KR20060102699A - 집적회로 칩용 방열부재 및 이를 구비한 디스플레이 모듈 - Google Patents

집적회로 칩용 방열부재 및 이를 구비한 디스플레이 모듈 Download PDF

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Abstract

본 발명은, 집적회로 칩에서 발생하는 열을 효과적으로 외부로 방출할 수 있는 구조를 가진 집적회로 칩용 방열부재 및 이를 구비한 디스플레이 모듈을 제공하는 것을 목적으로 하며, 이러한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은: 화상을 구현하는 패널과; 패널의 후방에 배치되어 상기 패널을 지지하는 섀시 부재와; 섀시 부재 후방에 설치되며, 고온의 열을 방출하는 적어도 하나의 집적회로 칩을 실장하는 적어도 하나의 회로기판과; 집적회로 칩으로부터의 열을 외부로 방출하는 방열부재를 구비하고, 상기 방열부재는: 집적회로 칩과 접하도록 결합되며 열전도성을 가진 칩 접촉판; 및 열전도성을 가진 하나의 판으로 이루어진 것으로, 칩 접촉판과 접합되는 복수의 접합부들과, 인접하는 접합부 사이를 연결하며 접합부 사이가 외측으로 굽혀져서 돌출되도록 형성된 복수의 방열부들을 구비하는 열 방출판을 구비하는 디스플레이 모듈을 제공한다.

Description

집적회로 칩용 방열부재 및 이를 구비한 디스플레이 모듈{Heat radiation member for integrated circuit chip and display module comprising the same}
도 1은 종래의 플라즈마 디스플레이 모듈의 일부를 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선을 따라 취한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 집적회로 칩용 방열부재 및 이와 결합되는 집적회로 칩을 도시한 분해 사시도이다.
도 4는 도 3의 Ⅳ-Ⅳ선을 따라 취한 단면도이다.
도 5는 도 3의 집적회로 칩용 방열부재에 구비된 열 방출판과 칩 접촉판 사이의 결합 구조를 도시한 분해 사시도이다.
도 6은 도 5의 변형예를 도시한 분해 사시도이다.
도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 디스플레이 모듈을 개략적으로 도시한 분해 사시도이다.
< 도면의 주요 부호에 대한 간단한 설명 >
100: 디스플레이 모듈 110: 패널
140: 섀시 부재 150: 회로부
151: 회로기판 155: 집적회로 칩
160: 집적회로 칩용 방열부재 161: 칩 접촉판
165: 열 방출판 166: 접합부
166_a: 제1접합부 166_b: 제2접합부
168: 방열부 168_a: 제1방열부
168_b: 제2방열부 175: 열전도 매체
RH: 열방출 통로
본 발명은 집적회로 칩용 방열부재 및 이를 구비한 디스플레이 모듈에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 화상을 구현하는 패널을 구동하는 집적회로 칩에서 발생하는 열을 외부로 원활하게 방출시키는 구조를 가진 방열부재 및 이를 구비한 디스플레이 모듈에 관한 것이다.
일반적으로 플라즈마 디스플레이 모듈은, 가스방전현상을 이용하여 화상을 표시하는 평판 디스플레이 모듈로서, 박형화가 가능하고 광 시야각을 갖는 고화질의 대화면을 구현할 수 있어서 평판 디스플레이 모듈로서 최근 각광을 받고 있다.
이러한 플라즈마 디스플레이 모듈에서는 서로 마주보는 평판 패널 사이에 형성된 방전 셀 내에 방전가스를 주입하여 봉입함으로써 플라즈마 디스플레이 패널을 형성하고, 방전 셀을 가로지르는 전극들 사이에 전압을 인가하여 방전가스가 충전된 방전셀 내에서 방전을 야기하여 발생된 자외선에 의해 형광체를 여기시킴으로써 가시광을 발광시켜 화상을 구현한다.
이때, 상기 전극에 인가되는 전압은 외부에서 수신되는 영상신호에 대응하여 제어되며, 이를 위해 회로기판 상에서 플라즈마 디스플레이 모듈을 구동시키는 집적회로 칩은 순간적인 시간동안 많은 양의 영상신호를 제어함으로 인하여 많은 부하가 발생하고 결과적으로 많은 열이 발생한다.
