JP2001083888A

JP2001083888A - プラズマディスプレイ装置

Info

Publication number: JP2001083888A
Application number: JP25778299A
Authority: JP
Inventors: Masatoshi Sakurai; 雅敏桜井
Original assignee: NEC Corp
Current assignee: NEC Corp
Priority date: 1999-09-10
Filing date: 1999-09-10
Publication date: 2001-03-30

Abstract

(57)【要約】【課題】騒音の発生がなく、冷却のための消費電力を必
要とせず、かつ、装置の容積をあまり増大させずにプラ
ズマディスプレイを冷却することができる。【解決手段】プラズマディスプレイパネル４ａ及び電子
部品パネル６ａに搭載された発熱電子部品１２ａ〜１２
ｃ，１４ａ，１４ｂ及び２２が発生する熱を、一端を前
記発熱電子部品に取り付けられ、他端をヒートパイプ取
り付け用筐体１ａの各部に取り付けられたヒートパイプ
１１ａ，１１ｂ及びヒートパイプ２１が、熱伝導性の高
い金属で形成されたヒートパイプ取り付け用筐体１ａま
で伝導する。ヒートパイプ取り付け用筐体１ａは、ヒー
トパイプ１１ａ，１１ｂ及びヒートパイプ２１によって
伝導されてきた、発熱電子部品１２ａ〜１２ｃ，１４
ａ，１４ｂ及び２２が発生した熱を、装置の外観の一部
を構成する露出部から放熱する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はプラズマディスプレ
イ装置に関し、特に発熱部品から発生する熱を伝熱素子
を用いて放熱するプラズマディスプレイ装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】図８に示すように従来のプラズマディス
プレイ装置の外観は、前面側のフロントパネル４７と背
面側のリアパネル４８とから構成される。また、図９に
示すように、装置内部では、プラズマディスプレイパネ
ル５０及び電子部品パネル５２などが矢印７２，７３の
方向から筐体４９に実装され、さらにその前後に、図８
に示したフロントパネル（図９には図示せず）及びリア
パネル４８が取り付けられる。プラズマディスプレイ装
置は、プラズマディスプレイパネル５０及び電子部品パ
ネル５２などに実装された発熱電子部品等からの発熱の
ために装置内部の温度が上昇する。従って、装置内部の
温度を冷却するために、筐体４９の上部に取り付けられ
た複数個の冷却ファン５１を使用して強制排気によっ
て、装置内部の熱せられた空気を装置外に排出したり、
冷媒を使用して冷却したり、あるいは、装置内部の空気
の流通が良くなるように装置内部の実装方法を工夫し自
然空冷で冷却することが行われている。

【０００３】また、特開平１０−２４１５５６号に記載
されているように、プラズマディスプレイの近傍にコロ
ナ発生電極を設けてコロナ発生電極からコロナを発生さ
せることでイオン風を生じさせ、このイオン風によりプ
ラズマディスプレイを冷却することも行われる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上述した従来のプラズ
マディスプレイ装置は、冷却ファンを回転させることに
より、騒音が発生したり、また冷却ファンを動作させる
ために電力が必要でありそれだけ消費電力が増加すると
いう欠点を有している。

【０００５】また、自然空冷を用いた場合は、装置内部
の空気の流通を良くするため、装置内部の空間の占める
割合が大きくなり装置の容積が大きくなるという欠点を
有している。

【０００６】また、コロナの発生によりイオン風を生じ
させ、このイオン風によりプラズマディスプレイを冷却
する方法の場合は、コロナの発生回路が必要となりプラ
ズマディスプレイの駆動回路が複雑になるとともに、消
費電力が増加するという欠点を有している。

【０００７】本発明の目的は、騒音の発生がなく、冷却
のための消費電力を必要とせず、かつ、装置の容積をあ
まり増大させずにプラズマディスプレイを冷却すること
ができるプラズマディスプレイ装置を提供することにあ
る。

【０００８】

【課題を解決するための手段】第１の発明のプラズマデ
ィスプレイ装置は、プラズマディスプレイと、前記プラ
ズマディスプレイを駆動するための電子回路を構成す
る、発熱部品である電子部品を搭載した電子部品パネル
とを備えたプラズマディスプレイ装置において、熱伝導
性の高い金属で形成され装置の外観を構成する露出部の
うち、放熱のための露出部となる部分の表面積として少
なくとも、前記発熱部品が発生する熱を放熱するために
必要な広さの面積を有し、放熱のための前記露出部の一
部分に、前記発熱部品が発生する熱を伝導するための素
子でありその表面の一部分が前記発熱部品の表面の一部
分と接するように設けられた伝熱素子の表面の他の部分
が接し、前記伝熱素子を介して放熱のための前記露出部
の一部分に伝えられた前記発熱部品が発生する熱を放熱
のための前記露出部から放熱するように構成される。

