CN216596949U - 一种具有高效散热功能的固态硬盘 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种具有高效散热功能的固态硬盘，包括：壳体部，所述壳体部内具有容纳空间；主板部，设置在容纳空间内，所述主板部包括两个相对设置的端面；石墨烯散热部，设置在容纳空间内且位于主板部的至少一个端面上；硅脂粘接部，设置在壳体部内并对主板部、石墨烯散热部以及壳体部之间进行连接。本实用新型可以有效提高传统的2.5英寸的固态硬盘的散热效果，特别是在满负荷运行下的散热，由此延长使用寿命。

Description

一种具有高效散热功能的固态硬盘

技术领域

本实用新型涉及半导体存储器件技术领域，尤其是涉及一种具有高效散热功能的固态硬盘。

背景技术

SATA固态硬盘，适用大多数笔记本电脑和台式电脑的驱动器槽，特别是2.5英寸SSD（Solid State Drive），2.5英寸这个规格最早运用在机械硬盘，相比而言，固态硬盘不采用机械运转部件，主要依靠主控芯片和闪存芯片来存储数据，随着技术的不断发展，目前的固态硬盘在读写速度上优势明显，这得益于闪存芯片和主控芯片的高效工作，像应用于安防领域或者服务器、数据中心等不间断的高负荷应用领域，高性能的固态硬盘往往需要更好的散热表现，由于普通的2.5英寸固态硬盘没有应用散热上的其他手段，2.5英寸的固态硬盘徒有2.5英寸这么大的尺寸空间，而里面包含主控芯片和闪存芯片的主板只有其外壳尺寸的一半大小，甚至一半大小都不到，导致主控芯片和闪存芯片产生的热量无法及时传导到固态硬盘的外壳上，使得传统的2.5英寸固态硬盘散热效率低下，特别是在不间断的高负荷应用领域，这种传统的2.5英寸固态硬盘寿命会大大缩短。

在专利文献1中公开了了一种固态硬盘及电路板。所述固态硬盘包括：基板；控制芯片，贴装于基板上，且与基板电性连接；若干存储芯片，依次堆叠并安装于基板上，相邻存储芯片之间、存储芯片与基板之间通过键合走线电性连接；封装体，包覆基板、控制芯片和若干存储芯片；热形变散热件，在受热时会产生热形变，所述热形变散热件设置于封装体上且与基板分别位于若干存储芯片的两侧，其有利于存储芯片快速散热，并且能够消除或减小整个器件的形变。

在专利文献2中公开了一种导热性好的固态硬盘，包括散热外壳，所述散热外壳的顶部嵌设有密封板，所述散热外壳和密封板的右侧设置有连接座，所述连接座的内部固定安装有硬盘接口，所述散热外壳的前后两侧均栓接有安装板，且安装板呈对称设置；其通过散热外壳、密封板、硬盘接口、安装板、安装孔、PCB基板和导热片的设置，具有可以将热量传递至硬盘外壳，能够有效提升导热散热效果，同时便于进行安装与固定的优点，解决了目前使用的固态硬盘导热性能较差，若不及时对主控芯片进行降温，容易造成整个固态硬盘永久性损毁的问题，提升了固态硬盘的散热性能，进而能够延长固态硬盘使用寿命。

以上两个专利文献， 均在一定程度上提高了固态硬盘的散热性能，但是，专利文献1的生产成本较高，专利文献2的结构过于繁杂，均不适合目前固态硬盘，特别是2.5英寸固态硬盘的散热改装过程，仍需要寻找其他方式来实现低成本的散热效果。

专利文献1 CN212587487U。

专利文献2 CN215450899U。

实用新型内容

本实用新型是为了避免现有技术存在的不足之处，提供了一种在低成本下实现高效散热功能的固态硬盘。

本实用新型解决技术问题采用如下技术方案：

本实用新型提供的一种具有高效散热功能的固态硬盘，包括：

壳体部，所述壳体部内具有容纳空间；

主板部，设置在容纳空间内，所述主板部包括两个相对设置的端面；

石墨烯散热部，设置在容纳空间内且位于主板部的至少一个端面上；

硅脂粘接部，设置在壳体部内并对主板部、石墨烯散热部以及壳体部之间进行连接。

在数个实施方式中，壳体部包括两个相联结的半壳体，两个所述半壳体结合后在内部形成容纳空间，两个半壳体采用的是常规的2.5英寸硬盘的壳体。

在数个实施方式中，石墨烯散热部设置在其中一个端面与一个半壳体之间，所述硅脂粘接部设置在石墨烯散热部与所述端面以及石墨烯散热部与所述半壳体之间。

通过石墨烯散热部与硅脂粘接部的结合，有效的将芯片处产生的热量传导至壳体部中导出。

在数个实施方式中，硅脂粘接部还设置在另一个端面与另一个半壳体之间。

通过硅脂粘接部，根据壳体部与内部主板部的分布结构，填充另一侧的缝隙，进行热量传导。

在数个实施方式中，主板部具有芯片，石墨烯散热部与硅脂粘接部均设置在与芯片相对应的位置。

在数个实施方式中，石墨烯散热部由石墨烯与金属粒子构成。

本实用新型的散热更具高效性，特别适合不间断运行的使用场景、高负荷服务器和数据中心等IT基础设施，并带来更好的使用寿命。

附图说明

本文所描述的附图仅用于所选择实施例的阐述目的，而不代表所有可能的实施方式，且不应认为是本实用新型的范围的限制。

图1示意性地示出了本具有高效散热功能的固态硬盘的整体结构；

图2示意性地示出了实施例1的爆炸结构；

图3示意性地示出了实施例1中A-A向的剖面结构；

图4示意性地示出了实施例2的爆炸结构。

具体实施方式

下面，详细描述本实用新型的实施例，为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

因此，以下提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本文使用的术语旨在解释实施例，并且不旨在限制和/或限定本实用新型。

