JP4775160B2 - シート状基板母材及び電子デバイス - Google Patents
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Description
本発明は、シート状基板母材及び電子デバイスに関するものである。
従来、表面弾性波素子、圧電振動素子、半導体素子等の電子素子を搭載する電子素子搭
載用基板（絶縁基板）は、セラミックス材料を積層した積層セラミックス基板が広く利用
されている。
図３は積層セラミックス基板を利用した従来の電子機器の一例として圧電振動子の構成
を示した図であり、（ａ）は縦断面図、（ｂ）は上面図、（ｃ）は内層パターン図、（ｄ
）は底面図である。なお、図３（ｂ）においては、金属蓋の図示を省略している。
この図３に示す圧電振動子５０は、絶縁基板１１がセラミックス等の絶縁材料からなる
底板１１ａに枠体１１ｂ、１１ｃを積層した３層構造となっている。枠体１１ｂは枠体１
１ｃより内部に突出しており、この枠体１１ｂの上面に２つの素子搭載用パッド１２ａ、
１２ｂが設けられている。素子搭載用パッド１２ａ、１２ｂは、導電性接着剤１３により
水晶振動素子３０の励振電極３１が電気的に接続されると共に、水晶振動素子３０を機械
的に保持する。絶縁基板１１の上面には金属蓋１９を接合するための接合面（金属面）と
してシームリング１４が設けられており、このシームリング１４に金属蓋１９を接合する
ことにより絶縁基板１１の内部を気密封止するようにしている。
載用基板（絶縁基板）は、セラミックス材料を積層した積層セラミックス基板が広く利用
されている。
図３は積層セラミックス基板を利用した従来の電子機器の一例として圧電振動子の構成
を示した図であり、（ａ）は縦断面図、（ｂ）は上面図、（ｃ）は内層パターン図、（ｄ
）は底面図である。なお、図３（ｂ）においては、金属蓋の図示を省略している。
この図３に示す圧電振動子５０は、絶縁基板１１がセラミックス等の絶縁材料からなる
底板１１ａに枠体１１ｂ、１１ｃを積層した３層構造となっている。枠体１１ｂは枠体１
１ｃより内部に突出しており、この枠体１１ｂの上面に２つの素子搭載用パッド１２ａ、
１２ｂが設けられている。素子搭載用パッド１２ａ、１２ｂは、導電性接着剤１３により
水晶振動素子３０の励振電極３１が電気的に接続されると共に、水晶振動素子３０を機械
的に保持する。絶縁基板１１の上面には金属蓋１９を接合するための接合面（金属面）と
してシームリング１４が設けられており、このシームリング１４に金属蓋１９を接合する
ことにより絶縁基板１１の内部を気密封止するようにしている。
矩形状の絶縁基板１１の短辺には下面から側面にかけて、図３（ｄ）に示すように下面
電極１７ａ、１８ａと側面電極１７ｂ、１８ｂを有する実装電極１７、１８が形成されて
いる。
また絶縁基板１１の内層である底板１１ａ上には、図３（ｃ）に示すような内部配線（
接続導体）１６ａ、１６ｂ、１６ｃ、１６ｄが形成されている。
内部配線１６ａは、素子搭載用パッド１２ａと実装電極１７とを電気的に接続する配線
、内部配線１６ｂは素子搭載用パッド１２ｂと実装電極１８とを電気的に接続する配線と
して夫々利用されている。またこれらの内部配線１６ａ、１６ｂは絶縁基板１１の製造時
、素子搭載用パッド１２ａ、１２ｂ及び実装電極１７、１８に電解メッキを施すための電
解メッキ用パターンとしても利用されている。
また内部配線１６ｃ及び１６ｄは、ビアホール１５を介して絶縁基板１１の上面に設け
られているシームリング１４と電気的に接続されており、これらの内部配線１６ｃ及び１
６ｄは、絶縁基板１１の製造時においてシームリング１４に電解メッキを施すための電解
メッキ用パターンとして設けられているものである。
電極１７ａ、１８ａと側面電極１７ｂ、１８ｂを有する実装電極１７、１８が形成されて
いる。
また絶縁基板１１の内層である底板１１ａ上には、図３（ｃ）に示すような内部配線（
接続導体）１６ａ、１６ｂ、１６ｃ、１６ｄが形成されている。
