CN210130049U - 一种散热装置及车载电子设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种散热装置及车载电子设备，散热装置应用于车载电子设备，车载电子设备包括主板、安装于主板的集成芯片，包括壳体、散热器、导热硅胶垫，壳体的侧面和底面围设形成容纳主板和集成芯片的容纳腔；散热器安装在壳体上且与壳体的底面相对，设置有与集成芯片位置对应的采热面、与采热面相连的多级热传导结构；导热硅胶垫，其两侧分别紧贴于采热面和集成芯片的表面；采热面通过导热硅胶垫采集集成芯片的热量，多级热传导结构将采热面采集到的热量依次传递至壳体外。由此，本实用新型实施例通过将集成芯片的热量通过多级热传导快速地传递至壳体外部，确保集成芯片在高功率下可靠稳定的工作，提高散热效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及车辆电子设备技术领域，特别是涉及一种散热装置及车载电子设备。
背景技术
随着电子信息技术的不断发展，越来越多的车辆中也融入了更多的智能元素。让原本仅提供导航、音乐、收音机等基础功能的车载系统变得更加智能化、多元化。但是，车载系统在更加智能化的情况下，也会使得CPU执行的功能越来越多，功耗需求越来越大。现有的车辆中很难解决CPU和其他集成芯片在功耗高的状态下的散热问题，并且热量也很难散到壳体外，从而导致CPU和其他集成芯片的温度超规，不能正常工作，影响内部元器件性能。
实用新型内容
鉴于上述问题，提出了本实用新型以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的散热装置及车载电子设备。
依据本实用新型一方面，提供了一种散热装置，应用于车载电子设备，所述车载电子设备包括主板、安装于所述主板的集成芯片，包括壳体、散热器、导热硅胶垫，
所述壳体，具有侧面和底面，所述侧面和底面围设形成容纳所述主板和集成芯片的容纳腔；
所述散热器，安装在所述壳体上且与所述壳体的底面相对，设置有与所述集成芯片位置对应的采热面、与所述采热面相连的多级热传导结构；
所述导热硅胶垫，其两侧分别紧贴于所述采热面和所述集成芯片的表面；
所述导热硅胶垫将所述集成芯片的热量热传导至所述采热面，所述多级热传导结构将所述采热面的热量依次传递至所述壳体外。
可选地，所述热传导结构，为所述散热器的表面向所述集成芯片方向内沉形成的内沉台阶结构；
所述采热面，由与其相邻的热传导结构的底面向所述集成芯片方向内沉形成。
可选地，所述多级热传导结构，包括二级热传导结构和与其相连的三级热传导结构，其中，所述二级热传导结构的底面向所述集成芯片方向内沉形成所述采热面。
可选地，所述散热器还包括：
多个散热鳍片，位于所述散热器背向所述集成芯片方向的一侧，且排列设置在所述热传导结构内部。
可选地，所述散热器上设置有对流孔，位于所述散热器的周边，配置为将所述壳体的内部热量散至所述壳体外。
可选地，所述散热器上设置有定位孔，所述壳体上设置有与所述定位孔对应的定位柱，所述定位柱位于所述定位孔中，将所述散热器和所述壳体连接定位。
可选地，所述散热器与所述壳体采用螺钉连接的方式固定连接。
可选地，所述集成芯片包括中央处理器CPU。
依据本发明一方面，还提供了一种车载电子设备，其特征在于，包括：
主板；集成芯片，安装于所述主板上；
上文任一实施例中所述的散热装置，所述主板和所述集成芯片设置于所述散热装置内部。
在本实用新型实施例中，将用于容纳主板和集成芯片的壳体一面设置散热器，并在散热器上设置与集成芯片位置对应的采热面和与采热面连接的多级热传导结构，从而可以将集成芯片的热量通过多级热传导快速地传递至壳体外部，确保集成芯片在高功率下可靠稳定的工作，提高散热效率。
上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本实用新型的具体实施方式。
根据下文结合附图对本实用新型具体实施例的详细描述，本领域技术人员将会更加明了本实用新型的上述以及其他目的、优点和特征。
附图说明
