CN2781446Y - 组合式铝制鳍片散热外壳的无风扇工业电脑结构 - Google Patents
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Abstract
一种组合式铝制鳍片散热外壳的无风扇工业电脑结构,包含一导热块、一主机板、复数的散热片,其散热片为铝材料预热后,以挤型模具制成,表面向外延伸成复数个鳍片;该散热片由滑槽与滑轨互相嵌合成一门形散热壳体,其内部与导热块的一端相接触,导热块的另一端则与主机板上发热的电子组件相接触,如微处理器等。本实用新型以铝挤型制成具有鳍片造型的散热片,以嵌接方式构成一散热外壳,以将系统内部各电子组件的热量传导至该铝制鳍片散热外壳,再传导至系统外部,取代传统在系统内部安装风扇的做法,可以有效降低工作噪音及节省系统内部空间,成为一静音微型工业电脑。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种组合式铝制鳍片散热外壳的无风扇工业电脑。
背景技术
在电子产品朝向轻薄短小、快速化与高功能化、高频化的需求下,发热量越来越高,随着3GHz以上微处理器的开发使用,其发热量更在80W以上,使得计算机的散热成为一棘手的难题,其中工业计算机更因为工作环境需要,机体的尺寸更较办公用或家用计算机为轻薄短小,因此散热环境条件更为严苛。
目前散热片的材质多为铝及铜,铜材料的热传导率虽然优于铝,但是铜材料的比重大,硬度及熔点高,价格昂贵且不易大量生产,因此市场占有率仅有5%,但是铝材料的散热片的散热率却跟不上与日俱增的热量,其主要原因如后。
电子组件或装置在运作过程中,难以避免的会产生热,而热的排除,需由传导、对流及辐射方式将热排出于周围环境,降低电子产品的运转温度,以维持系统运转的稳定度与可靠度,电子组件常用的散热方式为散热片,为一种固定于电子组件表面的导热性材料,以将电子组件产生的热传导至周围环境,其构造多为底板和鳍片所组成,底板部分直接与电子组件接触,主要作用为均热,使热快速传导及扩散,鳍片部分的作用为散热,由表面积的增加来传递经由底板所扩散的热,并由空气对流将热自鳍片表面散至周围环境,当鳍片表面积越大,其散热效果越佳,愈能使电子组件达到应有的效能,愈具有节能的效果。上述散热片为加强鳍片的散热效果,大多于上方增设一风扇以增加空气的对流,但一如前所述,工业计算机在尺寸上更为轻薄短小,对系统稳定度的要求极高,无风扇的设计在增加系统稳定度(风扇一般寿命只有两年)、低噪音及预防灰尘等诉求上皆有很大的益处,因此工业电脑的散热问题实为刻不容缓急需改善的课题。
实用新型内容
有鉴于此,本创作人不断研究与实验,终有此一创作产生。
本实用新型的主要目的是提供一种结构简易、散热良好的组合式铝制鳍片散热外壳的无风扇工业电脑结构,利用其良好的散热模块,可用于轻薄短小的工业用算机。
为达上述目的,使计算机机壳本身即为一散热器,本实用新型的结构,包含一导热块、一主机板、复数的散热片,其散热片为铝材料预热后,以挤型模具制成,表面向外延伸成复数个鳍片;该散热片由滑槽与滑轨互相嵌合成一冂形散热壳体,其内部与导热块的一端相接触,导热块的另一端则与主机板上发热的电子组件相接触,如微处理器等。
导热块的作用为均热,使电子组件所产生的热能迅速传导至散热壳体,由散热壳体的鳍片设计,经过空气的热传导效应将热能散至外部。
本实用新型使制造商得以相对廉价的小尺寸挤型模具,生产较小型的散热片,再利用组合的方式,拼装成较大型的铝制鳍片散热外壳;如此,除有效降低成本、提升生产性外,同时亦兼具改善工业电脑散热问题的原始目的。
附图说明
图1是本实用新型的实施例图;
图2是本实用新型的剖面图;
图3组合式铝制鳍片散热外壳的组合完成立体图;
图4是本实用新型的组合完成立体图;
图5是本实用新型的使用状态示意图。
图式符号说明
(1)导热块
(2)主机板
(21)微处理器
(22)北桥芯片
(3)散热片