内部配線１６ａは、素子搭載用パッド１２ａと実装電極１７とを電気的に接続する配線
、内部配線１６ｂは素子搭載用パッド１２ｂと実装電極１８とを電気的に接続する配線と
して夫々利用されている。またこれらの内部配線１６ａ、１６ｂは絶縁基板１１の製造時
、素子搭載用パッド１２ａ、１２ｂ及び実装電極１７、１８に電解メッキを施すための電
解メッキ用パターンとしても利用されている。
また内部配線１６ｃ及び１６ｄは、ビアホール１５を介して絶縁基板１１の上面に設け
られているシームリング１４と電気的に接続されており、これらの内部配線１６ｃ及び１
６ｄは、絶縁基板１１の製造時においてシームリング１４に電解メッキを施すための電解
メッキ用パターンとして設けられているものである。
図４は、図３に示した従来の圧電振動子を製造する際に用いられるシート状基板母材の
電解メッキ用パターンの一例を示した図である。
シート状基板母材６０は各絶縁基板１１が複数個シート状に連結されていると共に、そ
の外周に廃棄領域６２を連設した絶縁基板シート６１を備える。またこの絶縁基板シート
６１上の各絶縁基板１１の上面に素子搭載用パッド１２ａ、１２ｂが形成され、絶縁基板
１１の下面及び側面に表面実装用の実装電極１７、１８が形成されている。さらに素子搭
載用パッド１２ａ、１２ｂと実装電極１７、１８とを配線する内部配線１６ａ〜１６ｄ等
が形成されている。この場合は、図４に示すように絶縁基板シート６１の各絶縁基板１１
に形成されている素子搭載用パッド１２ａ、１２ｂと実装電極１７、１８とを夫々導通す
る内部配線（電解メッキ用パターン）１６ａ〜１６ｄは廃棄領域６２に形成されている共
通電極６３に夫々接続されている。
電解メッキ用パターンの一例を示した図である。
シート状基板母材６０は各絶縁基板１１が複数個シート状に連結されていると共に、そ
の外周に廃棄領域６２を連設した絶縁基板シート６１を備える。またこの絶縁基板シート
６１上の各絶縁基板１１の上面に素子搭載用パッド１２ａ、１２ｂが形成され、絶縁基板
１１の下面及び側面に表面実装用の実装電極１７、１８が形成されている。さらに素子搭
載用パッド１２ａ、１２ｂと実装電極１７、１８とを配線する内部配線１６ａ〜１６ｄ等
が形成されている。この場合は、図４に示すように絶縁基板シート６１の各絶縁基板１１
に形成されている素子搭載用パッド１２ａ、１２ｂと実装電極１７、１８とを夫々導通す
る内部配線（電解メッキ用パターン）１６ａ〜１６ｄは廃棄領域６２に形成されている共
通電極６３に夫々接続されている。
なお、シート状基板母材及びセラミック材料を用いた絶縁基板の先行文献としては特許
文献１等がある。
特開平７−１２２８３８号公報
特開平７−３０７４０７号公報
文献１等がある。
しかしながら、従来の圧電振動子のシート状基板母材６０では、電解メッキ用パターン
１６ａ〜１６ｄを実装電極１７、１８の側面電極１７ｂ、１８ｂが形成されている絶縁基
板１１の短辺から廃棄領域６２へと引き出されているため、シート状基板母材６０を分割
線Ｌにより分割して各絶縁基板１１を個片化した場合、図３（ｃ）に示すように絶縁基板
１１の側面から露出する電解メッキ用パターン１６ａ〜１６ｄと、実装電極１７、１８の
側面電極１７ｂ、１８ｂとが近接配置されることになる。この結果、従来のシート状基板
母材６０を用いて、表面実装型の圧電振動子を構成して、各種電子機器のプリント基板に
表面実装した場合は、各実装電極１７、１８の側面電極１７ｂ、１８ｂと、絶縁基板１１
の側面に露出している電解メッキ用パターン１６ａ〜１６ｄと間で短絡不良が発生するお
それがあった。
１６ａ〜１６ｄを実装電極１７、１８の側面電極１７ｂ、１８ｂが形成されている絶縁基
板１１の短辺から廃棄領域６２へと引き出されているため、シート状基板母材６０を分割
線Ｌにより分割して各絶縁基板１１を個片化した場合、図３（ｃ）に示すように絶縁基板
１１の側面から露出する電解メッキ用パターン１６ａ〜１６ｄと、実装電極１７、１８の
側面電極１７ｂ、１８ｂとが近接配置されることになる。この結果、従来のシート状基板