【０００９】また、第２の発明のプラズマディスプレイ
装置は、第１の発明のプラズマディスプレイ装置におい
て、前記伝熱素子が複数個用いられ、放熱のための前記
露出部の中の異る複数箇所で、前記伝熱素子を介して前
記発熱部品が発生する熱を伝導し放熱するように構成さ
れる。

【００１０】また、第３の発明のプラズマディスプレイ
装置は、第１の発明又は第２の発明のプラズマディスプ
レイ装置において、（Ａ）前記熱伝導性の高い材質で形
成され、前記プラズマディスプレイパネル及び前記電子
部品パネルを実装するとともに外観の一部を構成する放
熱のための前記露出部を有する筐体、（Ｂ）前記熱伝導
性の高い材質で形成され、前記筐体の背面に取り付けら
れるリアパネル、を備え、前記筐体と前記リアパネルと
の前記露出部の表面積の総和が少なくとも前記発熱部品
が発生する熱を放熱するために必要な広さの面積になる
ように構成される。

【００１１】また、第４の発明のプラズマディスプレイ
装置は、第１の発明，第２の発明又は第３の発明のプラ
ズマディスプレイ装置において、前記伝熱素子はヒート
パイプ又はヒートシンクとして構成される。

【００１２】また、第５の発明のプラズマディスプレイ
装置は、第３の発明又は第４のプラズマディスプレイ装
置において、前記伝熱素子は前記筐体と前記リアパネル
とに前記熱伝導性の高い材質で形成された固定具によっ
て一端を取り付けられ、他端も発熱部品に前記熱伝導性
の高い材質で形成された固定具によって取り付けられる
ように構成される。

【００１３】また、第６の発明のプラズマディスプレイ
装置は、第３の発明，第４の発明又は第５のプラズマデ
ィスプレイ装置において、前記伝熱素子は前記筐体と前
記リアパネルとに前記熱伝導性の高い材質で形成された
固定具によって一端を取り付けられ、他端が発熱部品の
表面に所定の圧力で接触するように構成される。

【００１４】また、第７の発明のプラズマディスプレイ
装置は、第１の発明，第２の発明，第３の発明，第４の
発明，第５の発明又は第６の発明のプラズマディスプレ
イ装置において、前記熱伝導性の高い材質としてアルミ
ニウム合金又はマグネシウム合金を用いるように構成さ
れる。

【００１５】

【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。

【００１６】図２は、本発明のプラズマディスプレイ装
置の実施の一形態を示す外観図である。図２に示す本実
施の形態のプラズマディスプレイ装置は、熱伝導性の高
い金属であるアルミニウム合金で形成され、プラズマデ
ィスプレイ（図示せず）及びプラズマディスプレイを駆
動するための電子回路等を搭載するとともに外観の一部
を構成する露出部（両側面部分）を有する筐体１と、筐
体１の前面に取り付けられプラズマディスプレイ装置の
前面部を形成する硬質樹脂製のフロントパネル２と、筐
体の背面に取り付けられる硬質樹脂製又は金属製のリア
パネル３とから構成される。

【００１７】また、図１は、図２のプラズマディスプレ
イ装置の構成の一例を示す説明図である。ただし、図２
に示すリアパネル３は省略のため図１には図示していな
い。

【００１８】図１に示す本実施の形態のプラズマディス
プレイ装置は、プラズマディスプレイ（図示せず）を搭
載したプラズマディスプレイパネル４ａと、プラズマデ
ィスプレイパネル４ａから放射される電磁波を遮蔽する
フィルタ５と、図２に示したフロントパネル２と、プラ
ズマディスプレイを駆動するための電子回路を構成する
電子部品を搭載した電子部品パネル６ａと、プラズマデ
ィスプレイパネル４ａを前面方向（矢印６１の示す方
向）から取り付け、また、電子部品パネル６ａを背面方
向（矢印６２の示す方向）から取り付けて実装するヒー
トパイプ取り付け用筐体１ａとから構成される。

【００１９】なお、ヒートパイプ取り付け用筐体１ａ
は、図２に示す筐体１としての機能を有しており、後述
する伝熱素子としてヒートパイプを使用する場合に対応
した筐体である。また、ヒートパイプ取り付け用筐体１
ａの露出部（両側面部分）の面積の合計は電子部品パネ
ル６ａに実装された電子部品から発生する熱を放熱する
ために必要な広さの面積と少なくとも同じ面積になるよ
うに構成される。

