CN1893769B - 电路组件及具有该组件的平板显示器 - Google Patents

电路组件及具有该组件的平板显示器 Download PDF

Info

Publication number
CN1893769B
CN1893769B CN2006101108752A CN200610110875A CN1893769B CN 1893769 B CN1893769 B CN 1893769B CN 2006101108752 A CN2006101108752 A CN 2006101108752A CN 200610110875 A CN200610110875 A CN 200610110875A CN 1893769 B CN1893769 B CN 1893769B
Authority
CN
China
Prior art keywords
radiator
isolator
fin
circuit element
extension
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN2006101108752A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1893769A (zh
Inventor
郑光珍
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung SDI Co Ltd
Original Assignee
Samsung SDI Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung SDI Co Ltd filed Critical Samsung SDI Co Ltd
Publication of CN1893769A publication Critical patent/CN1893769A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1893769B publication Critical patent/CN1893769B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J11/00Gas-filled discharge tubes with alternating current induction of the discharge, e.g. alternating current plasma display panels [AC-PDP]; Gas-filled discharge tubes without any main electrode inside the vessel; Gas-filled discharge tubes with at least one main electrode outside the vessel
    • H01J11/20Constructional details
    • H01J11/34Vessels, containers or parts thereof, e.g. substrates
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20954Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for display panels
    • H05K7/20963Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2211/00Plasma display panels with alternate current induction of the discharge, e.g. AC-PDPs
    • H01J2211/20Constructional details
    • H01J2211/62Circuit arrangements
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/06Thermal details
    • H05K2201/066Heatsink mounted on the surface of the PCB

Abstract

本发明提供了一种电路组件,包括其上安装有电路元件的安装件;用于吸收和分散由电路元件产生的热量的散热器,该散热器位于电路元件与安装件相对的那个表面上,以及用于吸收电路板产生的噪音的隔音器,该隔音器安装在散热器上。散热器可以包括与电路元件表面接触的基部和与隔音器表面接触的上部。多个鳍片可以位于基部和上部之间并且与两者相平行。多个鳍片也可以位于基部和上部之间并且与两者相垂直。上部可以与基部一起延伸或仅延伸过基部。