母材６０を用いて、表面実装型の圧電振動子を構成して、各種電子機器のプリント基板に
表面実装した場合は、各実装電極１７、１８の側面電極１７ｂ、１８ｂと、絶縁基板１１
の側面に露出している電解メッキ用パターン１６ａ〜１６ｄと間で短絡不良が発生するお
それがあった。
特許文献１に開示されている電子素子搭載用基板には、側面電極が設けられていないが
、この電子素子搭載基板に側面電極を設けた場合は、前記したような短絡不良が発生する
。
また、絶縁基板の金属面のメッキ処理方法としては、上記した電解メッキの他に無電解
メッキが知られている。無電解メッキでは、電解メッキ用の引き出し線を設ける必要が無
いため、上記したような不具合は発生しないが、特許文献２等に記載されているようにメ
ッキ液の寿命が短い、メッキ被膜形成の速度が電解メッキの場合と比較して約１／１０と
遅い、メッキ液自身が高価であるなどの問題点があった。また特許文献２には記載されて
いないが、無電界メッキ膜には鉛が含まれている場合が多いという問題点があった。よっ
て、生産性、コスト、対環境性などの観点から無電解メッキ処理を採用することは望まし
くない。
、この電子素子搭載基板に側面電極を設けた場合は、前記したような短絡不良が発生する
。
また、絶縁基板の金属面のメッキ処理方法としては、上記した電解メッキの他に無電解
メッキが知られている。無電解メッキでは、電解メッキ用の引き出し線を設ける必要が無
いため、上記したような不具合は発生しないが、特許文献２等に記載されているようにメ
ッキ液の寿命が短い、メッキ被膜形成の速度が電解メッキの場合と比較して約１／１０と
遅い、メッキ液自身が高価であるなどの問題点があった。また特許文献２には記載されて
いないが、無電界メッキ膜には鉛が含まれている場合が多いという問題点があった。よっ
て、生産性、コスト、対環境性などの観点から無電解メッキ処理を採用することは望まし
くない。
本発明は、上記したような点を鑑みてなされたものであり、電解メッキによりメッキ処
理を行った場合でも、実装端子と電解メッキ用パターンとの間で短絡不良が発生するのを
防止できるシート状基板母材及び電子デバイスを提供することを目的とする。
理を行った場合でも、実装端子と電解メッキ用パターンとの間で短絡不良が発生するのを
防止できるシート状基板母材及び電子デバイスを提供することを目的とする。
上記目的を達成するため、本発明のシート状基板母材は、絶縁基板を複数個シート状に連結すると共に、この絶縁基板群の外周に廃棄領域を連設した絶縁基板シートと、各絶縁基板の上面に形成した電子素子を搭載する素子搭載用パッドと、絶縁基板の少なくとも側面に形成した表面実装用の実装電極と、素子搭載用パッドと実装電極とを配線する接続導体と、を備えたシート状基板母材であって、各絶縁基板には素子搭載用パッドと実装電極とを夫々導通させる電解メッキ用パターンが形成されていると共に、廃棄領域には各絶縁基板の電解メッキ用パターンを共通接続する共通パターンが形成され、各絶縁基板の電解メッキ用パターンを前記絶縁基板の各実装電極の側面電極を形成していない辺から引き出すようにし、前記素子搭載用パッドと、前記実装電極に電解メッキを施した。このような本発明によれば、各絶縁基板の電解メッキ用パターンを実装電極の側面電極が形成されていない辺から引き出すようにしているので、電解メッキ用パターンと実装電極の側面電極との間で短絡不良が発生するのを防止することができる。
また本発明の電子デバイスは、絶縁基板と、絶縁基板の上面に形成した電子素子を搭載する素子搭載用パッドと、絶縁基板の少なくとも側面に形成した表面実装用の実装電極と、素子搭載用パッドと実装電極とを配線する接続導体と、素子搭載用パッドに接続される電子素子と、を備えた電子デバイスであって、素子搭載用パッドと実装電極とを夫々導通させる電解メッキ用パターンを絶縁基板の各実装電極の側面電極を形成していない辺から引き出すようにし、前記素子搭載用パッドと、前記実装電極に電解メッキを施した。このような本発明によれば、各絶縁基板の電解メッキ用パターンを実装電極の側面電極が形成されていない辺から引き出すようにして、前記素子搭載用パッドと、前記実装電極に電解メッキを施したことで、電解メッキ用パターンと実装電極の側面電極との間で短絡不良が発生するのを防止することができる。
