JPH11238375A - 電子機器の放熱装置とディスクドライブ装置 - Google Patents
電子機器の放熱装置とディスクドライブ装置Info
- Publication number
- JPH11238375A JPH11238375A JP3860198A JP3860198A JPH11238375A JP H11238375 A JPH11238375 A JP H11238375A JP 3860198 A JP3860198 A JP 3860198A JP 3860198 A JP3860198 A JP 3860198A JP H11238375 A JPH11238375 A JP H11238375A
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- heat conductive
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 熱伝導シートの貼り付け作業を簡単に行える
ようにすること。 【解決手段】 熱伝導シート７の両面に粘着力が等しい
２枚の粘着テープ１１、１２を付設し、この熱伝導シー
ト７を一方の粘着テープ１１によってＩＣ等の発熱素子
６の表面に小面積で粘着し、放熱部材である下カバー４
を組み立てた時に、熱伝導シート７を他方の粘着テープ
１２によってその下カバー４の内面に大面積で粘着させ
たもの。
ようにすること。 【解決手段】 熱伝導シート７の両面に粘着力が等しい
２枚の粘着テープ１１、１２を付設し、この熱伝導シー
ト７を一方の粘着テープ１１によってＩＣ等の発熱素子
６の表面に小面積で粘着し、放熱部材である下カバー４
を組み立てた時に、熱伝導シート７を他方の粘着テープ
１２によってその下カバー４の内面に大面積で粘着させ
たもの。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ディスクドライブ
装置等に適用するのに最適な電子機器の放熱装置であっ
て、特に、回路基板に実装されたＩＣ等の発熱素子を放
熱させるための技術分野に属するものである。
装置等に適用するのに最適な電子機器の放熱装置であっ
て、特に、回路基板に実装されたＩＣ等の発熱素子を放
熱させるための技術分野に属するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来から、ディスクドライブ装置等の電
子機器においては、回路基板に実装されたＩＣ等の発熱
素子を放熱させるために、片面に粘着テープを付設した
熱伝導シートを用い、放熱部材として用いる板金にて構
成された外筐カバーの内面にその熱伝導シートの片面を
粘着テープで予め粘着しておき、その外筐カバーをシャ
ーシに組み立てて、その外筐カバーで回路基板を覆った
時に、熱伝導シートを発熱素子の表面に接触させるよう
にして、発熱素子から発生する熱を熱伝導シートを介し
て外筐カバーに伝導して、その外筐カバーの広い面積を
利用して効率良く放熱させる方法が採用されている。
子機器においては、回路基板に実装されたＩＣ等の発熱
素子を放熱させるために、片面に粘着テープを付設した
熱伝導シートを用い、放熱部材として用いる板金にて構
成された外筐カバーの内面にその熱伝導シートの片面を
粘着テープで予め粘着しておき、その外筐カバーをシャ
ーシに組み立てて、その外筐カバーで回路基板を覆った
時に、熱伝導シートを発熱素子の表面に接触させるよう
にして、発熱素子から発生する熱を熱伝導シートを介し
て外筐カバーに伝導して、その外筐カバーの広い面積を
利用して効率良く放熱させる方法が採用されている。
【０００３】このような従来の放熱装置は、内部の点
検、修理時に、外筐カバーをシャーシから分解した時
に、熱伝導シートをその外筐カバーの内面に粘着させた
まま外筐カバーと一緒に分解することができるので、そ
の点検、修理の終了後に、外筐カバーを再びシャーシに
組み立てた時に、熱伝導シートを再度発熱素子の表面に
接触させることができ、熱伝導シートの紛失等が発生せ
ず、誠に都合が良いものである。
検、修理時に、外筐カバーをシャーシから分解した時
に、熱伝導シートをその外筐カバーの内面に粘着させた
まま外筐カバーと一緒に分解することができるので、そ
の点検、修理の終了後に、外筐カバーを再びシャーシに
組み立てた時に、熱伝導シートを再度発熱素子の表面に
接触させることができ、熱伝導シートの紛失等が発生せ
ず、誠に都合が良いものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の放熱装
