따른 복합 튜너 모듈은 전술한 실시예에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 다양한 변형이 가능하다.
예들 들어, 전술된 실시예에서는 4개의 튜너 칩이 모듈 기판 상에 실장되는 경우를 예로 들었으나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 필요에 따라 더 많은 수의 튜너 칩(또는 분배부)가 구비되도록 구성될 수 있다.
또한, 전술된 실시예에서는 철판을 프레스하여 샤시부를 형성하며, 이로 인해 샤시부가 제1 샤시와 제2 샤시로 구성되는 경우를 예로 들었다. 그러나 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 칩들 사이에 이중 차단 측벽을 형성할 수 있다면 하나의 샤시를 이용하거나 3개 이상의 샤시들을 결합하는 등 다양한 형태로 샤시부를 구성할 수 있다.
더하여 전술된 실시예에서는 TV를 수신하기 위한 튜너를 예로 들어 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며 기판 상에 다수의 칩들이 구비되고, 이러한 칩들 사이에 간섭이 발생되는 모듈이라면 폭넓게 적용될 수 있다.
100.... 복합 튜너 모듈
10.....커버
20.....모듈 기판
22.....분배부 24.....튜너부
24a, 24b, 24c, 24d.....튜너 칩
25.....복조부
26.....관통공 27.....접지 전극
28.....차단공
30.....샤시부
30a.....제1 샤시 30b.....제2 샤시
32.....외부 측벽 33.....내부 측벽
34.....차단 측벽 35..... 안착부
36.....고정 핀
37.....신호 입력단 38.....이격 돌기

Claims (14)

  1. 삭제
  2. 다수의 튜너 칩이 실장되는 모듈 기판; 및
    상기 모듈 기판 상에 체결되며, 상기 튜너 칩들 사이의 공간에 배치되어 상기 튜너 칩들 상호 간의 간섭을 차단하는 다수의 차단 측벽을 구비하는 샤시부;
    를 포함하며,
    상기 모듈 기판은,
    상기 튜너 칩들 사이의 공간에 상기 튜너 칩들의 크기에 대응하여 관통 구멍 형태의 차단공이 형성된 것을 특징으로 하는 복합 튜너 모듈.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 차단 측벽은,
    상기 차단공 내에 삽입되도록 배치되는 것을 특징으로 하는 복합 튜너 모듈.
  4. 제 2 항에 있어서, 상기 차단 측벽은,
    상기 차단공 내에서 두 개가 삽입되어 배치되는 것을 특징으로 하는 복합 튜너 모듈.
  5. 제 3 항 또는 제 4 항에 있어서, 상기 차단 측벽은,
    상기 차단공을 관통하여 상기 모듈 기판의 하부로 일부 돌출되도록 배치되는 것을 특징으로 하는 복합 튜너 모듈.
  6. 다수의 튜너 칩이 실장되는 모듈 기판; 및
    상기 모듈 기판 상에 체결되며, 상기 튜너 칩들 사이의 공간에 배치되어 상기 튜너 칩들 상호 간의 간섭을 차단하는 다수의 차단 측벽을 구비하는 샤시부;
    를 포함하며,
    상기 샤시부는,
    상기 모듈 기판의 가장자리를 따라 형성되며, 일단에 신호 입력단이 체결되는 외부 측벽을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 복합 튜너 모듈.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 샤시부는,
    하단에 적어도 하나의 고정 핀이 돌출되어 형성되고, 상기 고정 핀은 상기 모듈 기판에 고정 체결되며 상기 모듈 기판의 접지 전극과 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 복합 튜너 모듈.
  8. 다수의 튜너 칩이 실장되는 모듈 기판; 및
    상기 모듈 기판 상에 체결되며, 상기 튜너 칩들 사이의 공간에 배치되어 상기 튜너 칩들 상호 간의 간섭을 차단하는 다수의 차단 측벽을 구비하는 샤시부;
    를 포함하며,
    상기 샤시부는,
    내부에 적어도 하나의 상기 튜너 칩을 수용하며, 적어도 하나의 상기 차단 측벽을 구비하는 적어도 하나의 제1 샤시; 및
    상기 제1 샤시를 내부에 수용하며 상기 제1 샤시의 차단 측벽과 나란하게 배치되는 적어도 하나의 상기 차단 측벽을 구비하는 제2 샤시를 포함하는 것을 특징으로 하는 복합 튜너 모듈.
  9. 다수의 튜너 칩이 실장되는 모듈 기판; 및
    상기 모듈 기판 상에 체결되며, 상기 튜너 칩들 사이의 공간에 배치되어 상기 튜너 칩들 상호 간의 간섭을 차단하는 다수의 차단 측벽을 구비하는 샤시부;
    를 포함하며,
    상기 샤시부는,
    상기 모듈 기판과 평행하게 배치되어 상부에 커버가 안착되는 안착부; 및
    상기 안착부에서 절곡되어 상기 커버와 상기 모듈 기판 사이에서 기둥 역할을 하는 다수의 측벽들;
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 복합 튜너 모듈.
  10. 제 9 항에 있어서, 상기 안착부와 상기 측벽들은,
    편평한 철판을 프레스 장치로 펀칭한 후, 절곡함에 따라 형성되는 것을 특징으로 하는 복합 튜너 모듈.
  11. 지상파 튜너 칩과 위성파 튜너 칩을 포함한 다수의 튜너 칩이 실장되는 모듈 기판; 및
    상기 모듈 기판 상에 체결되며 상기 튜너 칩들 사이의 공간에 배치되어 상기 튜너 칩들 상호 간의 간섭을 차단하는 다수의 차단 측벽을 구비하는 샤시부;
    를 포함하며,
    상기 모듈 기판은,
    외부로부터 입력되는 신호를 분배하는 분배부;
    상기 다수의 튜너 칩을 포함하며, 상기 분배부로부터 입력된 신호를 변환하는 튜너부; 및
    상기 튜너부로부터 입력되는 신호를 복조하는 복조부;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 복합 튜너 모듈.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 분배부는 다수개가 구비되며,
    상기 차단 측벽은 상기 다수의 분배부 사이의 공간에 더 배치되는 것을 특징으로 하는 복합 튜너 모듈.
  13. 지상파 튜너 칩과 위성파 튜너 칩을 포함한 다수의 튜너 칩이 실장되는 모듈 기판; 및
    상기 모듈 기판 상에 체결되며 상기 튜너 칩들 사이의 공간에 배치되어 상기 튜너 칩들 상호 간의 간섭을 차단하는 다수의 차단 측벽을 구비하는 샤시부;
    를 포함하며,
    상기 샤시부의 외부면을 덮으며 외부로부터 유입되는 전자파를 차단하는 커버를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 복합 튜너 모듈.
  14. 삭제
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