CN2341196Y - 可降低电磁干扰的散热装置 - Google Patents

Abstract

一种可降低电磁干扰的散热装置,是将一设有CPU及至少一个以上发热IC(或晶片组)的电路板完全包覆在上、下导热壳体组成的壳体内,且上、下导热壳体可分别从电路板的两面与CPU的发热表面、背面及发热IC的发热表面导热接触,使CPU及发热IC经上、下导热壳体包覆后,不仅增加散热面积,且大量降低其他电子元件对CPU及发热IC产生的电磁干扰;同时又以一热管的一端固设在上下壳体与CPU之间,与上、下壳体一起接触CPU,以将CPU产生的热量传导至热管的另一端进行强制性散热。

Description

可降低电磁干扰的散热装置

本实用新型涉及一种可降低电磁干扰的散热装置，特别是一种可对CPU及发热集成电路(IC)产生较佳的散热效果，同时可降低对CPU及发热IC的电磁干扰的散热装置。

CPU与部分发热集成电路的工作温度为70℃以上，且随工作时间愈之而温度愈高，而过热的CPU及发热IC就容易造成毁损，所以大家都在努力将工作中的CPU与发热IC以散热的方式控制在可容忍的工作温度(90℃)以下。

一般的散热方式是在CPU及发热IC的发热表面直接贴附散热片或贴附一导热块(tank)，再经热管(heat-pipe)传导至一散热器进行散热，不管是何种散热方式，都是以局部区域方式对CPU或发热IC的发热表面进行散热。再者，由于CPU、发热IC及其周围电子元件所配置的电路板都是显露的，与其他电路板上的电子元件形成开放空间，对于象笔记型电脑这种受限于空间大小而使所有电路板之间的距缩小时，虽然来自其他电路板的电磁干扰(electromagnetic interference；以下简称EMI)不会造成CPU的损坏，但极易干扰CPU，产生不必要的误动作。虽然intel公司曾研制一种包覆于壳体内的CPU构造来进行散热及降低其他电子元件对CPU产生的EMI，也只是局部性地保护CPU，对于整个电路板以及电路板上的其他发热IC则未作进一步的保护。

本实用新型的目的是提供一种可降低EMI的散热装置，其不仅能保护整个电路板不受该电路板以外的电子元件产生的电磁干扰(EMI)，同时可全面性地对该电路板上的CPU及所有发热IC产生良好的散热效果。

本实用新型是这样实现的：其包括有：一设有CPU的电路板，且该电路板至少一面分别设有一个以上的发热集成电路；上、下导热壳体，包覆上述电路板，该上、下导热壳体分别从电路板的两面与该CPU的发热表面和背面导热接触，同时，该上、下导热壳体也与该发热集成电路的发热表面导热接触。

还设有一热管，其一端固设在该上、下导热壳体与该CPU之间，并与该上、下导热壳体一起触接该CPU，以将热量传导至该热管的另一端。

其中电路板上的该CPU与发热集成电路的工作温度都超过70℃。

还包括有一散热器，固结于上述热管的另一端，以驱散集积于该处的热量。

其中该散热器包括有一管体，管内形成多个风道。

其中该管体顶面设有一凹槽，以容置并粘固热管的另一端。

其中该管体凹槽一侧设有至少一个螺孔，还包括一用于覆盖该凹槽的盖板，且固定该凹槽内热管的另一端，该盖板顶面也设有与管体螺孔相配置的螺孔，以供螺丝螺合。

其中该电路板是英持尔(intel)公司生产的可移动式模组(Intel Mobile Module；IMM)板。

其中上、下导热壳体对应该CPU的发热表面与背面，以及对应发热集成电路的发热表面分别具有与其接触的导热体。

其中导热体是由导热壳体一体加工成型的。

其中导热体是经冲压导热壳体的局部凹陷而成的。

其中导热体是由金属块、金属板、导热橡胶或导热凝胶类似性能材料所形成的。

本实用新型是将一设有CPU及至少一个以上发热IC(或晶片组)的电路板完全包覆在上、下导热壳体组成的壳体内，且上、下导热壳体可分别从电路板的两面与CPU的发热表面、背面及发热IC的发热表面导热接触，使CPU及发热IC经上、下导热壳体包覆后，不仅增加散热面积，且大量降低其他电子元件对CPU及发热IC产生的电磁干扰；同时又以一热管的一端固设在上下壳体与CPU之间，与上、下壳体一起接触CPU，以将CPU产生的热量传导至热管的另一端进行强制性散热。

