CN210958936U - 一种散热效率高的电路基板 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种散热效率高的电路基板，其包括有印刷线路板、电子元件、传热元件、热辐射板和固定元件，所述传热元件设置在电子元件和热辐射板之间，并将热量从电子元件传递到热辐射板；本方案中的电路基板其包括印刷线路板、设置在印刷线路板的安装表面上的电子元件以及设置在印刷线路板所在一侧的另一侧上的热辐射元件，关于电子元件，热辐射元件热连接到电子元件，其中热辐射元件的端部靠近印刷线路板，而不是与热辐射元件中的电子元件连接的部分，因而具备良好的散热冷却性能。

Description

一种散热效率高的电路基板

技术领域

本实用新型涉及保护电路板技术领域，具体涉及一种散热效率高的电路基板。

背景技术

在相关技术中，已知印刷电路板，包括印刷线路板和安装在印刷线路板上的高发热电子元件。如印刷电路板，已知印刷电路板，包括散热板，散热板从电子元件传递热量。

公开的印刷电路板中，用导热粘合剂将金属块粘合到集成电路的上部，并在金属块中设置作为热辐射板的金属板。在这种印刷电路板中，集成电路中产生的热量通过金属块和导热胶传递给金属板，并由金属板辐射，从而使集成电路冷却；但是现有的电路板其冷却存在效率低下，并且其结构复杂，制造成本较大。

发明内容

针对现有技术中存在的缺陷，本实用新型的目的在于提供一种散热效率高的电路基板，该电路基板其能够有效地将电路板电子元器件上产生的热量进行散热，对其上的集成电路进行冷却。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：

一种散热效率高的电路基板，所述电路基板包括有印刷线路板、电子元件、传热元件、热辐射板和固定元件，所述传热元件设置在电子元件和热辐射板之间，并将热量从电子元件传递到热辐射板，其中所述传热元件传热元件由导热性优异、柔韧、粘着性高的薄板形成。

进一步，所述印刷线路板是平面图上呈矩形的印刷基板，其中所述印刷线路板印刷线路板具有接地层，该接地层在印刷线路板印刷线路板中成为接地。

进一步，所述传热元件的一个表面粘在一个面上，该面是印刷线路板相对于电子元件定位的一侧表面的相对侧，传热元件的另一个表面粘在印刷线路板位于热辐射板中的一侧的表面上。

进一步，所述热辐射板是平面上呈矩形的金属板，其四角各有一缺口，其中所述热辐射板是通过弯曲加工或类似方式弯曲金属板的四个侧面的端部而形成的。

进一步，所述热辐射板具有弯曲到印刷线路板的变形部分，该变形部分从连接孔到达热辐射板的外周。

与现有技术相比，本方案具有的有益技术效果为：本方案中的电路基板其包括印刷线路板、设置在印刷线路板的安装表面上的电子元件以及设置在印刷线路板所在一侧的另一侧上的热辐射元件，关于电子元件，热辐射元件热连接到电子元件，其中热辐射元件的端部靠近印刷线路板，而不是与热辐射元件中的电子元件连接的部分，因而具备良好的散热冷却性能。

附图说明

图1为本实施例中的电路基板立体结构示意图；

图2为本实施例中的电路基板的俯视结构示意图；

图3为图2中的横向剖面结构示意图。

具体实施方式

下面结合说明书附图与具体实施方式对本实用新型做进一步的详细说明。

本方案是针对现有的印刷电路板中，集成电路中产生的热量通过金属块和导热胶传递给金属板，并由金属板辐射，从而使集成电路冷却；但是现有的电路板其冷却存在效率低下，并且其结构复杂，制造成本较大；进而提出的一种散热效率高的电路基板，该电路基板其能够有效地将电路板电子元器件上产生的热量进行散热，对其上的集成电路进行冷却。

参照附图1至3所示，本实施例中的电路基板1包括印刷线路板2、电子元件3、传热元件4、热辐射板5和固定元件6。印刷线路板2是平面图上呈矩形的印刷基板。印刷线路板2具有接地层，该接地层在印刷线路板1中成为接地。接地层在印刷线路板2的内部作为内层提供，并且在平面图的印刷线路板2中提供到与稍后描述的热辐射板5的端表面53相对应的外部而不是位置。也就是说，印刷线路板2的接地位置与后面描述的端部52相对应。

电子元件3是使用半导体作为基础材料的电路元件。电子元件3连接到印刷线路板2的安装面2A上的安装位置。

在电子元件3中，如果通过印刷线路板2提供电流，则由于内部电路电阻等产生热量。如果电子元件3的温度由于发热而升高到规定值或更高，则可能会降低其性能或造成损坏。因此，在根据实施例的印刷线路板1中，电子元件3中产生的热量通过热传递元件4传递到后面描述的热辐射板5，并且热量由热辐射板5辐射，因此，电电子元件3冷却。