Description

电路组件及具有该组件的平板显示器
技术领域
本发明涉及一种平板显示器。本发明尤其涉及一种电路组件及具有该电路组件的平板显示器,其包括散热器和隔音器,其中安装在散热器上的隔音器也可以散热,从而可以提高散热效率并且减小噪音。
背景技术
平板显示器已经被开发来替代阴极射线管。这种平板显示器包括液晶显示器(LCD),电致发光显示器(ELD),场发射显示器(FED)和等离子显示器(PDP)。
PDP可以显示使用等离子放电的图像,并提供完全数字化和比其他平板显示器大的屏幕。PDP可以包括前壳体和后壳体、过滤器组件、面板、导热片、框架、印刷电路板(PCB)和容纳在前后壳体之间的其他元件。
PDP可具有多个用于释放电子的电极和限定成格栅的放电单元。PDP可以利用电子和发光材料显示图像。PCB可以设置在面板的后表面上,由该PCB的显示驱动部可以给电极提供显示驱动信号。导热片和框架可以位于PCB和平板之间。
PCB可以包括:电源部,用于提供使PDP工作的电源并且产生显示驱动信号;地址驱动部,用于给每个电极提供不同的驱动信号;扫描和维持驱动部;以及缓冲板,用于传送从电源部至平板的信号。
驱动部可以设置在PCB上,面板的电极可以通过例如电缆件彼此相连。例如,电缆件可以采用柔性印刷电路和带载封装。每个带载封装都可以由薄膜型连接件和安装在该连接件上的驱动芯片构成。柔性电缆件可以绕过导热片和框架,将PCB上的驱动部分别连接到面板的电极上。
如上所述,PDP可以通过在面板内放电而显示图像。PDP大体上可以由两个玻璃基板,该玻璃基板带有电极且在它们之间具有电介质。在这两个基板之间形成放电单元,在这些放电单元内可以填充放电气体。通过使放电气体放电,可以发射出紫外线(UV)光。UV光可以与发光材料例如磷相碰撞,然后发光材料发射出可见光。
为了按上述方式显示图像,PDP需要非常高的电压。特别是,为了释放UV光需要大量的能量用于激发稳态的物质例如放电气体。由于显示驱动信号具有高电压,因此需要给电极提供大量能量。
具有高电压的显示驱动信号可能会给PCB上的显示驱动电路和面板上的电极施加负担。由此,显示驱动信号可能会引起电极和显示驱动电路振动,并且产生热量和噪音。而该振动和噪音可能对PDP的品质产生不良影响。此外,产生的热量还是引起驱动PDP的元件损坏的一个主要原因。
每个驱动部分都可以包含一个智能电源模块(IPM),其中的驱动信号是由来自电源部的电源产生。IPM控制具有高电势的电量,从而产生并且提供驱动信号。这使得IPM产生大量的热。这些热量可能引起元件故障和损坏。
图1是具有场效应管(FET)的传统显示驱动电路板的剖面图。参照图1,显示驱动电路板1可以包括PCB 10,多个连接到PCB 10上的散热器50,多个用于驱动显示器的FET 20,这些FET 20可以分别附着到散热器50上并且电连接到PCB 10上。为了隔离由FET 20产生的噪音,可以通过连接件80在每个散热器50的上部连接隔音器70。散热器50可以吸收和释放从FET20产生的热。当采用导热性能良好的材料制成隔音器70时,隔音器70除了可以隔音外还可以散热。
图2是图示安装在PCB 10上具有IPM 30的传统显示驱动电路板的剖面图。典型的,集成多个FET来形成IPM 30。散热器60用于释放IPM 30的热量,其可以包括鳍片,鳍片可以在垂直于IPM 30的上表面的方向上延伸以增加散热率。
然而,难于附着用于减少噪音并且改进散热器60的散热的隔音器。
发明内容
因此,本发明关于一种电路组件以及包括该电路组件的平板显示器,其基本上克服上现有技术中的一个或多个缺陷。
本发明实施方式的一个特征是提供一种包括散热器和隔音器的电路组件,其中安装在散热器上的隔音器具有散热功能,从而提高了散热率并且减小了噪音。
本发明实施方式的另一个特征是提供一种具有显示驱动电路组件的平板显示器,其包括有散热器和有待安装在散热器上的隔音器,该隔音器具有散热功能,从而提高了散热效率并且降低了噪音。
本发明实施方式的另一特征是提供一种包括基部和上部的散热器,该散热器的基部与要被冷却的电路元件表面接触,而上部与隔音器表面接触。
本发明的至少一个上述以及其他特征、优点可以通过提供一种电路组件来实现的,该电路组件包括:安装件;安装在安装件上的电路元件;散热器,用于吸收和散发电路元件产生的热量,该散热器位于电路元件与安装件相对的那个表面上,散热器包括基部和延伸部,其中基部与电路元件表面接触,而延伸部具有多个从基部延伸出的多个鳍片;以及用于隔离噪音的隔音器,其位于散热器上。
延伸部可以包括至少一个弯曲鳍片,其具有结合到隔音器上的弯曲表面。延伸部还可以包括两个位于延伸部的两个端部上的弯曲鳍片。该至少一个弯曲鳍片比其余鳍片厚。
可以包括连接件,用于连接隔音器和至少一个弯曲鳍片。
