CN107979944B - 一种车载多媒体导航模块化独立散热装置 - Google Patents

一种车载多媒体导航模块化独立散热装置 Download PDF

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Abstract

本发明公开一种车载多媒体导航模块化独立散热装置，包括核心电路板、及分别设置于核心电路板上的CPU与功放IC，还包括罩设于核心电路板上的功放IC散热罩、及设置于CPU上的CPU散热结构，其中，在该功放IC散热罩上且位于CPU上方开设有一开口，该CPU散热结构下端位于CPU上，上端位于开口中；该开口中设置有连接于CPU散热结构与功放IC散热罩之间的塑胶固定支架。本发明CPU与功放IC两个模块的散热，采用模块化独立散热的方式，各自独立与外部大气接触散热，保证CPU与功放IC各自在舒服环境下，独立稳定工作，使相应车载多媒体导航主机稳定工作，散热性能好，可靠性强，稳定性高。

Description

一种车载多媒体导航模块化独立散热装置
技术领域
本发明涉及散热装置，尤其涉及一种车载多媒体导航模块化独立散热装置。
背景技术
车载多媒体导航产品的工作需要在高温下运行，主机内具有两个核心模块，即中央处理器CPU及功放IC，中央处理器CPU像人体大脑负责整个系统数据处理，功放IC把多媒体音源弱信号放大，推动车载喇叭发出声音，该两个核心模块为两个主要发热源。它们需要在舒适的环境下才能稳定工作，因此，解决它们的散热问题非常重要。传统的中央处理器CPU及功放IC的散热方式，均是将中央处理器CPU及功放IC上的热量在主机内部进行散热，热量无法发散到外部空气中，且两个模块之间会有热量的传递，相互之间的散热功能受到很大影响，导致中央处理器CPU及功放IC上的温度很能降下来，散热效果不佳，影响中央处理器CPU及功放IC的正常稳定工作。
发明内容
针对上述不足，本发明的目的在于提供一种车载多媒体导航模块化独立散热装置，CPU与功放IC两个模块的散热，采用模块化独立散热的方式，各自独立与外部大气接触散热，保证CPU与功放IC各自在舒服环境下，独立稳定工作，使相应车载多媒体导航主机稳定工作，散热性能好，可靠性强，稳定性高。
本发明为达到上述目的所采用的技术方案是：
一种车载多媒体导航模块化独立散热装置，包括核心电路板、及分别设置于核心电路板上的CPU与功放IC，其特征在于，还包括罩设于核心电路板上的功放IC散热罩、及设置于CPU上的CPU散热结构，其中，在该功放IC散热罩上且位于CPU上方开设有一开口，该CPU散热结构下端位于CPU上，上端位于开口中；该开口中设置有连接于CPU散热结构与功放IC散热罩之间的塑胶固定支架。
作为本发明的进一步改进，所述CPU散热结构底部设置有导热胶层，该导热胶层直接与CPU接触。
作为本发明的进一步改进，所述塑胶固定支架包括一塑胶板、设置于塑胶板上表面的卡圈、及卡设于卡圈上的若干插块，其中，该塑胶板上开设有供CPU散热结构的上端插入的插孔，该卡圈设置于插孔周围；该塑胶板上开设有一内卡孔、一外卡孔、及若干螺丝孔；在该塑胶板下表面设置有一内卡块与一外卡块，且该内卡块位于内卡孔一侧边，该外卡块位于外卡孔一侧边。
作为本发明的进一步改进，所述内卡块向内卡孔方向倾斜设置，该外卡块向外卡孔方向倾斜设置。
作为本发明的进一步改进，所述内卡孔位于卡圈内侧，该外卡孔位于卡圈外侧。
作为本发明的进一步改进，所述螺丝孔的数量为两个，分别为内螺丝孔与外螺丝孔，其中，该内螺丝孔位于卡圈内侧，该外螺丝孔位于卡圈外侧。
作为本发明的进一步改进，所述CPU散热结构包括一CPU散热板、设置于CPU散热板下表面的CPU散热座、及设置于CPU散热板上表面的若干CPU散热片，其中，该CPU散热片两端分别开设有供插块内侧边插入的内插槽；在该CPU散热板下表面且位于CPU散热座一侧设置有一下螺丝孔，该下螺丝孔与内螺丝孔位于同一竖直线上，并通过一内螺丝结合下螺丝孔与内螺丝孔，将塑胶板与CPU散热板固定连接；在该CPU散热板下表面且位于CPU散热座另一侧设置有与内卡块相匹配的内卡钩，该内卡钩插入内卡孔中，且该内卡块卡设于内卡钩中。
作为本发明的进一步改进，在所述功放IC散热罩内侧且位于开口一侧边设置有一上螺丝孔，该上螺丝孔与外螺丝孔位于同一竖直线上，通过一外螺丝结合上螺丝孔与外螺丝孔，将塑胶板与功放IC散热罩固定连接；在该功放IC散热罩内侧且位于开口另一侧边设置有与外卡块相匹配的外卡钩，该外卡钩插入外卡孔中，且该外卡块卡设于外卡钩中；所述开口内壁上开设有供插块外侧边插入的外插槽。
