JP2006189838A - プラズマ表示装置の組立体 - Google Patents

Abstract

【課題】プラズマ表示装置の組立体を提供すること。
【解決手段】プラズマ表示装置の組立体の放熱能力を増加させるために，ＰＤＰ５６と，ＰＤＰ５６の後方に配置され，ＰＤＰ５６を支持するシャーシベース５２と，シャーシベース５２の後方に配置され，ＰＤＰ５６を駆動する回路が配線された駆動回路基板６１と，駆動回路基板６１からＰＤＰ５６に電気的信号を伝達するように，一側が上記駆動回路基板６１に連結され，他側がＰＤＰ５６に連結され，かつ，電子素子４４を有する信号伝達部材６５と，上記電子素子４４が実装された信号伝達部材６５の一部または全部を覆うように配置される保護カバープレート４０と，電子素子４４から発生した熱を保護カバープレート４０に伝達するために配置されるヒートパイプ４５とを備えるプラズマ表示装置の組立体が提供される。
【選択図】図３

Description

本発明は，プラズマ表示装置の組立体に関する。

通常，プラズマ表示装置の組立体（ｐｌａｓｍａ ｄｉｓｐｌａｙ ａｐｐａｒａｔｕｓ ａｓｓｅｍｂｌｙ）は，二基板の対向面にそれぞれの放電電極を形成し，基板間の密閉された放電空間に放電ガスを注入した状態で，各放電電極に所定の電圧を印加し，放電空間に発生する紫外線によって蛍光体層の蛍光物質を励起させ，発光された光を用いて画像を具現する平板表示装置（ｆｌａｔ ｄｉｓｐｌａｙ ａｐｐａｒａｔｕｓ）を言う。

このようなプラズマ表示装置の組立体は，前面および背面パネルを相互結合させてプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）を製造し，上記ＰＤＰの後方にシャーシベースを結合し，上記シャーシベースの後方に上記ＰＤＰと電気的信号を伝達できる駆動回路基板を付着し，これらを共にケース内に装着することによって製造される。特に，駆動回路基板は，ＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）などの信号伝達部材を用いて上記ＰＤＰを駆動する。

大韓民国特許公開２００４−１９１５０号

上記ＰＤＰを駆動する場合には，上記信号伝達部材から熱が発生する。特に，上記ＰＤＰをＨＤシングルスキャン（Ｓｉｎｇｌｅ Ｓｃａｎ）方式で駆動する場合，デュアルスキャン（Ｄｕａｌ Ｓｃａｎ）方式で駆動する時より，信号伝達手段に実装されたドライバーＩＣなどの電子素子の発熱が２倍程度に増加するために，熱によるオーバストレス（ＯＶＥＲＳＴＲＥＳＳ）によって電子素子が破損されるという問題点があった。

そこで，本発明は，上記問題に鑑みてなされたものであり，本発明の目的とするところは，信号伝達部材の安定した放熱が可能な，新規かつ改良された構造を有するプラズマ表示装置の組立体を提供することにある。

上記課題を解決するために，本発明のある観点によれば，プラズマディスプレイパネルと；上記プラズマディスプレイパネルの後方に配置され，上記プラズマディスプレイパネルを支持するシャーシベースと；上記シャーシベースの後方に配置され，上記プラズマディスプレイパネルを駆動する回路を有する駆動回路基板と；上記駆動回路基板から上記プラズマディスプレイパネルへと電気的信号が伝達されるように，一側が上記駆動回路基板に連結され，他側が上記プラズマディスプレイパネルに連結された，電子素子を有する信号伝達部材と；上記電子素子が実装された上記信号伝達部材の一部または全部を被覆する保護カバープレートと；上記電子素子から発生した熱を上記保護カバープレートへと伝達するヒートパイプと；を備えることを特徴とする，プラズマ表示装置の組立体を提供する。

かかる構成により，上記電子素子から発生した熱が熱伝導率の高い上記ヒートパイプを伝達して上記カバープレートへと流入するため，外部へと効率的に排熱することが可能になる。

上記保護カバープレートの上記電子素子と対向する部分に凹部が形成され，上記凹部内に上記ヒートパイプが配置されていてもよい。

上記保護カバープレートと上記電子素子との間に熱伝導シートを備えていてもよい。かかる構成により，上記電子素子から上記ヒートパイプへの熱伝達が効率的になり，結果として外部への排熱が迅速に行われる。

上記信号伝達部材が支持されるように，上記シャーシベース上に配置されていてもよい。

上記保護カバープレート上に形成される放熱フィンを備えていてもよい。

かかる構成により，上記カバープレートが外気と接触する面積を拡大することになり，上記ヒートパイプから上記カバープレートへと伝達された熱をより効率的に外部へ排出することが可能になる。