基部与延伸部的每个鳍片之间的角度可以是90度,每个弯曲表面可以与每个鳍片成90度。除具有弯曲表面的鳍片外,延伸部的每个鳍片可以具有与隔音器相接触的一个端部或是与隔音器分开的一个端部。
本发明的至少一个上述以及其他特征和优点是通过提供一种电路组件实现的,该电路组件包括:安装件;安装在安装件上并且与驱动电路电连接的电路元件;散热器,用于吸收和散发电路元件产生的热量,该散热器位于电路元件与安装件相对的那个表面上,并且包括与安装件表面接触的基部,以及包括与电路元件的上部相平行的多个散热鳍片和用于固定散热鳍片的固定装置;位于散热器上的隔音器,用于隔离安装件产生的噪音。
散热器的横截面形状与汉字“王”相似。散热器可以包括延伸部,其具有多个垂直于散热鳍片延伸的鳍片。
在散热器和隔音器之间可以具有例如由硅材料或热脂材料制成的导热垫。隔音器可以包括一个椭圆形板。隔音器可以由铝制成。电路元件可以与安装件表面接触。
每个驱动电路组件都可以用在具有框架和固定在框架前表面上的面板的平板显示器中。
附图说明
通过参照附图对本发明实施方式进行的详细描述,本领域普通技术人员可以更加清楚本发明的上述以及其他特征和优点。
图1是具有场效应管的传统显示驱动电路组件的剖面图。
图2是具有智能电源模块的传统显示驱动电路组件的剖面图。
图3是具有根据本发明第一实施方式的显示驱动电路组件的平板显示器的分解透视图,其中显示驱动电路组件包括智能模块。
图4是沿图3中线A-A所作的根据本发明第一实施方式的显示驱动电路组件的显示器的剖面图。
图5是具有根据本发明第二实施方式的智能电源模块的显示驱动电路组件的横剖面图。
图6是具有根据本发明第三实施方式的智能电源模块的显示驱动电路组件的横剖面图。
具体实施方式
在此全文引用2005年5月31日向韩国知识产权局提交的题为“DisplayDriving Circuit Board and Flat Type of Display Apparatus Haying the Same(显示驱动电路板以及具有该电路板的平板式显示设备)”的韩国专利申请第2005-0046333号作为参考。
下面参照示出本发明示范性实施方式的附图对本发明进行更为全面的描述。但本发明还可以采用多种不同的方式实施,而且本发明并不限制为这些方式。提供这些实施方式是为了使公开内容更加全面和完整,并且使本领域技术人员全面了解本发明的范围。为了阐述清楚,附图中对各个层和各个部分都进行了夸大。同时还应该理解,当表述为一层位于另一层或基板“之上”时,指的是该层可以直接位于另一层或基板上,或是其间也可以有插入层。另外,当表述为一个层位于另一层“之下”时,应理解为该层可以直接位于另一层之下,或是两者之间也可以有一个或多个插入层。此外,当表述为一层位于两层“之间”时,应理解为该层可以是两层之间唯一的一层,或者也可是是在两层之间还有一层或多层。在全文中采用相同的附图标记表示相同的元件。
图3是具有根据本发明第一实施方式的显示驱动电路组件的平板显示器的分解透视图。
参照图3,该显示器可以包括前壳102,后壳104,面板103,导热片106,黏结件108,框架109,PCB组件110,保护板120,散热器160,以及隔音器170。
前壳102可以结合到后壳104上用于保护其中的面板103、导热片106、黏结件108、框架109、PCB组件110等免受外部污染和冲击。此外,前壳102可以避免将面板工作时产生噪音和震动传递给用户。框架109可以具有凸缘(未示出),前壳102可以通过该凸缘结合到框架109上,从而更加牢固地固定位于前壳102和框架109之间的导热片106、黏结件108和面板103。此外,前壳102可以具有用于传输光的光传送部130。
在面板103和光传送部130之间可以设置过滤器组件(未示出)。过滤器组件可以包括通过阻挡某些波长的可视光进入面板103来补偿颜色的颜色补偿膜、用于隔离显示器工作中产生的电磁辐射的电磁辐射隔离膜以及用于防止图象质量因内部和外部反射而被劣化的防反射膜。
后壳104可以固定到前壳102上,用于避免结构组件和元件受到外部污染和冲击。此外,后壳104可以具有形成在其内的散热孔,用于发散显示器内部的热量。后壳104可以用作PCB 110上的驱动电路的接地。
面板103可以是PDP,其利用由PCB 110上的驱动部提供的驱动信号产生的放电来显示图象。为了显示图象,面板103可以包括两个或多个基板103a和103b以及置于这些基板之间的隔离物、电极、发光材料、介电材料、和保护膜。面板103可以具有形成放电的空间,即放电单元。这些放电单元可以填充有放电气体,当产生放电时,放电气体可以发出其波长带适于激发发光材料的UV光。
面板103可以通过连接件例如柔性印刷电路和带载封装连接到PCB 110的驱动部上。带载封装可以是在上面安装了一个或多个驱动芯片的薄膜。其他元件例如黏结件108和导热片106可以固定到面板103的后表面上。
