JP2001210926A - 集合基板および回路基板、および集合基板を用いた回路基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 集合基板の状態で、回路基板部の検査又は調
整が必要な集合基板において、回路基板の小型化が図
れ、かつ、回路基板の製造工程を簡素化することができ
る集合基板を提供する。 【解決手段】 第一の回路基板部１１の第一の回路部１
１２の検査等をするための端子部１２４を第二の回路基
板部１２に設ける。そして、第一の回路部１１２の検査
等をした後、第一の回路基板部１１の境界で切断するこ
とにより、回路基板を製造する。 【効果】 第一の回路部の検査等をするための端子部を
第一の回路基板部以外の部分に設けているため、回路基
板の小型化が図れる集合基板を提供できる。集合基板を
回路基板に分割すると同時に端子部と第一の回路部との
接続を切断できるため、これらの接続を切断する工程及
び確実に切断が行なわれたことを確認する工程をなくす
ことができ、回路基板の製造が容易な集合基板を提供で
きる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、集合基板および回
路基板、および集合基板を用いた回路基板の製造方法、
特に集合基板の状態で回路基板部の検査や調整等が可能
な集合基板および回路基板、および集合基板を用いた回
路基板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、基板内外に所定の回路パターン
を形成し、必要に応じて部品を配置して用いられる回路
基板を製造する場合には、作業効率を上げるため、複数
個の回路基板部を同一平面に配設させた集合基板を用い
ることがある。回路基板部とは、回路基板に必要な回路
パターン形成及び部品の配置がされた部分で、集合基板
から切断することにより回路基板になる部分である。

【０００３】図１３は、従来の集合基板７を示す平面図
である。図１３において、集合基板７は、複数の回路基
板部７１及び側縁部７３からなる。複数の回路基板部７
１の各々は、破線で示す各回路基板部７１の境界で集合
基板７から切断することにより回路基板になる部分であ
る。側縁部７３は切取りしろであり、最終的に廃棄され
る部分である。

【０００４】まず、集合基板７を用いた回路基板の製造
工程を示す。回路基板の製造工程は、集合基板７の状態
で各回路基板部７１に必要な回路のパターン形成及び部
品の配置をし、その後、各回路基板部７１の検査又は調
整を行う第一工程と、集合基板７を各回路基板部７１の
境界で切断することにより回路基板を製造する第二工程
とからなる。

【０００５】図１４は、図１３に示す回路基板部７１を
含む部分７−ｘの拡大図である。図１４において、回路
基板部７１は、基体７１１と基体７１１に配置された第
一の回路部７１２と、第一の回路部７１２に接続された
配線７１３と、配線７１３に接続された端子部７１４と
を有している。ここで、第一の回路部７１２は、集合基
板７の状態で検査又は調整が可能な回路である。端子部
７１４は、集合基板７の状態で外部から第一の回路部７
１２の検査又は調整をするために必要な端子である。こ
のような構成を有する集合基板７は、端子部７１４を用
いて回路基板部７１の検査又は調整ができる。

【０００６】図１５は、従来の別の集合基板８を示す平
面図である。図１５において、集合基板８は、複数の回
路基板部８１及び側縁部８３からなる。複数の回路基板
部８１の各々は、破線で示す各回路基板部８１の境界で
集合基板８から切断することにより回路基板になる部分
である。側縁部８３は切り取りしろであり、最終的に廃
棄される部分である。

【０００７】図１６は、図１５に示す回路基板部８１を
含む部分８−ｘの拡大図である。図１６において、回路
基板部８１は、基体８１１と基体８１１に配置された第
一の回路部８１２と端子部８１４と第二の回路部８１８
と回路配線８１９と配線８１３ａとを有している。ここ
で、第一の回路部８１２は、集合基板８の状態で検査又
は調整が可能な部品であり、第二の回路部８１８は、回
路基板の状態では電気的に動作し、かつ集合基板８の状
態で第一の回路部８１２の検査又は調整をするときには
電気的に動作しない。

【０００８】回路基板部８１は、端子部８１４と第二の
回路部８１８とが回路配線８１９を介して接続してい
る。すなわち、端子部８１４は、第二の回路部８１８の
外部端子である。また、集合基板８の状態においては、
端子部８１４と第一の回路部８１２とが配線８１３ａを
介して接続している。集合基板８の状態で第一の回路部
８１２の検査又は調整をする場合には、第二の回路部８
１８は電気的に動作しないので、端子部８１４を使って
第一の回路部８１２の検査又は調整をすることができ
る。