下面结合附图及实施例，详细介绍本实用新型。

图1是本实用新型的较佳实施例立体组合图；

图2是图1的立体分解图；

图3是图2的变化实施例立体分解图；

图4是图3中电路板的仰视立体图；

参见图1所示的本实用新型较佳实施例组合图，主要包括一壳体10，以容置一具有CPU及至少一个以上发热IC的电路板(图中未示)，用来防止其他电路板上的电子元件在工作时对该CPU及发热IC产生的电磁干扰(EMI)，并将CPU与部分发热IC所产生的热量传导壳体10表面自然散热，以增加散热面积达到良好的散热效果。再者，本实用新型可再用一热管20的一端接触该CPU(图中未示)，将CPU的热量传导至热管20延伸到外部的另一端以强制散热，而累积于热管另一端的热量更可藉由另设的散热器30加以驱散。

参见图2，其中包括有一用来容置于壳体10内的电路板40，该电路板40上插接或表面粘着(SMT)有一CPU42及其他发热IC44、45(本实施例以两个为例)，分别设于电路板40的不同面，且在电路板40的底面前端或适当位置设有一连接器46；该壳体10包括一下导热壳体12及一上导热壳体14，下导热壳体12的两侧板120分别由上而下设有前倾的滑槽122，下导热壳体12内表面在相对电路板40的CPU42与发热IC45的位置分别往上延伸一第一导热体124及一第二导热体125，以及在其前端或适当位置设有一开口126，以对应穿出上述电路板40上的连接器46而与其相配置的连接器(图未示)电连接；上导热壳体14的两侧在相对下导热壳体滑槽122的位置分别延伸出与该滑槽122配置的卡勾140，以使上导热壳体14能定位卡合在下导热壳体12。值得一提的是该上、下导热壳体14、12以卡合方式组成壳体10只是本实用新型的一个较佳实施例，其也可以扣合、粘接等其他方式构成。同理，上导热壳体14内表面也在相对电路板40的CPU42与发热IC44的位置分别往下延伸一第三导热体142及一第四导热体144，这样，上述第一、第三导热体124、142就可分别从电路板40的两面紧抵CPU42，而上述第二、第四导热体125、144则分别接触发热IC45、44的发热表面，将整个电路板40上CPU42与所有发热IC45、44产生的热量至整个上、下导热壳体14、12表面自然散热，增加散热面积以达到良好的散热效果。上述第一～第四导热体124、125、142、144可为具有一定厚度的金属块(tank)、金属板、导热橡胶(thermal，pad)或导热凝胶，主要是为适应壳体10与CPU42及发热IC44、45间隔有间隙时，为使壳体10能接触CPU42及发热IC44、45而设置的，如没有间隙，则直接以壳体接触；而在本实施例中也可适应上述间隙，让第一、二、三或四导热体124、125、142或144以冲压成型技术在壳体10冲压出厚度相当于间隙大小的凹陷部而制成，其比上述金属块、金属板、导热橡胶或导热凝胶所产生的优点是一体成型，直接以壳体10接触，不仅降低成本，且不再需二次加工。

另外，为使CPU42比较快地散热，本实用新型还包括有热管20，其一端固设在该上、下导热壳体14、12与该CPU42之间，并与该上、下导热壳体14、12一起触接该CPU42，以将热量传导至该热管的另一端。在本实施例则置于第三导热体142经冲压形成的导槽146内，并将另端延伸至上、下导热壳体外，以将热量传导至热管20的另一端；该热管20的另一端又可连接于散热器30，以提高其散热效果，该散热器30包括有一管体302，管内形成有多个风道304，管体302顶面设有螺孔305及一个用来固定热管20另一端的凹槽306，一盖板308，用来覆盖该凹槽306，其顶面也设有与管体302顶面螺孔305相同的螺孔310，供使用者以螺丝312螺合该螺孔310与螺孔305。