例如，“在某一方向”、“沿某一方向”、“平行”、“正交”、“中心”、“相对”、“前后左右”等表示相对或绝对配置的表述，不仅表示严格意义上如此配置，还表示具有公差、或具有可得到相同功能程度的角度或距离而相对地位移的状态。

实施例1

如图1-图2所示，本具有高效散热功能的固态硬盘，主要包括壳体部100以及置于壳体部100的容纳空间内的主板部200、石墨烯散热部300与硅脂粘接部400，壳体部100在此采用的是常规的2.5英寸硬盘的金属外壳，由两个相联结的半壳体110构成，两个所述半壳体110结合后在内部形成容纳空间，由于其中一个半壳体110的内壁与主板部200之间存有较大的空间，通过硅脂粘接部400将石墨烯散热部300固定在壳体部100与主板部200之间，依靠这种紧密的结构，使得主板部200上不间断高效工作的主控芯片和闪存芯片的热量能及时传导到石墨烯散热部300，并由石墨烯散热部300和金属外壳进行热交换，最终热量由2.5英寸金属壳整体散发掉。

且，石墨烯散热部300采用石墨烯与金属粒子相结合的膜片状结构，金属粒子可以采用铜等导热系数高的金属，通过硅脂粘接部400的补充结合，还可以减少石墨烯散热部300的用量，减少成本。

如图3所示，为了方便理解，设定主板部200上两个相对设置的面为端面201，在此，石墨烯散热部300设置在其中一个端面201与一个半壳体110之间的，且位于端面201与半壳体110距离较大的一侧，相应的硅脂粘接部400设置在石墨烯散热部300与所述端面201以及石墨烯散热部300与所述半壳体110之间。

且，石墨烯散热部300与硅脂粘接部400是与芯片210相对应的，即石墨烯散热部300与硅脂粘接部400与芯片的形状大小一致，仅覆盖在芯片所处的位置区域，由此实现芯片的散热效果。

同时，在不具备石墨烯散热部300的另一个端面201上的芯片位置处，直接覆盖一个硅脂粘接部400，由此在芯片与另一个半壳体110之间形成导热路径，不仅能起到高效的散热传导作用，还避免了由金属外壳传导过来的静电危害。

实施例2

如图4所示，在此，主板部200的两个端面201上的芯片位置均分布有石墨烯散热部300，并且，在芯片与石墨烯散热部300、石墨烯散热部300与半壳体110之间均通过硅脂粘接部400进行补充连接，根据实际情况，芯片与半壳体110之间间距较大一侧的石墨烯散热部300与硅脂粘接部400的厚度是要小于间距较小一侧的，实现紧密的接触即可。

通过对实施例1、2与市面上的常规2.5英寸固态硬盘（作为对比例）进行散热性能对比，得到的数据如表1所示：

由此可以得出，实施例1与实施例2中的产品的散热效果在满负荷运行的状态下，均优于常规的产品，且，实施例2优于实施例1，尤其适合不间断运行的安防监控行业，以及高负荷服务器和数据中心等IT基础设施。

本实用新型叙述了优选实施方案，包括本实用新型人所知的进行本实用新型的最佳方式。当然，本领域熟练技术人员显然可以看出这些优选实施方案的变化。本实用新型人预想熟练技术人员可以酌情使用该变化，本实用新型人指出本实用新型可以按照不同于本文具体所述的其它方式实施。因此，本实用新型包括由权利要求书定义的本实用新型主旨和范围所包括的所有改进。而且，除非另有陈述或内容上明显矛盾，本实用新型包括任何上述因素及其所有可能的变化。

Claims (5)

1.一种具有高效散热功能的固态硬盘，其特征在于，包括：

壳体部，所述壳体部内具有容纳空间；

主板部，设置在容纳空间内，所述主板部包括两个相对设置的端面；

石墨烯散热部，设置在容纳空间内且位于主板部的至少一个端面上；

硅脂粘接部，设置在壳体部内并对主板部、石墨烯散热部以及壳体部之间进行连接。

2.根据权利要求1所述的一种具有高效散热功能的固态硬盘，其特征在于，所述壳体部包括两个相联结的半壳体，两个所述半壳体结合后在内部形成容纳空间。

3.根据权利要求2所述的一种具有高效散热功能的固态硬盘，其特征在于，所述石墨烯散热部设置在其中一个端面与一个半壳体之间，所述硅脂粘接部设置在石墨烯散热部与所述端面以及石墨烯散热部与所述半壳体之间。

4.根据权利要求3所述的一种具有高效散热功能的固态硬盘，其特征在于，所述硅脂粘接部还设置在另一个端面与另一个半壳体之间。

5.根据权利要求4所述的一种具有高效散热功能的固态硬盘，其特征在于，所述主板部具有芯片，所述石墨烯散热部与硅脂粘接部均设置在与芯片相对应的位置。

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