【０００９】また、第一の回路部８１２の検査又は調整
が済んだ後は、配線８１３ａをその中間部８１３ｂで切
断する。このようにすることにより、製品である回路基
板の状態では、端子部８１４は、第二の回路部８１８の
みが接続された外部端子となる。

【００１０】このように、第一の回路部８１２と第二の
回路部８１８とを有する回路基板部８１においては、本
来、回路基板の状態で、第二の回路部８１８の外部端子
として使用される端子部８１４を、集合基板８の状態で
は第一の回路部８１２にも接続しておくことにより、第
一の回路部８１２の検査又は調整のための端子として用
いることができる。したがって、このような構成を有す
る集合基板８は、回路基板部８１に、新たに、第一の回
路部８１２の検査又は調整のための端子を設ける必要が
ない分だけ、回路基板の小型化が図れる。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】図１３に示した集合基
板７によれば、回路基板部７１に端子部７１４を設けた
分だけスペースを必要とし、回路基板の小型化に支障を
きたすという問題がある。また、基体７１１に設けた端
子部７１４とその他の部品や配線との間隔が十分にない
ときには、第一の回路部７１２とその他の部品や配線と
が短絡するおそれがあるという問題がある。

【００１２】特に、回路基板部７１の第一の回路部７１
２を設けた面に、端子部７１４を設けるスペースがない
ときは、回路基板部７１にスルーホールを設け、第一の
回路部７１２を設けた面の裏面に端子部７１４を設けな
ければならない場合がある。そして、この場合は、回路
基板部７１がその境界で切断されて回路基板になり、回
路基板がマザーボードに実装されるときに、端子部７１
４がマザーボードの配線と短絡するおそれがあるという
問題がある。

【００１３】また、図１５に示した集合基板８によれ
ば、本来、第二の回路部８１８の外部端子として使用さ
れる端子部８１４を、第一の回路部８１２の検査又は調
整のための端子として用いるため、回路基板部８１に新
たに端子を設ける必要がないので、回路基板の小型化が
図れる。しかし、集合基板８によれば、回路基板を製造
する工程に、配線８１３ａを中間部８１３ｂで切断する
工程が必要になってしまうという問題がある。特に、配
線８１３ａの中間部８１３ｂでの切断が不十分であれ
ば、第一の回路部８１２と第二の回路部８１８とが影響
を与え合い、回路基板が正常に動作しなくなる。このた
め、配線８１３ａを中間部８１３ｂで切断する工程にお
いては、切断部分に削りかすが残っていないかなど、第
一の回路部８１２と第二の回路部８１８との接続が確実
に切断されたことを確認する工程が必要になるという問
題もある。

【００１４】そこで本発明は、集合基板の状態で回路基
板部の検査又は調整をするために必要な端子部を、新た
に設ける必要がないので、回路基板の小型化が図れ、ま
た、第一の回路部とその他の部品や配線とが短絡するお
それがない集合基板および回路基板、および集合基板を
用いた回路基板の製造方法を提供することを目的とす
る。

【００１５】また、本発明は、端子部を検査用の端子と
して用いた場合であっても、第一の回路部と第二の回路
部との接続を切断する工程及び確実に切断されたことを
確認する工程をなくすことにより、製造が容易な集合基
板および回路基板、および集合基板を用いた回路基板の
製造方法を提供することを目的とする。

【００１６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の集合基板は、第一の回路基板部を有する集
合基板であって、前記第一の回路基板部は、第一の回路
部と前記第一の回路部に接続された第一の配線とを有
し、前記集合基板の第一の回路基板部以外の部分は、端
子部と前記端子部に接続された第二の配線とを有し、前
記第一の配線と前記第二の配線とは接続していることを
特徴とする。

【００１７】また、本発明の集合基板は、第二の回路基
板部を更に有し、前記第二の回路基板部は、前記端子部
と前記第二の配線とを有することを特徴とする。

【００１８】また、本発明の集合基板は、側縁部を更に
有し、前記側縁部は、前記端子部と前記第二の配線とを
有することを特徴とする。

【００１９】また、本発明の集合基板は、側縁部を更に
有し、前記側縁部は、第三の配線を有し、前記第一の回
路基板部と前記第二の回路基板部とは前記側縁部を介し
て隣接し、前記第一の配線と前記第二の配線とは前記第
三の配線を介して接続していることを特徴とする。