置は、外筐カバーをシャーシに組み立てる前に、その外
筐カバーの内面に熱伝導シートの片面を予め粘着テープ
で粘着させておく方式を採用しているので、その熱伝導
シートを外筐カバーの内面に粘着する際に、発熱素子に
対する熱伝導シートの位置がずれてしまうと、外筐カバ
ーをシャーシに組み立てた時に、熱伝導シートが発熱素
子から外れてしまい、発熱素子の熱を外筐カバーへ伝導
できなくなる。
置は、外筐カバーをシャーシに組み立てる前に、その外
筐カバーの内面に熱伝導シートの片面を予め粘着テープ
で粘着させておく方式を採用しているので、その熱伝導
シートを外筐カバーの内面に粘着する際に、発熱素子に
対する熱伝導シートの位置がずれてしまうと、外筐カバ
ーをシャーシに組み立てた時に、熱伝導シートが発熱素
子から外れてしまい、発熱素子の熱を外筐カバーへ伝導
できなくなる。
【０００５】そこで、従来は、熱伝導シートを外筐カバ
ーの内面に粘着する際に、その都度、治具を用いて発熱
素子に対する熱伝導シートの位置出しを行っていて、作
業に手間がかかり、コスト高につくと言う問題があっ
た。なお、熱伝導シートを発熱素子より十分に大きく裁
断して、外筐カバーの内面に熱伝導シートを粘着する際
に、発熱素子に対する位置が多少ずれても良いようにす
ることも考えられるが、熱伝導シートは高価であり、不
用な大きさに裁断して使用することは非常に不経済とな
り、実用性に欠ける。また、熱伝導シートの片面に粘着
テープを付設した構造は、熱伝導シートに表裏の違いを
発生することになり、この熱伝導シートを外筐カバーの
内面に粘着する際にも、その熱伝導シート表裏をその都
度見分けなければならず、それだけ作業工程数が多くな
って、コスト高につながると言う問題もあった。
ーの内面に粘着する際に、その都度、治具を用いて発熱
素子に対する熱伝導シートの位置出しを行っていて、作
業に手間がかかり、コスト高につくと言う問題があっ
た。なお、熱伝導シートを発熱素子より十分に大きく裁
断して、外筐カバーの内面に熱伝導シートを粘着する際
に、発熱素子に対する位置が多少ずれても良いようにす
ることも考えられるが、熱伝導シートは高価であり、不
用な大きさに裁断して使用することは非常に不経済とな
り、実用性に欠ける。また、熱伝導シートの片面に粘着
テープを付設した構造は、熱伝導シートに表裏の違いを
発生することになり、この熱伝導シートを外筐カバーの
内面に粘着する際にも、その熱伝導シート表裏をその都
度見分けなければならず、それだけ作業工程数が多くな
って、コスト高につながると言う問題もあった。
【０００６】本発明は、上記の問題を解決するためにな
されたものであって、熱伝導シートの貼り付け作業を極
めて簡単に行え、しかも、点検や修理の際には、熱伝導
シートを放熱部材と一緒に分解することができるように
した電子機器の放熱装置を提供することを目的としてい
る。
されたものであって、熱伝導シートの貼り付け作業を極
めて簡単に行え、しかも、点検や修理の際には、熱伝導
シートを放熱部材と一緒に分解することができるように
した電子機器の放熱装置を提供することを目的としてい
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めの本発明の電子機器の放熱装置は、熱伝導シートの両
面に粘着手段を付設し、その熱伝導シートを粘着力が小
さい状態で発熱素子の表面に粘着した後、放熱部材の組
み立てによって、その熱伝導シートを粘着力が大きい状
態で放熱部材の内面に粘着させるようにしたものであ
る。
めの本発明の電子機器の放熱装置は、熱伝導シートの両
面に粘着手段を付設し、その熱伝導シートを粘着力が小
さい状態で発熱素子の表面に粘着した後、放熱部材の組
み立てによって、その熱伝導シートを粘着力が大きい状
態で放熱部材の内面に粘着させるようにしたものであ
る。
【０００８】上記のように構成された本発明の電子機器
の放熱装置は、放熱部材を組み立てる前に、熱伝導シー
トを発熱素子の表面に直接粘着するので、その熱伝導シ
ートの面倒な位置出し等を一切行う必要がない。しか
も、その後に、放熱部材を組み立てれば、熱伝導シート
が粘着力の大きい状態で放熱部材の内面に粘着されるの
で、点検、修理時に、放熱部材を分解すると、熱伝導シ
ートの粘着力が小さい発熱素子から剥れて、その熱伝導
シートが粘着力が大きい放熱部材に粘着されたまま、そ
の熱伝導シートが放熱部材と一緒に分解されるので、そ
の点検、修理の終了後に、放熱部材を再び組み立てれ
ば、熱伝導シートを再度発熱素子の表面に再び正しく接
