KR100784564B1 - 플라즈마 표시 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 플라즈마 표시 장치에 관한 것으로, 더욱 자세하게는 프레임 하단부의 방열 장치 구조를 개선한 플라즈마 표시 장치에 관한 것이다.
이러한 본 발명은 플라즈마 표시 패널을 지지하기 위한 프레임과 플라즈마 표시 패널의 전극에 인가되는 신호를 제어하는 드라이버 IC를 포함하고, 드라이버 IC는 상기 프레임의 측면부에 형성되는 것을 특징으로 한다.
플라즈마 표시 장치, 프레임, 측면부, 드라이버 IC, 필름형 소자, TCP

Description

플라즈마 표시 장치{Plasma Display Apparatus}
도 1은 종래의 플라즈마 표시 장치의 구조를 개략적으로 나타낸 사시도.
도 2는 종래의 플라즈마 표시 패널의 구동 장치를 나타낸 도.
도 3은 종래의 히터 싱크가 부착된 플라즈마 표시 장치를 나타낸 도.
도 4는 종래의 프레임 하단부의 방열 장치 구조를 개략적으로 나타낸 도.
도 5는 도 4에 도시한 하나의 일예로 프레임 하단부의 상측면에 형성된 하부 방열 시트와 드라이버 IC를 구비하는 필름형 소자의 접합 상태를 나타낸 개략도.
도 6은 본 발명에 따른 제 1실시예로써, 프레임 하단부의 방열 장치 구조의 하나의 일예를 개략적으로 나타낸 도.
도 7은 도 6에 도시한 하나의 일예로 프레임 하단부의 절곡되어 형성된 측면부에 하부 방열 시트와 드라이버 IC를 구비하는 필름형 소자의 접합 상태를 나타낸 도.
도 8은 본 발명에 따른 제 2실시예로써, 프레임 하단부의 방열 장치 구조의 다른 하나의 일예를 개략적으로 나타낸 도.
도 9는 도 8에 도시한 다른 하나의 일예로 프레임 하단부의 절곡되어 형성된 측면부에 하부 방열 시트와 드라이버 IC를 구비하는 필름형 소자의 접합 상태를 나타낸 도.
본 발명은 플라즈마 표시 장치에 관한 것으로, 더욱 자세하게는 프레임 하단부의 방열 장치 구조를 개선한 플라즈마 표시 장치에 관한 것이다.
일반적으로 플라즈마 디스플레이 패널은 전면기판과 후면기판 사이에 형성된 격벽이 하나의 단위 셀을 이루는 것으로, 각 셀 내에는 네온(Ne), 헬륨(He) 또는 네온 및 헬륨의 혼합기체(Ne+He)와 같은 주 방전 기체와 소량의 크세논을 함유하는 불활성 가스가 충진되어 있다. 고주파 전압에 의해 방전이 될 때, 불활성 가스는 진공자외선(Vacuum Ultraviolet rays)을 발생하고 격벽 사이에 형성된 형광체를 발광시켜 화상이 구현된다. 이와 같은 플라즈마 디스플레이 패널은 얇고 가벼운 구성이 가능하므로 차세대 표시장치로서 각광받고 있다.
도 1은 종래의 플라즈마 표시 장치의 구조를 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 플라즈마 표시 장치는 외형을 결정하는 프런트 캐비넷(111) 및 백 커버(Back cover,112)를 포함한 케이스(110)와, 상기 케이스 내부의 기체 방전에 의한 진공 자외선으로 형광체를 여기시켜 화상을 구현하는 플라즈마 표시 패널(120)과, 상기 플라즈마 표시 패널을 구동, 제어하기 위하여 PCB를 포함한 구동장치(130)와, 상기 구동장치와 연결되어 플라즈마 표시 장치 구동시 발생되는 열을 방출시키고 상기 플라즈마 표시 패널을 지지하기 위한 프레임(140)을 포함한다.
