JP4403146B2 - 集積回路チップ用の放熱部材及びそれを備えたディスプレイモジュール - Google Patents
集積回路チップ用の放熱部材及びそれを備えたディスプレイモジュール Download PDFInfo
- Publication number
- JP4403146B2 JP4403146B2 JP2006042869A JP2006042869A JP4403146B2 JP 4403146 B2 JP4403146 B2 JP 4403146B2 JP 2006042869 A JP2006042869 A JP 2006042869A JP 2006042869 A JP2006042869 A JP 2006042869A JP 4403146 B2 JP4403146 B2 JP 4403146B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- integrated circuit
- circuit chip
- plate
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
- F16K11/00—Multiple-way valves, e.g. mixing valves; Pipe fittings incorporating such valves
- F16K11/02—Multiple-way valves, e.g. mixing valves; Pipe fittings incorporating such valves with all movable sealing faces moving as one unit
- F16K11/06—Multiple-way valves, e.g. mixing valves; Pipe fittings incorporating such valves with all movable sealing faces moving as one unit comprising only sliding valves, i.e. sliding closure elements
- F16K11/072—Multiple-way valves, e.g. mixing valves; Pipe fittings incorporating such valves with all movable sealing faces moving as one unit comprising only sliding valves, i.e. sliding closure elements with pivoted closure members
- F16K11/074—Multiple-way valves, e.g. mixing valves; Pipe fittings incorporating such valves with all movable sealing faces moving as one unit comprising only sliding valves, i.e. sliding closure elements with pivoted closure members with flat sealing faces
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
- H01L23/3672—Foil-like cooling fins or heat sinks
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
- F16K27/00—Construction of housing; Use of materials therefor
- F16K27/04—Construction of housing; Use of materials therefor of sliding valves
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
- F16K31/00—Actuating devices; Operating means; Releasing devices
- F16K31/44—Mechanical actuating means
- F16K31/60—Handles
- F16K31/605—Handles for single handle mixing valves
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20954—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for display panels
- H05K7/20963—Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
160 放熱部材
161 チップ接触板
165 熱放出板
166 接合部
168 放熱部
169 ホール
175 熱伝導媒体
Claims (17)
- 画像を表示するパネルを駆動する集積回路チップから発生する熱を外部に放熱する集積回路チップ用の放熱部材であって、
前記集積回路チップと接するように結合され、熱伝導性を有するチップ接触板と、
熱伝導性を有する一つの板よりなるものであって、前記チップ接触板と接合される複数の接合部と、前記隣接する接合部の間を連結するように前記接合部と一体に形成されたものであって、前記隣接する接合部のそれぞれから外側に曲がって突出した第1放熱部と第2放熱部とを有する複数の放熱部とを備える熱放出板と、を備え、
前記放熱部は、前記第1放熱部と第2放熱部の先端部が互いに連結されて、前記放熱部は前記第1放熱部と前記第2放熱部の連結された部位に複数のホールを備えたことを特徴とする集積回路チップ用の放熱部材。 - 前記熱放出板は、銅またはアルミニウム素材よりなることを特徴とする請求項1に記載の集積回路チップ用の放熱部材。
- 前記熱放出板は、プレス加工で形成されたことを特徴とする請求項2に記載の集積回路チップ用の放熱部材。
- 前記チップ接触板は、銅またはアルミニウム素材よりなることを特徴とする請求項1に記載の集積回路チップ用の放熱部材。
- 前記熱放出板の接合部及びチップ接触板は、ボスコーキング結合されることを特徴とする請求項1に記載の集積回路チップ用の放熱部材。
- 前記熱放出板の接合部及びチップ接触板は、フィンスエージング結合されることを特徴とする請求項1に記載の集積回路チップ用の放熱部材。
- 前記集積回路チップとチップ接触板との間には熱伝逹媒体が介在することを特徴とする請求項1に記載の集積回路チップ用の放熱部材。