【００２０】また、本発明の集合基板は、前記第二の回
路基板部が、前記端子部に回路配線を介して接続された
第二の回路部を有し、前記第二の回路部は集合基板の状
態では回路動作をしないことを特徴とする。

【００２１】また、本発明の回路基板は、前記集合基板
を、前記第一の回路基板部の境界で切断して製造された
ことを特徴とする。

【００２２】また、本発明の回路基板の製造方法は、前
記集合基板の前記第一の回路部を前記端子部を用いて検
査又は調整する第一工程と、前記集合基板を前記第一の
回路基板部の境界で切断する第二工程とを順に施すこと
を特徴とする。

【００２３】上記構成を有する集合基板は、集合基板の
状態で第一の回路基板部の第一の回路部の検査又は調整
をするために必要な端子部を、集合基板の第一の回路部
が形成された第一の回路基板部以外の場所に設けている
ため、第一の回路基板部に新たに、端子部を設ける必要
がなく、回路基板の小型化が図れ、また、第一の回路部
とその他の部品や配線とが短絡するおそれがない。

【００２４】また、上記構成を有する集合基板は、集合
基板の状態で、端子部が第一の回路部を設けた面の裏面
に設けられている場合でも、回路基板部の境界で切断さ
れた回路基板がマザーボードに実装されるときに、端子
部がマザーボードの配線と短絡するおそれがない。

【００２５】また、上記構成を有する集合基板は、第二
の回路部が接続している端子部を検査端子として用いる
ため、回路基板部に新たに端子部を設ける必要がないの
で、回路基板の小型化が図れる。

【００２６】また、上記構成を有する集合基板は、集合
基板を回路基板部の境界で切断する際に、第一の回路部
と第二の回路部との接続が確実に切断できるため、第一
の回路部と第二の回路部との接続を切断する工程と、確
実に切断されたことを確認する工程とを省くことができ
るので、回路基板の製造が容易な集合基板を提供するこ
とができる。

【００２７】また、上記構成を有する回路基板、及び、
回路基板の製造方法についても、上述した効果と同様の
効果を奏するものである。

【００２８】

【発明の実施の形態】図１は、本発明の集合基板の一実
施例を示す平面図であり、図２は、図１に示す第一の回
路基板部１１を含む部分１−ｘの拡大図である。図１及
び図２において、図１３乃至図１６と同一もしくは同等
の部分には同じ記号を付し、その説明を省略する。

【００２９】図１に示すように、集合基板１は、同一形
状の複数の回路基板部１１、１２と、側縁部１３とを有
している。各回路基板部１１、１２は、図１、２におい
て破線で示す境界線において切断され、個々の回路基板
になる部分であり、側縁部１３は、廃棄される部分であ
る。

【００３０】図２において、第一の回路基板部１１は、
基体１１１と基体１１１上に配置された第一の回路部１
１２と端子部１１４と第一の回路部１１２に接続された
第一の配線１１３と端子部１１４に接続された第二の配
線１１５とを有する。回路基板部１１と隣接する第二の
回路基板部１２は、基体１２１と基体１２１に配置され
た第一の回路部１２２と端子部１２４と第一の回路部１
２２に接続された第一の配線１２３と端子部１２４に接
続された第二の配線１２５とを有する。そして、第一の
配線１１３と第二の配線１２５とは接続されている。こ
こで、第一の回路部１１２、１２２は、集合基板１の状
態で検査又は調整が必要な回路であり、端子部１１４、
１２４とは、集合基板の状態において、外部から第一の
回路部を検査又は調整するための端子部である。

【００３１】例えば、回路基板部１１、１２を前記境界
線において切断して形成される回路基板がＰＬＬモジュ
ールである場合には、第一の回路基板部１１は、第一の
回路部である発振回路１１２と、図示を省略したＰＬＬ
回路とを有する。そして、集合基板１の状態でＰＬＬ回
路を停止状態に保ちつつ、端子部１２４に制御電圧を印
加することにより、発振回路１１２を動作させ、その周
波数を調整することができる。なお、回路基板は、ＰＬ
Ｌモジュール以外のものでもよく、第一の回路部１１２
も発振回路以外の回路やＩＣなどでもよい。また、基体
１１１、１２１としては、エポキシ基板やセラミック基
板などを用いてもよく、第一の配線１１３、第二の配線
１２５は、印刷パターンなどで形成してもよい。