通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本实用新型的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：
图1示出了根据本实用新型一个实施例的散热装置的分解结构示意图；
图2示出了根据本实用新型一个实施例的散热器的一个角度的结构示意图；
图3示出了根据本实用新型一个实施例的散热器的另一个角度的结构示意图。
具体实施方式
下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。
为解决上述技术问题，本实用新型实施例提供了一种散热装置，应用于车载电子设备，车载电子设备包括主板11(Printed Circuit Board+Assembly，PCBA)、安装于主板11的集成芯片12。参见图1和图2，散热装置主要包括壳体21、散热器22、导热硅胶垫23。其中，
壳体21具有侧面和底面，其侧面和底面围设形成容纳主板11和集成芯片12的容纳腔，设置有集成芯片12的主板11安装在容纳腔内。
散热器22安装在壳体21上且与壳体21的底面相对，散热器22包括与集成芯片12位置对应的采热面221、与采热面221连接的多级热传导结构222。
导热硅胶垫23的两侧分别紧贴于采热面221和集成芯片12的表面。
导热硅胶垫23将集成芯片12的热量热传导至散热器22的采热面221，多级热传导结构222将采热面221的热量依次传递至壳体21外。
在本实用新型实施例中，将用于容纳主板11和集成芯片12的壳体21一面设置散热器22，并在散热器22上设置与集成芯片12位置对应的采热面221和与采热面221连接的多级热传导结构222，从而可以将集成芯片12的热量通过多级热传导快速地传递至壳体21外部，确保集成芯片12在高功率下可靠稳定的工作，提高散热效率。
在本实用新型一实施例中，车载电子设备的主板11上安装的集成芯片12通常情况下具有多个，其可以包括中央处理器CPU(Central Processing Unit)，也可以包含其他功能的集成芯片，本实用新型实施例对此不做具体的限定。
在该实施例中，主板11上安装的集成芯片12具有多个时，散热器22上设置的采热面221与各集成芯片12对应。采热面可以是与各集成芯片对应的多个，也可以是整体的一个。图1所示实施例中的采热面221数量与集成芯片12的数量对应，且各采热面221的形状、大小与芯片均对应。在一可选实施例中，采热面221可以由与其相邻的热传导结构的底面向集成芯片12方向内沉形成。
在该实施例中，导热硅胶垫23的数量也可以与集成芯片12的数量相同，且与各集成芯片12的形状、大小均对应。通过将各采热面221预压于导热硅脂垫上，从而可以使各集成芯片12上的热量通过相应的导热硅脂垫传递到散热器22。
参见图1和图2，在本实用新型一实施例中，多级热传导结构222可以包括二级热传导结构223和与其相连的三级热传导结构224。其中，二级热传导结构223与采热面221直接连接，各级导热结构分别为散热器22的表面向集成芯片12方向内沉形成的内沉台阶结构，并且，二级热传导结构223的底面向集成芯片12方向内沉形成采热面221。
在集成芯片12的热量传递过程中，采热面221将集成芯片12的热量传递至二级热传导结构223，实现了将点热源转化面热源，扩大了传热面积，然后二级热传导结构223将热量再传递至三级热传导结构224，进一步地扩大了传热面积，提高集成芯片12的热量传递效率。
参见图1和图3，在本实用新型一实施例中，散热器22还包括多个散热鳍片225，均位于散热器22背向集成芯片12方向的一侧，且排列设置在内沉台阶结构的热传导结构中。在该实施例中，多个散热鳍片225的设置方向可以与壳体21的底面垂直，也可以是与底面形成一定的夹角，此处不做具体的限定。散热鳍片225可以大面积的将导热结构上的热量源源不断的快速散到壳体21外。
参见图1和图3，在本实用新型另一实施例中，散热器22上还设置有对流孔226，对流孔226可以位于散热器22的周边，当壳体21内外存在温差时，壳体21内的部分热量会从散热器22周边的对流孔226散出，进一步使壳体21内的温度更低，确保了CPU等集成芯片12能够可靠稳定的工作。另外，还可以在壳体21的侧面和底面上均设置多个对流孔226，以进一步地将壳体21内部的热量散出。