导热片106可以插入在面板103和框架109之间,从而将面板103产生的热量传向框架109,由此避免面板103的温度不适当地升高。此外,导热片106使面板103的温度均匀地分布,这样就可以减小或避免由于面板103的局部温差而引起面板103损坏或故障。
如果框架109的材料适合或是为了改变导热片106的使用方式,可采用另一种黏结方式,其中导热片106可以固定到框架109上。例如,当框架109由高导热性材料和具有高散热性的材料例如金属制成时,导热材料106可以与框架109紧密接触。面板103产生的大量热可以经过导热片106被传送向框架109并且被分散,同时面板103的一部分热量还可以经过导热片106被分散。另一方面,当框架109由低导热性和低散热性的材料例如合成树脂制成时,导热片106和框架109两者间可以设置一个预定的距离。这时,面板103产生的大部分热量可以被导热片106分散,使得面板103可以基本上保持为恒定的温度。
黏结件108可以将导热片106或面板103固定到框架109上。黏结件108可以包括多个条,这些条黏结在导热片106的边缘上形成框型,从而固定导热片106或面板103。黏结件108可以是黏结剂,黏结片和/或黏结带。黏结件108可以具有多种厚度和形状,并且可以根据框架109的特性以不同的方式被黏结。
如上所述,当使用具有低导热性和低散热能力的框架109时,黏结件108相互之间可以隔开预定的距离。黏结件108之间的预定规则间隔可使得空气可以流过黏结件108之间的空隙,从而有助于导热片106的热量散发。
当面板103由黏结件108直接黏结到框架109上时,为了提供导热片106和框架109之间的空隙,黏结件108可以具有较大的厚度。这样,空气可以流过该间隙,从而有助于导热片106的散热。
另一方面,当框架109使用高导热性和高散热性的材料时,为了使导热片106可以与框架109紧密接触,黏结件108可以具有合适的形状和特性。
面板103或导热片106可以由黏结件108连接到框架109上。此外,根据其材料特性,框架109可以分散来自面板103、PCB组件110、以及带载封装的热量。框架109可以具有PCB组件110,其被连接件例如螺钉或螺钉固定地支撑在框架109上。框架109的材料特性决定了框架109能否与导热片106紧密接触。此外,当框架109由导电材料制成时,框架109可以用于将在PCB组件110上形成的某些驱动电路接地。此外,框架109可以在其边沿或角部上具有凸缘(未示出)。框架109可以经过这些凸缘连接到前壳102或后壳104上。
PCB组件110可以具有用于驱动面板103的电路部分。该电路部分可以包括用于给驱动部提供电源的电源部、地址驱动部、扫描驱动部、以及维持驱动部,用于给面板103的电极提供驱动信号。PCB组件110可以包括多个电路板,其中每个电路板都有驱动部。即,PCB组件110可以包括具有其上形成的电源部的电源供给电路板110a、具有其上形成的地址驱动部的地址驱动电路板110c、具有其上形成的扫描驱动部的扫描驱动电路板110d、具有其上形成的持续驱动部的持续驱动电路板(此处,与扫描驱动电路板110d相结合)、用于给每个驱动电路板提供控制信号并且接收来自外部装置的信号的逻辑电路板110b,以及具有为面板103提供其他功能的电路的辅助电路板110e。
驱动缓冲板110e可以安装在面板103和驱动电路板之间。来自每个驱动部的驱动信号可以经过驱动缓冲板传送给面板103。扫描驱动部和持续驱动部可以集成在扫描驱动电路板110d上。这样,扫描和持续驱动部可以具有公共的缓冲板。此外,驱动缓冲板可以通过连接件例如带载封装或柔性印刷电路连接到面板103上。为了根据来自逻辑控制板110b的控制信号,将来自电源部的电能转换成驱动信号,可以分别在具有地址驱动部和扫描及维持驱动部的电路板110c和110d上安装IPM。
保护板120可以与前壳102和后壳104一起保护带载封装免受外部冲击,并且还可以通过吸收和分散从带载封装(未示出)至散热器的热量,使带载封装免受损坏和故障。这样,保护板120的一个表面可以与带载封装的驱动芯片紧密接触,另一个表面可以连接到散热器160上。
散热器160可以分散来自重要的装置,例如IPM和带载封装的驱动芯片的热量,从而减小或避免这些重要的装置的损坏和/或故障。隔音器170可以通过例如连接件连接在散热器160的上部,用以隔离IPM产生的噪音。当隔音器170由高导热性的材料制成时,隔音器170可以隔离噪音同时还可以分散热量。
此后,详细描述包括散热器和隔音器的电路组件。
图4是沿图3中的A-A线所作的根据本发明第一实施方式的显示器电路组件的剖面图。
