CN100555370C

CN100555370C - 等离子体显示模块

Info

Publication number: CN100555370C
Application number: CNB2006100660280A
Authority: CN
Inventors: 郑光珍
Original assignee: Samsung SDI Co Ltd
Current assignee: Samsung SDI Co Ltd
Priority date: 2005-04-06
Filing date: 2006-03-21
Publication date: 2009-10-28
Anticipated expiration: 2026-03-21
Also published as: US20060227511A1; US7532478B2; KR100759553B1; JP2006293322A; CN1848207A; JP4344732B2; KR20060106119A

Abstract

一种等离子体显示模块，包括：适于利用气体放电来显示图像的等离子体显示面板，适于支撑等离子体显示面板的底板，布置在底板上适于产生驱动等离子体显示面板的电信号的驱动单元，布置在信号传输单元上的集成电路芯片，该集成电路芯片适于控制电信号在驱动单元和等离子体显示面板之间传递，布置在信号传输单元上并且适于覆盖该集成电路芯片的盖板，和布置在该盖板上的波浪型散热板。

Description

等离子体显示模块

技术领域

本发明涉及一种等离子体显示模块，并且更具体地说，涉及一种具有改进散热效率的等离子体显示模块。

背景技术

等离子体显示模块是利用气体放电现象显示图像的显示模块。近来，等离子体显示模块因其提供宽视角、轻薄、图像质量高以及面积大等特点吸引了众多关注。

等离子体显示面板包括第一面板和第二面板。等离子体显示模块包括设置在与该等离子体显示面板相对的底板表面上的信号传输单元。在该信号传输单元上安装有控制电信号在驱动单元和等离子体显示面板之间传递的集成电路芯片。驱动单元产生驱动等离子体显示面板的电信号。在信号传输单元上设置有盖板，以覆盖集成电路芯片。

当驱动等离子体显示模块时，安装在信号传输单元上的集成电路芯片会产生大量的热量。为了驱散这些热量，可以在集成电路芯片和盖板之间设置散热片。为了增加集成电路芯片的散热面积，还可以将多个扁平散热板附到盖板上。

然而，由于目前挤压模塑技术的限制，必须将这种扁平散热板制成与盖板分离的挤压材料，然后将其附到盖板上。而且，通常会根据盖板的形状将散热板制成各种尺寸。因此，增加了工序数量和元件数量，致使等离子体显示模块的总生产成本增加。

发明内容

因此，本发明的一个目的在于提供一种改进的等离子体显示模块。

本发明的另一目的在于提供一种具有改进的散热结构的等离子体显示模块。

本发明的又一目的在于提供一种易于制造的等离子体显示模块。

本发明的再一目的在于提供一种等离子体显示模块，其能够通过制造整体连接到盖板上的波浪型散热板而在不降低散热效率的前提下，显著减少工序数量和元件个数并降低总生产成本。

本发明的又一目的在于提供一种等离子体显示模块，其通过减小散热片的重量和尺寸而减小重量。

这些目的及其它目的能够通过一种等离子体显示模块实现，该等离子体显示模块包括：适于利用气体放电来显示图像的等离子体显示面板；适于支撑该等离子体显示面板的底板；布置在该底板上并且适于产生驱动该等离子体显示面板的电信号的驱动单元；布置在信号传输单元上的集成电路芯片，该集成电路芯片适于控制在该驱动单元和该等离子体显示面板之间的电信号传递；布置在该信号传输单元上并且适于覆盖该集成电路芯片的盖板；和布置在该盖板上的波浪型散热板。

在盖板上可以布置至少一个突起，该至少一个突起可以适于允许耦接到散热板。该散热板可以是单个整体单元，该散热板耦接到盖板。在该散热板中可以布置至少一个通孔，该通孔可以适于与盖板的至少一个突起耦接。

散热板被通过以下工艺紧固到盖板，包括：将盖板的至少一个突起插入散热板的至少一个孔中，并物理挤压该至少一个突起的穿过所述至少一个孔暴露出来的部分。

等离子体显示模块可以进一步包括布置在集成电路芯片和盖板之间的散热片，该散热片具有高导热率。该等离子体显示模块还可以包括布置在底板和集成电路芯片之间的热脂。盖板可以是铝。散热板可以是铝。信号传输单元可以是带载封装(TCP)。