参见图1和图2，在本实用新型一实施例中，散热器22上还设置有定位孔227，壳体21上设置有与定位孔227对应的定位柱211，定位柱211位于定位孔227中，将散热器22和壳体21连接定位。
在该实施例中，散热器22与壳体21之间可以采用螺钉连接的方式固定连接。具体的，散热器22上设置有多个安装孔229、壳体21上设置有多个与安装孔229对应的安装孔212，通过将螺钉228依次穿过散热器22的安装孔229和壳体21上的安装孔212，以实现对散热器22与壳体21的螺钉连接。散热器22的安装孔229和壳体21上的安装孔212可以分别设置在散热器22、壳体21的边缘。
为了可以使散热器22和壳体21的连接更加牢固，本实用新型实施例还可以将散热器22的安装孔229的周边向壳体21的容纳腔凹陷形成凹槽230，相应的壳体21上的安装孔212的周边也形成与凹槽230对应的凹陷部213，以在散热器22安装于壳体21上时，将凹槽230位于凹陷部213中，以使散热器22和壳体21的连接更加的牢固。
当然，还可以采用其他连接方式实现散热器22和壳体21的连接，本实施例对此不做具体的限定。
基于同一发明构思，本发明实施例还提供了一种车载电子设备，该车载电子设备主要包括主板、安装于主板上的集成芯片和上文任意实施例中的散热装置，主板和集成芯片设置于散热装置内部。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：在本实用新型的精神和原则之内，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案脱离本实用新型的保护范围。
Claims (9)
1.一种散热装置，应用于车载电子设备，所述车载电子设备包括主板、安装于所述主板的集成芯片，其特征在于，包括壳体、散热器、导热硅胶垫，
所述壳体，具有侧面和底面，所述侧面和底面围设形成容纳所述主板和集成芯片的容纳腔；
所述散热器，安装在所述壳体上且与所述壳体的底面相对，设置有与所述集成芯片位置对应的采热面、与所述采热面相连的多级热传导结构；
所述导热硅胶垫，其两侧分别紧贴于所述采热面和所述集成芯片的表面；
所述导热硅胶垫将所述集成芯片的热量热传导至所述采热面，所述多级热传导结构将所述采热面的热量依次传递至所述壳体外。
2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，
所述热传导结构，为所述散热器的表面向所述集成芯片方向内沉形成的内沉台阶结构；
所述采热面，由与其相邻的热传导结构的底面向所述集成芯片方向内沉形成。
3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，
所述多级热传导结构，包括二级热传导结构和与其相连的三级热传导结构，其中，所述二级热传导结构的底面向所述集成芯片方向内沉形成所述采热面。
4.根据权利要求1或2所述的散热装置，其特征在于，所述散热器还包括：
多个散热鳍片，位于所述散热器背向所述集成芯片方向的一侧，且排列设置在所述热传导结构内部。
5.根据权利要求1或2所述的散热装置，其特征在于，
所述散热器上设置有对流孔，位于所述散热器的周边，配置为将所述壳体的内部热量散至所述壳体外。
6.根据权利要求1或2所述的散热装置，其特征在于，
所述散热器上设置有定位孔，所述壳体上设置有与所述定位孔对应的定位柱，所述定位柱位于所述定位孔中，将所述散热器和所述壳体连接定位。
7.根据权利要求1或2所述的散热装置，其特征在于，
所述散热器与所述壳体采用螺钉连接的方式固定连接。
8.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，
所述集成芯片包括中央处理器CPU。
9.一种车载电子设备，其特征在于，包括：
主板；
集成芯片，安装于所述主板上；
权利要求1-8任一项所述的散热装置，所述主板和所述集成芯片设置于所述散热装置内部。
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