또한, 상기 플라즈마 표시 패널의 전면으로 소정의 간격을 갖고 투명성 유리기판(미도시)에 필름이 부착되어 형성된 필터(Filter,150)와 상기 필터(150)를 지지함과 동시에 금속 백 커버와 전기적으로 연결시키는 핑거 스프링 가스켓(Finger Spring Gasket,160) 및 필터 지지대(Filter Supporter,170)와, 상기 구동장치를 포함한 PDP를 지지하는 모듈 서포터(Module Supporter,180)를 포함한다.
이와 같은 구조를 갖는 종래 플라즈마 표시 장치의 제작공정은 먼저, 상기 화상을 구현하는 플라즈마 표시 패널을 제작한 후, 상기 플라즈마 표시 패널의 배면에 설치된 프레임과 구동 장치 등을 조립하여 플라즈마 표시 패널의 모듈을 제작한다. 이후, 상기 플라즈마 표시 패널의 모듈에 외형을 결정하는 케이스(110)등을 형성하여 완제품인 플라즈마 표시 장치를 제작한다. 여기에서, 플라즈마 표시 패널의 배면에 설치된 구동 장치를 자세히 살펴보면 다음 도 2와 같다.
도 2는 종래의 플라즈마 표시 패널의 구동 장치를 나타낸 도이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 플라즈마 표시 패널의 구동 장치는 Y 구동 보드(245), Z 서스테이너 보드(248), 데이터 드라이버 보드(250), 컨트롤 보드(242) 및 전원 보드(미도시)를 포함한다. 이러한 각 보드(242, 245, 248, 250)들의 기능을 살펴보면 다음과 같다.
먼저, Y 구동 보드(245)는 플라즈마 표시 패널(240)의 스캔 전극 라인들(Y1 내지 Ym)을 구동한다.
또한, Z 서스테이너 보드(248)는 서스테인 전극 라인들(Z1 내지 Zm)을 구동한다.
또한, 데이터 드라이버 보드(250)는 데이터 전극 라인들(X1 내지 Xm)을 구동한다.
또한, 컨트롤 보드(242)는 Y 구동 보드(245)와 Z 서스테이너 보드(248) 및 데이터 드라이버 보드(250)를 제어한다.
또한, 전원 보드는 보드들(242, 245, 248, 250) 각각에 전원을 공급한다.
여기에서, 전술한 각 보드들(242, 245, 248, 250)의 기능을 더욱 자세히 살펴보면 다음과 같다.
먼저, Y 구동 보드(245)는 플라즈마 표시 패널(240)의 리셋 펄스(reset pulse) 및 스캔 펄스(scan pulse)를 발생하는 스캔 드라이버 보드(244)와 Y 서스테인 펄스를 발생하는 Y 서스테이너 보드(246)를 구비한다.
여기에서, 스캔 드라이버 보드(244)는 Y 가요성 인쇄 필름(Fexible Printed Circuit)(251)을 경유하여 스캔 펄스(SP)를 플라즈마 표시 패널(240)의 스캔 전극 라인들(Y1 내지 Ym)에 공급한다.
또한, Y 서스테이너 보드(246)는 스캔 드라이버 보드(244) 및 Y 가용성 인쇄 필름(251)을 경유하여 Y 서스테인 펄스를 스캔 전극 라인들(Y1 내지 Ym)에 공급한다.
한편, Z 서스테이너 보드(248)는 바이어스 펄스 및 Z 서스테인 펄스를 발생하고 Z 가요성 인쇄 필름(252)을 경유하여 플라즈마 표시 패널(240)의 서스테인 전극 라인들(Z1 내지 Zm)에 공급한다.
또한, 데이터 드라이버 보드(250)는 데이터 펄스를 발생하고 X 가용성 인쇄 필름(254)을 경유하여 플라즈마 표시 패널(240)의 데이터 전극 라인들(X1 내지 Xn)에 공급한다.