根据本发明的另一方面，提供一种等离子体显示模块，包括适于显示图像的等离子体显示面板；布置在等离子体显示面板的后表面上并且适于支撑该等离子体显示面板的底板；布置在底板上并且适于产生驱动等离子体显示面板的电信号的驱动单元；布置在底板上并且适于将产生于驱动单元的电信号传输到等离子体显示面板的信号传输单元；布置在信号传输单元上的集成电路芯片，该集成电路芯片适于控制在驱动单元和等离子体显示面板之间的电信号传输；布置在信号传输单元上并且适于覆盖集成电路芯片的盖板；和布置在盖板上并且适于将由集成电路芯片产生的热量驱散到周围空气中的波浪型散热板。

底板可以包括沿该底板的边缘布置并且适于防止该底板和等离子体显示面板弯曲的至少一个加强部件，信号传输单元可以布置在所述至少一个加强部件中的一个上。波浪型散热板可以具有与周围空气的大表面接触面积。波浪型散热板可以具有多个波纹，每个波纹具有三角形横截面。波浪型散热板可以被贯穿多个孔，盖板可以包括对应于该波浪型散热板中的多个孔的多个突起。波浪型散热板可以通过将所述多个突起插入所述多个孔中而紧固到盖板上。波浪型散热板可以与盖板为一整体。波浪型散热板可以为单个整体单元，并且覆盖盖板的全部。波浪型散热板可以具有类似手风琴风箱的形状。

附图说明

当通过参照下面的详细描述并结合附图进行考虑时，将会更好地理解本发明，并且更全面地理解本发明，也更容易弄清本发明的许多附加优点。附图中相同的附图标记表示相同或相似部件，其中：

图1为根据本发明实施例的等离子体显示模块的局部分解透视图；

图2为沿图1中II-II线截取的图1中等离子体显示模块的局部截面图；

图3为图1中等离子体显示模块所包括的盖板和散热板的局部分解透视图；和

图4为图1中等离子体显示模块的等离子体显示面板的局部分解透视图。

具体实施方式

现在来看附图，图1为根据本发明实施例的等离子体显示模块10的局部分解透视图，图2为沿图1中的线II-II截取的等离子体显示模块10的局部截面图，图3为图1中等离子体显示模块10的盖板92和散热板94的局部分解透视图，并且图4为图1中等离子体显示模块10的等离子体显示面板100的局部分解透视图。参见这些图，根据本实施例的等离子体显示模块10包括等离子体显示面板100。对于本发明，可以采用各种类型的等离子体显示面板中的任何一种。例如，可以采用三电极AC表面放电等离子体显示面板。

现在来看图4，图4示出图1中等离子体显示面板100为三电极AC表面放电等离子体显示面板的情形。在图4中，等离子体显示面板100包括第一面板110和第二面板120。如图4所示，第一面板110包括：包括以条形方式设置在第一基板111上的X电极113和Y电极112的多对维持电极114，覆盖维持电极对114的第一介电层115，和覆盖第一介电层115的保护层116。

还如图4所示，第二面板120包括：布置在第二基板121上并沿垂直于维持电极对114的方向延伸的多个寻址电极122，覆盖寻址电极122的第二介电层123，形成于第二介电层123上并且限定放电室126的隔壁124。隔壁124用于防止相邻放电室126之间的串扰。在放电室126内，红、绿和蓝荧光粉层125被涂覆在隔壁124上，并且放电气体填充放电室126。

寻址电极122横穿放电室126并延伸到基板111、112的边缘。寻址电极122用于在放电室126内产生寻址放电，该寻址放电选择用于随后的维持放电的放电室126。每个放电室126位于维持电极对114和寻址电极122之间。

在具有上述结构的等离子体显示面板100的表面上设置有底板30。该底板30驱散由等离子体显示面板100产生的热量，从而防止等离子体显示面板100的温度上升到预定水平以上。底板30还用于防止等离子体显示面板100因热或者因外部冲击而变形。

如上所述，由于底板30支撑等离子体显示面板100并且防止等离子体显示面板100变形或者遭受损坏，因此底板30必须具有足够的刚度。为了加强刚度，等离子体显示模块10可以包括加强部件90，并将该加强部件90设置在底板30的与等离子体显示面板100相对的表面上，以加强底板30的刚度。

在底板30的与等离子体显示面板100相对的表面上安装有驱动单元140。该驱动单元140包括产生用于驱动寻址电极122的电信号的寻址电极驱动单元130。该驱动单元140还包括各种电子元件(未示出)，并且提供在等离子体显示面板100上显示图像所必需的电压信号和电源。