특히, 플라즈마 디스플레이 모듈에서 집적회로 칩으로 IPM(intelligent power module) 소자가 사용될 수 있는데, 이 IPM 소자를 사용하는 경우에는 집적화에 따른 영향으로 통상의 집적회로 칩보다 더욱 더 많은 열이 발생하게 된다.
따라서, 종래의 플라즈마 디스플레이 모듈은, 도 1 및 도 2에 도시되어 있는 바와 같이, 히트싱크(60)를 구비한다. 상기 히트싱크(60)는, 회로기판(51)에 실장된 IPM 등의 집적회로 칩(55) 후면에 접착 부재 등에 의하여 접착된다. 이 경우, 섀시 부재(40)에는 보스(47)가 형성되고 스크류(95)가 회로기판(51)의 홀을 통과하여 보스(47)에 삽입되어서, 회로기판(51)이 섀시 부재(40)에 장착되어 있다.
여기서, 상기 히트싱크(60)는 기저부(61) 및 상기 기저부로부터 연장된 방열 판(65)들을 구비하고, 상기 방열 판(65)들 사이에 형성된 공기 유로가 형성되도록 하여서, 상기 집적회로 칩(55)으로부터 발생한 고온의 공기가 대류현상에 의하여 자연스럽게 상승하도록 유도하여서 집적회로 칩(55)이 방열되도록 한다.
그런데, 이러한 구조의 히트싱크(60)로는 집적회로 칩(55)에서부터 발생하는 열을 충분히 외부로 방출시킬 수 없다. 즉, 42인치 HD 플라즈마 디스플레이 패널을 예로 달면, IPM 소자와 접촉되는 통상의 히트싱크(60)는 가로, 세로, 높이가 각각 7cm, 10cm, 3cm 이다. 이 경우, IPM 소자의 온도가 65℃인 경우, IPM 소자에서는 통상 20W 정도의 열이 발생한다. 그런데 상기와 같은 크기의 히트싱크(60)는 약 10W의 발열이 가능하며, 따라서 잔존하는 IPM 소자의 10W의 열을 외부로 방출할 수 없게 된다.
상기 히트싱크(60)의 방열량을 높이기 위해서는 그 크기를 증가시켜야 하나, 플라즈마 디스플레이 모듈 조립 구성상 인접 부품과 간섭이 발생하게 되어서 그 크기를 증가시키는 것은 불가능하다.
이러한 문제점을 해결하기 위하여 상기 집적회로 칩(55) 주위에 냉각 팬 등을 설치하여 강제 냉각을 시키는 방법도 고려할 수 있으나, 이 경우에 냉각 팬 등 별도의 냉각 장치가 필요함으로써, 냉각 팬 등 별도의 냉각 장치를 섀시 부재(40)에 조립하여야 하는 공정이 추가되며, 제조 비용이 증가 하며, 상기 냉각 팬의 회전으로 인하여 플라즈마 디스플레이 모듈에서 소음 및 진동이 발생한다는 문제점이 발생한다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 포함한 여러 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 집적회로 칩에서 발생하는 열을 효과적으로 외부로 방출할 수 있는 구조를 가진 집적회로 칩용 방열부재 및 이를 구비한 디스플레이 모듈을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 다른 목적은, 히트싱크 대비 경량, 소형화가 가능한 집적회로 칩용 방열부재 및 이를 구비한 디스플레이 모듈을 제공하는 것이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 집적회로 칩용 방열부재는, 화상을 구현하는 패널을 구동하는 집적회로 칩에서 발생하는 열을 외부로 방열하는 것으로서, 칩 접촉판과 열 방출판을 구비한다.
칩 접촉판은 상기 집적회로 칩과 접하도록 결합되며 열전도성을 가진다. 열 방출판은 열전도성을 가진 하나의 판으로 이루어진 것으로, 상기 칩 접촉판과 접합되는 복수의 접합부들과, 상기 인접하는 접합부 사이를 연결하도록 상기 접합부와 일체로 형성된 것으로 상기 접합부 사이가 외측으로 굽혀져서 돌출된 복수의 방열부들을 구비한다.
상기 열 방출판은 구리 또는 알루미늄 소재로 이루어지고, 이 경우, 상기 열 방출판은 프레스 가공 형성된 것이 바람직하다.
이와 더불어, 상기 칩 접촉판은 구리 또는 알루미늄 소재로 이루어질 수 있다.
상기 열 방출판에는 복수의 홀들이 형성되는 것이 바람직하다.