参照图4,电路组件100可以包括PCB组件110、安装在PCB组件110上并且与PCB组件110电连接的电路元件150、安装在电路元件150上以吸收和发散来自电路元件150的热量的散热器160、安装在散热器160上用于隔离电路元件150的噪音的隔音器170。如图4所示,散热器可以与电路元件150的主表面进行表面接触,该表面接触是电路元件150与电路组件110相对的那个表面。
散热器160可以具有与电路元件150表面接触的基部162,以及具有从基部162延伸出的多个鳍片164a和至少一个弯曲鳍片164b的延伸部164。在图4中,延伸部164的每个鳍片164a和弯曲鳍片164b相对于基部162成90度。基部162可以分散经电路元件150的表面传送过来的一部分热量,并且可以将其中的大部分热量传送给延伸部164。
弯曲鳍片164b的弯曲部可以将散热器160连接到隔音器170上。可以通过连接件180例如螺钉形成弯曲鳍片164b和隔音器170的组件。也可以选择采用或者另外采用黏结层将弯曲鳍片164b连接到隔音器170上。黏结层可以是高机械强度的导热材料。
在图4中,延伸部164的两端鳍片可以是弯曲鳍片164b,其相对于延伸部164的其余部分弯曲成90度。延伸部164的所有鳍片164a可以与其端部与隔音器170接触,而与弯曲鳍片164b的表面接触相对。弯曲鳍片164b的厚度可以大于其余的鳍片164a的厚度,从而可以进一步有利于向隔音器170传送热量。此外,可以增加弯曲鳍片164b的弯曲部分的长度,从而有改善向隔音器170传送热量。
在散热器160和隔音器170之间可以放置例如由硅树脂制成的垫或热脂。这允许散热器160可以与隔音器170紧密接触,从而热量可以更加有效地从散热器160传送给隔音器170。隔音器170可以是由导热性优异的材料例如铝制成的椭圆形板。
因此,由电路元件例如IPM产生的热量就可以经过基部162和每个鳍片164a传送给与每个鳍片的端部相接触的隔音器170,并且经过每个弯曲鳍片164b的表面传送给隔音器170,然后被发散出去。当然,IPM和散热器160同时也散发IPM产生的热量。
图5是具有根据本发明第二实施方式的IPM的显示驱动电路板的剖面图。
参看图5,电路组件100’可以包括具有延伸部164’的散热器160’,其中延伸部164’具有多个鳍片164a’和弯曲鳍片164b’。鳍片164a’可以与隔音器170’分离开,置于两个弯曲鳍片164b’之间。由于两个弯曲鳍片164b’比其余鳍片164a’长,因此这种设置方式可以使散热器160’具有烟道效应,由此增加了电路元件的冷却效应。
除散热器160’不同以外,图5所示的电路组件100’可以具有与图4中的电路组件100相同的元件和部件。因此,在此省略了对电路组件100’的构成元件和部件的描述。
图6是具有根据本发明第三种实施方式的IPM的电路组件100’的剖面图。参看图6,电路组件100”的散热器160”可以包括多个与电路板150的上表面平行的散热鳍片168,和用于使鳍片168相互平行固定的固定装置166。
固定装置166可以位于散热鳍片168的中部并且垂直于鳍片168。散热器160”的形状近似于汉字“王”。由于散热器160”的最上部鳍片平行于电路元件150的上表面,因此隔音器170可以很容易地连接在散热器160”上。在图6中,可以采用连接件180例如螺钉或是采用适当的固定机构将隔音器170连接到散热器160”的固定装置166上。
散热器160”可以包括延伸部(未示出),其具有在垂直于散热鳍片166的方向上延伸的鳍片,例如图4或5所示,或者位于纸面的平面上的鳍片。此外,在印刷电路板上可以连续地安装截面形状为汉字“王”的两个或多个散热器160”。
虽然本发明是针对PDP进行描述的,但是应该理解本发明也能应用于其他类型的平板显示器中。虽然本发明是针对显示驱动电路即PCB进行描述的,但是本发明也可以应用于其上安装有驱动芯片的带载封装。当使用带载封装时,驱动芯片可以安装在薄膜型连接件内,而不是安装在与驱动芯片和连接件分别对应的电路板和PCB上。
根据本发明,散热器可以包括与电路元件表面接触的基部和与隔音器表面接触的上部。多个鳍片可以位于基部和上部之间并且平行于基部和上部设置。多个鳍片也可以位于上部和基部之间并且垂直于基部和上部。上部可以与基部一起延伸,或只是越过基部延伸。
在具有根据本发明的显示驱动电路板和具有其的平板显示器中,可以通过给散热器连接具有散热功能的隔音器来改进散热器的结构,由此有效地发散来自操作电路元件的热量。这样,可以防止元件的损坏和故障,从而保证了显示器件的稳定工作,并且降低了噪音。
在此公开了本发明的示范性实施方式,虽然使用了特定的术语,但是在此所使用的术语仅是出于描述和说明的目的,而不是为了进行限制。例如,虽然为了促进冷却采用了空气,但是也可以采用其他合适的冷却流体。此外,图中所示的弯曲鳍片位于延伸部的端部上,但是它们也可以位于延伸部的其他位置上。因此,本领域的普通技术人员可以理解在不脱离权利要求限定的本发明的精神和范围的情况下,可以在细节上进行各种变化。