作为本发明的进一步改进，所述功放IC散热罩外侧边周围设置有若干功放IC散热孔，该功放IC散热罩上设置有若干功放IC散热片，且该若干功放IC散热片与若干CPU散热片结合形成整体排列的散热片结构。
作为本发明的进一步改进，所述功放IC散热罩与CPU散热结构均由铝材质制成。
本发明的有益效果为：CPU 采用独立的CPU散热结构进行散热，功放IC 采用独立的功放IC散热罩进行散热，并通过塑胶固定支架将CPU散热结构与功放IC散热罩连接于一个整体，且将CPU散热结构与功放IC散热罩分隔开，阻止两者互相传热，各自具有独立散热系统，分别将热量直接散热到大气中，保证CPU与功放IC各自在舒服环境下，独立稳定工作，使相应车载多媒体导航主机稳定工作，散热性能好，可靠性强，稳定性高。
上述是发明技术方案的概述，以下结合附图与具体实施方式，对本发明做进一步说明。
附图说明
图1为本发明的整体装配图；
图2为本发明的俯视图；
图3为本发明的部分装配图；
图4为本发明塑胶固定支架的正面结构示意图；
图5为本发明塑胶固定支架的背面结构示意图；
图6为本发明CPU散热结构的正面结构示意图；
图7为本发明CPU散热结构的背面结构示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为达到预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对本发明的具体实施方式详细说明。
请参照图1至图7，本发明实施例提供一种车载多媒体导航模块化独立散热装置，包括核心电路板1、及分别设置于核心电路板1上的CPU 2与功放IC 3，还包括罩设于核心电路板1上的功放IC散热罩4、及设置于CPU 2上的CPU散热结构5，其中，在该功放IC散热罩4上且位于CPU 2上方开设有一开口41，该CPU散热结构5下端位于CPU 2上，上端位于开口41中；该开口41中设置有连接于CPU散热结构5与功放IC散热罩4之间的塑胶固定支架6。
在本实施例中，所述CPU散热结构5底部设置有导热胶层，该导热胶层直接与CPU 2接触，将CPU 2上的热量传导至CPU散热结构5上，利于CPU散热结构5将CPU 2上的热量全部传递至空气中。
如图4与图5所示，所述塑胶固定支架6包括一塑胶板61、设置于塑胶板61上表面的卡圈62、及卡设于卡圈62上的若干插块63，其中，该塑胶板61上开设有供CPU散热结构5的上端插入的插孔611，该卡圈62设置于插孔611周围；该塑胶板61上开设有一内卡孔612、一外卡孔613、及若干螺丝孔614，该螺丝孔614的数量为两个，分别为内螺丝孔6141与外螺丝孔6142，其中，该内螺丝孔6141位于卡圈62内侧，该外螺丝孔6142位于卡圈62外侧；在该塑胶板61下表面设置有一内卡块615与一外卡块616，且该内卡块615位于内卡孔612一侧边，该外卡块616位于外卡孔613一侧边。
如图5所示，所述内卡块615向内卡孔612方向倾斜设置，该外卡块616向外卡孔613方向倾斜设置。
如图4所示，所述内卡孔612位于卡圈62内侧，该外卡孔613位于卡圈62外侧。
如图6与图7所示，所述CPU散热结构5包括一CPU散热板51、设置于CPU散热板51下表面的CPU散热座52、及设置于CPU散热板51上表面的若干CPU散热片53，其中，该CPU散热片53两端分别开设有供插块63内侧边插入的内插槽531；在该CPU散热板51下表面且位于CPU散热座52一侧设置有一下螺丝孔511，该下螺丝孔511与内螺丝孔6141位于同一竖直线上，并通过一内螺丝8结合下螺丝孔511与内螺丝孔6141，将塑胶板61与CPU散热板51固定连接；在该CPU散热板51下表面且位于CPU散热座52另一侧设置有与内卡块615相匹配的内卡钩512，该内卡钩512插入内卡孔612中，且该内卡块615卡设于内卡钩512中。
如图3所示，在所述功放IC散热罩4内侧且位于开口41一侧边设置有一上螺丝孔42，该上螺丝孔42与外螺丝孔6142位于同一竖直线上，通过一外螺丝9结合上螺丝孔42与外螺丝孔6142，将塑胶板61与功放IC散热罩4固定连接；在该功放IC散热罩4内侧且位于开口41另一侧边设置有与外卡块616相匹配的外卡钩43，该外卡钩43插入外卡孔613中，且该外卡块616卡设于外卡钩43中；所述开口41内壁上开设有供插块63外侧边插入的外插槽411。
如图3所示，所述功放IC散热罩4外侧边周围设置有若干功放IC散热孔44，该功放IC散热罩4上设置有若干功放IC散热片45，且该若干功放IC散热片45与若干CPU散热片53结合形成整体排列的散热片结构。
