CN206413340U - 一种车载多媒体导航模块化独立散热装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种车载多媒体导航模块化独立散热装置，包括核心电路板、及分别设置于核心电路板上的CPU与功放IC，还包括罩设于核心电路板上的功放IC散热罩、及设置于CPU上的CPU散热结构，其中，在该功放IC散热罩上且位于CPU上方开设有一开口，该CPU散热结构下端位于CPU上，上端位于开口中；该开口中设置有连接于CPU散热结构与功放IC散热罩之间的塑胶固定支架。本实用新型CPU与功放IC两个模块的散热，采用模块化独立散热的方式，各自独立与外部大气接触散热，保证CPU与功放IC各自在舒服环境下，独立稳定工作，使相应车载多媒体导航主机稳定工作，散热性能好，可靠性强，稳定性高。

Description

一种车载多媒体导航模块化独立散热装置

技术领域

本实用新型涉及散热装置，尤其涉及一种车载多媒体导航模块化独立散热装置。

背景技术

车载多媒体导航产品的工作需要在高温下运行，主机内具有两个核心模块，即中央处理器CPU及功放IC，中央处理器CPU像人体大脑负责整个系统数据处理，功放IC把多媒体音源弱信号放大，推动车载喇叭发出声音，该两个核心模块为两个主要发热源。它们需要在舒适的环境下才能稳定工作，因此，解决它们的散热问题非常重要。传统的中央处理器CPU及功放IC的散热方式，均是将中央处理器CPU及功放IC上的热量在主机内部进行散热，热量无法发散到外部空气中，且两个模块之间会有热量的传递，相互之间的散热功能受到很大影响，导致中央处理器CPU及功放IC上的温度很能降下来，散热效果不佳，影响中央处理器CPU及功放IC的正常稳定工作。

实用新型内容

针对上述不足，本实用新型的目的在于提供一种车载多媒体导航模块化独立散热装置，CPU与功放IC两个模块的散热，采用模块化独立散热的方式，各自独立与外部大气接触散热，保证CPU与功放IC各自在舒服环境下，独立稳定工作，使相应车载多媒体导航主机稳定工作，散热性能好，可靠性强，稳定性高。

本实用新型为达到上述目的所采用的技术方案是：

一种车载多媒体导航模块化独立散热装置，包括核心电路板、及分别设置于核心电路板上的CPU与功放IC，其特征在于，还包括罩设于核心电路板上的功放IC散热罩、及设置于CPU上的CPU散热结构，其中，在该功放IC散热罩上且位于CPU上方开设有一开口，该CPU散热结构下端位于CPU上，上端位于开口中；该开口中设置有连接于CPU散热结构与功放IC散热罩之间的塑胶固定支架。

作为本实用新型的进一步改进，所述CPU散热结构底部设置有导热胶层，该导热胶层直接与CPU接触。

作为本实用新型的进一步改进，所述塑胶固定支架包括一塑胶板、设置于塑胶板上表面的卡圈、及卡设于卡圈上的若干插块，其中，该塑胶板上开设有供CPU散热结构的上端插入的插孔，该卡圈设置于插孔周围；该塑胶板上开设有一内卡孔、一外卡孔、及若干螺丝孔；在该塑胶板下表面设置有一内卡块与一外卡块，且该内卡块位于内卡孔一侧边，该外卡块位于外卡孔一侧边。

作为本实用新型的进一步改进，所述内卡块向内卡孔方向倾斜设置，该外卡块向外卡孔方向倾斜设置。

作为本实用新型的进一步改进，所述内卡孔位于卡圈内侧，该外卡孔位于卡圈外侧。

作为本实用新型的进一步改进，所述螺丝孔的数量为两个，分别为内螺丝孔与外螺丝孔，其中，该内螺丝孔位于卡圈内侧，该外螺丝孔位于卡圈外侧。

作为本实用新型的进一步改进，所述CPU散热结构包括一CPU散热板、设置于CPU散热板下表面的CPU散热座、及设置于CPU散热板上表面的若干CPU散热片，其中，该CPU散热片两端分别开设有供插块内侧边插入的内插槽；在该CPU散热板下表面且位于CPU散热座一侧设置有一下螺丝孔，该下螺丝孔与内螺丝孔位于同一竖直线上，并通过一内螺丝结合下螺丝孔与内螺丝孔，将塑胶板与CPU散热板固定连接；在该CPU散热板下表面且位于CPU散热座另一侧设置有与内卡块相匹配的内卡钩，该内卡钩插入内卡孔中，且该内卡块卡设于内卡钩中。

作为本实用新型的进一步改进，在所述功放IC散热罩内侧且位于开口一侧边设置有一上螺丝孔，该上螺丝孔与外螺丝孔位于同一竖直线上，通过一外螺丝结合上螺丝孔与外螺丝孔，将塑胶板与功放IC散热罩固定连接；在该功放IC散热罩内侧且位于开口另一侧边设置有与外卡块相匹配的外卡钩，该外卡钩插入外卡孔中，且该外卡块卡设于外卡钩中；所述开口内壁上开设有供插块外侧边插入的外插槽。