驱动单元140经由信号传输单元31和32电连接至等离子体显示面板100。信号传输单元31和32可以是柔性印刷电缆(FPC)、带载封装(TCP)或覆晶薄膜(COF)。信号传输单元31和32沿底板30上侧和/或下侧的边缘成直线布置在底板30或加强部件90上。每个信号传输单元31和32的一端经过底板30的下端连接至等离子体显示面板100，并且其另一端连接到驱动单元140。

优选地，将信号传输单元32安装到加强部件90上。将用于控制电信号在寻址电极122和寻址电极驱动单元130之间传递的集成电路芯片33安装到信号传输单元32上。通过这种布置，可以避免由等离子体显示面板100产生的热量直接通过底板30传输到集成电路芯片33。换句话说，在等离子体显示面板100中产生的热量传递到具有与周围空气的增加的接触面积的加强部件90的表面。因此，能够改善集成电路芯片33的散热。

为了将由集成电路芯片33产生的热量经过加强部件90顺利散发到加强部件90的对面并且避免集成电路芯片33损坏，可以用盖板92将集成电路芯片33盖住。这里，盖板92可以由铝制成，但本发明决非限于此，任何具有优良导热性能的材料均可用于盖板92中。可以在盖板92上形成至少一个突起92a。可以通过将盖板92的突起92a插入贯穿散热板94的至少一个通孔94a中，而将散热板94连接到盖板92上。尽管盖板92如图所示具有L形状，但本发明绝非限于此，盖板可以具有诸如直线形等其它形状。

在集成电路芯片33和盖板92之间可以进一步插入具有高导热性并且由聚合物制成的散热片35。通过包括该散热片35，从而当由相对较硬的铝合金(具有等于或大于100的布氏硬度)制成的盖板92直接接触集成电路芯片33时，就可以避免该集成电路芯片33由于在使用螺栓的紧固过程中所产生的机械压力而损坏。在加强部件90和集成电路芯片33之间可以进一步添加热脂34。通过包括热脂34和散热片35，就可以避免集成电路芯片33与加强部件90直接接触。

根据本发明的等离子体显示模块10还包括安装在盖板92上的至少一个波浪型散热板94。该波浪型散热板94用于促进热量从集成电路芯片33上散发。通过包括该波浪型散热板94，从集成电路芯片33产生并且传递到盖板92的热量就能够通过散热板94而有效传递到外面，因为该波浪型散热板94具有大的散热面积。散热板94可以由铝制成，但是本发明绝非限于此，任何具有良好导热性能的材料都能够使用。

尽管在图4的散热板94中的波纹横截面示出为具有三角形横截面，但本发明绝非限于此，可以用具有拱形、矩形或者五边形横截面的波纹的散热板94取而代之。在本发明中，优选散热板94在挤压模塑技术所允许的范围内尽可能地薄。然而，该散热板94应该制造得足够厚，以便具有足够的厚度提供足够的耐力来保持其原来的形状。此外，优选该散热板94连接到盖板92的那部分是平的，以便存在足够的空间将盖板92耦接到散热板94上。

优选在该散热板94连接到盖板92的部分中形成至少一个通孔94a。由于要将在盖板92上形成的突起92a插入通孔94a中，因此优选通孔94a的数量等于突起92a的数量。

优选通过凸缘填缝(boss caulking)技术将散热板94紧固到盖板92上，但本发明绝非限于此。凸缘填缝技术包括将形成于盖板92上的突起92a插入形成于散热板94中的通孔94a中，并且物理挤压突起92a穿过通孔94a暴露出来的那部分，从而将散热板94连接到盖板92上。或者，可以采用其它各种技术，如：通过粘合剂或通过螺钉耦接将散热板94紧固到盖板92上。

散热板94可以形成为覆盖整个盖板92的单个整体单元。然而，本发明绝非限于此，该散热板94也可以分成两部分或更多部分，并且其仍然在本发明的范围之内。使散热板94为覆盖全部盖板92的单个单元的一个优点是：这种散热板更容易制造并且因而更廉价，因为这种散热板94能够用更少的工艺步骤制造：其仅仅需要一个挤压模塑机器，并且由于无需将散热板的各单独部件组装在一起，因此工艺步骤的数量得以减少。这是因为不需要使用针对每种形状的单独的模子，因而减少了零件的个数。而且，在本实施例中，由于在等离子体显示模块10中仅需要一个散热板94，也即仅需要用于制造散热板的一个模子，因此可以减小散热板94的尺寸和重量。这是由于下列原因引起的。为了实施挤压模塑，必须制造具有预定尺寸的模子。因而，如果模子的个数增加，那么模子的重量和尺寸就增加。通过前述的散热板94，可以使制造等离子体显示模块10的工序数量和零件个数达到最小，因而可以减小等离子体显示模块10的重量。这样，就可以降低等离子体显示模块10的总生产成本。