(31)鳍片
(32)滑槽
(33)滑轨
(34)切面
(35)螺孔
(36)前盖板
(361)开关
(362)连接端口
(363)记忆卡抽拔区
(37)后盖板
具体实施方式
请参阅图1及图2,组合式铝制鳍片散热外壳的无风扇工业电脑的结构,包含一导热块1、一主机板2、一较长及二较短散热片3;该散热片3为铝材料预热后,以挤型模具制成,表面向外延伸成复数个鳍片31,鳍片31的方向可以是纵向排列,也可以是横向排列,其目的在增加散热片3与外界空气接触的面积;该较长散热片3内面的两端,以挖空方式各设有一向内凹陷的滑槽32;于较短散热片3的一端,具有一凸起的滑轨,该较短散热片即借着滑轨33,嵌入较长散热片的3滑槽32,相结合形成一冂形的散热壳体。
接着参阅图3、图4及图5,该散热壳体的前后切面34上,设有复数个螺孔35,可供前盖板36及后盖板37以螺丝螺合固定,将壳体紧密锁固,使其不易松脱;该前盖板36及后盖板37上设有开关361及连接端口362、记忆卡抽拔区363等,散热壳体的内部则与导热块1相接触,导热块1的另一端则与主机板2上发热的电子组件相接触,如微处理器21及北桥芯片22等,导热块1的形状可以是数个需要传导热量的电子组件的形状的结合。
当微处理器21及北桥芯片22等电子组件运作后产生的热,随即透过导热块1将热传导至散热壳体,由散热壳体表面的鳍片31将热散到外部,因此内部不需要再设置电风扇。
Claims (6)
1、一种组合式铝制鳍片散热外壳的无风扇工业电脑结构,包含一导热块、一主机板、复数的散热片,其特征在于散热片表面向外延伸成复数个鳍片,并由滑一槽及滑轨,互相结合形成一门形散热壳体,壳体内部与导热块的一端相接触,导热块的另一端则与主机板上发热的电子组件相接触,使热能均匀传导至空气中。
2.根据权利要求1所述的组合式铝制鳍片散热外壳的无风扇工业电脑结构,其特征在于该较长散热片内面的两端,以挖空方式各设有一向内凹陷的滑槽。
3.根据权利要求1所述的组合式铝制鳍片散热外壳的无风扇工业电脑结构,其特征在于较短散热片的一端,具有一凸起的滑轨。
4.根据权利要求1所述的组合式铝制鳍片散热外壳的无风扇工业电脑结构,其特征在于该散热片之间是由滑轨嵌入滑槽的方式相结合。
5.根据权利要求1所述的组合式铝制鳍片散热外壳的无风扇工业电脑结构,其特征在于散热片的鳍片方向可以是纵向排列,也可以是横向排列。
6.根据权利要求1所述的组合式铝制鳍片散热外壳的无风扇工业电脑结构,其特征在于导热块的一端接触的电子组件可以是微处理器及北桥芯片或任何发热的组件,导热块的形状可以是数个需要传导热量的电子组件的形状的结合。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2009149640A1 (zh) * | 2008-06-13 | 2009-12-17 | 华为技术有限公司 | 一种热量传递装置 |
CN104010476A (zh) * | 2014-05-09 | 2014-08-27 | 洛阳嘉盛电源科技有限公司 | 车载充电机散热器 |
CN106163187A (zh) * | 2016-08-15 | 2016-11-23 | 成都弥荣科技发展有限公司 | 适用于汽车底盘测功机的防护罩改进结构 |
CN107864594A (zh) * | 2017-11-09 | 2018-03-30 | 昆山普克特金属制品有限公司 | 一种散热器滑动的铝型材 |
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2005
- 2005-02-02 CN CN 200520001943 patent/CN2781446Y/zh not_active Expired - Lifetime
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