また本発明の電子デバイスは、電子素子を圧電素子とすれば、圧電振動子の電解メッキ
用パターンと実装電極の側面電極との間で短絡不良が発生するのを防止することができる
。
用パターンと実装電極の側面電極との間で短絡不良が発生するのを防止することができる
。
以下、図面を用いて本発明の実施形態を詳細に説明する。
図１は本発明に係る積層セラミックス基板を利用した電子デバイスの実施形態として圧
電振動子の構成を示した図であり、（ａ）は縦断面図、（ｂ）は上面図、（ｃ）は内層パ
ターン図、（ｄ）は底面図である。なお、図１（ｂ）においては、金属蓋の図示を省略し
ている。
この図１に示す圧電振動子１０は、絶縁基板１１がセラミックス等の絶縁材料からなる
底板１１ａに枠体１１ｂ、１１ｃを積層した３層構造となっている。枠体１１ｂは枠体１
１ｃより内部に突出しており、この枠体１１ｂの上面に２つの素子搭載用パッド１２ａ、
１２ｂが設けられている。素子搭載用パッド１２ａ、１２ｂは、導電性接着剤１３により
水晶振動素子３０の励振電極３１と電気的に接続されると共に、水晶振動素子３０を機械
的に保持する。絶縁基板１１の上面には金属蓋１９を接合するための接合面（金属面）と
してシームリング１４が設けられており、このシームリング１４に金属蓋１９を接合する
ことにより絶縁基板１１の内部を気密封止するようにしている。
図１は本発明に係る積層セラミックス基板を利用した電子デバイスの実施形態として圧
電振動子の構成を示した図であり、（ａ）は縦断面図、（ｂ）は上面図、（ｃ）は内層パ
ターン図、（ｄ）は底面図である。なお、図１（ｂ）においては、金属蓋の図示を省略し
ている。
この図１に示す圧電振動子１０は、絶縁基板１１がセラミックス等の絶縁材料からなる
底板１１ａに枠体１１ｂ、１１ｃを積層した３層構造となっている。枠体１１ｂは枠体１
１ｃより内部に突出しており、この枠体１１ｂの上面に２つの素子搭載用パッド１２ａ、
１２ｂが設けられている。素子搭載用パッド１２ａ、１２ｂは、導電性接着剤１３により
水晶振動素子３０の励振電極３１と電気的に接続されると共に、水晶振動素子３０を機械
的に保持する。絶縁基板１１の上面には金属蓋１９を接合するための接合面（金属面）と
してシームリング１４が設けられており、このシームリング１４に金属蓋１９を接合する
ことにより絶縁基板１１の内部を気密封止するようにしている。
矩形状の絶縁基板１１の短辺には下面から側面にかけて、図１（ｄ）に示すように下面
電極１７ａ、１８ａと側面電極１７ｂ、１８ｂを有する実装電極１７、１８が形成されて
いる。
また絶縁基板１１の内層である底板１１ａ上には、図１（ｃ）に示すような内部配線１
６ａ、１６ｂ、１６ｃ、１６ｄが形成されている。
内部配線１６ａは、素子搭載用パッド１２ａと実装電極１７とを電気的に接続する配線
、内部配線１６ｂは素子搭載用パッド１２ｂと実装電極１８とを電気的に接続する配線と
して夫々利用されている。またこれらの内部配線１６ａ、１６ｂは絶縁基板１１の製造時
、素子搭載用パッド１２ａ、１２ｂ及び実装電極１７、１８に電解メッキを施すための電
解メッキ用パターンとしても利用されている。
また、内部配線１６ｃ及び１６ｄは、ビアホール１５を介して絶縁基板１１の上面に設
けられているシームリング１４と電気的に接続されており、これらの内部配線１６ｃ及び
１６ｄは、絶縁基板１１の製造時においてシームリング１４に電解メッキを施すための電
解メッキ用パターンとして設けられている。
電極１７ａ、１８ａと側面電極１７ｂ、１８ｂを有する実装電極１７、１８が形成されて
いる。
また絶縁基板１１の内層である底板１１ａ上には、図１（ｃ）に示すような内部配線１
６ａ、１６ｂ、１６ｃ、１６ｄが形成されている。
内部配線１６ａは、素子搭載用パッド１２ａと実装電極１７とを電気的に接続する配線