【００２０】次に、本実施の形態のプラズマディスプレ
イ装置における放熱のための装置構成を詳細に説明す
る。

【００２１】図１において、プラズマディスプレイ（図
示せず）を搭載したプラズマディスプレイパネル４ａに
は、放熱対策を必要とする電子部品である発熱電子部品
１２ａ〜１２ｃ及び発熱電子部品１４ａ，１４ｂが搭載
されているが、これらの発熱電子部品で発生する熱を発
熱電子部品から速かに除去するために伝熱素子を使用す
る。伝熱素子としては、例えばヒートパイプ１１ａ及び
ヒートパイプ１１ｂが、発熱電子部品１２ａ〜１２ｃ及
び発熱電子部品１４ａ，１４ｂの表面に図１に示すよう
に取り付けられる。

【００２２】また、プラズマディスプレイを駆動するた
めの電子回路を構成する電子部品を搭載した電子部品パ
ネル６ａにも、発熱電子部品２２が搭載されているが、
この発熱電子部品２２にもヒートパイプ２１が図１に示
すように取り付けられる。

【００２３】次に、プラズマディスプレイパネル４ａ及
び電子部品パネル６ａをヒートパイプ取り付け用筐体１
ａに実装すると、プラズマディスプレイパネル４ａ及び
電子部品パネル６ａの各発熱電子部品に取り付けられた
ヒートパイプ、すなわち、ヒートパイプ１１ａ，１１ｂ
及び２１の先端は、図１に示すように、ヒートパイプ取
り付け用筐体１ａの各部に接触する状態になる。なお、
図１のヒートパイプ取り付け用筐体１ａに図示されたヒ
ートパイプ１１ａ，１１ｂ及び２１の先端は、プラズマ
ディスプレイ装置を組み立てるためにプラズマディスプ
レイパネル４ａ及び電子部品パネル６ａが筐体に実装さ
れたとき、それぞれの先端が、筐体に接触するときの状
態を示すためにヒートパイプ取り付け用筐体１ａの図の
中に示したものである。

【００２４】上記のように、各発熱電子部品で発生する
熱を筐体に伝導するためのヒートパイプが各部に取り付
けられたプラズマディスプレイパネル４ａ及び電子部品
パネル６ａはヒートパイプ取り付け用筐体１ａに実装さ
れる。さらに、従来のプラズマディスプレイ装置と同様
に、図１に示すフィルタ５及びフロントパネル２が筐体
の前面に取り付けられ、図１には図示しない硬質樹脂製
のリアパネル（図２に示すリアパネル３）が筐体の背面
に取り付けられる。

【００２５】図３は、図１のプラズマディスプレイ装置
におけるヒートパイプの取り付け状態を詳細に説明する
ための説明図である。図３により、ヒートパイプの発熱
電子部品及び筐体への取り付け方とプラズマディスプレ
イパネル４ａの筐体への取り付け方について、さらに詳
細に説明する。

【００２６】図３に示すように、プラズマディスプレイ
パネル４ａの発熱電子部品１２ａ〜１２ｃ及び発熱電子
部品１４ａ，１４ｂへのヒートパイプ１１ａ，１１ｂの
取り付けは、取付板１３ａ〜１３ｃ及び取付板１５ａ，
１５ｂを用いてヒートパイプ１１ａ，１１ｂを発熱電子
部品１２ａ〜１２ｃ及び１４ａ，１４ｂの表面に押え付
け、取付板１３ａ〜１３ｃ及び取付板１５ａ，１５ｂと
発熱電子部品１２ａ〜１２ｃ及び１４ａ，１４ｂの表面
との間を接着剤により接着して取り付ける。このよう
に、ヒートパイプ１１ａ，１１ｂを発熱電子部品１２ａ
〜１２ｃ及び１４ａ，１４ｂの表面に取り付けたら、プ
ラズマディスプレイパネル４ａを矢印６３の示す方向に
移動させ、プラズマディスプレイパネル４ａのヒートパ
イプ１１ａ，１１ｂの先端が、図３で示されるように、
ヒートパイプ取り付け用筐体１ａの背面側の上部に出て
接するように、プラズマディスプレイパネル４ａの、ヒ
ートパイプ取り付け用筐体１ａへの取り付け用の、内部
にネジが切られている支柱１６ａ〜１６ｄの先端を、ヒ
ートパイプ取り付け用筐体１ａのパネル取付穴１７ａ〜
１７ｄにそれぞれ当てて、ヒートパイプ取り付け用筐体
１ａの背面側から雄ネジにより締め付けるようにしてヒ
ートパイプ取り付け用筐体１ａに取り付ける。この後
で、プラズマディスプレイパネル４ａのヒートパイプ１
１ａ，１１ｂの先端が、図３で示されるように、ヒート
パイプ取り付け用筐体１ａの背面側の上部に取付板１８
ａ，１８ｂで取り付けられ、取付板１８ａ，１８ｂは接
着剤により筐体１ａに接着される。また、図１に示す電
子部品パネル６ａに取り付けられたヒートパイプ２１の
先端は、電子部品パネル６ａが筐体１ａに取り付けられ
た後、図３に示すように、取付板２３により筐体１ａに
取り付けられ、取付板２３は接着剤により筐体１ａに接
着される。