上記信号伝達部材は，テープキャリアパッケージ（ＴＣＰ），またはチップオンフィルム（ＣＯＦ）であってもよい。

以上説明したように本発明によれば，信号伝達部材の電子素子で発生した熱が熱伝逹能力に優れたヒートパイプを通じて保護カバープレートに伝えられるために，上記電子素子の放熱能力および放熱信頼性が大きく向上する。

以下に添付図面を参照しながら，本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお，本明細書および図面において，実質的に同一の機能構成を有する構成要素については，同一の符号を付することにより重複説明を省略する。

本発明の一実施形態にかかるプラズマ表示装置の組立体の放熱構造を説明する前に，一般的なプラズマ表示装置の組立体の放熱構造について，図１および図２を参照して説明する。

図１は，一般的なプラズマ表示装置の組立体の部分断面図であって，電子素子４が実装されたＴＣＰ１８の放熱構造を説明するための断面図である。図１を参照すれば，ＰＤＰ１６は，シャーシベース１２に結合される。上記ＰＤＰ１６と上記シャーシベース１２との間には，放熱シート１４が介在され，上記ＰＤＰ１６から発生する熱をシャーシベース１２に伝達する。上記ＴＣＰ１８は，補強材１０に支持されて配置される。シャーシベース１２上には，補強材１０が配置され，上記電子素子４を覆うように保護カバープレート２が配置されている。また，上記保護カバープレート２と上記電子素子４との間に熱伝導シート６が介在し，上記保護カバープレート２と補強材１０とは，螺合して固定される。ここで，電子素子４と補強材１０との間には，グリース８のような物質が介在されている。

図２は，図１に示されたＴＣＰ１８の構造を説明するためのＡ部分の拡大断面図である。図２に示されたように，ＴＣＰ１８は，ベースフィルム８と，ベースフィルム８上でＴＣＰ１８の長手方向に延びるようにパターン形成された導電層２０と，導電層２０を外部から保護し，かつ，絶縁させるソルダレジスト層２２とを備える。導電層２０は，導電性バンプ２６によって電子素子４内の回路と連結される。電子素子４の下部は，絶縁性樹脂２８によって充填されることが望ましいが，これは電子素子４とベースフィルム８との連結強度を補強し，さらに異物による導線間の短絡を防止する。樹脂２８としては，熱伝導性に優れたエポキシ樹脂が選択されることが望ましい。

しかし，上記の構造を有するプラズマ表示装置の組立体においては，上記電子素子４から発生する熱が上記熱伝導シート６を経て上記カバープレート２に伝えられる際，熱抵抗が非常に大きいために，上記電子素子４の効果的な放熱が難しくなる。特に，上記ＴＣＰ１８がＰＤＰ１６をＨＤシングルスキャンで駆動する場合には，より発熱が大きいため，放熱がさらに難しくなるという問題点を有する。

図３は，本発明の一実施形態によるプラズマ表示装置の組立体の放熱構造を説明するための断面図である。

図３を参照すれば，本発明によるプラズマ表示装置の組立体は，ガス放電を用いて画像を具現するＰＤＰ５６と，上記ＰＤＰ５６の後方に両面テープ５９によって結合され，上記ＰＤＰ５６を支持するシャーシベース５２と，上記シャーシベース５２の後方に配置され，上記ＰＤＰ５６を駆動する回路が配線された駆動回路基板６１を備える。また，上記ＰＤＰ５６と上記シャーシベース５２との間には，放熱シート５４が介在されており，上記ＰＤＰ５６から発生する熱を周囲に拡散する機能を担う。また，上記ＰＤＰ５６は，上記駆動回路基板６１から電気的信号を印加されるが，このような電気的信号の伝達は信号伝達部材によって実行される。本実施形態では，上記信号伝達部材の一例として，ＴＣＰ６５が配置されている。上記ＴＣＰ６５の一側が上記ＰＤＰ５６に連結され，他側が駆動回路基板６１に連結されている。上記ＴＣＰ６５の代りにＣＯＦ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ）のような信号伝達部材が配置されてもよい。

上記ＴＣＰ６５は，シャーシベース５２上に配置された補強材５０に支持され，ドライバーＩＣのような電子素子４４が実装されている。上記ＴＣＰ６５の詳細な構造は，前述した図２を参照されたい。上記電子素子４４が実装された上記ＴＣＰ部分を覆うように保護カバープレート４０が配置されている。上記保護カバープレート４０は，上記ＴＣＰ６５の破損を防止し，上記ＴＣＰ６５から発生する電磁波を遮蔽する機能を担う。このような保護カバープレート４０は，上記補強材５０に螺合される。