触させることができる。
の放熱装置は、放熱部材を組み立てる前に、熱伝導シー
トを発熱素子の表面に直接粘着するので、その熱伝導シ
ートの面倒な位置出し等を一切行う必要がない。しか
も、その後に、放熱部材を組み立てれば、熱伝導シート
が粘着力の大きい状態で放熱部材の内面に粘着されるの
で、点検、修理時に、放熱部材を分解すると、熱伝導シ
ートの粘着力が小さい発熱素子から剥れて、その熱伝導
シートが粘着力が大きい放熱部材に粘着されたまま、そ
の熱伝導シートが放熱部材と一緒に分解されるので、そ
の点検、修理の終了後に、放熱部材を再び組み立てれ
ば、熱伝導シートを再度発熱素子の表面に再び正しく接
触させることができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明をディスクドライブ
装置に適用した電子機器の放熱装置の実施の形態を図を
参照して説明する。
装置に適用した電子機器の放熱装置の実施の形態を図を
参照して説明する。
【００１０】まず、図４及び図５は、電子機器の一例と
して示したディスクドライブ装置１であり、シャーシ２
の前端には合成樹脂で成形されたフロントパネル１ａが
取り付けられていて、外筐カバーが板金で構成された上
カバー３と下カバー４とによって構成されている。そし
て、シャーシ２の下部に回路基板５がビス止め等にて組
み立てられていて、その回路基板５の下面に１個又は複
数のＩＣ等の発熱素子６が実装されている。そして、放
熱部材である下カバー４をシャーシ２の下部にビス止め
等にて組み立てた時に、各々の発熱素子６を熱伝導シー
ト７によって下カバー４に熱的に結合させて、これらの
発熱素子６が発生する熱を熱伝導シート７を介して下カ
バー４に伝導し、この下カバー４及び上カバー３の広い
放熱面積を利用して、その発熱素子６が発生する熱を効
率良く放熱するようにしたものである。
して示したディスクドライブ装置１であり、シャーシ２
の前端には合成樹脂で成形されたフロントパネル１ａが
取り付けられていて、外筐カバーが板金で構成された上
カバー３と下カバー４とによって構成されている。そし
て、シャーシ２の下部に回路基板５がビス止め等にて組
み立てられていて、その回路基板５の下面に１個又は複
数のＩＣ等の発熱素子６が実装されている。そして、放
熱部材である下カバー４をシャーシ２の下部にビス止め
等にて組み立てた時に、各々の発熱素子６を熱伝導シー
ト７によって下カバー４に熱的に結合させて、これらの
発熱素子６が発生する熱を熱伝導シート７を介して下カ
バー４に伝導し、この下カバー４及び上カバー３の広い
放熱面積を利用して、その発熱素子６が発生する熱を効
率良く放熱するようにしたものである。
【００１１】次に、図１〜図４によって、熱伝導シート
７の具体的な構成及び取付け方法を説明すると、まず、
図１の（Ａ）に示すように、この熱伝導シート７は、高
熱伝導・難燃性シリコンゲルシート（富士高分子工業株
式会社のサーコンＧＲ等）によって構成されている。そ
して、ＩＣ等の発熱素子が長方形であるのに対して、熱
伝導シート７は正方形に裁断されていて、この熱伝導シ
ート７の上下両面には粘着力が等しい粘着手段である上
下２枚の粘着テープ１１、１２が付設されている。従っ
て、この熱伝導シート７には表裏の違いは全くない。
７の具体的な構成及び取付け方法を説明すると、まず、
図１の（Ａ）に示すように、この熱伝導シート７は、高
熱伝導・難燃性シリコンゲルシート（富士高分子工業株
式会社のサーコンＧＲ等）によって構成されている。そ
して、ＩＣ等の発熱素子が長方形であるのに対して、熱
伝導シート７は正方形に裁断されていて、この熱伝導シ
ート７の上下両面には粘着力が等しい粘着手段である上
下２枚の粘着テープ１１、１２が付設されている。従っ
て、この熱伝導シート７には表裏の違いは全くない。
【００１２】そこで、図１の（Ｂ）、図２及び図３に示
すように、この熱伝導シート７を一方の粘着テープ１１
によって発熱素子６の表面６ａに十字状に直交させるよ
うにして直接粘着すると、この熱伝導シート７は一方の
粘着テープ１１の一部のみの小面積Ａ1 で発熱素子６の
表面６ａに粘着される。
すように、この熱伝導シート７を一方の粘着テープ１１
によって発熱素子６の表面６ａに十字状に直交させるよ
うにして直接粘着すると、この熱伝導シート７は一方の
粘着テープ１１の一部のみの小面積Ａ1 で発熱素子６の
表面６ａに粘着される。
【００１３】次に、図１の（Ｃ）に示すように、下カバ
ー４をシャーシ２の下部にビス止め等にて組み立てて、
その下カバー４で回路基板５を下方から覆うと、熱伝導
