TWI818718B - 散熱結構 - Google Patents
散熱結構 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI818718B TWI818718B TW111133939A TW111133939A TWI818718B TW I818718 B TWI818718 B TW I818718B TW 111133939 A TW111133939 A TW 111133939A TW 111133939 A TW111133939 A TW 111133939A TW I818718 B TWI818718 B TW I818718B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- heat dissipation
- buckle
- hole
- plane
- dissipation fin
- Prior art date
Links
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 title claims abstract description 135
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 11
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 5
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 4
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000010137 moulding (plastic) Methods 0.000 description 1
- 238000013021 overheating Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
一種散熱結構,包括:散熱鰭片組,透過複數散熱鰭片組成,其中散熱鰭片具有散熱平面,散熱平面兩側設有第一扣片、第二扣片、第一限位塊及第二限位塊,第一扣片設有第一凸部及第一孔洞,第二扣片開設有第二凸部及第二孔洞,第一限位塊形成於第一孔洞間,第二限位塊形成於第二孔洞間,且並第一扣片、第二扣片分別垂直於散熱平面;以及至少一散熱座,為長條結構,設置於散熱鰭片組側,並與散熱鰭片組熱傳導連接。
Description
本發明是有關於一種散熱結構,且特別是用以強化散熱結構,於鰭片設計卡扣結構,使各鰭片間可互相固定的散熱結構。
現行行動裝置、個人電腦、伺服器、通信機箱、基地台或其他系統或裝置,隨著科技進步,其運算功能及效率也逐漸強大,而其內部發熱元件(例如但不限於晶片及各種功率元件)運作時皆會產生高熱,因此必須先將發熱元件的熱量散去,為了預防發熱元件過熱,而導致發熱元件失效,通常在發熱元件上裝設一散熱結構,以提高發熱元件的使用壽命。
在習知之散熱器為了能增加散熱功效,都已大幅採用堆疊式的散熱鰭片組,而不斷於散熱鰭片上研發改良,因此高效能之散熱器已經是今天產業界最重要的研發重點之一,而過去機種若有設計散熱鰭片在外觀上取代風扇上散熱鰭片需求時,通常有兩種設計方式:1.以塑膠射出成型方式設計結構,但散熱鰭片塑膠成型的肉厚不可低於0.5mm,往往局限了散熱所需的開孔率,影響通風,並使系統不易散熱;2.以金屬設計鰭片,需克服鰭片材質焊接性不佳,需先鍍錫才能以焊接方式互相結合,產生量產性不良、鰭片連結不確實且焊接熔點過大影響外觀。
本發明提供一種散熱結構,其目的在增加開孔率,通風效果好,散熱效率高,致使系統效能提升,提升筆記型電腦的散熱性能。
本發明的一種散熱結構,其中該散熱結構包括:一散熱鰭片組,透過複數散熱鰭片組成,其中該散熱鰭片具有一散熱平面,該散熱平面兩側設有一第一扣片、一第二扣片、一第一限位塊及一第二限位塊,該第一扣片設有一第一凸部及一第一孔洞,該第二扣片開設有一第二凸部及一第二孔洞,該第一限位塊形成於該第一孔洞間,該第二限位塊形成於該第二孔洞間,且並該第一扣片、該第二扣片分別垂直於該散熱平面;以及至少一散熱座,為一長條結構,設置於該散熱鰭片組一側,並與該散熱鰭片組熱傳導連接。
在本發明之一實施例中,上述之第一扣片、該第二扣片分別朝向該散熱平面同一方向彎折形成。
在本發明之一實施例中,上述之散熱鰭片之截面形狀係呈ㄩ字形或U字形或ㄈ字形或ㄇ字形。
在本發明之一實施例中,上述之第一孔洞以及該第二孔洞貫穿該散熱平面。