또한, 컨트롤 보드(242)는 X, Y, Z 타이밍 제어 신호들 각각을 발생한다. 그리고, 컨트롤 보드(242)는 제1 가요성 인쇄 필름(256)를 경유하여 Y 타이밍 제어 신호를 Y 구동 보드(245)로, 제2 가요성 인쇄 필름(258)를 경유하여 Z 타이밍 제어 신호를 Z 서스테이너 보드(248)로, 제3 가요성 인쇄 필름(260)을 경유하여 X 타이밍 제어신호를 데이터 드라이버 보드(250)로 공급한다.
그런데, 전술한 각 보드들(242, 245, 248, 250)은 고속으로 스위칭하는 소자들을 포함하고 있기 때문에 많은 열이 발생한다. 따라서, 열을 외부로 방출하기 위하여 각 보드들(242, 245, 248, 250)에 히터 싱크가 부착된다.
도 3은 종래의 히터 싱크가 부착된 플라즈마 표시 장치를 나타낸 도이다.
도 3에 도시된 바와 같이, 전술한 각 보드들(342, 345, 348, 350)에 부착되는 히터 싱크(370)는 공기와의 접촉면을 크게 하기 위하여 돌출된 방열핀(371)을 구비한다. 즉, 각 보드들(342, 345, 348, 350)에 의하여 발생된 열은 보드들에 부착된 히트 싱크의 몸체(372)를 통하여 방열핀(371)에 전달되고 넓은 면적의 방열핀(371)을 통하여 열이 외부로 방출된다.
특히, 데이터 드라이버 보드(350)에서 출력된 신호를 데이터 전극 라인(미도시)에 인가하는 드라이버 IC를 구비하는 필름형 소자가 위치한 프레임 하단부에서 많은 열이 발생한다. 이러한, 필름형 소자에서 발생한 열을 방열시키기 위한 프레임 하단부의 구조를 자세하게 살펴보면 다음 도 4와 같다.
도 4는 종래 프레임 하단부의 방열 장치 구조를 개략적으로 나타낸 도이다.
도 4에 도시된 바와 같이, 종래 프레임 하단부의 방열 장치는 프레임(400) 하단부에는 보스(410), 하부 히트 싱크(420), 상부 히트 싱크(430), 하부 시트(440), 상부 시트(450), 필름형 소자(460)가 구비된다.
먼저, 프레임(400)은 플라즈마 표시 패널의 구동장치 구동시 발생되는 열을 방출시키고, 플라즈마 표시 패널(미도시)을 지지하는 역할을 한다.
또한, 보스(410)는 하부 히트 싱크(420)를 지지하면서 프레임(400)과의 체결을 위해 다수개로 형성된다.
전술한 하부 히트 싱크(420)는 필름형 소자(460)를 지지하고 필름형 소자(460)에서 발생되는 열을 하부로 방열시키는 역할을 하게 된다.
이때, 필름형 소자(460)는 데이터 보드에서 출력된 신호를 가요성 인쇄 필름(Fexible Printed Circuit, 490)을 통해 데이터 전극 라인에 인가하기 위한 드라이버 IC를 구비한다.
한편, 상부 히트 싱크(430)는 필름형 소자(460) 상에 형성되고, 상부 히트 싱크(430)에 소형 보스(480)를 이용하여 하부 히트 싱크(420)와 체결된다. 이러한, 상부 히트 싱크(430)는 필름형 소자(460)에서 발생되는 열을 메인 히트 싱크(470)로 전도시키는 역할을 하게 된다.
이때, 하부 히트 싱크(420)와 상부 히트 싱크(430)상에 각각 하부 방열 시트(440) 및 상부 방열 시트(450)가 점착되어 필름형 소자(460)를 감싸게 된다. 다시말하면, 하부 방열 시트(440)와 상부 방열 시트(450) 사이에는 필름형 소자(460)가 위치하게 된다. 이러한 하부 방열 시트(440) 및 상부 방열 시트(450)는 열 전도성 양면 방열 테잎을 사용하게 된다.