【００３２】このような構成を有する本発明の集合基板
１は、集合基板１の状態で端子部１２４を用いて第一の
回路部１１２の検査又は調整ができる。

【００３３】また、本発明の集合基板１は、各回路基板
部１１、１２がその境界で切断され回路基板になった後
は、端子部１２４には回路や電子部品などが何も接続さ
れていないので、端子部１２４とその他の部品や配線と
が短絡しても問題がない。したがって、端子部１２４と
その他の部品や配線との間隔を狭めることができるの
で、製品である回路基板の小型化が図れる。

【００３４】なお、第一の回路部１２２、端子部１１４
については、更に隣接する別の回路基板部や側縁部との
間に第一の回路部１１２、端子部１２４と同様の配線接
続がなされるものでもよい。

【００３５】図３は、本発明の集合基板の別の実施例を
示す平面図であり、図４は、図３に示す回路基板部１１
ａを含む部分１ａ−ｘの拡大図である。図３及び図４に
おいて、図１又は図２と同一もしくは同等の部分には同
じ記号を付し、その説明を省略する。

【００３６】図３に示すように、集合基板１ａは、同一
形状の複数の回路基板部１１ａ、１２ａと、側縁部１３
ａとを有している。

【００３７】また、図４において、第一の回路基板部１
１ａは、基体１１１と基体１１１上に配置された第一の
回路部１１２と第二の回路部１１８と端子部１１４と第
一の回路部１１２に接続された第一の配線１１３と端子
部１１４に接続された第二の配線１１５と第二の回路部
１１８と端子部１１４とを接続する回路配線１１９とを
有する。第一の回路基板部１１ａに隣接する第二の回路
基板部１２ａは、基体１２１と基体１２１上に配置され
た第一の回路部１２２と第二の回路部１２８と端子部１
２４と第一の回路部１２２に接続された第一の配線１２
３と端子部１２４に接続された第二の配線１２５と第二
の回路部１２８と端子部１２４とを接続する回路配線１
２９とを有する。そして、第一の配線１１３と第二の配
線１２５とは接続されている。ここで、第二の回路部１
１８、１２８は、回路基板の状態では電気的に動作し、
集合基板１の状態で第一の回路部１１２、１２２の検査
又は調整をするときには電気的に動作しない回路であ
り、端子部１１４、１２４は、回路基板の状態では第二
の回路部１１８、１２８の外部端子として用いる入出力
端子である。以下、第二の回路部をこの意味で用い、回
路基板部が第二の回路部を持つ場合は端子部をこのよう
に使用する。なお、例えば、回路基板がＰＬＬモジュー
ルである場合には、第二の回路部１１８、１２８は、Ｐ
ＬＬ回路を構成する。

【００３８】このような構成を有する集合基板１ａにお
いて、第二の回路部１２８は集合基板１ａの状態で第一
の回路部１１２の検査又は調整をする場合には電気的に
動作しないので、端子部１２４を使って第一の回路部１
１２の検査又は調整ができる。

【００３９】また、このような構成を有する集合基板１
ａは、第一の回路部１１２と第二の回路部１２８との接
続は、第一の回路部１１２の検査又は調整が済んだ後、
各回路基板部１１ａ、１２ａをその境界で切断する際に
確実に切断される。そして、製品である回路基板の状態
では、端子部１２４は、第二の回路部１２８のみが接続
された外部端子となる。

【００４０】すなわち、上記構成を有する集合基板１ａ
は、第一の回路部１１２と第二の回路部１２８とを有し
ている。そして、本来、回路基板の状態で、第二の回路
部１２８の外部端子として使用される端子部１２４が、
集合基板１ａの状態では第一の回路部１１２と接続して
いるので、端子部１２４を第一の回路部１１２の検査又
は調整のための端子として用いることができる。したが
って、回路基板部１１ａ又は１２ａに、新たに端子部を
設ける必要がないので、その分だけ製品となる回路基板
の小型化が図れる。