【００２７】上記では、取付板１３ａ〜１３ｃ及び取付
板１５ａ，１５ｂと発熱電子部品１２ａ〜１２ｃ及び１
４ａ，１４ｂの表面との間、並びに取付板１８ａ，１８
ｂ，２３とヒートパイプ取り付け用筐体１ａの表面との
間は接着剤により接着されることで説明したが、このと
き、接着剤を使用せずに、下記に説明する図４の場合の
ように、取付板１３ａ〜１３ｃ及び取付板１５ａ，１５
ｂを発熱電子部品１２ａ〜１２ｃ及び１４ａ，１４ｂの
表面にネジ止めし、取付板１８ａ，１８ｂ，２３をヒー
トパイプ取り付け用筐体１ａの表面にネジ止めするよう
にしてもよい。

【００２８】図４（ａ）では、ヒートパイプ１１ｂが発
熱電子部品１４ａ，１４ｂへ取付板１５ａ，１５ｂを用
いて押え付けられて、取付板１５ａ，１５ｂは発熱電子
部品１４ａ，１４ｂの表面にネジ４４ａ〜４４ｄにより
ネジ止めされる。また、図４（ｂ）では、ヒートパイプ
１１ｂの他の端がヒートパイプ取り付け用筐体１ａに取
付板４５を用いて押え付けられ、取付板４５はヒートパ
イプ取り付け用筐体１ａにネジ４６ａ，４６ｂによりネ
ジ止めされる。

【００２９】次に、伝熱素子としてヒートシンクを用い
る場合を説明する。

【００３０】図５は、図１のプラズマディスプレイ装置
におけるヒートパイプの代りにヒートシンクを用いた場
合のプラズマディスプレイ装置の構成を示す説明図であ
る。

【００３１】図５において、プラズマディスプレイ（図
示せず）を搭載したプラズマディスプレイパネル４ｂに
は、発熱電子部品２７ａ〜２７ｃ及び発熱電子部品２８
ａ，２８ｂが搭載されているが、これらの発熱電子部品
２７ａ〜２７ｃ及び発熱電子部品２８ａ，２８ｂに発生
する熱を速かに除去するためにヒートシンク２６ａ及び
ヒートシンク２６ｂが図に示すように取り付けられる。

【００３２】また、プラズマディスプレイを駆動するた
めの電子回路を構成する電子部品を搭載する電子部品パ
ネル６ｂにも、発熱電子部品３０が搭載されているが、
この発熱電子部品３０にもヒートシンク２９が図５に示
すように取り付けられる。

【００３３】図３に示したプラズマディスプレイパネル
４ａ及び電子部品パネル６ａをヒートパイプ取り付け用
筐体１ａに実装した場合と同様に、プラズマディスプレ
イパネル４ｂ及び電子部品パネル６ｂを矢印６４及び矢
印６５の方向に移動させてヒートシンク取り付け用筐体
１ｂに実装すると、プラズマディスプレイパネル４ｂ及
び電子部品パネル６ｂの各発熱電子部品に取り付けられ
たヒートシンク、すなわち、ヒートシンク２６ａ，２６
ｂ及び２９の先端は、図５に示すようにヒートシンク取
り付け用筐体１ｂの各部に接触するように取り付けられ
る。

【００３４】次に、伝熱素子としてヒートパイプ２本１
組を用いて各発熱電子部品に取り付け、２本のうちの１
本を介して筐体に熱を伝導し、他の１本で、アルミニウ
ム合金製のリアパネルに熱を伝導する場合を説明する。