마지막으로, 메인 히트 싱크(470)는 상부 히트 싱크(430)로부터 전도된 열을 히트 싱크의 몸체를 통하여 방열핀에 전달하고, 넓은 면적의 방열핀을 통하여 열을 외부로 방출시킨다.
여기에서, 하나의 일예로 프레임(400) 하단부의 상측면에 형성된 열 전도성 양면 방열 테잎으로 이루어진 하부 방열 시트(440)와 하부 방열 시트(440) 상측면에 형성된 드라이버 IC를 구비하는 필름형 소자(460)의 접합 상태를 더욱 자세하게 살펴보면 다음 도 5와 같다.
도 5는 도 4에 도시한 하나의 일예로 프레임 하단부의 상측면에 형성된 하부 방열 시트와 드라이버 IC를 구비하는 필름형 소자의 접합 상태를 나타낸 개략도이다.
도 5에 도시된 바와 같이, 종래 하나의 일예로 프레임 하단부의 방열 장치는 먼저, 플라즈마 표시 패널의 구동장치 구동시 발생되는 열을 방출시키고, 플라즈마 표시 패널(미도시)을 지지하기 위한 프레임(500)과 전술한 프레임(500) 하단부의 상측면에 드라이버 IC(560b)를 구비하는 필름형 소자(560)에서 발생하는 열을 방열하기 위한 하부 방열시트(540)가 형성된다.
또한, 전술한 하부 방열시트(540) 상부에는 데이터 보드에서 출력된 신호를 가요성 인쇄 필름(미도시)을 통해 데이터 전극 라인에 인가하기 위한 TCP(560)와 같은 드라이버 IC(560b)를 구비하는 복수개의 필름형 소자(560)가 일정한 간격으로 이격되어 형성된다.
그러나, 이렇게 형성된 종래 프레임 하단부의 방열 장치중 복수개의 필름형 소자(560)에 구비된 드라이버 IC(560b)가 프레임(500) 하단부의 상측면에 형성되므로, 전술한 복수개의 필름형 소자(560)에 구비된 커넥터(Connector, 560a)가 프레임(500) 하단부의 상측면에 위치되어 복수개의 필름형 소자(560)가 프레임(500)과 안정적으로 접합되기 위해서는 프레임(500)의 3개 면과, 즉 프레임(500)의 상측면 및 하측면과 측면에 접촉되어 형성되므로 구조적인 측면에서 전술한 필름형 소자(560)의 길이(L1)가 길어져 방열 장치의 제조공정중 TCP와 같은 필름형 소자(560)를 제작하기 위해 소요되는 재료비용의 상승을 억제하는 데에는 한계가 있다.
전술한 문제점을 해결하기 위하여 본 발명은 프레임 하단부의 방열 장치 구조를 개선하여 재료비용의 상승을 억제함과 동시에 생산수율을 향상시킬 수 있는 플라즈마 표시 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상술한 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명은 플라즈마 표시 패널을 지지하기 위한 프레임과 플라즈마 표시 패널의 전극에 인가되는 신호를 제어하는 드라이버 IC를 포함하고, 드라이버 IC는 프레임의 측면부에 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 드라이버 IC 하부에는 소정의 두께를 갖는 방열 시트가 더 구비되는 것을 특징으로 한다.
또한, 방열 시트의 소정의 두께는 0.5mm 이상 5mm 이하인 것을 특징으로 한다.
또한, 드라이버 IC는 필름형 소자상에 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 측면부는 프레임을 절곡하여 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 드라이버 IC는 데이터전극, 스캔전극, 서스테인전극 중 적어도 어느하나에 연결되는 것을 특징으로 한다.
또한, 방열 시트 하부에는 히트싱크가 더 구비되는 것을 특징으로 한다.