Claims (17)

1.一种电路组件,包括:
安装件;
安装在所述安装件上的电路元件;
散热器,用于吸收和分散由所述电路元件产生的热量,所述散热器位于所述电路元件与所述安装件相对的那个表面上,所述散热器包括基部和延伸部,所述基部与所述电路元件表面接触,所述延伸部具有由所述基部延伸出的多个鳍片;
用于隔离噪音的隔音器,所述隔音器位于所述散热器上。
2.根据权利要求1的电路组件,其中所述延伸部包括至少一个弯曲鳍片,所述至少一个弯曲鳍片具有与所述隔音器相结合的弯曲表面。
3.根据权利要求2的电路组件,其中所述延伸部包括两个弯曲鳍片,所述两个弯曲鳍片分别位于所述延伸部的两个端部。
4.根据权利要求2的电路组件,进一步包括结合件,用于连接所述隔音器和所述至少一个弯曲鳍片。
5.根据权利要求2的电路组件,其中在所述基部与所述延伸部的每个鳍片之间的角度为90度,并且每个弯曲表面相对于每个鳍片的角度为90度。
6.根据权利要求2的电路组件,其中除具有弯曲表面的鳍片之外,所述延伸部的每个鳍片具有与所述隔音器相接触的端部。
7.根据权利要求2的电路组件,其中除具有弯曲表面的鳍片之外,所述延伸部的每个鳍片都具有与所述隔音器分开的端部。
8.根据权利要求2的电路组件,其中所述至少一个弯曲鳍片比其他的鳍片厚。
9.根据权利要求1的电路组件,进一步包括位于所述散热器和所述隔音器之间的导热垫。
10.根据权利要求1的电路组件,其中所述隔音器包括椭圆形板。
11.根据权利要求1的电路组件,其中所述隔音器由铝形成。
12.一种电路组件,包括:
安装件;
电路元件,安装在所述安装件上并且与驱动电路电连接;
散热器,用于吸收和分散由所述电路元件产生的热量,所述散热器位于所述电路元件与所述安装件相对的那个表面上,所述散热器包括与所述安装件表面接触的基部,并且包括平行于所述电路元件的与所述安装件相对的那个表面设置的多个散热鳍片以及用于固定所述散热鳍片的固定装置;
用于隔离噪音的隔音器,所述隔音器位于所述散热器上。
13.根据权利要求12的电路组件,其中所述散热器的横截面形状近似汉字王。
14.根据权利要求13的电路组件,其中所述散热器进一步包括延伸部,所述延伸部具有多个垂直于所述散热鳍片延伸的辅助鳍片。
15.一种平板显示器,包括:
框架;
固定到所述框架的前表面的面板;
电路组件,包括:
安装件,支承在该框架上;
安装在所述安装件上的电路元件;
散热器,用于吸收和分散由所述电路元件产生的热量,所述散热器位于所述电路元件与所述安装件相对的那个表面上,所述散热器包括基部和延伸部,所述基部与电路元件表面接触,所述延伸部具有多个自所述基部延伸出来的鳍片,以及
用于隔离噪音的隔音器,所述隔音器位于所述散热器上。
16.根据权利要求15的平板显示器,其中所述延伸部的一些鳍片被弯曲以形成弯曲表面,且所述被弯曲的一些鳍片与所述隔音器相结合。
17.一种平板显示器,包括:
框架;
固定到所述框架的前表面的面板;
驱动电路组件,包括:
安装件,支承在该框架上,
电路元件,安装在所述安装件上并且与驱动电路电连接;
散热器,用于吸收和分散由所述电路元件产生的热量,所述散热器位于所述电路元件与所述安装件相对的那个表面上,所述散热器包括与所述安装件表面接触的基部,并且包括与所述电路元件的与所述安装件相对的那个表面平行设置的多个散热鳍片以及用于固定所述散热鳍片的固定装置;以及
用于隔离噪音的隔音器,所述隔音器位于所述散热器上。
CN2006101108752A 2005-05-31 2006-05-31 电路组件及具有该组件的平板显示器 Expired - Fee Related CN1893769B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR46333/05 2005-05-31
KR1020050046333A KR100731482B1 (ko) 2005-05-31 2005-05-31 구동회로기판 및 이를 구비한 평판형 디스플레이 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1893769A CN1893769A (zh) 2007-01-10
CN1893769B true CN1893769B (zh) 2010-06-09