【００４１】また、上記構成を有する集合基板１ａは、
第一の回路基板部１１ａと隣接する第二の回路基板部１
２ａとをその境界で切断する際に、第一の回路部１１２
と第二の回路部１２８との接続が確実に切断される。し
たがって、第一の回路部と第二の回路部１２８との接続
を切断する工程と、確実に切断されたことを確認する工
程とをなくすことができる。

【００４２】なお、第一の回路部１２２、第二の回路部
１１８、端子部１１４については、第一の回路部１１
２、第二の回路部１２８、端子部１２４と同様の配線を
することにより、同様の作用をすることができる。

【００４３】図５は、本発明の集合基板の更に別の実施
例を示す平面図であり、図６は、図５に示す回路基板部
２１を含む部分２−ｘの拡大図である。図５に示すよう
に、集合基板２は、複数の回路基板部２１、２２と、側
縁部２３とを有している。

【００４４】図６において、第一の回路基板部２１は、
基体２１１と基体２１１上に配置された第一の回路部２
１２と第一の回路部２１２に接続された第一の配線２１
３と端子部２１４と端子部２１４に接続された第二の配
線２１５とを有する。第一の回路基板部２１と隣接する
第二の回路基板部２２は、基体２２１と基体２２１に形
成された端子部２２４と端子部２２４に接続された第二
の配線２２５と第一の回路部２２２と第一の回路部２２
２に接続された第一の配線２２３とを有している。ま
た、第一の配線２１３と第二の配線２２５とは接続さ
れ、第一の配線２２３と第二の配線２１５とは接続され
ている。

【００４５】このような構成を有する集合基板２は、端
子部２２４を用いて第一の回路部２１２の検査又は調整
ができる。また、端子部２１４を用いて第一の回路部２
２２の検査又は調整ができる。

【００４６】このように、集合基板２は、端子部２２４
及び２１４を第二の回路基板部２２及び第一の回路基板
部２１に有するため、側縁部２３に端子部を設ける必要
がないので、側縁部２３を省いた構成にすることもでき
る。

【００４７】なお、端子部２２４又は２１４には、第二
の回路部が接続していてもよく、そのときは、第二の回
路部の外部端子に使用する端子部を検査端子として用い
れば、新たに端子部を設ける必要がないので、その分だ
け回路基板の小型化が図れる。

【００４８】図７は、本発明の集合基板の更に別の実施
例を示す平面図であり、図８は、図７に示す回路基板部
３１を含む部分３−ｘの拡大図である。図７、８に示す
ように、集合基板３は、同一形状の複数の回路基板部３
１と、側縁部３２とを有している。第一の回路基板部３
１は、基体３１１と基体３１１に配置された第一の回路
部３１２と端子部３１４と第一の回路部３１２に接続さ
れた第一の配線３１３と端子部３１４に接続された第二
の配線３１５とを有している。側縁部３２は、基体３２
１と基体３２１に形成された端子部３２４と端子部３２
４に接続された第二の配線３２５とを有している。ま
た、第一の配線３１３と第二の配線３２５とは接続され
ている。

【００４９】このような構成を有する集合基板３は、端
子部３２４を用いて第一の回路部３１２の検査又は調整
ができる。

【００５０】なお、端子部３１４については、図２に示
した第一実施例の端子部１２４と同様のものであり、詳
細な説明は省略する。

【００５１】図９は、本発明の集合基板の更に別の実施
例を示す平面図であり、図１０は、図９に示す回路基板
部４１を含む部分４−ｘの拡大図である。図９に示すよ
うに、集合基板４は、同一形状の複数の回路基板部４
１、４２と、側縁部４３とを有している。

【００５２】図１０において、第一の回路基板部４１
は、基体４１１と基体４１１に配置された第一の回路部
４１２と第一の回路部４１２に接続された第一の配線４
１３と端子部４１４と端子部４１４に接続された第二の
配線４１５とを有する。側縁部４３を介して第一の回路
基板部４１に隣接する第二の回路基板部４２は、基体４
２１と基体４２１に配置された第一の回路部４２２と第
一の回路部４２２に接続された第一の配線４２３と端子
部４２４と端子部４２４に接続された第二の配線４２５
とを有する。側縁部４３は、基体４３１と基体４３１に
形成された第三の配線４３６とを有している。また、第
一の配線４１３と第二の配線４２５とは第三の配線４３
６を介して接続されている。