【００３５】図６は、図１のプラズマディスプレイ装置
におけるヒートパイプの代りに２本１組みのヒートパイ
プを用いた場合のプラズマディスプレイ装置の構成を示
す説明図である。図６に示すアルミニウム合金製リアパ
ネル３ａは、図２に示すリアパネル３としてアルミニウ
ム合金製のリアパネルを用いたものである。

【００３６】図６において、プラズマディスプレイ（図
示せず）を搭載したプラズマディスプレイパネル４ｃに
は、発熱電子部品３２ａ〜３２ｃ及び発熱電子部品３５
ａ，３５ｂが搭載されているが、これらの発熱電子部品
に発生する熱を発熱電子部品から除去するためにヒート
パイプ３１ａ，３１ｂ及びヒートパイプ３４ａ，３４ｂ
が図に示すように取り付けられる。

【００３７】すなわち、図６においては、プラズマディ
スプレイパネル４ｃでは、発熱電子部品３１ａ〜３１ｃ
にヒートパイプ３１ａ，３１ｂを２本、また発熱電子部
品３５ａ，３５ｂにヒートパイプ３４ａ，３４ｂを２本
をそれぞれ取り付けて、それぞれのヒートパイプのうち
の１本、すなわち、ヒートパイプ３１ａ及びヒートパイ
プ３４ａはその他端をヒートパイプ取り付け用筐体１ｃ
の上部に取り付けヒートパイプ取り付け用筐体１ｃを介
して放熱するようにし、他の１本、すなわち、ヒートパ
イプ３１ｂ及びヒートパイプ３４ｂはその他端をアルミ
ニウム合金製リアパネル３ａの内側表面に接触させてア
ルミニウム合金製リアパネル３ａを介して放熱するよう
に構成したものである。

【００３８】また、プラズマディスプレイを駆動するた
めの電子回路を構成する電子部品を搭載した電子部品パ
ネル６ｃにも、発熱電子部品３７が搭載されているが、
この発熱電子部品３７にもヒートパイプ３６ａ，３６ｂ
が図に示すように取り付けられる。

【００３９】すなわち、電子部品パネル６ｃでも、発熱
電子部品３７にヒートパイプ３６ａ，３６ｂを２本取り
付けて、そのうちの１本、すなわち、ヒートパイプ３６
ａはその他端をヒートパイプ取り付け用筐体１ｃに取り
付けヒートパイプ取り付け用筐体１ｃを介して放熱する
ようにし、他の１本、すなわち、ヒートパイプ３６ｂは
その他端をアルミニウム合金製リアパネル３ａの内側表
面に接触させてアルミニウム合金製リアパネル３ａを介
して放熱するように構成したものである。

【００４０】プラズマディスプレイパネル４ｃ及び電子
部品パネル６ｃをヒートパイプ取り付け用筐体１ｃに実
装すると、プラズマディスプレイパネル４ｃ及び電子部
品パネル６ｃの各発熱電子部品に取り付けられたヒート
パイプのうち、ヒートパイプ３１ａ，３４ａ及び３６ａ
の先端は、図６に示すようにヒートパイプ取り付け用筐
体１ｃの各部に取付板により取り付けられる。

【００４１】また、図６において、プラズマディスプレ
イパネル４ｃ及び電子部品パネル６ｃを矢印６６及び矢
印６７の方向に移動させてヒートパイプ取り付け用筐体
１ｃに取り付けた後、アルミニウム合金製リアパネル３
ａをヒートパイプ取り付け用筐体１ｃに矢印６８の示す
方向から取り付けると、ヒートパイプ３１ｂ、ヒートパ
イプ３４ｂ及びヒートパイプ３６ｂのそれぞれの他端が
アルミニウム合金製リアパネル３ａの内側の点線で示し
た位置に押し付けられた状態で接触することになる。

【００４２】このようにして、各発熱電子部品に取り付
けられたヒートパイプ２本のうち、１本は発熱電子部品
から筐体に熱を伝導し、また他の１本はアルミニウム合
金製のリアパネルに熱を伝導することで、筐体及び金属
製のリアパネルの両方を介して図１のプラズマディスプ
レイ装置の場合よりも、より速かに放熱を行うことがで
きる。