上記ＴＣＰ６５と上記補強材５０との間には，サーマルグリース４８が介在されており，上記電子素子４４が受ける圧力を減少させ，上記電子素子４４で発生した熱を上記補強材５０へと伝達する機能を担う。また，上記ＴＣＰ６５と上記保護カバープレート４０との間には熱伝導シート４６が介在され，電子素子４４から保護カバープレート４０への熱伝達を増加させ，かつ，圧力や応力による電子素子４４の破損を防止する機能を担う。

上述したように，上記ＰＤＰ５６を駆動する際，上記電子素子４４で熱が発生するが，特に上記ＰＤＰ５６をＨＤシングルスキャンで駆動する場合には，デュアルスキャンの場合より，電子素子４４の発熱が２倍程度に増加する。しかし，本実施形態では，上記電子素子４４と対向する保護カバープレート４０に凹部４０ａが形成されており，上記凹部４０ａ内にヒートパイプ４５が介在されているために，電子素子４４の駆動時に発生する熱がヒートパイプ４５内の流体により，迅速に保護カバープレート４０に伝えられる。図３には図示されていないが，ヒートパイプ４５は長手方向に長く延びていてもよい。また，上記保護カバープレート４０上には，放熱フィン５７が形成されているために，放熱効果がさらに向上する。

図４は，本実施形態に適用されるヒートパイプ４５の詳細構造を説明するための断面図である。本実施形態に適用されるヒートパイプ４５は，韓国公開特許公報２００４−１９１５０号に開示された構造を適用でき，図４に示したように，電子素子４４から熱（Ｑ）５２０が発生すれば，外部管５１０内のウィック（芯）５００を通じて迅速に熱が伝えられる構造である。

本実施形態のプラズマ表示装置の組立体に形成された放熱構造を通じて，電子素子４４の熱（Ｑ）は，熱伝導シート４６からヒートパイプ４５を経て，保護カバープレート４０に伝えられる。特に，ヒートパイプ４５内では，流体蒸発，蒸気移動，凝縮過程を通じて電子素子４４から放出された熱を外部に迅速に伝達する。

以上，添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが，本発明はかかる例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば，特許請求の範囲に記載された範疇内において，各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり，それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。

本発明は，プラズマ表示装置の組立体に適用可能である。

一般的なプラズマ表示装置の組立体の放熱構造を説明するための断面図である。 図１のＡ部分の拡大断面図である。 本発明の一実施形態によるプラズマ表示装置の組立体の放熱構造を説明するための断面図である。 図３に示されたヒートパイプの詳細構造を説明するための断面図である。

符号の説明

４０ 保護カバープレート
４０ａ 凹部
４４ 電子素子
４５ ヒートパイプ
４６ 熱伝導シート
５０ 補強材
５２ シャーシベース
５４ 放熱シート
５６ ＰＤＰ
５７ 放熱フィン
５９ 両面テープ
６１ 駆動回路基板
６５ ＴＣＰ

Claims (6)

1. プラズマディスプレイパネルと；
   前記プラズマディスプレイパネルの背面側に配置され，前記プラズマディスプレイパネルを支持するシャーシベースと；
   前記シャーシベースの背面側に配置され，前記プラズマディスプレイパネルを駆動する回路を有する駆動回路基板と；
   前記駆動回路基板から前記プラズマディスプレイパネルに電気的信号が伝達されるように，一側が前記駆動回路基板に連結され，他側が前記プラズマディスプレイパネルに連結され，少なくとも１つの電子素子を有する信号伝達部材と；
   前記信号伝達部材の少なくとも前記電気素子が実装された部分を被覆する保護カバープレートと；
   前記電子素子から発生した熱を前記保護カバープレートに伝達するヒートパイプと；
   を備えることを特徴とする，プラズマ表示装置の組立体。
2. 前記保護カバープレートの前記電子素子と対向する部分に凹部が形成され，前記凹部内に前記ヒートパイプが配置されることを特徴とする，請求項１に記載のプラズマ表示装置の組立体。
3. 前記保護カバープレートと前記電子素子との間に熱伝導シートを備えることを特徴とする，請求項１に記載のプラズマ表示装置の組立体。
4. 前記保護カバープレート上に放熱フィンを備えることを特徴とする，請求項１に記載のプラズマ表示装置の組立体。
5. 前記信号伝達部材が支持されるように，前記シャーシベース上に配置される補強材を備えることを特徴とする，請求項１に記載のプラズマ表示装置の組立体。
6. 前記信号伝達部材は，テープキャリアパッケージ（ＴＣＰ），またはチップオンフィルム（ＣＯＦ）であることを特徴とする，請求項１に記載のプラズマ表示装置の組立体。
   
   
   
   
   

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