KR20050051143A - 히트싱크 및 이를 구비한 디스플레이 장치 - Google Patents

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KR20050051143A
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Abstract

본 발명은 반도체 소자로부터 발생되는 소음을 억제하거나, 감소시키는 구조를 가진 히트싱크 및 이를 구비한 디스플레이 장치를 제공하는 것을 목적으로 하며, 이 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 발열원인 적어도 하나 이상의 반도체 소자로부터 발생하는 열을 흡수하고, 흡수한 열을 방출하는 히트싱크로서, 반도체 소자와 정합되는 정합플레이트, 정합플레이트에서 돌출되며, 상호 평행하게 적층되는 복수의 열방출판들, 및 정합플레이트와 평행하며, 열방출판들의 돌출방향과 교차되는 방향으로 형성되며, 적어도 둘 이상의 열방출판들을 연결하는 연결플레이트를 구비하는 것을 특징으로 하는 히트싱크를 제공한다.

Description

히트싱크 및 이를 구비한 디스플레이 장치{Heat sink and display device comprising the same}
본 발명은 히트싱크에 관한 것으로서, 보다 더 상세하게는 소음이 저감되는 구조를 가진 히트싱크에 관한 것이다.
플라즈마 디스플레이 패널(Plasma display panel)과 같이 교차 전극들에 의해 표시셀이 형성되어, 각 전극들의 스위칭 타이밍에 의해 디스플레이 패널의 표시셀이 어드레싱되고 발광하는 장치들에는 대전력 스위칭 소자들이 다수 사용된다.
대전력 스위칭 소자들은 많은 열을 발생시킨다. 만약, 상기 대전력 스위칭 소자들로부터 열이 원활하게 방출되지 않는다면, 스위칭 소자의 성능이 열화될 뿐만이 아니라, 이들을 포함하는 구동회로 전체의 성능이 열화된다.
따라서, 상기 대전력 소자들로부터 열을 원활하게 방출하기 위하여, 히트싱크가 상기 대전력 스위칭 소자와 결합된 상태로 구동회로에 조립된다. 히트싱크는 여러 가지 제법(製法)에 의해 제조될 수 있으며, 예를 들어, 알루미늄 등 열 전도성이 우수한 재료로서 압출성형에 의해 가공될 수 있다.
도 1은 플라즈마 디스플레이 장치에 실장되는 통상적인 구동회로보드(50)를 도시하고, 도 2는 도 1의 구동회로보드에 히트싱크가 결합된 단면을 도시하고 있다. 도면을 참조하면, 통상 구동회로보드(50)는 섀시베이스(40) 후면에 배치되며, 디스플레이 패널(미도시)과 연결된다. 상기 구동회로보드(50)에는 복수의 대전력 스위칭 소자인 반도체 소자(30)들이 납땜 등으로 연결되어 있다.
상기 반도체 소자(30)들은 나사체결 등으로 히트싱크(10)와 결합되어 있다. 상기 히트싱크(10)는 접합플레이트(12) 및 열방출부(14)를 구비한다. 상기 접합플레이트(12)는 반도체 소자(30)와의 접촉 면적이 최대가 되게 형성되는데, 이는 열을 방출하는 히트소스(Heat source)인 반도체 소자(30)로부터 접합플레이트(12)가 전도에 의해 많은 양의 열을 흡수하기 위해서이다.
복수의 열방출판(14)들은 적층된 방열휜 구조로, 접합플레이트(12)에서 흡수된 열을 공기 중으로 방출하기 위하여 공기와의 접촉 면적이 큰 구조를 가진다. 이 히트싱크(10)는 구동회로보드(50)와 고정부재(미도시) 등에 의하여 결합된다.
이와 같은 구조에 의하여, 구동회로 동작 중에 반도체 소자(30)에서 발생하는 열은 히트싱크(10)를 통하여 공기 중으로 방출된다. 즉 반도체 소자(30)에서 발생된 열은 접합플레이트(12)를 거쳐서 복수의 열방출판(14)들로 전도된다. 이때, 상기 열방출판(14)들 사이로 공기가 통과하면서 열교환함으로써, 상기 히트싱크의 열이 외부로 방출된다.
그런데, 반도체 소자에서는 자체적으로 진동이 발생하며, 상기 반도체 소자가 상기 히트싱크(10) 및 구동회로보드(50)와 연결되어 있으므로, 반도체 소자에서 발생하는 진동이 히트싱크 및 구동회로보드에 전달되어 소음이 발생하게 된다.