또한, 방열 시트는 필름형 소자 개수에 비례하여 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 방열 시트는 2개이상 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 프레임의 측면부의 좌, 우 가장자리부에 형성된 방열 시트의 두께는, 프레임의 측면부의 중앙부에 형성된 방열 시트의 두께보다 더 두꺼운 것을 특징으로 한다.
이하에서는 첨부된 도면을 참고로 하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세히 설명하기로 한다.
도 6은 본 발명에 따른 제 1실시예로써, 프레임 하단부의 방열 장치 구조의 하나의 일예를 개략적으로 나타낸 도이다. 먼저, 본 발명에 따른 프레임 하단부의 방열 장치는 도 4에 도시한 것과 마찬가지로 동일하게 형성된다. 다만, 프레임 하단부의 절곡되어 형성된 측면부에 하부 방열 시트가 형성되고, 전술한 하부 방열 시트에 복수개의 필름형 소자에 구비된 드라이버 IC가 형성된다. 이러한, 본 발명에 따른 하나의 일예인 프레임 하단부의 방열 장치의 구조를 더욱 자세하게 살펴보면 다음 도 6과 같다.
도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 하나의 일예인 프레임 하단부의 방열 장치는 프레임(600) 하단부에 보스(610), 하부 히트 싱크(620), 상부 히트 싱크(630), 하부 시트(640), 상부 시트(650), 필름형 소자(660) 및 메인 히트 싱크(670)가 구비된다.
먼저, 프레임(600)은 플라즈마 표시 패널의 구동장치 구동시 발생되는 열을 방출시키고, 플라즈마 표시 패널(미도시)을 지지하는 역할을 한다.
또한, 보스(610)는 하부 히트 싱크(620)를 지지하면서 프레임(600)과의 체결을 위해 다수개로 형성된다.
전술한 하부 히트 싱크(620)는 필름형 소자(660)를 지지하고 필름형 소자(660)에서 발생되는 열을 하부로 방열시키는 역할을 하게 된다.
이때, 필름형 소자(660)는 데이터 보드에서 출력된 신호를 가요성 인쇄 필름(Fexible Printed Circuit, 690)을 통해 데이터 전극 라인에 인가하는 TCP와 같은 소자를 말한다.
한편, 상부 히트 싱크(630)는 필름형 소자(660) 상에 형성되고, 상부 히트 싱크(630)에 소형 보스(680)를 이용하여 하부 히트 싱크(620)와 체결된다. 이러한, 상부 히트 싱크(630)는 필름형 소자(660)에서 발생되는 열을 메인 히트 싱크(670)로 전도시키는 역할을 하게 된다.
이때, 하부 히트 싱크(620)와 상부 히트 싱크(630)상에 각각 하부 방열 시트(640) 및 상부 방열 시트(650)가 점착되어 필름형 소자(660)를 감싸게 된다. 다시말하면, 하부 방열 시트(640)와 상부 방열 시트(650) 사이에는 필름형 소자(660)가 위치하게 된다. 이러한 하부 방열 시트(640) 및 상부 방열 시트(650)는 열 전도성 양면 방열 테잎을 사용하게 된다.
마지막으로, 메인 히트 싱크(670)는 상부 히트 싱크(630)로부터 전도된 열을 히트 싱크의 몸체를 통하여 방열핀에 전달하고, 넓은 면적의 방열핀을 통하여 열을 외부로 방출시킨다.
여기에서, 본 발명에 따른 하나의 일예로 프레임(600) 하단부의 절곡되어 형성된 측면부에 열 전도성 양면 방열 테잎으로 이루어진 하부 방열 시트(640)가 형성되고, 전술한 하부 방열 시트(640)와 하부 방열 시트(640) 상측면에 형성된 드라이버 IC를 구비하는 필름형 소자(660)의 접합 상태를 더욱 자세하게 살펴보면 다음 도 7과 같다.