Family

ID=37463084

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2006101108752A Expired - Fee Related CN1893769B (zh) 2005-05-31 2006-05-31 电路组件及具有该组件的平板显示器

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20060268511A1 (zh)
JP (1) JP2006337998A (zh)
KR (1) KR100731482B1 (zh)
CN (1) CN1893769B (zh)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100717791B1 (ko) * 2005-05-25 2007-05-11 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 장치
JP5340529B2 (ja) * 2006-07-06 2013-11-13 日立コンシューマエレクトロニクス株式会社 プラズマディスプレイ装置
WO2008035540A1 (en) * 2006-09-19 2008-03-27 Nec Corporation Apparatus with electronic device mounted therein and method for suppressing resonance of the apparatus
US7391610B2 (en) * 2006-09-29 2008-06-24 Rockwell Automation Technologies, Inc. Thermal cooling of industrial electronic module by conductive structure
US20090021915A1 (en) * 2007-07-17 2009-01-22 Inventec Multimedia & Telecom (Tianjin) Co., Ltd. Multi-layer heat-dissipating device
JP2010054718A (ja) 2008-08-27 2010-03-11 Sony Corp 表示装置
KR101213764B1 (ko) * 2011-01-07 2012-12-18 가온미디어 주식회사 적층방식의 전자기기용 히트싱크 구조
KR20140009730A (ko) * 2012-07-12 2014-01-23 삼성전자주식회사 방열 부재를 구비한 반도체 칩 및 디스플레이 모듈
US9357677B2 (en) * 2012-09-26 2016-05-31 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Electronic device with efficient heat radiation structure for electronic components
KR102224632B1 (ko) * 2014-11-07 2021-03-08 엘지전자 주식회사 디스플레이 장치
KR102361637B1 (ko) 2015-08-25 2022-02-10 삼성전자주식회사 솔리드 스테이트 드라이브 장치
KR20170040435A (ko) * 2015-10-02 2017-04-13 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
JP2022049327A (ja) * 2020-09-16 2022-03-29 キオクシア株式会社 半導体記憶装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6373703B2 (en) * 1997-12-17 2002-04-16 International Business Machines Corporation Integral design features for heatsink attach for electronic packages
CN1591746A (zh) * 2003-08-26 2005-03-09 三星Sdi株式会社 等离子体显示器