传热元件4设置在电子元件3和热辐射板5之间，并将热量从电子元件 3传递到热辐射板5。在本实施例中，所述传热元件4由导热性优异、柔韧、粘着性高的薄板形成。传热元件4的一个表面粘在一个面31上，该面是印刷线路板2相对于电子元件3定位的一侧表面的相对侧。传热元件4的另一个表面粘在印刷线路板2位于热辐射板5中的一侧的表面上。因此，可以消除导致电子元件3和热辐射板5之间的传热效率降低的空气层，并且可以容易地将电子元件3中产生的热量传递到热辐射板5。

热辐射板5是平面上呈矩形的金属板，其四角各有一缺口。例如，热辐射板5是通过弯曲加工或类似方式弯曲金属板的四个侧面的端部而形成的。热辐射板5通过热传递构件4与电子元件3热连接。热辐射板5相当于热辐射构件。在平面图上，热辐射板5形成为大于电子元件3，并且形成为小于印刷线路板2。与印刷线路板2的安装面2a垂直的方向(印刷线路板2的平面视图方向)称为Z方向。在Z方向，从热辐射板5指向印刷线路板2的方向是指+Z方向。

热辐射板5具有作为热连接到电子元件3的部分的连接部分55。在沿着 +Z方向观察印刷线路板1的情况下，热辐射板5的连接部分55是与电子元件3的外部形状相对应的热辐射板5的一部分，或者是该元件的外部形状(在 e实施例)布置在热辐射板5和电子元件3之间。在本实施例中，热辐射板5 的连接部55通过传热元件4与电子元件3连接，但连接部55不限于此。例如，连接部分55可以通过直接接触电子元件3而不通过传热元件4连接到电子元件3，或者可以通过非传热元件4连接到电子元件3。例如，连接部分 55可通过传热元件4和除传热元件4以外的构件(即两个或两个以上构件) 连接到电子元件3。

热辐射板5的端部52比连接部55更靠近印刷线路板2，而连接部55与热辐射板5中的电子元件3在端部52和印刷线路板2之间设有空间S。接线板2。换言之，在热辐射板5中，在沿着+Z方向观察印刷线路板1的情况下，位于电子元件3外部的四个侧面的端部52比面对面31更靠近印刷线路板2。

在沿着+Z方向观察印刷线路板2的情况下，热辐射板5具有弯曲到印刷线路板2的变形部分51，该变形部分从连接孔到达热辐射板5的外周。第55 条。也就是说，端部52具有弯曲到印刷线路板2的形状。在热辐射板5连接到印刷线路板2的情况下，由于变形部分51，热辐射板5的端部52比连接部分55更靠近印刷线路板2。也就是说，热辐射板5的端部52设置在靠近印刷线路板2的位置，而不是位于与热辐射板5中的电子元件3垂直的方向 (Z方向)上的连接部55印刷线路板2的表面2a，在端部52和印刷线路板 2之间提供空间s的状态下。

固定件6是一种具有导电性的金属紧固工具，热辐射板5与印刷线路板 2相连。在实施例中，固定构件6提供为四个。每个固定构件6具有轴构件 61，该轴构件61沿+Z方向插入在热辐射板5的四个角附近形成的四个孔部分54中的每一个中，以及设置有轴构件61的偏压构件62。

轴构件61穿过热辐射板5的孔部54插入，并固定在印刷线路板2中形成的插入孔22上。当轴构件61插入热辐射板5的孔部54中时，轴构件61 的头部611相对于热辐射板5位于印刷线路板2侧的另一侧。因此，偏压构件62设置在头部611和热辐射板5之间。

在实施例中，偏压构件62由压缩螺旋弹簧形成，并使热辐射板5朝向印刷线路板2侧偏压。由于偏压构件62，热辐射板5固定在传热元件4上，传热元件4固定在电子元件3上。因此，可以容易地将电子元件3中产生的热量传播到热辐射板5。

显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其同等技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (5)

1.一种散热效率高的电路基板，其特征在于：所述电路基板包括有印刷线路板、电子元件、传热元件、热辐射板和固定元件，所述传热元件设置在电子元件和热辐射板之间，并将热量从电子元件传递到热辐射板，其中所述传热元件传热元件由导热性优异、柔韧、粘着性高的薄板形成。

2.根据权利要求1所述的一种散热效率高的电路基板，其特征在于：所述印刷线路板是平面图上呈矩形的印刷基板，其中所述印刷线路板具有接地层，该接地层在印刷线路板中成为接地。

3.根据权利要求1或2所述的一种散热效率高的电路基板，其特征在于：所述传热元件的一个表面粘在一个面上，该面是印刷线路板相对于电子元件定位的一侧表面的相对侧，传热元件的另一个表面粘在印刷线路板位于热辐射板中的一侧的表面上。

4.根据权利要求1所述的一种散热效率高的电路基板，其特征在于：所述热辐射板是平面上呈矩形的金属板，其四角各有一缺口，其中所述热辐射板是通过弯曲加工或类似方式弯曲金属板的四个侧面的端部而形成的。

5.根据权利要求4所述的一种散热效率高的电路基板，其特征在于：所述热辐射板具有弯曲到印刷线路板的变形部分，该变形部分从连接孔到达热辐射板的外周。

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