도 2를 참조하여 상세히 설명하면, 자체의 진동으로 인하여 반도체 소자(30)에서 자체적으로 소음이 발생하는 N1경로, 반도체 소자(30)의 진동이 히트싱크(10)로 전달되어 상기 히트싱크(10)에서 소음이 방사되는 N2경로, 상기 반도체 소자(30)의 리드(lead,31) 및 히트싱크(10)의 진동이 구동회로보드(50)로 전달되어 소음이 방사되는 N3경로, 및 상기 반도체 소자의 리드(31) 및 히트싱크(10)의 진동이 구동회로보드(50)를 통하여 섀시베이스(40)까지 전달되어 소음이 발생하는 N4경로 등을 통하여, 반도체 소자의 진동으로 인하여 소음이 발생한다.
통상 인간의 가청 주파수 대는 약 20 Hz 내지 20 kHz이나, 특히 사람의 청각은 1 kHz 내지 6 kHz 에 가장 민감하다. 그런데, 상기와 같은 구조를 가진 히트싱크에서 발생되는 주파수가 1.7 kHz 내지 4.5 kHz 로서, 사람의 청각에 민감한 소음이 발생된다.
본 발명은 상기와 같은 문제점 등을 포함하여 여러 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 반도체 소자로부터 발생되는 소음을 억제하거나, 감소시키는 구조를 가진 히트싱크를 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한 본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는, 상기와 같은 히트싱크를 구비한 디스플레이 패널을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은:
발열원인 적어도 하나 이상의 반도체 소자로부터 발생하는 열을 흡수하고, 상기 흡수한 열을 방출하는 히트싱크로서,
상기 반도체 소자와 정합되는 정합플레이트, 상기 정합플레이트에서 돌출되며, 상호 평행하게 적층되는 복수의 열방출판들, 및 상기 정합플레이트와 평행하며, 상기 열방출판들의 돌출방향과 교차되는 방향으로 형성되며, 상기 적어도 둘 이상의 열방출판들을 연결하는 연결플레이트를 구비하는 것을 특징으로 하는 히트싱크를 제공한다.
상기 연결플레이트는 모든 열방출판의 중간부를 연결하는 제1 연결플레이트를 구비하는 것이 바람직하다. 이 경우, 상기 연결플레이트는 상기 모든 열방출판 들의 상기 정합플레이트가 위치하지 않는 단부들을 연결하는 제2 연결플레이트를 더 구비하는 것이 더욱 바람직하다.
이와 달리, 상기 연결플레이트는 상기 인접하는 열방출판들의 정합플레이트가 위치하지 않는 단부들 간을 연결하는 단일 연결플레이트를 적어도 하나 이상 구비하는 구조일 수 있다.
이와 더불어, 상기 연결플레이트는 상기 정합플레이트와 평행하게 배치되며, 상기 열방출판들과 동일한 재료로서 일체로 형성되는 것이 바람직하다.
한편, 본 발명의 다른 측면에서는,
발열원인 복수의 반도체 소자, 및 상기 적어도 하나 이상의 반도체 소자로부터 발생하는 열을 흡수하고, 상기 흡수한 열을 방출하는 히트싱크를 구비하는 디스플레이 장치에 있어서,
상기 히트싱크는, 상기 반도체 소자와 정합하는 정합플레이트와, 상기 정합플레이트에서 돌출되며, 상호 평행하게 적층되는 복수의 열방출판들, 및 상기 열방출판들의 돌출방향과 교차되는 방향으로 형성되며, 상기 적어도 둘 이상의 열방출판들을 연결하는 연결플레이트를 구비하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치를 제공한다.
상기 연결플레이트는 모든 열방출판의 중간부를 연결하는 제1 연결플레이트를 구비하는 것이 바람직하다. 이 경우, 상기 연결플레이트는 상기 모든 열방출판 들의 상기 정합플레이트가 위치하지 않는 단부들을 연결하는 제2 연결플레이트를 더 구비하는 것이 더욱 바람직하다.
이와 달리, 상기 연결플레이트는 상기 인접하는 열방출판들의 정합플레이트가 위치하지 않는 단부들 간을 연결하는 단일 연결플레이트를 적어도 하나 이상 구비하는 구조일 수 있다.