【００５３】このような構成を有する集合基板４は、端
子部４２４を用いて第一の回路部４１２の検査又は調整
ができる。

【００５４】このように、第一の回路基板部４１と第二
の回路基板部４２との間には、側縁部４３や他の回路基
板部が存在していてもよく、必ずしも第一の回路基板部
４１と第二の回路基板部４２とは隣接していなくてもよ
い。

【００５５】なお、第一の回路部４２２、端子部４１４
については、更に隣接する別の回路基板部や側縁部との
間に第一の回路部４１２、端子部４２４と同様の配線を
することにより、同様の作用をすることができる。な
お、端子部４２４又は４１４には、第二の回路部が接続
していてもよく、そのときは、第二の回路部の外部端子
に使用する端子部を検査端子として用いれば、新たに検
査用の端子を設ける必要がないので、その分だけ回路基
板の小型化が図れる。

【００５６】次に、図１１を用いて、本発明の回路基板
の製造方法の一実施例を説明する。図１１は、本発明の
集合基板の更に別の実施例を示す平面図である。また、
図１２は本発明の回路基板の製造方法により製造された
回路基板６である。

【００５７】回路基板６の製造方法は、集合基板５の状
態で第一の回路基板部５１を検査又は調整をする第一工
程と、集合基板５を第一の回路基板部５１の境界で切断
する第二工程とからなる。

【００５８】まず、集合基板５は、第一の回路基板部５
１と、側縁部５３と、第二の回路基板部５２とを有す
る。第一の回路基板部５１は、基体５１１と基体５１１
に配置された第一の回路部５１２と第一の回路部５１２
に接続された第一の配線５１３と図示を省略した第二の
回路部５１８と、図示を省略した回路配線５１９と、回
路配線５１９を介して第二の回路部５１８が接続された
図示を省略した端子部５１４と、端子部５１４に接続さ
れた第二の配線５１５とを有する。第二の回路基板部５
２は、基体５２１と基体５２１に配置された第一の回路
部５２２と第一の回路部５２２に接続された第一の配線
５２３とを有する。側縁部５３は、基体５３１と基体５
３１に形成された端子部５３４と端子部５３４に接続さ
れた第二の配線５３５とを有する。そして、第一の配線
５１３と第二の配線５３５とは接続し、第一の配線５２
３と第二の配線５１５とは接続している。

【００５９】このような構成を有する集合基板５を用い
て、本発明の第一工程においては、集合基板５の状態で
各回路基板部５１、５２の検査又は調整が行われる。ま
ず、第一の配線５１３と第二の配線５３５とは接続され
ているので、端子部５３４を用いて第一の回路部５１２
の検査又は調整をする。そして、第一の配線５２３と第
二の配線５１５とは接続されているので、端子部５１４
を用いて第一の回路部５２２の検査又は調整をする。

【００６０】第二工程では、集合基板５が回路基板部５
１の境界で切断され、回路基板６が製造される。この第
一の回路基板部５１と側縁部５３とが切断される際に、
第一の回路部５１２と端子部５３４との接続が確実に切
断され、第一の回路基板部５１と第二の回路基板部５２
とが切断される際に、第一の回路部５２２と第二の回路
部５１８との接続が確実に切断される。

【００６１】このような二つの工程により、第一の回路
基板部５１の境界で切断されて製造された回路基板６
は、基体５１１と、基体５１１に配置された第一の回路
部５１２と、一端が第一の回路部５１２に接続され他端
が開放された第一の配線５１３と、第二の回路部５１８
と、外部端子として使用する端子部５１４と、第二の回
路部５１８と端子部５１４とを接続する回路配線５１９
と、一端が端子部５１４に接続され他端が開放された第
二の配線５１５とを有する。なお、第二の回路基板部５
２の境界で切断されて製造される回路基板も、回路基板
６と同様の構成を有するものである。

【００６２】

【発明の効果】本発明の集合基板は、集合基板の状態で
第一の回路基板部の第一の回路部の検査又は調整をする
ために必要な端子部を、集合基板の第一の回路基板部以
外の部分に設けているため、第一の回路基板部に自らの
検査又は調整をするための端子部が存在しないので、回
路基板の状態で端子部とその他の部品や配線とが短絡す
るおそれがなく、また、回路基板の小型化を図ることが
できる。

【００６３】また、本発明の集合基板は、第二の回路部
が接続している端子部を検査用の端子として用いるとき
は、回路基板部に新たに端子部を設ける必要がないの
で、回路基板の小型化を図ることができる。