作为本实用新型的进一步改进，所述功放IC散热罩外侧边周围设置有若干功放IC散热孔，该功放IC散热罩上设置有若干功放IC散热片，且该若干功放IC散热片与若干CPU散热片结合形成整体排列的散热片结构。

作为本实用新型的进一步改进，所述功放IC散热罩与CPU散热结构均由铝材质制成。

本实用新型的有益效果为：CPU 采用独立的CPU散热结构进行散热，功放IC 采用独立的功放IC散热罩进行散热，并通过塑胶固定支架将CPU散热结构与功放IC散热罩连接于一个整体，且将CPU散热结构与功放IC散热罩分隔开，阻止两者互相传热，各自具有独立散热系统，分别将热量直接散热到大气中，保证CPU与功放IC各自在舒服环境下，独立稳定工作，使相应车载多媒体导航主机稳定工作，散热性能好，可靠性强，稳定性高。

上述是实用新型技术方案的概述，以下结合附图与具体实施方式，对本实用新型做进一步说明。

附图说明

图1为本实用新型的整体装配图；

图2为本实用新型的俯视图；

图3为本实用新型的部分装配图；

图4为本实用新型塑胶固定支架的正面结构示意图；

图5为本实用新型塑胶固定支架的背面结构示意图；

图6为本实用新型CPU散热结构的正面结构示意图；

图7为本实用新型CPU散热结构的背面结构示意图。

具体实施方式

为更进一步阐述本实用新型为达到预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对本实用新型的具体实施方式详细说明。

请参照图1至图7，本实用新型实施例提供一种车载多媒体导航模块化独立散热装置，包括核心电路板1、及分别设置于核心电路板1上的CPU 2与功放IC 3，还包括罩设于核心电路板1上的功放IC散热罩4、及设置于CPU 2上的CPU散热结构5，其中，在该功放IC散热罩4上且位于CPU 2上方开设有一开口41，该CPU散热结构5下端位于CPU 2上，上端位于开口41中；该开口41中设置有连接于CPU散热结构5与功放IC散热罩4之间的塑胶固定支架6。

在本实施例中，所述CPU散热结构5底部设置有导热胶层，该导热胶层直接与CPU 2接触，将CPU 2上的热量传导至CPU散热结构5上，利于CPU散热结构5将CPU 2上的热量全部传递至空气中。

如图4与图5所示，所述塑胶固定支架6包括一塑胶板61、设置于塑胶板61上表面的卡圈62、及卡设于卡圈62上的若干插块63，其中，该塑胶板61上开设有供CPU散热结构5的上端插入的插孔611，该卡圈62设置于插孔611周围；该塑胶板61上开设有一内卡孔612、一外卡孔613、及若干螺丝孔614，该螺丝孔614的数量为两个，分别为内螺丝孔6141与外螺丝孔6142，其中，该内螺丝孔6141位于卡圈62内侧，该外螺丝孔6142位于卡圈62外侧；在该塑胶板61下表面设置有一内卡块615与一外卡块616，且该内卡块615位于内卡孔612一侧边，该外卡块616位于外卡孔613一侧边。

如图5所示，所述内卡块615向内卡孔612方向倾斜设置，该外卡块616向外卡孔613方向倾斜设置。

如图4所示，所述内卡孔612位于卡圈62内侧，该外卡孔613位于卡圈62外侧。

如图6与图7所示，所述CPU散热结构5包括一CPU散热板51、设置于CPU散热板51下表面的CPU散热座52、及设置于CPU散热板51上表面的若干CPU散热片53，其中，该CPU散热片53两端分别开设有供插块63内侧边插入的内插槽531；在该CPU散热板51下表面且位于CPU散热座52一侧设置有一下螺丝孔511，该下螺丝孔511与内螺丝孔6141位于同一竖直线上，并通过一内螺丝8结合下螺丝孔511与内螺丝孔6141，将塑胶板61与CPU散热板51固定连接；在该CPU散热板51下表面且位于CPU散热座52另一侧设置有与内卡块615相匹配的内卡钩512，该内卡钩512插入内卡孔612中，且该内卡块615卡设于内卡钩512中。

如图3所示，在所述功放IC散热罩4内侧且位于开口41一侧边设置有一上螺丝孔42，该上螺丝孔42与外螺丝孔6142位于同一竖直线上，通过一外螺丝9结合上螺丝孔42与外螺丝孔6142，将塑胶板61与功放IC散热罩4固定连接；在该功放IC散热罩4内侧且位于开口41另一侧边设置有与外卡块616相匹配的外卡钩43，该外卡钩43插入外卡孔613中，且该外卡块616卡设于外卡钩43中；所述开口41内壁上开设有供插块63外侧边插入的外插槽411。