도 7은 도 6에 도시한 하나의 일예로 프레임 하단부의 절곡되어 형성된 측면부에 하부 방열 시트와 드라이버 IC를 구비하는 필름형 소자의 접합 상태를 나타낸 도이다.
도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 하나의 일예로 프레임 하단부의 방열 장치는 먼저, 플라즈마 표시 패널의 구동장치 구동시 발생되는 열을 방출시키고, 플라즈마 표시 패널(미도시)을 지지하기 위한 프레임(700)과 전술한 프레임(700) 하단부의 절곡되어 형성된 측면부에 드라이버 IC(760b)를 구비하는 필름형 소자(760)에서 발생하는 열을 방열하기 위한 하부 방열시트(740)가 형성된다. 여기서, 전술한 드라이버 IC(760b)는 필름형 소자(760)상에 형성되고, 전술한 드라이버 IC(760b)를 포함하는 필름형 소자(760)는 데이터 전극(미도시), 스캔 전극(미도시), 서스테인 전극(미도시)중 적어도 어느 하나의 전극과 전기적으로 연결되어 플라즈마 표시 패널을 구동하게 된다.
또한, 드라이버 IC(760b) 하부에는 소정의 두께(t1)를 갖는 하부 방열 시트(740)가 형성되고, 전술한 하부 방열 시트(740) 하부에는 필름형 소자(760)를 지지하고 필름형 소자(760)에서 발생하는 열을 하부로 방열시키기 위한 하부 히트 싱크 (도6의 620), 상부 히트 싱크(도6의 630), 메인 히트 싱트(도6의 670)가 더 구비된다.
이때, 하부 방열 시트(740)의 두께(t1)는 필름형 소자(760)에서 발생하는 열을 방열할 정도의 두께(t1)면 가능하나, 바람직하게는 하부 방열 시트(740)를 제작하기 위하여 소요되는 재료비용을 절감하기 위해서 하부 방열 시트(740)의 두께(t1)가 0.5mm 이상 5mm 이하로 형성된다.
이와같이 형성된 본 발명에 따른 프레임 하단부의 방열 장치중 복수개의 필름형 소자(760)에 구비된 드라이버 IC(760b)가 프레임(700) 하단부의 절곡되어 형성된 측면부에 형성되므로, 전술한 복수개의 필름형 소자(760)에 구비된 커넥터(Connector, 760a)가 프레임(700) 하단부의 상측면에 위치되어 복수개의 필름형 소자(760)가 프레임(700)과 안정적으로 접합되기 위해서는 프레임(700)의 2개 면과, 즉, 프레임(700)의 절곡되어 형성된 측면부와 하측면부에 접촉되어 형성되므로 구조적인 측면에서 전술한 프레임(700) 하단부의 절곡된 측면부에 형성된 드라이버 IC(760b)를 구비하는 필름형 소자(760)의 길이(L2)가 프레임(도5의 500) 하단부의 상측면에 형성된 드라이버 IC(도5의 560b)를 구비하는 필름형 소자(도5의 560)의 길이(도5의 L1)보다 더 짧게 형성된다.
이에따라, 방열 장치의 제조공정중 TCP와 같은 복수개의 필름형 소자(760)를 제작하기 위해 소요되는 재료비용의 상승은 억제됨과 동시에 생산수율은 향상된다.
한편, 본 발명에 따른 프레임 하단부의 방열 장치 구조를 개선하여 드라이버 IC를 포함하는 필름형 소자의 하부에 형성되는 방열 시트의 제조비용을 더욱 절감시킬 수 가 있는데, 이러한 본 발명에 따른 프레임 하단부의 방열 장치 구조를 자세하게 살펴보면 다음 도 8과 같다.