在此值得一提的是上述散热器30也可不用盖板308螺接，而直接将热管20的另一端粘固在凹槽306内。此外，散热器30除使用上述结构外，事实上只要能提供散热的，包括一般鳍片式散热片等皆可用来达到相同的效果。

参见图3、图4，与图2中的电路板40的CPU42为AMD或奔腾PENTIUM II等CPU，而在图3、图4的电路板40’则为Intel公司制造的含奔腾PENTIUM I的CPU42’的可移动式模组(Intel Mobile Module；IMM)板，该IMM板的CPU42’覆盖一开有CPU散热孔480的壳件48，如图4所示，该壳件48的角落设有两固定螺栓482延伸穿过该电路板40’，如图3所示，在该延伸穿过电路板40’的固定螺栓482末端间架设有一散热片484。针对该IMM板，本实用新型只要将下导热壳体12的第一导热体124的尺寸改为与壳体CPU散热孔480配置的导热体124’，即可将该导热体124’的顶面露出在CPU散热孔480配置的导热体124’，即可将该导热体124’的顶面露出在CPU散热孔480，同进接触CPU42’的发热表面，而原上导热壳体14的第三导热体142与位于第三导热体142的导槽146内的热管20即可紧抵于散热片484，达到图2相同的效果。

Claims (12)

1、一种可降低电磁干扰的散热装置，其特征在于：其包括有：一设有CPU的电路板，且该电路板至少一面分别设有一个以上的发热集成电路；上、下导热壳体，包覆上述电路板，该上、下导热壳体分别从电路板的两面与该CPU的发热表面和背面导热接触，同时，该上、下导热壳体也与该发热集成电路的发热表面导热接触。

2、如权利要求1所述的可降低电磁干扰的散热装置，其特征在于：还设有一热管，其一端固设在该上、下导热壳体与该CPU之间，并与该上、下导热壳体一起触接该CPU，以将热量传导至该热管的另一端。

3、如权利要求1或2所述的可降低电磁干扰的散热装置，其特征在于：其中电路板上的该CPU与发热集成电路的工作温度都超过70℃。

4、如权利要求2所述的可降低电磁干扰的散热装置，其特征在于：还包括有一散热器，固结于上述热管的另一端。

5、如权利要求4所述的可降低电磁干扰的散热装置，其特征在于：其中该散热器包括有一管体，管内形成多个风道。

6、如权利要求5所述的可降低电磁干扰的散热装置，其特征在于：其中该管体顶面设有一凹槽，以容置并粘固热管的另一端。

7、如权利要求6所述的可降低电磁干扰的散热装置，其特征在于：其中该管体凹槽一侧设有至少一个螺孔，还包括一用于覆盖该凹槽的盖板，且固定该凹槽内热管的另一端，该盖板顶面也设有与管体螺孔相配置的螺孔，以供螺丝螺合。

8、如权利要求1所述的可降低电磁干扰的散热装置，其特征在于：其中该电路板是英持尔公司生产的可移动式模组板。

9、如权利要求1所述的可降低电磁干扰的散热装置，其特征在于：其中上、下导热壳体对应该CPU的发热表面与背面，以及对应发热集成电路的发热表面分别具有与其接触的导热体。

10、如权利要求9所述的可降低电磁干扰的散热装置，其特征在于：其中导热体是由导热壳体一体加工成型的。

11、如权利要求10所述的可降低电磁干扰的散热装置，其特征在于：其中导热体是经冲压导热壳体的局部凹陷而成的。

12、如权利要求9所述的可降低电磁干扰的散热装置，其特征在于：其中导热体是由金属块、金属板、导热橡胶或导热凝胶类似性能材料所形成的。

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