한편, 상기 열 방출판의 접합부 및 칩 접촉판은 보스 코킹(boss caulking) 결합될 수도 있고, 이와 달리 핀 스웨징(fin swaging) 결합될 수도 있다.
상기 집적회로 칩 및 칩 접촉판 사이에는 열전달 매체가 개재되는 것이 바람직하다.
상기 집적회로 칩은 IPM(Intelligent Power Module) 소자인 것이 바람직하다.
한편, 본 발명의 다른 측면에서의 디스플레이 모듈은:
화상을 구현하는 패널과;
상기 패널의 후방에 배치되어 상기 패널을 지지하는 섀시 부재와;
상기 섀시 부재 후방에 설치되며, 고온의 열을 방출하는 적어도 하나의 집적회로 칩을 실장하는 적어도 하나의 회로기판과;
상기 집적회로 칩으로부터의 열을 외부로 방출하는 방열부재를 구비하고,
상기 방열부재는:
상기 집적회로 칩과 접하도록 결합되며 열전도성을 가진 칩 접촉판; 및
열전도성을 가진 하나의 판으로 이루어진 것으로, 상기 칩 접촉판과 접합되는 복수의 접합부들과, 상기 인접하는 접합부 사이를 연결하며 상기 접합부 사이가 외측으로 굽혀져서 돌출되도록 형성된 복수의 방열부들을 구비하는 열 방출판을 구비한다.
이 경우, 상기 패널은, 플라즈마 방전을 이용하여 화상을 구현하는 플라즈마 디스플레이 패널인 것이 바람직하다.
이하 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 집적회로 칩용 방열부재 및 이를 구비한 디스플레이 모듈을 상세히 설명하기로 한다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 집적회로 칩용 방열부재(160)를 도시한 도면이고, 도 4는 도 3의 Ⅳ-Ⅳ선을 따라 취한 단면도이다. 도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명인 집적회로 칩용 방열부재(160)는, 화상을 구현하는 패널을 구동하는 집적회로 칩(155)에서 발생하는 열을 외부로 방열시키는 기능을 하는 것으 로, 칩 접촉판(161)과, 열 방출판(165)을 구비한다.
칩 접촉판(161)은 집적회로 칩(155)과 접하도록 결합되어서 상기 집적회로 칩(155)으로부터 발생한 열을 열전도현상을 이용하여 전달받는 기능을 한다. 이 경우, 상기 칩 접촉판(161)은 도시되지 않으나 전도성 양면테이프 등의 접착수단에 의하여 집적회로 칩(155)과 결합된다.
열 방출판(165)은 복수의 접합부(166)들과 방열부(168)들을 구비한다. 이 접합부(166)들과 방열부(168)들은 열전도성을 가진 하나의 판으로 이루어진 것으로, 상기 칩 접촉판(161)으로부터 전달받은 열을 외부로 방출하는 기능을 한다. 여기서 상기 접합부(166)는 상기 칩 접촉판(161)과 접하도록 결합되는 부분이고, 방열부(168)는 상기 인접하는 접합부(166) 사이를 연결하도록 상기 접합부(166)와 일체로 형성된 것으로 상기 접합부(166) 사이가 외측으로 굽혀져서 돌출되도록 형성된 부분이다.
즉, 도 4에 도시된 바와 같이, 접합부(166) 중 서로 인접하는 제1접합부(166_a) 및 제2접합부(166_b) 사이를 연결하는 하나의 방열부(168)가, 상기 제1접합부(166_a)로부터 외측으로 돌출되도록 형성된 제1방열부(168_a) 및 상기 제1방열부(168_a)와 상기 제2접합부(166_b) 사이를 연결하는 제2방열부(168_b)로 이루어진다. 이 제1방열부(168_a) 및 제2방열부(168_b)가 종래의 히트싱크(60; 도 1 참조)에서의 방열 판(65; 도 1 참조)과 동일한 기능을 하게 되는데, 상기 제1방열부(168_a) 및 제2방열부(168_b) 각각이 히트싱크의 방열 판(65; 도 1 참조)과 실질적으로 동일한 단면적을 가지고 있다. 따라서 상기 방열부들의 외부와 접촉하는 단면 적이 종래의 히트싱크에 구비된 방열 판보다 크게 되고, 결과적으로 방열효과가 종래에 비하여 증가하게 된다.