이와 더불어, 상기 연결플레이트는 상기 정합플레이트와 평행하게 배치되며, 상기 열방출판들과 동일한 재료로서 일체로 형성되는 것이 바람직하다.
이어서, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.
도 3은 본 발명에 따른 히트싱크를 도시한다. 본 발명에 따른 히트싱크(110)는 방열원인 적어도 하나 이상의 소정 반도체 소자로부터 발생하는 열을 흡수하고, 상기 흡수한 열을 방출하는 기능을 한다. 이런 기능을 하는 히트싱크는 도 3에 도시된 바와 같이, 정합플레이트(112), 열방출부(114), 연결플레이트(116)를 구비한다.
정합플레이트(112)는 반도체 소자(30)와 정합한다. 정합되는 하나의 예로서 정합플레이트(112) 및 이와 대응하는 반도체 소자에 홀이 형성되고, 이 홀을 나사(31)가 관통함으로써, 정합플레이트(112)와 반도체 소자(30)는 정합될 수 있다. 상기 정합플레이트(112)는 복수의 열방출판(114)과 연결된다.
상기 열방출판(114)들은 정합플레이트(112)에서 돌출되며, 서로 평행하게 적층되어 배치됨으로써 이루어지며, 연결플레이트(116)와 연결된다. 도면에서는 상기 열방출판들이 다섯 개가 평행하게 배치되나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 다섯 개 이상 또는 이하일수도 있다.
상기 연결플레이트(116)는 열방출판(114)들의 돌출방향과 교차되는 방향으로 형성되며, 상기 적어도 둘 이상의 열방출판(114)들을 연결한다. 상기 연결플레이트(116)에 의하여 스프링상수(k)가 증가함으로써, 히트싱크(110)의 고유주파수를 증가시킬 수 있다.
즉, 고유주파수(ω)는 수학식 1과 같이, 질량(m)에 반비례하고 스프링상수(k)에 비례한다.
따라서, 소음을 발생시키는 고유주파수를 가지는 히트싱크의 구조를 변경시킴으로써, 히트싱크를 통한 소음이 저감된다.
이에 대한 하나의 실시예로서, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 연결플레이트(116)가 모든 열방출판(114)들의 중간부를 연결하는 제1 연결플레이트(116a)를 구비할 수 있는데, 이런 구조를 함으로써 히트싱크의 질량(m)이 증가하나, 상기 질량증가에 비하여 스프링상수(k)의 증가가 현저하게 되어서, 상기 히트싱크(110)의 고유주파수가 증가하게 된다.
본 발명에 의한 히트싱크(110)의 모드가 3 이상일 때, 히트싱크의 고유주파수가 10 kHz 이상 됨으로써 인간에게 민감한 주파수 영역에서 벗어날 수 있다.
또한, 상기와 같은 구조를 가짐으로써, 히트싱크(10)의 강성이 증가되며, 히트싱크(10)가 주위공기와 접하는 면적이 증가하여 방열효율이 좋아진다는 장점을 가진다.
동일한 효과를 얻기 위하여, 히트코어의 구조를 변경할 수 있으며, 그 실시예로서, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 연결플레이트(116)가 제1 연결플레이트(116a) 및 제2 연결플레이트(116b)를 구비할 수 있다. 이 경우 제1 연결플레이트(116a)는 모든 열방출판(114)들의 중간부를 연결시키고, 제2 연결플레이트(116b)는 상기 모든 열방출판(114)들 중 상기 정합플레이트(112)와 접하지 않는 단부들을 연결시키는 구조를 가진다. 이로 인하여 스프링상수(k)가 더욱 증가되어, 상기 히트싱크의 고유주파수를 증가시킴으로써, 히트싱크(110)로부터 발생하는 소음을 감소시킬 수 있음과 더불어, 주위공기와 접하는 열교환 영역이 더욱더 증가함으로써 히트싱크(110)의 방열을 촉진시킬 수 있다.
상기의 실시예와 같이 연결플레이트(116)가 연속적으로 배치되는 구조 외에, 상기 연결플레이트가 간헐적으로 배치될 수도 있다. 즉, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 연결플레이트(116)가 상기 인접하는 열방출판(114)들의 단부 중에 정합플레이트(112)와 접하지 않는 단부들 사이를 연결하는 단일 연결플레이트(116c)를 적어도 하나 이상 구비할 수 있으며, 이로 인하여, 가장 진동이 심한 부분에 연결플레이트(116)를 배치함으로써, 질량(m)을 줄이면서도, 스프링상수(k)를 증가시킴으로써, 효율적으로 소음이 저감될 수 있다.