在本發明之一實施例中,上述之散熱鰭片組透過該些散熱鰭片相互堆疊組合,透過後一散熱鰭片之該第一凸部、該第二凸部對應穿設於相鄰之前一散熱鰭片之該第一孔洞、該第二孔洞,並分別透過該第一限位塊、該第二限位塊相互扣合。
在本發明之一實施例中,上述之散熱鰭片組及該至少一散熱座為一高導熱性材料。
在本發明之一實施例中,上述之散熱鰭片組及該至少一散熱座可為但不限於金屬材料。
在本發明之一實施例中,上述之散熱鰭片組與該至少一散熱座間具有至少一導熱接觸面。
在本發明之一實施例中,上述之散熱鰭片與該第一扣片、該第二扣片相異的兩側邊設有凸弧形的一鰭片側面。
在本發明之一實施例中,上述之散熱結構更包括二蓋體,於該散熱鰭片組與該至少一散熱座結合後,分別蓋合該結構之二端。
本發明的效果在於,可以在有限空間仍可設計出具量產性的假散熱鰭片;並增加開孔率,通風效果好,散熱效率高,致使系統效能提升;更可不受限於金屬材質及金屬厚度,皆可用此方式互相結合鰭片,並鰭片間良好的結合。
為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂,下文特舉實施例,並配合所附圖式,除了這些詳細說明之外,本發明亦可廣泛地施行於其它的實施例中,任何所述實施例的輕易替代、修改、等效變化都包含在本發明之範圍內,並以申請專利範圍為準。在說明書的描述中,為了使讀者對本發明有較完整的瞭解,提供了許多特定細節;然而,本發明可能在省略部分或全部特定細節的前提下,仍可實施。此外,眾所周知的步驟或元件並未描述於細節中,以避免對本發明形成不必要之限制。圖式中相同或類似之元件將以相同或類似符號來表示。特別注意的是,圖式僅為示意之用,並非代表元件實際之尺寸或數量,有些細節可能未完全繪出,以求圖式之簡潔,作詳細說明如下。
請同時參照圖1至圖5。圖1是根據本發明之一種散熱結構示意圖;圖2是根據本發明之一種散熱結構的散熱平面示意圖;圖3是根據本發明之一種散熱結構的散熱鰭片組示意圖;圖4是根據本發明之一種散熱結構的另一散熱鰭片組示意圖;圖5是根據本發明之一種散熱結構的又一散熱鰭片組示意圖。本發明之一種散熱結構,包括:一散熱鰭片組1,透過複數散熱鰭片11組成,其中該散熱鰭片11具有一散熱平面111,該散熱平面111兩側設有一第一扣片112、一第二扣片113、一第一限位塊114及一第二限位塊115,該第一扣片112設有一第一凸部1121及一第一孔洞1122,該第二扣片113開設有一第二凸部1131及一第二孔洞1132,該第一限位塊114形成於該第一孔洞1122間,該第二限位塊115形成於該第二孔洞1132間,且並該第一扣片112、該第二扣片113分別垂直於該散熱平面111;以及至少一散熱座2,為一長條結構,設置於該散熱鰭片組1一側,並與該散熱鰭片組1熱傳導連接。
其中,該第一扣片112、該第二扣片113分別朝向該散熱平面111同一方向彎折形成。
於本實施例中,該散熱鰭片11之截面形狀係呈ㄩ字形或U字形或ㄈ字形或ㄇ字形。
於本實施例中,該第一孔洞1122以及該第二孔洞1132貫穿該散熱平面111。
於本實施例中,該散熱鰭片組1透過該些散熱鰭片11相互堆疊組合,透過後一散熱鰭片11之該第一凸部1121、該第二凸部1131對應穿設於相鄰之前一散熱鰭片11之該第一孔洞1122、該第二孔洞1132,並分別透過該第一限位塊114、該第二限位塊115相互扣合。
於本實施例中,散熱鰭片11結合後剛性較低,如長鞭一般,須在散熱鰭片11結合後長邊上下平面結合散熱座2以增加強度,避免散熱鰭片組1彎曲變形。
於本實施例中,該散熱鰭片組1為一高導熱性材料。
其中該散熱鰭片組1可為但不限於金屬材料。
於本實施例中,該至少一散熱座2為一高導熱性材料。
其中,該至少一散熱座2可為但不限於金屬材料。
於本實施例中,其中該散熱鰭片組1與該至少一散熱座2間具有至少一導熱接觸面。
其中,該散熱鰭片組1與該至少一散熱座2間可透過焊接獲黏合方式結合。
優選的,本發明中於該散熱鰭片11設計卡扣結構,使各散熱鰭片11間可互相固定。
其中,透過連續沖孔,使得該第一扣片112、該第二扣片113中的該第一凸部1121、該第二凸部1131、該第一孔洞1122及該第二孔洞1132位置及尺寸大小相對應,以達到模內卡合。
另外,如圖4所示,該散熱鰭片11與該第一扣片112、該第二扣片113相異的兩側邊設有凸弧形的一鰭片側面1111。
如圖5所示,優選的,可增加各散熱鰭片11間勾合量以更加確保鰭片間結合效果,可於各散熱鰭片凸部1112增加沖壓工序,強化堆疊組合。