- 前記集積回路チップは、IPM素子であることを特徴とする請求項1に記載の集積回路チップ用の放熱部材。
- 画像を表示するパネルと、
前記パネルの後方に配置されて前記パネルを支持するシャーシ部材と、
前記シャーシ部材の後方に設置され、高温の熱を放出する少なくとも一つの集積回路チップを実装する少なくとも一つの回路基板と、
前記集積回路チップからの熱を外部に放出する放熱部材と、を備え、
前記放熱部材は、
前記集積回路チップと接するように結合され、熱伝導性を有するチップ接触板と、
熱伝導性を有する一つの板よりなるものであって、前記チップ接触板と接合される複数の接合部と、前記隣接する接合部の間を連結し、前記隣接する接合部のそれぞれから外側に曲がって突出した第1放熱部と第2放熱部とを有する複数の放熱部とを備える熱放出板と、を備え、
前記放熱部は、前記第1放熱部と第2放熱部の先端部が互いに連結されて、前記放熱部は前記第1放熱部と前記第2放熱部の連結された部位に複数のホールを備えたことを特徴とするディスプレイモジュール。 - 前記チップ接触板は、前記集積回路チップの背面に接するように配置されることを特徴とする請求項9に記載のディスプレイモジュール。
- 前記熱放出板及びチップ接触板は、銅またはアルミニウム素材よりなることを特徴とする請求項9に記載のディスプレイモジュール。
- 前記熱放出板は、プレス加工で形成されたことを特徴とする請求項11に記載のディスプレイモジュール。
- 前記熱放出板の接合部及びチップ接触板は、ボスコーキング結合されることを特徴とする請求項9に記載のディスプレイモジュール。
- 前記熱放出板の接合部及びチップ接触板は、フィンスエージング結合されることを特徴とする請求項9に記載のディスプレイモジュール。
- 前記集積回路チップとチップ接触板との間には熱伝逹媒体が介在することを特徴とする請求項9に記載のディスプレイモジュール。
- 前記集積回路チップは、IPM素子であることを特徴とする請求項9に記載のディスプレイモジュール。
- 前記パネルは、プラズマ放電を用いて画像を具現するプラズマディスプレイパネルであることを特徴とする請求項9に記載のディスプレイモジュール。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020050024566A KR100804525B1 (ko) | 2005-03-24 | 2005-03-24 | 집적회로 칩용 방열부재 및 이를 구비한 디스플레이 모듈 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006270067A JP2006270067A (ja) | 2006-10-05 |
JP4403146B2 true JP4403146B2 (ja) | 2010-01-20 |
Family
ID=37034929
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006042869A Expired - Fee Related JP4403146B2 (ja) | 2005-03-24 | 2006-02-20 | 集積回路チップ用の放熱部材及びそれを備えたディスプレイモジュール |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7817425B2 (ja) |
JP (1) | JP4403146B2 (ja) |
KR (1) | KR100804525B1 (ja) |
CN (1) | CN1855455B (ja) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7442882B2 (en) * | 2006-05-08 | 2008-10-28 | International Business Machines Corporation | 3D checkerboard perforation pattern for increased shielding effectiveness |
JP4407722B2 (ja) * | 2007-05-23 | 2010-02-03 | ソニー株式会社 | 表示装置 |
KR20090036853A (ko) * | 2007-10-10 | 2009-04-15 | 삼성에스디아이 주식회사 | 회로기판 조립체 및 이를 구비하는 플라즈마 디스플레이장치 |
CN101494175B (zh) * | 2008-01-22 | 2012-05-23 | 北京机械工业自动化研究所 | 一种三层立体功率封装方法及其结构 |
WO2009096137A1 (ja) * | 2008-02-01 | 2009-08-06 | Panasonic Corporation | ドライバモジュール構造 |
JP5374166B2 (ja) * | 2009-01-09 | 2013-12-25 | キヤノン株式会社 | 薄型パネル表示装置 |
US8169781B2 (en) * | 2010-04-06 | 2012-05-01 | Fsp Technology Inc. | Power supply and heat dissipation module thereof |
JP4929377B2 (ja) * | 2010-06-18 | 2012-05-09 | 株式会社東芝 | テレビジョン受像機、及び電子機器 |
JP2012231043A (ja) * | 2011-04-27 | 2012-11-22 | Lsi Cooler Co Ltd | ヒートシンク |
CN104550390A (zh) * | 2014-11-04 | 2015-04-29 | 无锡市华明化工有限公司 | 一种具有散热结构的成型机 |
CN107979944B (zh) * | 2016-10-21 | 2023-07-21 | 东莞市艺展电子有限公司 | 一种车载多媒体导航模块化独立散热装置 |
JP6867012B2 (ja) * | 2017-02-10 | 2021-04-28 | Apsジャパン株式会社 | ヒートシンク |
JP2019207759A (ja) * | 2018-05-28 | 2019-12-05 | 信越ポリマー株式会社 | 放熱構造体およびバッテリー |
US11204204B2 (en) * | 2019-03-08 | 2021-12-21 | Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. | Acoustic absorber with integrated heat sink |