【００４３】上記では、伝熱素子としてヒートパイプ２
本１組を用いて各発熱電子部品に取り付け、２本のうち
の１本を介して筐体に熱を伝導し、他の１本で、アルミ
ニウム合金製のリアパネルに熱を伝導する場合を説明し
たが、次に、伝熱素子として分岐型のヒートシンクを用
いた場合で、分岐型のヒートシンクの中央の取り付け部
分を各発熱電子部品に取り付け、取り付け部分から２方
向に伸るヒートシンクのうちの一方を筐体に接触させて
筐体に熱を伝導し、他方でアルミニウム合金製のリアパ
ネルに接触させて熱を伝導する場合を説明する。

【００４４】図７は、図５のプラズマディスプレイ装置
におけるヒートシンクの形状を変えた場合のプラズマデ
ィスプレイ装置の構成を示す説明図である。図７に示す
アルミニウム合金製リアパネル３ａは、図６の場合と同
様に図２に示すリアパネル３としてアルミニウム合金製
のリアパネルを用いたものである。

【００４５】図７において、プラズマディスプレイ（図
示せず）を搭載したプラズマディスプレイパネル４ｄに
は、発熱電子部品３９ａ〜３９ｃ及び発熱電子部品４１
ａ，４１ｂが搭載されているが、これらの発熱電子部品
に発生する熱を発熱電子部品から速かに除去するため
に、分岐型のヒートシンク３８，４０が図に示すように
取り付けられる。すなわち、図７においては、プラズマ
ディスプレイパネル４ｄでは、発熱電子部品３９ａ〜３
９ｃに分岐型のヒートシンク３８が、また発熱電子部品
４１ａ，４１ｂには分岐型のヒートシンク４０が取り付
けられる。このヒートシンク３８，４０としては、それ
ぞれの一端、すなわち、ヒートシンク３８の一端である
ヒートシンクの一端３８ａ及びヒートシンク４０の一端
であるヒートシンクの一端４０ａがヒートシンク取り付
け用筐体１ｂに取り付けられてヒートシンクの一端３８
ａ及びヒートシンクの一端４０ａまで伝導した熱をヒー
トシンク取り付け用筐体１ｂを介して放熱できるよう
に、また、ヒートシンク３８，４０のそれぞれの他の一
端、すなわち、ヒートシンク３８の一端であるヒートシ
ンクの一端３８ｂ及びヒートシンク４０の一端であるヒ
ートシンクの一端４０ｂがアルミニウム合金製リアパネ
ル３ａに接触した状態でアルミニウム合金製リアパネル
３ａを介して熱を放熱できるように取り付けの状況に応
じて形成したヒートシンクを用いる。

【００４６】また、プラズマディスプレイを駆動するた
めの電子回路を構成する電子部品を搭載した電子部品パ
ネル６ｄにも、発熱電子部品４３が搭載されているが、
この発熱電子部品４３にも分岐型のヒートシンク４２が
取り付けられる。このヒートシンク４２としては、その
一端が、すなわちヒートシンク４２の一端であるヒート
シンクの一端４２ａがヒートシンク取り付け用筐体１ｂ
に取り付けられてヒートシンクの一端４２ａまで伝導し
た熱をヒートシンク取り付け用筐体１ｂを介して放熱で
きるように、また、ヒートシンク４２の他の一端が、す
なわち、ヒートシンク４２の一端であるヒートシンクの
一端４２ｂがアルミニウム合金製リアパネル３ａに接触
した状態でアルミニウム合金製リアパネル３ａを介して
熱を放熱できるように取り付けの状況に応じて形成した
ヒートシンクを用いる。すなわち、電子部品パネル６ｄ
でも、発熱電子部品４３に分岐型のヒートシンク４２を
取り付けて、ヒートシンクの一端４２ａをヒートシンク
取り付け用筐体１ｂに取り付けてヒートシンク取り付け
用筐体１ｂを介して放熱するようにし、他のヒートシン
クの一端４２ｂをアルミニウム合金製リアパネル３ａに
接触させてアルミニウム合金製リアパネル３ａを介して
放熱するように構成したものである。

【００４７】プラズマディスプレイパネル４ｄ及び電子
部品パネル６ｄを矢印６９及び矢印７０の方向に移動さ
せてヒートシンク取り付け用筐体１ｂに実装すると、プ
ラズマディスプレイパネル４ｄ及び電子部品パネル６ｄ
の各発熱電子部品に取り付けられたヒートシンクのう
ち、ヒートシンク３９の一端３９ａ，ヒートシンクの一
端４０ａ及びヒートシンクの一端４２ａの先端は、ヒー
トシンク取り付け用筐体１ｂの各部に図７に示すように
接触する状態となる。