請參照圖6,圖6是根據本發明之一種散熱結構的固定結合示意圖。在圖6中,可於該散熱鰭片組1與該至少一散熱座2結合後,分別透過一蓋體3蓋合該結構之二端。
其中,該蓋體3為但不限於塑膠材料。
優選的,透過該蓋體3於與機殼定位並結合於一電子裝置。
本實施例中,該電子裝置優選地為一筆記型電腦。
綜上所述,本發明的效果在於,可以在有限空間仍可設計出具量產性的假散熱鰭片;並增加開孔率,通風效果好,散熱效率高,致使系統效能提升;更可不受限於金屬材質及金屬厚度,皆可用此方式互相結合鰭片,並鰭片間良好的結合。
雖然本發明以前述實施例揭露如上,然其並非用以限定本發明,任何熟習相像技藝者,在不脫離本發明之精神和範圍內,所作更動與潤飾之等效替換,仍為本發明之專利保護範圍內。
1:散熱鰭片組
11:散熱鰭片
111:散熱平面
1111:鰭片側面
1112:凸部
112:第一扣片
1121:第一凸部
1122:第一孔洞
113:第二扣片
1131:第二凸部
1132:第二孔洞
114:第一限位塊
115:第二限位塊
2:散熱座
3:蓋體
圖1是根據本發明之一種散熱結構示意圖;
圖2是根據本發明之一種散熱結構的散熱平面示意圖;
圖3是根據本發明之一種散熱結構的散熱鰭片組示意圖;
圖4是根據本發明之一種散熱結構的另一散熱鰭片組示意圖;
圖5是根據本發明之一種散熱結構的又一散熱鰭片組示意圖;
圖6是根據本發明之一種散熱結構的固定結合示意圖。
1:散熱鰭片組
11:散熱鰭片
1121:第一凸部
1122:第一孔洞
1131:第二凸部
1132:第二孔洞
114:第一限位塊
115:第二限位塊
Claims (8)
- 一種散熱結構,其中該散熱結構包括:一散熱鰭片組,透過複數散熱鰭片組成,其中該散熱鰭片具有一散熱平面,該散熱平面兩側設有一第一扣片、一第二扣片、一第一限位塊及一第二限位塊,該第一扣片設有一第一凸部及一第一孔洞,該第二扣片開設有一第二凸部及一第二孔洞,該第一限位塊形成於該第一孔洞間,該第二限位塊形成於該第二孔洞間,且並該第一扣片、該第二扣片分別垂直於該散熱平面;至少一散熱座,為一長條結構,設置於該散熱鰭片組一側,並與該散熱鰭片組熱傳導連接;以及二蓋體,於該散熱鰭片組與該至少一散熱座結合後之結構,分別蓋合該結構二端。
- 如申請專利範圍第1項所述的散熱結構,其中該第一扣片、該第二扣片分別朝向該散熱平面同一方向彎折形成。
- 如申請專利範圍第1項所述的散熱結構,其中該散熱鰭片之截面形狀係呈ㄩ字形或U字形或ㄈ字形或ㄇ字形。
- 如申請專利範圍第1項所述的散熱結構,其中該第一孔洞以及該第二孔洞貫穿該散熱平面。
- 如申請專利範圍第1項所述的散熱結構,其中該散熱鰭片組透過該些散熱鰭片相互堆疊組合,透過後一散熱鰭片之該第一凸部、該第二凸部對應穿設於相鄰之前一散熱鰭片之該第一孔洞、該第二孔洞,並分別透過該第一限位塊、該第二限位塊相互扣合。
- 如申請專利範圍第1項所述的散熱結構,其中該散熱鰭片組及該至少一散熱座為一高導熱性材料。
- 如申請專利範圍第1項所述的散熱結構,其中該散熱鰭片組與該至少一散熱座間具有至少一導熱接觸面。
- 如申請專利範圍第1項所述的散熱結構,其中該散熱鰭片與該第一扣片、該第二扣片相異的兩側邊設有凸弧形的一鰭片側面。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW111133939A TWI818718B (zh) | 2022-09-07 | 2022-09-07 | 散熱結構 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW111133939A TWI818718B (zh) | 2022-09-07 | 2022-09-07 | 散熱結構 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TWI818718B true TWI818718B (zh) | 2023-10-11 |
TW202411591A TW202411591A (zh) | 2024-03-16 |
Family
ID=89857549
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW111133939A TWI818718B (zh) | 2022-09-07 | 2022-09-07 | 散熱結構 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