【００６４】また、本発明の集合基板は、第二の回路部
が接続している端子部を検査用の端子として用いるとき
は、集合基板を第一の回路基板部の境界で切断する際
に、第一の回路部と第二の回路部との接続が確実に切断
されるため、第一の回路部と第二の回路部との接続を切
断する工程と、確実に切断がされたことを確認する工程
とをなくすことができ、回路基板の製造が容易になる。

【００６５】なお、本発明の回路基板、及び、本発明の
回路基板の製造方法も同様の効果を奏するものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の集合基板の一実施例を示す平面図であ
る。

【図２】図１の集合基板の部分拡大図である。

【図３】本発明の集合基板の別の実施例を示す平面図で
ある。

【図４】図３の集合基板の部分拡大図である。

【図５】本発明の集合基板の更に別の実施例を示す平面
図である。

【図６】図５の集合基板の部分拡大図である。

【図７】本発明の集合基板の更に別の実施例を示す平面
図である。

【図８】図７の集合基板の部分拡大図である。

【図９】本発明の集合基板の更に別の実施例を示す平面
図である。

【図１０】図９の集合基板の部分拡大図である。

【図１１】本発明の回路基板の製造方法の一実施例を示
す平面図である。

【図１２】本発明の回路基板の一実施例を示す平面図で
ある。

【図１３】従来の集合基板を示す平面図である。

【図１４】図１３の集合基板の部分拡大図である。

【図１５】従来の別の集合基板を示す平面図である。

【図１６】図１５の集合基板の部分拡大図である。

【符号の説明】

１、１ａ、２、３、４、５…集合基板 回路基板…６ １１、１１ａ、２１、３１、４１、５１…第一の回路基
板部 １２、１２ａ、２２、４２、５２…第二の回路基板部 １３、１３ａ、２３、３２、４３、５３…側縁部 １１１、１２１、２１１、２２１、３１１、３２１、４
１１、４２１、４３１、５１１、５２１、５３１…基体 １１２、１２２、２１２、２２２、３１２、４１２、４
２２、５１２、５２２…第一の回路部 １１４、１２４、２１４、２２４、３１４、３２４、４
１４、４２４、５１４、５３４…端子部 １１３、１２３、２１３、２２３、３１３、４１３、４
２３、５１３、５２３…第一の配線 １１５、１２５、２１５、２２５、３１５、３２５、４
１５、４２５、５１５、５３５…第二の配線

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 第一の回路基板部を有する集合基板であ
   って、前記第一の回路基板部は、第一の回路部と前記第
   一の回路部に接続された第一の配線とを有し、前記集合
   基板の第一の回路基板部以外の部分は、端子部と前記端
   子部に接続された第二の配線とを有し、前記第一の配線
   と前記第二の配線とは接続していることを特徴とする、
   集合基板。
2. 【請求項２】 第二の回路基板部を更に有し、前記第二
   の回路基板部は、前記端子部と前記第二の配線とを有す
   ることを特徴とする、請求項１に記載の集合基板。
3. 【請求項３】 側縁部を更に有し、前記側縁部は、前記
   端子部と前記第二の配線とを有することを特徴とする、
   請求項１に記載の集合基板。
4. 【請求項４】 側縁部を更に有し、前記側縁部は、第三
   の配線を有し、前記第一の回路基板部と前記第二の回路
   基板部とは前記側縁部を介して隣接し、前記第一の配線
   と前記第二の配線とは前記第三の配線を介して接続して
   いることを特徴とする、請求項２に記載の集合基板。
5. 【請求項５】 前記第二の回路基板部は、前記端子部に
   回路配線を介して接続された第二の回路部を有し、前記
   第二の回路部は集合基板の状態では回路動作をしないこ
   とを特徴とする、請求項２又は４に記載の集合基板。
6. 【請求項６】 請求項１乃至５のいずれかに記載の集合
   基板を、前記第一の回路基板部の境界で切断して製造さ
   れたことを特徴とする回路基板。
7. 【請求項７】 請求項１乃至５のいずれかに記載の前記
   集合基板の前記第一の回路部を前記端子部を用いて検査
   又は調整する第一工程と、 前記集合基板を前記第一の回路基板部の境界で切断する
   第二工程とを順に施すことを特徴とする、回路基板の製
   造方法。