이 경우, 상기 연결플레이트(116)는 상기 정합플레이트(112)와 평행하게 배치되며, 상기 열방출판(114)들과 동일한 재료로서 일체로 형성되는 것이 바람직한데, 이는, 정합플레이트(112)와 연결플레이트(116)가 평행하게 배치됨으로써, 상기 연결플레이트(116)가 공기 유동 방향으로 평행하게 형성되도록 하여 공기가 일정한 속도로 유동할 수 있도록 하고, 상기 연결플레이트(116)를 열방출판들과 동일한 재료로 일체로 형성함으로써, 히트싱크(110)의 제작이 간편하고, 통상 알루미늄으로 방열효율이 우수한 재료로 이루어진 열방출판(114)과 동일한 재료로 연결플레이트(116)가 이루어짐으로써, 방열효율이 증가된다.
도 6은 본 발명의 다른 측면에 의하여, 상기와 같은 구조를 가진 히트싱크를 구비하는 디스플레이 장치(200)를 나타낸다. 여기서 도 3 내지 도 5에서와 동일한 참조부호는 동일한 기능 및 구조를 가진 동일 구성요소를 나타낸다. 도 6은 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치를 도시하고 있으나, 본 발명에 따른 디스플레이 장치는 플라즈마 디스플레이 장치에 한정되는 것은 아니고, 히트싱크(110)가 구비되는 디스플레이 장치의 경우는 본 발명에 속한다.
도 6을 참조하면, 본 발명의 바람직한 디스플레이 장치(200)는, 디스플레이 패널(220)과, 상기 디스플레이 패널을 지지하는 섀시 베이스(240)와, 상기 디스플레이 패널(220)과 섀시 베이스(240) 후측에 설치되는 구동회로보드(250)를 구비한다.
상기 디스플레이 패널(220)은 두 개의 기판이 대향하도록 배치되며 화상이 구현된다. 상기 디스플레이 패널(220)의 전면에는 유해한 전자기파를 차단하기 위한 필터(225)가 설치될 수 있다.
디스플레이 패널(220)의 후방에는 섀시 베이스(240)가 배치되며, 상기 디스플레이 패널과 섀시베이스는 접착부재(232), 예를 들면 양면테이프에 의하여 결합된다. 그리고, 상기 디스플레이 패널(220)과 섀시 베이스(240) 사이에는 열 전도매체인 패널용 방열수단(230)이 마련될 수 있다.
상기 디스플레이 패널(220)과 결합된 섀시 베이스(240)의 후측에는 구동회로보드(250)가 장착된다. 상기 구동회로보드(250)에는 상기 디스플레이 패널(220)을 구동하는 전자부품들이 장착되어 있는데, 상기 부품들은 디스플레이 패널(220)에 전원을 공급하기 위한 부품과, 디스플레이 패널(220)에 화상을 구현하기 위하여 신호를 인가하는 부품 등 각종의 부품들을 포함한다.
상기와 같이 구성된 디스플레이 패널(220) 및 섀시 베이스(240)는 케이스(260)에 의해 수용되는데, 상기 케이스(260)는 상기 디스플레이 패널(220)의 전방에 설치된 프론트 캐비닛(261)과, 상기 섀시 베이스(240)의 후방에 설치되는 백 커버(262)로 이루어질 수 있다.
상기와 같은 구조를 가진 디스플레이 장치(200)의 상기 구동회로보드(250)에는, 도 7에 도시된 바와 같이, 디스플레이 패널(220)의 구동 동작을 위하여 다수의 대전력 스위칭 반도체 소자(30)들이 사용된다. 또한, 디스플레이 패널(220) 구동동작의 고효율화를 위하여 구동회로보드에 구비되는 에너지 회수회로에도 다수의 대전력 스위칭 반도체 소자(30)들이 사용된다. 이와 더불어 디스플레이 장치(200)의 구동회로보드(250)에는 전원회로가 포함된다. 전원회로로서 최근에는 전원회로 소형화 및 고효율화에 따른 스위칭모드 파워서플라이(Switching mode power supply, SMPS)가 주로 사용되고 있으며, 여기에는 대전력 스위칭 소자들이 다수 사용된다.