US10966335B2 (en) * | 2019-04-29 | 2021-03-30 | Semiconductor Components Industries, Llc | Fin frame assemblies |
CN115061556A (zh) * | 2022-07-19 | 2022-09-16 | 深圳从平技术有限公司 | 一种车载平板的散热结构及散热仿真分析方法 |
Family Cites Families (32)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2085234A (en) * | 1980-10-08 | 1982-04-21 | Clarion Co Ltd | Radiating device for power amplifier |
CA2030346C (en) | 1989-11-22 | 2000-04-11 | Ryuji Ueno | Treatment of cardiac dysfunction with 15-keto-prostaglandin compounds |
JP3232618B2 (ja) | 1992-02-05 | 2001-11-26 | 株式会社日立製作所 | Lsi冷却装置 |
US5499450A (en) * | 1994-12-19 | 1996-03-19 | Jacoby; John | Method of manufacturing a multiple pin heatsink device |
US5701951A (en) * | 1994-12-20 | 1997-12-30 | Jean; Amigo | Heat dissipation device for an integrated circuit |
US5971566A (en) * | 1996-07-23 | 1999-10-26 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Plasma display device and its manufacturing method |
JPH10222076A (ja) | 1997-02-05 | 1998-08-21 | Fujitsu Ltd | プラズマ表示装置 |
US6414433B1 (en) * | 1999-04-26 | 2002-07-02 | Chad Byron Moore | Plasma displays containing fibers |
TW444158B (en) * | 1998-07-08 | 2001-07-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Heat sink device and its manufacture method |
JP3292699B2 (ja) | 1998-07-24 | 2002-06-17 | 株式会社東芝 | 半導体装置及びその製造方法 |
CN1279564C (zh) * | 1998-09-08 | 2006-10-11 | 松下电器产业株式会社 | 显示屏和包括粘结剂涂覆方法的所述显示屏的制造方法 |
JP2000105551A (ja) * | 1998-09-30 | 2000-04-11 | Mitsubishi Electric Corp | 平面表示パネルを用いた画面製造方法及び平面表示パネル放熱機構 |
CN1133065C (zh) | 1999-04-08 | 2003-12-31 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置及其制造方法 |
JP2000333190A (ja) | 1999-05-19 | 2000-11-30 | Sony Corp | カラー平面表示装置およびカラー平面表示装置におけるドライバ回路の放熱装置 |
JP2000349212A (ja) | 1999-06-09 | 2000-12-15 | Sumitomo Precision Prod Co Ltd | 高集積素子用放熱器 |
JP3273505B2 (ja) * | 1999-08-18 | 2002-04-08 | 古河電気工業株式会社 | 放熱フィンを備えたヒートシンクおよび放熱フィンの固定方法 |
US6244332B1 (en) * | 1999-12-17 | 2001-06-12 | Flextek Components, Inc. | Heat sink |
JP2001244396A (ja) | 2000-02-25 | 2001-09-07 | Fujikura Ltd | ヒートシンクおよびその製造方法 |
JP2001345586A (ja) * | 2000-06-02 | 2001-12-14 | Pioneer Electronic Corp | プラズマディスプレイ装置 |
JP4650822B2 (ja) * | 2001-05-24 | 2011-03-16 | パナソニック株式会社 | フラットパネル型表示装置 |
KR100420614B1 (ko) | 2001-07-16 | 2004-03-02 | (주)네스디스플레이 | 유기 전기발광 디스플레이 및 그 제조 방법 |
KR100599789B1 (ko) * | 2001-12-03 | 2006-07-12 | 삼성에스디아이 주식회사 | 방열효율이 향상된 플라즈마 디스플레이 장치 및 그 제조방법 |
CN2523022Y (zh) | 2001-12-19 | 2002-11-27 | 庄训义 | 具有为三角形波浪板体散热片的中央处理器散热装置 |
KR20030080726A (ko) * | 2002-04-10 | 2003-10-17 | 엘지전자 주식회사 | 집적 파워 모듈 및 그의 제조방법 |
KR100542188B1 (ko) * | 2003-08-26 | 2006-01-10 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 장치 |
KR100589313B1 (ko) * | 2003-09-24 | 2006-06-14 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 장치 |
US7537151B2 (en) * | 2004-01-21 | 2009-05-26 | Delphi Technologies, Inc. | Method of making high performance heat sinks |