、内部配線１６ｂは素子搭載用パッド１２ｂと実装電極１８とを電気的に接続する配線と
して夫々利用されている。またこれらの内部配線１６ａ、１６ｂは絶縁基板１１の製造時
、素子搭載用パッド１２ａ、１２ｂ及び実装電極１７、１８に電解メッキを施すための電
解メッキ用パターンとしても利用されている。
また、内部配線１６ｃ及び１６ｄは、ビアホール１５を介して絶縁基板１１の上面に設
けられているシームリング１４と電気的に接続されており、これらの内部配線１６ｃ及び
１６ｄは、絶縁基板１１の製造時においてシームリング１４に電解メッキを施すための電
解メッキ用パターンとして設けられている。
図２は、図１に示した本実施形態の圧電振動子を製造する際に用いられるシート状基板
母材の電解メッキ用パターンの一例を示した図である。
シート状基板母材２０は、各絶縁基板１１が複数個シート状に連結されていると共に、
その外周に廃棄領域２２を連設した絶縁基板シート２１を備える。この絶縁基板シート２
１の各絶縁基板１１の上面には圧電素子を搭載する素子搭載用パッド１２ａ、１２ｂが形
成され、絶縁基板１１の下面及び側面には表面実装用の実装電極１７、１８が形成されて
いる。そして、これら素子搭載用パッド１２ａ、１２ｂと実装電極１７、１８とを夫々接
続する内部配線１６ａ〜１６ｄが形成されている。
母材の電解メッキ用パターンの一例を示した図である。
シート状基板母材２０は、各絶縁基板１１が複数個シート状に連結されていると共に、
その外周に廃棄領域２２を連設した絶縁基板シート２１を備える。この絶縁基板シート２
１の各絶縁基板１１の上面には圧電素子を搭載する素子搭載用パッド１２ａ、１２ｂが形
成され、絶縁基板１１の下面及び側面には表面実装用の実装電極１７、１８が形成されて
いる。そして、これら素子搭載用パッド１２ａ、１２ｂと実装電極１７、１８とを夫々接
続する内部配線１６ａ〜１６ｄが形成されている。
本実施形態では、図２に示すように絶縁シート基板２１の各絶縁基板１１には、素子搭
載用パッド１２ａ、１２ｂと実装電極１７、１８とを夫々導通する内部配線（電解メッキ
用パターン）１６ａ〜１６ｄが形成され、この各絶縁基板１１の電解メッキ用パターン１
６ａ〜１６ｄを廃棄領域２２に形成されている共通パターン２３に接続するようにしてい
る。そして、本実施形態では、各絶縁基板１１の電解メッキ用パターン１６ａ〜１６ｄを
絶縁基板１１の各実装電極１７、１８の側面電極１７ｂ、１８ｂを形成していない辺から
引き出すようにした。
このようにすれば、シート状基板母材２０を分割線Ｌにより分割した場合に各絶縁基板
１１の側面から露出する電解メッキ用パターン１６ａ〜１６ｄと、実装電極１７、１８の
側面電極１７ｂ、１８ｂとを異なる辺に形成できるので、本実施形態のシート状基板母材
２１を利用して、圧電振動子を構成すれば、圧電振動子を各種電子機器のプリント基板に
表面実装（ハンダ実装）した場合でも金属粉等の付着により電解メッキ用パターン１６ａ
〜１６ｄと実装電極１７、１８の側面電極１７ｂ、１８ｂとの間で短絡不良が発生するの
を防止することができる。
載用パッド１２ａ、１２ｂと実装電極１７、１８とを夫々導通する内部配線（電解メッキ
用パターン）１６ａ〜１６ｄが形成され、この各絶縁基板１１の電解メッキ用パターン１
６ａ〜１６ｄを廃棄領域２２に形成されている共通パターン２３に接続するようにしてい
る。そして、本実施形態では、各絶縁基板１１の電解メッキ用パターン１６ａ〜１６ｄを
絶縁基板１１の各実装電極１７、１８の側面電極１７ｂ、１８ｂを形成していない辺から
引き出すようにした。
このようにすれば、シート状基板母材２０を分割線Ｌにより分割した場合に各絶縁基板
１１の側面から露出する電解メッキ用パターン１６ａ〜１６ｄと、実装電極１７、１８の
側面電極１７ｂ、１８ｂとを異なる辺に形成できるので、本実施形態のシート状基板母材
２１を利用して、圧電振動子を構成すれば、圧電振動子を各種電子機器のプリント基板に
表面実装（ハンダ実装）した場合でも金属粉等の付着により電解メッキ用パターン１６ａ