이 경우, 상기 방열부(168)에는 복수의 홀(169)이 형성되는 것이 바람직하다. 즉, 상기 방열부(168)와 칩 접촉판(161) 사이는 열방출 통로(RH)가 형성되어 있고, 상기 방열부의 칩 접촉판(161)으로 향한 면으로부터 방출되는 열(H)이 상기 열방출 통로(RH)를 통하여 외부로 방출된다. 따라서 상기 방열부(168)에 홀(169)을 형성시킴으로써 상기 방열부(168)의 칩 접촉판(161) 방향의 면에서 방출된 열(H)이 열방출 통로(RH)뿐만 아니라 방열부(168)의 홀(169)을 통하여 외부로 방출될 수 있다.
상기 열 방출판(165)은 열전달이 우수한 소재로 이루어지며, 예로 들어 구리 또는 알루미늄 소재로 이루어질 수 있다. 이 경우, 열 방출판(165)은, 구리 또는 알루미늄 판을 프레스 가공함으로써 제조될 수 있는데, 상기 프레스 가공으로는 예로 들어 구리 또는 알루미늄 박판을 굽힘 가공 또는 드로잉 가공 또는 박판특수성형가공 등을 들 수 있다.
종래의 히트싱크는 알루미늄 압출소재로 이루어진다. 그러나 본 발명의 집적회로 칩용 방열부재(160)는 상기와 같이 프레스 가공으로 제조될 수 있음으로써, 보다 경량화 및 소형화가 가능하게 된다.
한편, 상기 칩 접촉판(161)은, 보다 많은 열을 집적회로 칩(155)으로부터 유입되어서 함유할 수 있도록 소정 두께 이상 두껍게 형성시키고, 상기 열 방출판(165)은 상기 칩 접촉판(161)으로부터 열을 전달받아 외부로 원활하게 방출시킬 수 있도록 그 두께가 상기 칩 접촉판(161)보다 얇도록 형성시키는 것이 바람직하다.
이 경우, 상기 칩 접촉판(161)도 열 방출판(165)과 동일한 소재로 이루어지는 것이 바람직하며, 예를 들어 구리 또는 알루미늄 소재로 이루어질 수 있다.
또한, 상기 집적회로 칩(155)과 상기 칩 접촉판(161) 사이에 열전도 매체(175)가 개재될 수 있다. 이 열전도 매체(175)는 상기 집적회로 칩(155)에서 발생하는 열을 칩 접촉판(161)로 원활하게 이동시키는 기능을 하는 것으로 열전달 계수가 높고 탄성을 가지는 것이 바람직하며, 열전도 시트, 열전도 그리스(thermal grease) 등이 사용될 수 있다.
한편 열 방출판(165)의 접합부(166)와 칩 접촉판(161)이 서로 결합된다. 이 경우, 상기 열 방출판(165)의 접합부(166) 및 칩 접촉판(161)은 도 5에 도시된 바와 같이, 보스 코킹(boss caulking) 결합될 수 있다. 즉, 상기 칩 접촉판(161)에서는 복수의 보스(163)가 형성되고, 상기 접합부(166)의 상기 보스(163)에 대응되는 위치에서는 보스홀(167)이 형성되어서, 상기 칩 접촉판(161)의 보스(163)가 상기 접합부(166)의 보스홀(167)을 통과시킨 뒤에 코킹(caulking)됨으로써, 상기 칩 접촉판(161)과 열 방출판(165)이 단단히 결합될 수 있다.
상기 열 방출판(165) 및 칩 접촉판(161)은, 도 6에 도시된 바와 같이, 핀 스웨징(fin swaging) 결합될 수도 있다. 즉, 칩 접촉판(161)에는 나란히 이격되어 복수의 핀홈(164)이 형성되고, 상기 핀홈(164)에 상기 열 방출판(165) 각각의 접합부(166)가 눌러서 억지 끼워지도록 하여서, 상기 칩 접촉판(161)과 열 방출판(165)이 단단히 결합될 수도 있다. 그러나 본 발명은 보스 코킹 결합 또는 핀 스웨징 결합 에 한정되는 것은 아니고, 솔더링(soldering) 또는 본딩(bonding) 등의 통상의 결합방식도 가능하다.