【００４８】また、図７において、プラズマディスプレ
イパネル４ｄ及び電子部品パネル６ｄをヒートシンク取
り付け用筐体１ｂに取り付けた後、アルミニウム合金製
リアパネル３ａをヒートシンク取り付け用筐体１ｂに矢
印７１の示す方向から取り付けると、ヒートシンクの一
端３８ｂ、ヒートシンクの一端４０ｂ及びヒートシンク
の一端４２ｂがアルミニウム合金製リアパネル３ａの内
側の点線で示した位置に押し付けられた状態で接触する
ことになる。

【００４９】このようにして、各発熱電子部品に取り付
けられた分岐型のヒートシンクの両端のうちの一端は発
熱電子部品から筐体に熱を伝導し、また他の一端はアル
ミニウム合金製のリアパネルに熱を伝導することで、筐
体及びリアパネルの両方を介して放熱することができ
る。

【００５０】このように、本発明によれば、アルミニウ
ム合金製の筐体及びリアパネルは、熱交換器として作用
し、冷却ファンを使用しなくてもプラズマディスプレイ
装置内で発生した熱を装置外に放熱することができる。

【００５１】なお、上記説明では、筐体の露出部から放
熱する場合及び筐体とリアパネルの露出部から放熱する
場合について説明したが、筐体とリアパネルの露出部に
限らず、装置を構成する金属で形成された各部の露出部
を利用して伝熱素子を用いて放熱することで、より効率
的に装置の冷却を行うことができる。このとき、各部の
露出部の面積の総和は発熱部品が発生する熱を放熱する
ために必要な広さの面積と少なくとも同じ面積になるよ
うに構成する必要がある。

【００５２】上記の説明では、熱伝導性が高い金属とし
てアルミニウム合金を用いて筐体及びリアパネルを形成
することで説明したが、この外にマグネシウム合金もプ
ラズマディスプレイ装置の筐体として要求される軽量で
かつ十分な強度を有しているので、本発明を適用したプ
ラズマディスプレイ装置を構成する資材として有用であ
る。

【００５３】

【発明の効果】以上説明したように、本発明のプラズマ
ディスプレイ装置は、プラズマディスプレイと、プラズ
マディスプレイを駆動するための電子回路を構成する、
発熱部品である電子部品を搭載した電子部品パネルとを
備えたプラズマディスプレイ装置において、熱伝導性の
高い金属で形成され装置の外観を構成する露出部のう
ち、放熱のための露出部となる部分の表面積として少な
くとも、発熱部品が発生する熱を放熱するために必要な
広さの面積を有し、放熱のための前記露出部の一部分
に、発熱部品が発生する熱を伝導するための素子であり
その表面の一部分が発熱部品の表面の一部分と接するよ
うに設けられた伝熱素子の表面の他の部分が接し、伝熱
素子を介して放熱のための露出部の一部分に伝えられた
発熱部品が発生する熱を放熱のための露出部から放熱す
るように構成することにより、騒音の発生がなく、冷却
のための消費電力を必要とせず、かつ、装置の容積をあ
まり増大させずにプラズマディスプレイを冷却すること
ができるという効果を有している。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の一形態を示すプラズマディスプ
レイ装置の構成を示す説明図である。

【図２】図１のプラズマディスプレイ装置の外観図であ
る。

【図３】図１のプラズマディスプレイ装置におけるヒー
トパイプの取り付け状態を詳細に説明するための説明図
である。

【図４】図３のプラズマディスプレイ装置におけるヒー
トパイプの取り付け方としてネジ止めする場合を示す説
明図である。

【図５】図１のプラズマディスプレイ装置におけるヒー
トパイプの代りにヒートシンクを用いた場合のプラズマ
ディスプレイ装置の構成を示す説明図である。

【図６】図１のプラズマディスプレイ装置におけるヒー
トパイプの代りに２本１組みのヒートパイプのを用いた
場合のプラズマディスプレイ装置の構成を示す説明図で
ある。