シート７が他方の粘着テープ１２がその全面による大面
積Ａ2 で下カバー４の内面４ａに粘着される。そして、
この時点では、２枚の粘着テープ１１、１２の粘着面積
の差（Ａ1 ＜Ａ2 ）によって、熱伝導シート７の発熱素
子６に対する粘着力μ1 が小さく、下カバー４に対する
粘着力μ2 が大きくなる。
ー４をシャーシ２の下部にビス止め等にて組み立てて、
その下カバー４で回路基板５を下方から覆うと、熱伝導
シート７が他方の粘着テープ１２がその全面による大面
積Ａ2 で下カバー４の内面４ａに粘着される。そして、
この時点では、２枚の粘着テープ１１、１２の粘着面積
の差（Ａ1 ＜Ａ2 ）によって、熱伝導シート７の発熱素
子６に対する粘着力μ1 が小さく、下カバー４に対する
粘着力μ2 が大きくなる。
【００１４】そこで、図１の（Ｄ）及び図４に示すよう
に、ディスクドライブ装置１の点検や修理を行うべく、
下カバー４をシャーシ２から分解すると、熱伝導シート
７は発熱素子６の表面６ａから容易に剥れて、下カバー
４の内面４ａに粘着されたまま、熱伝導シート７が下カ
バー４と一緒に分解されるので、この熱伝導シート７の
紛失等の不都合は全く発生しない。
に、ディスクドライブ装置１の点検や修理を行うべく、
下カバー４をシャーシ２から分解すると、熱伝導シート
７は発熱素子６の表面６ａから容易に剥れて、下カバー
４の内面４ａに粘着されたまま、熱伝導シート７が下カ
バー４と一緒に分解されるので、この熱伝導シート７の
紛失等の不都合は全く発生しない。
【００１５】そして、その点検や修理の終了後に、図１
の（Ｃ）に示すように、下カバー４を再びシャーシ２の
下部に組み立てれば、熱伝導シート７を再度発熱素子６
の表面６ａに正しく接触させることができて、発熱素子
６が発生する熱をその熱伝導シート７を介して下カバー
４に効率良く伝導して、放熱することができる。
の（Ｃ）に示すように、下カバー４を再びシャーシ２の
下部に組み立てれば、熱伝導シート７を再度発熱素子６
の表面６ａに正しく接触させることができて、発熱素子
６が発生する熱をその熱伝導シート７を介して下カバー
４に効率良く伝導して、放熱することができる。
【００１６】次に、図６〜図８は、熱伝導シート７の発
熱素子６に対する粘着力を小さくし、下カバー４に対す
る粘着力を大きくするための変形例を示したものであ
る。即ち、図６は、熱伝導シート７の長さＬ1 を発熱素
子６の長さＬ2 よりも若干長くしたものであり、図７は
熱伝導シート７を発熱素子６に対して一方に寸法Ｌ3 だ
けわざとずらして粘着したものであり、図８は下カバー
４の内面に形成した凹凸面４ｂに熱伝導シート７を粘着
したものである。そして、このような方法を採用すれ
ば、熱伝導シート７の上下両面の粘着テープ１１、１２
の粘着力を均等にして、その熱伝導シート７に表裏に違
いを発生させることなく、この熱伝導シート７の発熱素
子６と下カバー４に対する粘着力に差を持たせることが
できる。
熱素子６に対する粘着力を小さくし、下カバー４に対す
る粘着力を大きくするための変形例を示したものであ
る。即ち、図６は、熱伝導シート７の長さＬ1 を発熱素
子６の長さＬ2 よりも若干長くしたものであり、図７は
熱伝導シート７を発熱素子６に対して一方に寸法Ｌ3 だ
けわざとずらして粘着したものであり、図８は下カバー
４の内面に形成した凹凸面４ｂに熱伝導シート７を粘着
したものである。そして、このような方法を採用すれ
ば、熱伝導シート７の上下両面の粘着テープ１１、１２
の粘着力を均等にして、その熱伝導シート７に表裏に違
いを発生させることなく、この熱伝導シート７の発熱素
子６と下カバー４に対する粘着力に差を持たせることが
できる。
【００１７】但し、本発明によれば、熱伝導シート７の
上下両面に付設される２枚の粘着テープ１１、１２自体
に粘着力の差を持たせたものでも良いことは言うまでも
ない。
上下両面に付設される２枚の粘着テープ１１、１２自体
に粘着力の差を持たせたものでも良いことは言うまでも
ない。
【００１８】以上、本発明の実施の形態に付き述べた
が、本発明は上記した実施の形態に限定されることな
く、本発明の技術的思想に基づいて各種の変更が可能で
ある。
が、本発明は上記した実施の形態に限定されることな
く、本発明の技術的思想に基づいて各種の変更が可能で
ある。
【００１９】
【発明の効果】以上のように構成された本発明の電子機
器の放熱装置は、次のような効果を奏する。
器の放熱装置は、次のような効果を奏する。
【００２０】請求項１は、放熱部材を組み立てる前に、