同时，所述功放IC散热罩4与CPU散热结构5均由铝材质制成。
在本实施例中，CPU 2采用独立的CPU散热结构5进行散热，功放IC 3采用独立的功放IC散热罩4进行散热，并通过塑胶固定支架6将CPU散热结构5与功放IC散热罩4连接于一个整体，且将CPU散热结构5与功放IC散热罩4分隔开，阻止两者互相传热，各自具有独立散热系统，分别将热量直接散热到大气中。
本发明的重点主要在于，CPU与功放IC两个模块的散热，采用模块化独立散热的方式，各自独立与外部大气接触散热，保证CPU与功放IC各自在舒服环境下，独立稳定工作，使相应车载多媒体导航主机稳定工作，散热性能好，可靠性强，稳定性高。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明的技术范围作任何限制，故采用与本发明上述实施例相同或近似的技术特征，而得到的其他结构，均在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种车载多媒体导航模块化独立散热装置，包括核心电路板、及分别设置于核心电路板上的CPU与功放IC，其特征在于，还包括罩设于核心电路板上的功放IC散热罩、及设置于CPU上的CPU散热结构，其中，在该功放IC散热罩上且位于CPU上方开设有一开口，该CPU散热结构下端位于CPU上，上端位于开口中；该开口中设置有连接于CPU散热结构与功放IC散热罩之间的塑胶固定支架，由塑胶固定支架将CPU散热结构与功放IC散热罩分隔开，阻止两者互相传热，各自具有独立散热系统，分别将热量直接散热到大气中；所述塑胶固定支架包括一塑胶板，该塑胶板上开设有一内卡孔、一外卡孔、及若干螺丝孔，所述螺丝孔的数量为两个，分别为内螺丝孔与外螺丝孔；所述CPU散热结构包括一CPU散热板、设置于CPU散热板下表面的CPU散热座，在该CPU散热板下表面且位于CPU散热座一侧设置有一下螺丝孔，该下螺丝孔与内螺丝孔位于同一竖直线上，并通过一内螺丝结合下螺丝孔与内螺丝孔，将塑胶板与CPU散热板固定连接。
2.根据权利要求1所述的车载多媒体导航模块化独立散热装置，其特征在于，所述CPU散热结构底部设置有导热胶层，该导热胶层直接与CPU接触。
3.根据权利要求1或2所述的车载多媒体导航模块化独立散热装置，其特征在于，所述塑胶固定支架还包括设置于塑胶板上表面的卡圈、及卡设于卡圈上的若干插块，其中，该塑胶板上开设有供CPU散热结构的上端插入的插孔，该卡圈设置于插孔周围；在该塑胶板下表面设置有一内卡块与一外卡块，且该内卡块位于内卡孔一侧边，该外卡块位于外卡孔一侧边。
4.根据权利要求3所述的车载多媒体导航模块化独立散热装置，其特征在于，所述内卡块向内卡孔方向倾斜设置，该外卡块向外卡孔方向倾斜设置。
5.根据权利要求3所述的车载多媒体导航模块化独立散热装置，其特征在于，所述内卡孔位于卡圈内侧，该外卡孔位于卡圈外侧。
6.根据权利要求3所述的车载多媒体导航模块化独立散热装置，其特征在于，该内螺丝孔位于卡圈内侧，该外螺丝孔位于卡圈外侧。
7.根据权利要求6所述的车载多媒体导航模块化独立散热装置，其特征在于，所述CPU散热结构还包括设置于CPU散热板上表面的若干CPU散热片，其中，该CPU散热片两端分别开设有供插块内侧边插入的内插槽；在该CPU散热板下表面且位于CPU散热座另一侧设置有与内卡块相匹配的内卡钩，该内卡钩插入内卡孔中，且该内卡块卡设于内卡钩中。
8.根据权利要求6所述的车载多媒体导航模块化独立散热装置，其特征在于，在所述功放IC散热罩内侧且位于开口一侧边设置有一上螺丝孔，该上螺丝孔与外螺丝孔位于同一竖直线上，通过一外螺丝结合上螺丝孔与外螺丝孔，将塑胶板与功放IC散热罩固定连接；在该功放IC散热罩内侧且位于开口另一侧边设置有与外卡块相匹配的外卡钩，该外卡钩插入外卡孔中，且该外卡块卡设于外卡钩中；所述开口内壁上开设有供插块外侧边插入的外插槽。
9.根据权利要求7所述的车载多媒体导航模块化独立散热装置，其特征在于，所述功放IC散热罩外侧边周围设置有若干功放IC散热孔，该功放IC散热罩上设置有若干功放IC散热片，且该若干功放IC散热片与若干CPU散热片结合形成整体排列的散热片结构。
10.根据权利要求1所述的车载多媒体导航模块化独立散热装置，其特征在于，所述功放IC散热罩与CPU散热结构均由铝材质制成。
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