【図７】図５のプラズマディスプレイ装置におけるヒー
トシンクの形状を変えた場合のプラズマディスプレイ装
置の構成を示す説明図である。

【図８】従来のプラズマディスプレイ装置の外観図であ
る。

【図９】図８のプラズマディスプレイ装置の構成を示す
説明図である。

【符号の説明】

１筐体１ａ，１ｃヒートパイプ取り付け用筐体１ｂヒートシンク取り付け用筐体２フロントパネル３リアパネル３ａアルミニウム合金製リアパネル４ａ〜４ｄプラズマディスプレイパネル５フィルタ６ａ〜６ｃ電子部品パネル１１ａ，１１ｂヒートパイプ１２ａ〜１２ｃ発熱電子部品１３ａ〜１３ｃ取付板１４ａ，１４ｂ発熱電子部品１５ａ，１５ｂ取付板１６ａ〜１６ｄ支柱１７ａ〜１７ｄパネル取付穴１８ａ，１８ｂ取付板２１ヒートパイプ２２発熱電子部品２３取付板２６ａ，２６ｂヒートシンク２７ａ〜２７ｃ発熱電子部品２８ａ，２８ｂ発熱電子部品２９ヒートシンク３０発熱電子部品３１ａ，３１ｂヒートパイプ３２ａ〜３２ｃ発熱電子部品３４ａ，３４ｂヒートパイプ３５ａ，３５ｂ発熱電子部品３６ａ，３６ｂヒートパイプ３７発熱電子部品３８ヒートシンク３８ａ，３８ｂヒートシンクの一端３９ａ〜３９ｃ発熱電子部品４０ヒートシンク４０ａ，４０ｂヒートシンクの一端４１ａ，４１ｂ発熱電子部品４２ヒートシンク４２ａ，４２ｂヒートシンクの一端４３発熱電子部品４４ａ〜４４ｄネジ４５取付板４６ａ，４６ｂネジ４７フロントパネル４８リアパネル４９筐体５０プラズマディスプレイパネル５１ファン５２電子部品パネル６１〜７３矢印

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】プラズマディスプレイと、前記プラズマ
ディスプレイを駆動するための電子回路を構成する、発
熱部品である電子部品を搭載した電子部品パネルとを備
えたプラズマディスプレイ装置において、熱伝導性の高
い金属で形成され装置の外観を構成する露出部のうち、
放熱のための露出部となる部分の表面積として少なくと
も、前記発熱部品が発生する熱を放熱するために必要な
広さの面積を有し、放熱のための前記露出部の一部分
に、前記発熱部品が発生する熱を伝導するための素子で
ありその表面の一部分が前記発熱部品の表面の一部分と
接するように設けられた伝熱素子の表面の他の部分が接
し、前記伝熱素子を介して放熱のための前記露出部の一
部分に伝えられた前記発熱部品が発生する熱を放熱のた
めの前記露出部から放熱するように構成されたことを特
徴とするプラズマディスプレイ装置。
【請求項２】請求項１記載のプラズマディスプレイ装
置において、前記伝熱素子が複数個用いられ、放熱のた
めの前記露出部の中の異る複数箇所で、前記伝熱素子を
介して前記発熱部品が発生する熱を伝導し放熱すること
を特徴とするプラズマディスプレイ装置。
【請求項３】請求項１又は請求項２記載のプラズマデ
ィスプレイ装置において、（Ａ）前記熱伝導性の高い材
質で形成され、前記プラズマディスプレイパネル及び前
記電子部品パネルを実装するとともに外観の一部を構成
する放熱のための前記露出部を有する筐体、（Ｂ）前記
熱伝導性の高い材質で形成され、前記筐体の背面に取り
付けられるリアパネル、を備え、前記筐体と前記リアパ
ネルとの前記露出部の表面積の総和が少なくとも前記発
熱部品が発生する熱を放熱するために必要な広さの面積
になることを特徴とするプラズマディスプレイ装置。
【請求項４】請求項１、請求項２又は請求項３記載の
プラズマディスプレイ装置において、前記伝熱素子はヒ
ートパイプ又はヒートシンクであることを特徴とするプ
ラズマディスプレイ装置。
【請求項５】請求項３又は請求項４記載のプラズマデ
ィスプレイ装置において、前記伝熱素子は前記筐体と前
記リアパネルとに前記熱伝導性の高い材質で形成された
固定具によって一端を取り付けられ、他端も発熱部品に
前記熱伝導性の高い材質で形成された固定具によって取
り付けられるように構成されたことを特徴とするプラズ
マディスプレイ装置。
【請求項６】請求項３、請求項４又は請求項５記載の
プラズマディスプレイ装置において、前記伝熱素子は前
記筐体と前記リアパネルとに前記熱伝導性の高い材質で
形成された固定具によって一端を取り付けられ、他端が
発熱部品の表面に所定の圧力で接触するように構成され
たことを特徴とするプラズマディスプレイ装置。
【請求項７】請求項１、請求項２、請求項３、請求項
４、請求項５又は請求項６記載のプラズマディスプレイ
装置において、前記熱伝導性の高い材質としてアルミニ
ウム合金又はマグネシウム合金を用いることを特徴とす
るプラズマディスプレイ装置。