熱伝導シートを発熱素子の表面に直接粘着すれば良く、
治具を用いた熱伝導シートの面倒な位置出しをいちいち
行う必要が全くなく、作業工程数の削減による作業時間
の短縮及び生産性の向上による低コスト化を実現でき
る。それでいて、点検や修理時に、放熱部材を分解すれ
ば、熱伝導シートが発熱素子から剥されて、その放熱部
材と一緒に分解されるので、熱伝導シートの紛失等が全
く発生しない上に、その点検や修理の終了後に、放熱部
材を組み立てれば、熱伝導シートを発熱素子の表面に再
び正しく接触させることができて、高い信頼性を確保で
きる。
熱伝導シートを発熱素子の表面に直接粘着すれば良く、
治具を用いた熱伝導シートの面倒な位置出しをいちいち
行う必要が全くなく、作業工程数の削減による作業時間
の短縮及び生産性の向上による低コスト化を実現でき
る。それでいて、点検や修理時に、放熱部材を分解すれ
ば、熱伝導シートが発熱素子から剥されて、その放熱部
材と一緒に分解されるので、熱伝導シートの紛失等が全
く発生しない上に、その点検や修理の終了後に、放熱部
材を組み立てれば、熱伝導シートを発熱素子の表面に再
び正しく接触させることができて、高い信頼性を確保で
きる。
【００２１】請求項２は、熱伝導シートの両面に付設さ
れた粘着手段の粘着力の差を粘着面積の差によって発生
させたので、熱伝導シートの表裏に違いが全く発生せ
ず、この熱伝導シートを発熱素子の表面に粘着する際
に、その熱伝導シートの表裏をいちいち見分ける必要が
なく、作業工程数の削減による低コスト化をより一層実
現できる。
れた粘着手段の粘着力の差を粘着面積の差によって発生
させたので、熱伝導シートの表裏に違いが全く発生せ
ず、この熱伝導シートを発熱素子の表面に粘着する際
に、その熱伝導シートの表裏をいちいち見分ける必要が
なく、作業工程数の削減による低コスト化をより一層実
現できる。
【００２２】請求項３は、熱伝導シートの両面に付設さ
れた粘着手段の粘着力自体に差を持たせたので、この熱
伝導シートの発熱素子に対する粘着力と放熱部材に対す
る粘着力に確実な差を持たせることができて、当初の目
的を正確に達成することができる。
れた粘着手段の粘着力自体に差を持たせたので、この熱
伝導シートの発熱素子に対する粘着力と放熱部材に対す
る粘着力に確実な差を持たせることができて、当初の目
的を正確に達成することができる。
【００２３】請求項４は、放熱部材をディスクドライブ
装置の金属製の外筐カバーで構成したので、発熱素子が
発生する熱を熱伝導シートを介して大面積の外筐カバー
に伝導して、効率良く放熱することができる。
装置の金属製の外筐カバーで構成したので、発熱素子が
発生する熱を熱伝導シートを介して大面積の外筐カバー
に伝導して、効率良く放熱することができる。
【図１】本発明をディスクドライブ装置に適用した電子
機器の放熱装置の実施の形態における熱伝導シートの粘
着面積の差の第１例を工程順に説明する正面図及び側面
図である。
機器の放熱装置の実施の形態における熱伝導シートの粘
着面積の差の第１例を工程順に説明する正面図及び側面
図である。
【図２】発熱手段に対する熱伝導シートの粘着姿勢を拡
大して示した斜視図である。
大して示した斜視図である。
【図３】ディスクドライブ装置の下カバー及び回路基板
の分解斜視図である。
の分解斜視図である。
【図４】ディスクドライブ装置の下カバーの分解斜視図
である。
である。
【図５】ディスクドライブ装置全体の斜視図である。
【図６】熱伝導シートの粘着面積の差の第２例を説明す
る側面図である。
る側面図である。
【図７】熱伝導シートの粘着力の差の第３例を説明する
側面図である。
側面図である。
【図８】熱伝導シートの粘着力の差の第４例を説明する
側面図である。
側面図である。
１は電子機器の一例であるディスクドライブ装置、４は
放熱部材の一例である下カバー（外筐カバー）、５は回
路基板、６はＩＣ等の発熱素子、７は熱伝導シート、１
１、１２は粘着テープである。
放熱部材の一例である下カバー（外筐カバー）、５は回
路基板、６はＩＣ等の発熱素子、７は熱伝導シート、１
１、１２は粘着テープである。
Claims (4)
- 【請求項１】回路基板に実装された発熱素子と、 上記回路基板を覆う金属製の放熱部材と、 上記放熱部材の内面に粘着されて上記発熱素子の表面に
接触された熱伝導シートとを備えた電子機器の放熱装置
において、 上記熱伝導シートの両面に粘着手段を付設し、 上記熱伝導シートを粘着力が小さい状態で上記発熱素子
の表面に粘着し、 上記放熱部材の組み立てによって、上記熱伝導シートを
