KR20050038952A - 드라이버 ｉｃ 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치 - Google Patents

드라이버 ｉｃ 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 TCP(Tape Carrier Package)의 드라이버 IC로부터 발생하는 열을 효율적으로 방출할 수 있는 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것이다.
본 발명에 따른 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치는, 플라즈마 디스플레이 패널; 상기 플라즈마 디스플레이 패널과 평행하게 배치되며, 상기 플라즈마 디스플레이 패널이 부착되는 면의 반대쪽 면에 구동회로부가 장착되는 샤시 베이스; 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 전극과 구동회로부를 전기적으로 연결하는 FPC(Flexible Printed Circuit)를 통해 상기 구동회로부로부터 제어되는 신호에 따라 플라즈마 디스플레이 패널의 전극에 선택적으로 전압을 인가하는 드라이버 IC; 상기 드라이버 IC의 외측에 위치하여 드라이버 IC로부터 발생하는 열을 방출하기 위한 방열 플레이트; 및 상기 방열 플레이트와 드라이버 IC 사이에 개재되어 드라이버 IC로부터 발생하는 열을 방열 플레이트에 전달하는 열전도 매체를 포함하고, 상기 방열 플레이트가 열전도 매체를 수용하는 수용부를 구비한다.

Description

드라이버 ＩＣ 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치{PLASMA DISPLAY APPARATUS HAVING HEAT DISSIPATING STRUCTURE FOR DRIVER IC}
본 발명은 TCP(Tape Carrier Package)의 드라이버 IC로부터 발생하는 열을 효율적으로 방출할 수 있는 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것이다.
알려진 바와 같이, 플라즈마 디스플레이 장치는 기체방전에 의해 생성된 플라즈마를 이용하여 플라즈마 디스플레이 패널에 영상을 표시하는 장치이다. 이러한 플라즈마 디스플레이 장치에 있어, 플라즈마 디스플레이 패널에 인쇄된 전극은 일반적으로 FPC(Flexible Printed Circuit)를 통해 구동회로와 전기적으로 연결되고, 상기 FPC에는 패널의 화소에 선택적으로 벽전압을 형성하도록 구동회로에서 제어되는 신호에 따라 어드레스 전압을 인가하는 드라이버 IC가 형성된다.
이와 같이 FPC와 IC를 이용한 전압 인가구조로 널리 사용되어 온 것으로, IC가 PCB(Printed Circuit Board) 위에 실장된 COB(Chip on Board), FPC를 구성하는 필름 상에 IC가 직접 실장된 COF(Chip on Film) 등이 있으며, 최근에는 소형이면서 가격이 저렴한 TCP(Tape Carrier Package)가 사용되는 추세에 있다.
한편, 플라즈마 디스플레이 패널에서 256계조 이상을 표현하기 위해서는 1TV 필드에 해당하는 1/60초 동안 적어도 8번의 어드레스 방전을 시켜야하므로, 상기 샤시베이스 상에 장착된 COF, COB 또는 TCP 에서는 많은 열이 발생하고, EMI(Electromagnetic Interference: 전자파 장해)도 발생한다.
이에, 상기 COB나 COF 등에는 플레이트 형상의 보강판이 구비되어 구조적 강도를 보강하면서 상기 COB나 COF 등을 샤시베이스에 고정시키는 역할을 하고 있는 바, 이러한 보강판은 IC에서 발생되는 열이 외부로 잘 발산될 수 있도록 방열판의 역할을 겸하고 있다.
한편, TCP 드라이버 IC로부터 발생되는 열을 방출하기 위하여는 히트싱크로 고체의 방열시트를 상기 TCP 위에 부착시킴으로써 공기 중으로 열을 방출시키는 방법을 채택하고 있었다. 그러나 이러한 방법은 방열효율이 좋지 않아서 TCP 드라이버 IC의 크기에 비해서 히트 싱크의 크기가 과도하게 커야 TCP 드라이버 IC의 발열량을 감당할 수 있다. 따라서 TCP 드라이버 IC가 파열되는 등의 고장을 방지하려면 그 자체의 발열량을 줄여야 하고, 이는 통상 화질에 나쁜 영향을 주는 알고리즘을 수반하게 되어 전체적인 화질 저하를 유발할 우려가 있다.
본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로, 그 목적은 개선된 방열 구조를 채택함으로써 드라이버 IC에서 발생하는 열을 효율적으로 방출할 수 있고, 드라이버 IC가 파열되는 등의 고장을 방지하여 드라이버 IC의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치를 제공하는데 있다.
상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치는, 플라즈마 디스플레이 패널; 상기 플라즈마 디스플레이 패널과 평행하게 배치되며, 상기 플라즈마 디스플레이 패널이 부착되는 면의 반대쪽 면에 구동회로부가 장착되는 샤시 베이스; 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 전극과 구동회로부를 전기적으로 연결하는 FPC(Flexible Printed Circuit)를 통해 상기 구동회로부로부터 제어되는 신호에 따라 플라즈마 디스플레이 패널의 전극에 선택적으로 전압을 인가하는 드라이버 IC; 상기 드라이버 IC의 외측에 위치하여 드라이버 IC로부터 발생하는 열을 방출하기 위한 방열 플레이트; 및 상기 방열 플레이트와 드라이버 IC 사이에 개재되어 드라이버 IC로부터 발생하는 열을 방열 플레이트에 전달하는 열전도 매체를 포함하고, 상기 방열 플레이트가 열전도 매체를 수용하는 수용부를 구비한다.
본 발명에 따른 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치는, 상기 수용부가 드라이버 IC와 대향하는 방열 플레이트의 일측면에 위치하는 수용홈을 구비한다.
본 발명에 따른 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치는, 상기 방열 플레이트의 타측면에 수용홈에 대응하는 돌기부를 구비한다.
본 발명에 따른 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치에 있어서, 상기 방열 플레이트의 타측면에 다수의 방열핀이 일체로 형성되는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치에 있어서, 상기 방열 플레이트의 타측면에 다수의 방열핀을 가진 히트싱크가 위치하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치에 있어서, 상기 방열 플레이트가 드라이버 IC 부분을 감싸며, 상기 드라이버 IC와 연결되는 FPC가 관통하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치에 있어서, 상기 열전도 매체가 수용부에 액상의 상태로 충진되어 고형화 된 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치는, 상기 방열 플레이트가 상기 드라이버 IC에 대향하도록 상기 샤시 베이스와 나란하게 배치되는 제1부분을 구비한다.
본 발명에 따른 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치는, 상기 제1부분의 바깥쪽 가장자리로부터 플라즈마 디스플레이 패널의 가장자리 외측까지 일체로 연장되어 상기 FPC를 지지하는 제2부분을 구비한다.
본 발명에 따른 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치에 있어서, 상기 드라이버 IC가 TCP(Tape Carrier Package) 형태로 패키징되어 상기 FPC와 연결되는 것이 바람직하다.
이하 본 발명의 실시예에 따른 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치를 첨부한 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치를 도시한 단면 구성도이다.
도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치는 기본적으로 플라즈마 디스플레이 패널(이하 PDP'라 한다)(12)과 샤시 베이스(16)를 포함한다. 샤시 베이스(16)는 알루미늄이나 구리, 철 등의 소재로 형성되며, 샤시 베이스(16)의 일측면에는 PDP(12)가 장착되고, 다른 일측면에는 PDP(12)를 구동하기 위한 구동회로부(18)가 장착된다. PDP(12)의 외측으로는 전면 커버(미도시)가 위치하고 샤시 베이스(16)의 외측으로는 배면 커버(미도시)가 위치하면서, 이들의 결합에 의해 플라즈마 디스플레이 장치 세트를 완성하게 된다.
한편, PDP(12)의 가장자리로부터 인출되는 전극은 FPC(Flexible Printed Circuit)(21)를 통하여 구동회로부(18)에 전기적으로 연결되어 구동에 필요한 신호를 전달받게 된다. 이를 위해, PDP(12)와 구동회로부(18) 사이에는 드라이버 IC(Integrated Circuit)(23)가 개재되어 그 구동회로부(18)로부터 제어되는 신호에 따라 PDP(12)의 전극에 선택적으로 전압을 인가한다. 바람직하게, 드라이버 IC(23)는 TCP(Tape Carrier Package)(25) 형태로 패키징 되어 FPC(21) 및 구동회로부(18)와 연결된다.
상기 드라이버 IC(23)의 외측으로는 그 드라이버 IC(23)로부터 발생하는 열을 외부로 방출시키기 위한 방열 플레이트(32)가 설치된다. 방열 플레이트(32)는 샤시 베이스(16)의 가장자리 부분을 따라 나란하게 배치된다. 방열 플레이트(32)는 드라이버 IC(23)와 대향하는 제1부분(32a)과, 제1부분(32a)의 바깥쪽 가장자리로부터 PDP(12)의 가장자리 외측까지 연장되어 FPC(21)를 지지하는 제2부분(32b)이 일체로 제작된다. 이러한 방열 플레이트(32)는 샤시 베이스(16)와 같은 알루미늄이나 구리, 철 등의 소재로 형성될 수 있다. 방열 플레이트(32)는 별도의 체결부재(미도시) 예컨대, 스크류에 의해 샤시 베이스(16)에 고정된다. 그리고, 방열 플레이트(32)의 제1부분(32a)과 드라이버 IC(23) 사이에는 드라이버 IC(23)로부터 발생하는 열을 방열 플레이트(32)로 전달하기 위한 열전도 매체(31)가 개재된다.
본 실시예에 따르면, 상기 방열 플레이트(32)는 열전도 매체(31)를 수용하여 드라이버 IC(23)를 감쌀 수 있는 수용부(34)를 구비한다. 수용부(34)는 드라이버 IC(23)와 대향하는 상기 제1부분(32a)의 일측면에 위치하는 수용홈(36)을 구비한다. 그리고, 수용홈(36)에 대응하는 제1부분(32a)의 타측면에는 대략 수용홈(36)의 깊이와 너비 만큼 외측으로 돌출 형성된 돌기부(38)가 위치한다. 바람직하게, 상기 수용홈(36)에는 드라이버 IC(23)가 완전히 수용되지 않고, FPC(21)의 표면을 기준으로 소정 두께의 드라이버 IC(23)가 수용홈(36) 내에 수용된다.
전술한 바 있는 열전도 매체(31)는 통상적으로 경화제가 첨가된 경화성수지 예컨대, 에폭시수지를 포함한다. 이와 같은 경화성수지는 점성이 큰 액상의 상태에서 시간이 지날수록 경화제에 의해 경화되면서 고형화 되는 특성을 가진다. 열전도 매체(31)는 드라이버 IC(23)로부터 발생하는 열을 방열 플레이트(32)로 전달하는 기능을 가진다. 또한, 열전도 매체(31)는 수용홈(36)에 수용되어 일부 수용된 드라이버 IC(23)를 감싼 채 고형화되기 때문에, 드라이버 IC(23)를 견고히 고정시킬 수 있는 기능도 가진다.
따라서, 열전도 매체(31)에 드라이버 IC(23)가 고정된 상태를 유지하므로, 방열 플레이트(32)에 소정 압착력을 가하여 드라이버 IC(23) 측으로 압착시킬 필요가 없게 된다. 또한, 샤시 베이스(16) 자체가 휘어지거나 외력이 가해진다 해도 드라이버 IC(23)가 수용홈(36)에 수용되고 고체화 된 열전도 매체(31)에 고정되어 있기 때문에, 드라이버 IC(23)에 손상을 가하지 않게 된다. 아울러, 드라이버 IC(23)가 수용홈(36)에 일부 수용되고, 방열 플레이트(32)가 체결부재에 의해 고정됨에 따라 FPC(21)와 방열 플레이트(32) 사이에는 소정의 갭이 형성된다. 이로 인해 FPC(21)와 방열 플레이트(32)의 상대적인 접촉과, 방열 플레이트(32)에 가해지는 외력에 의해 FPC(21)가 찢어지는 등의 손상을 입지 않게 된다.
본 발명에 의하면, PDP의 구동시 드라이버 IC(23)으로부터 발생하는 열은 열전도 매체(31)를 통해 방열 플레이트(32)에 전달된다. 이 때, 열전도 매체(31)가 방열 플레이트(32)의 수용홈(36)에 수용된 채 드라이버 IC(23)를 감싸고 있기 때문에, 열전도 매체(23)에 대한 방열 플레이트(32)의 접촉 면적이 증가되고, 드라이버 IC(23)에 대한 열전도 매체(31)의 열전도율이 향상되어 드라이버 IC(23)의 온도 상승을 억제하게 된다. 또한, 방열 플레이트(32)가 수용홈(36)에 대응하는 면에 돌기부(38)를 구비하고 있기 때문에, 방열 플레이트(32)의 방열 면적이 증가되어 드라이버 IC(23)의 방열 효율이 향상된다.
도 2는 본 발명의 제2실시예에 따른 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치를 도시한 단면 구성도이다.
도면을 참고하면, 본 실시예에 따른 방열 플레이트(32)가 제1부분(32a)과 제2부분(32b)이 일체로 형성되는 전기 제1실시예와 달리, 제2부분(32b)이 배제된 구조를 가진다(도 1 참조). 따라서, 방열 플레이트(32)의 제2부분(32b)이 배제됨에 따라 디스플레이 장치의 전체적인 크기를 줄일 수 있고, 방열 플레이트(32)에 대한 재료 사용량을 절감할 수 있으며, 구조가 간단하고 무게가 가벼운 디스플레이 장치를 제조할 수 있게 된다.
도 3은 본 발명의 제3실시예에 따른 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치를 도시한 단면 구성도이다.
도면을 참고하면, 본 실시예에 따른 방열 플레이트(42)는 대략 "ㄷ"자 형상의 단면을 가지며, 샤시 베이스(16)에 부착됨에 따라 전기 제1실시예와 같은 열전도 매체(31)를 수용하고 드라이버 IC(23) 전체를 감쌀 수 있는 수용부(34)를 구비한다. 따라서, 드라이버 IC(23)로부터 열전도 매체(31)를 통해 전도되는 열이 방열 플레이트(42)를 통해 용이하게 방출된다.
도 4는 본 발명의 제4실시예에 따른 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치를 도시한 단면 구성도이다.
도면을 참고하면, 본 실시예에 따른 방열 플레이트(52) 열전도 매체(31)를 수용하고는 드라이버 IC(23) 부분 즉, 드라이버 IC(23) 전체와, 그 주위의 FPC(21)를 감쌀 수 있는 수용부(34)를 가지며, FPC(21)가 수용부(34)를 관통하여 외부로 관통할 수 있는 구조를 가진다. 따라서, 방열 플레이트(52)가 드라이버 IC(23) 전체를 감싸므로, 방열 플레이트(52)에 대한 열전도 매체(31)의 열전도율이 향상되어 드라이버 IC(23)로부터 열전도 매체(31)를 통해 전도되는 열이 방열 플레이트(52)를 통해 용이하게 방출된다.
도 5는 본 발명의 제5실시예에 따른 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치를 도시한 단면 구성도이다.
도면을 참고하면, 본 실시예에 따르면, 방열 플레이트(32)의 제1부분(32a)이 통상적인 히트싱크의 구조를 가진 것으로, 다수의 방열핀(39)이 제1부분(32a)에 일체로 형성된다. 따라서, 열전도 매체(31)를 통해 방열 플레이트(32)로 전도되는 열은 다수의 방열핀(39)에 의해 원활히 방출되어 드라이버 IC(23)의 온도 저감 효과가 향상된다.
도 6은 본 발명의 제6실시예에 따른 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치를 도시한 단면 구성도이다.
도면을 참고하면, 본 실시예에 따르면, 전기 제1실시예의 동일한 구조를 가진 방열 플레이트(32)에 다수의 방열핀(39)을 가진 히트싱크(40)가 결합된 구조를 가진다. 상기 히트싱크(40)에는 방열 플레이트(32)의 돌기부(38)가 형합될 수 있는 형합홈(41)이 형성된다. 따라서, 방열 플레이트(32)와 히트싱크(40)와의 접촉 면적이 증가됨으로써, 드라이버 IC(23)로부터 발생하는 열이 히트싱크(40)를 통해 용이하게 방출된다.
이상을 통해 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.
이상 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치에 의하면, 방열 플레이트의 수용부에 의해 드라이버 IC를 감쌀 수 있는 구조를 가지므로, 드라이버 IC에 대한 방열 효율이 향상되며, 외력에 의해 드라이버 IC가 손상되는 것을 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치를 도시한 단면 구성도.
도 2는 본 발명의 제2실시예에 따른 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치를 도시한 단면 구성도.
도 3은 본 발명의 제3실시예에 따른 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치를 도시한 단면 구성도.
도 4는 본 발명의 제4실시예에 따른 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치를 도시한 단면 구성도.
도 5는 본 발명의 제5실시예에 따른 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치를 도시한 단면 구성도.
도 6은 본 발명의 제6실시예에 따른 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치를 도시한 단면 구성도.

Claims (10)

  1. 플라즈마 디스플레이 패널;
    상기 플라즈마 디스플레이 패널과 평행하게 배치되며, 상기 플라즈마 디스플레이 패널이 부착되는 면의 반대쪽 면에 구동회로부가 장착되는 샤시 베이스;
    상기 플라즈마 디스플레이 패널의 전극과 구동회로부를 전기적으로 연결하는 FPC(Flexible Printed Circuit)를 통해 상기 구동회로부로부터 제어되는 신호에 따라 플라즈마 디스플레이 패널의 전극에 선택적으로 전압을 인가하는 드라이버 IC;
    상기 드라이버 IC의 외측에 위치하여 드라이버 IC로부터 발생하는 열을 방출하기 위한 방열 플레이트; 및
    상기 방열 플레이트와 드라이버 IC 사이에 개재되어 드라이버 IC로부터 발생하는 열을 방열 플레이트에 전달하는 열전도 매체
    를 포함하고,
    상기 방열 플레이트가 열전도 매체를 수용하는 수용부를 구비하는 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 수용부가 드라이버 IC와 대향하는 방열 플레이트의 일측면에 위치하는 수용홈을 구비하는 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 방열 플레이트의 타측면에 수용홈에 대응하는 돌기부를 구비하는 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 방열 플레이트의 타측면에 다수의 방열핀이 일체로 형성되는 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 방열 플레이트의 타측면에 다수의 방열핀을 가진 히트싱크가 위치하는 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 방열 플레이트가 드라이버 IC 부분을 감싸며, 상기 드라이버 IC와 연결되는 FPC가 관통하는 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 열전도 매체가 수용부에 액상의 상태로 충진되어 고형화 된 것을 특징으로 하는 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 방열 플레이트가 상기 드라이버 IC에 대향하도록 상기 샤시 베이스와 나란하게 배치되는 제1부분을 구비하는 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 제1부분의 바깥쪽 가장자리로부터 플라즈마 디스플레이 패널의 가장자리 외측까지 일체로 연장되어 상기 FPC를 지지하는 제2부분을 구비하는 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 드라이버 IC가 TCP(Tape Carrier Package) 형태로 패키징되어 상기 FPC와 연결되는 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치.
KR1020030074276A 2003-10-23 2003-10-23 드라이버 ｉｃ 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치 KR100669368B1 (ko)

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