根据本发明，通过制造整体连接到盖板上的波浪型散热板，可以提供能够显著减少工序数量和元件个数并且减少总生产成本而又不降低散热效率的等离子体显示模块。根据本发明，通过减小散热板的尺寸和重量，可以提供总重量减小的等离子体显示模块。

尽管本发明是特别参照其示例性实施例示出和描述的，但是本领域普通技术人员理解，在不背离如所附权利要求限定的本发明精神和范围的前提下，可以进行各种形式和细节上的改变。

Claims

1、一种等离子体显示模块，包括：

适于利用气体放电来显示图像的等离子体显示面板；

适于支撑所述等离子体显示面板的底板；

布置在所述底板上并且适于产生驱动所述等离子体显示面板的电信号的驱动单元；

布置在信号传输单元上的集成电路芯片，该集成电路芯片适于控制在所述驱动单元和所述等离子体显示面板之间的电信号传递；

布置在所述信号传输单元上并且适于覆盖所述集成电路芯片的盖板；和

布置在该盖板的远离所述集成电路芯片的一侧上的波浪型散热板；

其中所述底板包括沿该底板边缘布置并且适于防止该底板和所述等离子体显示面板弯曲的至少一个加强部件，所述信号传输单元布置在所述至少一个加强部件中的一个上，所述至少一个加强部件还用于防止由所述等离子体显示面板产生的热量直接传输到所述集成电路芯片。

2、如权利要求1所述的等离子体显示模块，其中在所述盖板上布置有至少一个突起，所述至少一个突起适于耦接到所述散热板。

3、如权利要求1所述的等离子体显示模块，其中所述散热板为单个整体单元，该散热板耦接到所述盖板。

4、如权利要求2所述的等离子体显示模块，其中在所述散热板中布置有至少一个通孔，该孔适于与所述盖板的至少一个突起耦接。

5、如权利要求4所述的等离子体显示模块，其中所述散热板通过以下过程紧固到所述盖板，所述过程包括：

将所述盖板的至少一个突起插入所述散热板的至少一个孔中；并且

物理挤压所述至少一个突起的穿过所述至少一个孔暴露出来的部分。

6、如权利要求1所述的等离子体显示模块，进一步包括布置在所述集成电路芯片和所述盖板之间的散热片，该散热片具有高导热性。

7、如权利要求1所述的等离子体显示模块，进一步包括布置在所述底板和所述集成电路芯片之间的热脂。

8、如权利要求1所述的等离子体显示模块，其中所述盖板包括铝。

9、如权利要求1所述的等离子体显示模块，其中所述散热板包括铝。

10、如权利要求1所述的等离子体显示模块，其中所述信号传输单元包括带载封装TCP。

11、一种等离子体显示模块，包括：

适于显示图像的等离子体显示面板；

布置在所述等离子体显示面板的后表面上并且适于支撑该等离子体显示面板的底板；

布置在所述底板上并且适于将产生于所述驱动单元的电信号传输到所述等离子体显示面板的信号传输单元；

布置在信号传输单元上的集成电路芯片，该集成电路芯片适于控制在所述驱动单元和所述等离子体显示面板之间的电信号传输；

布置在所述盖板的远离所述集成电路芯片的一侧上并且适于将由集成电路芯片产生的热量散到周围空气中的波浪型散热板；

12、如权利要求11所述的等离子体显示模块，所述波浪型散热板具有与周围空气的大表面接触面积。

13、如权利要求11所述的等离子体显示模块，所述波浪型散热板具有多个波纹，每个波纹具有三角形横截面。

14、如权利要求11所述的等离子体显示模块，所述波浪型散热板被贯穿多个孔，所述盖板包括对应于该波浪型散热板中的多个孔的多个突起。

15、如权利要求14所述的等离子体显示模块，所述波浪型散热板通过将所述多个突起插入所述多个孔中而紧固到所述盖板。

16、如权利要求11所述的等离子体显示模块，所述波浪型散热板与所述盖板为一整体。

17、如权利要求11所述的等离子体显示模块，所述波浪型散热板为单个整体单元并覆盖所述盖板的全部。

18、如权利要求11所述的等离子体显示模块，所述波浪型散热板具有类似手风琴风箱的形状。