〜１６ｄと実装電極１７、１８の側面電極１７ｂ、１８ｂとの間で短絡不良が発生するの
を防止することができる。
なお、本実施形態では、電子デバイスとして圧電振動子を例に挙げて説明したが、これ
はあくまでも一例であり、本発明は少なくとも素子搭載用パッドと実装電極とを備えた電
子デバイス、例えば表面弾性波素子、圧電振動素子、半導体素子等に適用可能である。
はあくまでも一例であり、本発明は少なくとも素子搭載用パッドと実装電極とを備えた電
子デバイス、例えば表面弾性波素子、圧電振動素子、半導体素子等に適用可能である。
１０…圧電振動子、１１…絶縁基板、１２ａ、１２ｂ…素子搭載用パッド、１３…導電
性接着剤、１４…シームリング、１５…ビアホール、１６ａ〜１６ｄ…内部配線（電解メ
ッキ用パターン）、１７、１８…実装電極、１７ｂ、１８ｂ…側面電極、１９…金属蓋、
２０…シート状基板母材、２１…絶縁基板シート、２２…廃棄領域、２３…共通パターン
、３０…水晶振動素子、３１…励振電極
性接着剤、１４…シームリング、１５…ビアホール、１６ａ〜１６ｄ…内部配線（電解メ
ッキ用パターン）、１７、１８…実装電極、１７ｂ、１８ｂ…側面電極、１９…金属蓋、
２０…シート状基板母材、２１…絶縁基板シート、２２…廃棄領域、２３…共通パターン
、３０…水晶振動素子、３１…励振電極
Claims (3)
- 長辺と短辺とを有する絶縁基板が複数個シート状に連結している絶縁基板群と、該絶縁基板群の外周に連設している廃棄領域とを有する絶縁基板シートと、
前記各絶縁基板の上面に配置されている素子搭載用パッドと、
前記絶縁基板の前記短辺沿いの側面に配置されている表面実装用の実装電極と、
前記素子搭載用パッドと前記実装電極とを配線する接続導体と、
を備えたシート状基板母材であって、
前記絶縁基板の前記長辺沿いの側面には表面実装用の実装電極が配置されておらず、
前記各絶縁基板には前記素子搭載用パッドと前記実装電極とを夫々導通している電解メッキ用パターンが配置されていると共に、前記廃棄領域には前記各絶縁基板の電解メッキ用パターンを共通接続している共通パターンが配置され、前記各絶縁基板の電解メッキ用パターンを前記絶縁基板の前記長辺からのみ引き出すようにし、前記素子搭載用パッドと前記実装電極に電解メッキが施されていることを特徴とするシート状基板母材。 - 長辺と短辺とを有する絶縁基板と、該絶縁基板の上面に配置されている素子搭載用パッドと、前記絶縁基板の前記短辺沿いの側面に配置されている表面実装用の実装電極と、前記素子搭載用パッドと前記実装電極とを配線する接続導体と、前記素子搭載用パッドに接続されている電子素子と、を備えた電子デバイスであって、
前記絶縁基板の前記長辺沿いの側面には表面実装用の実装電極が配置されておらず、
前記素子搭載用パッドと前記実装電極とを夫々導通している電解メッキ用パターンを前記絶縁基板の前記長辺沿いの側面からのみ露出するようにし、前記素子搭載用パッドと前記実装電極に電解メッキが施されていることを特徴とする電子デバイス。 - 前記電子素子は圧電素子であることを特徴とする請求項２に記載の電子デバイス。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2006207545A JP4775160B2 (ja) | 2006-07-31 | 2006-07-31 | シート状基板母材及び電子デバイス |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2006207545A JP4775160B2 (ja) | 2006-07-31 | 2006-07-31 | シート状基板母材及び電子デバイス |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2008034678A JP2008034678A (ja) | 2008-02-14 |
| JP4775160B2 true JP4775160B2 (ja) | 2011-09-21 |