상기 구동회로보드(250)에는 상기 반도체 소자(30)들과 함께, 상기 방열원인 적어도 하나 이상의 반도체 소자(30)로부터 발생하는 열을 흡수하고, 상기 흡수한 열을 방출하는 복수의 히트싱크(110)를 구비한다.
본 발명에 따른 히트싱크(110)는 방열원인 적어도 하나 이상의 소정 반도체 소자(30)로부터 발생하는 열을 흡수하고, 상기 흡수한 열을 방출하는 기능을 한다. 이런 기능을 하는 히트싱크는 정합플레이트(112)과, 열방출판(114)들, 및 연결플레이트(116)를 구비한다. 여기서 히트싱크의 접합플레이트(112)가 반도체 소자(30)와 연결되고, 구동회로보드(250)와 납땜 등의 접합수단으로 결합되어 있다. 이 경우 반도체 소자(30)도 구동회로보드(250)와 결합되어 있다.
이 경우 도 7 내지 도 9에 도시된 상기 히트싱크(110)의 구조 중 정합플레이트(112), 및 열방출판(114)들의 구조는, 도 3에 도시된 정합플레이트(112), 열방출판(114)들의 구조와 기능이 동일하므로 이에 대한 더 상세한 설명은 생략한다.
본 발명에 따른 디스플레이 장치(200)에 채택된 히트싱크(110)는 연결플레이트(116)를 구비한다. 상기 연결플레이트(116)는 상기 열방출판(114)들의 돌출방향과 교차되는 방향으로 형성되며, 상기 적어도 둘 이상의 열방출판(114)들을 연결한다. 이로 인하여, 히트싱크(110)의 스프링상수(k)가 증가함으로써, 히트싱크(110)의 고유주파수를 인간에게 민감하지 않는 범위로 증가시킬 수 있다.
본 발명의 하나의 실시예로서, 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 히트싱크(110)가 모든 열방출판들의 중간부를 연결하는 제1 연결플레이트(116a)를 구비할 수 있다. 제1 연결플레이트(116a)를 구비함으로써, 히트싱크는 질량(m)의 증가에 비하여, 스프링상수(k)의 증가가 현저하게 됨으로써, 상기 고유주파수(w)가 증가하게 되며, 이로 인하여, 히트싱크(110)가 사람에게 민감하지 않는 소음을 방출하는 주파수를 가짐으로써, 소음이 저감된다.
여기에, 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 제1 연결플레이트(116a) 외에, 상기 연결플레이트(116)는 상기 모든 열방출판(112)들 중의 상기 정합플레이트(112)와 접하지 않는 단부들을 연결하는 제2 연결플레이트(116b)를 더 구비할 수 있는데, 이로 인하여 스프링상수(k)가 더욱 증가되어, 상기 히트싱크의 고유주파수를 증가시킴으로써, 히트싱크(110)로부터 발생하는 소음을 감소시킬 수 있다. 이와 더불어 주위공기와 접하는 열교환 영역이 더욱더 증가함으로써 히트코어(110)의 방열을 촉진시킬 수 있다는 장점이 있다.
이와 달리, 도 9에서와 같이, 상기 연결플레이트(116)가 상기 인접하는 열방출판(114)들 중의 정합플레이트(112)가 접하지 않는 단부를 사이를 연결하는 단일 연결플레이트(116c)를 적어도 하나 이상 구비할 수 있다. 이로 인하여, 질량을 줄이면서도, 스프링상수를 증가시킴으로써, 효율적으로 소음이 저감될 수 있다.
이 경우, 상기 연결플레이트(116)는 상기 정합플레이트(112)와 평행하게 배치되며, 상기 열방출판(114)들과 동일한 재료로서 일체로 형성되는 것이 바람직한데, 이는, 정합플레이트(112)와 연결플레이트(116)가 평행하게 배치됨으로써, 상기 연결플레이트(116)가 공기 유동 방향으로 평행하게 형성되도록 하여 공기가 일정한 속도로 유동할 수 있도록 하고, 상기 연결플레이트(116)를 열방출판(114)들과 동일한 재료로 일체로 형성함으로써, 히트싱크(110)의 제작이 간편하고, 통상 알루미늄으로 방열효율이 우수한 재료로 이루어진 열방출판과 동일한 재료로 연결플레이트가 이루어짐으로써, 방열효율이 증가된다.
위와 같은 구조를 가지는 본 발명인 히트싱크에 의하면, 히트싱크의 고유주파수가 인간에게 민감하지 않도록 변경됨으로써, 소음이 저감된다.