如图3所示，所述功放IC散热罩4外侧边周围设置有若干功放IC散热孔44，该功放IC散热罩4上设置有若干功放IC散热片45，且该若干功放IC散热片45与若干CPU散热片53结合形成整体排列的散热片结构。

同时，所述功放IC散热罩4与CPU散热结构5均由铝材质制成。

在本实施例中，CPU 2采用独立的CPU散热结构5进行散热，功放IC 3采用独立的功放IC散热罩4进行散热，并通过塑胶固定支架6将CPU散热结构5与功放IC散热罩4连接于一个整体，且将CPU散热结构5与功放IC散热罩4分隔开，阻止两者互相传热，各自具有独立散热系统，分别将热量直接散热到大气中。

本实用新型的重点主要在于，CPU与功放IC两个模块的散热，采用模块化独立散热的方式，各自独立与外部大气接触散热，保证CPU与功放IC各自在舒服环境下，独立稳定工作，使相应车载多媒体导航主机稳定工作，散热性能好，可靠性强，稳定性高。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故采用与本实用新型上述实施例相同或近似的技术特征，而得到的其他结构，均在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种车载多媒体导航模块化独立散热装置，包括核心电路板、及分别设置于核心电路板上的CPU与功放IC，其特征在于，还包括罩设于核心电路板上的功放IC散热罩、及设置于CPU上的CPU散热结构，其中，在该功放IC散热罩上且位于CPU上方开设有一开口，该CPU散热结构下端位于CPU上，上端位于开口中；该开口中设置有连接于CPU散热结构与功放IC散热罩之间的塑胶固定支架。

2.根据权利要求1所述的车载多媒体导航模块化独立散热装置，其特征在于，所述CPU散热结构底部设置有导热胶层，该导热胶层直接与CPU接触。

3.根据权利要求1或2所述的车载多媒体导航模块化独立散热装置，其特征在于，所述塑胶固定支架包括一塑胶板、设置于塑胶板上表面的卡圈、及卡设于卡圈上的若干插块，其中，该塑胶板上开设有供CPU散热结构的上端插入的插孔，该卡圈设置于插孔周围；该塑胶板上开设有一内卡孔、一外卡孔、及若干螺丝孔；在该塑胶板下表面设置有一内卡块与一外卡块，且该内卡块位于内卡孔一侧边，该外卡块位于外卡孔一侧边。

4.根据权利要求3所述的车载多媒体导航模块化独立散热装置，其特征在于，所述内卡块向内卡孔方向倾斜设置，该外卡块向外卡孔方向倾斜设置。

5.根据权利要求3所述的车载多媒体导航模块化独立散热装置，其特征在于，所述内卡孔位于卡圈内侧，该外卡孔位于卡圈外侧。

6.根据权利要求3所述的车载多媒体导航模块化独立散热装置，其特征在于，所述螺丝孔的数量为两个，分别为内螺丝孔与外螺丝孔，其中，该内螺丝孔位于卡圈内侧，该外螺丝孔位于卡圈外侧。

7.根据权利要求6所述的车载多媒体导航模块化独立散热装置，其特征在于，所述CPU散热结构包括一CPU散热板、设置于CPU散热板下表面的CPU散热座、及设置于CPU散热板上表面的若干CPU散热片，其中，该CPU散热片两端分别开设有供插块内侧边插入的内插槽；在该CPU散热板下表面且位于CPU散热座一侧设置有一下螺丝孔，该下螺丝孔与内螺丝孔位于同一竖直线上，并通过一内螺丝结合下螺丝孔与内螺丝孔，将塑胶板与CPU散热板固定连接；在该CPU散热板下表面且位于CPU散热座另一侧设置有与内卡块相匹配的内卡钩，该内卡钩插入内卡孔中，且该内卡块卡设于内卡钩中。

8.根据权利要求6所述的车载多媒体导航模块化独立散热装置，其特征在于，在所述功放IC散热罩内侧且位于开口一侧边设置有一上螺丝孔，该上螺丝孔与外螺丝孔位于同一竖直线上，通过一外螺丝结合上螺丝孔与外螺丝孔，将塑胶板与功放IC散热罩固定连接；在该功放IC散热罩内侧且位于开口另一侧边设置有与外卡块相匹配的外卡钩，该外卡钩插入外卡孔中，且该外卡块卡设于外卡钩中；所述开口内壁上开设有供插块外侧边插入的外插槽。

9.根据权利要求7所述的车载多媒体导航模块化独立散热装置，其特征在于，所述功放IC散热罩外侧边周围设置有若干功放IC散热孔，该功放IC散热罩上设置有若干功放IC散热片，且该若干功放IC散热片与若干CPU散热片结合形成整体排列的散热片结构。

10.根据权利要求1所述的车载多媒体导航模块化独立散热装置，其特征在于，所述功放IC散热罩与CPU散热结构均由铝材质制成。