도 8은 본 발명에 따른 제 2실시예로써, 프레임 하단부의 방열 장치 구조의 다른 하나의 일예를 개략적으로 나타낸 도이다. 먼저, 본 발명에 따른 프레임 하단부의 방열 장치는 도 6에 도시한 것과 마찬가지로 동일하게 형성된다. 다만, 프레임 하단부의 절곡되어 형성된 측면부에 하부 방열 시트가 형성되고, 전술한 하부 방열 시트는 필름형 소자 개수에 비례하여 적어도 2개 이상으로 형성된다. 이러한, 본 발명에 따른 다른 하나의 일예인 프레임 하단부의 방열 장치의 구조를 더욱 자세하게 살펴보면 다음 도 8과 같다.
도 8에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 프레임 하단부의 방열 장치는 프 레임(800) 하단부에 보스(810), 하부 히트 싱크(820), 상부 히트 싱크(830), 하부 시트(840), 상부 시트(850), 필름형 소자(860) 및 메인 히트 싱크(870)가 구비된다.
여기서, 본 발명에 따른 프레임 하단부의 방열 장치에 구비된 전술한 프레임(800), 보스(810), 하부 히트 싱크(820), 상부 히트 싱크(830), 하부 시트(840), 상부 시트(850), 필름형 소자(860) 및 메인 히트 싱크(870)의 각각의 기능들은 도 6에 도시한 것과 동일한 기능들을 가지므로 이하 생략하기로 한다.
다만, 본 발명에 따른 프레임 하단부의 방열 장치에 구비된 하부 방열 시트(840)및 상부 방열 시트(850)는 필름형 소자(860)의 개수에 비례하여 형성된다.
여기에서, 본 발명에 따른 하나의 일예로 프레임(800) 하단부의 절곡되어 형성된 측면부에 열 전도성 양면 방열 테잎으로 이루어진 필름형 소자(860)의 개수에 비례하여 형성된 하부 방열 시트(840)와 전술한 하부 방열 시트(840) 상측면에 형성된 드라이버 IC를 구비하는 필름형 소자(860)의 접합 상태를 더욱 자세하게 살펴보면 다음 도 9와 같다.
도 9는 도 8에 도시한 다른 하나의 일예로 프레임 하단부의 절곡되어 형성된 측면부에 하부 방열 시트와 드라이버 IC를 구비하는 필름형 소자의 접합 상태를 나타낸 도이다. 먼저, 본 발명에 따른 프레임 하단부의 방열장치는 도 7에 도시한 것과 마찬가지로 동일하게 형성된다. 다만, 본 발명에 따른 프레임 하단부의 방열장치는 프레임 하단부의 절곡되어 형성된 측면부의 소정의 지점에 소정의 두께를 지니는 하부 방열 시트가 적어도 2개 이상으로 형성되어 필름형 소자 개수에 비례하 여 형성된다. 이러한, 본 발명에 따른 프레임 하단부의 방열장치를 더욱 자세하게 살펴보면 다음 도 9와 같다.
도 9에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 다른 하나의 일예로 프레임 하단부의 방열 장치는 먼저, 플라즈마 표시 패널의 구동장치 구동시 발생되는 열을 방출시키고, 플라즈마 표시 패널(미도시)을 지지하기 위한 프레임(900)과 전술한 프레임(900) 하단부의 절곡되어 형성된 측면부에 필름형 소자(960)의 개수에 비례하여 전술한 필름형 소자(960)에 구비된 드라이버 IC(960b)에서 발생하는 열을 방열하기 위한 하부 방열시트(940a, 940b, 940c, 940d)가 프레임(900) 하단부의 절곡되어 형성된 측면부의 길이방향으로 필름형 소자(960) 하부에 각각 형성된다.