TW (1) | TWI818718B (zh) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWM332363U (en) * | 2007-11-30 | 2008-05-11 | Hui Chyau Metal Ind Co Ltd | Heat-radiation fin containing buckle-up structure |
TWM621355U (zh) * | 2021-06-18 | 2021-12-21 | 廣達電腦股份有限公司 | 散熱模組 |
-
2022
- 2022-09-07 TW TW111133939A patent/TWI818718B/zh active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWM332363U (en) * | 2007-11-30 | 2008-05-11 | Hui Chyau Metal Ind Co Ltd | Heat-radiation fin containing buckle-up structure |
TWM621355U (zh) * | 2021-06-18 | 2021-12-21 | 廣達電腦股份有限公司 | 散熱模組 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW202411591A (zh) | 2024-03-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7600558B2 (en) | Cooler | |
US6678159B1 (en) | Method of transporting heat from a heat dissipating electrical assemblage | |
TWM254648U (en) | Heat dissipating device | |
US10234915B2 (en) | Graphite thermal conductor, electronic device and method for manufacturing graphite thermal conductor | |
CN205030031U (zh) | 导热塑料散热器与通信装置 | |
CN103491745A (zh) | 具有散热结构的电子装置 | |
CN102439714A (zh) | 用于突起型集成电路封装件的散热板 | |
CN101808490A (zh) | 散热装置 | |
US20090229790A1 (en) | Radiating fin assembly for thermal module | |
US8579016B2 (en) | Heat dissipation device with heat pipe | |
KR101002989B1 (ko) | 방열성을 향상시킨 전기, 전자 제품용 히트싱크 | |
US20120145374A1 (en) | Heat sink | |
US20080186675A1 (en) | Heatsink apparatus | |
US6771504B2 (en) | Thermal transport element for use with a heat dissipating electrical assemblage | |
TWI818718B (zh) | 散熱結構 | |
US7841388B2 (en) | Radiating fin assembly for thermal module | |
CN106231836A (zh) | 封闭式显示装置及其组装方法 | |
JP4723661B2 (ja) | 受熱面平行フィン型扁平状放熱構造体 | |
CN212323818U (zh) | 充电座和电子设备 | |
US6452800B2 (en) | Heat sink assembly for dissipating heat of an electronic package mounted on an electrical socket | |
JP3843873B2 (ja) | ヒートシンク及びヒートシンク製造方法 | |
JP5117303B2 (ja) | ヒートシンク | |
CN205902262U (zh) | 封闭式显示装置 | |
CN214228722U (zh) | 一种电子产品导热垫片 | |
CN211087141U (zh) | 高效散热型cpu散热板 |