이와 더불어, 히트싱크의 강성이 증가함과 동시에, 열방출 면적이 증가하여 방열효율이 증가한다.
따라서, 상기 히트싱크를 구비한 디스플레이 장치에 의하면, 반도체 소자에 의한 소음이 저감됨으로써, 디스플레이 패널의 성능 향상이 사용자가 감지할 수 있게된다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 발명이 속하는 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
도 1은 종래의 통상적인 히트싱크를 구비한 구동회로단자를 도시한 사시도이고,
도 2는 도 1의 반도체 소자로부터의 소음발생경로를 도시한 단면도이고,
도 3은 본 발명에 따른 히트싱크를 도시한 사시도이고,
도 4는 도 3의 히트싱크의 제1 변형예를 도시한 사시도이고,
도 5는 도 3의 히트싱크의 제2 변형예를 도시한 사시도이고,
도 6은 본 발명에 따른 히트싱크를 채택한 디스플레이 장치를 도시한 사시도이고,
도 7은 도 6의 A부를 확대 도시한 사시도이고,
도 8은 도 7의 제1 변형예를 도시한 사시도이고,
도 9는 도 7의 제2 변형예를 도시한 사시도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
30: 반도체 소자 110: 히트싱크
112: 접합플레이트 114: 열방출판
116: 연결플레이트 116a: 제1 연결플레이트
116b: 제2 연결플레이트 116c: 단일 연결플레이트
200: 디스플레이 장치 220: 디스플레이 패널
240: 섀시베이스 250: 구동회로보드

Claims (10)

  1. 발열원인 적어도 하나 이상의 반도체 소자로부터 발생하는 열을 흡수하고, 상기 흡수한 열을 방출하는 히트싱크로서,
    상기 반도체 소자와 정합되는 정합플레이트;
    상기 정합플레이트에서 돌출되며, 상호 평행하게 적층되는 복수의 열방출판들; 및
    상기 열방출판들의 돌출방향과 교차되는 방향으로 형성되며, 상기 적어도 둘 이상의 열방출판들을 연결하는 연결플레이트;를 구비하는 것을 특징으로 하는 히트싱크.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 연결플레이트는 모든 열방출판들의 중간부를 연결하는 제1 연결플레이트를 구비한 것을 특징으로 하는 히트싱크.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 연결플레이트는 상기 모든 열방출판들의 상기 정합플레이트와 접하지 않은 단부들을 연결하는 제2 연결플레이트를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 히트싱크.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 연결플레이트는 상기 인접하는 열방출판들의 정합플레이트가 접하지 않는 단부들 간을 연결하는 단일 연결플레이트를 적어도 하나 이상 구비하는 것을 특징으로 하는 히트싱크.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 연결플레이트는 상기 정합플레이트와 평행하게 배치되며, 상기 열방출판들과 동일한 재료로서 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는 히트싱크.
  6. 발열원인 복수의 반도체 소자, 및 상기 적어도 하나 이상의 반도체 소자로부터 발생하는 열을 흡수하고, 상기 흡수한 열을 방출하는 히트싱크를 구비하는 디스플레이 장치에 있어서,
    상기 히트싱크는,
    상기 반도체 소자와 정합하는 정합플레이트;
    상기 정합플레이트에서 돌출되며, 상호 평행하게 적층되는 복수의 열방출판들; 및
    상기 열방출판들의 돌출방향과 교차되는 방향으로 형성되며, 상기 적어도 둘 이상의 열방출판들을 연결하는 연결플레이트;를 구비하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 연결플레이트는 모든 열방출판들의 중간부를 연결하는 제1 연결플레이트를 구비한 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 연결플레이트는 상기 모든 열방출판들의 상기 정합플레이트와 접하지 않은 단부들을 연결하는 제2 연결플레이트를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  9. 제 6 항에 있어서,
    상기 연결플레이트는 상기 인접하는 열방출판들의 정합플레이트가 위치하지 않는 단부들 간을 연결하는 단일 연결플레이트를 적어도 하나 이상 구비하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  10. 제 6 항 내지 제 9 항 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 연결플레이트는 상기 정합플레이트와 평행하게 배치되며, 상기 열방출판들과 동일한 재료로서 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR100728215B1 (ko) * 2005-11-30 2007-06-13 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 장치
KR100749625B1 (ko) * 2005-12-28 2007-08-14 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 장치

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