粘着力が大きい状態で放熱部材の内面に粘着させるよう
に構成したことを特徴とする電子機器の放熱装置とディ
スクドライブ装置。 - 【請求項２】上記熱伝導シートの両面に付設された粘着
手段の粘着力の差を粘着面積の差によって発生させたこ
とを特徴とする請求項１に記載の電子機器の放熱装置。 - 【請求項３】上記熱伝導シートの両面に付設された粘着
手段の粘着力自体に差を持たせたことを特徴とする請求
項１に記載の電子機器の放熱装置。 - 【請求項４】上記放熱部材を金属製の外筐カバーで構成
したことを特徴とするディスクドライブ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3860198A JPH11238375A (ja) | 1998-02-20 | 1998-02-20 | 電子機器の放熱装置とディスクドライブ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3860198A JPH11238375A (ja) | 1998-02-20 | 1998-02-20 | 電子機器の放熱装置とディスクドライブ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11238375A true JPH11238375A (ja) | 1999-08-31 |
Family
ID=12529805
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3860198A Pending JPH11238375A (ja) | 1998-02-20 | 1998-02-20 | 電子機器の放熱装置とディスクドライブ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11238375A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7031153B2 (en) | 2002-11-13 | 2006-04-18 | Hitachi, Ltd. | Disk module, and disk array apparatus |
| JP2006197423A (ja) * | 2005-01-17 | 2006-07-27 | Hitachi Ltd | 電子機器 |
| JP2013524493A (ja) * | 2010-03-31 | 2013-06-17 | エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー | 二面上にチップを備えたウェハを製造するための方法 |
| KR101335528B1 (ko) * | 2012-05-02 | 2013-12-03 | 김선기 | 자기 점착력을 갖는 열 전도성 판상 시트 |
| KR20210060131A (ko) * | 2019-11-18 | 2021-05-26 | 한국생산기술연구원 | 광소결된 금속-나노 복합재 방열층을 포함하는 방열 모듈 |
-
1998
- 1998-02-20 JP JP3860198A patent/JPH11238375A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7031153B2 (en) | 2002-11-13 | 2006-04-18 | Hitachi, Ltd. | Disk module, and disk array apparatus |
| JP2006197423A (ja) * | 2005-01-17 | 2006-07-27 | Hitachi Ltd | 電子機器 |
| JP2013524493A (ja) * | 2010-03-31 | 2013-06-17 | エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー | 二面上にチップを備えたウェハを製造するための方法 |
| KR101335528B1 (ko) * | 2012-05-02 | 2013-12-03 | 김선기 | 자기 점착력을 갖는 열 전도성 판상 시트 |
| KR20210060131A (ko) * | 2019-11-18 | 2021-05-26 | 한국생산기술연구원 | 광소결된 금속-나노 복합재 방열층을 포함하는 방열 모듈 |
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