Family
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2006207545A Expired - Fee Related JP4775160B2 (ja) | 2006-07-31 | 2006-07-31 | シート状基板母材及び電子デバイス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4775160B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108712819B (zh) * | 2018-05-17 | 2021-02-26 | 惠州中京电子科技有限公司 | 一种印制线路板报废方法 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07335995A (ja) * | 1994-06-13 | 1995-12-22 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品及びその製造方法 |
| JPH098423A (ja) * | 1995-06-16 | 1997-01-10 | Murata Mfg Co Ltd | 回路基板およびその製造方法 |
| JPH09181443A (ja) * | 1995-12-25 | 1997-07-11 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品の製造方法 |
| JPH1126913A (ja) * | 1997-07-09 | 1999-01-29 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板の製造方法 |
| JP2000012989A (ja) * | 1998-06-18 | 2000-01-14 | Murata Mfg Co Ltd | 集合基板およびそれを分割してなる単位基板 |
| JP2001210926A (ja) * | 2000-01-25 | 2001-08-03 | Murata Mfg Co Ltd | 集合基板および回路基板、および集合基板を用いた回路基板の製造方法 |
| JP2002009188A (ja) * | 2000-06-19 | 2002-01-11 | Sumitomo Metal Electronics Devices Inc | セラミックパッケージ及びその製造方法 |
| JP3894810B2 (ja) * | 2002-02-27 | 2007-03-22 | 京セラ株式会社 | 多数個取り配線基板 |
| JP4272507B2 (ja) * | 2003-12-24 | 2009-06-03 | 京セラ株式会社 | 多数個取り配線基板 |
| JP4484672B2 (ja) * | 2004-11-16 | 2010-06-16 | 京セラ株式会社 | 多数個取り配線基板 |
-
2006
- 2006-07-31 JP JP2006207545A patent/JP4775160B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2008034678A (ja) | 2008-02-14 |
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| A977 | Report on retrieval |
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|
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| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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