JP2005331945A (ja) * | 2004-05-18 | 2005-12-02 | Samsung Sdi Co Ltd | プラズマ表示装置 |
US7182124B2 (en) * | 2004-08-31 | 2007-02-27 | Egbon Electronics Ltd. | Heat sink structure |
US7167365B2 (en) * | 2005-01-17 | 2007-01-23 | Chunghwa Picture Tubes, Ltd. | Back plate structure and plasma display apparatus |
JP4445409B2 (ja) * | 2005-02-23 | 2010-04-07 | 株式会社東芝 | 電子機器の放熱装置 |
KR100637238B1 (ko) * | 2005-08-27 | 2006-10-23 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 패널과, 이의 제조 방법 |
-
2005
- 2005-03-24 KR KR1020050024566A patent/KR100804525B1/ko not_active IP Right Cessation
-
2006
- 2006-02-20 JP JP2006042869A patent/JP4403146B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2006-03-22 US US11/387,428 patent/US7817425B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2006-03-24 CN CN200610067376XA patent/CN1855455B/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7817425B2 (en) | 2010-10-19 |
KR20060102699A (ko) | 2006-09-28 |
CN1855455B (zh) | 2010-06-16 |
KR100804525B1 (ko) | 2008-02-20 |
US20060215372A1 (en) | 2006-09-28 |
CN1855455A (zh) | 2006-11-01 |
JP2006270067A (ja) | 2006-10-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4403146B2 (ja) | 集積回路チップ用の放熱部材及びそれを備えたディスプレイモジュール | |
JP4206402B2 (ja) | プラズマディスプレイ装置 | |
JP4220496B2 (ja) | プラズマディスプレイ装置 | |
JP4309394B2 (ja) | プラズマ表示装置の組立体 | |
JP2006237558A (ja) | 集積回路チップの放熱構造及びそれを備えたディスプレイ装置 | |
JP2006251791A (ja) | シャーシベース組立体及びこれを適用した平板表示装置 | |
JP2006317906A (ja) | プラズマディスプレイ装置 | |
JP2006065295A (ja) | プラズマディスプレイ装置 | |
JP2006235586A (ja) | プラズマディスプレイ装置 | |
US20080284765A1 (en) | Plasma display device and signal transmitting unit for plasma display device | |
KR100696499B1 (ko) | 디스플레이 장치 | |
US20060214549A1 (en) | Plasma display module | |
KR100670506B1 (ko) | 방열핀을 가지는 플라즈마 표시장치 | |
KR100683764B1 (ko) | 플라즈마 디스플레이 장치 | |
KR100484112B1 (ko) | 듀얼형 히터 씽크와, 이를 채용한 플라즈마 표시 장치조립체 | |
KR100749612B1 (ko) | 플라즈마 표시장치 | |
KR20060080450A (ko) | 열전도매체를 가지는 플라즈마 표시장치 | |
KR100696498B1 (ko) | 히트싱크 및 이를 구비한 디스플레이 장치 | |
KR100670511B1 (ko) | 플라즈마 표시장치 | |
KR100684751B1 (ko) | 플라즈마 디스플레이 장치 | |
KR20050051143A (ko) | 히트싱크 및 이를 구비한 디스플레이 장치 | |
KR20060084618A (ko) | 플라즈마 디스플레이 장치 | |
KR100626042B1 (ko) | 플라즈마 디스플레이 장치 | |
JP2009069473A (ja) | プラズマディスプレイ装置 | |
KR20080024331A (ko) | 플라즈마 표시장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080917 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20081216 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090316 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090407 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090706 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20091006 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20091030 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121106 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121106 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131106 Year of fee payment: 4 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |