JP2008010560A - 配線基板、多数個取り配線基板、電子部品収納用パッケージおよび電子装置 - Google Patents
配線基板、多数個取り配線基板、電子部品収納用パッケージおよび電子装置 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】母基板101の中央部に形成される配線基板領域102と、配線基板領域102の外側に位置する外周領域103と、配線基板領域102と外周領域103との間に形成される分割予定線104と、外周領域103内に、分割予定線104に沿って、母基板101の一方主面及び他方主面のそれぞれに形成される一方主面側ダミー溝105及び他方主面側ダミー溝105とを備える。
【選択図】図1
Description
102・・・配線基板領域
103・・・外周領域
103a・・・第1ダミー領域
103b・・・第2ダミー領域
103c・・・ダミー溝形成領域
104・・・分割予定線
104a・・・分割溝
104b・・・個片化用分割予定線
105・・・ダミー溝
106・・・配線導体
Claims (10)
- 平面視において、母基板の中央部に形成される配線基板領域と、該配線基板領域の外側に位置する外周領域と、前記配線基板領域と前記外周領域との間に形成される分割予定線と、前記外周領域内に、前記分割予定線に沿って、前記母基板の一方主面及び他方主面のそれぞれに形成される一方主面側ダミー溝及び他方主面側ダミー溝とを備えることを特徴とする配線基板。
- 前記分割予定線及び前記一方主面側ダミー溝並びに前記他方主面側ダミー溝は、平面視で多角形状をなしているとともに、前記一方主面側ダミー溝及び前記他方主面側ダミー溝の一辺は、前記分割予定線の一辺よりも長いことを特徴とする請求項1に記載の配線基板。
- 前記一方主面側ダミー溝の深さと他方主面側ダミー溝の深さとの合計は、前記母基板の厚み以上であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の配線基板。
- 前記一方主面側ダミー溝の深さが前記他方主面側ダミー溝の深さよりも深く形成されており、前記他方主面側ダミー溝が前記一方主面側ダミー溝よりも母基板の外周側に形成されていることを特徴とする請求項3に記載の配線基板。
- 分割溝が、前記分割予定線上に沿って前記母基板の一方主面に形成されており、前記他方主面側ダミー溝の深さと前記一方主面に形成された分割溝の深さとの合計は、前記母基板の厚み以上であることを特徴とする請求項1乃至請求項5に記載の配線基板。
- 前記他方主面側ダミー溝は、前記一方主面側ダミー溝と前記分割溝との間の領域に形成されていることを特徴とする請求項5に記載の配線基板。
- 請求項1乃至請求項6のいずれかに記載の配線基板領域は、更に、多数の個片化配線基板領域を含み、隣接する該個片化配線基板領域間に、個片化用分割予定線が形成されていることを特徴とする多数個取り配線基板。
- 請求項1乃至請求項6のいずれかに記載の配線基板を前記分割予定線に沿って分割することにより形成されたことを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
- 請求項7に記載の多数個取り配線基板を前記個片化用分割予定線に沿って分割することにより個片化されたことを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
- 請求項8または請求項9のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージと、該電子部品収納用パッケージに搭載された電子部品とを備えていることを特徴とする電子装置。
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JP2006041269A (ja) * | 2004-07-28 | 2006-02-09 | Kyocera Corp | 多数個取り配線基板 |
JP2007243088A (ja) * | 2006-03-13 | 2007-09-20 | Sumitomo Metal Electronics Devices Inc | 多層セラミック基板及びその製造方法 |
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2006
- 2006-06-28 JP JP2006178211A patent/JP4991190B2/ja not_active Expired - Fee Related
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