한편, 상기 칩 접촉판(161)과 접하는 집적회로 칩(155)은 IPM(Intelligent Power Module) 소자일 수 있다. 이 IPM 소자는 스위칭 소자와, 소자 구동회로와, 기본적인 보호회로 등을 하나의 모듈로 이루어진 것으로서, 추가되는 부품 없이 전원만 넣어주고 신호만 주면 그 신호에 따라 동작하는 고집적 집적회로 칩이다. 따라서 상기 IPM은 집적화에 따른 영향으로 통상의 집적회로 칩보다 더욱 더 많은 열이 발생하게 되기 때문이다.
한편, 본 발명의 실시예에 따른 집적회로 칩용 방열부재(160)를 구비한 디스플레이 모듈(100)은, 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 집적회로 칩용 방열부재(160)와 함께, 패널(110)과, 섀시 부재(140)와, 회로부(150)를 구비한다.
패널(110)은 두 개의 기판이 대향하도록 배치되며, 이를 통하여 화상이 구현된다. 상기 패널(110)은 여러 가지 종류의 디스플레이 패널이 사용될 수 있으며, 그 중 상기 패널이 특히, 전면 패널(120)과 배면 패널(130)을 구비하며 플라즈마 방전을 이용한 플라즈마 디스플레이 패널일 수 있다. 이 경우, 도면에는 도시되지 않으나, 상기 전면 패널(120)과 배면 패널(130) 사이에 격벽과, 유지전극쌍들과, 어드레스 전극들과, 형광체층을 구비할 수 있다.
이런 구조로 화상을 구현하는 패널(110)은 섀시 부재(140)와 결합될 수 있다. 상기 섀시 부재(140)는 상기 패널(110)을 후방에서 지지하는 기능을 한다. 이 경우, 상기 패널(110)과 섀시 부재(140)는 접착부재(103), 예를 들면 양면 테이프 에 의하여 결합된다. 그리고, 상기 패널(110)과 섀시 부재(140) 사이에는 패널(110)로부터 발생하는 열을 섀시 부재(140)로 전달하는 패널용 방열수단(105)이 마련될 수 있다.
이 섀시 부재(140) 후면에 회로부(150)가 배치되는데, 이 회로부(150)는 로직 기판, 전원 기판 또는 로직 버퍼 기판 등 적어도 하나 이상의 회로기판(151)들로 이루어질 수 있으며, 상기 패널(110)을 구동하는 기능을 한다. 이 회로기판(151)에는 적어도 하나의 집적회로 칩(155)이 실장된다.
상기 회로부(150)는 신호전달부재(180)를 통하여 전기적 신호를 패널(110)로 전달할 수 있다. 상기 신호전달부재(180)로는 TCP(Tape Carrier Package), COF(Chip On Film) 등의 연성회로기판일 수 있으며, 이 경우 신호전달부재(180)는, 각각 테이프 형태의 배선부(181)에 적어도 하나의 실장 소자(182)를 실장하여 패키지로 될 수 있다.
상기 집적회로 칩(155)에는 집적회로 칩용 방열부재(160)가 접착되어 있다. 상기 집적회로 칩용 방열부재(160)는 칩 접촉판(161)과 열 방출판(165)을 구비하는데, 이에 대한 구조는 상기한 바와 동일하므로 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.
여기서, 상기 칩 접촉판(161)은 상기 집적회로 칩(155)의 후면에 접하도록 배치되고, 상기 열 방출판(165)의 방열부(168)는 상기 접합부(166) 사이가 후방으로 굽혀져서 이루어지는 것이 바람직하다. 이 경우, 상기 방열부재(160)가 접착된 집적회로 칩(155)은 IPM(Intelligent Power Module) 소자일 수 있다. 이 IPM 소자는 스위칭 소자와, 소자 구동회로와, 기본적인 보호회로 등을 하나의 모듈로 이루 어진 것으로서, 추가되는 부품 없이 전원만 넣어주고 신호만 주면 그 신호에 따라 동작하는 고집적 집적회로 칩이다. 따라서 상기 IPM은 집적화에 따른 영향으로 통상의 집적회로 칩보다 더욱 더 많은 열이 발생하게 되기 때문이다.
위와 같은 구성을 갖는 본 발명에 의하면, 집적회로 칩에서 발생하는 열을 외부로 방출하는 단면적이 종래의 히트싱크보다 큼으로써, 별도의 방열수단을 사용하지 않으면서도 집적회로 칩에서 발생하는 열을 효과적으로 외부로 방출할 수 있다.