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0864732A (ja) * 1994-08-26 1996-03-08 Mitsubishi Electric Corp 半導体集積回路装置
JPH11103184A (ja) 1997-09-29 1999-04-13 Nec Corp 高効率放熱器
US6330906B1 (en) * 2000-11-13 2001-12-18 Chuan Sheng Corporation, Inc. Heat sink with flanged portions and spaced apart metal radiating fins
US6778390B2 (en) * 2001-05-15 2004-08-17 Nvidia Corporation High-performance heat sink for printed circuit boards
KR100457622B1 (ko) * 2002-06-05 2004-11-17 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 패널의 구동회로기판 및 이를 이용한플라즈마 디스플레이 장치
KR20040038527A (ko) * 2002-11-01 2004-05-08 삼성전자주식회사 소자용 방열부재 및 이를 구비한 회로기판과 플라즈마디스플레이 패널조립체
US6697256B1 (en) * 2003-02-06 2004-02-24 Sunonwealth Electric Machine Industry Co., Ltd. Fastening device for attaching a heat sink to heat producer
US6798661B1 (en) * 2003-05-08 2004-09-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Chassis conducted cooling thermal dissipation apparatus for servers
KR20050025728A (ko) * 2003-09-08 2005-03-14 삼성에스디아이 주식회사 히트싱크 및 이를 구비한 디스플레이 패널
JP2005331945A (ja) * 2004-05-18 2005-12-02 Samsung Sdi Co Ltd プラズマ表示装置
KR100708659B1 (ko) * 2005-01-15 2007-04-17 삼성에스디아이 주식회사 지능형 전원 모듈의 방열 구조, 이를 구비한 디스플레이모듈 및 지능형 전원 모듈의 방열판 설치 방법
KR100751327B1 (ko) * 2005-03-09 2007-08-22 삼성에스디아이 주식회사 샤시 베이스 조립체와, 이를 적용한 평판 표시 장치
KR100717791B1 (ko) * 2005-05-25 2007-05-11 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 장치

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6373703B2 (en) * 1997-12-17 2002-04-16 International Business Machines Corporation Integral design features for heatsink attach for electronic packages
CN1591746A (zh) * 2003-08-26 2005-03-09 三星Sdi株式会社 等离子体显示器

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
全文.

Also Published As

Publication number Publication date
KR20060124415A (ko) 2006-12-05
US20060268511A1 (en) 2006-11-30
CN1893769A (zh) 2007-01-10
JP2006337998A (ja) 2006-12-14
KR100731482B1 (ko) 2007-06-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1893769B (zh) 电路组件及具有该组件的平板显示器
KR100581863B1 (ko) 플라즈마 디스플레이 장치
US7417859B2 (en) Heat radiating assembly for plasma display apparatus and plasma display apparatus including the same
JP3450213B2 (ja) フラットパネル型表示装置
US7218521B2 (en) Device having improved heat dissipation
KR100719702B1 (ko) 플라즈마 디스플레이 장치
JP4309394B2 (ja) プラズマ表示装置の組立体
JP4402638B2 (ja) プラズマ表示装置組立体
US20060291153A1 (en) Plasma display module
JP2006339628A (ja) ディスプレイモジュール
US20060275965A1 (en) Plasma display device with improved heat dissipation efficiency
EP2048927A2 (en) Printed circuit board assembly and plasma display apparatus including the same
JP2005234574A (ja) プラズマディスプレイ装置
US7656666B2 (en) Heat dissipating structure of integrated circuit chip of plasma display module and plasma display module including the same
KR100646567B1 (ko) 구동회로기판 및 이를 구비한 평판형 디스플레이 장치
KR100603385B1 (ko) 플라즈마 디스플레이 모듈
KR100516938B1 (ko) 플라즈마 디스플레이 패널의 구동장치
KR100731409B1 (ko) 구동보드 및 이를 구비한 평판형 디스플레이 장치
KR100670286B1 (ko) 플라즈마 디스플레이 장치
KR20050122958A (ko) 열전도 와이어가 구비된 플라즈마 표시장치 조립체
KR20060101079A (ko) 디스플레이 장치
KR100683758B1 (ko) 플라즈마 디스플레이 장치
KR100659098B1 (ko) 플라즈마 디스플레이 모듈
KR100795672B1 (ko) 구동회로보드 및 이를 구비한 평판형 디스플레이 장치
KR100683727B1 (ko) 플라즈마 디스플레이 장치

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20100609

Termination date: 20110531