더욱 자세히 말하면, 전술한 프레임(900)이 절곡되어 형성된 측면부의 좌, 우 가장자리부(P1, P2)에 형성된 하부 방열 시트(940a, 940d)의 두께(W1, W4)는, 프레임(900)이 절곡되어 형성된 측면부의 중앙부(P3, P4)에 형성된 하부 방열 시트(940b, 940c)의 두께(W2, W3)보다 더 두껍게 형성된다. 이것은, 플라즈마 디스플레이 패널이 제품으로 출시되기 전에 하부 방열 시트(940a, 940b, 940c, 940d)의 상부에 형성된 필름형 소자(960)의 드라이버 IC(960b)에서 발생하는 열을 방열하기 위한 열충격 테스트를 시행하는데, 열충격시 프레임(900)이 절곡되어 형성된 측면부의 좌, 우 가장자리부(P1, P2)에 형성된 드라이버 IC(960b)에서 발생하는 방열량이 중앙부(P3, P4)보다 상대적으로 많이 분출되어 TCP와 같은 필름형 소자(960)의 찢어짐 현상이 발생하게 된다.
이러한 TCP와 같은 필름형 소자(960)의 찢어짐 현상을 미연에 방지하기 위하여 프레임(900)이 절곡되어 형성된 측면부의 좌, 우 가장자리부(P1, P2)에 형성된 하부 방열 시트(940a, 940d)의 두께(W1, W4)를 프레임(900)이 절곡되어 형성된 측면부의 중앙부(P3, P4)에 형성된 하부 방열 시트(940a, 940d)의 두께(W2, W3)보다 상대적으로 더 두껍게 형성한다.
이와같이 형성된 본 발명에 따른 프레임 하단부의 방열 장치중 복수개의 필름형 소자(960) 하부에 형성된 전술한 하부 방열 시트(940a, 940b, 940c, 940d)는 프레임(900)이 절곡되어 형성된 측면부의 좌, 우 가장자리부(P1, P2)에 형성된 하부 방열 시트(940a, 940d)의 가로길이(L2, L5)와, 프레임(900)이 절곡되어 형성된 측면부의 중앙부(P3, P4)에 형성된 하부 방열 시트(940b, 940c)의 가로길이(L3, L4)가 프레임(900) 하단부의 절곡되어 형성된 측면부의 길이방향으로 이격되어 형성되므로, 프레임(900) 하단부의 방열 장치의 제조공정중 TCP와 같은 복수개의 필름형 소자(960)에서 발생하는 열을 방열하기 위한 하부 방열 시트(940a, 940b, 940c, 940d)를 제작하기 위해 소요되는 재료비용의 상승은 억제됨과 동시에 생산수율은 향상된다.
본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 하고, 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
상술한 바와 같이, 본 발명은 프레임 하단부의 방열 장치 구조를 개선하여 재료비용의 상승을 억제함과 동시에 생산수율을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

Claims (10)

  1. 플라즈마 표시 패널을 지지하기 위한 프레임과;
    상기 플라즈마 표시 패널의 전극에 인가되는 신호를 제어하는 드라이버 IC를 포함하고,
    상기 드라이버 IC는 상기 프레임의 측면부에 형성되고,
    상기 드라이버 IC 하부에는 소정의 두께를 갖는 방열 시트가 더 구비되고,
    상기 방열 시트의 소정의 두께는 0.5mm 이상 5mm 이하인 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시 장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 드라이버 IC는 필름형 소자상에 형성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시 장치.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 측면부는 상기 프레임을 절곡하여 형성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시 장치.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 드라이버 IC는 데이터전극, 스캔전극, 서스테인전극 중 적어도 어느하나에 연결되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시 장치.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 방열 시트 하부에는 히트싱크가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시 장치.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 방열 시트의 수는 필름형 소자 개수에 비례하여 형성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시 장치.
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 방열 시트의 수는 2개이상 형성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시 장치.
  10. 제 1항에 있어서,
    상기 프레임의 측면부의 좌, 우 가장자리부에 형성된 방열 시트의 두께는,
    상기 프레임의 측면부의 중앙부에 형성된 방열 시트의 두께보다 더 두꺼운 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시 장치.
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