이와 더불어, 집적회로 칩용 방열 부재가 프레스 가공으로 제조될 수 있음으로써, 상기 방열 부재가 경량 및 소형이 가능하고 그 제작비가 감소한다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 기재된 사항에 의하여 정해져야 할 것이다.

Claims (19)

  1. 화상을 구현하는 패널을 구동하는 집적회로 칩에서 발생하는 열을 외부로 방열하는 집적회로 칩용 방열부재로서,
    상기 집적회로 칩과 접하도록 결합되며 열전도성을 가진 칩 접촉판; 및
    열전도성을 가진 하나의 판으로 이루어진 것으로, 상기 칩 접촉판과 접합되는 복수의 접합부들과, 상기 인접하는 접합부 사이를 연결하도록 상기 접합부와 일체로 형성된 것으로 상기 접합부 사이가 외측으로 굽혀져서 돌출된 복수의 방열부들을 구비하는 열 방출판을 구비한 것을 특징으로 집적회로 칩용 방열부재.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 열 방출판은 구리 또는 알루미늄 소재로 이루어진 것을 특징으로 하는 집적회로 칩용 방열부재.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 열 방출판은 프레스 가공 형성된 것을 특징으로 하는 집적회로 칩용 방열부재.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 칩 접촉판은 구리 또는 알루미늄 소재로 이루어진 것을 특징으로 하는 집적회로 칩용 방열부재.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 열 방출판에는 복수의 홀들이 형성된 것을 특징으로 하는 집적회로 칩용 방열부재.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 열 방출판의 접합부 및 칩 접촉판은 보스 코킹(caulking) 결합되는 것을 특징으로 하는 집적회로 칩용 방열부재.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 열 방출판의 접합부 및 칩 접촉판은 핀 스웨징(fin swaging) 결합되는 것을 특징으로 하는 집적회로 칩용 방열부재.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 집적회로 칩 및 칩 접촉판 사이에는 열전달 매체가 개재되는 것을 특징으로 하는 집적회로 칩용 방열부재.
  9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 집적회로 칩은 IPM(Intelligent Power Module) 소자인 것을 특징으로 하는 집적회로 칩용 방열부재.
  10. 화상을 구현하는 패널과;
    상기 패널의 후방에 배치되어 상기 패널을 지지하는 섀시 부재와;
    상기 섀시 부재 후방에 설치되며, 고온의 열을 방출하는 적어도 하나의 집적회로 칩을 실장하는 적어도 하나의 회로기판과;
    상기 집적회로 칩으로부터의 열을 외부로 방출하는 방열부재를 구비하고,
    상기 방열부재는:
    상기 집적회로 칩과 접하도록 결합되며 열전도성을 가진 칩 접촉판; 및
    열전도성을 가진 하나의 판으로 이루어진 것으로, 상기 칩 접촉판과 접합되는 복수의 접합부들과, 상기 인접하는 접합부 사이를 연결하며 상기 접합부 사이가 외측으로 굽혀져서 돌출되도록 형성된 복수의 방열부들을 구비하는 열 방출판을 구비한 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 칩 접촉판은 상기 집적회로 칩의 후면에 접하도록 배치되고,
    상기 열 방출판의 방열부는 상기 접합부 사이가 후방으로 굽혀져서 이루어진 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈.
  12. 제 10 항에 있어서,
    상기 열 방출판 및 칩 접촉판은 구리 또는 알루미늄 소재로 이루어진 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 열 방출판은 프레스 가공으로 형성된 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈.
  14. 제 10 항에 있어서,
    상기 열 방출판에는 복수의 홀들이 형성된 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈.
  15. 제 10 항에 있어서,
    상기 열 방출판의 접합부 및 칩 접촉판은 보스 코킹(caulking) 결합되는 것을 특징으로 하는 집적회로 칩용 방열부재.
  16. 제 10 항에 있어서,
    상기 열 방출판의 접합부 및 칩 접촉판은 핀 스웨징(fin swaging) 결합되는 것을 특징으로 하는 집적회로 칩용 방열부재.
  17. 제 10 항에 있어서,
    상기 집적회로 칩 및 칩 접촉판 사이에는 열전달 매체가 개재되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈.
  18. 제 10 항에 있어서,
    상기 집적회로 칩은 IPM(Intelligent Power Module) 소자인 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈.
  19. 제 10 항 내지 제 18 항 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 패널은, 플라즈마 방전을 이용하여 화상을 구현하는 플라즈마 디스플레이 패널인 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈.
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